CN1160851C - 压电谐振器支持结构、电子装置、梯形滤波器和通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种包含基片的压电装置。基片主表面上设置有图案电极。压电谐振器的外部电极的中间部分由支持构件支持于设置在图案电极端部的焊接区处。支持构件包含由镍制成的多个基本上圆柱形单元。由环氧树脂制成的填充体形成在基本上圆柱形单元周围。

Description

压电谐振器支持结构、电子装置、梯形滤波器和通信设备

技术领域

本发明涉及一种用于压电谐振器的支持结构，还涉及电子装置、梯形滤波器和通信设备。特别地，本发明涉及一种用于压电谐振器的支持结构，其中，这种使用例如长度振动或扩展振动的压电谐振器通过支持构件被支持在压电谐振器的大致中心。本发明还涉及一种诸如陶瓷滤波器、鉴别器或陶瓷振荡器之类的电子装置，还涉及梯形滤波器以及包含这种支持结构的通信设备。

背景技术

本发明的发明人研制了一种结构，其中将由导电树脂制成的支持构件设置在具有层状结构，并使用长度振动的压电谐振器沿其纵向的中间部分，并通过该支持构件将压电谐振器支持并电气连接到基片。

发明人还研制了另外一种结构，其中将由绝缘树脂制成的支持构件设置在具有层状结构的压电谐振器沿其纵向的中间部分，并通过布线或其它适当的连接器电气连接到基片。

为了得到压电谐振器中的极好的谐振特性，使用一种具有低弹性，有柔韧性的支持构件，由此使由于压电谐振器的振动对偏差的影响最小化。另一方面，需要将具有高抗裂强度的材料用于支持构件，因为它必须具有足够高的强度，以便耐撞击(由于摔落或其它周围的条件)。

但是，通常，材料的弹性越高，则材料的强度越大。即，没有一种材料同时具有高的抗裂强度和低弹性，而这一点是压电谐振器的支持构件所需要的。对于压电谐振器的支持强度和谐振特性来说，难以相互兼容。例如，当通过焊接或其它适当的方法将压电谐振器固定到基片上的焊接区时，压电谐振器和基片之间的结合强度非常高，同时，由压电谐振器的振动引起的偏差显著减小，由此，使谐振特性恶化。另一方面，当通过相对柔软的树脂构件(诸如氨基甲酸乙酯树脂)由基片支持压电谐振器时，因为氨基甲酸乙酯树脂具有低的抗裂强度，故无法确保有足够抵抗由摔落或其它条件引起的冲击的强度。

发明内容

为了克服上述问题，本发明的一个较佳实施例提供了一种用于压电谐振器的支持结构，它具有高度的抗撞强度，其中，得到极好的谐振特性。

另外，本发明的较佳实施例提供了一种电子装置、梯形滤波器和通信设备，每一种都使用这种用于压电谐振器，具有高度抗撞强度，并且其中得到极好的谐振特性的支持结构。

根据本发明的一个较佳实施例，一种用于压电谐振器的支持结构最好包含压电谐振器、基片和用于将压电谐振器支持在其主表面的大致中心处的基片上。压电谐振器沿基本上平行于主表面的方向振动。支持构件由具有相对较高的抗裂强度和高弹性的第一种材料和具有相对较低的抗裂强度和低弹性的第二种材料制成。第一和第二种材料之间的分界面设置得基本上垂直于压电谐振器的主表面。

压电谐振器可以使用长度振动，并且，材料之间的分界面可以设置得基本上垂直于基片的表面。

支持结构可以包含至少一个基本上圆柱形单元，它基本上垂直于压电谐振器的主表面延伸，还有一个填充体，设置在基本上圆柱形单元的周围。基本上圆柱形单元具有比填充体的抗裂强度更高的抗裂强度，并且填充体具有比基本上圆柱形单元的弹性更低的弹性。

在根据本发明的较佳实施例的压电谐振器的支持结构中，压电谐振器可以具有包含沿压电谐振器的主表面的纵向层叠的压电层和电极的层状结构，并可以沿压电谐振器的主表面的纵向的长度振动。

在根据本发明的较佳实施例的压电谐振器的支持结构中，可以将绝缘薄膜设置在压电谐振器的主表面和侧表面之一的暴露有电极的部分，并且两个外部电极可以位于压电谐振器的主表面和侧表面之一上，它包含绝缘薄膜的表面，由此，将电极连接到两个外部电极中的一个。

具有相对较高抗裂强度和高弹性的基本上圆柱形单元的材料可以由从树脂、金属和敷有金属的树脂所构成的一组中选出的材料制成，而具有相对较低抗裂强度和低弹性的填充体的材料可以由绝缘树脂制成。

在根据本发明的较佳实施例的压电谐振器的支持结构中，将焊接区电极设置得从基片的表面凸出，并且通过支持构件将压电谐振器支承在焊接区上。

在根据本发明的较佳实施例的压电谐振器的支持结构中，可以将两个外部电极设置在压电谐振器的侧表面中的一个上，两个外部电极的每一个都可以通过支持构件电气连接到焊接区。

根据本发明的另一个较佳实施例，电子装置最好包含根据上述支持结构的较佳实施例的压电谐振器的支持结构。

根据本发明的另外一个较佳实施例，提供了一种梯形滤波器，其中通过使用根据上述较佳实施例的支持结构的压电谐振器的支持结构，在基片上设置了多个压电谐振器。

根据本发明的还有一个较佳实施例，通信设备最好包含根据上述较佳实施例的压电谐振器和梯形滤波器的支持结构中的一个。

现有技术中需要解决的一个问题是支持构件的抗裂强度与其弹性的兼容性。

在用于将压电谐振器支持在基片上的支持构件中(其中压电谐振器使用长度振动或扩展振动)，需要抗裂强度沿压电谐振器与基片脱离的方向，即沿垂直于基片的表面(Z-方向)上是有效的。沿平行于基片的表面的方向(X-Y方向)不需要抗裂强度。由于压电谐振器沿X-Y方向振动，支持构件的弹性沿那些方向需要是低的，而沿Z方向的弹性不重要。

考虑到上述情况，根据本发明的较佳实施例的支持构件提供有根据其方向和安排不同的弹性和抗裂强度。在根据本发明的较佳实施例的压电谐振器的支持结构中，支持构件包含诸如基本上圆柱形单元之类的元件，它具有相对较高抗裂强度和弹性，还有诸如具有相对较低抗裂强度和弹性的填充体之类的另外一个元件。将诸如基本上圆柱形单元的元件设置得基本上垂直于基片，由此支持构件沿Z方向具有高的抗裂强度，沿X-Y方向具有低弹性。

压电谐振器沿X-Y方向振动，同时，沿Z方向提供了使基片和压电谐振器之间的连接破裂的张力。

在根据本发明的较佳实施例的压电谐振器的支持构件中，利用沿支持构件的X-Y方向低弹性的优点，确保了极好的谐振特性，并且，通过沿Z方向的高抗裂强度，达到了抵抗由于摔落和其它条件引起的撞击的非常高的强度。

附图说明

从下面参照附图，对本发明的较佳实施例的描述，本发明的各种特点、特征、元素和优点都是显然的。

图1是根据本发明的第一较佳实施例的压电装置的透视图；

图2是图1所示的压电装置的分解透视图；

图3是图1所示的压电装置中使用的压电谐振器的透视图；

图4是本发明的第二较佳实施例的压电装置的透视图；

图5是图4所示的压电装置的分解透视图；

图6是根据本发明的第三较佳实施例的压电装置的侧视图；

图7是图6所示的压电装置的分解透视图；

图8是本发明的第四较佳实施例的压电装置的说明；

图9是形成图8所示的压电装置的支持构件的处理；

图10是根据本发明的第五较佳实施例的压电装置的分解透视图；

图11是根据本发明的较佳实施例的梯形滤波器的一个例子的平面图；

图12是图11所示的梯形滤波器的分解透视图；

图13是图11所示的梯形滤波器的示图；和

图14是根据本发明的较佳实施例的双超外差接收机的一个例子的方框图。

具体实施方式

图1是根据本发明的第一较佳实施例的压电装置的透视图。图2是其分解透视图。图3是图1和2所示的压电装置中包含的压电谐振器的透视图。

图1所示的压电装置最好包含由例如玻璃环氧树脂中层的基片12。基片12最好设置有两个电极图案14a和14b，位于基片12的一个主表面上，它们之间有缝隙。图案电极14a基本上是L形状的配置，并有一端朝基片12的中心延伸。图案电极14b基本上也是L形状配置，并有一端朝基片1 2的中心延伸。图案电极14a和14b的端部确定了焊接区16a和16b，它们从基片12的表面凸出0.1mm。

图案电极14a和14b的焊接区16a和16b通过压电谐振器20沿纵向的中间部分处的支持构件40对其支持。

参照图3，压电谐振器20最好包含基本上矩形的基本部件22，它是例如，长度为4mm，宽度为大约0.5mm，厚度大约4mm。基本部件22由例如包含以层叠结构安排的二十个压电层24的压电陶瓷制成。压电层24最好具有均匀的尺寸。每一个压电层沿与其沿基本部件22的纵向相邻的压电层24的极好方向相对的方向极化。设置在基本部件22的每一个纵向端的压电层24不极化。

基本部件22设置有在二十个压电层24之间的内部电极26。内部电极26垂直于基本部件22的纵向延伸，并沿基本部件22的纵向相互分离。将内部电极26设置得覆盖每一个压电层24的整个的主表面。内部电极26暴露在基本部件22的主表面以及侧表面。

交替的每一个内部电极(第一交替内部电极)26的端部在基本部件22的一个主表面的横向侧的位置由绝缘薄膜28覆盖。将外部电极32跨过设置在第一交替内部电极26上的绝缘薄膜28，设置在基本部件22的主表面上。将外部电极34跨过设置在第二交替内部电极26上的绝缘薄膜，设置在基本部件22的主表面上，并连接到第一交替内部电极26上。

在图3所示的压电谐振器20中，将外部电极32和34用作输入/输出电极。通过将信号输入外部电极32和34，在相邻层的内部电极之间施加了电场，由此，除了在基本部件22的纵向端处的压电层24外，压电激励了每一个压电层24。在这种情况下，对于相邻压电层24以相对方向极化的基本部件22的每一个压电层提供了与相邻的电场相对的电场，由此作为一个单元，压电层24沿相同的方向扩张或压缩。即，通过连接到外部电极32和34的内部电极，为每一个压电层24提供了沿基本部件22的纵向交替的电场，由此驱动每一个压电层24扩张或收缩，由此，在压电谐振器20中产生基本的长度振动，其波节在基本部件22的中间部分。

参照图2，支持构件40最好包含多个由例如镍制成的基本上圆柱形单元42，它是直径大约0.005mm的基本上圆柱形形状。填充体44设置在基本上圆柱形单元42的周围。在本发明的这个较佳实施例中，填充体44最好由例如环氧树脂制成，并且长度为大约1mm，宽度大约0.5mm，厚度大约0.05mm。多个基本上圆柱形单元42设置跨过相互接近于0.025mm的缝隙，沿厚度方向通过填充体44。

压电谐振器20由支持构件40支持在图案电极14a和14b的焊接区16a和16b上的外部电极32和34的纵向的中间部分。压电谐振器20的外部电极32和34分别通过支持构件40的基本上圆柱形单元42，电气连接到图案电极14a和14b的焊接区16a和16b。

表

表1示出了图1和2所示的压电装置10中包含的元件需要的弹性和抗裂强度。为了得到极好的谐振特性，同时保持足够的强度，支持构件沿X-Y方向的弹性最好不大于大约49×10⁹N/m²，并且其沿Z方向的抗裂强度最好不小于大约0.069×10⁹N/m²，其中在表1中发现在本发明的各种较佳实施例中都是可能的。

在图1和2所示的压电装置中，压电谐振器20由在压电谐振器20的振动方向上具有相对较低弹性的支持构件支持在基片12上，其中该压电谐振器20使用长度振动，并在把压电谐振器20剥离的方向具有相对较高的抗裂强度，由此，达到极好的谐振特性，并大大增加抵抗由于摔落和其它条件引起的冲击的强度。

图1和2所示的压电装置10包含支持构件40，它具有基本上圆柱形单元42，由导电的镍制成，具有由绝缘环氧树脂制成的填充体。支持构件40还用于分别将压电谐振器20的外部电极32和34电气连接到设置在基片12上的图案电极14a和14b的焊接区16a和16b。具有基本上圆柱形单元42以相互跨过一定间隙设置的支持构件40沿Z方向是导电的，沿X-Y方向是绝缘的。作为这种新的结构和配置的结果，大大减小了焊接区之间的距离，而不引起诸如短路之类的问题，由此允许压电装置10的尺寸大大减小。

在图1和2所示的压电装置10中，图案电极14a和14b的焊接区16a和16b设置得从基片10的表面凸出。由于这种配置，在压电谐振器20端部和基片12之间确保有足够的缝隙，以便即使当将压电谐振器20安装得稍有倾斜时，也不抑制或者阻挠压电谐振器20的振动，  由此产生极好的谐振特性。

图4是根据本发明的第二较佳实施例的压电装置的透视图，图5是其分解透视图。在图4和5所示的压电装置10中，图案电极14a和14b设置跨过它们之间比根据第一较佳实施例的图1和2所示的压电装置10的图案电极14a和14b之间设置的更大的缝隙。

在图4和5所示的压电装置10中，压电谐振器20最好包含第一交替的内部电极26，其端部在基本部件22的一侧由绝缘薄膜28覆盖，还有另外的交替内部电极(第二交替内部电极)26，其端部由绝缘薄膜30在基本部件22的另外一侧覆盖。在设置在第一交替内部电极26的基本部件22侧的绝缘薄膜28上形成外部电极32。在设置在基本部件22的另外侧的第二交替内部电极26上的绝缘薄膜30上形成外部电极34。

支持构件40包含多个基本上圆柱形单元42，它们最好由环氧树脂制成，还有填充体44，最好由氨基甲酸乙酯树脂制成。

通过支持构件40将压电谐振器20支持在基片12的表面上，该支持构件40位于压电谐振器20的主表面的中间部分，不设置有外部电极32和34。

通过线36和38，将压电谐振器20的外部电极32和34电气连接到图案电极14a和14b。但是，还可以其它适当的连接。

根据如图4和5所示的第二较佳实施例的压电装置10，按照和图1所示的根据第一较佳实施例的压电装置10的相同的方式，支持构件沿X-Y方向具有低弹性，沿Z方向具有抗裂强度，由此，压电谐振器20的振动不受到抑制或阻挠，由此产生极好的谐振特性，并确保了足够抵抗由于摔落或其它适当的条件引起的冲击。

图6是根据本发明第三较佳实施例的侧视图。图7是压电装置的分解透视图。图6和7所示的压电装置10不同于图1所示的根据第一较佳实施例的压电装置10，即，图6和7所示的压电装置10包含一个压电谐振器10，它构成得以扩展振动模式振动。压电谐振器20包含基本上方形板形状的压电层24。两个外部电极32和34通过将设置在主表面上的一个电极分为在其中间部分的两个电极，而位于压电层24的主表面上。另外一个外部电极35位于压电层24的另外一个主表面上。压电层24沿厚度方向极化。如由图6中的箭头所示，压电层24沿厚度方向互相反向极化：在设置有外部电极32的部分中沿一个方向而在设置有外部电极34的部分中沿另一个方向。通过支持构件40将压电谐振器20支持在图案电极14a和14b的焊接区16a和16b上，焊接区大致在压电谐振器20的压电层24的中心。

通过支持构件40的基本上圆柱形单元42，分别将压电谐振器20的外部电极32和34电气连接到图案电极14a和14b的焊接区16a和16b。

在如图6和7所示的压电装置10中，使用扩展振动的压电谐振器22的振动的方向基本上平行于基片12的表面，由此，产生极好的谐振特性和足够的支持强度，其方法和根据上述较佳实施例的使用长度振动的压电谐振器的操作的方式相同。

图8是根据本发明的第四较佳实施例的压电装置的说明。图8中所示的压电装置不同于根据图1和2所示的第一较佳实施例的压电装置10，其中，图8所示的第四较佳实施例的压电装置包含支持构件40，其中，基本上圆柱形单元42构成为垂直压缩的球的形状。这种支持构件40可以使用下面的方法形成。即，将适量的圆形树脂微粒(用作基本上圆柱形单元42)混合，并分散在树脂中，以形成填充体44。如图9所示，将混合的树脂设置在基片12上的图案电极14a(14b)的焊接区16a(16b)上，将压电谐振器20设置在混合的树脂层上，并压缩、加热、固化如此装配的元件，由此形成如图8所示的支持构件40。通过在固化时压缩，以形成包含基本上圆柱形单元42和填充体44的支持构件40，沿压缩方向的抗裂强度大大增加，并且沿基本上垂直于压缩方向的弹性大大减小。

在如图8所示的压电装置中，支持构件40沿X-Y方向具有低弹性，沿Z方向具有高抗裂强度，由此，压电谐振器20的振动不被抑制，由此产生极好的谐振特性以及足够抵抗由于摔落或其它条件引起冲击的强度。

所述由树脂制成的基本上圆柱形单元42可以用于根据如图4所示的第二较佳实施例的压电装置10中，其中，基本上圆柱形单元42不需要电气导电。基本上圆柱形单元42可以通过使用金属或敷有金属的树脂的材料而电气导电，由此它可以用于如图1和6所示的根据本发明的第一和第三较佳实施例的压电装置10中。

图10是根据本发明的第五较佳实施例的压电装置10的分解透视图。图10所示的压电装置10不同于如图1和2所示的根据第一较佳实施例的压电装置的地方在于，如图10所示的压电装置包含支持构件40，它具有多个沿基本上垂直于压电谐振器20的纵向延伸的板状单元42，并且支持构件40分为分别对应于焊接区16a和16b以及外部电极32和34的两个部分。

当压电谐振器20沿X方向振动时，诸如在根据第五较佳实施例的压电装置10的情况下(支持构件具有如图10所示的形状)，支持构件40的X方向的弹性才是重要的。在如图10所示的压电装置10中，通过支持构件40将压电谐振器20支持在基片12上，其中支持构件40沿使用长度振动的压电谐振器20的振动方向具有相对较低的弹性，沿压电谐振器20脱离的方向具有相对较高的抗裂强度，由此产生极好的谐振特性，和抵抗由于摔落或其它条件引起的撞击的高强度。

图11是根据本发明的另一个较佳实施例的梯形滤波器50的平面图，图12是其分解透视图。图11和12所示的梯形滤波器50最好具有四个图案电极14a、14b、14c和14d，它们设置得跨过基片12的主表面上的间隙。图案电极14a到14d设置有8个焊接区16a到16h，它们设置得基本上相互平行。焊接区16a位于图案电极14a的一端。焊接区16d和16e位于图案电极14c的一端。焊接区16f和16g位于图案电极14d的一端。焊接区16h位于图案电极14b的另一端。

基片12上的8个焊接区16a到1 6h将4个压电谐振器20a1、20b1、20b2和20a2通过4个支持构件40支持在每一个压电谐振器的中心部分。每一个压电谐振器的外部电极通过支持构件40的基本上圆柱形单元42，以这种方式，电气连接到焊接区：压电谐振器20a1的外部电极32到34分别连接到焊接区16a和16b，压电谐振器20b1的外部电极32分别连接到焊接区16c和16d，压电谐振器20b2的外部电极32和34分别连接到焊接区16g和16h。图13是如此设置的梯形滤波器50的电路的示图。

图14是根据本发明的另外的较佳实施例的双超外差接收机的方框图。如图14所示的双超外差接收机100包含天线102。天线102连接到输入电路104的输入端。输入电路104执行天线102和高频放大器106之间的阻抗匹配，下面将描述。输入电路104包含调谐电路或带通滤波器，用于选择给出的电波。

将输入电路104的输出端连接到高频放大器106的输入端。高频放大器106低噪声放大功率非常低的电波，并改进灵敏性，并且它改进了图像频率的选择性。高频放大器106的输出端连接到第一混频器108的输入端。第一混频器108混合给出的波和本地振荡器波，并产生第一中频波(朝它们之和或差)。第一混频器108的另外一个输入端连接到第一本地振荡器110的输出端。第一本地振荡器110输出第一本地振荡器波，用于产生第一中频波。第一混频器108的输出端连接到第一带通滤波器112的输入端。第一带通滤波器112发送第一中频波。第一带通滤波器112的输出端连接到第二混频器114的输入端。第二混频器114混合第一中频波和第二本地振荡器波，并产生第二中频波(它们之和或差)。第二混频器114的另外一个输入端连接到第二本地振荡器116的输出端。第二本地振荡器116输出第二本地振荡器波，用于产生第二中频波。第二混频器114的输出端连接到第二带通滤波器118的输入端。第二带通滤波器118发送第二中频波。将第二带通滤波器118的输出端连接到中频放大器120的输入端。中频放大器120放大第二中频波。中频放大器120的输出端连接到检波器122的输入端。检波器122从第二中频波中得到信号波。检波器122的输出端连接到低频放大器124的输入端。低频放大器124将信号波放大到一个值，在该值可以驱动一个扬声器。低频放大器124的输出端连接到扬声器126。

根据本发明的该较佳实施例，在双超外差接收机100中，可以将根据上述较佳实施例的压电谐振器用作检波器122。

可以将上述较佳实施例的梯形滤波器用作第一带通滤波器112或第二带通滤波器。

根据本发明的较佳实施例，在单超外差接收机中，上述压电谐振器可以用作检波器，上述梯形滤波器可以用作带通滤波器。

虽然如上所述，层叠型压电谐振器或板状压电谐振器用于压电装置10或梯形滤波器50的每一个中，但是，根据本发明，使用振动模式的压电谐振器还可以具有不同配置。

虽然在压电装置10或梯形滤波器50中，支持构件具有上述配置和形状，支持构件的材料和形状可以根据本发明以较好的方式进行修改。例如，基本上圆柱形单元可以具有其它形状和尺寸，诸如基本上方形单元，基本上三角形单元，基本上矩形单元，还有其它的适当的形状和尺寸。

根据本发明，提供了用于压电谐振器的支持结构，其中，达到了极好的谐振特性和抵抗冲击的高的强度。

在根据本发明的压电谐振器的支持结构中，将焊接区设置得从基片的表面凸出，压电谐振器由支持构件支持在焊接区上，由此，当稍有倾斜地安装压电谐振器时，可以在压电谐振器的端部和基片表面之间确保足够的距离，由此避免了对压电谐振器的振动的抑制和阻挠，同时还产生极好的谐振特性。

根据本发明，可以得到使用压电谐振器的支持结构的电子装置、梯形滤波器和通信设备。

应该知道，上述描述仅用于说明本发明。在不背离本发明的情况下，熟悉本领域的技术人员可以想出各种替换和修改。相应的，本发明拥有所有这种在所附的权利要求范围内的替换、修改和变化。

Claims (38)

1.一种用于将压电谐振器支持在基片上的支持构件，其特征在于所述支持构件包含：

第一部件，由具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料制成；和

第二部件，由具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料制成；其中

所述第一和第二种材料之间的分界面设置得垂直于所述压电谐振器的主表面，并且所述第一部件垂直于所述压电谐振器的主表面。

2.如权利要求1所述的支持构件，其特征在于还包含至少一个垂直于压电谐振器的主表面延伸的圆柱形单元，和设置在所述至少一个圆柱形单元的周围的填充体。

3.如权利要求2所述的支持构件，其特征在于至少一个圆柱形单元的抗裂强度高于填充体的抗裂强度，并且，所述填充体的弹性低于所述至少一个圆柱形单元的弹性。

4.如权利要求1所述的支持构件，其特征在于还包含多个垂直于压电谐振器的主表面延伸的圆柱形单元，以及设置在所述多个圆柱形单元周围的填充体。

5.如权利要求4所述的支持构件，其特征在于多个圆柱形单元的抗裂强度高于填充体，并且填充体的弹性低于所述多个圆柱形单元的弹性。

6.如权利要求2所述的支持构件，其特征在于具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料和具有至少一个圆柱形单元中的一个是由从由树脂、金属和敷有金属的树脂构成的组中选出的，具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料和填充体中的一种由绝缘树脂制成。

7.一种电子元件，其特征在于包含：

压电谐振器；

基片；和

支持构件，在压电谐振器的主表面的中心处将其支持于基片上；

其中，所述压电谐振器沿平行于所述主表面的方向振动，所述支持构件包含具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料和具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料，所述第一和第二种材料之间的分界面垂直于所述压电谐振器的主表面，并且所述第一种材料的支持构件垂直于所述压电谐振器的主表面。

8.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于压电谐振器以长度振动模式振动，并且第一和第二种材料之间的分界面垂直于基片的表面。

9.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于支持构件包含至少一个垂直于压电谐振器的主表面延伸的圆柱形单元，以及设置在所述至少一个圆柱形单元周围的填充体，所述至少一个圆柱形单元的抗裂强度高于所述填充体的抗裂强度，并且所述填充体的弹性低于所述至少一个圆柱形单元的弹性。

10.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于压电谐振器具有包含沿所述压电谐振器的主表面的纵向层叠的压电层和电极的层状结构，并且沿所述主表面的纵向以长度振动模式振动。

11.如权利要求10所述的电子元件，其特征在于在压电谐振器的所述主表面和侧表面之一的暴露所述电极的部分上具有绝缘薄膜，并且两个外部电极位于包含其上安装了压电谐振器的所述绝缘薄膜的所述主表面和所述侧表面上，由此，所述电极连接到所述两个外部电极之一。

12.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料和至少一个圆柱形单元之一由从由树脂、金属和敷有金属的树脂构成的组中选出的材料制成，具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料和填充体之一由绝缘树脂制成。

13.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于，设置焊接区以从基片的表面上凸出，并且压电谐振器由所述焊接区通过支持构件支持。

14.如权利要求13所述的电子元件，其特征在于两个外部电极位于压电谐振器的侧表面之一上，两个外部电极的每一个都通过所述支持构件电气连接到一个焊接区上。

15.一种梯形滤波器，其特征在于包含：

压电谐振器；

基片；和

支持构件，在压电谐振器的主表面的中心将其支持于所述基片上；

其中，所述压电谐振器沿平行于主表面的方向振动，支持构件包含具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料和具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料，并且所述第一和第二种材料之间的分界面垂直于压电谐振器的主表面，并且所述第一种材料的支持构件垂直于所述压电谐振器的主表面。

16.如权利要求15所述的梯形滤波器，其特征在于压电谐振器以长度振动模式振动，并且第一和第二种材料之间的分界面垂直于基片的表面。

17.如权利要求15所述的梯形滤波器，其特征在于支持构件包含至少一个垂直于压电谐振器的主表面延伸的圆柱形单元和设置在所述至少一个圆柱形单元周围的填充体，所述至少一个圆柱形单元的抗裂强度高于所述填充体的抗裂强度，并且所述填充体的弹性低于所述至少一个圆柱形单元的弹性。

18.如权利要求15所述的梯形滤波器，其特征在于压电谐振器具有包含沿压电谐振器主表面的纵向层叠的压电层和电极的层状结构，并且沿所述主表面的纵向以长度振动模式振动。

19.如权利要求18所述的梯形滤波器，其特征在于在压电谐振器的所述主表面和侧表面之一的暴露所述电极的部分上具有绝缘薄膜，并且两个外部电极位于包含其上有所述绝缘薄膜的所述主表面和所述侧表面之一上，由此所述电极连接到所述两个外部电极之一上。

20.如权利要求15所述的梯形滤波器，其特征在于具有高抗裂强度和高弹性的圆柱形单元由从由树脂、金属和敷有金属的树脂构成的组中选出的材料制成，具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料和填充体由绝缘树脂制成。

21.如权利要求15所述的梯形滤波器，其特征在于设置焊接区以从基片的表面凸出，并且压电谐振器通过支持构件由焊接区支持。

22.如权利要求21所述的梯形滤波器，其特征在于两个外部电极位于压电谐振器的侧表面之一上，并且两个外部电极的每一个都通过所述支持构件电气连接到焊接区之一。

23.一种通信设备，其特征在于包含：

压电谐振器；

基片；和

支持构件，在压电谐振器的主表面的中心将其支持于基片上；

其中，压电谐振器沿平行于主表面的方向振动，所述支持构件包含具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料，以及具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料，并且所述第一和第二种材料之间的分界面垂直于压电谐振器的主表面，并且所述第一种材料的支持构件垂直于所述压电谐振器的主表面。

24.如权利要求23所述的通信设备，其特征在于压电谐振器以长度振动模式振动，并且所述第一和第二种材料之间的分界面垂直于基片的表面。

25.如权利要求23所述的通信设备，其特征在于支持构件包含至少一个垂直于压电谐振器的主表面延伸的圆柱形单元和设置在所述至少一个圆柱形单元周围的填充体，所述至少一个圆柱形单元的抗裂强度高于所述填充体的抗裂强度，并且所述填充体的弹性低于所述至少一个圆柱形单元的弹性的弹性。

26.如权利要求23所述的通信设备，其特征在于压电谐振器具有包含沿压电谐振器的主表面的纵向层叠的压电层和电极的层状结构，并沿所述主表面的纵向以长度振动模式振动。

27.如权利要求26所述的通信设备，其特征在于在压电谐振器的所述主表面和侧表面之一的暴露所述电极的部分上具有绝缘薄膜，两个外部电极位于所述压电谐振器的所述主表面和所述侧表面的包含其上有绝缘薄膜的表面的一个上，由此所述电极连接到所述两个外部电极中一个上。

28.如权利要求23所述的通信设备，其特征在于具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料和至少一个圆柱形单元由从由树脂、金属和由金属敷的树脂构成的组中选出的一种制成，具有低抗裂强度和低弹性的填充体由绝缘树脂制成。

29.如权利要求23所述的通信设备，其特征在于设置焊接区以从基片的表面凸出，并且压电谐振器通过支持构件由焊接区支持。

30.如权利要求29所述的通信设备，其特征在于两个外部电极位于压电谐振器的侧表面之一上，并且两个外部电极的每一个都通过所述支持构件连接到一个焊接区。

31.一种通信设备，其特征在于包含：

基片；

由设置在所述基片上的多个压电谐振器确定的梯形滤波器；

支持构件，在所述压电谐振器的主表面的中心将其支持于所述基片上；

其中，所述压电谐振器沿平行于所述主表面的方向振动，所述支持构件包含具有高抗裂强度和高弹性的第一种材料和具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料，而所述第一和第二种材料之间的分界面垂直于所述压电谐振器的主表面，并且所述第一种材料的支持构件垂直于所述压电谐振器的主表面。

32.如权利要求31所述的通信设备，其特征在于压电谐振器以长度振动模式振动，第一和第二种材料之间的分界面垂直于基片的一个表面。

33.如权利要求31所述的通信设备，其特征在于支持构件包含垂直于压电谐振器的主表面延伸的至少一个圆柱形单元和设置在所述至少一个圆柱形单元周围的填充体，所述至少一个圆柱形单元的抗裂强度高于所述填充体的抗裂强度，并且所述填充体的弹性低于所述至少一个圆柱形单元的弹性的弹性。

34.如权利要求31所述的通信设备，其特征在于压电谐振器具有沿压电谐振器的主表面的纵向层叠的压电层和电极的层状结构，并且沿所述主表面的纵向以长度振动模式振动。

35.如权利要求34所述的通信设备，其特征在于在压电谐振器的所述主表面和侧表面之一的暴露所述电极的部分上具有绝缘薄膜，并且两个外部电极位于所述压电谐振器的所述主表面和所述侧表面的包含其上有绝缘薄膜的表面的一个上，由此所述电极连接到所述两个外部电极之一。

36.如权利要求31所述的通信设备，其特征在于具有高抗裂强度和高弹性的至少一个圆柱形单元由从由树脂、金属和敷有金属的树脂构成的组中选出的材料制成，具有低抗裂强度和低弹性的第二种材料和填充体由绝缘树脂制成。

37.如权利要求31所述的通信设备，其特征在于设置焊接区以从基片的表面凸出，并且压电谐振器通过支持构件由焊接区支持。

38.如权利要求37所述的通信设备，其特征在于两个外部电极位于压电谐振器的侧表面之一上，并且两个外部电极都通过所述支持构件连接到所述焊接区之一。

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