JP3515552B2 - 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 - Google Patents
冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器Info
- Publication number
- JP3515552B2 JP3515552B2 JP2001290246A JP2001290246A JP3515552B2 JP 3515552 B2 JP3515552 B2 JP 3515552B2 JP 2001290246 A JP2001290246 A JP 2001290246A JP 2001290246 A JP2001290246 A JP 2001290246A JP 3515552 B2 JP3515552 B2 JP 3515552B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cooling device
- transfer means
- heat transfer
- fan case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体パッケー
ジのような発熱部を冷却するための冷却装置及びこの冷
却装置を搭載したポータブルコンピュータなどの電子機
器に関する。
ジのような発熱部を冷却するための冷却装置及びこの冷
却装置を搭載したポータブルコンピュータなどの電子機
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、この種の電子機器の分野において
は、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部
品、たとえばＭＰＵ（Micro Processing Unit）の処理
速度の高速化や、多機能化の促進が進められている。こ
のような電子機器は、そのＭＰＵが高集積化や高性能化
に伴って消費電力が増大され、動作中の発熱量もこれに
比例して急速に増加する傾向にある。
は、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部
品、たとえばＭＰＵ（Micro Processing Unit）の処理
速度の高速化や、多機能化の促進が進められている。こ
のような電子機器は、そのＭＰＵが高集積化や高性能化
に伴って消費電力が増大され、動作中の発熱量もこれに
比例して急速に増加する傾向にある。
【０００３】そのため、発熱量の大きなＭＰＵをポータ
ブルコンピュータのハウジングに収容するに当たって
は、このハウジング内でのＭＰＵの放熱性を高める必要
があり、それ故、ＭＰＵを強制的に冷却する冷却装置が
必要不可欠な存在となる。
ブルコンピュータのハウジングに収容するに当たって
は、このハウジング内でのＭＰＵの放熱性を高める必要
があり、それ故、ＭＰＵを強制的に冷却する冷却装置が
必要不可欠な存在となる。
【０００４】従来、上記冷却装置は、ヒートシンクを有
し、このヒートシンクは電動式のファンユニットと一体
化されている。このヒートシンクには受熱部、ファン取
付け部及び熱交換部を一体に有している。上記受熱部は
配線基板に設けられた発熱部としてのＭＰＵなどの電子
部品に接合され、この電子部品と熱的に接続される。上
記熱交換部は上記ファン取付け部を挟んで上記受熱部と
は反対側に設けられている。さらに、上記冷却装置に
は、熱移送手段としてのヒートパイプが一端部を上記受
熱部に埋め込み、他端部を上記熱交換部に接続して設け
られている。
し、このヒートシンクは電動式のファンユニットと一体
化されている。このヒートシンクには受熱部、ファン取
付け部及び熱交換部を一体に有している。上記受熱部は
配線基板に設けられた発熱部としてのＭＰＵなどの電子
部品に接合され、この電子部品と熱的に接続される。上
記熱交換部は上記ファン取付け部を挟んで上記受熱部と
は反対側に設けられている。さらに、上記冷却装置に
は、熱移送手段としてのヒートパイプが一端部を上記受
熱部に埋め込み、他端部を上記熱交換部に接続して設け
られている。
【０００５】それによって、電子部品の熱は、上記ヒー
トシンク全体に拡散されるとともに、上記ヒートパイプ
によって上記受熱部から熱交換部へ積極的に移送され、
上記ファンユニットのファンからの送風によって熱交換
部からハウジングの外部に放散されるようになってい
る。
トシンク全体に拡散されるとともに、上記ヒートパイプ
によって上記受熱部から熱交換部へ積極的に移送され、
上記ファンユニットのファンからの送風によって熱交換
部からハウジングの外部に放散されるようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の冷却装置
は、上述したように受熱部、ファン取付け部及び熱交換
部がヒートシンクに一体形成されていた。そのため、冷
却装置は、ファニュニット、受熱部及び熱交換部が自由
度のない構成となっているため、上記配線基板に実装さ
れる電子部品の実装状態、たとえば傾きや高さが一定で
ない場合、冷却装置を実装するに当たり、受熱部に荷重
をかけ、ヒートパイプを撓ませることで、上記電子部品
に受熱部を密着させるようにしていた。
は、上述したように受熱部、ファン取付け部及び熱交換
部がヒートシンクに一体形成されていた。そのため、冷
却装置は、ファニュニット、受熱部及び熱交換部が自由
度のない構成となっているため、上記配線基板に実装さ
れる電子部品の実装状態、たとえば傾きや高さが一定で
ない場合、冷却装置を実装するに当たり、受熱部に荷重
をかけ、ヒートパイプを撓ませることで、上記電子部品
に受熱部を密着させるようにしていた。
【０００７】しかしながら、そのようにすると、上記受
熱部を介して電子部品に大きな荷重がかかることになる
から、その荷重が電子部品の耐荷重スペックを超えてし
まうことがあったり、ヒートパイプの撓み量が大きくな
ると、潰れなどが生じて性能低下を招くこともある。
熱部を介して電子部品に大きな荷重がかかることになる
から、その荷重が電子部品の耐荷重スペックを超えてし
まうことがあったり、ヒートパイプの撓み量が大きくな
ると、潰れなどが生じて性能低下を招くこともある。
【０００８】この発明は、発熱部の実装状態が一定でな
くても、その発熱部に応力が加わったり、熱移送手段に
撓みが生じることなく実装することができるようにした
冷却装置及びその冷却装置を内蔵した電子機器を提供す
ることにある。
くても、その発熱部に応力が加わったり、熱移送手段に
撓みが生じることなく実装することができるようにした
冷却装置及びその冷却装置を内蔵した電子機器を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、発熱部に熱
的に接続される受熱部と、この受熱部に一端部が伝熱可
能に接続される熱移送手段と、この熱移送手段の他端部
に設けられこの熱移送手段によって移送される上記受熱
部の熱を受ける熱交換部と、この熱交換部及び熱交換部
を冷却するための送風手段が収容され上記受熱部が上記
発熱部の実装状態に応じて変位可能となるよう上記熱移
送手段を支持するファンケースとを具備した冷却装置に
ある。
的に接続される受熱部と、この受熱部に一端部が伝熱可
能に接続される熱移送手段と、この熱移送手段の他端部
に設けられこの熱移送手段によって移送される上記受熱
部の熱を受ける熱交換部と、この熱交換部及び熱交換部
を冷却するための送風手段が収容され上記受熱部が上記
発熱部の実装状態に応じて変位可能となるよう上記熱移
送手段を支持するファンケースとを具備した冷却装置に
ある。
【００１０】また、この発明は、電子部品が実装された
配線基板が設けられる機器本体と、上記電子部品に熱的
に接続される受熱部と、この受熱部に一端部が伝熱可能
に接続される熱移送手段と、この熱移送手段の他端部に
設けられこの熱移送手段によって移送される上記受熱部
の熱を受ける熱交換部と、この熱交換部及び熱交換部を
冷却するための送風手段が収容され上記受熱部が上記発
熱部の実装状態に応じて変位可能となるよう上記熱移送
手段が支持されるファンケースとを具備したことを特徴
とする電子機器にある。
配線基板が設けられる機器本体と、上記電子部品に熱的
に接続される受熱部と、この受熱部に一端部が伝熱可能
に接続される熱移送手段と、この熱移送手段の他端部に
設けられこの熱移送手段によって移送される上記受熱部
の熱を受ける熱交換部と、この熱交換部及び熱交換部を
冷却するための送風手段が収容され上記受熱部が上記発
熱部の実装状態に応じて変位可能となるよう上記熱移送
手段が支持されるファンケースとを具備したことを特徴
とする電子機器にある。
【００１１】このような構成によれば、一端に受熱部、
他端に熱交換部が設けられた熱移送手段はファンケース
に対して変位可能になっている。そのため、実装された
発熱部の高さや傾きが一定でなくても、その実装状態に
応じて受熱部を変位させることができるから、発熱部や
熱移送手段に応力を発生させることなく、上記受熱部を
発熱部に密着させることが可能となる。
他端に熱交換部が設けられた熱移送手段はファンケース
に対して変位可能になっている。そのため、実装された
発熱部の高さや傾きが一定でなくても、その実装状態に
応じて受熱部を変位させることができるから、発熱部や
熱移送手段に応力を発生させることなく、上記受熱部を
発熱部に密着させることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。
明の実施の形態を説明する。
【００１３】図１乃至図７はこの発明の一実施の形態を
示し、図１と図２に示す電子機器としてのポータブルコ
ンピュータ１は機器本体２を有する。この機器本体２は
ケース３とカバー４とによって箱型状に形成されてい
る。上記カバー４にはパームレスト部５が設けられ、こ
のパームレスト部５の後方にキーボード取付け部６が形
成されている。キーボード取付け部６にはキーボード７
が前端を取付け部６に係合させ、後端部を図示しないね
じによって上記カバー４に取付けられている。
示し、図１と図２に示す電子機器としてのポータブルコ
ンピュータ１は機器本体２を有する。この機器本体２は
ケース３とカバー４とによって箱型状に形成されてい
る。上記カバー４にはパームレスト部５が設けられ、こ
のパームレスト部５の後方にキーボード取付け部６が形
成されている。キーボード取付け部６にはキーボード７
が前端を取付け部６に係合させ、後端部を図示しないね
じによって上記カバー４に取付けられている。
【００１４】上記カバー４の後端部には一対のヒンジ部
１１によって液晶ディスプレイ１２（ＬＣＤ）が開閉可
能に取付けられている。上記機器本体２内には図２に示
すように配線基板１３が収容配置されている。この配線
基板１３には上記キーボード７及び液晶ディスプレイ１
２が電気的に接続されている。それによって、キーボー
ド７のキーの操作に連動して所望の情報が上記液晶ディ
スプレイ１２に表示されるようになっている。
１１によって液晶ディスプレイ１２（ＬＣＤ）が開閉可
能に取付けられている。上記機器本体２内には図２に示
すように配線基板１３が収容配置されている。この配線
基板１３には上記キーボード７及び液晶ディスプレイ１
２が電気的に接続されている。それによって、キーボー
ド７のキーの操作に連動して所望の情報が上記液晶ディ
スプレイ１２に表示されるようになっている。
【００１５】図２と図３に示すように、上記配線基板１
３にはソケット１４が設けられ、このソケット１４には
発熱部となるＭＰＵなどの電子部品１５が実装される。
この電子部品１５は作動にともない発熱するため、上記
配線基板１３に実装される冷却装置２１によって強制的
に冷却される。
３にはソケット１４が設けられ、このソケット１４には
発熱部となるＭＰＵなどの電子部品１５が実装される。
この電子部品１５は作動にともない発熱するため、上記
配線基板１３に実装される冷却装置２１によって強制的
に冷却される。
【００１６】図２乃至図５に示すように、上記冷却装置
２１は熱移送手段としてのヒートパイプ２２を有する。
このヒートパイプ２２は第１の端部２３ａと第２の端部
２３ｂとを有し、これら端部の間が湾曲部２３ｃとなっ
ていて、この湾曲部２３ｃにより第１の端部２３ａと第
２の端部２３ｂとはほぼ９０度の角度をなしている。
２１は熱移送手段としてのヒートパイプ２２を有する。
このヒートパイプ２２は第１の端部２３ａと第２の端部
２３ｂとを有し、これら端部の間が湾曲部２３ｃとなっ
ていて、この湾曲部２３ｃにより第１の端部２３ａと第
２の端部２３ｂとはほぼ９０度の角度をなしている。
【００１７】上記ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａ
には熱伝導率の高い金属である、アルミニウムなどによ
って矩形板状に形成された受熱部２４が取付けられてい
る。図５と図７に示すように、この受熱部２４の一側面
の所定方向の中央部には、その所定方向と交差する方向
の全長にわたる取付け溝２５が開口形成されている。こ
の取付け溝２５の両側には突条部２６が全長にわたって
形成されている。
には熱伝導率の高い金属である、アルミニウムなどによ
って矩形板状に形成された受熱部２４が取付けられてい
る。図５と図７に示すように、この受熱部２４の一側面
の所定方向の中央部には、その所定方向と交差する方向
の全長にわたる取付け溝２５が開口形成されている。こ
の取付け溝２５の両側には突条部２６が全長にわたって
形成されている。
【００１８】上記取付け溝２５には上記ヒートパイプ２
２の第１の端部２３ａが伝熱シート（図示せず）を介し
て嵌合され、上記突条部２６を部分的にカシメたカシメ
部２６ａによって固定的に結合されている。なお、突条
部２６のカシメられない部分は、図７に示すように取付
け溝２５に嵌合されたヒートパイプ２２よりもわずかに
上方へ突出する高さとなっている。
２の第１の端部２３ａが伝熱シート（図示せず）を介し
て嵌合され、上記突条部２６を部分的にカシメたカシメ
部２６ａによって固定的に結合されている。なお、突条
部２６のカシメられない部分は、図７に示すように取付
け溝２５に嵌合されたヒートパイプ２２よりもわずかに
上方へ突出する高さとなっている。
【００１９】図２乃至図５に示すように、上記受熱部２
４の一側面にはばね部材２８が取付けられる。上記ばね
部材２８は、矩形状の基部３１と、この基部３１の四隅
部から延出された４本の脚部３２とを有する。
４の一側面にはばね部材２８が取付けられる。上記ばね
部材２８は、矩形状の基部３１と、この基部３１の四隅
部から延出された４本の脚部３２とを有する。
【００２０】各脚部３２は基部３１に連設された基端部
から先端部に向かって上方に湾曲し、先端部はＬ字状の
取付け部３３に折曲されている。図５に示すように、上
記基部３１には一対の第１の取付け孔３４が基部３１の
所定方向の両端部に形成され、各脚部３２には第２の取
付け孔３５が形成されている。
から先端部に向かって上方に湾曲し、先端部はＬ字状の
取付け部３３に折曲されている。図５に示すように、上
記基部３１には一対の第１の取付け孔３４が基部３１の
所定方向の両端部に形成され、各脚部３２には第２の取
付け孔３５が形成されている。
【００２１】上記基部３１の中央部には、この基部３１
の上記所定方向に沿って直線状の当接部３６が下面側に
突出形成されている。この当接部３６の幅方向の断面形
状はたとえば半円弧状などの曲面になっている。
の上記所定方向に沿って直線状の当接部３６が下面側に
突出形成されている。この当接部３６の幅方向の断面形
状はたとえば半円弧状などの曲面になっている。
【００２２】上記基部３１の一側面にはねじ孔が形成さ
れた一対のボス部３８が突設され、上記基部３１は一対
の第１の取付け孔３４を介して上記ボス部３８に螺合さ
れるねじ３７により上記受熱部２４の一側面に取付けら
れる。
れた一対のボス部３８が突設され、上記基部３１は一対
の第１の取付け孔３４を介して上記ボス部３８に螺合さ
れるねじ３７により上記受熱部２４の一側面に取付けら
れる。
【００２３】第１の取付け孔３４はボス部３８の外形寸
法よりも大径で、ねじ３７の頭部は第１の取付け孔３４
よりも大径になっている。それによって、ねじ３７によ
り上記受熱部２４に取付けられるばね部材２８の基部３
１は、上記受熱部２４に対してガタのある状態で取付け
られ、基部３１を受熱部２４に後述するごとく圧接させ
ると、上記ばね部材２８の基部３１は、受熱部２４の突
条部２６に接触する当接部３６を支点として揺動可能と
なっている。
法よりも大径で、ねじ３７の頭部は第１の取付け孔３４
よりも大径になっている。それによって、ねじ３７によ
り上記受熱部２４に取付けられるばね部材２８の基部３
１は、上記受熱部２４に対してガタのある状態で取付け
られ、基部３１を受熱部２４に後述するごとく圧接させ
ると、上記ばね部材２８の基部３１は、受熱部２４の突
条部２６に接触する当接部３６を支点として揺動可能と
なっている。
【００２４】図２や図６、図７に示すように、上記ばね
部材２８の脚部３２は、その先端の取付け部３３が上記
配線基板１３に設けられたスタッド４１に第２の取付け
孔３５を介してねじ４２により取付け固定される。脚部
３２は弾性的に変形させて配線基板１３に取付けられ
る。それによって、基部３１に形成された当接部３６は
受熱部２４の突条部２６を弾性的に押圧するから、上記
受熱部２４の他側面が上記配線基板１３に実装された電
子部品１５に伝熱シート（図示せず）を介して密着す
る。
部材２８の脚部３２は、その先端の取付け部３３が上記
配線基板１３に設けられたスタッド４１に第２の取付け
孔３５を介してねじ４２により取付け固定される。脚部
３２は弾性的に変形させて配線基板１３に取付けられ
る。それによって、基部３１に形成された当接部３６は
受熱部２４の突条部２６を弾性的に押圧するから、上記
受熱部２４の他側面が上記配線基板１３に実装された電
子部品１５に伝熱シート（図示せず）を介して密着す
る。
【００２５】ばね部材２８の基部３１は受熱部２４に対
してガタのある状態で取付けられているため、脚部３２
をスタッド４１にねじ４２によって取付け、上記基部３
１を受熱部２４に密着させる際、基部３１はその一部分
である当接部３６が受熱部２４の突条部２６に接触する
から、その突条部２６を支点として揺動しながら固定さ
れる。
してガタのある状態で取付けられているため、脚部３２
をスタッド４１にねじ４２によって取付け、上記基部３
１を受熱部２４に密着させる際、基部３１はその一部分
である当接部３６が受熱部２４の突条部２６に接触する
から、その突条部２６を支点として揺動しながら固定さ
れる。
【００２６】そのため、ばね部材２８はその基部３１の
当接部３６により受熱部２４の中心部に押圧力を加える
ことができるから、その押圧力は受熱部２４の全体にほ
ぼ均一に分布する。つまり、受熱部２４を電子部品１５
に均一に密着させることができるから、伝熱効果を高め
ることができる。
当接部３６により受熱部２４の中心部に押圧力を加える
ことができるから、その押圧力は受熱部２４の全体にほ
ぼ均一に分布する。つまり、受熱部２４を電子部品１５
に均一に密着させることができるから、伝熱効果を高め
ることができる。
【００２７】しかも、ばね部材２８の押圧力はヒートパ
イプ２２の第１の端部２３ａに直接加わることがないか
ら、ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａがばね部材２
８によって押し潰れるのが防止される。
イプ２２の第１の端部２３ａに直接加わることがないか
ら、ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａがばね部材２
８によって押し潰れるのが防止される。
【００２８】上記ヒートパイプ２２の第２の端部２３ｂ
には熱交換部４６が設けられている。この熱交換部４６
は所定間隔で配置された多数のフィン４７からなり、こ
れらフィン４７の中心部に上記ヒートパイプ２２の第２
の端部２３ｂが貫通している。
には熱交換部４６が設けられている。この熱交換部４６
は所定間隔で配置された多数のフィン４７からなり、こ
れらフィン４７の中心部に上記ヒートパイプ２２の第２
の端部２３ｂが貫通している。
【００２９】上記熱交換部４６は上記機器本体２に実装
されるファンケース５１に収容される。このファンケー
ス５１は、図５に示すように底壁５２ａ及びこの底壁５
２ａの周縁に起立した側壁５２ｂを有し、上面となる一
側面及び一端部が開放した本体部５２と、この本体部５
２の一側面の開口部を閉塞する蓋体部５３とからなる。
蓋体部５３の周縁部には複数の爪５４が設けられ、これ
らの爪５４の先端部を折曲して上記本体部５２の他側面
となる底壁５２ａの外面に係合させることで、本体部５
２と蓋体部５３とが一体化される。
されるファンケース５１に収容される。このファンケー
ス５１は、図５に示すように底壁５２ａ及びこの底壁５
２ａの周縁に起立した側壁５２ｂを有し、上面となる一
側面及び一端部が開放した本体部５２と、この本体部５
２の一側面の開口部を閉塞する蓋体部５３とからなる。
蓋体部５３の周縁部には複数の爪５４が設けられ、これ
らの爪５４の先端部を折曲して上記本体部５２の他側面
となる底壁５２ａの外面に係合させることで、本体部５
２と蓋体部５３とが一体化される。
【００３０】図３乃至図５に示すように、本体部５２と
蓋体部５３とが一体化された上記ファンケース５１の一
端部には、その端面と下面とに開口する開口部５５が形
成される。ファンケース５１内の空間部は、上記開口部
５５側の一端部が第１の収容部５６に形成され、他端部
は第２の収容部５７に形成されている。
蓋体部５３とが一体化された上記ファンケース５１の一
端部には、その端面と下面とに開口する開口部５５が形
成される。ファンケース５１内の空間部は、上記開口部
５５側の一端部が第１の収容部５６に形成され、他端部
は第２の収容部５７に形成されている。
【００３１】上記第１の収容部５６には上記熱交換部４
６が一側面及び下面を上記開口部５５に臨ませて収容さ
れ、上記第２の収容部５７には上記ファンケース５１の
本体部５２と一体的に送風手段としての送風機５８が回
転軸線を本体部５２の底壁５ａの板面に鉛直にして設け
られている。上記開口部５５は機器本体２のケース３の
側壁に形成された排気口５９（図１に示す）に対向して
いる。
６が一側面及び下面を上記開口部５５に臨ませて収容さ
れ、上記第２の収容部５７には上記ファンケース５１の
本体部５２と一体的に送風手段としての送風機５８が回
転軸線を本体部５２の底壁５ａの板面に鉛直にして設け
られている。上記開口部５５は機器本体２のケース３の
側壁に形成された排気口５９（図１に示す）に対向して
いる。
【００３２】上記送風機５８は通電されることで回転
し、上記蓋体部５３に形成された吸引孔６１からファン
ケース５１内に外気を導入し、上記熱交換部４６に向け
て送風する。
し、上記蓋体部５３に形成された吸引孔６１からファン
ケース５１内に外気を導入し、上記熱交換部４６に向け
て送風する。
【００３３】それによって、上記受熱部２４を介してヒ
ートパイプ２２の第１の端部２３ａから第２の端部２３
ｂに移送された電子部品１５の熱は上記熱交換部４６か
ら上記排気口５９を通じて上記機器本体２の外部に排出
されるようになっている。
ートパイプ２２の第１の端部２３ａから第２の端部２３
ｂに移送された電子部品１５の熱は上記熱交換部４６か
ら上記排気口５９を通じて上記機器本体２の外部に排出
されるようになっている。
【００３４】上記ヒートパイプ２２は上記ファンケース
５１の本体部５２の側壁５２ｂを貫通している。つま
り、上記側壁５２ｂの熱交換部４６が収容される第１の
収容部５６を形成する部分には、上記ヒートパイプ２２
の外形寸法に対して幅寸法及び高さ寸法が大きく設定さ
れた第１の支持部としての貫通溝６４が形成され、この
貫通溝６４の下端に上記ヒートパイプ２２の第２の端部
２３ｂよりも内方の個所が支持されている。つまり、ヒ
ートパイプ２２は、このヒートパイプ２２の外形寸法よ
りも幅及び高さ寸法が大きな貫通溝６４に支持されるこ
とで、これらの寸法差に応じて図４（ｃ）に矢印で示す
上下方向及び図４（ａ）に矢印で示す左右方向、つまり
３６０度方向に変位可能となっている。
５１の本体部５２の側壁５２ｂを貫通している。つま
り、上記側壁５２ｂの熱交換部４６が収容される第１の
収容部５６を形成する部分には、上記ヒートパイプ２２
の外形寸法に対して幅寸法及び高さ寸法が大きく設定さ
れた第１の支持部としての貫通溝６４が形成され、この
貫通溝６４の下端に上記ヒートパイプ２２の第２の端部
２３ｂよりも内方の個所が支持されている。つまり、ヒ
ートパイプ２２は、このヒートパイプ２２の外形寸法よ
りも幅及び高さ寸法が大きな貫通溝６４に支持されるこ
とで、これらの寸法差に応じて図４（ｃ）に矢印で示す
上下方向及び図４（ａ）に矢印で示す左右方向、つまり
３６０度方向に変位可能となっている。
【００３５】上記ヒートパイプ２２の第２の端部２３ｂ
の先端は上記熱交換部４６から突出し、その突出部は上
記ファンケース５１の第１の収容部５６に設けられた第
２の支持部としての受け溝６５に支持されている。この
受け溝６５は上記ヒートパイプ２２の端部をガタのある
状態で支持している。
の先端は上記熱交換部４６から突出し、その突出部は上
記ファンケース５１の第１の収容部５６に設けられた第
２の支持部としての受け溝６５に支持されている。この
受け溝６５は上記ヒートパイプ２２の端部をガタのある
状態で支持している。
【００３６】それによっても、上記ヒートパイプ２２は
上記ファンケース５１に対して３６０度方向に変位可能
になっている。
上記ファンケース５１に対して３６０度方向に変位可能
になっている。
【００３７】さらに、上記第１の収容部５６の端面及び
下面が開放していること、及び上記熱交換部４６は上記
第１の収容部５６の上下、左右の寸法よりもわずかに小
さく形成されていることによって、上記熱交換部４６
は、上記ヒートパイプ２２が上記ファンケース５１に対
して３６０度方向のいずれかに動くときに、その動きを
邪魔することがないようになっている。
下面が開放していること、及び上記熱交換部４６は上記
第１の収容部５６の上下、左右の寸法よりもわずかに小
さく形成されていることによって、上記熱交換部４６
は、上記ヒートパイプ２２が上記ファンケース５１に対
して３６０度方向のいずれかに動くときに、その動きを
邪魔することがないようになっている。
【００３８】上記ヒートパイプ２２は第１の端部２３ａ
と第２の端部２３ｂとがほぼ９０度をなすよう湾曲部２
３ｃを介して湾曲形成されている。そのため、ヒートパ
イプ２２がほぼ直線状の場合に比べてこのヒートパイプ
２２の第１の端部２３ａに設けられる受熱部２４と、第
２の端部２３ｂに設けられる熱交換部４６が収容された
ファンケース５１との距離を短くすることができる。つ
まり、冷却装置２１をコンパクトに構成することが可能
となる。
と第２の端部２３ｂとがほぼ９０度をなすよう湾曲部２
３ｃを介して湾曲形成されている。そのため、ヒートパ
イプ２２がほぼ直線状の場合に比べてこのヒートパイプ
２２の第１の端部２３ａに設けられる受熱部２４と、第
２の端部２３ｂに設けられる熱交換部４６が収容された
ファンケース５１との距離を短くすることができる。つ
まり、冷却装置２１をコンパクトに構成することが可能
となる。
【００３９】なお、図４に示すように上記ファンケース
５１には取付け孔６６が形成された複数の取付け部６７
が設けられている。そして、ファンケース５１は、図６
に示すように機器本体２に形成されたスタッド６８にね
じ６９によって取付け固定される。
５１には取付け孔６６が形成された複数の取付け部６７
が設けられている。そして、ファンケース５１は、図６
に示すように機器本体２に形成されたスタッド６８にね
じ６９によって取付け固定される。
【００４０】このように構成されたポータブルコンピュ
ータ１において、冷却装置２１を機器本体５１に内蔵す
るには、まず、冷却装置２１のファンケース５１をその
本体部５２に設けられた取付け部６７を介して機器本体
２に設けられたスタッド６８にねじ６９によって取付け
固定する。
ータ１において、冷却装置２１を機器本体５１に内蔵す
るには、まず、冷却装置２１のファンケース５１をその
本体部５２に設けられた取付け部６７を介して機器本体
２に設けられたスタッド６８にねじ６９によって取付け
固定する。
【００４１】ついで、ヒートパイプ２２の第１の端部２
３ａに設けられた受熱部２４を配線基板１３に設けられ
た電子部品１５に対向させ、この受熱部２４に予めガタ
のある状態で取付けられたばね部材２８の脚部３２を配
線基板１３のスタッド４１にねじ４２によって固定す
る。それによって、冷却装置２１が機器本体５１内に実
装されることになる。
３ａに設けられた受熱部２４を配線基板１３に設けられ
た電子部品１５に対向させ、この受熱部２４に予めガタ
のある状態で取付けられたばね部材２８の脚部３２を配
線基板１３のスタッド４１にねじ４２によって固定す
る。それによって、冷却装置２１が機器本体５１内に実
装されることになる。
【００４２】冷却装置２１を機器本体２内に設けるに際
し、配線基板１３に予め実装された電子部品１５の高さ
や傾きなどの実装状態が予め定められたスペックに対し
て異なることがある。
し、配線基板１３に予め実装された電子部品１５の高さ
や傾きなどの実装状態が予め定められたスペックに対し
て異なることがある。
【００４３】そのような場合、上記電子部品１５に接合
固定される受熱部２４は、ヒートパイプ２２とともにフ
ァンケース５１に対して可動であるから、電子部品１５
の実装状態の変化に応じて自由に変位させて電子部品１
５と密着させることができる。
固定される受熱部２４は、ヒートパイプ２２とともにフ
ァンケース５１に対して可動であるから、電子部品１５
の実装状態の変化に応じて自由に変位させて電子部品１
５と密着させることができる。
【００４４】つまり、上記ヒートパイプ２２は、熱交換
部４６が設けられた第２の端部２３ｂがファンケース５
１に形成された貫通溝６４にガタのある状態で挿通さ
れ、しかも末端部がファンケース５１内に形成された受
け溝６５にガタのある状態で支持されている。
部４６が設けられた第２の端部２３ｂがファンケース５
１に形成された貫通溝６４にガタのある状態で挿通さ
れ、しかも末端部がファンケース５１内に形成された受
け溝６５にガタのある状態で支持されている。
【００４５】そのため、ヒートパイプ２２に固定された
上記受熱部２４は、ヒートパイプ２とともに電子部品１
５の実装状態に応じて３６０度方向のいずれの方向にも
自由に変位するから、従来のように電子部品１５やヒー
トパイプ２２に大きな応力を与えることなく、上記受熱
部２４を電子部品１５に密着させることができる。
上記受熱部２４は、ヒートパイプ２とともに電子部品１
５の実装状態に応じて３６０度方向のいずれの方向にも
自由に変位するから、従来のように電子部品１５やヒー
トパイプ２２に大きな応力を与えることなく、上記受熱
部２４を電子部品１５に密着させることができる。
【００４６】その結果、電子部品１５の耐荷重強度が必
要以上に要求されることが防止されるばかりか、ヒート
パイプ２２が応力により撓んで性能低下を招くというこ
とも防止される。
要以上に要求されることが防止されるばかりか、ヒート
パイプ２２が応力により撓んで性能低下を招くというこ
とも防止される。
【００４７】なお、この発明は上記一実施の形態に限定
されるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形可能である。たとえば、ヒートパイプの熱交換部が
設けられる第２の端部の末端を、ファンケース内に設け
られた受け溝にガタのある状態で支持するようにした
が、ヒートパイプの末端は上記受け溝によって支持しな
くてもよく、要はファンケースに対して変位可能な状態
が維持されるよう、ファンケース内に挿通されていれば
よい。
されるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形可能である。たとえば、ヒートパイプの熱交換部が
設けられる第２の端部の末端を、ファンケース内に設け
られた受け溝にガタのある状態で支持するようにした
が、ヒートパイプの末端は上記受け溝によって支持しな
くてもよく、要はファンケースに対して変位可能な状態
が維持されるよう、ファンケース内に挿通されていれば
よい。
【００４８】また、受熱部を配線基板に固定する手段は
ばね部材に限られず、上記受熱部を配線基板にねじによ
って直接固定するようにしても差し支えない。
ばね部材に限られず、上記受熱部を配線基板にねじによ
って直接固定するようにしても差し支えない。
【００４９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、一端に
受熱部、他端に熱交換部が設けられた熱移送手段はファ
ンケースに対して変位可能になっている。そのため、配
線基板に実装された発熱部の高さや傾きが一定でなくて
も、その実装状態に応じて受熱部を変位させることがで
きるから、発熱部や熱移送手段に応力を発生させること
なく、上記受熱部を発熱部に密着させることが可能とな
る。
受熱部、他端に熱交換部が設けられた熱移送手段はファ
ンケースに対して変位可能になっている。そのため、配
線基板に実装された発熱部の高さや傾きが一定でなくて
も、その実装状態に応じて受熱部を変位させることがで
きるから、発熱部や熱移送手段に応力を発生させること
なく、上記受熱部を発熱部に密着させることが可能とな
る。
【図１】この発明の一実施の形態を示すポータブルコン
ピュータの斜視図。
ピュータの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータの冷却装置が設けられ
た部分の内部を示す斜視図。
た部分の内部を示す斜視図。
【図３】冷却装置と配線基板の電子部品が設けられた部
分との斜視図。
分との斜視図。
【図４】（ａ）は冷却装置の平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図。
（ｃ）は正面図。
【図５】冷却装置の分解斜視図。
【図６】ポータブルコンピュータの冷却装置が設けられ
た部分の断面図。
た部分の断面図。
【図７】受熱部を電子部品に接合させて配線基板に取付
けた状態の断面図。
けた状態の断面図。
１３…配線基板
１５…電子部品（発熱部）
２１…冷却装置
２２…ヒートパイプ（熱移送手段）
２４…受熱部
２５…取付け溝
２６…突条部
２８…ばね部材
４６…熱交換部
５１…ファンケース
５８…送風機（送風手段）
６４…貫通溝（第１の支持部）
６５…受け溝（第２の支持部）
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 23/467 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｒ
Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ
Ｃ
Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｃ
(56)参考文献 特開2000−154981（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−255256（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−159960（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−107468（ＪＰ，Ａ)
特開2001−77255（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−97873（ＪＰ，Ａ)
特開2001−237579（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
F28D 15/02
H01L 23/46
H01L 23/40
G06F 1/00
H05K 7/20
Claims (9)
- 【請求項１】 発熱部に熱的に接続される受熱部と、 この受熱部に一端部が伝熱可能に接続される熱移送手段
と、 この熱移送手段の他端部に設けられこの熱移送手段によ
って移送される上記受熱部の熱を受ける熱交換部と、 この熱交換部及び熱交換部を冷却するための送風手段が
収容されるとともに上記受熱部が上記発熱部の実装状態
に応じて変位可能となるよう上記熱移送手段を支持する
ファンケースとを具備したことを特徴とする冷却装置。 - 【請求項２】 上記熱移送手段はヒートパイプで、 上記ファンケースは側壁を有するとともに一側面が開放
した本体部と、この本体部の開口面を覆う蓋体部とを有
し、 上記側壁には上記ヒートパイプの他端部を変位可能に支
持する第１の支持部が形成されていることを特徴とする
請求項１記載の冷却装置。 - 【請求項３】 上記熱移送手段はヒートパイプで、 上記ファンケース内には、上記熱交換部が設けられた上
記ヒートパイプの末端部を変位可能に支持する第２の支
持部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の
冷却装置。 - 【請求項４】 上記熱交換部は、上記発熱部の変位に応
じて上記熱移送手段とともに上記ファンケース内で可動
であることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。 - 【請求項５】 上記受熱部には上記ヒートパイプの一端
部が入り込む取付け溝及びこの取付け溝の両側に突条部
が形成され、この突条部の一部をカシメて上記受熱部に
上記ヒートパイプの一端部が固定され、 上記受熱部は上記突条部に一部を接触させたばね部材に
押圧されて上記発熱部に密着されることを特徴とする請
求項２記載の冷却装置。 - 【請求項６】 上記ヒートパイプは、一端部に設けられ
た受熱部と、他端部に設けられた熱交換部が収容される
上記ファンケースとの間隔を小さくするよう湾曲されて
いることを特徴とする請求項２記載の冷却装置。 - 【請求項７】 上記ヒートパイプは、一端部と他端部と
のなす角度がほぼ９０度となるよう円弧状に湾曲されて
いることを特徴とする請求項５記載の冷却装置。 - 【請求項８】 電子部品が実装された配線基板が設けら
れる機器本体と、 上記電子部品に熱的に接続される受熱部と、 この受熱部に一端部が伝熱可能に接続される熱移送手段
と、 この熱移送手段の他端部に設けられこの熱移送手段によ
って移送される上記受熱部の熱を受ける熱交換部と、 この熱交換部及び熱交換部を冷却するための送風手段が
収容され上記受熱部が上記発熱部の実装状態に応じて変
位可能となるよう上記熱移送手段が支持されるファンケ
ースとを具備したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項９】 上記機器本体には排気口が形成され、上
記送風手段によって送風される冷却風は上記熱交換部を
通って上記排気口から機器本体の外部に排出ることを特
徴とする請求項８記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001290246A JP3515552B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001290246A JP3515552B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003097892A JP2003097892A (ja) | 2003-04-03 |
| JP3515552B2 true JP3515552B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=19112588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001290246A Expired - Fee Related JP3515552B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3515552B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115097A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 電子機器および基板ユニット |
| JP4267629B2 (ja) | 2006-01-31 | 2009-05-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP4909608B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP5078872B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2012-11-21 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 遠心ファン付ヒートシンク |
| JP4532422B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2010-08-25 | 古河電気工業株式会社 | 遠心ファン付ヒートシンク |
| JP4171028B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2008-10-22 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP4734427B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2011-07-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| CN101841987A (zh) * | 2009-03-21 | 2010-09-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其扣具 |
| JP2011128708A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP5002698B2 (ja) | 2010-11-05 | 2012-08-15 | 株式会社東芝 | テレビジョン受像機、及び電子機器 |
| JP5730335B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2015-06-10 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置 |
| JP5383740B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2014-01-08 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
| CN104253097B (zh) * | 2013-06-27 | 2017-02-01 | 纬创资通股份有限公司 | 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 |
| US10670650B2 (en) * | 2017-09-28 | 2020-06-02 | Advantest Corporation | Device testing with heat pipe cooling assembly |
-
2001
- 2001-09-21 JP JP2001290246A patent/JP3515552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003097892A (ja) | 2003-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3515552B2 (ja) | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 | |
| JP3519710B2 (ja) | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 | |
| US6442025B2 (en) | Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit | |
| TWI243299B (en) | Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, electronic apparatus incorporatin the cooling unit | |
| US6366460B1 (en) | Heat dissipation structure for electronic apparatus component | |
| KR100604172B1 (ko) | 발열 부품을 냉각하는 냉각 장치 | |
| JP4386219B2 (ja) | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 | |
| US6301107B1 (en) | Heat dissipation structure for electronic apparatus component | |
| JP4119008B2 (ja) | 回路部品の冷却装置および電子機器 | |
| US6606254B2 (en) | Cooling module grounding structure and method and electronic apparatus with the structure | |
| US7072181B2 (en) | Heat dissipating device and electronic apparatus including the same | |
| JP2008198864A (ja) | 電子機器および半導体パッケージ | |
| JPH10240385A (ja) | ファン固定装置および携帯用コンピュータ | |
| JP3576085B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP4921096B2 (ja) | 電子機器および冷却部品 | |
| JP4095641B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP4635101B1 (ja) | 冷却装置、および電子機器 | |
| JP2007149855A (ja) | 電子機器 | |
| JP2009076674A (ja) | 電子機器および冷却ユニット | |
| JP2000075960A (ja) | 電子機器システムおよび電子機器の機能を拡張するための拡張装置 | |
| JP4171028B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2009009316A (ja) | 電子機器 | |
| JP2001332881A (ja) | 電子機器 | |
| US7088586B2 (en) | Techniques for cooling a circuit board component within an environment with little or no forced convection airflow | |
| JP2002318084A (ja) | ヒートパイプ接続装置および電子機器の放熱装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040115 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080123 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |