JP3476296B2 - Manufacturing method of multilayer chip type inductor - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は積層チップ形インダクタ
の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】積層チップ形インダクタは、積層技術を
利用して磁性体もしくは絶縁体セラミックス中にコイル
導体がらせん状に周回して形成され、その始端と終端と
がそれぞれ別の外部電極端子に接続するようにして一体
化したチップ形状のインダクタである。 【０００３】従来の積層チップ形インダクタの製造方法
を図２および図３を参照して説明する。図２に示すよう
に、まずセラミックグリーンシート上に複数のスルーホ
ール４が等間隔にあけられたＡ穴（左寄り）のセラミッ
クグリーンシート１とＢ穴（右寄り）のセラミックグリ
ーンシート２と穴のないセラミックシートとを用意す
る。 【０００４】これとは別に、例えば半円形のコイル導体
パターンの上向きのパターンと下向きのパターンとが交
互に等間隔に配列されているスクリーン版を用意し、こ
のスクリーン版を用いて、前記Ａ穴のセラミックグリー
ンシートと、Ｂ穴のセラミックグリーンシートに対して
コイル導体パターンを導電ペーストで印刷する。またＡ
穴のセラミックグリーンシートと穴無しのセラミックグ
リーンシートに対してそれぞれ上部および下部の引出し
導体パターンを印刷し、さらに穴無しのセラミックグリ
ーンシートに対してマーキングパターンを印刷する。Ａ
穴のセラミックグリーンシートに対しては全ての半円形
のコイル導体パターンの左端がスルーホール印刷とな
り、Ｂ穴のセラミックグリーンシートに対しては全ての
半円形のコイル導体パターンの右端がスルーホール印刷
となる。 【０００５】上記各種のグリーンシートによる積層工程
では、各グリーンシートの積層順序を示す図３に見られ
るように、Ａ穴のセラミックグリーンシート１に対し
て、例えばＢ穴のセラミックグリーンシート２を左側に
１パターン分ずらして重ねることを繰り返して所定の枚
数を重ね、その上下に前記上部、下部引出し導体パター
ン６および５をそれぞれ印刷したグリーンシートを重ね
て、その上に印刷されていないダミーシートを重ね、そ
の最上層にマーキングパターン７が印刷されたシートを
重ねて圧着する。この圧着積層体を所定のチップ寸法に
切断して、それぞれを焼成し、チップ素体の両端面に外
部電極を形成して積層チップ形インダクタを得る。 【０００６】このような方法によって製造された積層チ
ップ形インダクタには、図３において白抜き矢印で示し
たように、コイル巻き方向が時計回り方向のものと反時
計回り方向のものとが混在している。マーカーはコイル
の巻き方向を表し、マーカーの印刷された面に近い層の
引出し導体は該層中、マーカーから遠い方の外部電極側
にあることを示している。 【０００７】周回するコイル導体はチップ素体のほぼ中
央に位置しているが、コイル導体引出し線はチップ素体
の側面に沿って引き出され、外部電極に接続されてい
る。そのため、引出し導体はチップ素体の一方の側面に
沿って引き出されているので、マーカーに対してどちら
側の側面に偏在しているかを示していない。例えば図３
においては、マーカーの位置を手前に置いたとすると、
引出し導体の偏在は右側にあるものと左側にあるものと
が混在している。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で製造した積層チップ形インダクタは、コイル
巻き方向が時計回りの方向と反時計回りの方向とほぼ半
数割合で混在することになる。したがってマーカーを１
方向に揃えてチップを搭載すれば、コイル巻き方向が時
計回り方向と反時計回り方向とが混在し、それぞれ磁束
の向きが異なることになる。 【０００９】これに対し、チップの上下を反転してやれ
ば磁束の方向は同じ方向に揃えることはできるが、その
際引出し導体の偏りがチップ素体の右側にあるものと左
側にあるものとが混在することがあり、チップ素体に対
する導体の偏りは磁束分布の偏りを生じ、いずれにして
も、周辺の電子部品から受ける影響に違いを生ずるとい
う課題があった。 【００１０】したがって本発明の目的は、コイルの巻き
方向が例えば時計回り方向に統一されていて磁束の方向
が一定であり、さらに引出し導体の偏りがチップ素体の
例えば右側にあるものに統一されており、周辺の電子部
品から受ける影響にも差がない積層チップ形インダクタ
の製造方法を提供することにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく研究の結果、セラミックグリーンシートの相
隣るチップ一個分に相当するエリアに、それぞれ半円形
のコイル導体パターンの右端にスルーホール導体を有す
るパターンと、左端にスルーホール導体を有するパター
ンとが交互に配置されたパターンと、このパターンを横
方向にチップ一個分だけずらした状態のパターンとで周
回するコイル導体を形成するようにすれば周回するコイ
ルの巻き方が同じになるので方向性が統一され、前記課
題が解決できることを見いだし本発明に到達した。 【００１２】すなわち本発明は、磁性体または絶縁体セ
ラミックスを主成分とするグリーンシートの所定位置に
スルーホールを穿孔し、該グリーンシート上に形成した
コイル導体パターンが該スルーホールを通じて接続する
ようにグリーンシートを積層し、熱圧着して一体化した
後、チップ形状に分離し、次いで焼成したチップ素子の
端面に外部電極を焼付けすることからなる積層チップ形
インダクタの製造方法において、（イ）スルーホールが
縦列は単純な等間隔に形成され、横列はチップ一個分の
エリア当り一つずつただし左端のエリアで左寄りに形成
され、以後右寄り、左寄り、右寄りの順に連続して形成
されている「左右」型配列の第１グリーンシートと、ス
ルーホールが縦列は単純な等間隔に形成され、横列はチ
ップ一個分のエリア当り一つずつ、ただし左端のエリア
で右寄りに形成され、以後左寄り、右寄り、左寄りの順
に連続して形成されている「右左」型配列の第２グリー
ンシートと、スルーホールの無い第３グリーンシートと
を用意し、（ロ）半円形のコイル導体パターンの上向き
と下向きを交互に配置したコイル導体スクリーン印刷版
と、「Ｊ」形の上部引出し導体スクリーン印刷版と
「し」形の下部引出し導体スクリーン印刷版とマーカー
スクリーン印刷版とを用意し、（ハ）第１グリーンシー
トと第２グリーンシートにコイル導体スクリーン印刷版
で導電ペーストを印刷し、第１グリーンシートに上部引
出し導体パターンを、第３グリーンシートに下部引出導
体パターンをそれぞれ導電ペーストで印刷し、さらに第
３グリーンシートにマーカースクリーン印刷版で導電ペ
ーストを印刷し、（ニ）第３グリーンシートを所定枚数
重ね、その上に下部引出し導体パターンが印刷されたグ
リーンシートを重ね、その上に第１グリーンシートにコ
イル導体パターンを印刷したグリーンシートを重ね、そ
の上に第２グリーンシートにコイル導体パターンを印刷
したグリーンシートを重ね、その上に第１グリーンシー
トにコイル導体パターンを印刷したグリーンシートを重
ねることを繰り返して所望の枚数重ね、その上に第１グ
リーンシートに上部引出し導体パターンを印刷したグリ
ーンシートを重ね、さらに第３グリーンシートを所定枚
数重ねて最上層にマーカーパターンを印刷したグリーン
シートを重ねて圧着することを特徴とする積層チップ形
インダクタの製造方法を提供するものである。 【００１３】 【作用】本発明の製造方法では、セラミックグリーンシ
ートの相隣るチップ一個分に相当するエリアに形成され
るスルーホールの位置に関して、右側にスルーホールを
形成したものと、左側に形成したものと隣接させて配置
し、配置の仕方により左端のエリアが左スルーホールの
「左右」の組み合わせの第１グリーンシート、左端のエ
リアが右スルーホールの「右左」の組み合わせの第２グ
リーンシートとし、これらシートを上下に重ねることに
よりコイルの巻き方向を統一することができた。 【００１４】従来の方法は内部構造の異なる２種類のチ
ップが存在するため、マーキング方向を合わせて測定し
ても、その測定治具が左右非対称であればＬ値のばらつ
きも大きくなってしまう（左右対称であれば問題ない
が、このチップを実装する場合左右対称の基板上に実装
される可能性は低い）。図５に示すように、従来方法の
場合、チップの周辺が非対称であれば、Ｌ値は時計巻き
のコイルを持つインダクタのＬ分布（１）と、反時計巻
きのコイルを持つインダクタのＬ分布（２）が一致せず
結果としてＬ値の分布は（１）＋（２）となりブロード
になる。 【００１５】また図６に示すように従来の方法ではマー
キング方向を合わせ、さらにＬ値を選別によって統一的
な値としても、故意または偶然にマーキング方向と逆に
測定／実装すると、その周辺が非対称であればＬ値は変
化し、かつその変化する増減が巻き方向によって異なる
ためＬ値は統一されたＬ値から大小２つのＬ値の分布傾
向になり結果として大きなばらつきになってしまう。本
発明の方法では図５に示すように単一方向巻きなので周
囲が非対称であってもＬ値のずれ方が同方向同量である
のでＬ値の分布はシャープなままである。 【００１６】また本発明では逆方向に実装／測定されて
も全部のチップが同じような方向へ同量シフトするだけ
なので大きなばらつきとはならない。本発明の場合、印
刷用スクリーン版や特殊穴あけ用設備など多少の初期投
資が必要であるが、重大な問題ではなく、作用効果のメ
リットの方が大きい。 【００１７】 【実施例】図４は本実施例において、セラミックグリー
ンシート上に縦横に所定の間隔に設けられるスルーホー
ルの形成位置を異にする２種類のセラミックグリーンシ
ートを示す平面図、図１は本実施例において、セラミッ
クグリーンシートに下部引出し導体パターン、コイル周
回用導体パターン、上部引出し導体パターンをそれぞれ
印刷したシートを積層する順序を説明するための展開図
であって、これらを参照して以下説明する。 【００１８】（１） 誘電体原料粉末を含むスラリーを
ベースフィルムに塗布してセラミックグリーンシートを
構成する。このセラミックグリーンシートには、チップ
一個分のパターンが縦横に、所定の間隔に、数百〜数千
個分配置される。そのセラミックグリーンシートには横
方向の相隣るチップ一個分ずつに相当するエリアにそれ
ぞれ１つのスルーホールを形成するが、その形成位置は
チップの右側寄りにスルーホールを形成したエリアとチ
ップの左側寄りにスルーホールを形成したエリアとが交
互に隣接するように配置した。すなわち、図４（ａ）に
示すように「左右」の組み合わせの第１グリーンシート
１１（左端のエリアが左スルーホールのもの）と、同図
（ｂ）に示すように「右左」の組み合わせの第２グリー
ンシート１２（左端のエリアが右スルーホールのもの）
とを用意し、さらにスルーホールの無い第３グリーンシ
ート１３を用意した。なお、第１グリーンシートの上に
重ねる第２グリーンシートを、第１グリーンシートをチ
ップ一個分だけずらすことにより第２グリーンシートと
してもよい。 （２） 一方、スクリーン印刷用の版として、半円形の
コイル導体パターンを例えば上向きと下向きの導体パタ
ーンを交互に配置したコイル導体スクリーン印刷版と、
「Ｊ」形の上部引出し導体スクリーン印刷版と、「し」
形の下部引出し導体スクリーン印刷版と、マーカースク
リーン印刷版とを用意した。 （３） 第１グリーンシートと第２グリーンシートとに
コイル導体スクリーン印刷版で導電ペーストを印刷し
た。また第１グリーンシートに上部引出し導体パターン
を、第３グリーンシートに下部引出し導体パターンを導
電ペーストで印刷した。さらに同じく第３グリーンシー
トにマーカースクリーン印刷版で導電ペーストを印刷し
た。 （４） 以上の各シートを積層するに当たっては、図１
に見られるように、まずスルーホールの無い第３グリー
ンシート１３を所定枚数重ね、その上に下部引出し導体
パターン５が印刷された第３グリーンシート１３を重
ね、その上にコイル導体パターン８を印刷した第２グリ
ーンシート１２を重ね、その上にコイル導体パターン８
を印刷した第１グリーンシート１１を重ねるということ
を繰り返して第１グリーンシート１１と第２グリーンシ
ート１２とを所定の枚数重ね、その上に上部引出し導体
パターン６を印刷した第１グリーンシート１１を重ね、
さらに第３グリーンシート１３を所定枚数重ねて最上層
にマーカーパターン７を印刷したグリーンシートを重ね
て圧着し、これをチップ寸法に切断して焼成し、さらに
両端面に外部電極を形成して積層チップ形インダクタと
した。このような方法で製造された積層チップ形インダ
クタは、図１の白抜き矢印で示すように、コイルの巻方
向が時計巻き方向に統一されていた。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によれば、半円形のコイル導体パターンの右端にスルー
ホールを有するパターンと、半円形のコイル導体パター
ンの左端にスルーホールを有するパターンとを交互に配
置して、下向きのコイル導体パターンと上向きのコイル
導体パターンとを交互に重ねて周回するコイル導体を形
成したのでコイルの巻方向が同一で、全てのコイルが同
一方向に巻かれている積層チップ形インダクタを製造で
きるので、マーカーを所望の方向に揃えてチップを配置
すれば、いずれのコイルの巻き方向も同一となり、その
コイルが発する磁束の向きも同一となる。また配線基板
に搭載した際、マーカーを所定の方向に揃えて搭載すれ
ばコイル導体引出し線の偏りも一定となるので、例えば
右側に磁束漏れが粗になるということが統一でき、搭載
時にマーカーのみ所定方向に揃えれば搭載によるばらつ
きが回避される。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer chip inductor. 2. Description of the Related Art A multilayer chip type inductor is formed by spirally wrapping a coil conductor in a magnetic or insulating ceramic using a laminating technique, and the start and end thereof are different from each other. This is a chip-shaped inductor that is integrated so as to be connected to the electrode terminals. A method of manufacturing a conventional multilayer chip type inductor will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, first, a plurality of through-holes 4 are formed on a ceramic green sheet at equal intervals, and a ceramic green sheet 1 having an A hole (left) and a ceramic green sheet 2 having a B hole (right) have no holes. Prepare a ceramic sheet. Separately, a screen plate is prepared in which, for example, an upward pattern and a downward pattern of a semi-circular coil conductor pattern are alternately arranged at equal intervals. A coil conductor pattern is printed with a conductive paste on the ceramic green sheet and the ceramic green sheet having the B holes. A
The upper and lower lead-out conductor patterns are printed on the ceramic green sheet with holes and the ceramic green sheet without holes, respectively, and a marking pattern is printed on the ceramic green sheet without holes. A
For ceramic green sheets with holes, the left ends of all semicircular coil conductor patterns are printed with through holes, and for ceramic green sheets with B holes, right ends of all semicircular coil conductor patterns are printed with through holes. Become. In the above-described lamination process using various green sheets, as shown in FIG. 3 showing the lamination order of each green sheet, for example, a ceramic green sheet 2 having a B hole is placed on the left side with respect to a ceramic green sheet 1 having an A hole. The green sheets on which the upper and lower lead-out conductor patterns 6 and 5 are printed are stacked on the upper and lower sides of the predetermined number of sheets, and the unprinted dummy sheets are stacked thereon. The sheets on which the marking patterns 7 are printed are stacked on the uppermost layer and pressed. This crimped laminated body is cut into a predetermined chip size, each is baked, and external electrodes are formed on both end surfaces of the chip body to obtain a laminated chip type inductor. [0006] In the multilayer chip inductor manufactured by such a method, as shown by the white arrow in FIG. 3, there are a mixture of a coil having a coil winding direction of a clockwise direction and a coil winding direction of a counterclockwise direction. ing. The marker indicates the winding direction of the coil, and indicates that the lead conductor of the layer close to the printed surface of the marker is located on the side of the external electrode far from the marker in the layer. [0007] The circulating coil conductor is located substantially at the center of the chip body, but the coil conductor lead wire is drawn out along the side surface of the chip body and connected to the external electrode. Therefore, since the lead conductor is drawn out along one side surface of the chip element body, it does not indicate which side surface is unevenly distributed with respect to the marker. For example, FIG.
In, if you put the position of the marker in front,
As for the uneven distribution of the lead conductors, those on the right side and those on the left side are mixed. [0008] However, in the multilayer chip inductor manufactured by such a method, the coil winding direction is almost half the clockwise direction and the counterclockwise direction. Become. Therefore, one marker
If chips are mounted in the same direction, the coil winding direction is mixed in the clockwise direction and the counterclockwise direction, and the directions of the magnetic fluxes are different from each other. On the other hand, if the chip is turned upside down, the direction of the magnetic flux can be aligned in the same direction, but in this case, the bias of the lead conductor is mixed on the right side and on the left side of the chip body. Therefore, the bias of the conductor with respect to the chip element causes the bias of the magnetic flux distribution, and in any case, there is a problem in that the influence of peripheral electronic components is different. Therefore, an object of the present invention is to unify the winding direction of the coil to be, for example, clockwise, the direction of the magnetic flux to be constant, and the bias of the lead conductor to be, for example, on the right side of the chip body. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a multilayer chip inductor having no difference in the influence of peripheral electronic components. Means for Solving the Problems As a result of research conducted to achieve the above object, the present inventors have found that a semi-circular coil conductor pattern is formed in an area corresponding to one adjacent chip of a ceramic green sheet. A coil conductor that circulates in a pattern in which a pattern having a through-hole conductor at the right end and a pattern having a through-hole conductor at the left end are alternately arranged, and a pattern in which this pattern is laterally shifted by one chip Is formed, the windings of the orbiting coils become the same, the directionality is unified, and it has been found that the above problem can be solved. That is, according to the present invention, a through hole is formed at a predetermined position of a green sheet mainly composed of a magnetic material or an insulating ceramic so that a coil conductor pattern formed on the green sheet is connected through the through hole. A method for manufacturing a laminated chip type inductor comprising laminating green sheets, integrating them by thermocompression bonding, separating them into chip shapes, and then baking external electrodes on the end surfaces of the fired chip elements. The holes are formed in columns at simple regular intervals, and the rows are formed one by one per chip area, but leftward at the leftmost area, and are successively formed in the order of rightward, leftward, and rightward. The first green sheet and the through-holes are formed in columns at simple equal intervals, and the rows are arranged in a single chip area. A second green sheet in a "right-left" type arrangement formed one by one, but leftward, in the leftmost area, and subsequently formed in the order of leftward, rightward, and leftward, and a third green sheet without through holes (B) A coil conductor screen printing plate in which semicircular coil conductor patterns are alternately arranged upward and downward, a “J” -shaped upper lead conductor screen printing plate, and a “shi” -shaped lower lead conductor A screen printing plate and a marker screen printing plate are prepared, and (c) a conductive paste is printed on the first green sheet and the second green sheet with a coil conductor screen printing plate, and an upper lead conductor pattern is formed on the first green sheet. The lower conductor pattern is printed on the third green sheet with a conductive paste, and the marker screen is further printed on the third green sheet. A conductive paste is printed on a printing plate, and (d) a predetermined number of third green sheets are stacked, a green sheet having a lower conductive pattern printed thereon is stacked thereon, and a coil conductive pattern is printed on the first green sheet thereon. The desired number of sheets are repeated by stacking the green sheets on which the coil conductor pattern is printed on the second green sheet, and stacking the green sheet on which the coil conductor pattern is printed on the first green sheet. The first green sheet is overlaid with a green sheet having an upper conductor pattern printed thereon, and a predetermined number of third green sheets are further stacked, and the green sheet having a marker pattern printed on the uppermost layer is overlaid and pressed. The present invention provides a method for manufacturing a multilayer chip inductor. According to the manufacturing method of the present invention, regarding the positions of the through holes formed in the area corresponding to one adjacent chip of the ceramic green sheet, a through hole is formed on the right side and a through hole is formed on the left side. The first green sheet is a combination of "left and right" with a left through hole in the left end area, and the second green sheet is a "right and left" combination with a right through hole in the left end area, depending on the arrangement. By stacking these sheets up and down, the winding direction of the coil could be unified. In the conventional method, since there are two types of chips having different internal structures, even if the measurement is performed in the marking direction, if the measuring jig is asymmetrical in the left and right directions, the variation of the L value becomes large ( There is no problem if the chip is symmetrical, but it is unlikely that this chip will be mounted on a symmetrical board.) As shown in FIG. 5, in the case of the conventional method, if the periphery of the chip is asymmetric, the L value is the L distribution (1) of an inductor having a clockwise coil and the L distribution of an inductor having a counterclockwise coil. (2) does not match, and as a result, the distribution of L values becomes (1) + (2), which is broad. As shown in FIG. 6, in the conventional method, even if the marking direction is adjusted and the L value is made a uniform value by selection, if the measurement or mounting is intentionally or accidentally performed in the opposite direction to the marking direction, the periphery is asymmetric. If this is the case, the L value changes, and the changing increase / decrease differs depending on the winding direction, so that the L value becomes a distribution tendency of two large and small L values from the unified L value, resulting in a large variation. According to the method of the present invention, since the winding is unidirectional as shown in FIG. 5, even if the periphery is asymmetric, the L value shifts in the same direction and the same amount, so that the distribution of the L value remains sharp. Further, according to the present invention, even if the chips are mounted / measured in the opposite directions, all the chips are shifted by the same amount in the same direction, so that there is no large variation. In the case of the present invention, some initial investment such as a printing screen plate and special drilling equipment is required, but it is not a serious problem and the merit of the operation and effect is greater. FIG. 4 is a plan view showing two types of ceramic green sheets having different through holes formed at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions on the ceramic green sheet in this embodiment. In the present embodiment, is a development view for explaining the order of laminating a sheet on which a lower lead conductor pattern, a coil winding conductor pattern, and an upper lead conductor pattern are printed on a ceramic green sheet, respectively, with reference to these. This will be described below. (1) A slurry containing a dielectric material powder is applied to a base film to form a ceramic green sheet. In this ceramic green sheet, several hundred to several thousand patterns of one chip are arranged vertically and horizontally at predetermined intervals. In the ceramic green sheet, one through hole is formed in each of the areas corresponding to one chip adjacent in the horizontal direction, and the formation positions are the area where the through hole is formed near the right side of the chip and the left side of the chip. It was arranged so that the area where the through-holes were formed was adjacent to each other alternately. That is, as shown in FIG. 4A, the combination of the first green sheet 11 (having the left end area with the left through hole) in the combination of “left and right” and the combination of “right and left” as shown in FIG. 2nd green sheet 12 (the left end area has a right through hole)
And a third green sheet 13 having no through-hole was prepared. Note that the second green sheet to be superimposed on the first green sheet may be a second green sheet by shifting the first green sheet by one chip. (2) On the other hand, as a plate for screen printing, a coil conductor screen printing plate in which semicircular coil conductor patterns are alternately arranged with upward and downward conductor patterns, for example,
"J" shaped upper conductor screen printing plate and "shi"
A lower drawn conductor screen printing plate and a marker screen printing plate were prepared. (3) A conductive paste was printed on the first green sheet and the second green sheet using a coil conductor screen printing plate. Also, the upper lead conductor pattern was printed on the first green sheet and the lower lead conductor pattern was printed on the third green sheet with a conductive paste. Further, a conductive paste was printed on the third green sheet using a marker screen printing plate. (4) In stacking the above sheets, FIG.
As shown in FIG. 2, first, a predetermined number of third green sheets 13 without through holes are stacked, a third green sheet 13 on which a lower lead conductor pattern 5 is printed is stacked thereon, and a coil conductor pattern 8 is printed thereon. And the coil conductor pattern 8 is placed thereon.
The first green sheet 11 on which is printed the above is repeated to repeat a predetermined number of the first green sheets 11 and the second green sheets 12, and the first green sheet 11 on which the upper lead-out conductor pattern 6 is printed is stacked thereon. Stack,
Further, a predetermined number of third green sheets 13 are stacked, green sheets on which the marker pattern 7 is printed on the uppermost layer are stacked and pressed, cut into chip dimensions and fired, and external electrodes are formed on both end surfaces to be laminated. A chip type inductor was used. In the multilayer chip inductor manufactured by such a method, the winding direction of the coil is unified in the clockwise direction, as shown by the white arrow in FIG. As described above, according to the manufacturing method of the present invention, a pattern having a through hole at the right end of a semicircular coil conductor pattern and a through hole at the left end of the semicircular coil conductor pattern are provided. Are alternately arranged, and a coil conductor is formed so that a downward coil conductor pattern and an upward coil conductor pattern alternately overlap and circulate, so that the coil winding direction is the same, and all coils are in the same direction. When the chips are arranged with the markers aligned in a desired direction, the winding directions of all the coils are the same, and the direction of the magnetic flux generated by the coils is also the same. In addition, when mounted on a wiring board, if the markers are aligned in a predetermined direction and mounted, the bias of the coil conductor leads will also be constant, so it is possible to unify, for example, that magnetic flux leakage will be coarse on the right side, If they are aligned in a predetermined direction, variations due to mounting can be avoided.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施例において、セラミックグリーン
シートに下部引出し導体パターン、コイル周回用導体パ
ターン、上部引出し導体パターンをそれぞれ印刷したシ
ートを積層する順序を説明するための展開図である。 【図２】従来の製造方法において、セラミックグリーン
シートのチップ一個分に相当するエリア毎に設けられる
スルーホールの位置を異にする２種類のセラミックグリ
ーンシートを示す平面図である。 【図３】従来の製造方法において、セラミックグリーン
シートに下部引出し導体パターン、コイル周回用導体パ
ターン、上部引出し導体パターンをそれぞれ印刷したシ
ートを積層する順序を説明するための展開図である。 【図４】本発明の実施例において用いられるセラミック
グリーンシートのチップ一個分に相当するエリア毎に設
けられるスルーホールの位置を異にする２種類のセラミ
ックグリーンシートを示す平面図である。 【図５】従来法と本発明法のチップにおいて、チップ周
辺が非対称である場合のＬ値分布の比較図である。 【図６】従来法と本発明法のチップにおいて、Ｌ値選別
後、マーキングを逆にして実装／測定した場合のＬ値分
布の比較図である。 【符号の説明】 １ Ａ穴のセラミックグリーンシート ２ Ｂ穴のセラミックグリーンシート ３ 穴無しのセラミックグリーンシート ４ スルーホール ５ 下部引出し導体パターン ６ 上部引出し導体パターン ７ マーキングパターン ８ コイル周回用導体パターン １１ 第１グリーンシート １２ 第２グリーンシート １３ 第３グリーンシートBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining the order of laminating sheets in which a lower lead conductor pattern, a coil wrapping conductor pattern, and an upper lead conductor pattern are printed on ceramic green sheets in an embodiment of the present invention. FIG. FIG. 2 is a plan view showing two types of ceramic green sheets having different positions of through holes provided in each area corresponding to one chip of the ceramic green sheet in a conventional manufacturing method. FIG. 3 is a development view for explaining a sequence of laminating sheets in which a lower lead conductor pattern, a coil wrapping conductor pattern, and an upper lead conductor pattern are respectively printed on a ceramic green sheet in a conventional manufacturing method. FIG. 4 is a plan view showing two types of ceramic green sheets having different positions of through holes provided in each area corresponding to one chip of the ceramic green sheet used in the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a comparison diagram of an L value distribution in a case where the periphery of the chip is asymmetrical between the chip of the conventional method and the chip of the present invention. FIG. 6 is a comparison diagram of an L value distribution in a case where a chip of a conventional method and a method of the present invention are mounted / measured with the marking reversed after L value selection. [Description of Signs] 1 Ceramic green sheet with A hole 2 Ceramic green sheet with B hole 3 Ceramic green sheet without hole 4 Through hole 5 Lower lead conductor pattern 6 Upper lead conductor pattern 7 Marking pattern 8 Coil circuit conductor pattern 11 1 green sheet 12 2nd green sheet 13 3rd green sheet

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 磁性体または絶縁体セラミックスを主成
分とするグリーンシートの所定位置にスルーホールを穿
孔し、該グリーンシート上に形成したコイル導体パター
ンが該スルーホールを通じて接続するようにグリーンシ
ートを積層し、熱圧着して一体化した後、チップ形状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部電極を
焼付けすることからなる積層チップ形インダクタの製造
方法において、（イ）スルーホールが縦列は単純な等間
隔に形成され、横列はチップ一個分のエリア当り一つず
つただし左端のエリアで左寄りに形成され、以後右寄
り、左寄り、右寄りの順に連続して形成されている「左
右」型配列の第１グリーンシートと、スルーホールが縦
列は単純な等間隔に形成され、横列はチップ一個分のエ
リア当り一つずつ、ただし左端のエリアで右寄りに形成
され、以後左寄り、右寄り、左寄りの順に連続して形成
されている「右左」型配列の第２グリーンシートと、ス
ルーホールの無い第３グリーンシートとを用意し、
（ロ）半円形のコイル導体パターンの上向きと下向きを
交互に配置したコイル導体スクリーン印刷版と、「Ｊ」
形の上部引出し導体スクリーン印刷版と、「し」形の下
部引出し導体スクリーン印刷版とマーカースクリーン印
刷版とを用意し、（ハ）第１グリーンシートと第２グリ
ーンシートにコイル導体スクリーン印刷版で導電ペース
トを印刷し、第１グリーンシートに上部引出し導体パタ
ーンを、第３グリーンシートに下部引出導体パターンを
それぞれ導電ペーストで印刷し、さらに第３グリーンシ
ートにマーカースクリーン印刷版で導電ペーストを印刷
し、（ニ）第３グリーンシートを所定枚数重ね、その上
に下部引出し導体パターンが印刷されたグリーンシート
を重ね、その上に第１グリーンシートにコイル導体パタ
ーンを印刷したグリーンシートを重ね、その上に第２グ
リーンシートにコイル導体パターンを印刷したグリーン
シートを重ね、その上に第１グリーンシートにコイル導
体パターンを印刷したグリーンシートを重ねることを繰
り返して所望の枚数重ね、その上に第１グリーンシート
に上部引出し導体パターンを印刷したグリーンシートを
重ね、さらに第３グリーンシートを所定枚数重ねて最上
層にマーカーパターンを印刷したグリーンシートを重ね
て圧着することを特徴とする積層チップ形インダクタの
製造方法。(57) [Claims 1] A through hole is formed at a predetermined position of a green sheet mainly composed of a magnetic material or an insulating ceramic, and a coil conductor pattern formed on the green sheet is formed by the through hole. A method of manufacturing a laminated chip inductor, comprising laminating green sheets so as to be connected through holes, integrating by thermocompression bonding, separating into chip shapes, and then baking external electrodes on the end surfaces of the fired chip elements. In (a), through-holes are formed in columns at simple regular intervals, and rows are formed one by one per chip area, but leftward at the leftmost area, and thereafter successively rightward, leftward, and rightward. The first green sheets of the “left and right” type arrangement and the through holes are formed in columns at simple equal intervals, and the rows are for one chip. A second green sheet in a "right-left" type arrangement, one per rear, but formed to the right in the area at the left end, and subsequently formed in the order of leftward, rightward, and leftward, and a third green without through holes Prepare a sheet and
(B) A coil conductor screen printing plate in which semicircular coil conductor patterns are alternately arranged upward and downward, and "J"
The upper drawer conductor screen printing plate of the shape, and the lower drawer conductor screen printing plate of the "shi" shape and the marker screen printing plate are prepared. (C) The coil conductor screen printing plate is formed on the first green sheet and the second green sheet. The conductive paste is printed, the upper lead conductor pattern is printed on the first green sheet and the lower lead conductor pattern is printed on the third green sheet with the conductive paste, and the conductive paste is printed on the third green sheet with a marker screen printing plate. (D) A predetermined number of third green sheets are stacked, a green sheet on which a lower lead-out conductor pattern is printed is stacked thereon, and a green sheet on which a coil conductor pattern is printed on the first green sheet is stacked thereon. A green sheet on which a coil conductor pattern is printed is superimposed on a second green sheet, and A desired number of green sheets on which a coil conductor pattern is printed are repeatedly placed on the first green sheet, and a green sheet on which the upper lead-out conductor pattern is printed is placed on the first green sheet. A method for manufacturing a multilayer chip inductor, comprising stacking a predetermined number of sheets, stacking green sheets having a marker pattern printed on the uppermost layer, and pressing them.