JP3513949B2 - 光モジュール - Google Patents

光モジュール

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JP3513949B2
JP3513949B2 JP30757494A JP30757494A JP3513949B2 JP 3513949 B2 JP3513949 B2 JP 3513949B2 JP 30757494 A JP30757494 A JP 30757494A JP 30757494 A JP30757494 A JP 30757494A JP 3513949 B2 JP3513949 B2 JP 3513949B2
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circuit board
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宏実 倉島
剛 関口
宗作 澤田
信夫 志賀
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク(LAN)等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から存在する光モジュールの一例と
して、特開平2- 271308号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図14に示すように、円
筒状のスリーブ100を備えている。このスリーブ10
0は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一
端側には光作動素子102が収容され、他端側にはコネ
クタプラグ(図示せず)の先端に設けられたフェルール
を挿入するフェルール挿入孔101aが形成されてい
る。また、このスリーブ100には、光作動素子102
が接着剤等で固定されている。更に、スリーブ100に
はフランジ101bが形成され、このフランジ101b
は、セラミックス製のパッケージ本体104から立ち上
がった起立片104aに接着剤等で固定されている。こ
のパッケージ本体104には回路基板103が支持さ
れ、光作動素子102の端子は、回路基板103上に取
り付けられたベアチップIC等の電子部品105とワイ
ヤボンディング(図示せず)により接続されている。
【0003】また、パッケージ本体104は、その内側
に立設されたインナリードピン106と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン106に電気的に接続されたア
ウタリードピン107とを備えている。インナリードピ
ン106は回路基板103上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン(図示せ
ず)と電子部品105とはリッド108により封止され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光モジュール全体を樹脂で形成する場合において、外部
からの電界ノイズを遮断するためには、アースされた金
属製の網部材で、回路基板103上の配線パターン及び
電子部品105を覆う必要があるので、光モジュールの
部品点数が多くなり、組立て作業性が悪くなっていた。
【0005】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、電界によるノイズ対策を図るにあ
たって、部品点数が少なく組立て作業性の良い光モジュ
ールを達成することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明による光モジュー
ルは、コネクタプラグの先端に設けられたフェルールを
収容するフェルール挿入孔と、光作動素子を収容し且つ
フェルール挿入孔に対向するように配置された素子挿入
孔とを有するスリーブと、光作動素子の端子と電気的に
接続した回路基板と、スリーブ及び回路基板を収容する
ハウジングとを備え、ハウジングの内壁面に導電性の金
属膜を形成し、回路基板上に形成されたグランドパター
ンに電気的に接続したグランド用リードピンと、金属膜
とを電気的に接続させた構成である。
【0007】さらに詳細には、回路基板の側方におい
て、グランド用リードピンに対峙する位置でハウジング
に設けられ且つ金属膜に電気的に接続された突起部の端
面と、グランド用リードピンとを導電状態で接触させた
構成である。
【0008】さらに詳細には、グランドパターンに電気
的に接続されると共に回路基板から側方に突出した拡張
片の上面に形成したグランド面と、ハウジングの頂部の
内壁面から突出した基板支持部の端面とを導電状態で接
触させた構成である。
【0009】
【0010】本発明による光モジュールは、コネクタプ
ラグの先端に設けられた一方のフェルールを収容する受
光側フェルール挿入孔と、受光用光作動素子を収容し且
つ受光側フェルール挿入孔に対向するように配置された
素子挿入孔とを有する受光側スリーブと、コネクタプラ
グの先端に設けられた他方のフェルールを収容する送信
側フェルール挿入孔と、送信用光作動素子を収容し且つ
送信側フェルール挿入孔に対向するように配置された素
子挿入孔とを有する送信側スリーブと、受光用光作動素
子の端子と電気的に接続された受信側回路部、及び送信
用光作動素子の端子と電気的に接続された送信側回路部
とから構成された回路基板と、受光側スリーブ、送信側
スリーブ及び回路基板を収容するハウジングとを備え、
ハウジングの内壁面に導電性の金属膜が形成され、送信
側回路部と受信側回路部と、ハウジングの頂部の内面
から突出した隔壁で分断され、この隔壁の隔壁面に導電
性の金属膜が形成されておりハウジングの内壁面に形
成された金属膜と、隔壁の隔壁面に形成された金属膜と
が、電気的に接続された構成である。
【0011】
【作用】請求項1に係る発明による光モジュールにおい
ては、回路基板上の電子部品から発生する電界ノイズ
を、ハウジングの内壁面に形成した導電性の金属膜で捕
らえた後にグランド用リードピンから外部に逃がす。ま
た、外部からハウジング内に侵入する電界ノイズも金属
膜で捕らえることができるので、回路基板上の電子部品
に悪影響を与えることがなくなる。
【0012】
【実施例】以下、図面と共に本発明による光モジュール
の好適な実施例について詳細に説明する。
【0013】図1及び図2において、符号1で示すもの
は、トランシーバ型の光モジュールであり、この光モジ
ュール1は、受信用の光作動素子(例えば受光ダイオー
ド)2と送信用の光作動素子(例えば半導体レーザ)3
とを一体に組付けたものである。この光モジュール1
は、PPS(ポリ・フェニレン・サルファイド)樹脂か
らなる断面コ字状のハウジング4を有している。また、
このハウジング4内には、光作動素子2,3を収容する
ための樹脂製のスリーブ5,6と、各スリーブ5,6を
保持するための樹脂製のスリーブ保持体7と、光作動素
子2,3から突出する複数の端子2a,3aと電気的に
接続されると共にフレキシブルプリント板を表面に固着
した回路基板8とが主として収容されている。
【0014】ここで、スリーブ5,6は、コネクタプラ
グ9の先端に設けられ且つ光ファイバの先端を構成する
円柱状のフェルール9aを収容するための円筒状のフェ
ルール保持部10と、円筒状の光作動素子2を収容する
円筒状の素子保持部11と、フェルール保持部10と素
子保持部11との境界領域において、軸線に対して垂直
方向に延在するように、スリーブ5の外面に形成したフ
ランジ12とを備えている。また、フェルール保持部1
0には、フェルール9aの径と略等しい径を有する細長
いフェルール挿入孔10aが形成され、素子保持部11
には、光作動素子2の外形に対して略等しいか又は僅か
に大きな径の素子挿入孔11aが形成されている(図8
参照)。
【0015】図3に示すように、前述のスリーブ保持体
7はベース板15を有し、このベース板15には、スリ
ーブ5,6の各素子保持部11の下側の一部を収容する
ためのU字状の受け凹部16,17が形成されている。
これら受け凹部16,17の端部には、スリーブ5,6
の各フランジ12の下側の一部を受け入れるU字状の第
1フランジ収容部18,19が形成されている。また、
ベース板15の一端には、各第1フランジ収容部18,
19を中央に配置するように一対の支柱20,21が立
設されている。各支柱20,21の前面には、前方に延
びることによりコネクタプラグ9(図8参照)に嵌合す
る一対のラッチレバー22,23が一体に形成されてい
る。
【0016】また、ベース板15の両側部には、ハウジ
ング4にラッチ係合する板状の一対の第1ラッチ部28
が一体に立設され、各第1ラッチ部28の先端には、外
方に突出する係止突部28aが設けられている。そし
て、ベース板15の底面には、図示しない種々の基板に
光モジュール1を実装する際に、位置決めに利用するた
めのスタッドピン29が固設されている(図10参
照)。
【0017】図2及び図4に示すように、ハウジング4
は、底面を開放させることによって断面コ字状に形成さ
れている。ハウジング4の頂部において、スリーブ5,
6に対峙する位置(前半分)には平坦部4aが形成さ
れ、回路基板8に対峙する位置(後ろ半分)には三角屋
根部4bが形成されている(図7参照)。また、ハウジ
ング4の両側部には、ハウジング4の全長に亙って一対
の側壁4cが一体に形成され、これら側壁4cは平坦部
4a及び三角屋根部4bから垂下している。ハウジング
4の後部には、各側壁4cの一端を連結するように背後
壁4dが一体に形成され、この背後壁4dは三角屋根部
4bから垂下している。
【0018】側壁4c及び背後壁4dには、壁を貫通す
る複数の水抜き穴30が形成され、三角屋根部4bの一
部にも水抜き穴30Aが形成されている(図8参照)。
また、これらの水抜き穴30,30Aは、ハウジング4
内で回路基板8が延在する位置に対応して形成されてい
る。従って、ハウジング4の内壁面4eと回路基板8と
で包囲された空間と外部とを連通させることができるの
で、光モジュール1を洗浄する際に、ハウジング4内を
確実に洗浄することができると共にハウジング4内に洗
浄液が溜まることもない。
【0019】図4に示すように、ハウジング4の内壁面
4eには、スリーブ5,6の各素子保持部11の周面を
上から保持するために、略U字状に切欠かれた支持部3
1,32が形成されている。各支持部31,32の端部
には、スリーブ5,6の各フランジ12を受け入れる略
U字状の第2フランジ収容部33,34が形成されてい
る。なお、第2フランジ収容部33,34は、前述の第
1フランジ収容部18,19と対峙関係にあり、第1フ
ランジ収容部18と第2フランジ収容部33並びに第1
フランジ収容部19と第2フランジ収容部34とでフラ
ンジ12の略全周を包囲している。
【0020】ハウジング4の各側壁4cには、一対の板
状の第2ラッチ部40が一体に形成され、各第2ラッチ
部40には、スリーブ保持体7の第1ラッチ部28の係
止突部28aと係合する係止口40aが形成されてい
る。従って、第1ラッチ部28と第2ラッチ部40との
協働により、ハウジング4とスリーブ保持体7との組付
けをワンタッチで行うことができる。なお、前述の係止
口40aを第1ラッチ部28に形成し、係止突部28a
を第2ラッチ部40に形成するようにしてもよい。
【0021】図4に示すように、ハウジング4の各側壁
4cの内側には、回路基板8の裏面8aを支持する板状
の弾性フック片41が複数形成され、各フック片41に
は内方に突出する爪状の係止突部41a有し、各係止突
部41aにより回路基板8の裏面8aの両側端を支持し
ている(図9参照)。また、ハウジング4には、回路基
板8の表面8bを支持する基板支持部42が形成され、
この基板支持部42は、背後壁4dから内方に複数突設
させた第1の基板支持部42aと、ハウジング4の三角
屋根部4bの裏面から突設させた第2の基板支持部42
bとによって構成され、第1及び第2基板支持部42
a,42bで回路基板8の表面8bの前後端を支持して
いる。従って、フック片41と基板支持部42との協働
により、ハウジング4に対して回路基板8をワッタッチ
で確実に位置決め且つ固定することができる(図10参
照)。
【0022】図4及び図5に示すように、前述の回路基
板8の後端には、等間隔にリードピン43が固着されて
いる。各リードピン43の一端はU字状に曲げ形成さ
れ、リードピン43の一端に所定の挟持力をもつU字状
の挟持部43aを形成している。また、残りの部分には
直線状のリードピン本体43bが形成されている。従っ
て、各挟持部43aを回路基板8の後端に挟み付けるこ
とにより、回路基板8に対してリードピン43をワッタ
ッチで確実に装着することができる。
【0023】図1及び図5に示すように、回路基板8
は、所定の厚みを有し且つ適切な曲げ強度を有する矩形
の基体45をもち、この基体45の表面にはフレキシブ
ルプリント板46の本体46aが固着されている。この
フレキシブルプリント板46は、基体45に固着される
矩形の本体46aと、光作動素子2の端子2aと電気的
に直接接続させるヘッド部46bと、本体46aとヘッ
ド部46bとを電気的に接続させるために本体46aか
ら延びたネック部46cとを備えている。このヘッド部
46bの裏面には、所定の厚みを有し且つ適切な曲げ強
度を有する補助板47が固着されている。また、ネック
部46cは、これを支持する物が設けられていないの
で、曲げ自由度が極めて高くなっている。従って、本体
46aに対してヘッド部46bを簡単に立ち上がらせる
ことができ、回路基板8と光作動素子2との位置関係を
自由に設定することができる。
【0024】なお、図2に示すように、前述と同様に、
本体46aの前端部からはネック部46eが延び、この
ネック部46eの先端には光作動素子3に接続されるヘ
ッド部46dが設けられている。このヘッド部46dの
裏面には補助板48が固着されている。
【0025】図4及び図5に示すように、ハウジング4
の内壁面4eの全面には、所定の厚みを有する導電性の
金属膜50が形成され、好適には、この金属膜50は、
三角屋根部4bの内壁面4fと、両側壁4cの内壁面4
gと、背後壁4dの内壁面4hとからなる回路基板8の
包囲部分に形成されている。そして、金属膜50は、ニ
ッケル等の導電性の金属からなると共に、メッキやスパ
ッタリング等によりハウジング4の内壁面4eに塗布さ
れる。
【0026】図11及び図4に示したフレキシブルプリ
ント板46の本体46aには、グランドパターン51が
組み込まれており、このグランドパターン51はグラン
ド用リードピン43Aに電気的に接続されている。回路
基板8のフレキシブルプリント板46の本体46aに
は、グランドパターン51に電気的に接続されたグラン
ド面52が形成されている。このグランド面52は、導
電性の金属から構成されると共に、前述の第2の基板支
持部42bの端面53に対峙する位置に設けられてい
る。なお、第2の基板支持部42bは、本実施例では3
箇所存在し、そのいずれをグランド面52と対峙させて
もよいが、好適には中央の第2の基板支持部42bの端
面53をグランド面52に対峙させる。また、端面53
には導電性の金属膜が形成され、この金属膜は前述の金
属膜50の延長上にある。従って、光モジュールを組立
てることにより、第2の基板支持部42bの端面53と
グランド面52とを導電状態で接触させることができ
る。
【0027】図12は、回路基板8の他の実施例であ
る。回路基板8の基体45の一部から側方に拡張片54
が突出し、この拡張片54は、ネック部46cと46e
との間に設けられている。また、この拡張片54の上面
には導電性の金属からなるグランド面52Aが形成され
ている。このグランド面52Aは、フレキシブルプリン
ト板46の本体46aに設けられたグランドパターン5
1に電気的に接続され、このグランドパターン51はグ
ランンド用リードピン43Aに電気的に接続されてい
る。更に、グランド面52Aは、前述の第2の基板支持
部42bの端面53に対峙する位置に設けられている。
【0028】なお、第2の基板支持部42bは、本実施
例では3箇所存在し、そのいずれをグランド面52Aと
対峙させてもよいが、好適には中央の第2の基板支持部
42bの端面53をグランド面52に対峙させる。ま
た、端面53には導電性の金属膜が形成され、この金属
膜は前述の金属膜50の延長上にある。従って、光モジ
ュールを組立てることにより、第2の基板支持部42b
の端面53とグランド面52Aとを導電状態で接触させ
ることができる。
【0029】図13に示すように、ハウジング4の背後
壁4dには、グランド用リードピン43AのU字状の挟
持部43aに対峙する位置に、突起部55が設けられて
いる。この突起部55の端面55aには導電部56が形
成され、この導電部56は、ハウジング4の内壁面4e
に形成した前述の金属膜50に電気的に接続されてい
る。従って、光モジュールを組立てることにより、回路
基板8の側方において、この導電部56とグランド用リ
ードピン43Aの挟持部43aの背面とを導電状態で接
触させることができる。
【0030】図11及び図12に示すように、回路基板
8には、中心に位置する一点鎖線の境界線58を境にし
て、送信側回路部56と受信側回路部57とが設けられ
ている。この送信側回路部56は、光作動素子2として
の半導体レーザに電気的に接続され、受信側回路部57
は、光作動素子2としての受光ダイオードに電気的に接
続されている。そこで、送信側回路部56と受信側回路
部57とを分断させるために、ハウジング4の三角屋根
部4bの内壁面4eには、送信側回路部56と受信側回
路部57とを分断させるのに必要な長さをもった隔壁6
0が突出している(図4参照)。
【0031】この隔壁60の両隔壁面60a,60bに
は、導電性の金属膜61が形成され、この金属膜61
は、ハウジング4の内壁面4eに形成した金属膜50に
電気的に接続されている。従って、光モジュールを組み
立てると、隔壁60が回路基板8の表面に当接し、金属
膜61の施された隔壁60を介して送信側回路部56と
受信側回路部57とを電気的に分断させることができ
る。その結果、ハウジング4内の空間を伝播する電界ノ
イズを隔壁60で遮断することができる。特に、送信側
回路部56から多量に発生する電界ノイズを、受信側回
路部57で拾うことがなくなる。
【0032】次に、前述の構成に基づいて、光モジュー
ル1の組立て手順の一例を、図2を参照しつつ説明す
る。
【0033】先ず、スリーブ5,6の素子挿入孔11a
に光作動素子2,3を接着剤で固定した後、光作動素子
2,3の端子2a,3aを補助板47,48に固定す
る。その後、図9に示すように、回路基板8をフック片
41の係止突部41aに係合させると同時に、スリーブ
5,6の素子保持部11をハウジング4の支持部31,
32に載置する。その後、ハウジング4の開口から覗く
ラッチレバー22,23を目隠しするために、蓋板50
をハウジング4に嵌め込んで、組立て作業が完了する。
このように、接着剤を使用することなしに、スリーブ
5,6、スリーブ保持部7及び回路基板8を、ハウジン
グ4に対してワンタッチで確実に固定することができ
る。
【0034】
【発明の効果】請求項1に係る発明による光モジュール
は、ハウジングの内壁面に導電性の金属膜を形成し、回
路基板上に形成されたグランドパターンに電気的に接続
したグランド用リードピンと、金属膜とを電気的に接続
させたことにより、少ない部品点数でノイズ対策を図る
ことができ、部品点数が少なくなる分、光モジュールの
組立て作業性を良くすることができる。請求項4に係る
発明により光モジュールにおいては、回路基板を隔壁に
よって受信側回路部と送信側回路部とに電気的に分断さ
れ、ハウジング内の空間を伝播する電界ノイズを隔壁で
遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光モジュールを示す斜視図である。
【図2】本発明の光モジュールの分解斜視図である。
【図3】スリーブとスリーブ保持体との組立て前の状態
を示す斜視図である。
【図4】ハウジングと回路基板との組立て前の状態を示
す斜視図である。
【図5】本発明の光モジュールの縦断面図である。
【図6】本発明の光モジュールの正面図である。
【図7】本発明の光モジュールの背面図である。
【図8】本発明の光モジュールの一部を切り欠いた状態
を示す断面図である。
【図9】本発明の光モジュールの底面図である。
【図10】ハウジングとスリーブ保持体との組付け前の
状態を示す斜視図である。
【図11】本発明の光モジュールの要部をなす回路基板
を示す斜視図である。
【図12】回路基板の他の実施例を示す斜視図である。
【図13】ハウジングの背後壁とグランド用リードピン
との関係を示す断面図である。
【図14】従来の光モジュールを示す分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
1…光モジュール、2,3…光作動素子、2a,3a…
端子、4…ハウジング、4e…内壁面、5,6…スリー
ブ、7…スリーブ保持体、8…回路基板、9…コネクタ
プラグ、10a…フェルール挿入孔、11a…素子挿入
孔、42b…基板支持部、43A…グランド用リードピ
ン、50,61…金属膜、51…グランドパターン、5
2,52A…グランド面、53…端面、54…拡張片、
55…突起部、55a…端面、56…送信側回路部、5
7…受信側回路部、60…隔壁、60a,60b…隔壁
面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志賀 信夫 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (56)参考文献 特開 平5−90428(JP,A) 特開 平2−239212(JP,A) 実開 平4−56387(JP,U) 実開 昭57−12768(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/42 H01L 23/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コネクタプラグの先端に設けられたフェ
    ルールを収容するフェルール挿入孔と、光作動素子を収
    容し且つ前記フェルール挿入孔に対向するように配置さ
    れた素子挿入孔とを有するスリーブと、 前記光作動素子の端子と電気的に接続した回路基板と、 前記スリーブ及び前記回路基板を収容するハウジングと
    を備え、 前記ハウジングの内壁面に導電性の金属膜が形成され
    前記回路基板上に形成されたグランドパターンに電気的
    に接続したグランド用リードピンと、前記グランド用リ
    ードピンに対峙する位置で前記ハウジングに設けられ且
    前記金属膜に電気的に接続された突起部の端面とを
    記回路基板側方において導通状態で接触させたことを特
    徴とする光モジュール。
  2. 【請求項2】 前記グランドパターンに電気的に接続さ
    せると共に前記回路基板から側方に突出した拡張片の上
    面に形成したグランド面と、前記ハウジングの頂部の内
    壁面から突出した基板支持部の端面とを導通状態で接触
    させたことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
  3. 【請求項3】 コネクタプラグの先端に設けられた一方
    のフェルールを収容する受光側フェルール挿入孔と、受
    光用光作動素子を収容し且つ前記受光側フェルール挿入
    孔に対向するように配置された素子挿入孔とを有する受
    光側スリーブと、 前記コネクタプラグの先端に設けられた他方のフェルー
    ルを収容する送信側フェルール挿入孔と、送信用光作動
    素子の収容し且つ前記送信側フェルール挿入孔に対向す
    るように配置された素子挿入孔とを有する送信側スリー
    ブと、 前記受光用光作動素子の端子と電気的に接続された受信
    側回路部、及び前記送信用光作動素子の端子と電気的に
    接続された送信側回路部とから構成された回路基板と、 前記受光側スリーブ、前記送信側スリーブ及び前記回路
    基板を収容するハウジングとを備え、 前記ハウジングの内壁面に導電性の金属膜が形成され、
    前記送信側回路部と前記受信側回路部とが、前記ハウジ
    ングの頂部の内面から突出した隔壁で分断され、この隔
    壁の隔壁面に導電性の前記金属膜が形成されており、 前記ハウジングの内壁面に形成された前記金属膜と、前
    記隔壁の前記隔壁面に形成された前記金属膜とが、電気
    的に接続されていることを特徴とする光モジュール。
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