JP3479463B2 - 光硬化型導電性組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと略称する）の前面基板に精
細な電極回路を形成するのに有用なアルカリ現像型でか
つ光硬化型の導電性組成物及びそれを用いて電極、特に
バス電極の下層（黒層）を形成したＰＤＰに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】ＰＤＰはプラズマ放電による発光を利用
して映像や情報の表示を行う平面ディスプレイであり、
パネル構造、駆動方法によってＤＣ型とＡＣ型に分類さ
れる。ＰＤＰによるカラー表示の原理は、リブ（隔壁）
によって離間された前面ガラス基板と背面ガラス基板に
形成された対向する両電極間のセル空間（放電空間）内
でプラズマ放電を生じさせ、各セル空間内に封入されて
いるＨｅ、Ｘｅ等のガスの放電により発生する紫外線で
背面ガラス基板内面に形成された蛍光体を励起し、３原
色の可視光を発生させるものである。各セル空間は、Ｄ
Ｃ型ＰＤＰにおいては格子状のリブにより区画され、一
方、ＡＣ型ＰＤＰにおいては基板面に平行に列設された
リブにより区画されるが、いずれにおいてもセル空間の
区画は、リブによりなされている。以下、添付図面を参
照しながら簡単に説明する。

【０００３】図１は、フルカラー表示の３電極構造の面
放電方式ＰＤＰの構造例を部分的に示している。前面ガ
ラス基板１の下面には、放電のための透明電極３ａ又は
３ｂと該透明電極のライン抵抗を下げるためのバス電極
４ａ又は４ｂとから成る一対の表示電極２ａ、２ｂが所
定のピッチで多数列設されている。これらの表示電極２
ａ、２ｂの上には、電荷を蓄積するための透明誘電体層
５（低融点ガラス）が印刷、焼成によって形成され、そ
の上に保護層（ＭｇＯ）６が蒸着されている。保護層６
は、表示電極の保護、放電状態の維持等の役割を有して
いる。一方、背面ガラス基板１１の上には、放電空間を
区画するストライプ状のリブ（隔壁）１２と各放電空間
内に配されたアドレス電極（データ電極）１３が所定の
ピッチで多数列設されている。また、各放電空間の内面
には、赤（１４ａ）、青（１４ｂ）、緑（１４ｃ）の３
色の蛍光体膜が規則的に配されている。フルカラー表示
においては、前記のように赤、青、緑の３原色の蛍光体
膜１４ａ、１４ｂ、１４ｃで１つの画素が構成される。
上記ＰＤＰでは、一対の表示電極２ａと２ｂの間に交流
のパルス電圧を印加し、同一基板上の電極間で放電させ
るので、「面放電方式」と呼ばれている。また、放電に
より発生した紫外線は背面基板１１の蛍光体膜１４ａ、
１４ｂ、１４ｃを励起し、発生した可視光を前面基板１
の透明電極３ａ、３ｂを透して見る構造となっている
（反射型）。

【０００４】前記バス電極４ａ、４ｂの形成は、従来、
Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの３層を蒸着やスパッタリングにより
成膜した後、フォトリソグラフィー法でパターニングが
行われてきた。しかし、工程数が多く高コストとなるた
め、最近では、銀ペースト等の導電性ペーストをスクリ
ーン印刷した後、焼成する方法、あるいは１５０μｍ以
下の線幅とするためには、感光性導電性ペーストを塗布
し、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次い
で焼成する方法が行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようにしてバス電
極４ａ、４ｂが形成されるＰＤＰの前面基板において
は、近年、画面のコントラストを向上させるために、バ
ス電極を形成する際に、表示側となる下層（透明電極３
ａ、３ｂと接触する層）に導電性の劣る黒色導電性ペー
ストを印刷し、その上に導電性の良い銀ペーストの白層
を印刷して、白黒二層構造の電極を形成することが行わ
れている。この場合、黒色導電性ペーストとしては、銀
粉末と耐熱性黒色顔料を配合した樹脂組成物が用いられ
ている。そのため、かかる黒色導電性ペーストでは、導
電性と黒さのバランスをとりながら銀粉末と黒色顔料の
配合量を調整する必要があり、導電性と黒さを同時に満
足し得る電極を得ることができないというのが実情であ
った。つまり、導電性を確保するために銀粉を多く配合
すると、銀の色調のために鮮明な黒色を得ることができ
ない。一方、鮮明な黒色を得るために黒色顔料を多く配
合すると、所望の導電性を得ることができない。

【０００６】そこで本発明は、このような従来技術が抱
える課題を解決するためになされたものであり、その主
たる目的は、導電性組成物が乾燥、露光、現像、焼成の
各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼
成性を損なうことなく、焼成後において充分な導電性と
黒さを同時に満足し得る、光硬化型の導電性組成物を提
供することにある。本発明の他の目的は、このような光
硬化型の導電性組成物から高精細の電極回路、特に前面
基板に形成される白黒２層のバス電極において充分な層
間導電性（透明電極とバス電極白層との層間導通）と黒
さを同時に満足し得る下層（黒層）電極回路を形成した
ＰＤＰを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によればプラズマディスプレイパネルの黒色
導電性焼成パターン形成用の光硬化型導電性組成物が提
供され、その基本的な第一の態様は、（Ａ）比表面積が
２０ｍ²／ｇより大きく、かつ、それ自体が単独で黒色
を有するルテニウム酸化物、ルテニウム化合物、銅−ク
ロム系黒色複合酸化物及び銅−鉄系黒色複合酸化物のい
ずれか少なくとも１種類のみからなる黒色導電性微粒
子、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、
及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴としてお
り、また第二の態様は、上記各成分に加えて、（Ｅ）無
機微粒子を含有することを特徴としている。このような
本発明の光硬化型導電性組成物は、ペースト状形態であ
ってもよく、また予めフィルム状に製膜したドライフィ
ルムの形態であってもよい。さらに本発明によれば、こ
のような光硬化型導電性組成物の焼成物から前面基板の
電極回路が形成されてなるＰＤＰが提供される。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明者らは、上記目的の実現に
向け鋭意研究した結果、光硬化型導電性組成物に、導電
性微粒子（Ａ）として比表面積が２０ｍ²／ｇより大き
な黒色導電性微粒子、とりわけルテニウム酸化物、ルテ
ニウム化合物及び銅−クロム系黒色複合酸化物及び／又
は銅−鉄系黒色複合酸化物のいずれか少なくとも１種類
を含むものからなる比表面積が２０ｍ²／ｇより大きな
黒色導電性微粒子を添加すると、形成される黒色導電性
皮膜が緻密なものとなり、薄膜でも充分な黒さを呈する
ことができ、また緻密であるが故に、薄膜化しても導電
性に優れ、その結果、乾燥、露光、現像、焼成の各工程
において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を
損なうことなく、焼成後において充分な層間導電性及び
黒さを同時に満足し得ることを見出した。従って、この
ような光硬化型導電性組成物をＰＤＰ前面基板に形成さ
れる黒白二層のバス電極の黒層の材料として用いれば、
バス電極は、黒層がＩＴＯやネサなどの透明電極と白層
の間に挟持されたサンドイッチ構造を有するため、透明
電極と白層との層間導通、並びに画面側から見たときの
黒さを共に充分満足させることができるようになる。

【０００９】このように、本発明の光硬化型導電性組成
物においては、黒色導電性微粒子として比表面積が２０
ｍ²／ｇより大きく、好ましくは１００ｍ²／ｇ以下の微
粒子を用いる。この理由は、比表面積が２０ｍ²／ｇよ
り大きければ、少量の添加でも、密着性等を損なうこと
なく緻密な焼成皮膜を形成でき、充分な層間導電性及び
黒さを同時に満足し得る下層（黒層）電極用の導電性組
成物を提供することができるからである。一方、黒色導
電性微粒子の比表面積が２０ｍ²／ｇよりも小さくなれ
ばなる程焼成皮膜の緻密性が悪くなり、後述する実施例
及び比較例から明らかなように、形成される下層電極膜
の黒色度が劣化し、また抵抗値も大きくなり易い。黒色
度を上げるために黒色導電性微粒子の配合量を増大すれ
ば、光の透過を妨げ、充分な光硬化性が得られないとい
う問題が発生する。従って、黒色導電性微粒子の比表面
積は２０ｍ²／ｇよりも大きくする必要がある。

【００１０】黒色導電性微粒子は、ＰＤＰ用の電極作成
工程においては５００〜６００℃という高温焼成を伴う
ため、高温での色調や導電性の安定性を有するものであ
る必要があり、例えばルテニウム酸化物やルテニウム化
合物、銅−クロム系黒色複合酸化物、銅−鉄系黒色複合
酸化物等が好適に用いられる。特に、ルテニウム酸化物
やルテニウム化合物は、高温での色調や導電性の安定性
に極めて優れることから最適である。このルテニウム酸
化物又はルテニウム化合物は、いずれも希少金属である
ルテニウムを含有しているため高価であり、これを多量
に用いるとコスト高となり好ましくない。この点、本発
明に従って、比表面積が２０ｍ²／ｇより大きな導電性
微粒子を用いれば、少量の添加で所望の特性を得ること
ができる。即ち、本発明の光硬化型導電性組成物によれ
ば、コスト面で問題はなく、光の透過を妨げる導電性粒
子が少ないことから光の透過性においても有利である。

【００１１】上記ルテニウム酸化物としてはＲｕＯ₂が
好ましい。ルテニウム化合物としては、Ｒｕ⁴⁺、Ｉｒ⁴⁺
又はそれらの混合物（Ｍ²）の多成分化合物である下記
一般式で表わされるパイロクロア酸化物の一種であるル
テニウム多酸化物が挙げられる： （Ｍ_XＢｉ_2-X）（Ｍ¹ _yＭ² _2-y）Ｏ_7-Z 式中、Ｍはイットリウム、タリウム、インジウム、カド
ミウム、鉛、銅及び希土類金属よりなる群から選ばれ、
Ｍ¹は白金、チタン、クロム、ロジウム及びアンチモン
よりなる群から選ばれ、Ｍ²はルテニウム、イリジウム
又はその混合物であり、ｘは０〜２であるが、１価の銅
に対してはｘは≦１であり、ｙは０〜０．５であるが、
Ｍ¹がロジウムであるか、又は白金、チタン、クロム、
ロジウム及びアンチモンのうちから複数選ばれる場合に
はｙは０〜１であり、そしてｚは０〜１であるが、Ｍが
２価の鉛又はカドミウムの場合にはこれは少なくとも約
ｘ／２に等しい値である。これらルテニウム系パイロク
ロア酸化物は、米国特許第３５８３９３１号明細書に詳
細に記載されている。

【００１２】好ましいルテニウム系パイロクロア酸化物
は、ルテン酸ビスマスＢｉ₂Ｒｕ₂Ｏ ₇及びルテン酸鉛Ｐ
ｂ₂Ｒｕ₂Ｏ₆である。これらは、容易に精製された状態
で得られ、ガラスバインダーにより悪影響を受けず、比
較的小さいＴＣＲ（抵抗の温度係数）を有しており、空
気中で約１０００℃まで加熱した場合でも安定であり、
そして還元性雰囲気中でも比較的安定である。より好ま
しいものはルテン酸鉛Ｐｂ₂Ｒｕ₂Ｏ₆である。その他、
Ｐｂ_1.5Ｂｉ_0.5Ｒｕ₂Ｏ_6.25、ＣｄＢｉＲｕ₂Ｏ_6.5、Ｎ
ｂＢｉＲｕ₂Ｏ₇、ＢｉＩｎＲｕ₂Ｏ₇、Ｂｉ₂ＩｒＲｕ
Ｏ₇、ＧｄＢｉＲｕ₂Ｏ₇、ＢａＲｕＯ₃、Ｂａ₂ＲｕＯ₄、
ＳｒＲｕＯ₃、ＣａＲｕＯ₃、Ｃｏ₂ＲｕＯ₄、ＬａＲｕＯ
₃、ＬｉＲｕＯ₃等を用いることもできる。上記のような
ルテニウム酸化物及びルテニウム化合物は、単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００１３】銅−クロム系黒色複合酸化物としては、Ｃ
ｕＯ−Ｃｒ₂Ｏ₃やＣｕＯ−Ｃｒ₂Ｏ₃−Ｍｎ₂Ｏ₃などがあ
り、銅−鉄系黒色複合酸化物としては、ＣｕＯ−Ｆｅ₂
Ｏ₃やＣｕＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃−Ｍｎ₂Ｏ₃、ＣｕＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃
−Ｍｎ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃などがある。

【００１４】このような黒色導電性微粒子（Ａ）の形状
は、球状、フレーク状、デンドライト状など種々のもの
を用いることができるが、光特性、分散性を考慮する
と、球状のものを用いることが好ましい。黒色導電性微
粒子（Ａ）の配合量は、有機バインダー（Ｂ）１００重
量部当り０．１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重
量部の範囲が適当である。この理由は、黒色導電性微粒
子の配合量が上記範囲よりも少ないと、焼成後に充分な
導電性や黒さが得られず、一方、上記範囲を超える配合
量では、光の透過性が劣化する他に、コスト高となり好
ましくないからである。

【００１５】前記、有機バインダー（Ｂ）としては、カ
ルボキシル基を有する樹脂、具体的にはそれ自体がエチ
レン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光
性樹脂及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボ
キシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使
用できる樹脂（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよ
い）としては、以下のようなものが挙げられる。 （１）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合
を有する化合物を共重合させることによって得られるカ
ルボキシル基含有樹脂 （２）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合
を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペン
ダントとして付加させることによって得られるカルボキ
シル基含有感光性樹脂 （３）（ｃ）グリシジル基と不飽和二重結合を有する化
合物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体
に、（ａ）不飽和カルボン酸を反応させ、生成した２級
の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる
カルボキシル基含有感光性樹脂 （４）（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と（ｂ）
不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ｆ）水
酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得ら
れるカルボキシル基含有感光性樹脂 （５）（ｇ）エポキシ化合物と（ｈ）不飽和モノカルボ
ン酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基
酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光
性樹脂 （６）（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物とグリシジ
ル（メタ）アクリレートの共重合体のグリシジル基に、
（ｉ）１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレ
ン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した
２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得ら
れるカルボキシル基含有樹脂 （７）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水
物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂 （８）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水
物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、
（ｃ）グリシジル基と不飽和二重結合を有する化合物を
さらに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹
脂 上記に列挙したもののなかでも、それ自体がエチレン性
不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂
（２）〜（５）及び（８）が好ましい。

【００１６】前記（１）のカルボキシル基含有樹脂は、
不飽和カルボン酸（ａ）と不飽和二重結合を有する化合
物（ｂ）の共重合体であり、前記（２）のカルボキシル
基含有感光性樹脂は、不飽和カルボン酸（ａ）と不飽和
二重結合を有する化合物（ｂ）の共重合体のカルボキシ
ル基の一部に、充分な光硬化深度が得られる程度にまで
光硬化性を向上させる割合で、例えばグリシジル（メ
タ）アクリレートを反応させ、該グリシジル（メタ）ア
クリレートの不飽和二重結合を側鎖に導入した樹脂であ
る。上記共重合体の一方のモノマー成分である不飽和カ
ルボン酸（ａ）の有するカルボキシル基の一部は未反応
のまま残存するため、得られるカルボキシル基含有感光
性樹脂は、アルカリ水溶液に対して可溶性である。その
ため、このような樹脂を含有する導電性組成物から形成
した皮膜は、選択的露光後にアルカリ水溶液により安定
した現像が可能となる。

【００１７】前記不飽和カルボン酸（ａ）の具体的な例
としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、又は
これらの酸無水物、さらには、無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物と２−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート類などの水酸基を有する不飽和化
合物との反応生成物等が挙げられ、これらを単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの
中でもアクリル酸及び／又はメタアクリル酸（以外、こ
れらを総称する場合、（メタ）アクリル酸という）が好
ましい。また、本明細書中で（メタ）アクリレートと
は、アクリレートとメタアクリレートを総称する用語で
ある。

【００１８】前記不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）
の具体例としては、スチレン、クロロスチレン、α−メ
チルスチレン；置換基としてメチル、エチル、ｎ−プロ
ピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブ
チル、アミル、２−エチルヘキシル、オクチル、カプリ
ル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、
シクロヘキシル、イソボルニル、メトキシエチル、ブト
キシエチル、２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキシプ
ロピル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル等を有す
る（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールのモ
ノ（メタ）アクリレート又はポリプロピレングリコール
のモノ（メタ）アクリレート；酢酸ビニル、酪酸ビニ
ル、安息香酸ビニル；アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロ
キシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアク
リルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−
ブトキシメチルアクリルアミド、アクリロニトリル、ビ
ニルエーテル類、もしくはイソブチレン等が挙げられ、
これらを単独で又は２種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。これらの化合物の中でも、好ましくは、ス
チレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）ア
クリレート、イソブチレンが用いられ、特に樹脂の熱分
解性の点からはメチルメタアクリレートが好ましい。

【００１９】エチレン性不飽和基を有するペンダントと
しては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタク
リロイル基などがある。このようなペンダントを前記共
重合体に付加させる方法は、共重合体のカルボキシル基
に、グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物や
（メタ）アクリル酸クロライドを付加反応させる方法が
一般的である。ここでいうグリシジル基を有するエチレ
ン性不飽和化合物や（メタ）アクリル酸クロライドとし
ては、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシ
ジルエーテル、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレ
ート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、ク
ロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエ
ーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテル、（メタ）
アクリル酸クロライド、アリルクロライド、メタアリル
クロライドや、下記式（１）〜（４）で示される化合物
などが挙げられる。これらの中でもグリシジル（メタ）
アクリレートが好ましい。

【化１】

【００２０】前記（３）のカルボキシル基含有感光性樹
脂は、（ｃ）分子中にグリシジル基と不飽和二重結合を
有する化合物と前記（ｂ）不飽和二重結合を有する化合
物の共重合体のエポキシ基に、充分な光硬化深度が得ら
れる程度にまで光硬化性を向上させる割合で、前記
（ａ）不飽和カルボン酸のカルボキシル基を反応させ、
該不飽和カルボン酸の不飽和二重結合を側鎖に導入する
と共に、上記付加反応で生成した２級の水酸基に（ｄ）
多塩基酸無水物をエステル化反応させ、側鎖にカルボキ
シル基を導入した樹脂である。

【００２１】上記分子中にグリシジル基と不飽和二重結
合を含有する化合物（ｃ）の具体例としては、グリシジ
ル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メ
タ）アクリレートや、前記式（１）〜（４）で示される
化合物などが挙げられ、これらを単独で又は２種以上を
組み合わせて用いることができる。一方、多塩基酸無水
物（ｄ）の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイ
ン酸、無水アジピン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエンドメ
チレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸等が挙げられ、これらを単独で
又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

【００２２】前記（４）のカルボキシル基含有感光性樹
脂は、（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と前記
（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体の酸無
水物基の一部に、充分な光硬化深度が得られる程度にま
で光硬化性を向上させる割合で、（ｆ）水酸基と不飽和
二重結合を有する化合物の水酸基を反応させてハーフエ
ステルとし、該化合物（ｆ）の不飽和二重結合を側鎖に
導入した樹脂である。

【００２３】前記不飽和二重結合を有する酸無水物
（ｅ）の具体的な例としては、無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、さらには無水ピロメリット酸と２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレート類などの水酸基を有する不飽和化合物
との部分反応生成物等が挙げられ、これらを単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの
中でも、ポリマーを安定して合成できる無水マレイン酸
が好ましい。

【００２４】水酸基と不飽和二重結合を有する化合物
（ｆ）の具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレー
ト類；（メタ）アクリレートにカプロラクトンを反応さ
せたモノマー、（メタ）アクリレートにポリカプロラク
トンオリゴマーを反応させたマクロモノマー等が挙げら
れ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて使用す
ることができる。前記したようなカルボキシル基含有感
光性樹脂（２）〜（４）は、光硬化性、焼成性に優れる
と共に、後述する安定剤の効果を損うことはなく、組成
物の保存安定性に寄与する。

【００２５】前記（５）のカルボキシル基含有感光性樹
脂は、（ｇ）エポキシ化合物のエポキシ基に、充分な光
硬化深度が得られる程度にまで光硬化性を向上させる割
合で、（ｈ）不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基を
反応させ、例えばエポキシアクリレートを生成させると
共に、上記付加反応で生成した２級の水酸基に前記
（ｄ）多塩基酸無水物をエステル化反応させ、側鎖にカ
ルボキシル基を導入した樹脂である。このようなカルボ
キシル基含有感光性樹脂は、光硬化性に優れると共に、
バックボーンポリマーのエポキシアクリレートは疎水性
を示す。従って、該樹脂を含有する光硬化型導電性組成
物を用いた場合、エポキシアクリレートの疎水性が有利
に利用され、光硬化しにくいパターン深部の耐現像性が
向上する。その結果、現像及び露光工程における条件設
定の余裕度が広がり、量産時の歩留りを向上できると共
に、焼成後のパターンエッジのカール発生を大幅に低減
でき、高アスペクト比、高精細な電極回路を形成でき
る。なお、焼成時の熱により解重合し易いアクリル系共
重合樹脂を上記カルボキシル基含有感光性樹脂と混合
し、それによって導電性組成物の焼結温度を下げ、ま
た、使用する全樹脂中の二重結合濃度を調整することも
できる。

【００２６】前記エポキシ化合物（ｇ）としては、全ゆ
るエポキシ樹脂が使用可能であるが、代表的な例として
は、ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビ
スフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、フェノールノ
ボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノール
Ａのノボラック型、ビフェノール型、ビキシレノール
型、Ｎ−グリシジル型等の公知慣用のエポキシ化合物
や、市販品として好適なものとしてはダイセル社製ＥＨ
Ｐ−３１５０等が挙げられ、これらを単独で又は２種以
上を組み合わせて用いることができる。

【００２７】不飽和モノカルボン酸（ｈ）の具体例とし
ては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、α−シアノ
ケイ皮酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリルア
クリル酸等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を
組み合わせて使用することができる。

【００２８】前記エポキシ化合物（ｇ）と不飽和モノカ
ルボン酸（ｈ）の反応は、エポキシ基の当量数／カルボ
キシル基の当量数が０．８〜１．２、好ましくは０．９
〜１．０５となる割合で行うことが好ましい。エポキシ
基の当量数／カルボキシル基の当量数が０．８未満で
は、不飽和モノカルボン酸が残るため臭気の問題があ
り、一方、上記当量数が１．２を越えた場合、エポキシ
基が多く残るため、多塩基酸無水物を反応させる段階で
ゲル化し易くなるので好ましくない。また、生成した２
級の水酸基に対する多塩基酸無水物の反応比率は、最終
的に得られる樹脂の酸価が好ましくは３０〜１６０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの範囲内となるように調整する。一般には、
エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸の反応で生成す
る水酸基１当量に対し、多塩基酸無水物の当量が０．３
以上、好ましくは０．５以上である。

【００２９】前記（６）のカルボキシル基含有樹脂は、
前記（ｂ）不飽和二重結合を有し、水酸基や酸性基を持
たないアルキル（メタ）アクリレート、置換もしくは非
置換スチレンなどの化合物とグリシジル（メタ）アクリ
レートを主鎖とする共重合体のグリシジル基に、（ｉ）
１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレン性不
飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した２級の
ＯＨ基に前記（ｄ）多塩基酸無水物を付加反応させて得
られる樹脂である。この樹脂におけるカルボキシル基の
導入は、上記共重合体のペンダントのグリシジル基に有
機酸を反応させることによって生成し、かつ主鎖近傍に
位置する２級の水酸基に、多塩基酸無水物を付加反応さ
せて行われるものであるため、カルボキシル基は側鎖の
主鎖近傍部位に結合しており、主鎖と側鎖の立体的障害
により塩基性の導電性粒子との接触が制御される。その
結果、導電性粒子と共にこのようなアルカリ可溶性のカ
ルボキシル基含有樹脂を含有する組成物は、優れた保存
安定性を示し、保存中に粘度の変化やゲル化を殆ど生ず
ることはない。

【００３０】前記１分子中に１つのカルボキシル基を有
し、エチレン性不飽和二重結合を持たない有機酸（ｉ）
としては、酢酸、プロピオン酸、ｎ−酪酸、イソ−酪
酸、ｎ−ジメチル酪酸、エチル酪酸、ヘキサン酸、２−
メチルペンタン酸、２−エチルペンタン酸、ヘプタン
酸、２−メチルヘプタン酸、ラウリン酸、ステアリン
酸、ｎ−ヘプタデカン酸など、炭素数２〜１７のアルキ
ルカルボン酸、あるいは置換もしくは非置換安息香酸、
（Ｒ）、（Ｓ）−２−フェニルプロピオン酸、（Ｒ）−
フェニルイソプロピオン酸、２−フェニル酪酸、４−フ
ェニル酪酸等の芳香族基含有アルキルカルボン酸などが
挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて
用いることができる。

【００３１】前記（７）のカルボキシル基含有樹脂は、
（ｊ）水酸基含有ポリマーに酸性度の比較的弱い前記
（ｄ）多塩基酸無水物を反応させてカルボキシル基を導
入した樹脂である。このようなカルボキシル基含有樹脂
は、親水性基（カルボキシル基、水酸基）を有するた
め、基板に対する良好な濡れ性を示し、また高温におい
て容易に熱分解し、これを含有する導電性組成物は乾
燥、露光、現像、焼成の各工程において基板に対する安
定した密着性や良好な保存安定性を示し、しかも焼成性
にも優れている。

【００３２】一方、前記（８）のカルボキシル基含有感
光性樹脂は、前記カルボキシル基含有樹脂（７）のカル
ボキシル基に、充分な光硬化深度が得られる程度にまで
光硬化性を向上させる割合で、前記（ｃ）グリシジル基
と不飽和二重結合を有する化合物のエポキシ基を反応さ
せ、該化合物（ｃ）の不飽和二重結合を側鎖に導入した
樹脂である。このようなカルボキシル基含有感光性樹脂
は、光硬化性に優れ、多量の導電性粉末と共に配合して
導電性組成物を構成しても、充分な光硬化深度を示す。
また、焼成性に優れると共に、後述する安定剤の効果を
損うことはなく、組成物の保存安定性向上に寄与する。

【００３３】前記水酸基含有ポリマー（ｊ）としては、
オレフィン系水酸基含有ポリマー、アクリル系ポリオー
ル、ゴム系ポリオール、ポリビニルアセタール、スチレ
ンアリルアルコール系樹脂、セルロースなどを用いるこ
とができる。オレフィン系水酸基含有ポリマーとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン等
を主鎖とし、主鎖又は側鎖に水酸基を有する樹脂を用い
ることができ、また、アリルアルコールとエチレン又は
ブタジエンの共重合物などを用いることができる。

【００３４】アクリル系ポリオールの具体例としては、
三菱レイヨン（株）製のＬＲ２５０７、ＬＲ２５１６、
ＬＲ２５７、ＬＲ９８９、ＬＲ２５３６、ＬＲ５３２、
ＬＲ５９８、ＬＲ５６６、ＬＲ２８６、ＬＲ５１１、Ｌ
Ｒ２５２８等が挙げられ、ゴム系ポリオールの具体例と
しては三井石油化学（株）製のユニストールＰ９０１、
クラレ（株）製のクラプレンＬＩＲ−５０６、ＴＬ−２
０、ＴＨ−１ＴＨ−２１、ＴＨ−３１、クラポールＰ−
５１０、クラポールＰ−１５６１０、クラポールＰ−５
０１０、等が挙げられ、また、スチレンアリルアルコー
ル樹脂の具体例としてはモンサント（株）製のＲＪ１０
０、ＲＪ１０１、アーコケミカル（株）製のＳＡＡ１０
０、ＳＡＡ１０１等が挙げられる。

【００３５】ポリビニルアセタールとしては、ポリビニ
ルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルホル
マール等を用いることができ、積水化学工業（株）製の
エスレックＢＭＳ，エスレックＢＬＳ，エスレックＢＨ
Ｓ、エスレックＢＬＳＨ、エスレックＢＭＳＨ等が挙げ
られる。

【００３６】セルロースとしては、セルロース、セルロ
ースの水酸基の一部をエステル化したアセチルセルロー
ス、ニトロセルロースをはじめ、プロピオン酸、酪酸、
リン酸、硫酸、フタル酸等の酸のセルロースエステルが
挙げられる。また酸を混合した混合エステルも用いるこ
とができる。さらにセルロースエーテルとして、セルロ
ースの水酸基の一部をエーテル化したメチルセルロー
ス、エチルセルロース、ベンジルセルロース、カルボキ
シメチルセルロース等が挙げられる。

【００３７】使用する水酸基含有ポリマー（ｊ）として
は、上記以外のいかなるポリマーも使用可能であるが、
水酸基価が５０〜２５０（ＫＯＨ）ｍｇ／ｇのものが好
ましい。なお、信越化学工業（株）製のヒドロキシプロ
ピルメチルセルロースフタレート、ヒドロキシプロピル
メチルセルロースアセテートサクシネート、セルロース
アセテートヘキサヒドロフタレート、ヒドロキシプロピ
ルメチルセルロースアセテートフタレート、ヒドロキシ
プロピルメチルセルロースヘキサヒドロフタレート等
は、そのままカルボキシル基含有樹脂（７）として使用
できる。

【００３８】前記したようなカルボキシル基含有感光性
樹脂及びカルボキシル基含有樹脂は、単独で又は混合し
て用いてもよいが、いずれの場合でもこれらは合計で組
成物全量の１０〜８０重量％の割合で配合することが好
ましい。これらのポリマーの配合量が上記範囲よりも少
な過ぎる場合、形成する皮膜中の上記樹脂の分布が不均
一になり易く、充分な光硬化性及び光硬化深度が得られ
難く、選択的露光、現像によるパターニングが困難とな
る。一方、上記範囲よりも多過ぎると、焼成時のパター
ンのよれや線幅収縮を生じ易くなるので好ましくない。

【００３９】また、上記カルボキシル基含有感光性樹脂
及びカルボキシル基含有樹脂としては、それぞれ重量平
均分子量１，０００〜１００，０００、好ましくは５，
０００〜５０，０００、及び酸価２０〜１５０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、好ましくは４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇを有
し、かつ、カルボキシル基含有感光性樹脂の場合、その
二重結合当量が３５０〜２，０００、好ましくは４００
〜１，５００のものを好適に用いることができる。上記
樹脂の分子量が１，０００より低い場合、現像時の導電
性皮膜の密着性に悪影響を与え、一方、１００，０００
よりも高い場合、現像不良を生じ易いので好ましくな
い。また、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇより低い場合、ア
ルカリ水溶液に対する溶解性が不充分で現像不良を生じ
易く、一方、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇより高い場合、現像
時に導電性皮膜の密着性の劣化や光硬化部（露光部）の
溶解が生じるので好ましくない。さらに、カルボキシル
基含有感光性樹脂の場合、感光性樹脂の二重結合当量が
３５０よりも小さいと、焼成時に残渣が残り易くなり、
一方、２，０００よりも大きいと、現像時の作業余裕度
が狭く、また光硬化時に高露光量を必要とするので好ま
しくない。

【００４０】本発明において光重合性モノマー（Ｃ）
は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるた
めに用いる。光重合性モノマー（Ｃ）としては、例え
ば、２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロ
パンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメ
チロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記ア
クリレートに対応する各メタクリレート類；フタル酸、
アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、こはく酸、トリ
メリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−
又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられるが、特定
のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で
又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これ
らの光重合性モノマーの中でも、１分子中に２個以上の
アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能モ
ノマーが好ましい。

【００４１】このような光重合性モノマー（Ｃ）の配合
量は、前記有機バインダー（カルボキシル基含有感光性
樹脂及び／又はカルボキシル基含有樹脂）（Ｂ）１００
重量部当り２０〜１００重量部が適当である。光重合性
モノマー（Ｃ）の配合量が上記範囲よりも少ない場合、
組成物の充分な光硬化性が得られ難くなり、一方、上記
範囲を超えて多量になると、皮膜の深部に比べて表面部
の光硬化が早くなるため硬化むらを生じ易くなる。

【００４２】前記光重合開始剤（Ｄ）の具体例として
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等
のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセト
フェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフ
ェノン、２，２−ジエトキシー２−フェニルアセトフェ
ノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェ
ノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフ
ェニル）−ブタノン−１等のアミノアセトフェノン類；
２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアント
ラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサ
ントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチル
ケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；
ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン
類；（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−
ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−ト
リメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイ
ド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォ
スフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチル
ベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィン
オキサイド類；各種パーオキサイド類などが挙げられ、
これら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は２種以上を
組み合わせて用いることができる。これらの光重合開始
剤（Ｄ）の配合割合は、前記有機バインダー（カルボキ
シル基含有感光性樹脂及び／又はカルボキシル基含有樹
脂）（Ｂ）１００重量部当り１〜３０重量部が適当であ
り、好ましくは、５〜２０重量部である。

【００４３】また、上記のような光重合開始剤（Ｄ）
は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のよ
うな光増感剤の１種あるいは２種以上と組み合わせて用
いることができる。さらに、より深い光硬化深度を要求
される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を
開始するチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製イル
ガキュア７８４等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ
染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができ
る。

【００４４】本発明の組成物は、必要に応じて軟化点４
００〜６００℃のガラス粉末、導電性粉末、耐熱性黒色
顔料、シリカ粉末等の無機微粒子（Ｅ）を配合すること
ができる。ガラス粉末は、焼成後の導体回路の密着性向
上のため、導電性微粒子（Ａ）１００重量部当り２００
重量部以下、好ましくは１５０重量部以下の割合で添加
できる。ガラス粉末としては、ガラス転移点（Ｔｇ）３
００〜５００℃、ガラス軟化点（Ｔｓ）４００〜６００
℃のものが好ましい。また、解像度の点からは、平均粒
径２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のガラス粉末を
用いることが好ましい。上記のような低融点ガラス粉末
を光硬化型導電性組成物に添加することにより、露光・
現像後の皮膜は６００℃以下で容易に焼成可能となり、
特にＰＤＰの電極形成に有用である。但し、本発明の組
成物では燃焼性の良好な有機バインダーが用いられ、ガ
ラス粉末が溶融する前に脱バインダーが完了するように
組成されているものの、ガラス粉末の軟化点が４００℃
より低いと、これよりも低い温度で溶融が生じて有機バ
インダーを包み込み易くなり、残存する有機バインダー
が分解することによって組成物中にブリスターが生じ易
くなるので好ましくない。

【００４５】低融点ガラス粉末としては、酸化鉛、酸化
ビスマス、又は酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末が好
適に使用できる。酸化鉛を主成分とするガラス粉末の好
ましい例としては、酸化物基準の重量％で、ＰｂＯが４
８〜８２％、Ｂ₂Ｏ₃が０．５〜２２％、ＳｉＯ₂が３〜
３２％、Ａｌ₂Ｏ₃が０〜１２％、ＢａＯが０〜１０％、
ＺｎＯが０〜１５％、ＴｉＯ₂が０〜２．５％、Ｂｉ₂Ｏ
₃が０〜２５％の組成を有し、軟化点が４２０〜５９０
℃である非結晶性フリットが挙げられる。

【００４６】酸化ビスマスを主成分とするガラス粉末の
好ましい例としては、酸化物基準の重量％で、Ｂｉ₂Ｏ₃
が３５〜８８％、Ｂ₂Ｏ₃が５〜３０％、ＳｉＯ₂が０〜
２０％、Ａｌ₂Ｏ₃が０〜５％、ＢａＯが１〜２５％、Ｚ
ｎＯが１〜２０％の組成を有し、軟化点が４２０〜５９
０℃である非結晶性フリットが挙げられる。

【００４７】酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末の好ま
しい例としては、酸化物基準の重量％で、ＺｎＯが２５
〜６０％、Ｋ₂Ｏが２〜１５％、Ｂ₂Ｏ₃が２５〜４５
％、ＳｉＯ₂が１〜７％、Ａｌ₂Ｏ₃が０〜１０％、Ｂａ
Ｏが０〜２０％、ＭｇＯが０〜１０％の組成を有し、軟
化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが挙げ
られる。

【００４８】導電性粉末としては、比抵抗値が１×１０
³Ω・ｃｍ以下の導電性粉末であれば幅広く用いること
ができ、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、
銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）、鉛
（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、
イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、パラジウム
（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、タ
ングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの単体とそ
の合金の他、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化インジウム（Ｉ
ｎ₂Ｏ₃）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などを用いるこ
とができる。これらは単独で又は２種類以上の混合粉と
して導電性微粒子（Ａ）と併せて用いることができる。

【００４９】前記導電性粉末の形状は球状、フレーク
状、デンドライト状など種々のものを用いることができ
るが、光特性、分散性を考慮すると球状のものを用いる
ことが好ましい。また、平均粒径としては、解像度の点
から２０μｍ以下のもの、好ましくは５μｍ以下のもの
を用いることが好ましい。また、導電性金属粉の酸化防
止、組成物内での分散性向上、現像性の安定化のため、
特にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌについては脂肪酸による処理を行
うことが好ましい。脂肪酸としては、オレイン酸、リノ
ール酸、リノレン酸、ステアリン酸等が挙げられる。

【００５０】導電性粉末の配合量は、前記有機バインダ
ー（Ｂ）１００重量部当り１００重量部以下となる割合
が適当である。１００重量部を超えて多量に配合する
と、光の透過を損ない、組成物の充分な光硬化性が得ら
れ難くなる。また、黒色を呈さない導電性粉末を添加し
た場合には、充分な黒さを満足し得る黒層電極用の導電
性組成物を得ることができなくなるからである。

【００５１】光硬化型導電性組成物に多量の導電性粉末
や低融点ガラス粉末を配合した場合、得られる組成物の
保存安定性が悪く、ゲル化や流動性の低下により塗布作
業性が悪くなる傾向がある。従って、本発明の組成物で
は、組成物の保存安定性向上のため、導電性粉末やガラ
スの成分である金属あるいは酸化物粉末との錯体化ある
いは塩形成などの効果のある化合物を、安定剤として添
加することが好ましい。安定剤としては、無機酸、有機
酸、リン酸化合物（無機リン酸、有機リン酸）などの酸
が挙げられる。このような安定剤は、前記のガラス粉末
や導電性粉末１００重量部当り０．１〜１０重量部の割
合で添加することが好ましい。

【００５２】無機酸としては、硝酸、硫酸、塩酸、ホウ
酸等が挙げられる。また、有機酸としては、ギ酸、酢
酸、アセト酢酸、クエン酸、イソクエン酸、アニス酸、
プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イソ吉草酸、
アゼライン酸、チリック酸、パレリック酸、カプロン
酸、イソカプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラル
ゴン酸、ウンデカン酸、ラウリル酸、トリデカン酸、ミ
リスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン
酸、ベヘン酸、ベヘニン酸、シュウ酸、マロン酸、エチ
ルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、ピルビン酸、ピペロニル酸、ピロメリット酸、
スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、
フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、酒
石酸、レブリン酸、乳酸、安息香酸、イソプロピル安息
香酸、サリチル酸、イソカプロン酸、クロトン酸、イソ
クロトン酸、アクリル酸、メタクリル酸、チグリン酸、
エチルアクリル酸、エチリデンプロピオン酸、ジメチル
アクリル酸、シトロネル酸、ウンデセン酸、ウンデカン
酸、オレイン酸、エライジン酸、エルカ酸、ブラシジン
酸、フェニル酢酸、ケイ皮酸、メチルケイ皮酸、ナフト
エ酸、アビエチン酸、アセチレンジカルボン酸、アトロ
ラクチン酸、イタコン酸、クロトン酸、ソルビン酸、バ
ニリン酸、パルミチン酸、ヒドロキシケイ皮酸、ヒドロ
キシナフトエ酸、ヒドロキシ酪酸、ビフェニルジカルボ
ン酸、フェニルケイ皮酸、フェニル酢酸、フェニルプロ
ピオル酸、フェノキシ酢酸、プロピオル酸、ヘキサン
酸、ヘプタン酸、ベラトルム酸、ペラルゴン酸、ベンジ
ル酸、エナント酸、エライジン酸、エルカ酸、オキサロ
コハク酸、オキサロ酢酸、オクタン酸、カプリル酸、没
食子酸、マンデル酸、ミリスチン酸、メサコン酸、メチ
ルマロン酸、メリト酸、ラウリン酸、リシノール酸、リ
ノール酸、リンゴ酸、等が挙げられる。

【００５３】無機リン酸としては、リン酸、亜リン酸、
次亜リン酸、オルトリン酸、二リン酸、トリポリリン
酸、ホスホン酸、等が挙げられる。また、有機リン酸と
しては、リン酸メチル、リン酸エチル、リン酸プロピ
ル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、リン酸ジメチル、
リン酸ジエチル、リン酸ジブチル、リン酸ジプロピル、
リン酸ジフェニル、リン酸イソプロピル、リン酸ジイソ
プロピル、リン酸ｎブチル、亜リン酸メチル、亜リン酸
エチル、亜リン酸プロピル、亜リン酸ブチル、亜リン酸
フェニル、亜リン酸ジメチル、亜リン酸ジエチル、亜リ
ン酸ジブチル、亜リン酸ジプロピル、亜リン酸ジフェニ
ル、亜リン酸イソプロピル、亜リン酸ジイソプロピル、
亜リン酸ｎブチルー２−エチルヘキシルヒドロキシエチ
リレンジホスホン酸、アデノシン三リン酸、アデノシン
リン酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシ
ッドホスフェート、モノ（２−アクリロイルオキシエチ
ル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオ
キシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−アクリロ
イルオキシエチル）アシッドホスフェート、エチルジエ
チルホスホノアセテート、エチルアシッドホスフェー
ト、ブチルアシッドホスフェート、ブチルピロホスフェ
ート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、２−エチ
ルヘキシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホ
スフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、ジエ
チレングリコールアシッドホスフェート、（２−ヒドロ
キシエチル）メタクリレートアシッドホスフェート等が
挙げられる。

【００５４】その他の酸として、ベンゼンスルホン酸、
トルエンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸、エタンス
ルホン酸、ナフトールスルホン酸、タウリン、メタニル
酸、スルファニル酸、ナフチルアミンスルホン酸、スル
ホ安息香酸、スルファミン酸等のスルホン酸系の酸も用
いることができる。以上に列挙したような安定剤は、単
独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００５５】耐熱性黒色顔料としては、耐熱性に優れる
無機顔料を広く用いることができる。一般には、Ｃｒ、
Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｎなどの酸化物、複合酸化物がこ
れにあたり、これらを単独で又は２種以上を組み合わせ
て用いることができる。

【００５６】シリカ粉末としては、特に合成アモルファ
スシリカ微粉末が望ましく、その具体例としては、日本
アエロジル（株）製のＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）５
０、１３０、２００、２００Ｖ、２００ＣＦ、２００Ｆ
ＡＤ、３００、３００ＣＦ、３８０、ＯＸ５０、ＴＴ６
００、ＭＯＸ８０、ＭＯＸ１７０、ＣＯＫ８４、日本シ
リカ工業（株）製のＮｉｐｓｉｌ（登録商標）ＡＱ、Ａ
Ｑ−Ｓ、ＶＮ３、ＬＰ、Ｌ３００、Ｎ−３００Ａ、ＥＲ
−Ｒ、ＥＲ、ＲＳ−１５０、ＥＳ、ＮＳ、ＮＳ−Ｔ、Ｎ
Ｓ−Ｐ、ＮＳ−ＫＲ、ＮＳ−Ｋ、ＮＡ、ＫＱ、ＫＭ、Ｄ
Ｓ等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合
わせて用いることができる。これらの中でも、一次粒子
径が５〜５０ｎｍ、比表面積が５０〜５００ｍ²／ｇの
ものが好ましい。

【００５７】上記のようなシラノール基を有する合成ア
モルファスシリカ微粉末を、前記したようなカルボキシ
ル基を有する樹脂と黒色導電性粉末を組み合わせて含有
する光硬化型導電性組成物に添加すると、乾燥、露光、
現像、焼成の各工程において基板に対して安定した密着
性を示すと共に、バス電極作製の焼成工程において、基
板と黒層との間及び黒層と白層との間の剥離やカールの
発生を抑制できる。このような作用を奏する理由は未だ
充分に解明されてはいないが、焼成前においては、合成
アモルファスシリカ表面のシラノール基の水素原子と基
板として用いられるガラス基板や樹脂のカルボキシル基
の酸素原子との水素結合や、シラノール基の電気的に陰
性の酸素原子と導電性粉末の電気的に陽性の金属との間
のクーロン力により、基板との密着性に優れた緻密な塗
膜が形成され、焼成後においては、合成アモルファスシ
リカ微粒子がガラス基板と導電性粒子との間の隙間及び
導電性粒子間の隙間に入り込んでそれらの接着強度を増
大させているものと推測される。

【００５８】本発明においては、組成物を希釈すること
によりペースト化し、容易に塗布工程を可能とし、次い
で乾燥させて造膜し、接触露光を可能とさせるために、
適宜の量の有機溶剤を配合することができる。具体的に
は、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケト
ン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなど
の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、
カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール
モノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸
エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチル
カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類；エタノ
ール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレン
グリコールなどのアルコール類；オクタン、デカンなど
の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石
油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げら
れ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。

【００５９】本発明の光硬化型導電性組成物は、さらに
必要に応じて、シリコーン系、アクリル系等の消泡・レ
ベリング剤、皮膜の密着性向上のためのシランカップリ
ング剤、等の他の添加剤を配合することもできる。さら
にまた、必要に応じて、導電性金属粉の酸化を防止する
ための公知慣用の酸化防止剤や、保存時の熱的安定性を
向上させるための熱重合禁止剤、焼成時における基板と
の結合成分としての金属酸化物、ケイ素酸化物、ホウ素
酸化物などの微粒子を添加することもできる。

【００６０】本発明の光硬化型導電性組成物は、予めフ
ィルム状に成膜されている場合には基板上にラミネート
すればよいが、ペースト状組成物の場合、スクリーン印
刷法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜の塗布
方法で基板、例えばＰＤＰの前面基板となるガラス基板
に塗布し、次いで指触乾燥性を得るために熱風循環式乾
燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約６０〜１２０℃で５
〜４０分程度乾燥させて有機溶剤を蒸発させ、タックフ
リーの塗膜を得る。その後、選択的露光、現像、焼成を
行って所定のパターンの電極回路を形成する。

【００６１】露光工程としては、所定の露光パターンを
有するネガマスクを用いた接触露光及び非接触露光が可
能であるが、解像度の点からは接触露光が好ましい。露
光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザ
ー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極
ランプなどが使用される。露光量としては５０〜１００
０ｍＪ／ｃｍ²程度が好ましい。

【００６２】現像工程としてはスプレー法、浸漬法等が
用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナト
リウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールア
ミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなど
のアミン水溶液、特に約１．５重量％以下の濃度の希ア
ルカリ水溶液が好適に用いられるが、組成物中のカルボ
キシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬
化部（未露光部）が除去されればよく、上記のような現
像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な
現像液の除去のため、水洗や酸中和を行うことが好まし
い。

【００６３】焼成工程においては、現像後の基板を空気
中又は窒素雰囲気下で約４００〜６００℃の加熱処理を
行い、所望の導体パターンを形成する。なお、この時の
昇温速度は、１５℃／分以下に設定することが好まし
い。

【００６４】バス電極の形成においては、まず、図２
（Ａ）に示すように、予めスパッタリング、イオンプレ
ーティング、化学蒸着、電着等の従来公知の適宜の手段
によりＩＴＯ、ＳｎＯ₂等により透明電極３が形成され
た前面ガラス基板１に、前記したような黒色導電性微粒
子を含む光硬化型導電性組成物を塗布し、乾燥してタッ
クフリーの黒色導電性下層２０を形成する。次に、図２
（Ｂ）に示すように、前記組成物中の黒色導電性微粒子
がＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ等の前記した導電性粉
末で置き換えられている以外は前記光硬化型導電性組成
物と同様な組成物を塗布し、乾燥してタックフリーの白
色系導電性上層２１を形成する。その後、図２（Ｃ）に
示すように、これに所定の露光パターンを有するフォト
マスク２２を重ね合わせ、露光する。次いで、アルカリ
水溶液により現像して非露光部分を除去し、図２（Ｄ）
に示すような所定の電極パターンを形成する。その後、
焼成することにより、図２（Ｅ）に示すように、透明電
極３の上に下層（黒色）電極２０ａと上層（白色系）電
極２１ａとからなるバス電極４が形成される。なお、黒
色系導電性組成物と白色系導電性組成物が予めフィルム
状に成膜されたドライフィルムの場合、前面ガラス基板
上に熱圧着して順次ラミネートした後、露光、現像及び
焼成の各工程を行えばよい。また、前面ガラス基板上に
前記した光硬化型導電性組成物を塗布し、乾燥、露光、
現像、焼成の各工程を行って下層（黒色）電極を形成し
た後、白色系導電性組成物を塗布し、乾燥、露光、現
像、焼成の各工程を行って上層（白色系）電極を形成す
る方法を採用することもできる。

【００６５】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明につ
いて具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定さ
れるものでないことはもとよりである。なお、「部」及
び「％」とあるのは、特に断りがない限り全て重量基準
である。

【００６６】合成例１ 温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えた
フラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を
０．７６：０．２４のモル比で仕込み、溶媒としてジプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、触媒としてア
ゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０
℃で２〜６時間攪拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液
を冷却し、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン、触
媒としてテトラブチルホスホニウムブロミドを用い、グ
リシジルメタクリレートを、９５〜１０５℃で１６時間
の条件で、上記樹脂のカルボキシル基１モルに対し０．
１２モルの割合の付加モル比で付加反応させ、冷却後取
り出し、有機バインダーＡを生成した。この樹脂Ａは、
重量平均分子量が約１０，０００、酸価が５９ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、二重結合当量が９５０であった。なお、得られ
た共重合樹脂の重量平均分子量の測定は、（株）島津製
作所製ポンプＬＣ−６ＡＤと昭和電工（株）製カラムＳ
ｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ−８０４、ＫＦ−８０３、
ＫＦ−８０２を三本つないだ高速液体クロマトグラフィ
ーにより測定した。

【００６７】合成例２ メチルメタクリレートとメタクリル酸の仕込み比をモル
比で０．８７：０．１３とし、グリシジルメタクリレー
トを付加反応させないこと以外は、上記合成例１と同様
にして有機バインダーＢを生成した。この樹脂Ｂは、重
量平均分子量が約１０，０００、酸価が７４ｍｇＫＯＨ
／ｇであった。

【００６８】このようにして得られた有機バインダーＡ
又はＢを用い、以下に示す組成比にて配合し、攪拌機に
より攪拌後、３本ロールミルにより練肉してペースト化
を行った。なお、低融点ガラス粉末としては、ＰｂＯ
６０％、Ｂ₂０₃ ２０％、ＳｉＯ₂ １５％、Ａｌ₂０₃ ５
％を粉砕し、熱膨張係数α₃₀₀＝７０×１０^-7 ／℃、
ガラス転移点４４５℃、平均粒径１．６μｍとしたもの
を使用した。

【００６９】 上層（白）用導電性ペースト； 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 銀粉 ４５０．０部 低融点ガラス粉末 ２２．０部 リン酸エステル １．０部

【００７０】 下層（黒）用導電性ペースト： 組成物例１ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積５０．５ｍ²／ｇ） ２０．０部

【００７１】 組成物例２ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積３５．０ｍ²／ｇ） ２０．０部

【００７２】 組成物例３ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積２０．５ｍ²／ｇ） ２０．０部

【００７３】 組成物例４ 有機バインダーＢ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積５０．５ｍ²／ｇ） ２０．０部

【００７４】 組成物例５ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積５０．５ｍ²／ｇ） ２０．０部 合成アモルファスシリカ微粉末 （日本アエロジル（株）製、ＡＥＲＯＳＩＬ２００； １次粒子の平均粒径１２ｎｍ、ＢＥＴ法による 比表面積２００±２５ｍ²／ｇ） １０．０部 低融点ガラス粉末 ２０．０部 リン酸エステル １．０部

【００７５】 組成物例６ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 銅−鉄系黒色複合酸化物 （ＣｕＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃−Ｍｎ₂Ｏ₃、比表面積２８．４ｍ²／ｇ） ２０．０部 次亜リン酸 １．０部

【００７６】 比較組成物例１ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積１７．０ｍ²／ｇ） ２０．０部

【００７７】 比較組成物例２ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂、比表面積３．５ｍ²／ｇ） ２０．０部

【００７８】 比較組成物例３ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 銀粉 １００．０部 耐熱性黒顔料 １００．０部 合成アモルファスシリカ微粉末 （日本アエロジル（株）製、ＡＥＲＯＳＩＬ２００； １次粒子の平均粒径１２ｎｍ、ＢＥＴ法による 比表面積２００±２５ｍ²／ｇ） １０．０部 低融点ガラス粉末 ２０．０部 リン酸エステル １．０部

【００７９】 比較組成物例４ 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ５０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン ５．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０．０部 銅−鉄系黒色複合酸化物 （ＣｕＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃−Ｍｎ₂Ｏ_3、比表面積６．７ｍ²／ｇ） ２０．０部 次亜リン酸 １．０部

【００８０】このようにして得られた組成物例１〜６及
び比較組成物例１〜４の各ペーストについて、黒色度と
層間導通性を評価した。その評価方法は以下のとおりで
ある。 黒色度：ガラス基板上に、評価用ペーストを３００メッ
シュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、
次いで、熱風循環式乾燥炉にて９０℃で２０分間乾燥し
て指触乾燥性の良好な被膜を形成した。次に、この被膜
上に、上層（白）用導電性ペーストを２００メッシュの
ポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次い
で、熱風循環式乾燥炉にて９０℃で２０分間乾燥して指
触乾燥性の良好な二層の被膜を形成した。その後、光源
をメタルハライドランプとし、組成物上の積算光量が５
００ｍＪ／ｃｍ²となるように全面露光した後、液温３
０℃の１ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて現像を行い、
水洗した。最後に空気雰囲気下にて５℃／分で昇温し、
５５０℃で３０分間焼成して基板を作製した。こうして
得られた焼成被膜について色彩色差計（ミノルタカメラ
（株）製、ＣＲ−２２１）を用いてＬ^*ａ^*ｂ^*表色系の
値をＪＩＳ−Ｚ−８７２９に従って測定し、明度を表す
指数であるＬ^*値を黒色度の指標として評価した。この
Ｌ^*値が小さいほど黒色度に優れる。

【００８１】層間導通性：１００μｍ幅の電極を形成し
たガラス基板上に、評価用ペーストを３００メッシュの
ポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、熱風循
環式乾燥炉を用い、９０℃で２０分間乾燥して指触乾燥
性の良好な被膜を形成した。次に、この被膜上に、上層
（白）用導電性ペーストを２００メッシュのポリエステ
ルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環
式乾燥炉にて９０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良
好な二層の被膜を形成した。その後、上記１００μｍ幅
の電極と直交するように、ライン幅１００μｍとなるネ
ガフィルムを用い、光源をメタルハライドランプとし、
組成物上の積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ²となるように
露光した後、液温３０℃の１ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を
用いて現像を行い、水洗した。最後に空気雰囲気下にて
５℃／分で昇温し、５５０℃で３０分間焼成して基板を
作製した。こうして得られた白黒２層電極の白層と前記
１００μｍ幅の電極との間の層間抵抗を測定し、その抵
抗値を黒層の抵抗値としてその層間導通性を評価した。

【００８２】これらの評価結果を表１に示す。

【表１】 表１に示す結果から明らかなように、本発明の組成物に
係るペーストは、比較組成物のペーストに比べて黒色度
及び層間導通性のいずれについても優れることがわか
る。

【００８３】なお、上記評価用ペーストについて、現像
後のライン形状、焼成後のライン形状、密着性を評価し
たが、いずれも問題はなかった。これらの評価方法は、
ガラス基板上に形成した二層被膜を、ライン／スペース
＝５０／１００μmとなるネガフィルムを用いてパター
ン露光し、次いで、液温が３０℃の１ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃
水溶液にて現像を行い、水洗し、その後、焼成してパタ
ーン焼成基板を作成して評価すること以外は、上記黒色
度の評価方法と同様である。その評価基準は、現像後の
ライン形状については、現像まで終了したパターンを顕
微鏡観察し、ラインに不規則なばらつきがなく、よれ等
がないかどうかで評価し、焼成後のライン形状について
は、焼成まで終了したパターンを顕微鏡観察し、ライン
に不規則なばらつきがなく、よれ等がないかどうかで評
価した。密着性は、セロテープピーリングを行い、パタ
ーンの剥離がないかどうかで評価した。

【００８４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光硬化型
導電性組成物によれば、乾燥、露光、現像、焼成の各工
程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性
を損なうことなく、焼成後において充分な層間導電性及
び黒さを同時に満足し得るＰＤＰバス電極の黒層を形成
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】面放電方式のＡＣ型ＰＤＰの部分分解斜視図で
ある。

【図２】本発明の光硬化型導電性組成物を用いてＰＤＰ
のバス電極を形成する工程例の概略断面図である。

【符号の説明】

１ 前面ガラス基板 ２ａ，２ｂ 表示電極 ３，３ａ，３ｂ 透明電極 ４，４ａ，４ｂ バス電極 ５ 透明誘電体層 ６ 保護層 １１ 背面ガラス基板 １２ リブ １３ アドレス電極 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ 蛍光体膜 ２０ 黒色導電性下層 ２１ 白色系導電性上層 ２０ａ 下層（黒色）電極 ２１ａ 上層（白色系）電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ 11/02 11/02 Ｂ (72)発明者 古橋 正 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 太陽インキ製造株式会社 嵐山事業所内 (56)参考文献 特開 平10−39503（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−7982（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−333322（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−290401（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−212833（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−194493（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42 H01J 9/02 H01J 11/02 C08K 3/22 C08L 101/00 C08F 290/00 C08F 2/50 C08F 2/44 H01B 1/22

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）比表面積が２０ｍ²／ｇより大き
   く、かつ、それ自体が単独で黒色を有するルテニウム酸
   化物、ルテニウム化合物、銅−クロム系黒色複合酸化物
   及び銅−鉄系黒色複合酸化物のいずれか少なくとも１種
   類のみからなる黒色導電性微粒子、（Ｂ）有機バインダ
   ー、（Ｃ）光重合性モノマー、及び（Ｄ）光重合開始剤
   を含有することを特徴とするプラズマディスプレイパネ
   ルの黒色導電性焼成パターン形成用の光硬化型導電性組
   成物。
2. 【請求項２】 さらに（Ｅ）無機微粒子を含有すること
   を特徴とする請求項１に記載の組成物。
3. 【請求項３】 前記黒色導電性微粒子（Ａ）の配合量
   が、有機バインダー（Ｂ）１００重量部当り０．１〜１
   ００重量部であることを特徴とする請求項１又は２に記
   載の組成物。
4. 【請求項４】 前記有機バインダー（Ｂ）は、カルボキ
   シル基を有し、重量平均分子量が１，０００〜１００，
   ０００、酸価が２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂であ
   ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記
   載の組成物。
5. 【請求項５】 前記有機バインダー（Ｂ）は、カルボキ
   シル基とエチレン性不飽和二重結合を併せ持ち、重量平
   均分子量が１，０００〜１００，０００、酸価が２０〜
   １５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が３５０〜２，０
   ００の感光性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至
   ３のいずれか一項に記載の組成物。
6. 【請求項６】 前記無機微粒子（Ｅ）は、軟化点４００
   〜６００℃のガラス粉末、導電性粉末、耐熱性黒色顔
   料、シリカ粉末のうちから選ばれるいずれか少なくとも
   １種又は２種以上を混合したものであることを特徴とす
   る請求項１乃至５のいずれか一項に記載の組成物。
7. 【請求項７】 フィルム状に成形されていることを特徴
   とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の組成物。
8. 【請求項８】 前記請求項１乃至７のいずれか一項に記
   載の光硬化型導電性組成物の焼成物から電極回路が形成
   されてなるプラズマディスプレイパネル。