JP3465876B2 - 耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品 - Google Patents
耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐摩耗性銅または
銅基合金およびその製造法並びに該耐摩耗性銅または銅
基合金を使用した電気部品に関し、特には、例えば自動
車の電気配線などに使用される多ピンコネクタの表面の
ように挿抜に際しての摩耗や摩擦係数を小さくすること
を要求される表面や、電気自動車の充電ソケットのよう
に挿抜回数が多いものや、モーターのブラシのように回
転体と接して耐磨耗性を要求される表面や、バッテリー
端子のように耐磨耗性・耐腐食性が要求される表面を有
した銅基合金とその製造法並びに該銅基合金を使用した
電気部品に関するものである。
銅基合金およびその製造法並びに該耐摩耗性銅または銅
基合金を使用した電気部品に関し、特には、例えば自動
車の電気配線などに使用される多ピンコネクタの表面の
ように挿抜に際しての摩耗や摩擦係数を小さくすること
を要求される表面や、電気自動車の充電ソケットのよう
に挿抜回数が多いものや、モーターのブラシのように回
転体と接して耐磨耗性を要求される表面や、バッテリー
端子のように耐磨耗性・耐腐食性が要求される表面を有
した銅基合金とその製造法並びに該銅基合金を使用した
電気部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの発達により、
種々の機械の電気配線は複雑化、高集積化が進み、それ
に伴いコネクタの多ピン化も進んできている。従来のＳ
ｎめっきをしたコネクタでは抜き差しに際し、摩擦力が
大きくなり、コネクタの挿入が困難になるという問題が
生じてきている。また、現在の電気自動車では１日１回
以上の充電を必要としており、充電用ソケット部品の耐
磨耗性の確保が必要である。その上に１０Ａ以上の大電
流が流れるため発熱が大きく、従来のＳｎめっき等の方
法では、該めっき層が剥離してしまう等の問題も生じて
いる。
種々の機械の電気配線は複雑化、高集積化が進み、それ
に伴いコネクタの多ピン化も進んできている。従来のＳ
ｎめっきをしたコネクタでは抜き差しに際し、摩擦力が
大きくなり、コネクタの挿入が困難になるという問題が
生じてきている。また、現在の電気自動車では１日１回
以上の充電を必要としており、充電用ソケット部品の耐
磨耗性の確保が必要である。その上に１０Ａ以上の大電
流が流れるため発熱が大きく、従来のＳｎめっき等の方
法では、該めっき層が剥離してしまう等の問題も生じて
いる。
【０００３】多ピン化したＳｎめっき付き端子の挿入力
の低減策あるいは上記充電用ソケット等電気部品の耐摩
耗性や密着性の確保のため、従来はＳｎめっきの下地に
硬質なＮｉめっき等を施したり、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設
け、その上にＳｎめっきを施し、見掛け上の硬さを向上
させる案が提案されている。
の低減策あるいは上記充電用ソケット等電気部品の耐摩
耗性や密着性の確保のため、従来はＳｎめっきの下地に
硬質なＮｉめっき等を施したり、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設
け、その上にＳｎめっきを施し、見掛け上の硬さを向上
させる案が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
硬質Ｎｉめっきは高価であり、また加工性が悪いという
欠点がある。また、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設け、その上に
Ｓｎめっきをする提案については、銅または銅基合金上
にＳｎめっきを施した後に熱拡散させＣｕ−Ｓｎ層と
し、さらにＳｎめっきするという極めて複雑な工程を必
要とし、コスト面に問題がある他、表面のＳｎめっきの
密着性、加工性が劣り現実的でない。
硬質Ｎｉめっきは高価であり、また加工性が悪いという
欠点がある。また、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設け、その上に
Ｓｎめっきをする提案については、銅または銅基合金上
にＳｎめっきを施した後に熱拡散させＣｕ−Ｓｎ層と
し、さらにＳｎめっきするという極めて複雑な工程を必
要とし、コスト面に問題がある他、表面のＳｎめっきの
密着性、加工性が劣り現実的でない。
【０００５】すなわち、上記のような問題に対し、従来
の表面処理方法では対応しきれないことが明らかになっ
てきており、また銅または銅基合金をめっきした後、表
面熱処理により素地金属をめっき層に熱拡散させる技術
も従来から存在したが、従来の技術は表面処理層と素材
との拡散により、単に加工または熱的な影響等による表
面処理層の剥離を防止するだけのものであったため、や
はり上記の問題には対応できなかった。
の表面処理方法では対応しきれないことが明らかになっ
てきており、また銅または銅基合金をめっきした後、表
面熱処理により素地金属をめっき層に熱拡散させる技術
も従来から存在したが、従来の技術は表面処理層と素材
との拡散により、単に加工または熱的な影響等による表
面処理層の剥離を防止するだけのものであったため、や
はり上記の問題には対応できなかった。
【０００６】本発明は、上記の問題点を解決するべく、
表面硬さ、接触抵抗、曲げ加工性、密着性及び端子挿入
力に優れた銅または銅基合金の提供、特に、近年の自動
車電装品等電気部品の高密度化に対応できるコネクタ材
その他の耐摩耗性や耐食性が要求される電気部品の提供
を目的とするのものである。
表面硬さ、接触抵抗、曲げ加工性、密着性及び端子挿入
力に優れた銅または銅基合金の提供、特に、近年の自動
車電装品等電気部品の高密度化に対応できるコネクタ材
その他の耐摩耗性や耐食性が要求される電気部品の提供
を目的とするのものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような問
題点を解決したもので、素材銅または銅基合金表面にＳ
ｎまたはＳｎ合金を被覆した後に熱処理を施し、素材の
表面処理層に非常に硬いＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃ
ｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等のＣｕ−Ｓｎ金属間
化合物層や銅基合金中に含まれる添加元素Ｘを含んだＣ
ｕ−Ｓｎ−Ｘ等の化合物層）およびその表面に厚さが規
制された酸化皮膜層を適正に形成させることにより、例
えばコネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表
面の摩擦係数が小さく、しかも接触抵抗等電気特性に優
れた表面を有する銅または銅基合金とその製造法とそれ
らを利用した電気部品を提案するものである。
題点を解決したもので、素材銅または銅基合金表面にＳ
ｎまたはＳｎ合金を被覆した後に熱処理を施し、素材の
表面処理層に非常に硬いＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃ
ｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等のＣｕ−Ｓｎ金属間
化合物層や銅基合金中に含まれる添加元素Ｘを含んだＣ
ｕ−Ｓｎ−Ｘ等の化合物層）およびその表面に厚さが規
制された酸化皮膜層を適正に形成させることにより、例
えばコネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表
面の摩擦係数が小さく、しかも接触抵抗等電気特性に優
れた表面を有する銅または銅基合金とその製造法とそれ
らを利用した電気部品を提案するものである。
【０００８】本発明は、素材銅または銅基合金に被覆す
るＳｎの膜厚と熱処理条件を限定することにより、表面
硬さや接触抵抗に優れたＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃ
ｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等）および厚さが制御
された酸化被膜を積極的に形成させることにより、表面
皮膜の表面硬さをＨＶ２５０以上、好ましくはＨＶ３０
０以上とすることができ、Ｓｎめっき層の表面硬さ（Ｈ
Ｖ６０〜１２０）や母材の硬さ（ＨＶ８０〜２５０）に
較べて硬さを向上させることができ、さらに適度な厚さ
の酸化皮膜を有することによって優れたすべり性が得ら
れ、かつ、接触抵抗が６０ｍΩ以下のものが容易に得ら
れるとの知見を得て開発された技術であって、自動車の
コネクタや電気自動車の充電用ソケット等に好適な電気
特性および加工特性を有した上に表面の摩擦係数の小さ
い、耐磨耗性に優れた銅または銅基合金とその製造法と
それらを利用した電気部品を提供するものである。
るＳｎの膜厚と熱処理条件を限定することにより、表面
硬さや接触抵抗に優れたＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃ
ｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等）および厚さが制御
された酸化被膜を積極的に形成させることにより、表面
皮膜の表面硬さをＨＶ２５０以上、好ましくはＨＶ３０
０以上とすることができ、Ｓｎめっき層の表面硬さ（Ｈ
Ｖ６０〜１２０）や母材の硬さ（ＨＶ８０〜２５０）に
較べて硬さを向上させることができ、さらに適度な厚さ
の酸化皮膜を有することによって優れたすべり性が得ら
れ、かつ、接触抵抗が６０ｍΩ以下のものが容易に得ら
れるとの知見を得て開発された技術であって、自動車の
コネクタや電気自動車の充電用ソケット等に好適な電気
特性および加工特性を有した上に表面の摩擦係数の小さ
い、耐磨耗性に優れた銅または銅基合金とその製造法と
それらを利用した電気部品を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、第
１に、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層
とその内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を
形成させたことを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合
金；第２に、最表面に厚さが１０〜１００ｎｍの酸化皮
膜層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ
を主体とする金属間化合物層を形成させたことを特徴と
する耐摩耗性銅または銅基合金；第３に、素材銅又は銅
基合金にＳｎを被覆した後に、熱処理を施すことによっ
て、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層と
その内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形
成させることを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金の
製造方法；第４に、素材銅又は銅基合金にＳｎを被覆し
た後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１
０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣｕ−Ｓｎ
を主体とする金属間化合物層を形成させることを特徴と
する耐摩耗性銅または銅基合金の製造方法；第５に、素
材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、リフロー処理した
後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１０
〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚さが０．１
〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を
形成させることを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金
の製造方法；第６に、素材銅または銅基合金にＳｎを被
覆し、リフロー処理した後に、熱処理を施すことによっ
て、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層と
その内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体
とする金属間化合物層を形成させることを特徴とする耐
摩耗性銅または銅基合金の製造方法；第７に、最表面に
厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣ
ｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗
性銅および銅基合金からなることを特徴とする電気部
品；第８に、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化
皮膜層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓ
ｎを主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗性銅ま
たは銅基合金からなることを特徴とする電気部品；第９
に、素材銅または銅基合金にＳｎを被覆した後に、熱処
理を施すことによって、最表面に厚さが１０〜１０００
ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金
属間化合物層を形成させた耐摩耗性銅または銅基合金か
らなることを特徴とする電気部品；第１０に、素材銅ま
たは銅器合金にＳｎを被覆した後に、熱処理を施すこと
によって最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜
層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを
主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗性銅または
銅基合金からなることを特徴とする電気部品；第１１
に、素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、リフロー処
理した後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さ
が１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣｕ−
Ｓｎを主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗性銅
または銅基合金からなることを特徴とする電気部品；第
１２に、素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、リフロ
ー処理した後に、熱処理を施すことによって、最表面に
厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚
さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間
化合物層を形成させた耐摩耗性銅または銅基合金からな
ることを特徴とする電気部品；第１３に、接触抵抗が６
０ｍΩ以下であることを特徴とした第１または第２に記
載の耐摩耗性銅または銅基合金；第１４に、前記耐摩耗
性銅または銅基合金の接触抵抗が６０ｍΩ以下であるこ
とを特徴とする第３〜６に記載の耐摩耗性銅および銅基
合金の製造法；第１５に、前記耐摩耗性銅または銅基合
金の接触抵抗が６０ｍΩ以下であることを特徴とした第
７〜１２に記載の電気部品；第１６に、表面硬さがＨＶ
２５０以上であることを特徴とした第１または２または
第１３に記載の耐摩耗性銅または銅基合金；第１７に、
前記耐摩耗性銅または銅基合金の表面硬さがＨＶ２５０
以上であることを特徴とする第３〜６または第１４に記
載の耐摩耗性銅および銅基合金の製造方法；第１８に、
前記耐摩耗性銅または銅基合金の表面硬さがＨＶ２５０
以上であることを特徴とする第７〜１２または第１５に
記載の電気部品を提供するものである。
１に、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層
とその内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を
形成させたことを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合
金；第２に、最表面に厚さが１０〜１００ｎｍの酸化皮
膜層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ
を主体とする金属間化合物層を形成させたことを特徴と
する耐摩耗性銅または銅基合金；第３に、素材銅又は銅
基合金にＳｎを被覆した後に、熱処理を施すことによっ
て、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層と
その内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形
成させることを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金の
製造方法；第４に、素材銅又は銅基合金にＳｎを被覆し
た後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１
０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣｕ−Ｓｎ
を主体とする金属間化合物層を形成させることを特徴と
する耐摩耗性銅または銅基合金の製造方法；第５に、素
材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、リフロー処理した
後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１０
〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚さが０．１
〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を
形成させることを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金
の製造方法；第６に、素材銅または銅基合金にＳｎを被
覆し、リフロー処理した後に、熱処理を施すことによっ
て、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層と
その内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体
とする金属間化合物層を形成させることを特徴とする耐
摩耗性銅または銅基合金の製造方法；第７に、最表面に
厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣ
ｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗
性銅および銅基合金からなることを特徴とする電気部
品；第８に、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化
皮膜層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓ
ｎを主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗性銅ま
たは銅基合金からなることを特徴とする電気部品；第９
に、素材銅または銅基合金にＳｎを被覆した後に、熱処
理を施すことによって、最表面に厚さが１０〜１０００
ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金
属間化合物層を形成させた耐摩耗性銅または銅基合金か
らなることを特徴とする電気部品；第１０に、素材銅ま
たは銅器合金にＳｎを被覆した後に、熱処理を施すこと
によって最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜
層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを
主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗性銅または
銅基合金からなることを特徴とする電気部品；第１１
に、素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、リフロー処
理した後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さ
が１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣｕ−
Ｓｎを主体とする金属間化合物を形成させた耐摩耗性銅
または銅基合金からなることを特徴とする電気部品；第
１２に、素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、リフロ
ー処理した後に、熱処理を施すことによって、最表面に
厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚
さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間
化合物層を形成させた耐摩耗性銅または銅基合金からな
ることを特徴とする電気部品；第１３に、接触抵抗が６
０ｍΩ以下であることを特徴とした第１または第２に記
載の耐摩耗性銅または銅基合金；第１４に、前記耐摩耗
性銅または銅基合金の接触抵抗が６０ｍΩ以下であるこ
とを特徴とする第３〜６に記載の耐摩耗性銅および銅基
合金の製造法；第１５に、前記耐摩耗性銅または銅基合
金の接触抵抗が６０ｍΩ以下であることを特徴とした第
７〜１２に記載の電気部品；第１６に、表面硬さがＨＶ
２５０以上であることを特徴とした第１または２または
第１３に記載の耐摩耗性銅または銅基合金；第１７に、
前記耐摩耗性銅または銅基合金の表面硬さがＨＶ２５０
以上であることを特徴とする第３〜６または第１４に記
載の耐摩耗性銅および銅基合金の製造方法；第１８に、
前記耐摩耗性銅または銅基合金の表面硬さがＨＶ２５０
以上であることを特徴とする第７〜１２または第１５に
記載の電気部品を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】素材銅または銅合金素地表面に電
気めっき手段等によりＳｎめっき層を施し、リフロー処
理を施しまたは施さずに、好ましくは酸素濃度を制御し
た雰囲気下で熱処理することにより、めっき層表面に所
望の厚さの酸化皮膜を形成させると共に、素地からのＣ
ｕまたさらにその添加元素とめっき層のＳｎとの相互拡
散によるＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を形成させることがで
きる。
気めっき手段等によりＳｎめっき層を施し、リフロー処
理を施しまたは施さずに、好ましくは酸素濃度を制御し
た雰囲気下で熱処理することにより、めっき層表面に所
望の厚さの酸化皮膜を形成させると共に、素地からのＣ
ｕまたさらにその添加元素とめっき層のＳｎとの相互拡
散によるＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を形成させることがで
きる。
【００１１】めっき手段等によるＳｎの被膜の厚さが
０.１μｍ未満であると、耐食性が低下する。特にＨ2Ｓ
やＳＯ2による腐食や水分の存在下におけるＮＨ3ガスに
よる腐食が問題となる。また、Ｓｎの被膜の厚さが１０
μｍを越えると拡散層の厚さが厚くなりすぎ、加工時に
割れるなどの成形加工性の低下が認められ、さらに疲労
特性の低下や、経済的にも不利になる等の問題が生じ
る。したがって、Ｓｎの被膜の厚さは、０.１〜１０μ
ｍの範囲とする。さらに、好ましい範囲としては、０．
３〜５μｍの範囲とする。
０.１μｍ未満であると、耐食性が低下する。特にＨ2Ｓ
やＳＯ2による腐食や水分の存在下におけるＮＨ3ガスに
よる腐食が問題となる。また、Ｓｎの被膜の厚さが１０
μｍを越えると拡散層の厚さが厚くなりすぎ、加工時に
割れるなどの成形加工性の低下が認められ、さらに疲労
特性の低下や、経済的にも不利になる等の問題が生じ
る。したがって、Ｓｎの被膜の厚さは、０.１〜１０μ
ｍの範囲とする。さらに、好ましい範囲としては、０．
３〜５μｍの範囲とする。
【００１２】また、Ｓｎの被覆の下地として、Ｃｕめっ
き等の処理を施しても良い。下地のＣｕは、Ｃｕ−Ｓｎ
系の金属間化合物の形成に役立ち、また銅合金の添加元
素の過度の拡散を効果的に防止する。ただし、Ｃｕ下地
厚さが厚すぎると拡散層が厚くなりすぎ、加工性が低下
する。したがって、好ましいＣｕ下地厚さは１０μｍ以
下、更に好ましくは３μｍ以下とする。このＣｕ下地め
っきを用いると、素材を鉄鋼材料やステンレス、アルミ
ニウム合金等の銅基合金以外の材料にも応用できるが、
電気部品に必要な特性等を考慮すると、素材は銅または
銅基合金が好ましい。このような素材を使用し、本発明
に基づく耐摩耗層を形成することにより、電気部品とし
て有用な接触抵抗値が６０ｍΩ以下のものをも容易に得
ることができる。
き等の処理を施しても良い。下地のＣｕは、Ｃｕ−Ｓｎ
系の金属間化合物の形成に役立ち、また銅合金の添加元
素の過度の拡散を効果的に防止する。ただし、Ｃｕ下地
厚さが厚すぎると拡散層が厚くなりすぎ、加工性が低下
する。したがって、好ましいＣｕ下地厚さは１０μｍ以
下、更に好ましくは３μｍ以下とする。このＣｕ下地め
っきを用いると、素材を鉄鋼材料やステンレス、アルミ
ニウム合金等の銅基合金以外の材料にも応用できるが、
電気部品に必要な特性等を考慮すると、素材は銅または
銅基合金が好ましい。このような素材を使用し、本発明
に基づく耐摩耗層を形成することにより、電気部品とし
て有用な接触抵抗値が６０ｍΩ以下のものをも容易に得
ることができる。
【００１３】なお、銅基合金においては、強度、弾性、
電気伝導性、加工性、耐食性などの面から好ましい添加
元素の範囲として、Ｚｎ：０．０１〜４０ｗｔ％、Ｓ
ｎ：０．１〜１０ｗｔ％、Ｆｅ：０．０１〜５ｗｔ％、
Ｎｉ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｃｏ：０．０１〜５ｗｔ
％、Ｔｉ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｍｇ：０．０１〜 ３
ｗｔ％、Ｚｒ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｃａ：０．０１〜
１ｗｔ％、Ｓｉ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｍｎ：０．０１
〜１０ｗｔ％、Ｃｄ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｌ：０．
０１〜１０ｗｔ％、Ｐｂ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｉ：
０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｅ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｔ
ｅ：０．０１〜１ｗｔ％、Ｙ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｌ
ａ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｃｒ：０．０１〜５ｗｔ％、
Ｃｅ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｕ：０．０１〜５ｗｔ
％、Ａｇ：０．０１〜 ５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜
０．５ｗｔ％のうち少なくとも１種以上の元素を含み、
その総量が０．０１〜４０ｗｔ％であることが望まし
い。
電気伝導性、加工性、耐食性などの面から好ましい添加
元素の範囲として、Ｚｎ：０．０１〜４０ｗｔ％、Ｓ
ｎ：０．１〜１０ｗｔ％、Ｆｅ：０．０１〜５ｗｔ％、
Ｎｉ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｃｏ：０．０１〜５ｗｔ
％、Ｔｉ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｍｇ：０．０１〜 ３
ｗｔ％、Ｚｒ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｃａ：０．０１〜
１ｗｔ％、Ｓｉ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｍｎ：０．０１
〜１０ｗｔ％、Ｃｄ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｌ：０．
０１〜１０ｗｔ％、Ｐｂ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｉ：
０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｅ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｔ
ｅ：０．０１〜１ｗｔ％、Ｙ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｌ
ａ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｃｒ：０．０１〜５ｗｔ％、
Ｃｅ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｕ：０．０１〜５ｗｔ
％、Ａｇ：０．０１〜 ５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜
０．５ｗｔ％のうち少なくとも１種以上の元素を含み、
その総量が０．０１〜４０ｗｔ％であることが望まし
い。
【００１４】Ｓｎ皮膜の形成の仕方は、皮膜の密着性や
均一性から、電気めっきや溶融浸漬法が経済的である。
ただし、薄く均一に被覆するには、電気めっきがより好
ましい。また、被覆するＳｎについては、Ｓｎの含有量
が５％以上のＳｎ−Ｐｂ合金においても有効である。た
だし、Ｐｂの含有量が９５％を超えると熱拡散後に表層
に存在するＰｂのために期待する硬さやすべり性が得ら
れにくい。また、Ｓｎを被覆後にリフロー処理を施すこ
とは、熱拡散後の表面の平滑性、均一性が増すので、よ
り好ましい処理である。
均一性から、電気めっきや溶融浸漬法が経済的である。
ただし、薄く均一に被覆するには、電気めっきがより好
ましい。また、被覆するＳｎについては、Ｓｎの含有量
が５％以上のＳｎ−Ｐｂ合金においても有効である。た
だし、Ｐｂの含有量が９５％を超えると熱拡散後に表層
に存在するＰｂのために期待する硬さやすべり性が得ら
れにくい。また、Ｓｎを被覆後にリフロー処理を施すこ
とは、熱拡散後の表面の平滑性、均一性が増すので、よ
り好ましい処理である。
【００１５】最表面の酸化皮膜厚さは１０〜１０００ｎ
ｍとする。酸化皮膜厚さが１０ｎｍより薄いとすべり性
が低下し、凝着摩耗を生じやすくなり、端子挿入力が増
大する。表面の酸化皮膜厚さが１０００ｎｍを越えると
接触抵抗が増加し、または極めて不安定となり電気性能
が劣化する。さらに酸化皮膜の密着性が低下し、その後
の加工で剥離する場合がある。さらに好ましい酸化皮膜
厚さは、１５〜３００ｎｍである。酸化皮膜は、酸化
錫、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｏ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｘ−Ｏ、またはＸ−
Ｏの化合物（ただしＸは、銅基合金中に含まれる添加元
素である）のいずれでもよく組成は問わない。表面に形
成されたこのような酸化物は、Ｃｕ−Ｓｎの拡散層と相
まって耐摩耗性やすべり性を向上させる。表面酸化物
は、加熱等手段により被覆したＳｎそのものの上に設け
ることができるが、硬質な拡散層がないと上記のような
効果は得られ難い。以上の皮膜は電気部品のオス、メス
端子に応用する場合において、オス側、メス側のいずれ
かもしくはその両方に適用できる。さらに、必要な部分
のみに適用しても差し支えない。
ｍとする。酸化皮膜厚さが１０ｎｍより薄いとすべり性
が低下し、凝着摩耗を生じやすくなり、端子挿入力が増
大する。表面の酸化皮膜厚さが１０００ｎｍを越えると
接触抵抗が増加し、または極めて不安定となり電気性能
が劣化する。さらに酸化皮膜の密着性が低下し、その後
の加工で剥離する場合がある。さらに好ましい酸化皮膜
厚さは、１５〜３００ｎｍである。酸化皮膜は、酸化
錫、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｏ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｘ−Ｏ、またはＸ−
Ｏの化合物（ただしＸは、銅基合金中に含まれる添加元
素である）のいずれでもよく組成は問わない。表面に形
成されたこのような酸化物は、Ｃｕ−Ｓｎの拡散層と相
まって耐摩耗性やすべり性を向上させる。表面酸化物
は、加熱等手段により被覆したＳｎそのものの上に設け
ることができるが、硬質な拡散層がないと上記のような
効果は得られ難い。以上の皮膜は電気部品のオス、メス
端子に応用する場合において、オス側、メス側のいずれ
かもしくはその両方に適用できる。さらに、必要な部分
のみに適用しても差し支えない。
【００１６】
【実施例】［実施例１］表１に化学成分（wt％）を示す
厚さ０．２５mmの銅または銅基合金の母材による試験材
を用意し、硫酸浴を用いた電気めっきによりＳｎを被覆
し、Ｃｕ−Ｓｎ拡散のための熱処理を行った。ただし、
Ｓｎ被覆厚さを種々に準備し、Ｓｎめっき後にリフロ−
処理したものも準備した。Ｃｕ−Ｓｎ拡散の熱処理温度
は２５０℃、処理時間２時間とし、雰囲気中の酸素濃度
を制御して最表面に種々厚さの酸化皮膜を形成させた。
酸化皮膜厚さの測定はＡＥＳ、ＥＳＣＡの分析装置を用
いた。以上のようにして得られた試験材を試験材番号１
〜７として表１に示した。
厚さ０．２５mmの銅または銅基合金の母材による試験材
を用意し、硫酸浴を用いた電気めっきによりＳｎを被覆
し、Ｃｕ−Ｓｎ拡散のための熱処理を行った。ただし、
Ｓｎ被覆厚さを種々に準備し、Ｓｎめっき後にリフロ−
処理したものも準備した。Ｃｕ−Ｓｎ拡散の熱処理温度
は２５０℃、処理時間２時間とし、雰囲気中の酸素濃度
を制御して最表面に種々厚さの酸化皮膜を形成させた。
酸化皮膜厚さの測定はＡＥＳ、ＥＳＣＡの分析装置を用
いた。以上のようにして得られた試験材を試験材番号１
〜７として表１に示した。
【００１７】以上の試験材について、硬度、接触抵抗、
曲げ試験を行った。硬度の試験方法はJIS-Z-2244に従っ
て行った。接触抵抗の試験は、低電流低電圧測定装置を
用い、４端子法により測定を行った。Ａｕ接触子の最大
加重は０〜２０ｇｆまで変化させ、抵抗値を測定した。
曲げ加工性は、９０゜Ｗ曲げ試験（CES-M-0002-6、R=0.
2mm、圧延方向および垂直方向）を行ったのちテ−プに
よるピ−リンクを行い、加工性と密着性を調査した。曲
げ試験後、試料中央部の山表面に割れ、剥離の発生しな
かったものは○印で評価し、割れや剥離の発生したもの
は×印で評価した。以上の測定結果を、表２に記載し
た。
曲げ試験を行った。硬度の試験方法はJIS-Z-2244に従っ
て行った。接触抵抗の試験は、低電流低電圧測定装置を
用い、４端子法により測定を行った。Ａｕ接触子の最大
加重は０〜２０ｇｆまで変化させ、抵抗値を測定した。
曲げ加工性は、９０゜Ｗ曲げ試験（CES-M-0002-6、R=0.
2mm、圧延方向および垂直方向）を行ったのちテ−プに
よるピ−リンクを行い、加工性と密着性を調査した。曲
げ試験後、試料中央部の山表面に割れ、剥離の発生しな
かったものは○印で評価し、割れや剥離の発生したもの
は×印で評価した。以上の測定結果を、表２に記載し
た。
【００１８】表２の結果から、本発明に係わる試験材番
号１〜７の銅または銅合金は、表面の硬度が著しく改善
され、かつ接触抵抗、曲げ加工性及び密着性に優れてい
る。したがって、コネクタ、充電ソケット等の用途に適
合する非常に優れた特性を有する合金である。
号１〜７の銅または銅合金は、表面の硬度が著しく改善
され、かつ接触抵抗、曲げ加工性及び密着性に優れてい
る。したがって、コネクタ、充電ソケット等の用途に適
合する非常に優れた特性を有する合金である。
【００１９】さらに、実施例１の試験材番号６と同じ組
成の合金についてリフロー処理を行わなかった試験材を
準備し、熱処理後の表面粗さについて調査を行った。こ
の測定結果を試験材番号１１として上記試験材番号６の
場合と併せて表３に記載した。
成の合金についてリフロー処理を行わなかった試験材を
準備し、熱処理後の表面粗さについて調査を行った。こ
の測定結果を試験材番号１１として上記試験材番号６の
場合と併せて表３に記載した。
【００２０】表３からＳｎめっき後リフロー処理を施し
た試験材番号６の試験材は、Ｓｎめっき後リフロー処理
を施さない試験材番号１１の試験材に比べ、熱拡散処理
後の表面粗さに優れている。したがって、Ｓｎめっき後
のリフロー処理は施す方がより好ましいといえる。
た試験材番号６の試験材は、Ｓｎめっき後リフロー処理
を施さない試験材番号１１の試験材に比べ、熱拡散処理
後の表面粗さに優れている。したがって、Ｓｎめっき後
のリフロー処理は施す方がより好ましいといえる。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】［比較例１］比較例として、Ｓｎ皮膜の厚
さまたは表面酸化皮膜の厚さを本発明の範囲外とした他
は、同様の処理によって得られた試験材番号８〜１０の
試験材を表１に併載した。また、これらの試験材につい
て硬さ、接触抵抗、曲げ加工性および密着性を測定し、
その結果を表２に併載した。
さまたは表面酸化皮膜の厚さを本発明の範囲外とした他
は、同様の処理によって得られた試験材番号８〜１０の
試験材を表１に併載した。また、これらの試験材につい
て硬さ、接触抵抗、曲げ加工性および密着性を測定し、
その結果を表２に併載した。
【００２５】以上の結果からわかるように、Ｓｎ皮膜厚
さが大で、本発明の範囲外の試験材番号８の試験材は、
曲げ加工性に劣り、電気部品等の材料としては不適であ
る。次に酸化皮膜厚さが大で、本発明の範囲外の試験材
番号９の試験材は、接触抵抗の増大や密着性の低下があ
り、電気部品等の材料としては不適である。また、Ｓｎ
皮膜厚さが薄い試験材番号１０の試験材は、表面硬さが
改善できないため、電気部品等の材料としては不適であ
る。
さが大で、本発明の範囲外の試験材番号８の試験材は、
曲げ加工性に劣り、電気部品等の材料としては不適であ
る。次に酸化皮膜厚さが大で、本発明の範囲外の試験材
番号９の試験材は、接触抵抗の増大や密着性の低下があ
り、電気部品等の材料としては不適である。また、Ｓｎ
皮膜厚さが薄い試験材番号１０の試験材は、表面硬さが
改善できないため、電気部品等の材料としては不適であ
る。
【００２６】［実施例２］端子としての評価のため、本
発明の処理を行なった表４の試験材番号６の試験材をプ
レス加工し、図１および図２に示す端子を作成した。図
１はバネ部２を備えたメス端子１を示し、図２はタブ部
４を備えたオス端子３を示す。そして、本発明合金の目
的の１つとする挿入力および端子の電気特性の評価を行
った。挿入力の測定は、試験材で作成した図１のメス端
子に、図２に示すオス端子を毎分１０mmの速度で挿入
し、ロードセルにより挿入力を測定した。測定結果を表
５に示した。また、この挿入回数に対する挿入力の変化
をそのバラツキと共に図３に示した。さらに、１０回の
挿抜後の低電圧低電流抵抗の測定を、ＪＩＳ Ｃ ５４
０２に従って行ない、その測定結果を表６に示した。
発明の処理を行なった表４の試験材番号６の試験材をプ
レス加工し、図１および図２に示す端子を作成した。図
１はバネ部２を備えたメス端子１を示し、図２はタブ部
４を備えたオス端子３を示す。そして、本発明合金の目
的の１つとする挿入力および端子の電気特性の評価を行
った。挿入力の測定は、試験材で作成した図１のメス端
子に、図２に示すオス端子を毎分１０mmの速度で挿入
し、ロードセルにより挿入力を測定した。測定結果を表
５に示した。また、この挿入回数に対する挿入力の変化
をそのバラツキと共に図３に示した。さらに、１０回の
挿抜後の低電圧低電流抵抗の測定を、ＪＩＳ Ｃ ５４
０２に従って行ない、その測定結果を表６に示した。
【００２７】
【表４】
【００２８】
【表５】
【００２９】
【表６】
【００３０】［比較例２］試験材番号６と同じ母材によ
り、同様めっき処理を行なったが、熱拡散処理を行なわ
なかった比較試験材を表４に試験材番号１２として併載
した。この試験材１２について上記試験材番号６の試験
材の場合と同様に挿入力測定と硬さ測定を行ない、その
結果を、表５および図３に併載した。また、上記試験材
番号６の試験材と同様に低電圧低電流抵抗値の測定を行
ない、その結果を表６に併載した。
り、同様めっき処理を行なったが、熱拡散処理を行なわ
なかった比較試験材を表４に試験材番号１２として併載
した。この試験材１２について上記試験材番号６の試験
材の場合と同様に挿入力測定と硬さ測定を行ない、その
結果を、表５および図３に併載した。また、上記試験材
番号６の試験材と同様に低電圧低電流抵抗値の測定を行
ない、その結果を表６に併載した。
【００３１】表５および図３より、Ｓｎめっきリフロー
して熱処理を行なった本発明の試験材番号６の端子の挿
入力は、従来品相当の試験材番号１２の端子の場合に比
べて低減され、バラツキも少なくなっていることがわか
る。さらに、挿抜の繰返しによる挿入力の変化が小さ
く、安定しているため硬さも大で耐磨耗性に優れている
といえる。また、表６より、本発明合金と従来品は、初
期、耐久後共に低電圧低電流抵抗値が同等であるといえ
る。以上により、本発明合金によれば、抵抗の増加を招
くことなく挿入力を大幅に低減させることができ、耐磨
耗性に優れた特性をもつ端子が得られる。
して熱処理を行なった本発明の試験材番号６の端子の挿
入力は、従来品相当の試験材番号１２の端子の場合に比
べて低減され、バラツキも少なくなっていることがわか
る。さらに、挿抜の繰返しによる挿入力の変化が小さ
く、安定しているため硬さも大で耐磨耗性に優れている
といえる。また、表６より、本発明合金と従来品は、初
期、耐久後共に低電圧低電流抵抗値が同等であるといえ
る。以上により、本発明合金によれば、抵抗の増加を招
くことなく挿入力を大幅に低減させることができ、耐磨
耗性に優れた特性をもつ端子が得られる。
【００３２】［比較例３］実施例１に示した試験材番号
６の試験材と同じ組成で同様のＳｎ被覆処理を行った
後、Ｈ2 気流中で加熱することにより表面の酸化被膜を
極めて薄くしたＣｕ−Ｓｎ拡散層を持った比較試験材に
ついて、実施例２と同様に挿入力を測定し、その測定結
果を試験材番号１３として、試験材番号６の場合と併せ
て表７に示した。この表７より、本発明において規定さ
れている酸化被膜厚さを得ることにより、すべり性が向
上し、端子の挿入力が低減されることがわかる。
６の試験材と同じ組成で同様のＳｎ被覆処理を行った
後、Ｈ2 気流中で加熱することにより表面の酸化被膜を
極めて薄くしたＣｕ−Ｓｎ拡散層を持った比較試験材に
ついて、実施例２と同様に挿入力を測定し、その測定結
果を試験材番号１３として、試験材番号６の場合と併せ
て表７に示した。この表７より、本発明において規定さ
れている酸化被膜厚さを得ることにより、すべり性が向
上し、端子の挿入力が低減されることがわかる。
【００３３】
【表７】
【００３４】
【発明の効果】最表面に厚さが制御された酸化皮膜を有
し、その内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物を有する本発
明の銅または銅基合金によれば、表面皮膜の表面硬さが
大で、すぐれたすべり性を有し、摩擦係数が小さい耐摩
耗性被覆を有する銅または銅基合金が得られる。またこ
の銅または銅基合金は被覆の密着性がよく従って曲げ加
工性がよく、また、接触抵抗が小さい等電気特性に優れ
ると共に端子挿入力が小さく、近年の自動車電装品等の
高密度化に対応できるコネクタ材ならびに耐磨耗性や耐
食性が要求される電気部品に好適に利用できるという効
果を奏する。
し、その内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物を有する本発
明の銅または銅基合金によれば、表面皮膜の表面硬さが
大で、すぐれたすべり性を有し、摩擦係数が小さい耐摩
耗性被覆を有する銅または銅基合金が得られる。またこ
の銅または銅基合金は被覆の密着性がよく従って曲げ加
工性がよく、また、接触抵抗が小さい等電気特性に優れ
ると共に端子挿入力が小さく、近年の自動車電装品等の
高密度化に対応できるコネクタ材ならびに耐磨耗性や耐
食性が要求される電気部品に好適に利用できるという効
果を奏する。
【００３５】上記に加え、厚さが適性に制御されたＣｕ
−Ｓｎ系金属間化合物層を備えることにより、さらに接
触抵抗等電気特性や密着性等加工性、さらには耐腐食性
を着実に確保できるという効果を奏する。素材銅または
銅基合金にＳｎ層を形成した後、熱処理するという本発
明の製造法によれば、上記の諸特性を有する耐摩耗性銅
または銅基合金を容易に製造できるという効果を奏し、
また、リフロー処理を行なうことにより、さらに熱処理
後の表面粗さ等表面特性の優れたものが得られるという
効果を奏する。
−Ｓｎ系金属間化合物層を備えることにより、さらに接
触抵抗等電気特性や密着性等加工性、さらには耐腐食性
を着実に確保できるという効果を奏する。素材銅または
銅基合金にＳｎ層を形成した後、熱処理するという本発
明の製造法によれば、上記の諸特性を有する耐摩耗性銅
または銅基合金を容易に製造できるという効果を奏し、
また、リフロー処理を行なうことにより、さらに熱処理
後の表面粗さ等表面特性の優れたものが得られるという
効果を奏する。
【図１】本発明の実施例および比較例において作製した
銅基合金によるメス端子の部分側面断面図である。
銅基合金によるメス端子の部分側面断面図である。
【図２】本発明の実施例および比較例において作製した
銅基合金によるオス端子の側面図である。
銅基合金によるオス端子の側面図である。
【図３】図１のメス端子と図２のオス端子の組合わせに
おける挿入回数と挿入力の関係を示した図表である。
おける挿入回数と挿入力の関係を示した図表である。
１ メス端子
２ バネ部
３ オス端子
４ タブ部
フロントページの続き
(72)発明者 遠藤 隆吉
静岡県榛原郡榛原町布引原206−１
(56)参考文献 特開2001−169995（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−55521（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−61268（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−166987（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−156769（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−105259（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 8/10
C23C 30/00
C25D 5/50
Claims (18)
- 【請求項１】 最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸
化皮膜層とその内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化
合物層を形成させたことを特徴とする耐摩耗性銅または
銅基合金。 - 【請求項２】 最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸
化皮膜層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−
Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形成させたことを特
徴とする耐摩耗性銅または銅基合金。 - 【請求項３】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆した
後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１０
〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣｕ−Ｓｎを
主体とする金属間化合物層を形成させることを特徴とす
る耐摩耗性銅または銅基合金の製造方法。 - 【請求項４】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆した
後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１０
〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚さが０．１
〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を
形成させることを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金
の製造方法。 - 【請求項５】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、
リフロー処理した後に、熱処理を施すことによって、最
表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内
側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形成させ
ることを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金の製造方
法。 - 【請求項６】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し、
リフロー処理した後に、熱処理を施すことによって、最
表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内
側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする
金属間化合物層を形成させることを特徴とする耐摩耗性
銅または銅基合金の製造方法。 - 【請求項７】 最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸
化皮膜層とその内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化
合物層を形成させた耐摩耗性銅または銅基合金からなる
ことを特徴とする電気部品。 - 【請求項８】 最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸
化皮膜層とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−
Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形成させた耐摩耗性
銅または銅基合金からなることを特徴とした電気部品。 - 【請求項９】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆した
後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１０
〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側にＣｕ−Ｓｎを
主体とする金属間化合物層を形成させた耐摩耗性銅また
は銅基合金からなることを特徴とした電気部品。 - 【請求項１０】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆し
た後に、熱処理を施すことによって、最表面に厚さが１
０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚さが０．
１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層
を形成させた耐摩耗性銅または銅基合金からなることを
特徴とした電気部品。 - 【請求項１１】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆
し、リフロー処理した後に、熱処理を施すことによっ
て、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層と
その内側にＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形
成させた耐摩耗性銅または銅基合金からなることを特徴
とする電気部品。 - 【請求項１２】 素材銅または銅基合金にＳｎを被覆
し、リフロー処理した後に、熱処理を施すことによっ
て、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層と
その内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体
とする金属間化合物層を形成させた耐摩耗性銅または銅
基合金からなることを特徴とする電気部品。 - 【請求項１３】 接触抵抗が６０ｍΩ以下であることを
特徴とする特許請求項１または２に記載の耐摩耗性銅ま
たは銅基合金。 - 【請求項１４】 前記耐摩耗性銅または銅基合金の接触
抵抗が６０ｍΩ以下であることを特徴とする特許請求項
３〜６に記載の耐摩耗性銅または銅基合金の製造方法。 - 【請求項１５】 前記耐摩耗性銅または銅基合金の接触
抵抗が６０ｍΩ以下であることを特徴とする特許請求項
７〜１２に記載の電気部品。 - 【請求項１６】 表面硬さがＨＶ２５０以上であること
を特徴とする特許請求項１または２または１３に記載の
耐摩耗性銅または銅基合金。 - 【請求項１７】 前記耐摩耗性銅または銅基合金の表面
硬さがＨＶ２５０以上であることを特徴とする特許請求
項３〜６または１４に記載の耐摩耗性銅または銅基合金
の製造方法。 - 【請求項１８】 前記耐摩耗性銅または銅基合金の表面
硬さがＨＶ２５０以上であることを特徴とする特許請求
項７〜１２または１５に記載の電気部品。
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