JP3477446B2 - 二層ｄｖｄディスクならびに二層ｄｖｄディスクの製造方法および製造装置 - Google Patents

二層ｄｖｄディスクならびに二層ｄｖｄディスクの製造方法および製造装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は、１９９８年９月２８日付け出願
の米国仮出願第６０／１０２，０９７号の利を得ること
を主張する。
【０００２】［発明の背景］ 本発明は、光ディスクに関し、特に、ＤＶＤ−１４ディ
スクおよびＤＶＤ−１８ディスクなどの両面３層および
４層光ディスク、ならびにそれらを製造する方法および
装置に関する。
【０００３】非常に高容量の光ディスクは、同じレーザ
・ビームで読み取ることができる２つの情報層を有す
る。読み取りヘッドは、２つの情報層のうち選択された
一方にビームの焦点を合わせる。各情報層は、レーザ・
ビームを変調して反射する反射被覆である。読み取りヘ
ッドが設けられたディスクの面に最も近い情報層は、半
反射被覆を有する。レーザ・ビームの焦点がこの層に合
うと、この層上のデータを読み取ることを可能にするの
に十分な光が反射される。読み取りヘッドが設けられた
ディスクの面から遠い情報層は、全反射被覆を有する。
レーザ・ビームの焦点がこの層に合うと、半反射層を通
過した光は全反射層によって変調されて、半反射層を再
度通過する。
【０００４】単層ＤＶＤディスクは、ＣＤの製造に多年
にわたって用いられてきたものと同じタイプの機器を用
いて製造される。基板は、ピットアンドランド形状の情
報層を有するように射出成形される。その後、情報層は
全反射アルミニウム被覆でスパッタリングされて、スパ
ッタリングされた表面の上に保護被覆を施す場合もあ
る。このようにして製造されたＤＶＤディスクはＣＤの
半分の厚さしかないが、完成したＤＶＤはＣＤと同じ厚
さでなければならないので、完成したＤＶＤを製造する
ために２枚のＤＶＤディスクが接着される。ＤＶＤが単
一の情報層のみを有することになっていれば、２番目の
ディスクはブランクにすることができる。ＤＶＤが２つ
の情報層を有することになっていれば、２枚の単層ディ
スクを接着することができる。（片面のみから読み取り
が行われる場合には、反射層の一方は半反射性でなけれ
ばならない。両面から読み取りが行われる場合には、両
方の反射層を完全に反射性とすべきである。）しかし、
ＤＶＤに２つを超える情報層が必要とされない限り、標
準的なＣＤ製作技術を用いて各ディスクを製造すること
ができる。
【０００５】問題は、標準的ＣＤ製作技術が、３層以上
の反射性の被覆を有する二層光ディスクを製造すること
に適していないことである。基板および１層の半反射被
覆は通常の方法、すなわち、射出成形の後でスパッタリ
ングを行うこと製造できる（全反射被覆が必要とされる
ＣＤの場合におけるようなアルミニウムではなく、半反
射被覆を得るために金が用いられる）。しかし、ＣＤ製
作施設において用いられる射出成形機器を、２番目の情
報層に必要な追加のピットアンドランド構造を成形する
ために用いることはできない。したがって、先行技術に
おいて提案されてきたことは、半反射被覆を粘着性の樹
脂で被覆して、それに２番目の情報層をスタンピングす
ることである（これに、従来のスパッタリングと相似被
覆を施すことが続く）。しかし、現在ＣＤ製作業を営ん
でいる会社は、概して、この目的に適したスタンピング
機器を有しておらず、したがって、二層ＤＶＤディスク
を製作するために、新たな組立ラインが提案されてい
る。
【０００６】説明を進める前に、本明細書において用い
ている特定の用語を定義する必要がある。ＣＤは１．２
ｍｍ厚の単一の基板構造を有し、ＤＶＤは接着された２
つの０．６ｍｍ厚の基板構造を有するので、本明細書に
おける「ディスク」という語は、文脈において異なった
意味を有する。これが、ＤＶＤの半分を構成する０．６
ｍｍ厚の基板構造を指すこともあれば、１．２ｍｍ厚の
ＤＶＤ自体の全体を指すこともある。また、基板という
語は、射出成形されたプラスチック・ディスクを指す
が、基板構造という語は、同じディスクと共にそれに施
されたあらゆる被覆（スパッタリングされたものなど）
を指す。
【０００７】スタンピングおよびスタンパという語が、
本明細書中で何を意味するかを理解することも重要であ
る。射出成形は、液体プラスチックを密閉された体積
（金型）内に射出する技術である。スタンピングは、プ
レスを固体シートまたは材料の粘着性層に対して移動さ
せて、それにパターンを押して型をつける技術であり、
操作は通常、密閉された空間内では行われない。レコー
ドがスタンピング機で製造されていたビニール・レコー
ドの時代には、平坦化されたビニール「ビスケット」に
型押しされるプレスのパターンは、通常、スタンパと呼
ばれていた。射出成形は、射出されたプラスチックに型
押しするためにもパターンを必要とし、ＣＤ用のパター
ンは、ビニール・レコード・スタンパが製造された方法
を連想させる方法で製造されるので、ＣＤ業界が、金型
に設けるパターンを、たとえばそれがスタンピング機に
用いられなくても「スタンパ」とよぶことは自然であっ
た。したがって、本明細書において用いているように、
スタンピングと呼ばれる操作には、通常は開かれた空間
において、パターンを粘着性材料にエンボス加工するた
めに移動するプレスが関係し、スタンパという語は、ス
タンピング機器に用いられても射出成形機器に用いられ
ても、かかるパターンを意味する。
【０００８】本発明の一般的な目的は、スタンピング機
器の使用を更に必要とはしない、射出成形機器を用いて
二層０．６ｍｍＤＶＤディスクを製造する方法（およ
び、それに関連付けられた製造装置および完成品）を提
供することである。
【０００９】本発明の別の目的は、現在、ＣＤやＤＶＤ
の製造業者の組立ラインで用いられている機器を主とし
て用いて、二層０．６ｍｍＤＶＤディスクを製造する方
法（および、それに関連付けられた製造装置および完成
品）を提供することである。
【００１０】［発明の要約］ 主として射出成形機器のみを用いて二層ディスクを製造
する、本発明の方法は、通常の方法で、すなわち、射出
成形およびスパッタリングの機器を用いて、それぞれ金
属情報層を備えた２つの基板を製造することを伴う。第
１の基板は、半反射（金）情報層を有する。第２の基板
は、全反射（アルミニウム）情報層を有する。第１の基
板上の半反射情報層は非常に薄い接着剤の層で被覆さ
れ、その後、第２の基板上の全反射情報層は接着剤の層
へと転写される。このように、追加のスタンピング機器
を必要とせず、両方の金属層が、成形された基板上にス
パッタリングされた状態で、０．６ｍｍ二層ディスクが
形成される。
【００１１】転写ステップ中は、全反射金属層を第２の
基板から剥離することが望ましいので、第２の基板（最
終的には、完成したＤＶＤの一部とはならない）は、第
１の基板のポリカーボネートではなく、ポリメチルメタ
クリレート（ＰＭＭＡ）で製造することができる。ＰＭ
ＭＡはアルミニウムにはよく接着せず、接着は分子の粗
さのみを介するという事実は有利である。
【００１２】次に、二層０．６ｍｍ基板構造の製造の最
終ステップとして、通常の保護被覆を施す場合がある。
その後、ＤＶＤ−１４ディスクまたはＤＶＤ−１８ディ
スクを製造するために、本発明に従って製造される二層
構造に、別の単層または二層の基板構造を接着してもよ
い。
【００１３】［好適な実施の形態の詳細な説明］ ＤＶＤ光ディスクの製造は、ＣＤ光ディスクの製造に非
常に類似している。より薄い基板により小さい溝を適切
に複製するには、いっそうの注意を払わなければなら
ず、２つの基板を接着しなければならないが、製作工程
のほとんどはＣＤに関する製作工程と同じである。事
実、以下で明らかになるように、そもそも、本発明に対
する必要性が存在するということは、正に、同じタイプ
の機器が両方の製品の製造において使用可能であること
が望ましいためである。
【００１４】基本的にＣＤ製造工程である、標準的な
（先行技術の）ＤＶＤ製造工程を、図１に模式的に示し
た。ここに図示してあるのは、最も単純なタイプのＤＶ
Ｄディスク、すなわち、片面のみから読み取られ（「片
面」）、その面から読み取ることができる単一の情報層
（「単層」）のみを有するＤＶＤディスクを製造するス
テップである。このディスクは、ビット容量が４から５
ギガバイトの間にあるので、ＤＶＤ−５と呼ばれてい
る。製造は「マスタリング」、すなわち、最終的に複製
に用いられる金属「スタンパ」の製作で始まる。図１に
示した、この工程における第１のステップは、ガラス・
マスタ２上に堆積されたフォトレジスト４を露光するた
めに、レーザ・ビーム・レコーダ機からのレーザ・ビー
ム６を用いることである。そして、フォトレジストに溝
を形成するために、フォトレジストは現像溶液８で食刻
される。
【００１５】第３のステップにおいて、符号１０で示し
たように、食刻されたフォトレジスト（必要なピットア
ンドランドパターンを備えている）はニッケル・スパッ
タリングで金属化される。その後、「ファーザ」すなわ
ち「スタンパ」１４を製作するために、その金属化され
た表面を有するガラス基板は、電解メッキ工程（「電
鋳」）において用いられる。（多数の用途において、フ
ァーザは「マザー」ディスクを製作するために用いら
れ、マザー・ディスクは多数のスタンパを製作するため
に用いることができる。）通常はニッケルでできたスタ
ンパは、最終ディスク上に形成される溝の鏡像を含む。
成形工程において、液体プラスチック１８（通常はポリ
カーボネート）は、スタンパが保持されている金型１６
内に射出される。スタンパ上の***部は、溝を形成する
ための射出成形工程中に液体プラスチックに押しつけら
れる。そして、符号２０で示したように、成形されたデ
ィスク１８はアルミニウム・スパッタリングで金属化さ
れ、その結果得られるアルミニウム層２２は、ディスク
上に含まれる情報を表す。
【００１６】成形されたＣＤは１．２ｍｍの厚さを有
し、ＤＶＤは同じ厚さを有することになっている。しか
し、成形されたＤＶＤ基板は、０．６ｍｍの厚さしか有
していない。そのため、この基板構造はポリマ樹脂２４
で被覆され、それにブランクの０．６ｍｍ厚のディスク
２６が接着される。最後のステップにおいて、ローラ２
８またはその他の何らかの機構が、ディスク２６上にＤ
ＶＤラベルをプリントする。
【００１７】エレメント１４は「スタンパ」と呼ばれて
いるものの、射出成形工程において用いられることを理
解することが重要である。射出成形はディスク製造の中
心にあり、それには、液体プラスチックが射出される密
閉された空洞の使用が関係し、この空洞は、液体プラス
チックが冷えて硬化すると、その形状をそのプラスチッ
クに付与するものである。
【００１８】図２のＤＶＤは、片面（様式化された三角
形状のレーザ・ビームを描いた底部の面）から読み取る
ことができる２つの情報層を有するので、二層片面ディ
スクと呼ばれている。どのＤＶＤも２つの接着されたプ
ラスチック基板から構成されている。データを有する各
基板は、１または２つの層のデータを含むことができ
る。層０と呼ばれる第１の層は、そのデータが読み取ら
れるディスクの面に最も近い。層１と呼ばれる第２の層
は、読み取られた表面から最も遠い。ディスクは底部か
ら読み取られるので、層０は層１の下にある。これらの
層は互いに非常に近い間隔で配置されており、層の間の
距離は基板の厚さの１０分の１未満（ＤＶＤ全体の厚さ
の２０分の１未満）である。
【００１９】単層の場合に、情報面は、スパッタリング
工程によってアルミニウムの薄い反射層で被覆されてい
る。これは、３５から５５ナノメートルの間の厚さで金
属被覆を作り出す。二層については、レーザは読み取り
時に第１の層から反射することができなければならない
が、第２の層を読み取るときにもそれを通して焦点を合
わせることができなければならない。したがって、第１
の層のみが半反射性であり、一方、第２の層は完全に反
射性（全反射層でさえ約７０％しか反射性を有さないの
で、相対的な用語）である。
【００２０】図２のディスクの様々な層は自明である
が、理解すべき点が２つある。まず、図１の単層ディス
クの容量は４．７ギガバイトであるが、図２のディスク
の容量は、それが２つの情報層を有しているものの、
８．５ギガバイト、すなわち、単層ディスクの容量の２
倍未満でしかないことである。その理由は、読み取りビ
ームが内層に達するために外層を通過、すなわち約２０
から７０ミクロンの距離を通過しなければならず、これ
によって層間クロストークが生ずることである。クロス
トークを削減するために、両層の最小の溝長を．４ｕｍ
から．４４ｕｍに増加させ、１インチ当たりのトラック
数を若干少なくし、それによって全体的な容量を幾分か
削減する。
【００２１】第２の点は、本発明の理解のためにはるか
に重要であり、図２の先行技術のＤＶＤが、別々の０．
６ｍｍ厚のディスクにその情報層のそれぞれを有してい
ることである。各「半分のＤＶＤ」は、ＣＤを製造する
際に多年にわたって使用されてきたのと同じ種類の射出
成形機で成形される。２枚のディスクは従来の方法で製
造され、ＣＤ製作工程との主たる相違は、反射被覆の一
方が、半反射性でしかないように、より少ない金属（典
型的には金）をスパッタリングされることだけである。
最終的なＤＶＤは、基本的に２枚の薄い（より高い容量
の）ＣＤであるものを互いに接着するだけで製作され
る。（接着空間層は２枚のディスクを互いに接着する役
割を果たし、適切な焦点合わせのために存在すべきであ
る５５ミクロンの分離を提供する役割も果たす。）本発
明は、図２に示したタイプのＤＶＤ−９ディスクを製造
するときには、必要ではない。本発明は、単層しか有し
ていない、あらゆる０．６ｍｍのディスクを製造すると
きには、必要ではない。本発明は、０．６ｍｍのディス
クを、二層を有するものにするときには有用である。
【００２２】２つの基板のそれぞれに一層ずつある、図
２の二層片面ＤＶＤ−９は、松下の設計に基づいてい
る。しかし、３Ｍが提案している２Ｐ工程を用いて、Ｄ
ＶＤ−９ディスクを製造する別の方法がある。各基板に
単層を形成する代わりに、２Ｐ工程は、２つの内部情報
層を有する単一の０．６ｍｍ基板構造を作りだし、この
場合に、１．２ｍｍ厚の完成品を作り出すために必要な
第２の基板は、完全にブランクである。２Ｐ工程は、以
下で詳細に説明するように、射出成形動作に加えて、密
閉された金型においては行うことができないスタンピン
グ動作を必要とする。ＤＶＤの「当然の」製造業者であ
るＣＤ製造会社は、ＣＤを製造するために必要とされる
スタンピング機器を使用したことがないので、機器に対
する大規模な資本投資なしに、二層ＤＶＤディスクの製
造に容易に移転する既知の方法はない。
【００２３】真の問題は、ＤＶＤ−９ディスクを製造す
ることにはないことを理解されたい。松下の工程を用い
る従来の射出成形機器自体が、ＤＶＤ−９ディスク（図
２参照）を製造するのに十分であるので、「開かれた」
空間でのスタンピング動作を必要とする３Ｍタイプの２
Ｐ工程は、ＤＶＤ−９ディスクを製造するために必要で
はない。真の問題は、１．２ｍｍ厚のＤＶＤ−１４ディ
スクおよびＤＶＤ−１８ディスクを製造することにあ
る。ＤＶＤ−１４ディスクは２つの基板を有しており、
一方は単層であり他方は二層である。単層基板は、ディ
スク全体のそれ自体の側から読み取られる反射層を有す
るので、他方の側から読み取られる二層ディスクの２つ
の情報層は、両方とも同じ基板になければならない。こ
のことは、ディスク全体のＤＶＤ−９面用の第２の層に
他方の基板から達することはもはやできないので、２Ｐ
工程と類似の工程を用いなければならず、第２の層は二
層基板構造の内部になければならないことを意味する。
同様に、ＤＶＤ−１８ディスク（二層二面）は、各基板
について２つの層を、全体で４つの層を必要とする。し
たがって、高容量のＤＶＤについて、３Ｍによって提案
された工程の流れに沿った、何らかの形式のスタンピン
グ工程を用いることを回避する既知の方法はない。
【００２４】二層ディスクを製造するための３Ｍの工程
が、どのように開かれた空間でのスタンピング動作を必
要とするかを理解するために、簡単な二層片面ＤＶＤ−
９ディスクを製造するステップを示した図３を参照する
ことができる。基本的な考えは、基盤上に一層を形成し
てから、スタンピングされるフォトポリマ（２Ｐ）を用
いて、同じ基板に第２の層を付加することである。
【００２５】第１のステップにおいて、情報層を有する
基板４０を、通常の方法で射出成形する。次に、符号４
２で示したように、半反射層４２ａを形成するために、
情報層上に金をスパッタリングする。この層は粘着性の
透明なＵＶ樹脂材料４４で覆われ、スタンピング機器４
６（図３におけるその下面４６ａは、第２の情報層に求
められるピットアンドランドパターンを有する）は、こ
の粘着性材料の表面４４ａに内層パターンを形成する。
スタンパが定位置にある間、その樹脂を硬化するため
に、紫外線光が基板の下側から、半反射層４２ａを通っ
て上方に、その樹脂に向けられる。金型自体が、ＵＶ光
が入るのを遮断して、樹脂は、硬化するにしても、妥当
な時間内には硬化しないであろうという明白な理由で、
密閉された金型内でこのスタンピング操作を行うことは
できない。（また、射出成形機器は非常に高温で操作さ
れるが、２Ｐ工程は室温で行わなければならない。）
【００２６】内側の情報層が硬化した後、全反射層を提
供するために、符号５０で示した従来のスパッタリング
ステップを採用する。最後に、接着剤５２の層を全反射
層上に塗布して、ブランクの０．６ｍｍ基板５４を接着
し、完成したディスクの残りの半分を形成する。（本明
細書では、２つの基板を互いに接着するために、「接着
剤」を用いるものとしているが、実際の実用形態では、
ホット・メルトまたはＵＶ樹脂を使用することに関係す
る２つの技術がある。また、接着後に、既知の方法でラ
ベルをプリントすることができる。）略図のレーザ・ビ
ーム５６ａおよび５６ｂによって示したように、完成し
たディスクは、片面のみから読み取られるので、「片
面」である。単一の読み取り面から読み取られる２つの
情報層があるので、これは「二層」である。
【００２７】ＤＶＤ−１４ディスクは２つの基板を有
し、一方は単層（図１）であり、他方は二層である。上
記のように、図２の代替的な二層技術は２つの基板のそ
れぞれにおいて１つの層を必要とし、また、第２の層が
他方の基板に設けられたとすれば、この基板は２つの層
を有して、２Ｐ工程を用いて製造されなければならなく
なるので、２つの層の半分は現在、２Ｐ工程によって製
造されている。（ＤＶＤ−１４ディスクは、合計で３つ
の情報層を有するので、２つの基板のうち一方は２つの
層を有していなければならない。）図４はＤＶＤ−１８
を示しており、ここで、各基板は２つの層を有する。各
基板は、スタンピング動作を必要とする２Ｐ、またはそ
れに相当する工程を用いて製造されなければならないこ
とが明らかである。
【００２８】追加のスタンピング機器を必要とせずに、
射出成形機器を用いて二層ディスクを製造する本発明の
方法を図５に示した。基本的な考えは、通常の方法で、
すなわち射出成形機器を用いて、それぞれ金属情報層を
有する２つの基板を製造することである。そして、基板
の一方の金属情報層は、他方の基板に転写される。この
ように、追加のスタンピングを必要とせずに、両方の金
属層が成形された基板上にスパッタリングされた状態
で、０．６ｍｍ二層ディスクが形成される。
【００２９】従来のＣＤおよびＤＶＤの基板はポリカー
ボネートでできている。ポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）材料は、ポリカーボネートに勝るいくつかの利
点を提供するが、そのうちの１つは安価なことである。
過去に、ＰＭＭＡ材料はレーザディスクを製造するため
に用いられてきたが、ＰＭＭＡはポリカーボネートより
も多くの水分を吸収し、水分はＣＤまたはＤＶＤの様々
の層が互いから剥離することを生じさせ得る。そのた
め、一般的に、ＰＭＭＡはＣＤおよびＤＶＤを製造する
ためには使用されない。
【００３０】しかし、本発明において、以下で明らかに
なるように、実際には金属層が基板から剥離することが
望まれるため、最終的にＤＶＤの一部とはならない基板
は、ＰＭＭＡで製造することができる。ＰＭＭＡはアル
ミニウムに接着せず、接着は分子の粗さを介してのみで
あるという事実は、一方の基板から他方の基板への全反
射被覆の転写を支援する。
【００３１】図５のＰＭＭＡ基板６０は通常の方法（図
１参照）で成形され、その表面６０ａは、二層ＤＶＤの
層１が複製される情報層である。しかし、外縁は後にリ
リース・フランジとして用いられるので、ディスクの直
径は、ＣＤまたはＤＶＤの直径１２ｃｍよりも大きくす
ることができる。そして、全反射アルミニウム・データ
層６２が表面６０ａ上にスパッタリングされる。最終的
に、アルミニウム層６２は完成した０．６ｍｍ基板の層
１を構成するので、アルミニウム層の直径は１２ｃｍで
あり、ＤＶＤの直径に等しい。望ましい場合には、層６
２の基板からの最終的な分離を支援するために、スパッ
タリングの前に、シリコンなどの剥離材料を表面６０ａ
に置いてもよい（あるいは、表面に移動するように、プ
ラスチックに混合してもよい）。
【００３２】図示した次の２つのステップ（ステップの
順番は重要ではない）は、半反射層（完成したディスク
の層０になるもの）を有する従来の基板を製造するのに
必要な、いくつかのステップを表している。基板６４は
通常の材料であるポリカーボネート（ＰＣ）でできてお
り、その情報面は、半反射性の金層６６（完成したディ
スクの層０）で被覆されている。
【００３３】先行技術からの完全な発展を構成するの
は、次のステップである。ＰＭＭＡ基板は、そのデータ
層６２がデータ層６６に対面するように配置される。Ｐ
ＭＭＡ基板が矢印７０の方向に移動される前に、接着層
６８（約５５ミクロンであるその実際の厚さよりもはる
かに厚く示されている）はデータ層６６上に置かれる。
２つの基板構造が一体にされると、金属層６２は、基板
６０から接着（粘着）層６８に転写される。転写は、や
はり採用できるあらゆる剥離材料を用いて、ＰＭＭＡ材
料の性質によるのみではなく、アルミニウムに粘着する
ように設計された接着材料６８によっても促進される。
好適な接着材料は、大日本インキ化学工業（株）によっ
て製造されたＤＩＣ Ｎｏ．６７５である。
【００３４】最後のステップにおいて、ＰＭＭＡフラン
ジ上の矢印７２の方向に力が加えられて、それを残りの
構造から分離する。分離力を加えることができる範囲を
得るために、ＰＭＭＡ基板６０は的確にＤＶＤの直径よ
りも長い直径を有することが想起されるであろう。金属
層６２はポリカーボネートの基板構造と共に残る。そし
て、０．６ｍｍ基板の製造における最後のステップとし
て、通常の保護被覆を施してもよい（図示せず）。最後
に、ＤＶＤ−１４またはＤＶＤ−１８のディスクを製造
するために、別の単層または二層の基板構造を二層構造
に接着してもよい（図示せず）。
【００３５】図５は、製造工程の終わりにリサイクルさ
れるＰＭＭＡ基板を示している。（同じことは、ポリカ
ーボネート基板が用いられる場合にも当てはまる。）リ
サイクリングとは、基板が溶融されて他の何らかの目的
のために、おそらく、転写される別のデータ層の製造に
おいてさえ用いられること、あるいは、まず溶融されず
に、かつ、その目的のために別の基板が成形されること
なく、別のアルミニウム・データ層で直接的に再被覆さ
えされることを意味する。
【００３６】参照することにより本明細書に含めた、本
願と同時に出願されたＰｅｔｅｒＶａｎ Ｈｏｏｆの同
時係属出願においては、等しい直径の基板構造を用い
て、分離する前に結合した構造の端部を研削する技術が
開示されている。この技術の１つの利点は、ＰＭＭＡ基
板がポリカーボネート基板よりも大きい直径を有する必
要がなく、そのため同じ成形機器を全ての基板に用いる
ことができることである。別の利点は、全反射被覆をそ
の基板から分離することが容易になることである。
【００３７】本発明の方法は、二層ディスクと、半反射
性のスパッタリングされた被覆を備えた第１の成形基板
を有するものとして特徴付けられる、ＤＶＤ−１４また
はＤＶＤ−１８のディスクの２つの基板構造のうち一方
と、完全に反射性のスパッタリングされた被覆（この構
成は異なった成形基板の構成と一致する）と、完全に反
射性のスパッタリングされた被覆を半反射性のスパッタ
リングされた被覆に接着する接着剤とを製作する。この
ディスクを特徴付けるより広義の言い方をすれば、この
ディスクは一致するピットアンドランド構造を備えた第
１の半反射被覆と、構成が別の成形基板（実際には完成
したディスクの一部ではない）の構成と一致する別のピ
ットアンドランド構造を有する、第２の全反射被覆と、
全反射被覆を半反射被覆に接着する接着剤とを備えた成
形基板を有する、二層光ディスクである。
【００３８】図６は、個々の基板構造が形成され、全反
射被覆が、半反射被覆を有する基板構造に転写されるこ
とになった後の、二層ディスクの製造中に用いることが
できる機械を模式的に示している。基部８０は、基板６
４と半反射被覆６６からなる基板構造を支持している。
基板構造が剥離されるときまでそれを定位置に確実に保
持するために、ポート８０ａが真空源に連結されてい
る。中央ポスト８２は、基板構造を適切に位置決めして
いる。
【００３９】プレート８８は、リフト・シリンダ８６お
よびアーム８４によって垂直に移動される。ポスト１０
０はクッション１０２（環状リング）を圧迫し、クッシ
ョン１０２は、ＰＭＭＡ基板６０とその全反射被覆６２
とからなる基板構造に載っている。上の基板構造が下げ
られる前に、ノズル１０４によって接着剤６８が下の基
板構造の上部に噴射される。２つの基板構造の接触およ
び、全反射層のＰＭＭＡ基板からポリカーボネート基板
への転写を達成するためにアーム８４が下げられる。
【００４０】接着剤が硬化した後に基板を互いから分離
するために、係合面９４ａが基板６０の下面を圧迫する
フィンガ９４が、基板に上向きの力を加えるように、２
つのトリップ・シリンダ９０がロッド９２を引き上げ
る。ポスト１００およびクッション１０２は、端部が若
干持ち上げられている間に、上の基板の中央を定位置に
保持する。そして、基板の最後の分離を達成するため
に、アセンブリ全体がリフト・シリンダ８６によって持
ち上げられる。
【００４１】本発明を特定の実施形態を参照して説明し
てきたが、これらの実施形態は、本発明の原理の応用を
例示するにすぎないことを理解されたい。本発明の主旨
および範囲から逸脱せずに、実施形態には様々の修正を
加えることができ、他の構成を考案することができる。 ［図面の簡単な説明］ 図面の何れも原寸ではないことを理解されたい（縮尺の
いくつかは、当該技術分野においてよく理解されている
ように、ミクロンであるため）。
【図１】 先行技術の単層片面ＤＶＤ−５ディスクを製
造する標準的ステップを示している。
【図２】 図１に示したステップに従ってそれぞれ製造
される、接着された基本的に２枚の０．６ｍｍディスク
である、先行技術の二層片面ＤＶＤ−９ディスクを示し
ている。
【図３】 先行技術の二層片面ＤＶＤ−９ディスクを製
造する２Ｐ工程に用いられる、標準的ステップを示して
いる。
【図４】 ２枚の二層片面０．６ｍｍディスクを接着す
ることにより製造される、先行技術の二層片面ＤＶＤ−
１８ディスクを示している。
【図５】 本発明の原理に従って、二層０．６ｍｍディ
スクを製造するステップを示している。
【図６】 図５に示した転写および分離のステップを実
行する装置の、略断面図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 7/24 Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８Ｄ (72)発明者 ミューラー、ウィリアム・アール アメリカ合衆国、ペンシルベニア州、ク ラークス・サミット、テラ・ドライブ 2007 (56)参考文献 特開 平10−116445（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−112070（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−73671（ＪＰ，Ａ) 特開2000−113519（ＪＰ，Ａ) 特開2000−222786（ＪＰ，Ａ) 特開2001−52378（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−273759（ＪＰ，Ａ) 米国特許5540966（ＵＳ，Ａ) 国際公開98／00842（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26 G11B 7/24

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＤＶＤ−１４ディスクまたはＤＶＤ−１
    ８ディスクの２つの基板構造の一方として使用するのに
    適した二層ディスクを製造する方法であって、 （ａ）データ層を有するように第１の基板を成形して、
    第１の基板構造を形成するために前記データ層を半反射
    被覆で被覆するステップと、 （ｂ）データ層を有するように第２の基板を成形して、
    第２の基板構造を形成するために前記データ層を全反射
    被覆で被覆するステップと、 （ｃ）前記第１の基板構造の前記半反射被覆上に接着剤
    を置くステップと、 （ｄ）前記全反射被覆が前記第２の基板構造から前記第
    １の基板構造に転写するように、前記第２の基板構造上
    の前記全反射被覆が、前記第１の基板構造上の前記接着
    剤を圧迫する状態で、前記第１および第２の基板構造を
    互いに接触して設けるステップと、 （ｅ）前記全反射被覆の転写に続いて、前記第２の基板
    構造を前記第１の基板構造から分離するステップと を含む、二層ディスクを製造する方法。
  2. 【請求項２】 前記第１の基板はポリカーボネートから
    成形され、前記第２の基板はＰＭＭＡから成形されてい
    る、請求項１に記載の二層ディスクを製造する方法。
  3. 【請求項３】 前記基板構造を分離するために、前記第
    ２の基板は前記第１の基板よりも大きい直径を有して、
    それに力が加えられることを可能にする、請求項１に記
    載の二層ディスクを製造する方法。
  4. 【請求項４】 前記半反射被覆はスパッタリングされた
    金であり、前記全反射被覆はスパッタリングされたアル
    ミニウムである、請求項１に記載の二層ディスクを製造
    する方法。
  5. 【請求項５】 前記第２の基板の前記データ層を全反射
    被覆で被覆する前に、それに剥離材料を塗布して、それ
    に続くステップ（ｅ）における前記基板構造の分離を促
    進する、請求項１に記載の二層ディスクを製造する方
    法。
  6. 【請求項６】 前記第１の基板構造からの分離後に、前
    記第２の基板はリサイクルされる、請求項１に記載の二
    層ディスクを製造する方法。
  7. 【請求項７】 二層ディスクを製造する方法であって、 （ａ）データ層を有するように第１の基板を成形して、
    第１の基板構造を形成するために前記データ層を半反射
    被覆で被覆するステップと、 （ｂ）データ層を有するように第２の基板を成形して、
    第２の基板構造を形成するために前記データ層を全反射
    被覆で被覆するステップと、 （ｃ）前記全反射被覆が前記第２の基板構造から前記第
    １の基板構造に転写するように、間に接着材料を入れ
    て、前記第２の基板構造上の前記全反射被覆が、前記第
    １の基板構造上の前記接着剤に対向する状態で、前記第
    １および第２の基板構造を互いに接触して設けるステッ
    プと、 （ｄ）前記全反射被覆の転写に続いて、前記第２の基板
    構造を前記第１の基板構造から分離するステップと を含む、二層ディスクを製造する方法。
  8. 【請求項８】 前記第１の基板はポリカーボネートから
    成形され、前記第２の基板はＰＭＭＡから成形されてい
    る、請求項７に記載の二層ディスクを製造する方法。
  9. 【請求項９】 前記基板構造を分離するために、前記第
    ２の基板は前記第１の基板よりも大きい直径を有して、
    それに力が加えられることを可能にする、請求項７に記
    載の二層ディスクを製造する方法。
  10. 【請求項１０】 前記半反射被覆はスパッタリングされ
    た金であり、前記全反射被覆はスパッタリングされたア
    ルミニウムである、請求項７に記載の二層ディスクを製
    造する方法。
  11. 【請求項１１】 前記第２の基板の前記データ層を全反
    射被覆で被覆する前に、それに剥離材料を塗布して、そ
    れに続くステップ（ｄ）における前記基板構造の分離を
    促進する、請求項７に記載の二層ディスクを製造する方
    法。
  12. 【請求項１２】 前記第１の基板構造からの分離後に、
    前記第２の基板はリサイクルされる、請求項７に記載の
    二層ディスクを製造する方法。
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