JP3480176B2 - Glass substrate front / back defect identification method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は、液晶パネル用の
ガラス基板の表面と裏面に存在する欠陥を識別する方法
に関する。 【０００２】 【従来の技術】液晶パネルを構成するＴＦＴ基板は、ガ
ラス基板を素材としてその表面に多数のＴＦＴ素子が形
成される。この表面に傷などの欠陥が存在すると、その
部分にはＴＦＴ素子が良好に形成されず、従ってＴＦＴ
基板の品質を阻害するので、欠陥検査装置により欠陥の
有無を検査して所要の措置がとられている。欠陥検査装
置においては、検出光学系により、ガラス基板に対して
レーザビームを投射し、欠陥の散乱光を受光器に受光し
て欠陥を検出し、その検出信号をデータ処理部により処
理して、欠陥のサイズを算出し、これに欠陥の存在する
座標値を付加した欠陥データが出力されている。 【０００３】ガラス基板の欠陥には各種のものがあり、
その代表的なものには、その表面または裏面に存在する
異物とスクラッチ傷、および基板の内部に存在する気泡
の３種がある。これらのうち、表面の異物とスクラッチ
傷は、形成されるＴＦＴ素子の品質を阻害するので、不
都合な欠陥であるが、裏面の異物とスクラッチ傷や、内
部の気泡は、余程大きくない限り弊害が無いため無視で
きる。このように、３種の欠陥は、種別によってＴＦＴ
に対する影響が異なるので、これらの種別を特定するこ
とが必要であるが、上記の欠陥検査装置では、種別を判
定する機能がない。これに対して、この発明の発明者に
より、各欠陥を検出し、その種別を判定する方法が考案
され、「ガラス基板の欠陥種別判定方法」として特許出
願される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】さて、上記の欠陥検査
装置は、表面と裏面のいずれの欠陥をも検出するもので
あり、また上記の欠陥種別判定方法も、やはり両面のい
ずれの欠陥をも検出するものである。しかしながら、表
面の欠陥はＴＦＴ素子の品質を阻害するのでしかるべき
措置がなされるが、裏面の欠陥はＴＦＴに直接関係しな
いので無害であり、基板の管理のためにはこれらを識別
することが必要である。従来では、表面の欠陥と裏面の
欠陥を識別する有効な方法は、いまだ実用されていな
い。この発明は、ガラス基板の欠陥を検出し、これが表
面と裏面のいずれに存在するかを確実に識別することを
課題とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決したガラス基板の表裏欠陥識別方法であって、投
光系によりガラス基板に対してほぼ４５°の入射角でレ
ーザビームＬ_T を投射して、その表面に光スポットＳ_P
を形成し、表面で屈折したレーザビームＬ_T により、裏
面に光スポットＳ_P'を形成する。投光系と対称的に、ほ
ぼ４５°の受光角に設けた受光系の空間フィルタによ
り、両光スポットＳ_P,Ｓ_P'の、表面と裏面による正反射
光Ｌ_H,Ｌ_R を遮断し、光スポットＳ_P の位置にある欠陥
Ｋ_H の散乱光Ｓ_H と、光スポットＳ_P'の位置にある欠陥
Ｋ_R の散乱光Ｓ_R を、結像レンズにより、ＣＣＤイメー
ジセンサの、両光スポットＳ_P,Ｓ_P'に対応する２個の特
定の素子ｅ_H,ｅ_R に結像する。両素子ｅ_H,ｅ_R がそれぞ
れ出力する欠陥信号Ｄ_H,Ｄ_Rの有無を、それぞれ "１"
、 "０" として、下記の各識別条件： （Ｄ_H ： "１" ，Ｄ_R ： "０" ）；Ｋ_H ………条件(1) （Ｄ_H ： "１" ，Ｄ_R ： "１" ）；Ｋ_H ………条件(2) （Ｄ_H ： "０" ，Ｄ_R ： "１" ）；Ｋ_R ………条件(3) により、表面の欠陥Ｋ_H と裏面の欠陥Ｋ_R とを識別する
ものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】図１により、この発明の表裏欠陥
識別方法の原理を説明する。図１において、ガラス基板
１の厚さをｈ、ＴＦＴを形成する表面をＨ、Ｈに存在す
る欠陥をＫ_Ｈ 、裏面をＲ、Ｒに存在する欠陥をＫ_Ｒ と
する。基板１に対してレーザビームＬ_Ｔ を、４５°の
入射角θ_１ で投射して、表面Ｈに光スポットＳ_Ｐ を形
成する。また、レーザビームＬ_Ｔ は表面Ｈで屈折して
裏面Ｒに投射されてこれにも光スポットＳ_Ｐ'を形成す
る。この場合、両光スポットＳ_Ｐ,Ｓ_Ｐ'の形成位置は、
表面ＨによるレーザビームＬ_Ｔ の屈折角と、基板１の
厚さｈにより決まる一定間隔ｄだけ離間する。両光スポ
ットＳ_Ｐ,Ｓ_Ｐ'の、表面Ｈと裏面Ｒによる正反射光
Ｌ_Ｈ,Ｌ_Ｒ を空間フィルタＦにより遮断する。欠陥Ｋ_Ｈ
が光スポットＳ_Ｐ の位置に存在すると散乱光Ｓ_Ｈ を
散乱し、欠陥Ｋ_Ｒ が光スポットＳ_Ｐ'の位置に存在する
と散乱光Ｓ_Ｒ を散乱する。両散乱光Ｓ_Ｈ,Ｓ_Ｒ を、受
光角θ_２ が４５°の結像レンズを通してＣＣＤセンサ
に受光すると、両欠陥Ｋ_Ｈ,Ｋ_Ｒ の映像が、両光スポッ
トＳ_Ｐ,Ｓ_Ｐ'の間隔ｄに対応する間隔ｄ’だけ離間し
た、ＣＣＤセンサの２個の特定の素子ｅ_Ｈ,ｅ_Ｒ に結像
され、両素子ｅ_Ｈ,ｅ_Ｒ は欠陥Ｋ_Ｈ,Ｋ_Ｒ に対する欠陥
信号Ｄ_Ｈ,Ｄ_Ｒ をそれぞれ出力する。そこで、両欠陥信
号Ｄ_Ｈ,Ｄ_Ｒ の有無を、それぞれ "１" 、 "０" とする
と、前記の識別条件： （Ｄ_Ｈ ： "１" ，Ｄ_Ｒ ： "０" ）；Ｋ_Ｈ ………条件(1) （Ｄ_Ｈ ： "０" ，Ｄ_Ｒ ： "１" ）；Ｋ_Ｒ ………条件(3) が成立することは明らかである。ただし、両欠陥Ｋ_Ｈ,
Ｋ_Ｒ が、光スポットＳ_Ｐ,Ｓ_Ｐ'の位置に同時に存在す
るときは、 （Ｄ_Ｈ ： "１" ，Ｄ_Ｒ ： "１" ）；Ｋ_Ｈ ………条件(2) が成立するが、裏面の欠陥Ｋ_Ｒ は無視され、表面の欠
陥Ｋ_Ｈ が識別されるので問題はない。また、欠陥Ｋ_Ｈ
のサイズが大きいためなどにより、散乱光Ｓ_Ｈ の強度
が大きいときは、これが表面Ｈで屈折されて裏面Ｒで反
射され、光スポットＳ_Ｐ'と同じように、表面Ｈで再屈
折して素子ｅ_Ｒ に結像される場合がある。この場合
も、両欠陥信号Ｄ_Ｈ,Ｄ_Ｒ はともに "１" となるので、
条件(2) が成立する。このように、裏面に虚像欠陥を発
生するようなレーザ光を表面側一方から当てて、表裏そ
れぞれの検出状態を得て、条件(1)と条件(3)とにおいて
は、表裏検出の相手方が検出していないことにより、表
面欠陥、裏面欠陥を判定し、さらに条件(2)において裏
面虚像を発生するものを表面欠陥と判定する。この判定
により、表面側欠陥には本来の表面欠陥が入り、裏面欠
陥の検出から裏面虚像欠陥が排除される。なお、現実に
表裏の同じ位置にほんとうの欠陥がある場合は確率的に
低いので、この場合の裏面欠陥を無視して表面欠陥のみ
としても実際上は問題ない。 以上により、表面の欠陥
Ｋ_Ｈ と裏面の欠陥Ｋ_Ｒ とが確実に識別される。なお、
このことは試行実験により確認されている。ところで、
条件(2)が識別条件として必要な理由は、この発明の構
成として、裏面側からの反射光をも受光できるようにし
た上でそのうちの散乱光を受光して表裏欠陥の検出信号
を得ているので比較的強い光をガラス表面に投射する必
要がある。そのために条件(2)を識別基準に加えておか
なければ実際上の表裏判定は充分なものとはならない。
条件(2)は、表裏いずれにも欠陥があるという検出状態
であるが、この状態は、多数検出される訳ではなく、検
出対象に応じていずれかに判断すればよいものである。
例えば、液晶パネル用のガラス基板では、条件(2)が成
立した場合に表面側の欠陥と判定する。それは、液晶パ
ネルにおける表面側の欠陥は品質を阻害するが、この点
裏面側の欠陥はその影響がほとんど少ない。 【０００７】 【実施例】図２は、この発明の一実施例の欠陥検出・表
裏識別装置１０の構成を示す。ただしこの実施例は、前
記した「ガラス基板の欠陥種別判定方法」により欠陥種
別が区別されたガラス基板に適用する構成とする。図２
において、欠陥検出・表裏識別装置１０は、検出光学系
２と、ガラス基板１を載置するＸＹステージ３、制御部
４、データ処理部５、および欠陥データメモリ６とによ
り構成される。 【０００８】検出光学系２は投光系21と受光系22よりな
り、投光系21のレーザダイオード（ＬＤ）211 が発生す
るレーザビームＬ_T は、集束レンズ212 により集束さ
れ、ついでシリンドリカルレンズ213 によりＸ方向が集
束され、基板１に対してほぼ４５°の入射角θ₁ で投射
されて、表面ＨにＸ方向の幅ｗとＹ方向の長さｌを有す
る光帯Ｌ_B を形成し、さらに表面Ｈで屈折して裏面Ｒに
光帯Ｌ_B'を形成する。両光帯Ｌ_B,Ｌ_B'の表面Ｈと裏面Ｒ
のそれぞれによる正反射光Ｌ_H,Ｌ_R は、集光レンズ221
を経てミラー222,223 により順次に反射され、結像レン
ズ224 によりＣＣＤリニアセンサ225 のいずれかの素子
ｅに結像され、結像した素子ｅの出力信号は、制御部４
のフォーカス制御回路41に入力し、これが出力するフォ
ーカス制御信号により移動機構42を駆動し、検出光学系
２をＺ移動して受光系22の焦点合わせがなされる。一
方、両欠陥Ｋ_H,Ｋ_R の散乱光Ｓ_H,Ｓ_R は、集光レンズ22
1により集光されて、結像レンズ226 を経てＣＣＤイメ
ージセンサ227 に受光される。ＣＣＤイメージセンサ22
7 には、光帯Ｌ_B,Ｌ_B'に対応する幅ｗ’と長さｌ’の範
囲に素子ｅが縦横に配列されており、両散乱光Ｓ_H,Ｓ_R
は横方向の前記した特定の素子ｅ_H,ｅ_R に正しく結像さ
れる。 【０００９】識別対象のガラス基板１は、予め前記した
「ガラス基板の欠陥種別判定方法」により表面、裏面お
よび内部の各欠陥がともに検出されて、欠陥種別が区別
され、また各欠陥のＸＹ座標値が判明している。これら
のうちの異物とスクラッチ傷のＸＹ座標値が欠陥データ
メモリ６に予め記憶される。 【００１０】データ処理部５は、画像メモリ51と、マイ
クロプロセッサ（ＭＰＵ）52、 プリンタ53よりなり、Ｍ
ＰＵ52には表裏識別プログラムＰＧ１、データ編集プロ
グラムＰＧ２、制御信号発生プログラムＰＧ３が設定さ
れる。欠陥データメモリ６に記憶されている異物とスク
ラッチ傷のＸＹ座標値は、ＰＧ３により読出され、これ
が発生する制御信号が制御部４のＸＹ移動制御回路43に
与えられ、ＸＹステージ３に載置された基板１はＸまた
はＹ方向にステップ移動し、異物またはスクラッチ傷は
光帯Ｌ_B またはＬ_B'の位置に停止する。 【００１１】異物またはスクラッチ傷の散乱光Ｓ_H,Ｓ_R
は、前記によりＣＣＤイメージセンサ227 の縦横方向の
特定の素子ｅ_H,ｅ_R に結像され、これが横列ごとに順次
にスキャンされて両素子ｅ_H,ｅ_R より欠陥信号Ｄ_H,Ｄ_R
が出力され、画像メモリ51に記憶される。ＭＰＵ52にお
いては、ＰＧ１により画像メモリ51の横列ごとの欠陥信
号Ｄ_H,Ｄ_R の有無が検出され、前記の識別条件(1) 〜
(3) により、異物またはスクラッチ傷が表面Ｈに存在す
るのか、裏面Ｒに存在するのかが識別され、識別データ
はＰＧ２により編集されてプリンタ53によりプリントさ
れる。 【００１２】 【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明の表裏欠
陥識別方法は、ガラス基板に対してほぼ４５°の入射角
で投射されたレーザビームＬ_T により、表面に形成され
た光スポットＳ_P と、表面で屈折したレーザビームＬ_T
により、裏面に形成された光スポットＳ_P'とが一定間隔
をなすことに着目し、表面の欠陥Ｋ_H の散乱光Ｓ_H と、
裏面の欠陥Ｋ_R の散乱光Ｓ_R とを、ＣＣＤセンサの特定
の２素子に結像し、それぞれの欠陥信号Ｄ_H,Ｄ_R の有無
により、欠陥Ｋ_H と欠陥Ｋ_R とを確実に識別するもの
で、液晶用のガラス基板の製造・管理に寄与する効果に
は、大きいものがある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for identifying defects existing on the front and back surfaces of a glass substrate for a liquid crystal panel. 2. Description of the Related Art A large number of TFT elements are formed on the surface of a TFT substrate constituting a liquid crystal panel using a glass substrate as a material. If a defect such as a scratch is present on this surface, a TFT element is not formed satisfactorily in that part,
Since the quality of the substrate is hindered, a defect inspection apparatus inspects the presence or absence of a defect and takes necessary measures. In the defect inspection device, by a detection optical system, a laser beam is projected on a glass substrate, scattered light of the defect is received by a light receiver to detect the defect, and the detection signal is processed by a data processing unit. Defect data obtained by calculating the size of a defect and adding a coordinate value at which the defect exists is output. There are various types of defects in glass substrates.
As typical examples, there are three kinds of foreign matters and scratches present on the front surface or the rear surface, and bubbles existing inside the substrate. Of these, foreign matter on the front surface and scratches are inconvenient defects because they impair the quality of the TFT element to be formed, but foreign matter on the back surface and scratches and bubbles inside are harmful unless they are too large. Can be ignored because there is no Thus, the three types of defects are based on the type of TFT.
Therefore, it is necessary to specify these types, but the above-described defect inspection apparatus does not have a function of determining the type. On the other hand, the inventor of the present invention has devised a method of detecting each defect and determining the type of the defect, and has filed a patent application for “a method of determining the type of defect on a glass substrate”. [0004] The above-described defect inspection apparatus detects both the front and rear surface defects, and the above-described defect type determination method also employs any of the two-sided defect detection methods. It also detects defects. However, surface defects impair the quality of the TFT element, and appropriate measures are taken. However, surface defects are harmless because they are not directly related to TFT, and it is necessary to identify them for substrate management. It is. Conventionally, an effective method for distinguishing a front surface defect from a rear surface defect has not been put to practical use yet. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to detect a defect in a glass substrate and reliably identify whether the defect is present on the front surface or the back surface. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a method for identifying front and back defects of a glass substrate, which solves the above-mentioned problems. by projecting beams L _T, the light spot S _P on its surface
Forming a by laser beam L _T refracted by the surface to form a light spot S _P 'on the back. Symmetrically to the light projecting system, the spatial filters of the light receiving system provided at a light receiving angle of about 45 ° cut off the specularly reflected lights L _H and L _R of the two light spots _SP and _SP ′ from the front and back surfaces. the scattered light S _H of the defect K _H at the position of the light spot S _P, scattered light S _R of the defect K _R at the position of the light spot S _P ', by an imaging lens, a CCD image sensor, both light spot S _P, 2 pieces of specific elements corresponding to the S _P 'e _H, to form an image on e _R. The presence / absence of the defect signals D _H and D _R output by the two elements e _H and e _R respectively is determined by “1”.
As "0", each identifying the following _{conditions: (D H: "1"} , D R: "0"); K H ......... condition _{(1) (D H: "} 1", D R: "1 ); K _H ... Condition (2) (D _H : “0”, D _R : “1”); K _R ... Condition (3), the front surface defect K _H and the rear surface defect K _R. Is to be identified. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIG. 1, the principle of a front / back defect identification method according to the present invention will be described. In FIG. 1, the thickness of the glass substrate 1 is h, the surface on which the TFT is formed is H, the defect existing in _H is K _H , the rear surface is R, and the defect existing in _R is KR. The laser beam L _T to the substrate 1, and projected at an incident angle theta ₁ of 45 °, to form a light spot S _P to the surface H. The laser beam L _T is also to be projected on the rear surface R is refracted by the surface H to form a light spot S _{P '.} In this case, the formation position of both light spots _SP and _SP 'is
The refractive angle of the laser beam L _T by the surface H, spaced by a predetermined distance d which is determined by the thickness h of the substrate 1. Both the light spot _{S P,} of _{S P} ', the surface H and back R due to the positive reflection light _{L H,} are blocked by the spatial filter F and _{L R.} Defect _KH
There were scattered scattered light S _H to be present at the position of the light spot S _P, scatters the scattered light S _R and defects K _R is present in the position of the light spot S _{P '.} Both the scattered light _{S H,} the _{S R,} the light receiving angle theta ₂ is received by the CCD sensor through 45 ° of the imaging lens, both the defect _{K H,} image _{K R} are both the light spot _{S P,} spacing _{S P} ' spaced by a distance d 'corresponding to the d, 2 pieces of specific elements _{e H} of the CCD sensor, is focused on _{e R,} both elements _{e H, e R} defect _{K H,} the defect signal _{D H} for _{K R,} D _R to be output, respectively. Therefore, both the defect signal _{D H,} the presence or absence of _{D R,} respectively "1", when "0", the identification _{conditions: (D H: "1"} , D R: "0"); K H ...... conditional _{(1) (D H: "} 0", D R: "1"); it is clear _{that K R} ......... condition (3) is satisfied. However, both defects K _H ,
K _R is, when present light spot _{S P,} the position of the _{S P} 'at the same _{time, (D H: "1"} , D R: "1"); but _{K H} ......... condition (2) is satisfied , the back surface of the defect K _R is ignored, there is no problem because the defect K _H of the surface are identified. In addition, the defect K _H
Due because the size of the large, when the intensity of the scattered light S _H is large, which is reflected by the rear surface R is refracted by the surface H, in the same way as the light spot S _{P ',} device and re refracted at the surface H e _R may form an image. Again, both the defect signal _{D H,} because _{D R} both become "1",
Condition (2) holds. Thus, a virtual image defect is generated on the back side.
Irradiate a laser beam that emits light from one side of the front side.
After obtaining the respective detection states, under the conditions (1) and (3),
Is not detected by the other party,
Judge surface defects and back surface defects.
Those that generate a surface virtual image are determined as surface defects. This judgment
As a result, the original surface defect enters the front side defect,
The backside virtual image defect is excluded from the detection of the defect. Note that in reality
If there is a real defect at the same position on the front and back, stochastically
Low, so ignore surface defects in this case and only surface defects
There is no problem in practice. Thus, the defect K _H of the front surface and the back surface of the defect K _R is reliably identified. In addition,
This has been confirmed by trial experiments. by the way,
The reason that the condition (2) is necessary as the identification condition is that, as a configuration of the present invention, the reflected light from the back side can be received, and the scattered light is received to obtain a front and back defect detection signal. Therefore, it is necessary to project relatively strong light on the glass surface. Therefore, unless the condition (2) is added to the identification criterion, the actual front / back determination is not sufficient.
The condition (2) is a detection state in which there is a defect on both the front and back sides, but this state does not mean that a large number of defects are detected, but may be determined depending on the detection target.
For example, in the case of a glass substrate for a liquid crystal panel, when the condition (2) is satisfied, it is determined that the surface-side defect is present. The defect on the front side of the liquid crystal panel impairs the quality, but the defect on the back side of the point has almost no influence. FIG. 2 shows the configuration of a defect detection / front / back identification device 10 according to an embodiment of the present invention. However, this embodiment is configured to be applied to a glass substrate whose defect type is distinguished by the above-mentioned “method of determining defect type of glass substrate”. FIG.
1, the defect detection / front / back identification device 10 includes a detection optical system 2, an XY stage 3 on which the glass substrate 1 is mounted, a control unit 4, a data processing unit 5, and a defect data memory 6. [0008] detecting optical system 2 and the light projecting system 21 consists of a light receiving system 22, the laser beam L _T by the laser diode (LD) 211 of the light projecting system 21 is generated, it is focused by the focusing lens 212, and then the cylindrical lens 213 the X direction is focused, is projected at an incident angle theta ₁ of approximately 45 ° to the substrate 1, to form a light band L _B having a width w and Y direction length l of the X-direction to the surface H, Further, the light is refracted by the front surface H to form a light band L _B ′ on the rear surface R. Ryohikaritai L _B, surface H and back R of L _B '
Are reflected light L _H and L _R by the condenser lens 221.
, Are sequentially reflected by mirrors 222 and 223, are imaged by the imaging lens 224 on one of the elements e of the CCD linear sensor 225, and the output signal of the imaged element e is transmitted to the control unit 4.
The moving mechanism 42 is driven by a focus control signal output from the focus control circuit 41, and the detection optical system 2 is moved in the Z direction to focus the light receiving system 22. On the other hand, both the defect K _H, K _R of the scattered light S _H, S _R is the condenser lens 22
The light is condensed by 1 and is received by the CCD image sensor 227 via the imaging lens 226. CCD image sensor 22
The 7, the optical band L _B, and the element e is arranged in a matrix in the range of 'width corresponding to w' L _B and the length l ', both the scattered light S _H, S _R
Are correctly imaged on the specific elements e _H and e _R described above in the lateral direction. In the glass substrate 1 to be identified, both the front surface, the back surface, and the inside defect are detected by the above-described “method of determining the defect type of the glass substrate”, the defect types are distinguished, and the XY coordinates of each defect are determined. The value is known. The XY coordinate values of the foreign matter and the scratches are stored in the defect data memory 6 in advance. The data processing unit 5 comprises an image memory 51, a microprocessor (MPU) 52, and a printer 53.
In the PU 52, a front / back identification program PG1, a data editing program PG2, and a control signal generation program PG3 are set. The XY coordinate values of the foreign matter and the scratches stored in the defect data memory 6 are read out by the PG 3, and a control signal generated by the readout is supplied to the XY movement control circuit 43 of the control unit 4 and placed on the XY stage 3. substrate 1 is moved stepwise in the X or Y direction, the foreign matter or scratches are stopped at the position of the light band L _B or L _B '. [0011] Scattered light S _H , S _{R of} foreign matter or scratches
A particular element e _H in the vertical and horizontal direction of the CCD image sensor 227 by the, e _R is focused on, which are sequentially scanned for each row the two elements e _H, defects than e _R signal D _H, D _R
Is output and stored in the image memory 51. In MPU 52, PG1 defect signal D _H of each row of the image memory 51, the presence or absence of D _R is detected by the identification conditions (1) -
According to (3), whether the foreign matter or the scratch is present on the front surface H or the rear surface R is identified, and the identification data is edited by the PG2 and printed by the printer 53. [0012] As the above description, the front and back defect identification method of the present invention, the laser beam L _T projected at an incident angle of approximately 45 ° with respect to the glass substrate, the light formed on the surface and the spot S _P, the laser beam L _T refracted by the surface
Paying attention to the fact that the light spot S _P ′ formed on the back surface makes a constant interval, and the scattered light S _H of the surface defect K _H ,
The scattered light S _R of the rear surface of the defect K _R, and focused on two specific elements of the CCD sensor, each of the defect signal D _H, the presence or absence of D _R, reliably identify the defect K _H and defect K _R The effect of contributing to the production and management of a glass substrate for a liquid crystal is significant.

【図面の簡単な説明】 【図１】 図１は、この発明の表裏欠陥識別方法の原理
説明図である。 【図２】 図２は、この発明の一実施例の欠陥検出・表
裏識別装置の構成図である。 【符号の説明】 １…ガラス基板、２…検出光学系、21…投光系、211 …
ＬＤ、212 …集束レンズ、213 …シリンドリカルレン
ズ、22…受光系、222,223 …ミラー、224,226 …結像レ
ンズ、225 …ＣＣＤリニアセンサ、227 …ＣＣＤイメー
ジセンサ、３…ＸＹステージ、４…制御部、41…フォー
カス制御回路、42…移動機構、43…ＸＹ移動制御回路 ５…データ処理部、51…画像メモリ、52…ＭＰＵ、53…
プリンタ、６…欠陥データメモリ、１０…この発明によ
る欠陥検出・表裏識別装置、Ｈ…基板の表面、Ｒ…基板
の裏面、Ｋ_H …表面の欠陥、Ｋ_R …裏面の欠陥、Ｌ_T …
レーザビーム、Ｓ_P …表面の光スポット、Ｓ_P'…裏面の
光スポット、Ｌ_B …表面の光スポット、Ｌ_B'…裏面の光
スポット、Ｌ_H,Ｌ_R …正反射光、Ｓ_H …欠陥Ｋ_H の散乱
光、Ｓ_R …欠陥Ｋ_R の散乱光、ｅ_H,ｅ_R …ＣＣＤイメー
ジセンサの特定の２素子。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of a method for identifying front and back defects according to the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram of a defect detection / front / back identification device according to an embodiment of the present invention. [Description of Signs] 1 ... glass substrate, 2 ... detection optical system, 21 ... light projection system, 211 ...
LD, 212: focusing lens, 213: cylindrical lens, 22: light receiving system, 222, 223: mirror, 224, 226: imaging lens, 225: CCD linear sensor, 227: CCD image sensor, 3: XY stage, 4 ... control unit, 41 ... focus control circuit, 42 ... moving mechanism, 43 ... XY movement control circuit 5 ... data processing unit, 51 ... image memory, 52 ... MPU, 53 ...
Printer, 6 ... defect data memory, 10 ... the invention defect detection and side ID device by, H ... surface of the substrate, R ... back surface of the substrate, defects in K _H ... surface, K _R ... back surface of the defect, L _T ...
The laser beam, the light spot S _P ... surface, S P _'... rear surface of the light spot, L _B ... surface of the light spot, L _B' ... back surface of the light spot, L _H, L _R ... regularly reflected light, S _H ... scattered light of the defect K _H, scattered light S _R ... defect _{K R, e H, e R} ... CCD image specific two elements of the sensor.

フロントページの続き (72)発明者 加藤 昇 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電 子エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−14477（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−276005（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−157701（ＪＰ，Ａ) 特表 平６−510856（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1333 G01N 21/88 Continuation of the front page (72) Inventor Noboru Kato 3-16-3 Higashi, Shibuya-ku, Tokyo Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. (56) References JP-A-52-14477 (JP, A) JP-A-3-3 276005 (JP, A) JP-A-5-157701 (JP, A) JP-A-6-510856 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) G02F 1/1333 G01N 21 / 88

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】投光系によりガラス基板に対してほぼ４５
°の入射角でレーザビームＬ_Ｔ を投射して、前記ガラ
ス基板の表面に光スポットＳ_Ｐ を形成し、該表面で屈
折した該レーザビームＬ_Ｔ により、前記ガラス基板の
裏面に光スポットＳ_Ｐ'を形成し、該投光系と対称的
に、ほぼ４５°の受光角に設けた受光系の空間フィルタ
により、該両光スポットＳ_Ｐ,Ｓ_Ｐ'の、該表面と裏面に
よる正反射光Ｌ_Ｈ,Ｌ_Ｒ を遮断し、該光スポットＳ_Ｐ
の位置にある欠陥Ｋ_Ｈ の散乱光Ｓ_Ｈ と、該光スポット
Ｓ_Ｐ'の位置にある欠陥Ｋ_Ｒ の散乱光Ｓ_Ｒ を、結像レ
ンズにより、ＣＣＤイメージセンサの、該両光スポット
Ｓ_Ｐ,Ｓ_Ｐ'に対応する２個の特定の素子ｅ_Ｈ,ｅ_Ｒ に結
像し、該両素子ｅ_Ｈ,ｅ_Ｒ がそれぞれ出力する欠陥信号
Ｄ_Ｈ,Ｄ_Ｒ の有無を、それぞれ "１" 、 "０" として、
下記の各識別条件： （Ｄ_Ｈ ： "１" ，Ｄ_Ｒ ： "０" ）；Ｋ_Ｈ ………条件(1) （Ｄ_Ｈ ： "１" ，Ｄ_Ｒ ： "１" ）；Ｋ_Ｈ ………条件(2) （Ｄ_Ｈ ： "０" ，Ｄ_Ｒ ： "１" ）；Ｋ_Ｒ ………条件(3) により、前記ガラス基板の表面の欠陥Ｋ_Ｈ と前記ガラ
ス基板の裏面の欠陥Ｋ_Ｒとを識別することを特徴とす
る、ガラス基板の表裏欠陥識別方法。(57) approximately 45 with respect to glass substrates by [Claims 1. A light projecting system
At an incident angle of ° by projecting a laser beam L _T, the Gala
On the surface of the scan substrate to form a light spot S _P, by the laser beam L _T refracted at the surface, to form a light spot S _{P 'to} <br/> back surface of the glass substrate,-projecting optical system and symmetrically manner, by the light receiving system spatial filter provided in the light-receiving angle of approximately 45 °, to block both said light spot S _P, of S _{P ',} specularly reflected light L _H by the surface and the back surface, the L _R, light Spot _SP
A scattered light _{S H} of the defect _{K H} at position, the scattered light _{S R} of the defect _{K R} in the position of the light spot _{S P} ', by an imaging lens, a CCD image sensor, both said light spot _{S P} , _{S P} 'in the corresponding two specific elements _{e H,} imaged on _{e R,} the both elements _{e H,} the defect signal _{D H where e R} outputs respectively, the presence or absence of _{D R,} respectively "1" , "0",
Each identification the following _{conditions: (D H: "1"} , D R: "0"); K H ......... condition _{(1) (D H: "} 1", D R: "1"); K H ... ...... condition _{(2) (D H: "} 0", D R: "1"); K by _R ......... condition (3), wherein the defect _{K H} of the surface of the glass substrate Gala
And wherein the identifying and the back of the scan board defects K _R, front and back defect identification method of a glass substrate.