JP3514951B2 - 多孔質包装材及びその収容袋 - Google Patents

多孔質包装材及びその収容袋

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【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、通気の均等性、保存安定
性、耐熱性に優れる多孔質包装材、及びそれを用いた通
気発熱性組成物の収容袋に関する。
【0002】
【従来の技術】多孔質フィルムと通気性基材を接着剤を
介し接着してなる多孔質包装材が提案されている。かか
る包装材は、それで袋を形成し、その袋に金属粉や水、
保水剤や酸化促進剤等からなる通気発熱性組成物を収容
して使い捨てカイロ等の製造に用いられる。前記のカイ
ロは、当該包装材からなる袋の通気性に基づいて空気を
取り込み、その発熱性組成物が酸素と接触することで発
熱するため点火が不要な利点などを有している。
【0003】従来、前記の多孔質包装材としては、スチ
レン系エラストマやエチレン・酢酸ビニル系共重合体か
らなる粘着性物質を繊維化して形成した多孔性粘着層を
介してオレフィン系多孔質フィルムと通気性基材を接着
処理したものが知られていた(特開平8−131472
号公報)。
【0004】しかしながら、粘着性物質の経日変化、特
に低分子量成分の滲みだし等の経日変化により多孔質フ
ィルムの孔が閉塞されるなどして通気性ないし透湿度が
低下しやすく保存安定性に乏しいこと、また高温で軟化
しやすく凝集力の不足で袋作製時の輻射熱やカイロ使用
時の発熱等で多孔質フィルムと通気性基材の間にシワが
発生するなどの耐熱性に乏しいこと等の問題点があっ
た。
【0005】
【発明の技術的課題】本発明は、多孔質フィルムと通気
性基材との接着力に優れて剥がれにくく、通気性のバラ
ツキが少なくて風合いにも優れ、透湿度等が経日変化し
にくくて保存安定性に優れると共に、耐熱性にも優れて
袋作製時の輻射熱やカイロ使用時の発熱等で多孔質フィ
ルムと通気性基材の間にシワが発生しにくい多孔質包装
材の開発を課題とする。
【0006】
【課題の解決手段】本発明は、ホットメルト型のポリア
ミド系共重合体を成分とする接着性物質を繊維化して形
成した多孔性接着層を介してオレフィン系多孔質フィル
ムと通気性基材とを接着してなり、前記のポリアミド系
共重合体が二塩基酸とアミン類を重合成分とする融点7
0〜120℃のものであることを特徴とする多孔質包装
材、及びかかる包装材を少なくともその一部に用いて袋
体を形成したことを特徴とする通気発熱性組成物の収容
袋を提供するものである。
【0007】
【発明の効果】本発明の多孔質包装材によれば、多孔質
フィルムと通気性基材が具備する通気性等の素材性能を
高度に維持したラミネート体が得られ、しかもそのラミ
ネート体が接着力、保存安定性、耐熱性に優れて使い捨
てカイロ等の収容袋として実用しても剥離や透湿度等の
低下やシワを発生することがなく、多孔性接着層のクッ
ション性等に基づいて風合いにも優れている。さらに多
孔性接着層は加熱溶融による臭気揮散で微臭性にも優
れ、従ってその多孔質包装材は不快な臭いを発しにくい
利点なども有している。
【0008】
【発明の実施形態】本発明の多孔質包装材は、二塩基酸
とアミン類を重合成分とし、融点が70〜120℃であ
ホットメルト型のポリアミド系共重合体を成分とする
接着性物質を繊維化して形成した多孔性接着層を介して
オレフィン系多孔質フィルムと通気性基材とを接着した
ものからなる。その例を図1に示した。1がオレフィン
系多孔質フィルム、2が多孔性接着層、3が通気性基材
である。
【0009】前記多孔性接着層の形成は、例えば接着性
物質を加熱溶融下に熱風を介し吹付け展開する、図2に
例示したメルトブロー方式やカーテンスプレ方式などの
適宜な方式で接着性物質4を繊維化し、それをセパレー
タ6の上に展開堆積させて多孔状態の接着層2を形成す
る方法などの、接着性物質を適宜な方式で繊維化してそ
れを展開塗布する適宜な方法にて行うことができる。接
着性物質を加熱溶融下に繊維状に展開することで臭気が
揮散して微臭性に優れるものとなる。
【0010】なお図例のメルトブロー方式による方法に
おいては、チップ状や顆粒状等の通気可能な状態で接着
性物質4をダイス5に収容し、その接着性物質をダイス
を介し加熱して部分的に溶融させると共に、ダイスの上
方より矢印の如く熱風を吹込むことにより接着性物質の
溶融分がダイス孔51より繊維状41で吹出され、それ
がコンベア7を介し順次移動するセパレータ6の上に展
開されて不織布状の多孔構造を有する接着層2が形成さ
れ、得られた粘着シート8が巻取ロール9に巻取られ
る。
【0011】多孔性接着層を形成する接着性物質として
は、接着力や透湿度等の保存安定性や耐熱性などの本発
明の目的を達成する点より、二塩基酸とアミン類を重合
成分とし、融点が70〜120℃であるホットメルト型
のポリアミド系共重合体を成分として、加熱溶融でき、
かつ常温又は加熱状態で粘着性を示すものが用いられ
る。
【0012】前記ホットメルト型のポリアミド系共重合
体の具体例としては、通例、二塩基酸ダイマー酸
と、エチレンジアミンやヘキサメチレンジアミン、キシ
リレンジアミンや4,4'−ジアミノジシクロヘキシル
アミン、p,p'−メチレンジアミンやアルカノールア
ミンの如きアミン類と、軟化点や結晶性等の制御を目的
にアジピン酸やアゼライン酸やセバン酸の如き、前記
ダイマー酸以外の酸成分を重合処理したものなどがあげ
られる。
【0013】好ましく用いうるポリアミド系共重合体
は、低粘度のダイマー酸系ポリアミドであり、その具体
例としてはε−カプロラクタムやラウリルラクタム、
(1−,2−又は3−)メチルペンタメチレンジアミン
やドデカン二酸の重縮合物の1種又は2種以上を成分と
するものなどがあげられる。
【0014】またホットメルトアプリケータを用いた均
一繊維の形成性、溶融時の酸化による接着力の低下や黄
変による外観の不良化の防止などの点より、190℃で
の溶融粘度が20〜1500p、好ましくは1000p
以下、特に50〜500pのポリアミド系共重合体が
いられる。なお前記の酸化や黄変を防止する点より繊維
化処理は、220℃以下の可及的に低温とした溶融温度
にて行うことが好ましい。溶融時の酸化防止には、窒素
パージ下での繊維化処理なども有効である。
【0015】さらにポリアミド系共重合体は、接着力と
耐熱性の両立性などの点より、融点が70〜120℃、
好ましくは75〜110℃、特に85〜105℃である
ものが用いられる。ちなみに融点が70℃未満のもので
は、接着力を満足しても耐熱性に乏しい場合があり、例
えば使い捨てカイロ用袋の如くその製造時や使用時に発
熱を伴う場合に、その発熱でシワが生じる場合がある。
一方、120℃を超えるものでは、接着処理に高温を要
して接着処理速度が低速化したり、多孔質フィルムの通
気性を低下させる場合などがある。
【0016】ポリアミド系共重合体は、単独で又は2種
以上をブレンドして用いうる。繊維化効率などの点より
は、80以上のメルトインデックス(g/10分、190
℃)を示すものが好ましい。接着性物質の調製に際して
は、必要に応じ軟化剤や老化防止剤などの適宜な添加剤
を配合することができる。
【0017】孔の微細性や均等分布性などに基づく接着
力と通気性のバランス等の点より好ましい多孔性接着層
は、接着層を形成する繊維の平均繊維径が0.5〜10
0μm、就中1〜50μmであり、かかる平均繊維径の繊
維が50g/m2以下、就中1〜30g/m2、特に2〜
10g/m2の割合で不織布状ないし絡まり繊維状に堆
積したものである。通気性や接着力の偏りが少なくてそ
の平均性に優れ、クッション性や微臭性などにも優れる
多孔性接着層が特に好ましい。なお前記の平均繊維径
は、走査顕微鏡で多孔性接着層をランダムに写真を採
り、その任意な10点における繊維径の平均値に基づ
く。
【0018】多孔質包装材の形成は、セパレータ上の多
孔性接着層をオレフィン系多孔質フィルム又は/及び通
気性基材の接着面に移着し、その移着層を介してオレフ
ィン系多孔質フィルムと通気性基材をラミネートして接
着する方法などにより行うことができる。
【0019】また上記図2の方法において、セパレータ
に代えてオレフィン系多孔質フィルム又は通気性基材を
用いて前記の移着処理を省略する方法、さらには同様に
多孔性接着層を形成後、その上にオレフィン系多孔質フ
ィルム又は通気性基材の残る一方をラミネートして前記
の移着処理を省略しつつ目的の多孔質包装材を多孔性接
着層の形成と一連に行う方法なども採ることができる。
【0020】多孔質包装材の形成に用いるオレフィン系
多孔質フィルム、通気性基材については従来に準じるこ
とができ、特に限定はない。従ってポリエチレン、就
中、直鎖状低密度ポリエチレンやポリプロピレンなどか
らなるオレフィン系多孔質フィルム、及びポリアミド繊
維やポリエステル繊維等からなる不織布状ないしフェル
ト状の通気性基材などが一般に用いられる。なおオレフ
ィン系多孔質フィルムや通気性基材の接着面には、接着
力の向上等を目的にコロナ処理やプラズマ処理、スパッ
タエッチング処理や下塗剤等によるアンカー処理などの
適宜な処理を必要に応じて施すこともできる。
【0021】本発明の収容袋は、前記の多孔質包装材を
少なくとも一部に用いて袋体を形成したものであり、通
気発熱性組成物を収容して使い捨てカイロ等を形成する
ためのものである。通気性に基づく発熱性組成物の適度
な発熱性などの点より好ましい収容袋は、0.1〜10
μmの平均孔径を有して透湿度が100〜7000g/
2・dayのオレフィン系多孔質フィルムを用いたもので
ある。
【0022】収容袋の形成は、例えば接着剤や縫製加工
やヒートシール等により包装材の端部を結合して袋体を
形成する方法など、従来に準じることができる。本発明
においては、袋に通気性を持たせるために前記の多孔質
包装材を用いるが、その使用箇所は全面や片面、あるい
はそれらの一部など、適宜に決定することができる。
【0023】
【実施例】
実施例1 ダイマー酸系ポリアミドからなる融点90℃、190℃
での溶融粘度250pのホットメルト接着剤のペレット
をアプリケータタンクに入れ190℃で溶融してカーテ
ンスプレー方式でポリアミド系不織布(40g/m2
目付)の上に坪量3g/m2の不織布状の多孔性接着層
を形成し、その上にポリエチレン系多孔質フィルムを同
じ製造ラインで形成しつつ、かつコロナ放電による表面
処理を施しつつ110℃、ライン速度35m/分でラミ
ネートして多孔質包装材を得た。
【0024】なお前記においてカーテンスプレーは、ス
プレーエア圧力0.5〜2.0kgf/cm2、流量30〜1
50リットル/分の条件で行い、その多孔性接着層にお
ける平均繊維径は、約10μmであった。またポリエチ
レン系多孔質フィルムは、直鎖状低密度ポリエチレン1
00部に炭酸カルシウム120部を配合したものからな
るフィルムを一軸で4倍に延伸処理したものからなり、
平均孔径0.5μm、透湿度600g/m2・dayのもので
ある。
【0025】実施例2 坪量5g/m2の多孔性接着層としたほかは実施例1に
準じて多孔質包装材を得た。
【0026】実施例3 坪量7g/m2の多孔性接着層としたほかは実施例1に
準じて多孔質包装材を得た。
【0027】実施例4 坪量10g/m2の多孔性接着層としたほかは実施例1
に準じて多孔質包装材を得た。
【0028】比較例1 ポリアミド系ホットメルト接着剤に代えて、スチレン系
エラストマー(SIS)100重量部と石油系樹脂10
0重量部とテルペン系オイル50重量部の混練物からな
る粘着性物質を用いて坪量7g/m2の多孔性接着層と
し、80℃でラミネートしたほかは実施例1に準じて多
孔質包装材を得た。
【0029】比較例2 ポリエチレン系多孔質フィルムにコロナ放電処理を施さ
ずにラミネートしたほかは実施例1に準じて多孔質包装
材を得た。
【0030】評価試験 実施例、比較例で得た多孔質包装材について、接着力
(180度ピール、剥離速度300mm/分)、透湿度、
風合いを調べた。また多孔質包装材を60℃で一週間保
存してその透湿度を調べ、透湿度の低下率(保存安定
性)を求めた。さらに多孔質包装材を60℃又は70℃
の雰囲気に30分間放置したのち取り出してシワ発生の
有無を調べた(耐熱性)。
【0031】前記の結果を次表に示した。 *1:若干のシワ発生 *2:著しいシワ発生 *3:剥離を伴うシワ発生
【図面の簡単な説明】
【図1】多孔質包装材例の断面図
【図2】多孔性接着層の製造工程説明図。
【符号の説明】
1:オレフィン系多孔質フィルム 2:多孔性接着層 3:通気性基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 啓仁 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (72)発明者 大根 達彦 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−131472(JP,A) 特開 昭63−178948(JP,A) 特開 平3−251243(JP,A) 特開 平7−255506(JP,A) 特開 平8−126656(JP,A) 特開 平5−51045(JP,A) 実開 昭63−111440(JP,U) 特公 平4−22781(JP,B2) 国際公開95/017864(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) A61F 7/00 - 7/08 B32B 5/32 B65D 30/02

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ホットメルト型のポリアミド系共重合体を
    成分とする接着性物質を繊維化して形成した多孔性接着
    層を介してオレフィン系多孔質フィルムと通気性基材と
    を接着してなり、前記のポリアミド系共重合体が二塩基
    酸とアミン類を重合成分とする融点70〜120℃のも
    のであることを特徴とする多孔質包装材。
  2. 【請求項2】請求項1において、ポリアミド系共重合体
    が190℃での溶融粘度20〜1500pのものである
    ことを特徴とする多孔質包装材。
  3. 【請求項3】請求項1又は2において、多孔性接着層が
    1〜50μm径の繊維の1〜30g/mの不織布状塗
    布層からなり、オレフィン系多孔質フィルムが0.1〜
    10μmの平均孔径を有して透湿度100〜7000g
    /m・dayのものである多孔質包装材。ポリアミド系共
    重合体がる多孔質包装材。
  4. 【請求項4】上記1〜3の各請求項の一に記載の多孔質
    包装材を少なくともその一部に用いて袋体を形成したこ
    とを特徴とする通気発熱性組成物の収容袋。
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