JP3483865B2 - 接続部材貼付装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板等の基
板上にフィルム状電子部品等の電子部品を実装する部品
実装装置に係り、とりわけ、基板や電子部品等のワーク
に形成されたリード部に異方性導電膜等の接続部材を貼
り付ける接続部材貼付装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示装置等のフラットパ
ネルディスプレイを製造するための部品実装装置とし
て、ガラス基板上にフィルム状電子部品を実装する部品
実装装置が知られている。

【０００３】このような部品実装装置においては一般
に、接続部材貼付装置によりガラス基板の表面に形成さ
れたリード部に異方性導電膜等の接続部材を貼り付けた
後、この貼り付けられた接続部材を介してガラス基板上
にフィルム状電子部品を実装している。なお、接続部材
貼付装置においては、ガラス基板を挟んでその上面側お
よび下面側にそれぞれ熱圧着装置およびバックアップを
設け、バックアップによりガラス基板の下面を支持した
状態で、ガラス基板の上面に供給されるテープ状の接続
部材をその上方から熱圧着装置により熱圧着することに
より、ガラス基板のリード部に接続部材を貼り付けてい
る。

【０００４】ところで、このような部品実装装置により
製造されるフラットパネルディスプレイは、そのパネル
サイズが大型化する傾向にあり、図２に示すように、ガ
ラス基板３１の上下両面に複数のフィルム状電子部品３
２が実装される種類のものが一般的になりつつある。

【０００５】このようなフラットパネルディスプレイで
は、ガラス基板３１の上下両面に形成されたリード部３
１ａ，３１ｂに接続部材３３を貼り付ける必要がある。
このため、従来の接続部材貼付装置においては一般に、
ガラス基板３１の一方の面（例えば上面）に形成された
リード部３１ａに接続部材３３を貼り付けた後、反転装
置によりガラス基板３１を反転させてその上下方向の向
きを逆にし、再度、もう一方の面（例えば下面）に形成
されたリード部３１ｂに接続部材３３を貼り付けるよう
にしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の接続部材貼付装置では、ガラス基板の上下両面
に形成されたリード部に接続部材を貼り付ける場合、ガ
ラス基板を反転するための反転装置が必要となるので、
コストがかさむとともに、反転動作の影響でタクトタイ
ムが長くなり装置効率が低下するという問題がある。

【０００７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、タクトタイムを短縮して装置効率を向上さ
せることができる安価でかつ簡易な接続部材貼付装置を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、ワークの上面
および下面にそれぞれ形成された上面側リード部および
下面側リード部に接続部材を貼り付ける接続部材貼付装
置において、ワークの上面側リード部に上方より接続部
材を貼り付ける第１貼付機構と、前記ワークの下面側リ
ード部に下方より接続部材を貼り付ける第２貼付機構と
を備え、前記第１貼付機構と前記第２貼付機構とをワー
クにおける接続部材の貼付面に沿う方向に並設し、前記
第２貼付機構は、前記ワークの下面側リード部に沿って
テープ状の接続部材を供給する接続部材供給装置と、前
記接続部材供給装置により供給されたテープ状の接続部
材をその下方から熱圧着することにより前記ワークの下
面側リード部に前記接続部材を貼り付ける熱圧着装置
と、前記ワークに対して接続部材を熱圧着しない待機状
態において前記熱圧着装置からの熱の影響を遮断する遮
熱機構とを有することを特徴とする接続部材貼付装置を
提供する。

【０００９】 なお、本発明において、前記接続部材は
異方性導電膜からなることが好ましい。

【００１０】本発明によれば、第１貼付機構と第２貼付
機構とをワークにおける接続部材の貼付面に沿う方向に
並設し、第１貼付機構によりワークの上面側リード部に
上方より接続部材を貼り付けるとともに、第２貼付機構
によりワークの下面側リード部に下方より接続部材を貼
り付けるので、ワークの上下両面に形成されたリード部
に接続部材を貼り付ける場合でも、ワークを反転するこ
となく行うことができる。このため、反転装置等を不要
にしてコストを抑えるとともに、反転動作の影響でタク
トタイムが長くなることを防止して装置効率を向上させ
ることができる。

【００１１】また、本発明によれば、ワークの下面側リ
ード部に接続部材を貼り付ける第２貼付機構に、熱圧着
装置からの熱の影響を遮断する遮熱機構を設けることに
より、ワークに対して接続部材を熱圧着しない待機状態
において、熱圧着装置からの熱の影響により接続部材が
硬化することを効果的に防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は本発明による接続部
材貼付装置の一実施の形態を示す図である。なお、本実
施の形態では、接続部材が貼り付けられるワークとし
て、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルとして
一般的に用いられるガラス基板を用いる場合を例に挙げ
て説明する。

【００１３】図１に示すように、本実施の形態に係る接
続部材貼付装置１は、ガラス基板３１の上面および下面
にそれぞれ形成された上面側リード部および下面側リー
ド部（図２の符号３１ａ，３１ｂ参照）に異方性導電膜
等の接続部材を貼り付けるものであり、Ｘ軸、Ｙ軸およ
びθ軸方向に駆動可能な搬送ステージ（図示せず）上に
載置されて搬送されるガラス基板３１の上面側リード部
に接続部材を貼り付ける第１貼付機構１０と、第１貼付
機構１０により上面側リード部に接続部材が貼り付けら
れたガラス基板３１をその姿勢を保持したまま受け取
り、この受け取られたガラス基板３１の下面側リード部
に接続部材を貼り付ける第２貼付機構２０とを備えてい
る。

【００１４】ここで、第１貼付機構１０は、ガラス基板
３１の上面側リード部に沿って接続部材テープ４１を供
給する第１接続部材供給装置１１と、ガラス基板３１の
縁部を下面側から支持する第１バックアップ１２と、ガ
ラス基板３１を挟んで第１バックアップ１２に対向して
設けられた第１熱圧着装置１３とを備えている。なお、
第１接続部材供給装置１１は、接続部材テープ４１を繰
り出す繰出リール１４と、繰出リール１４から繰り出さ
れた接続部材テープ４１を巻き取る巻取リール１５と、
接続部材テープ４１の搬送経路中に設けられたガイドロ
ーラ１６と、接続部材テープ４１に担持された接続部材
のみを切断する切断装置（図示せず）とを有している。
これにより、ガイドローラ１６によって送られる接続部
材テープ４１に担持された接続部材は切断装置によって
所定の長さごとに切断される。また、第１熱圧着装置１
３は、ガラス基板３１上に接続部材テープ４１を押し付
けて接続部材テープ４１に担持された接続部材のうち切
断装置にて所定の長さに切断された切断片を熱圧着する
第１加熱ツール１７と、第１加熱ツール１７が接続部材
テープ４１に当接するよう第１加熱ツール１７を上下方
向に移動させる第１シリンダ１８とを有し、第１バック
アップ１２により支持されたガラス基板３１の上面側リ
ード部に、第１接続部材供給装置１１により供給された
接続部材テープ４１に担持された接続部材のうち切断装
置にて所定の長さに切断された切断片を貼り付けるよう
になっている。

【００１５】一方、第２貼付機構２０は、ガラス基板３
１の下面側リード部に沿って接続テープ４１´を供給す
る第２接続部材供給装置２１と、ガラス基板３１の縁部
を上面側から支持する第２バックアップ２２と、ガラス
基板３１を挟んで第２バックアップ２２に対向して設け
られた第２熱圧着装置２３とを備えている。なお、第２
接続部材供給装置２１は、接続部材テープ４１´を繰り
出す繰出リール２４と、繰出リール２４から繰り出され
た接続部材テープ４１´を巻き取る巻取リール２５と、
接続部材テープ４１´の搬送経路中に設けられたガイド
ローラ２６と、接続部材テープ４１´に担持された接続
部材のみを切断する切断装置（図示せず）とを有してい
る。これにより、ガイドローラ２６によって送られる接
続部材テープ４１´に担持された接続部材は切断装置に
よって所定の長さごとに切断される。また、第２熱圧着
装置２３は、ガラス基板３１上に接続部材テープ４１´
を押し付けて接続部材テープ４１´に担持された接続部
材のうち切断装置にて所定の長さに切断された切断片を
熱圧着する第２加熱ツール２７と、第２加熱ツール２７
が接続部材テープ４１´に当接するよう第２加熱ツール
２７を上下方向に移動させる第２シリンダ２８とを有
し、第２バックアップ２２により支持されたガラス基板
３１の下面側リード部に、第２接続部材供給装置２１に
より供給された接続部材テープ４１´に担持された接続
部材のうち切断装置にて所定の長さに切断された切断片
を貼り付けるようになっている。なお、第２加熱ツール
２７には、可動式の遮熱板（遮熱機構）２９が設けられ
ており、ガラス基板３１に対して接続部材を熱圧着しな
い待機状態において第２加熱ツール２７からの熱の影響
により接続部材テープ４１´に担持された接続部材が硬
化することを防止するようになっている。なお、遮熱板
２９の材料としては、熱伝導率の低い樹脂素材等を用い
ることができる。

【００１６】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。

【００１７】まず、Ｘ軸、Ｙ軸およびθ軸方向に駆動可
能な搬送ステージ（図示せず）上にガラス基板３１を載
置して固定した状態で、搬送ステージ（図示せず）を移
動させ、ガラス基板３１の上面に形成された上面側リー
ド部を第１貼付機構１０の第１バックアップ１２と第１
熱圧着装置１３との間に位置付ける。なおこのとき、第
１貼付機構１０の第１バックアップ１２と第１加熱ツー
ル１７とは図１に示すように互いに離間した状態にあ
る。

【００１８】この状態で、繰出リール１４より繰り出さ
れた接続部材テープ４１をガイドローラ１６上で送り、
接続部材テープ４１に担持された接続部材のうち切断装
置にて所定の長さに切断された切断片を第１加熱ツール
１７の下方に移動させる。

【００１９】そして、第１シリンダ１８により第１加熱
ツール１７を下方へ移動させるとともに、駆動部（図示
せず）により第１バックアップ１２を上方へ移動させ
る。これにより、第１バックアップ１２によりガラス基
板３１の下面が支持された状態で、ガラス基板３１の上
面に供給される接続部材テープ４１をその上方から第１
加熱ツール１７により押圧し、ガラス基板３１の上面に
形成された上面側リード部に、接続部材テープ４１に担
時された接続部材を熱圧着する。

【００２０】ここで、第２貼付機構２０は、第１貼付機
構１０によりガラス基板３１の上面側リード部に接続部
材が貼り付けられている間は待機状態となり、第２貼付
機構２０の第２バックアップ２２と第２加熱ツール２７
とは図１に示すように互いに離間した状態にある。ま
た、繰出リール２４より繰り出された接続部材テープ４
１´がガイドローラ２６上で送られ、接続部材テープ４
１´に担持された接続部材のうち切断装置にて所定の長
さに切断された切断片が第２加熱ツール２７の上方に移
動される。このような待機状態において、可動式の遮熱
板２９は、第２加熱ツール２７の加熱面を覆うように第
２加熱ツール２７と接続部材テープ４１´との間に位置
付けられる。

【００２１】その後、ガラス基板３１の上面側リード部
に接続部材が貼り付けられた後、第１貼付機構１０にお
いて、第１シリンダ１８により第１加熱ツール１７を上
方へ移動させるとともに、駆動部（図示せず）により第
１バックアップ１２を下方へ移動させる。また、Ｘ軸、
Ｙ軸およびθ軸方向に駆動可能な搬送ステージ（図示せ
ず）の移動により、ガラス基板３１の下面に形成された
下面側リード部を第２貼付機構２０の第２バックアップ
２２と第２熱圧着装置２３との間に位置付ける。

【００２２】そして、第２加熱ツール２７と接続部材テ
ープ４１′との間から遮熱板２９を待避させた後、第２
シリンダ２８により第２加熱ツール２７を上方へ移動さ
せるとともに、駆動部（図示せず）により第２バックア
ップ２２を下方へ移動させる。これにより、第２バック
アップ２２によりガラス基板３１の上面が支持された状
態で、ガラス基板３１の下面に供給される接続部材テー
プ４１′をその下方から第２加熱ツール２７により押圧
し、ガラス基板３１の下面に形成された下面側リード部
に、接続部材テープ４１′に担持された接続部材を熱圧
着する。

【００２３】その後、第２貼付機構２０において、第２
シリンダ２８により第２加熱ツール２７を下方へ移動さ
せるとともに、駆動部（図示せず）により第２バックア
ップ２２を上方へ移動させる。また、可動式の遮熱板２
９が、第２加熱ツール２７の加熱面を覆うように第２加
熱ツール２７と接続部材テープ４１′との間に位置付け
られ、待機状態となる。

【００２４】なお、以上のような動作は、接続部材が貼
り付けられるべき全てのガラス基板３１に対して連続的
に行われる。

【００２５】このように本実施の形態によれば、第１貼
付機構１０によりガラス基板３１の上面側リード部に接
続部材を貼り付けるとともに、第１貼付機構１０により
上面側リード部に接続部材が貼り付けられたガラス基板
３１を第２貼付機構２０により受け取り、第２貼付機構
２０により、この受け取られたガラス基板３１の下面側
リード部に接続部材を貼り付けるので、ガラス基板３１
の上下両面に形成されたリード部に接続部材を貼り付け
る場合でも、ガラス基板３１を反転することなく行うこ
とができる。このため、反転装置等を不要にしてコスト
を抑えるとともに、反転動作の影響でタクトタイムが長
くなることを防止して装置効率を向上させることができ
る。

【００２６】また、本実施の形態によれば、第２貼付機
構２０の可動式の遮熱板２９により、接続部材テープ４
１′の下方に位置付けられる第２熱圧着装置２３の第２
加熱ツール２７からの熱を遮断するようにしているの
で、ガラス基板３１に対して接続部材を熱圧着しない待
機状態において、第２熱圧着装置２３の第２加熱ツール
２７の待避距離を最小限に抑えつつ、第２加熱ツール２
７からの熱の影響により接続部材テープ４１′に担持さ
れた接続部材が硬化することを効果的に防止することが
できる。

【００２７】なお、上述した実施の形態においては、接
続部材テープ４１′の下方に位置付けられて接続部材テ
ープ４１′に熱の影響を与えやすい第２熱圧着装置２３
の第２加熱ツール２７にのみ遮熱板２９を設けている
が、これに限らず、第１熱圧着装置１３の第１加熱ツー
ル１７に遮熱板を設けるようにしてもよい。

【００２８】また、上述した実施の形態においては、接
続部材が貼り付けられるワークとして、液晶表示装置や
プラズマディスプレイパネルとして一般的に用いられる
ガラス基板３１を用いているが、これに限らず、任意の
基板や電子部品等に適用することが可能である。また、
接続部材についても、異方性導電膜以外の他の任意の接
続部材を用いることができる。

【００２９】さらに、上述した実施の形態においては、
ガラス基板３１の上面側リード部に接続部材を貼付した
後、下面側リード部に接続部材を貼付する例を説明した
が、下面側リード部に接続部材を貼付した後、上面側リ
ード部に接続部材を貼付するようにしてもよい。

【００３０】また、ガラス基板３１に対して接続部材を
加熱ツール１７，２７を用いて熱圧着する例で説明した
が、接続部材が常温においても充分な粘性を有する場合
には、必ずしも加熱を行う必要はない。

【００３１】また、搬送ステージを用いて、ガラス基板
３１を第１貼付機構１０と第２貼付機構２０との間で移
動させる例で説明したが、ガラス基板の位置を固定と
し、第１貼付機構１０と第２貼付機構２０とを移動させ
るようにしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、反
転装置等を不要にしてコストを抑えるとともに、反転動
作の影響でタクトタイムが長くなることを防止して装置
効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による接続部材貼付装置の一実施の形態
を示す図。

【図２】部品実装装置により製造されるフラットパネル
ディスプレイの一例を示す図。

【符号の説明】

１ 接続部材貼付装置 １０ 第１貼付機構 １１ 第１接続部材供給装置 １２ 第１バックアップ １３ 第１熱圧着装置 １４ 繰出リール １５ 巻取リール １６ ガイドローラ １７ 第１加熱ツール １８ 第１シリンダ ２０ 第２貼付機構 ２１ 第２接続部材供給装置 ２２ 第２バックアップ ２３ 第２熱圧着装置 ２４ 繰出リール ２５ 巻取リール ２６ ガイドローラ ２７ 第２加熱ツール ２８ 第２シリンダ ２９ 遮蔽板（遮蔽機構） ３１ ガラス基板（ワーク） ４１，４１′ 接続部材テープ

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークの上面および下面にそれぞれ形成さ
   れた上面側リード部および下面側リード部に接続部材を
   貼り付ける接続部材貼付装置において、 ワークの上面側リード部に上方より接続部材を貼り付け
   る第１貼付機構と、 前記ワークの下面側リード部に下方より接続部材を貼り
   付ける第２貼付機構とを備え、 前記第１貼付機構と前記第２貼付機構とをワークにおけ
   る接続部材の貼付面に沿う方向に並設し、 前記第２貼付機構は、前記ワークの下面側リード部に沿
   ってテープ状の接続部材を供給する接続部材供給装置
   と、前記接続部材供給装置により供給されたテープ状の
   接続部材をその下方から熱圧着することにより前記ワー
   クの下面側リード部に前記接続部材を貼り付ける熱圧着
   装置と、前記ワークに対して接続部材を熱圧着しない待
   機状態において前記熱圧着装置からの熱の影響を遮断す
   る遮熱機構とを有することを特徴とする接続部材貼付装
   置。
2. 【請求項２】前記接続部材は異方性導電膜からなること
   を特徴とする請求項１記載の接続部材貼付装置。