JP3468103B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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Landscapes
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電接着剤
を用いた電子部品の実装方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板などのワークに実装する
方法として、異方性導電接着剤を用いる方法が知られて
いる。この異方性導電接着剤は、エポキシ樹脂および硬
化剤よりなる接着剤に、導電材を含有させたものであ
る。この異方性導電接着剤を電子部品の電極とワークの
電極との接合面に供給してこれらの電極相互を接合する
と、接着剤成分により電子部品とワークの電極相互を固
着させるとともに、含有された導電材がそれぞれの電極
の間に挟まれて電子部品とワークの電極との電気的な導
通が確保される。 【０００３】ここで導電材としては、従来銀などの金属
良導体を粒子状にしたものや、樹脂製のボールの表面に
金などの金属のメッキを施した導電粒子が用いられてい
た。これらの導電粒子を介して電子部品とワークの電極
間を実用上十分な低抵抗値で導通させるには、通常一組
の電極と電極の間に数十個単位の導電粒子の存在が必要
とされる。このため、異方性導電接着剤中の導電粒子の
含有量は、導電性確保の観点から定められる所定量以上
としなければならなかった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ファイ
ンピッチ化の進行に伴い電極間の間隔が微細化したこと
から、前記所定量以上の導電性粒子が含有された異方性
導電接着剤を使用すると、ワークの電極間の隙間にも多
数の導電粒子が供給されることとなる。そしてこれらの
導電粒子が隣接する電極間で連なって接触状態にあると
電極間の短絡が発生する。このように、従来の異方性導
電接着剤には、良好な低接続抵抗を実現するために導電
粒子の含有量を増やすと、電極間の短絡が発生しやすい
という問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、電極間の短絡の不具合を
発生することなく低接続抵抗を実現することができる電
子部品の実装方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【０００７】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装方法は、ワークの電極に、エポキシ樹脂に硬化剤
および導電材としてのカーボンを含んだ異方性導電接着
剤を供給する工程と、このワークに電子部品を搭載して
この電子部品の電極を前記ワークの電極に前記異方性導
電接着剤を介して接合する工程と、前記電子部品を前記
ワークに対して押圧することにより前記カーボンを破壊
してこのカーボンと前記ワークおよび電子部品の電極と
の接触点数を増加させる工程と、前記異方性導電接着剤
を熱硬化させる工程とを含む。 【０００８】本発明によれば、導電粒子としてカーボン
を用いることにより、実装時に電子部品とワークの電極
間の導電材が破壊されて導電材と電極との接触点数を増
やすことができるとともに電極間の隙間が短縮され、導
電粒子の含有量を増加させることなく低接続抵抗を実現
することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装方法の工程説明図である。 【００１０】図１（ａ）において、ワークとしての基板
１には電極２が形成されている。この基板１の上面には
図１（ｂ）に示すように異方性導電接着剤３が塗布さ
れ、電極２の周囲に異方性導電接着剤３が供給される。
塗布の方法としては、ディスペンサにより吐出させる方
法や、印刷による方法などを用いることができる。ここ
で異方性導電接着剤３は、接着剤としてのエポキシ樹脂
および硬化剤に、粒状の導電材である導電粒子３ａを含
有させたものである。導電粒子３ａとしては、グラファ
イトなどのカーボンの粒子が用いられている。 【００１１】次に、基板１に対して、電極としてのバン
プ５が形成された電子部品４が搭載される。図１（ｃ）
に示すように、バンプ５を電極２に位置合せし、電子部
品４を基板１に対して下降させる。これにより、バンプ
５の下端部は異方性導電接着剤３中に沈降し、図２
（ａ）に示すように、導電粒子３ａは電極２とバンプ５
との隙間に挟まれる。次いで、図２（ｂ）に示すように
電子部品４を基板１に対して押圧すると、導電粒子３ａ
は脆性材料であるカーボンよりなる破壊されやすいもの
であるため、押圧荷重により容易に破壊され、複数の粒
子に***する。 【００１２】その後、更に押圧を継続することにより、
図２（ｃ）に示すように導電粒子３ａはさらに小さな導
電粒子３ｂに破砕される。その結果、電極２の上面とバ
ンプ５の下面との隙間内には多数の破砕された導電粒子
３ｂが挟み込まれ、したがって電極２の上面とバンプ５
の下面が導電粒子３ｂと接触する接触点数が増加する。
また、電極２の上面とバンプ５の下面の隙間Ｃは、導電
粒子３ａが単体で存在する場合と比較して大幅に縮小さ
れる。 【００１３】この後、基板１は熱処理工程に送られる。
ここで所定時間加熱されることにより、異方性導電接着
剤３は熱硬化し、電子部品４の基板１への実装が完了す
る。このようにしてカーボンの導電粒子を含有した異方
性導電接着剤による接合部は、以下のような特徴を有し
ている。すなわちバンプ５が導電粒子３ｂを介して電極
２と接触する接触点数が増加することにより、また電極
２とバンプ５を距てる隙間Ｃが短縮されることにより、
図２（ａ）に示すような状態のまま異方性導電接着剤３
を硬化させた場合と比較して、電極２とバンプ５の接続
抵抗は大幅に低下する。 【００１４】このとき、この接続抵抗低下の効果によ
り、従来必要とされた導電粒子３ａの含有量そのものを
減少させることができることから、基板１の回路電極２
間の隙間に多数の導電性粒子３ａが入り込むことによる
電極間の短絡の不具合を生じることなく、接合部の接続
抵抗が低く導電性に優れた電子部品の実装を行うことが
できる。また、導電粒子３ａとして用いられるカーボン
は熱膨張係数が小さいため、ヒートサイクルにより接合
部に発生する熱応力を軽減させるという利点を有してい
る。 【００１５】なお、本実施の形態では、異方性導電接着
剤３を電極２に供給する方法として、基板１の電極２に
異方性導電接着剤３を塗布する方法を用いているが、異
方性導電接着剤３をテープに粘着させた導電性テープを
電極２に貼付する方法を用いてもよく、また異方性導電
接着剤３を電子部品４のバンプ５に転写して塗布するこ
とにより、バンプ５を介して異方性導電接着剤３を基板
１の電極２に供給してもよい。 【００１６】 【発明の効果】本発明によれば、導電粒子としてカーボ
ンを用いるようにしたので、実装時に電子部品とワーク
の電極間の導電材が破壊されて導電材と電極との接触点
数を増やすことができるとともに実装後の電極間の隙間
が縮小され、導電粒子の含有量を増加させることなく低
接続抵抗を実現することができる。したがって、電極間
の短絡の不具合を発生することなく、接合部の導電性に
優れた電子部品の実装を行うことができる。
を用いた電子部品の実装方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板などのワークに実装する
方法として、異方性導電接着剤を用いる方法が知られて
いる。この異方性導電接着剤は、エポキシ樹脂および硬
化剤よりなる接着剤に、導電材を含有させたものであ
る。この異方性導電接着剤を電子部品の電極とワークの
電極との接合面に供給してこれらの電極相互を接合する
と、接着剤成分により電子部品とワークの電極相互を固
着させるとともに、含有された導電材がそれぞれの電極
の間に挟まれて電子部品とワークの電極との電気的な導
通が確保される。 【０００３】ここで導電材としては、従来銀などの金属
良導体を粒子状にしたものや、樹脂製のボールの表面に
金などの金属のメッキを施した導電粒子が用いられてい
た。これらの導電粒子を介して電子部品とワークの電極
間を実用上十分な低抵抗値で導通させるには、通常一組
の電極と電極の間に数十個単位の導電粒子の存在が必要
とされる。このため、異方性導電接着剤中の導電粒子の
含有量は、導電性確保の観点から定められる所定量以上
としなければならなかった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ファイ
ンピッチ化の進行に伴い電極間の間隔が微細化したこと
から、前記所定量以上の導電性粒子が含有された異方性
導電接着剤を使用すると、ワークの電極間の隙間にも多
数の導電粒子が供給されることとなる。そしてこれらの
導電粒子が隣接する電極間で連なって接触状態にあると
電極間の短絡が発生する。このように、従来の異方性導
電接着剤には、良好な低接続抵抗を実現するために導電
粒子の含有量を増やすと、電極間の短絡が発生しやすい
という問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、電極間の短絡の不具合を
発生することなく低接続抵抗を実現することができる電
子部品の実装方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【０００７】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装方法は、ワークの電極に、エポキシ樹脂に硬化剤
および導電材としてのカーボンを含んだ異方性導電接着
剤を供給する工程と、このワークに電子部品を搭載して
この電子部品の電極を前記ワークの電極に前記異方性導
電接着剤を介して接合する工程と、前記電子部品を前記
ワークに対して押圧することにより前記カーボンを破壊
してこのカーボンと前記ワークおよび電子部品の電極と
の接触点数を増加させる工程と、前記異方性導電接着剤
を熱硬化させる工程とを含む。 【０００８】本発明によれば、導電粒子としてカーボン
を用いることにより、実装時に電子部品とワークの電極
間の導電材が破壊されて導電材と電極との接触点数を増
やすことができるとともに電極間の隙間が短縮され、導
電粒子の含有量を増加させることなく低接続抵抗を実現
することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装方法の工程説明図である。 【００１０】図１（ａ）において、ワークとしての基板
１には電極２が形成されている。この基板１の上面には
図１（ｂ）に示すように異方性導電接着剤３が塗布さ
れ、電極２の周囲に異方性導電接着剤３が供給される。
塗布の方法としては、ディスペンサにより吐出させる方
法や、印刷による方法などを用いることができる。ここ
で異方性導電接着剤３は、接着剤としてのエポキシ樹脂
および硬化剤に、粒状の導電材である導電粒子３ａを含
有させたものである。導電粒子３ａとしては、グラファ
イトなどのカーボンの粒子が用いられている。 【００１１】次に、基板１に対して、電極としてのバン
プ５が形成された電子部品４が搭載される。図１（ｃ）
に示すように、バンプ５を電極２に位置合せし、電子部
品４を基板１に対して下降させる。これにより、バンプ
５の下端部は異方性導電接着剤３中に沈降し、図２
（ａ）に示すように、導電粒子３ａは電極２とバンプ５
との隙間に挟まれる。次いで、図２（ｂ）に示すように
電子部品４を基板１に対して押圧すると、導電粒子３ａ
は脆性材料であるカーボンよりなる破壊されやすいもの
であるため、押圧荷重により容易に破壊され、複数の粒
子に***する。 【００１２】その後、更に押圧を継続することにより、
図２（ｃ）に示すように導電粒子３ａはさらに小さな導
電粒子３ｂに破砕される。その結果、電極２の上面とバ
ンプ５の下面との隙間内には多数の破砕された導電粒子
３ｂが挟み込まれ、したがって電極２の上面とバンプ５
の下面が導電粒子３ｂと接触する接触点数が増加する。
また、電極２の上面とバンプ５の下面の隙間Ｃは、導電
粒子３ａが単体で存在する場合と比較して大幅に縮小さ
れる。 【００１３】この後、基板１は熱処理工程に送られる。
ここで所定時間加熱されることにより、異方性導電接着
剤３は熱硬化し、電子部品４の基板１への実装が完了す
る。このようにしてカーボンの導電粒子を含有した異方
性導電接着剤による接合部は、以下のような特徴を有し
ている。すなわちバンプ５が導電粒子３ｂを介して電極
２と接触する接触点数が増加することにより、また電極
２とバンプ５を距てる隙間Ｃが短縮されることにより、
図２（ａ）に示すような状態のまま異方性導電接着剤３
を硬化させた場合と比較して、電極２とバンプ５の接続
抵抗は大幅に低下する。 【００１４】このとき、この接続抵抗低下の効果によ
り、従来必要とされた導電粒子３ａの含有量そのものを
減少させることができることから、基板１の回路電極２
間の隙間に多数の導電性粒子３ａが入り込むことによる
電極間の短絡の不具合を生じることなく、接合部の接続
抵抗が低く導電性に優れた電子部品の実装を行うことが
できる。また、導電粒子３ａとして用いられるカーボン
は熱膨張係数が小さいため、ヒートサイクルにより接合
部に発生する熱応力を軽減させるという利点を有してい
る。 【００１５】なお、本実施の形態では、異方性導電接着
剤３を電極２に供給する方法として、基板１の電極２に
異方性導電接着剤３を塗布する方法を用いているが、異
方性導電接着剤３をテープに粘着させた導電性テープを
電極２に貼付する方法を用いてもよく、また異方性導電
接着剤３を電子部品４のバンプ５に転写して塗布するこ
とにより、バンプ５を介して異方性導電接着剤３を基板
１の電極２に供給してもよい。 【００１６】 【発明の効果】本発明によれば、導電粒子としてカーボ
ンを用いるようにしたので、実装時に電子部品とワーク
の電極間の導電材が破壊されて導電材と電極との接触点
数を増やすことができるとともに実装後の電極間の隙間
が縮小され、導電粒子の含有量を増加させることなく低
接続抵抗を実現することができる。したがって、電極間
の短絡の不具合を発生することなく、接合部の導電性に
優れた電子部品の実装を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 【符号の説明】 １ 基板 ２ 電極 ３ 異方性導電接着剤 ３ａ，３ｂ 導電粒子 ４ 電子部品 ５ バンプ
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 【符号の説明】 １ 基板 ２ 電極 ３ 異方性導電接着剤 ３ａ，３ｂ 導電粒子 ４ 電子部品 ５ バンプ
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−169795（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−10316（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−223348（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−220413（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−134934（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−32953（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
C09J 9/02
C09J 193/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】ワークの電極に、エポキシ樹脂に硬化剤お
よび導電材としてのカーボンを含んだ異方性導電接着剤
を供給する工程と、このワークに電子部品を搭載してこ
の電子部品の電極を前記ワークの電極に前記異方性導電
接着剤を介して接合する工程と、前記電子部品を前記ワ
ークに対して押圧することにより前記カーボンを破壊し
てこのカーボンと前記ワークおよび電子部品の電極との
接触点数を増加させる工程と、前記異方性導電接着剤を
熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17104998A JP3468103B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17104998A JP3468103B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012613A JP2000012613A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3468103B2 true JP3468103B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=15916144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17104998A Expired - Fee Related JP3468103B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468103B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010093035A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | 導電性樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、接合方法、接合構造、および電子部品 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4089632B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2008-05-28 | セイコーエプソン株式会社 | マスクの製造方法、マスクの製造装置、発光材料の成膜方法 |
| JP2015135878A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17104998A patent/JP3468103B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010093035A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | 導電性樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、接合方法、接合構造、および電子部品 |
| JP5561174B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2014-07-30 | 株式会社村田製作所 | 導電性樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、接合方法、接合構造、および電子部品 |
| US9491868B2 (en) | 2009-02-16 | 2016-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive resin composition, method for manufacturing electronic component using same, bonding method, bonding structure, and electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000012613A (ja) | 2000-01-14 |
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