JP3468163B2 - 圧電共振子の支持構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器 - Google Patents
圧電共振子の支持構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/178—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of a laminated structure of multiple piezoelectric layers with inner electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
- H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
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Description
構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器に関
し、特に、たとえば長さ振動や広がり振動などの振動を
利用した圧電共振子の中央部が支持部材を介して基板に
支持される圧電共振子の支持構造、その支持構造を用い
たたとえばセラミックフィルタ、ディスクリミネータ、
セラミック発振子などの電子部品、ラダーフィルタおよ
び通信機器に関する。
用した積層構造の圧電共振子の長手方向における中央部
に導電性樹脂からなる支持部材を取り付け、その圧電共
振子をその支持部材を介して基板に支持するとともに電
気的に接続する構造を提案している。さらに、本願発明
者は、すでに、積層構造の圧電共振子の長手方向におけ
る中央部に絶縁性樹脂からなる支持部材を取り付け、そ
の圧電共振子をその支持部材を介して基板に支持し、電
気的な接続をワイヤなどで行う構造も提案している。
振特性を得るためには、圧電共振子の振動の変位への影
響を少なくするため、弾性率の低い柔らかい支持部材が
適している。一方、支持部材は、落下などの衝撃に耐え
るような強度を持たなければならず、そのために破断強
度の強い材料が求められる。ところが、一般に材料物性
については、弾性率の高い硬いものほど材料強度(破断
強度)も強い傾向がある。そのため、圧電共振子の支持
部材として、破断強度が強くかつ弾性率の小さい材料が
なく、圧電共振子の支持強度および共振特性の両立が困
難だった。たとえば、圧電共振子を基板のランド電極に
はんだ付けなどで固定すれば、圧電共振子と基板の接着
強度は非常に高いが、圧電共振子の振動の変位が著しく
阻害され、共振特性の劣化を招いてしまう。一方、圧電
共振子を基板にウレタン樹脂などの比較的柔らかい樹脂
で支持した場合には、共振特性は良好となるが、ウレタ
ンの破断強度が小さいため、落下などの衝撃に対して十
分な強度を確保することができなくなってしまう。
好な共振特性が得られるとともに、衝撃に対する強度が
高い圧電共振子の支持構造を提供することである。ま
た、この発明の他の目的は、良好な共振特性が得られる
とともに衝撃に対する強度が高い圧電共振子の支持構造
を用いた電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器を提
供することである。
振子の支持構造は、圧電共振子の一面の中央部が支持部
材を介して基板に支持される圧電共振子の支持構造であ
って、圧電共振子の振動方向は、前記一面に平行な方向
であり、支持部材は、破断強度および弾性率が比較的高
い部材と、破断強度および弾性率が比較的低い部材とか
らなり、それらの部材間の界面は、圧電共振子の一面に
対してほぼ垂直な方向となるように形成される、圧電共
振子の支持構造である。この発明にかかる圧電共振子の
支持構造では、たとえば、圧電共振子は長さ振動を利用
した圧電共振子であり、支持部材は、前記部材間の界面
が基板の表面にほぼ垂直となるように形成される。ま
た、この発明にかかる圧電共振子の支持構造では、たと
えば、支持部材は、圧電共振子の一面にほぼ垂直に立つ
1個以上の柱状部材と、柱状部材のまわりを充填するよ
うに形成される充填部材とからなり、柱状部材の破断強
度が充填部材の破断強度よりも高く、かつ、充填部材の
弾性率が柱状部材の弾性率よりも低い。この発明にかか
る圧電共振子の支持構造では、圧電共振子は、たとえ
ば、前記一面の長手方向に圧電体層と電極とが積層され
た積層構造からなり、前記長手方向の長さ振動を利用し
た圧電共振子である。また、この発明にかかる圧電共振
子の支持構造では、圧電共振子の前記一面または側面の
電極の露出部の一部に絶縁膜が形成され、さらに、絶縁
膜の表面を含む圧電共振子の前記一面または側面に2つ
の外部電極が形成されることによって、電極が2つの外
部電極のいずれかに接続されてもよい。さらに、この発
明にかかる圧電共振子の支持構造では、破断強度および
弾性率が比較的高い部材および柱状部材は、たとえば、
樹脂、金属または金属でコーティングされた樹脂からな
り、破断強度および弾性率が比較的低い部材および充填
部材は、たとえば、絶縁性樹脂からなる、請求項1また
は請求項3に記載の圧電共振子の支持構造。また、この
発明にかかる圧電共振子の支持構造では、基板に突出す
るランド電極が形成され、圧電共振子は支持部材を介し
てランド電極に支持されてもよい。さらに、この発明に
かかる圧電共振子の支持構造では、圧電共振子の1側面
に2つの外部電極が形成され、2つの外部電極はそれぞ
れ支持部材を介してランド電極に電気的に接続されても
よい。この発明にかかる電子部品は、この発明にかかる
圧電共振子の支持構造を用いた、電子部品である。この
発明にかかるラダーフィルタは、この発明にかかる圧電
共振子の支持構造を用いて、複数の圧電共振子を基板に
配置した、ラダーフィルタである。この発明にかかる通
信機器は、この発明にかかる圧電共振子の支持構造また
はこの発明にかかるラダーフィルタを用いた、通信機器
である。
び弾性率の要求を両立することが課題となっていた。し
かし、長さ振動や広がり振動などの振動を利用した圧電
共振子を基板に支持する支持部材では、破断強度は、基
板から圧電共振子を引き剥がす方向、すなわち基板の表
面に垂直な方向(以下「Z方向」と称する。)の破断強
度が求められ、基板の表面に平行な方向(以下「XY方
向」と称する。)の破断強度は問題とならない。また、
支持部材の弾性率については、圧電共振子の振動方向は
XY方向なので、その方向の弾性率が小さければよく、
Z方向の弾性率は問題とならない。この発明では、以上
の点に着目して、支持部材の弾性率および破断強度を方
向によって異ならせた。すなわち、この発明にかかる圧
電共振子の支持構造では、支持部材として、破断強度お
よび弾性率の比較的高い柱状部材などの部材と破断強度
および弾性率が比較的低い充填部材などの部材とを組み
合わせて、柱状部材などの部材を基板にほぼ垂直になる
ように配置することにより、支持部材は、破断強度がZ
方向に強く、弾性率がXY方向に小さくなるようにし
た。また、圧電共振子の振動方向はXY方向であり、基
板に対する圧電共振子の接合を破壊するときの引張り力
はZ方向に働く。したがって、この発明にかかる圧電共
振子の支持構造では、支持部材は、XY方向には弾性率
が小さいため、共振特性が良好に保たれ、かつ、Z方向
には破断強度が強いため、落下などの衝撃に強くなる。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
の一例を示す斜視図であり、図2はその圧電部品の分解
斜視図であり、図3はその圧電部品に用いられる圧電共
振子を示す斜視図である。
スエポキシ樹脂からなる基板12を含む。基板12の一
方主面には、2つのパターン電極14aおよび14bが
間隔を隔てて形成される。一方のパターン電極14a
は、一端部が基板12の中央部に向かってのびるL字状
の部分を有する。また、他方のパターン電極14bは、
一端部が基板12の中央部に向かってのびるL字状の部
分を有する。これらのパターン電極14aおよび14b
の一端部は、たとえば0.1mm突出するランド電極1
6aおよび16bとしてそれぞれ形成される。
bのランド電極16aおよび16bには、積層型の圧電
共振子20の長手方向における中央部が、支持部材40
を介して支持される。
とえば長さ4mm、幅0.5mm、厚さ0.4mmの直
方体状の基体22を含む。基体22は、たとえば圧電セ
ラミックからなり積層される20層の圧電体層24を含
む。これらの圧電体層24は、それぞれ、同じ寸法に形
成される。また、これらの圧電体層24は、図3の矢印
で示すように、隣合う圧電体層24の分極方向が互いに
逆向きになるように基体22の長手方向に分極される。
ただし、両端の圧電体層24は、分極されていない。
内部電極26が、それぞれ形成される。したがって、こ
れらの内部電極26は、基体22の長手方向に直交しか
つ基体22の長手方向に間隔を隔てて配置される。ま
た、これらの内部電極26は、圧電体層24の主面全面
に形成される。したがって、これらの内部電極26は、
基体22の一面および3側面から露出するように形成さ
れる。
における一方側部分では、1つおきの内部電極26の端
部が絶縁膜28でそれぞれ被覆される。さらに、基体2
2の一面部分において、その幅方向における他方側部分
では、他の1つおきの内部電極26の端部が絶縁膜30
でそれぞれ被覆される。
電極32が、1つおきの内部電極26上に形成した絶縁
膜28などの上に、他の1つおきの内部電極26に接続
されるように形成される。さらに、基体22の一面部分
において、外部電極34が、1つおきの内部電極26に
接続されるように、他の1つおきの内部電極26上に形
成した絶縁膜30などの上に形成される。
32、34が入出力電極として使用される。このとき、
外部電極32、34に信号を与えることにより、隣合う
層の内部電極26、26間に電界が印加されるため、基
体22の両端の圧電体層24を除く各圧電体層24は圧
電的に活性となる。この場合、基体22の互いに逆向き
に分極した圧電体層24に、互いに逆向きの電界が印加
されるため、圧電体層24は全体として同じ向きに伸縮
しようとする。つまり、外部電極32、34に接続され
た内部電極26、26によって、個々の圧電体層24
に、基体22の長手方向の交流電界を印加し、個々の圧
電体層24に伸縮の駆動力を発生させることによって、
圧電共振子20全体としては、基体22の長手方向の中
心部をノードとした長さ振動の基本振動が励振される。
えば直径0.005mmの円柱状のニッケルからなる多
数の柱状部材42を含む。これらの柱状部材42の周囲
には、たとえば長さ1mm、幅0.5mm、厚さ0.0
5mmのエポキシ樹脂からなる充填部材44が形成され
る。この場合、多数の柱状部材42は、充填部材44を
厚み方向に貫通し、かつ、たとえば0.025mm程度
の間隔を隔てて配置される。
よび34の長手方向における中央部が、支持部材40を
介して、パターン電極14aおよび14bのランド電極
16aおよび16bに支持される。この場合、圧電共振
子20の外部電極32および34は、支持部材40の柱
状部材42によって、パターン電極14aおよび14b
のランド電極16aおよび16bにそれぞれ電気的に接
続される。
0について各部材の弾性率および破断強度を求めたもの
である。表1より、強度を保ちつつ良好な共振特性を得
るためには、この圧電部品10の場合、支持部材40の
XY方向の弾性率を49×109 N/m2 以下、支持部
材40のZ方向の破断強度を0.069×109 N/m
2 以上に保つことが必要となっているが、この発明によ
ってそれが可能となっていることがわかる。
長さ振動を利用した圧電共振子20の振動方向には弾性
率が比較的小さく、圧電共振子20の引き剥がし方向に
は破断強度は比較的高い支持部材40で、圧電共振子2
0を基板12上に支持しているので、良好な共振特性が
得られ、かつ、落下などの衝撃に対する強度が高い。
では、支持部材40として、導電性のニッケルからなる
柱状部材42と、絶縁性のエポキシ樹脂からなる充填部
材44とを用いており、この支持部材40は、圧電共振
子20の外部電極32および34と基板12上のパター
ン電極14aおよび14bのランド電極16aおよび1
6bとの電気的な接続の機能も有する。なお、柱状部材
42は互いに間隔を保っているので、この支持部材40
は、Z方向には導電性を示すが、XY方向には絶縁性を
示す。このことにより、ランド電極間の距離を小さくし
てもショートなどの不具合が発生しないので、圧電部品
10の小型化に有利となる。
0では、基板12上のパターン電極14aおよび14b
のランド電極16aおよび16bが突出していることに
より、圧電共振子20が若干傾いて設置された場合でも
圧電共振子20の両端部と基板12の表面との間隔を十
分確保することができるので、圧電共振子20の振動が
阻害されることがなく、良好な共振特性が得られる。
を示す斜視図であり、図5はその圧電部品の分解斜視図
である。図4および図5に示す圧電部品10では、図1
および図2に示す圧電部品10と比べて、パターン電極
14aおよび14bがさらに間隔を隔てて形成される。
さらに、図4および図5に示す圧電部品10では、圧電
共振子20は、基体22の1つの側面部分において、1
つおきの内部電極26の端部が絶縁膜28がそれぞれ被
覆され、基体22の1つの側面部分に対向する他の側面
部分において、他の1つおきの内部電極26の端部が絶
縁膜30でそれぞれ被覆される。また、基体22の1つ
の側面部分において、外部電極32が、1つおきの内部
電極26上に形成された絶縁膜28などの上に、他の1
つおきの内部電極26に接続されるように形成される。
さらに、基体22の他の側面部分において、外部電極3
4が、1つおきの内部電極26に接続されるように、他
の1つおきの内部電極26上に形成された絶縁膜30な
どの上に形成される。また、支持部材40は、多数の柱
状部材42がエポキシ樹脂で形成され、充填部材44が
ウレタン樹脂で形成される。そして、圧電共振子20の
外部電極32および34が形成されていない一面部分の
長手方向における中央部が、支持部材40を介して、基
板12の表面に支持される。さらに、圧電共振子20の
外部電極32および34は、ワイヤ36および38で、
パターン電極14aおよび14bにそれぞれ電気的に接
続される。
図1および図2に示す圧電部品10と同様に、支持部材
40は、XY方向の弾性率が低く、Z方向の破断強度が
高いため、圧電共振子20の振動を妨げず良好な共振特
性が得られ、落下などの衝撃に対しても十分な強度を確
保できる。
他の例を示す側面図であり、図7はその圧電部品の分解
斜視図である。図6および図7に示す圧電部品10で
は、図1および図2に示す圧電部品10と比べて、拡が
り振動を利用した圧電共振子20が用いられる。この圧
電共振子20は、正方形板状の圧電体層24を含む。圧
電体層24の一方主面には、その一方主面全面に形成し
た1つの電極を中央で2分割することによって、2つの
外部電極32および34が形成される。さらに、圧電体
層24の他方主面には、他の外部電極35が形成され
る。また、圧電体層24は、厚み方向に分極されてい
る。この場合、圧電体層24は、図6の矢印で示すよう
に、外部電極32が形成された部分と外部電極34が形
成された部分とでは互いに逆の厚み方向に分極されてい
る。そして、圧電共振子20の圧電体層24の中央部
が、支持部材40を介して、パターン電極14aおよび
14bのランド電極16aおよび16bに支持される。
この場合、圧電共振子20の外部電極32および34
は、支持部材40の柱状部材42によって、パターン電
極14aおよび14bのランド電極16aおよび16b
にそれぞれ電気的に接続される。
拡がり振動を利用した圧電共振子20の振動変位の方向
も基板12の表面に平行な方向なので、長さ振動を利用
した圧電共振子を用いた場合と同様な作用で、良好な共
振特性と十分な保持強度が得られる。
他の例を示す図解図である。図8に示す圧電部品10で
は、図1および図2に示す圧電部品10と比べて、支持
部材40の柱状部材42が球を上下方向に圧縮したよう
な形状に形成される。このような支持部材40を形成す
るためには、次のような方法が可能である。すなわち、
支持部材40の硬化前の状態で、柱状部材42となる球
状の樹脂を充填部材44となる樹脂の中に適当な割合で
混合し分散させたものを調製し、これを図9に示すよう
に基板12のパターン電極14a(14b)のランド電
極16a(16b)上に配置し、その上に圧電共振子2
0をのせて加圧し加熱硬化することによって、図8に示
す支持部材40が形成される。この場合、支持部材40
を硬化するときに加圧することによって、柱状部材42
および充填部材44からなる支持部材40が形成され、
加圧方向の破断強度が高くなり、それと垂直な方向の弾
性率が低くなる。
0は、XY方向の弾性率が低く、Z方向の破断強度が高
いため、圧電共振子20の振動を妨げず良好な共振特性
が得られ、落下などの衝撃に対しても十分な強度を確保
できる。このように柱状部材42が樹脂からなる場合
は、電気的導通を必要としない図4に示した圧電部品1
0に用いることが可能になる。また、柱状部材42が金
属または金属がコーティングされた樹脂を用いることに
より、電気的導通が可能になり、図1、図6などに示し
た圧電部品10に用いることができる。
に他の例を示す分解斜視図である。図10に示す圧電部
品10では、図1および図2に示す圧電部品10と比べ
て、支持部材40の多数の柱状部材42が、それぞれ、
圧電共振子20の長手方向に垂直な方向にのびて板状に
形成されるとともに、支持部材40がランド16a、1
6bおよび外部電極32、34に対応して2つに分割し
て形成される。
子20の振動方向がX方向なので、支持部材40として
は、弾性率はX方向だけが問題となる。そのため、この
ような形状の支持部材40でも、同様な作用が働く。す
なわち、図10に示す圧電部品10では、長さ振動を利
用した圧電共振子20の振動方向には弾性率が比較的小
さく、圧電共振子20の引き剥がし方向には破断強度は
比較的高い支持部材40で、圧電共振子20を基板12
上に支持しているので、良好な共振特性が得られ、かつ
落下などの衝撃に対する強度が高い。
の一例を示す平面図であり、図12はそのラダーフィル
タの分解斜視図である。図11および図12に示すラダ
ーフィルタ50では、基板12の一方主面に、4つパタ
ーン電極14a、14b、14cおよび14dが間隔を
隔てて形成される。これらのパターン電極14a〜14
dには、8つのランド電極16a〜16hが、間隔を隔
てて一列に配置されるように形成される。この場合、ラ
ンド電極16aはパターン電極14aの端部に、ランド
電極16b、16cはパターン電極14bの端部に、ラ
ンド電極16d、16eはパターン電極14cの端部
に、ランド電極16f、16gはパターン電極14dの
端部に、ランド電極16hはパターン電極14bの別の
端部に、それぞれ形成される。
a〜16hには、4つの圧電共振子20a1、20b
1、20b2および20a2の中央部が、4つの支持部
材40を介して支持される。この場合、圧電共振子20
a1の外部電極32、34はランド電極16a、16b
に、圧電共振子20b1の外部電極32、34はランド
電極16c、16dに、圧電共振子20b2の外部電極
32、34はランド電極16e、16fに、圧電共振子
20a2の外部電極32、34はランド電極16g、1
6hに、それぞれ、支持部材40の柱状部材42によっ
て電気的に接続される。したがって、このラダーフィル
タ50は、図13に示す回路を有する。
ヘテロダイン受信機の一例を示すブロック図である。図
14に示すダブルスーパーヘテロダイン受信機100は
アンテナ102を含む。アンテナ102は入力回路10
4の入力端に接続される。入力回路104は、アンテナ
102と後述の高周波増幅器106とのインピーダンス
整合を行い、希望波を選択する同調回路あるいはバンド
パスフィルタが用いられる。入力回路104の出力端
は、高周波増幅器106の入力端に接続される。高周波
増幅器106は、微弱な電波を低雑音増幅し感度を向上
させ、また、イメージ周波数選択度を改善するためのも
のである。高周波増幅器106の出力端は、第1の周波
数混合器108の入力端に接続される。第1の周波数混
合器108は、希望波と第1の局部発振波とを混合して
和または差の第1の中間周波をつくるためのものであ
る。第1の周波数混合器108の別の入力端には、第1
の局部発振器110の出力端が接続される。第1の局部
発振器110は、第1の中間周波をつくるための第1の
局部発振波を発振するためのものである。第1の周波数
混合器108の出力端は、第1のバンドパスフィルタ1
12の入力端に接続される。第1のバンドパスフィルタ
112は、第1の中間周波を通過するためのものであ
る。第1のバンドパスフィルタ112の出力端は、第2
の周波数混合器114の入力端に接続される。第2の周
波数混合器114は、第1の中間周波と第2の局部発振
波とを混合して和または差の第2の中間周波をつくるた
めのものである。第2の周波数混合器114の別の入力
端には、第2の局部発振器116の出力端が接続され
る。第2の局部発振器116は、第2の中間周波をつく
るための第2の局部発振波を発振するためのものであ
る。第2の周波数混合器114の出力端は、第2のバン
ドパスフィルタ118の入力端に接続される。第2のバ
ンドパスフィルタ118は、第2の中間周波を通過する
ためのものである。第2のバンドパスフィルタ118の
出力端は、中間周波増幅器120の入力端に接続され
る。中間周波増幅器120は、第2の中間周波を増幅す
るためのものである。中間周波増幅器120の出力端
は、検波器122の入力端に接続される。検波器122
は、第2の中間周波から信号波を得るためのものであ
る。検波器122の出力端は、低周波増幅器124の入
力端に接続される。低周波増幅器124は、スピーカを
駆動できるレベルまで信号波を増幅するためのものであ
る。低周波増幅器124の出力端は、スピーカ126に
接続される。
ーヘテロダイン受信機100において、検波器122に
上述の圧電共振子が用いられてもよく、また、第1のバ
ンドパスフィルタ112および第2のバンドパスフィル
タ118にそれぞれ上述のラダーフィルタが用いられて
もよい。
テロダイン受信機において、検波器に上述の圧電共振子
が用いられてもよく、また、バンドパスフィルタに上述
のラダーフィルタが用いられてもよい。
ルタ50では積層構造の圧電共振子や板状の圧電共振子
が用いられているが、この発明では他の構造の振動を利
用した圧電共振子が用いられてもよい。
ルタ50では特定の材料からなる特定の形状の支持部材
が用いられているが、この発明では支持部材の材料や形
状は任意に変更されてもよい。
られるとともに、衝撃に対する強度が高い圧電共振子の
支持構造が得られる。また、この発明にかかる圧電共振
子の支持構造において、基板に突出するランド電極が形
成され、圧電共振子が支持部材を介してランド電極に支
持されると、圧電共振子が若干傾いて設置された場合で
も圧電共振子の端部と基板の表面との間隔を十分確保す
ることができるので、圧電共振子の振動が阻害されるこ
とがなく、良好な共振特性が得られる。さらに、この発
明によれば、そのような圧電共振子の支持構造を用いた
電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器が得られる。
である。
示す斜視図である。
図である。
す側面図である。
す図解図である。
を示す図解図である。
示す分解斜視図である。
す平面図である。
ある。
る。
ン受信機の一例を示すブロック図である。
共振子 22 基体 24 圧電体層 26 内部電極 28、30 絶縁膜 32、34 外部電極 36、38 ワイヤ 40 支持部材 42 柱状部材 44 充填部材 50 ラダーフィルタ 100 ダブルスーパーヘテロダイン受信機 112 第1のバンドパスフィルタ 118 第2のバンドパスフィルタ 122 検波器
Claims (11)
- 【請求項1】 圧電共振子の一面の中央部が支持部材を
介して基板に支持される圧電共振子の支持構造であっ
て、 前記圧電共振子の振動方向は、前記一面に平行な方向で
あり、 前記支持部材は、破断強度および弾性率が比較的高い部
材と、破断強度および弾性率が比較的低い部材とからな
り、それらの部材間の界面は、前記圧電共振子の一面に
対してほぼ垂直な方向となるように形成される、圧電共
振子の支持構造。 - 【請求項2】 前記圧電共振子は長さ振動を利用した圧
電共振子であり、 前記支持部材は、前記部材間の界面が前記基板の表面に
ほぼ垂直となるように形成される、請求項1に記載の圧
電共振子の支持構造。 - 【請求項3】 前記支持部材は、前記圧電共振子の一面
にほぼ垂直に立つ1個以上の柱状部材と、前記柱状部材
のまわりを充填するように形成される充填部材とからな
り、前記柱状部材の破断強度が前記充填部材の破断強度
よりも高く、かつ、前記充填部材の弾性率が前記柱状部
材の弾性率よりも低い、請求項1または請求項2に記載
の圧電共振子の支持構造。 - 【請求項4】 前記圧電共振子は前記一面の長手方向に
圧電体層と電極とが積層された積層構造からなり、前記
長手方向の長さ振動を利用した圧電共振子である、請求
項1ないし請求項3のいずれかに記載の圧電共振子の支
持構造。 - 【請求項5】 前記圧電共振子の前記一面または側面の
前記電極の露出部の一部に絶縁膜が形成され、さらに、
前記絶縁膜の表面を含む前記圧電共振子の前記一面また
は側面に2つの外部電極が形成されることによって、前
記電極が前記2つの外部電極のいずれかに接続される、
請求項4に記載の圧電共振子の支持構造。 - 【請求項6】 前記破断強度および弾性率が比較的高い
部材および前記柱状部材は、樹脂、金属または金属でコ
ーティングされた樹脂からなり、前記破断強度および弾
性率が比較的低い部材および前記充填部材は、絶縁性樹
脂からなる、請求項1または請求項3に記載の圧電共振
子の支持構造。 - 【請求項7】 前記基板に突出するランド電極が形成さ
れ、前記圧電共振子は前記支持部材を介して前記ランド
電極に支持される、請求項1ないし請求項6のいずれか
に記載の圧電共振子の支持構造。 - 【請求項8】 前記圧電共振子の1側面に2つの外部電
極が形成され、前記2つの外部電極はそれぞれ前記支持
部材を介して前記ランド電極に電気的に接続される、請
求項7に記載の圧電共振子の支持構造。 - 【請求項9】 請求項1ないし請求項8のいずれかに記
載の圧電共振子の支持構造を用いた、電子部品。 - 【請求項10】 請求項1ないし請求項8のいずれかに
記載の圧電共振子の支持構造を用いて、複数の圧電共振
子を基板に配置した、ラダーフィルタ。 - 【請求項11】 請求項1ないし請求項8のいずれかに
記載の圧電共振子の支持構造または請求項10に記載の
ラダーフィルタを用いた、通信機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19032899A JP3468163B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 圧電共振子の支持構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器 |
EP00114233A EP1067684A3 (en) | 1999-07-05 | 2000-07-03 | Supporting structure for piezoelectric resonator, and electronic device, ladder filter, and communication apparatus |
KR1020000038267A KR20010021054A (ko) | 1999-07-05 | 2000-07-05 | 압전 공진자의 지지 부재, 및 전자 부품, 래더 필터, 및통신기기 |
CNB001203347A CN1160851C (zh) | 1999-07-05 | 2000-07-05 | 压电谐振器支持结构、电子装置、梯形滤波器和通信设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19032899A JP3468163B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 圧電共振子の支持構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001024464A JP2001024464A (ja) | 2001-01-26 |
JP3468163B2 true JP3468163B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=16256369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19032899A Expired - Fee Related JP3468163B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 圧電共振子の支持構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1067684A3 (ja) |
JP (1) | JP3468163B2 (ja) |
KR (1) | KR20010021054A (ja) |
CN (1) | CN1160851C (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100473871B1 (ko) * | 2000-11-13 | 2005-03-08 | 주식회사 엠에스솔루션 | 박막 필터 |
WO2007088696A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電振動装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2562661Y2 (ja) * | 1992-10-13 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | 圧電素子の実装構造 |
KR19990044074A (ko) * | 1995-08-25 | 1999-06-25 | 사또 아끼오 | 압전 진동자 부품, 압전 진동자의 지지구조 및 압전 진동자의 설치방법 |
JP3378163B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品 |
JPH10107579A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
JP3085233B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2000-09-04 | 株式会社村田製作所 | 圧電トランス |
JPH1131856A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Mitsui Chem Inc | 圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス |
JPH11112267A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Mitsui Chem Inc | 圧電振動子の実装構造および圧電振動子の実装方法 |
US6114800A (en) * | 1997-10-01 | 2000-09-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Piezoelectric component |
KR19990031153A (ko) * | 1997-10-09 | 1999-05-06 | 이형도 | 압전 트랜스 실장장치 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP19032899A patent/JP3468163B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-03 EP EP00114233A patent/EP1067684A3/en not_active Withdrawn
- 2000-07-05 CN CNB001203347A patent/CN1160851C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-05 KR KR1020000038267A patent/KR20010021054A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001024464A (ja) | 2001-01-26 |
CN1279535A (zh) | 2001-01-10 |
KR20010021054A (ko) | 2001-03-15 |
EP1067684A3 (en) | 2001-09-19 |
EP1067684A2 (en) | 2001-01-10 |
CN1160851C (zh) | 2004-08-04 |
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