JP3460172B2 - 電子機器、並びにこの電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器、並びにこの電子機器の製造方法Info
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- board mounting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器にプリン
ト基板を半田付けして取り付けるのに、クリーム半田を
用いて自動化に好適な電子機器、並びにこの電子機器の
製造方法に関する。
ト基板を半田付けして取り付けるのに、クリーム半田を
用いて自動化に好適な電子機器、並びにこの電子機器の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器は、図６に示すように枠
１が、プレス等により打ち抜きと折り曲げとにより、四
方に平坦状の側板２が配設されて、外形が略矩形に形成
されている。また、枠１の内部には複数のチップ部品等
の電子部品（図示せず）が取り付けられたプリント基板
３が、側板２の内面の複数箇所に半田４により取り付け
られている。また、前記従来の電子機器の製造方法は、
枠１の内部にプリント基板３を挿入する工程と、側板２
の内面とプリント基板３の端部に形成された回路パター
ン（図示せず）とを、半田鏝５等を用いて手作業で半田
４を溶融して半田付けする工程とで、プリント基板３を
枠１の内部に取り付けていた。しかし、このような手作
業による半田付けでは生産性が悪かったので、この対策
としてクリーム半田を用いて半田付け作業を自動化する
方法がある。
１が、プレス等により打ち抜きと折り曲げとにより、四
方に平坦状の側板２が配設されて、外形が略矩形に形成
されている。また、枠１の内部には複数のチップ部品等
の電子部品（図示せず）が取り付けられたプリント基板
３が、側板２の内面の複数箇所に半田４により取り付け
られている。また、前記従来の電子機器の製造方法は、
枠１の内部にプリント基板３を挿入する工程と、側板２
の内面とプリント基板３の端部に形成された回路パター
ン（図示せず）とを、半田鏝５等を用いて手作業で半田
４を溶融して半田付けする工程とで、プリント基板３を
枠１の内部に取り付けていた。しかし、このような手作
業による半田付けでは生産性が悪かったので、この対策
としてクリーム半田を用いて半田付け作業を自動化する
方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器の枠１
に、プリント基板３を取り付けるのに、クリーム半田を
用いて自動化するには、枠１を位置決めする治具のバラ
ツキ等から、図７に示すように、側板２の内面と半田塗
布装置のノズル６との間に所定の寸法Ａの隙間を設けな
ければ、ノズル６の先端が側板にぶつかる弊害があっ
た。しかし、前記寸法Ａの隙間を設けていたのでは、ク
リーム半田７を側板２まで塗布することができず、側板
２にプリント基板３を取り付ける半田付け作業が自動化
できないという問題があった。
に、プリント基板３を取り付けるのに、クリーム半田を
用いて自動化するには、枠１を位置決めする治具のバラ
ツキ等から、図７に示すように、側板２の内面と半田塗
布装置のノズル６との間に所定の寸法Ａの隙間を設けな
ければ、ノズル６の先端が側板にぶつかる弊害があっ
た。しかし、前記寸法Ａの隙間を設けていたのでは、ク
リーム半田７を側板２まで塗布することができず、側板
２にプリント基板３を取り付ける半田付け作業が自動化
できないという問題があった。
【０００４】また、枠１にプリント基板３を取り付けて
から、前記半田塗布装置を使って、前記電子部品をプリ
ント基板３の端部近傍に取り付ける場合、前記寸法Ａの
隙間により、電子部品をプリント基板３の端部近傍に取
り付けることができなかった。 そのために、プリント
基板３の端部近傍に電子部品をクリーム半田７を用いて
取り付ける場合には、側板２にノズル６がぶつからない
ように、プリント基板を大きくしなければならなかった
ので、従来の電子機器の枠１が大きくなるという問題が
あった。本発明の電気部品の枠構造は、前述のような課
題を解決して、半田塗布装置によりクリーム半田７を、
プリント基板３と側板２との両方に適量塗布することが
できて、且つ半田付け作業を自動化するすることができ
るようにしたものである。
から、前記半田塗布装置を使って、前記電子部品をプリ
ント基板３の端部近傍に取り付ける場合、前記寸法Ａの
隙間により、電子部品をプリント基板３の端部近傍に取
り付けることができなかった。 そのために、プリント
基板３の端部近傍に電子部品をクリーム半田７を用いて
取り付ける場合には、側板２にノズル６がぶつからない
ように、プリント基板を大きくしなければならなかった
ので、従来の電子機器の枠１が大きくなるという問題が
あった。本発明の電気部品の枠構造は、前述のような課
題を解決して、半田塗布装置によりクリーム半田７を、
プリント基板３と側板２との両方に適量塗布することが
できて、且つ半田付け作業を自動化するすることができ
るようにしたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するする
ための第１の手段として本発明の電子機器は、少なくと
も上方が開放された端面を備えた側板を有する枠と、該
枠の内部の前記側板の内面に取り付けられたプリント基
板とを備え、前記側板の一部に前記枠の端面と略平行な
溝等から成る切断部を形成し、該切断部の上方に位置す
る側板部分を前記枠の外方に突き出して桟部を形成する
と共に、前記切断部の下方に位置する側板部分で基板取
付部を形成し、該基板取付部の内面に配設した前記プリ
ント基板と前記基板取付部とを半田付けした構成とし
た。
ための第１の手段として本発明の電子機器は、少なくと
も上方が開放された端面を備えた側板を有する枠と、該
枠の内部の前記側板の内面に取り付けられたプリント基
板とを備え、前記側板の一部に前記枠の端面と略平行な
溝等から成る切断部を形成し、該切断部の上方に位置す
る側板部分を前記枠の外方に突き出して桟部を形成する
と共に、前記切断部の下方に位置する側板部分で基板取
付部を形成し、該基板取付部の内面に配設した前記プリ
ント基板と前記基板取付部とを半田付けした構成とし
た。
【０００６】また、前記課題を解決するするための第２
の手段として前記基板取付部は前記切断部に連設された
溝部を設けて、前記端面と略平行な舌片状に形成した構
成とした。
の手段として前記基板取付部は前記切断部に連設された
溝部を設けて、前記端面と略平行な舌片状に形成した構
成とした。
【０００７】また、前記課題を解決するための第３の手
段として、前記プリント基板は、前記基板取付部の上端
面から前記プリント基板の板厚寸法以上の下方側の基板
取付部に位置させた構成とした。
段として、前記プリント基板は、前記基板取付部の上端
面から前記プリント基板の板厚寸法以上の下方側の基板
取付部に位置させた構成とした。
【０００８】また、前記課題を解決するための第４の手
段として本発明の電子機器の製造方法は、側板の一部に
切断部を設けて、該切断部の上方に位置する側板部分を
外方に膨出する桟部と、前記切断部の下方に側板部分か
ら成る基板取付部とを有する枠内にプリント基板を挿入
する工程と、前記突き出し形成した桟部内の前記基板取
付部上から該基板取付部とプリント基板とにクリーム半
田を塗布する工程とからなる製造方法とした。
段として本発明の電子機器の製造方法は、側板の一部に
切断部を設けて、該切断部の上方に位置する側板部分を
外方に膨出する桟部と、前記切断部の下方に側板部分か
ら成る基板取付部とを有する枠内にプリント基板を挿入
する工程と、前記突き出し形成した桟部内の前記基板取
付部上から該基板取付部とプリント基板とにクリーム半
田を塗布する工程とからなる製造方法とした。
【０００９】また、前記課題を解決するための第５の手
段として、舌片状に形成した前記基板取付部を、前記プ
リント基板に近接させた状態で、前記基板取付部上から
該基板取付部とプリント基板とにクリーム半田を塗布す
る製造方法として。
段として、舌片状に形成した前記基板取付部を、前記プ
リント基板に近接させた状態で、前記基板取付部上から
該基板取付部とプリント基板とにクリーム半田を塗布す
る製造方法として。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器、並びにこの電
子機器の製造方法について図１〜図５に基づいて説明す
る。まず、本発明の電子機器の１実施の形態として図１
に示すように、金属板等からなる枠１１がプレス等によ
る、打ち抜きと折り曲げ加工により、外形が略矩形に形
成されて配設されている。この枠１１は四方に平坦状で
少なくとも上方が開放された端面を備えた側板１２、１
３、１４、１５が配置されて、側板１４、１５には取付
脚１４ａ、１５ａが上方に突出形成されている。また、
側板１２、１３とが対向し、側板１４、１５とが対向し
た状態でそれぞれ配置されている。
子機器の製造方法について図１〜図５に基づいて説明す
る。まず、本発明の電子機器の１実施の形態として図１
に示すように、金属板等からなる枠１１がプレス等によ
る、打ち抜きと折り曲げ加工により、外形が略矩形に形
成されて配設されている。この枠１１は四方に平坦状で
少なくとも上方が開放された端面を備えた側板１２、１
３、１４、１５が配置されて、側板１４、１５には取付
脚１４ａ、１５ａが上方に突出形成されている。また、
側板１２、１３とが対向し、側板１４、１５とが対向し
た状態でそれぞれ配置されている。
【００１１】また、枠１１の内部には、複数のチップ部
品等から成る電子部品１６が載置されたプリント基板１
７が、枠１１内に挿入されて前記側板１２〜１５の内面
に半田付けされて取り付けられている。このプリント基
板１７の取付は、前記それぞれの側板１２〜１５に形成
されている、後述する基板取付部１９とプリント基板１
７の回路パターン（図示せず）とに、半田塗布装置によ
りクリーム半田１８が塗布され、このクリーム半田１８
を半田付け装置（図示せず）により半田付けされてい
る。
品等から成る電子部品１６が載置されたプリント基板１
７が、枠１１内に挿入されて前記側板１２〜１５の内面
に半田付けされて取り付けられている。このプリント基
板１７の取付は、前記それぞれの側板１２〜１５に形成
されている、後述する基板取付部１９とプリント基板１
７の回路パターン（図示せず）とに、半田塗布装置によ
りクリーム半田１８が塗布され、このクリーム半田１８
を半田付け装置（図示せず）により半田付けされてい
る。
【００１２】前記側板１２〜１５には図２に示すような
複数の基板取付部１９と桟部２０とがそれぞれ形成され
ているが、この複数の基板取付部１９と桟部２０の形状
は同一形状なので、側板１２に形成されているものを例
にして説明する。まず、少なくとも上方が開放された端
面１２ｂを備えた側板１２の一部に、前記端面１２ｂと
略平行な溝等から成るスリット状の切断部１２ａを、プ
レス等で打ち抜き形成し、該切断部１２ａの上方に位置
する側板１２部分を前記枠の外方に台形状に突き出して
桟部２０を形成すると共に、前記切断部１２ａの下方に
位置する側板１２部分で基板取付部１９を形成してい
る。また、前記切断部１２ａに連接された溝部１２ｃ
が、スリット状の形状が略Ｕ字状にプレス等で打ち抜き
形成されている。そして、切断部１２ａと溝部１２ｃと
は形状が略Ｇ字状に形成されている。
複数の基板取付部１９と桟部２０とがそれぞれ形成され
ているが、この複数の基板取付部１９と桟部２０の形状
は同一形状なので、側板１２に形成されているものを例
にして説明する。まず、少なくとも上方が開放された端
面１２ｂを備えた側板１２の一部に、前記端面１２ｂと
略平行な溝等から成るスリット状の切断部１２ａを、プ
レス等で打ち抜き形成し、該切断部１２ａの上方に位置
する側板１２部分を前記枠の外方に台形状に突き出して
桟部２０を形成すると共に、前記切断部１２ａの下方に
位置する側板１２部分で基板取付部１９を形成してい
る。また、前記切断部１２ａに連接された溝部１２ｃ
が、スリット状の形状が略Ｕ字状にプレス等で打ち抜き
形成されている。そして、切断部１２ａと溝部１２ｃと
は形状が略Ｇ字状に形成されている。
【００１３】また、形状が略Ｇ字状の切断部１２ａと溝
部１２ｃの内部に、基板取付部１９が前記端面１２ｂと
略平行な舌片状に形成されて配設されている。また、前
記切断部１２ａ、及び溝部１２ｃは、打ち抜き形成した
溝等からなるスリット状に限定されるものではなく、プ
レス等で基板取付部１９の境界部分を切断して形成され
る切断線でもよい。また、基板取付部１９の一端側には
支持部１９ａが形成されて、基板取付部１９が側板１２
に片持ち支持されている。そして支持部１９ａ以外の基
板取付部１９の外周は、切断部１２ａにより側板１２か
ら切り離されて舌片状の自由端になっている。
部１２ｃの内部に、基板取付部１９が前記端面１２ｂと
略平行な舌片状に形成されて配設されている。また、前
記切断部１２ａ、及び溝部１２ｃは、打ち抜き形成した
溝等からなるスリット状に限定されるものではなく、プ
レス等で基板取付部１９の境界部分を切断して形成され
る切断線でもよい。また、基板取付部１９の一端側には
支持部１９ａが形成されて、基板取付部１９が側板１２
に片持ち支持されている。そして支持部１９ａ以外の基
板取付部１９の外周は、切断部１２ａにより側板１２か
ら切り離されて舌片状の自由端になっている。
【００１４】また、基板取付部１９の支持部１９ａが枠
１１の内側に折り曲げ形成されて、基板取付部１９は前
記桟部２０と反対方向の側板１２の内側に突き出し形成
されている。そのために、図３に示すように、前記基板
取付部１９にプリント基板１７の端部に形成された凹部
１７ａが位置し、基板取付部１９の内面とプリント基板
１７の凹部１７ａとが近接下状態になっている。このよ
うな基板取付部１９に近接したプリント基板１７は、図
４に示すように基板取付部１９の上端面１９ｂからプリ
ント基板１７の板厚寸法以上の下方側に位置するように
なっている。また、クリーム半田１８は基板取付部１９
の状端面１９ｂからプリント基板の表面にかけて塗布さ
れて、この塗布されたクリーム半田１８が半田付けされ
て、基板取付部１９にプリント基板１７が取り付けられ
ている。前述のような基板取付部１９と桟部２０とは、
側板１２〜１５にそれぞれ複数形成されて、この複数の
基板取付部１９に、それぞれクリーム半田１８が塗布さ
れて、プリント基板１７が取り付けられている。
１１の内側に折り曲げ形成されて、基板取付部１９は前
記桟部２０と反対方向の側板１２の内側に突き出し形成
されている。そのために、図３に示すように、前記基板
取付部１９にプリント基板１７の端部に形成された凹部
１７ａが位置し、基板取付部１９の内面とプリント基板
１７の凹部１７ａとが近接下状態になっている。このよ
うな基板取付部１９に近接したプリント基板１７は、図
４に示すように基板取付部１９の上端面１９ｂからプリ
ント基板１７の板厚寸法以上の下方側に位置するように
なっている。また、クリーム半田１８は基板取付部１９
の状端面１９ｂからプリント基板の表面にかけて塗布さ
れて、この塗布されたクリーム半田１８が半田付けされ
て、基板取付部１９にプリント基板１７が取り付けられ
ている。前述のような基板取付部１９と桟部２０とは、
側板１２〜１５にそれぞれ複数形成されて、この複数の
基板取付部１９に、それぞれクリーム半田１８が塗布さ
れて、プリント基板１７が取り付けられている。
【００１５】また、枠１１にプリント基板１７を取り付
ける、本発明の電子機器の製造方法は、側板１２の一部
に切断部１２ａを設けて、該切断部１２ａの上方に位置
する側板１２部分を外方に突き出して形成した桟部２０
と、前記切断部１２ａの下方に側板１２部分から成る基
板取付部１９とを有する枠１１内にプリント基板１７を
挿入する工程と、前記突き出し形成した桟部２０内の前
記基板取付部１９の上端面１９ｂ上から基板取付部１９
とプリント基板１７とにクリーム半田１８を塗布する工
程とからなっている。このクリーム半田１８を塗布する
工程を詳細に説明すると、図４に示すように前記基板取
付部１９の上端面１９ｂ上に、クリーム半田１８を塗布
する半田塗布装置のノズル２０を位置させる。
ける、本発明の電子機器の製造方法は、側板１２の一部
に切断部１２ａを設けて、該切断部１２ａの上方に位置
する側板１２部分を外方に突き出して形成した桟部２０
と、前記切断部１２ａの下方に側板１２部分から成る基
板取付部１９とを有する枠１１内にプリント基板１７を
挿入する工程と、前記突き出し形成した桟部２０内の前
記基板取付部１９の上端面１９ｂ上から基板取付部１９
とプリント基板１７とにクリーム半田１８を塗布する工
程とからなっている。このクリーム半田１８を塗布する
工程を詳細に説明すると、図４に示すように前記基板取
付部１９の上端面１９ｂ上に、クリーム半田１８を塗布
する半田塗布装置のノズル２０を位置させる。
【００１６】このとき、桟部２０の内面からノズル２１
の間に、寸法Ａの隙間が設けられてノズル２１が位置す
るようになっている。そして、ノズル２１が基板取付部
１９の上端面１９ｂ近傍まで降下して、該上端面１９ｂ
上からクリーム半田１８を押し出すと、クリーム半田１
８が上端面１９ｂからゆっくり流れて、基板取付部１９
とプリント基板１７の回路基板（図示せず）とに塗布さ
れる。次に、半田付け工程で、前記基板取付部１９とプ
リント基板１７とにクリーム半田１７が塗布された枠１
１を、リフロー炉等を備える半田付け装置（図示せず）
内に搬送してクリーム半田１８を溶融させ、その後クリ
ーム半田１８を凝固させて、プリント基板１７を枠１１
に取り付ける。
の間に、寸法Ａの隙間が設けられてノズル２１が位置す
るようになっている。そして、ノズル２１が基板取付部
１９の上端面１９ｂ近傍まで降下して、該上端面１９ｂ
上からクリーム半田１８を押し出すと、クリーム半田１
８が上端面１９ｂからゆっくり流れて、基板取付部１９
とプリント基板１７の回路基板（図示せず）とに塗布さ
れる。次に、半田付け工程で、前記基板取付部１９とプ
リント基板１７とにクリーム半田１７が塗布された枠１
１を、リフロー炉等を備える半田付け装置（図示せず）
内に搬送してクリーム半田１８を溶融させ、その後クリ
ーム半田１８を凝固させて、プリント基板１７を枠１１
に取り付ける。
【００１７】また、本発明のその他の実施の形態とし
て、図５に示すように側板１２を例に説明すると、側板
１２の一部に前記枠１１の端面１２ｂと略平行ならから
成る切断部１２ｅを形成し、該切断部１２ｅの上方に位
置する側板１２部分を前記枠１１の外方に突き出して桟
部２０を形成すると共に、前記切断部１２ｅの下方に位
置する側板１２部分で基板取付部２２を形成し、該基板
取付部２２の内面に配設したプリント基板１７の回路パ
ターン（図示せず）とを半田付けしたものでもよい。
て、図５に示すように側板１２を例に説明すると、側板
１２の一部に前記枠１１の端面１２ｂと略平行ならから
成る切断部１２ｅを形成し、該切断部１２ｅの上方に位
置する側板１２部分を前記枠１１の外方に突き出して桟
部２０を形成すると共に、前記切断部１２ｅの下方に位
置する側板１２部分で基板取付部２２を形成し、該基板
取付部２２の内面に配設したプリント基板１７の回路パ
ターン（図示せず）とを半田付けしたものでもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明の電子機器は、側板の一部に前記
枠の端面と略平行な溝等から成る切断部を形成し、該切
断部の上方に位置する側板部分を前記枠の外方に膨出し
て桟部を形成すると共に、前記切断部の下方に位置する
側板部分で基板取付部を形成し、前記基板取付部の内面
に配設した前記プリント基板と前記基板取付部とを半田
付けしたので、前記桟部によって半田塗布装置のノズル
と側板との間に隙間ができ、前記半田塗布装置のノズル
が側板にぶつかることなく、クリーム半田を基板取付部
とプリント基板とに適量塗布することができる。そのた
めに、枠にプリント基板を取り付ける半田付け作業を自
動化することができ、組立性のよい電子機器を提供する
ことができる。
枠の端面と略平行な溝等から成る切断部を形成し、該切
断部の上方に位置する側板部分を前記枠の外方に膨出し
て桟部を形成すると共に、前記切断部の下方に位置する
側板部分で基板取付部を形成し、前記基板取付部の内面
に配設した前記プリント基板と前記基板取付部とを半田
付けしたので、前記桟部によって半田塗布装置のノズル
と側板との間に隙間ができ、前記半田塗布装置のノズル
が側板にぶつかることなく、クリーム半田を基板取付部
とプリント基板とに適量塗布することができる。そのた
めに、枠にプリント基板を取り付ける半田付け作業を自
動化することができ、組立性のよい電子機器を提供する
ことができる。
【００１９】また、前記基板取付部は前記切断部に連設
された溝部を設けて、前記端面と略平行な舌片状に形成
したので、基板取付部は側板に片持ち支持された状態に
なっており、プリント基板を半田付け後の半田が冷えて
固まるときに、収縮する力が働いても、基板取付部がこ
の収縮に合わせて動くことができる。そのために、プリ
ント基板に外部応力等が加わっても、基板取付部により
外部応力を吸収することができるので、耐環境特性に優
れた電子機器を提供することができる。また、基板取付
部を舌片状に形成することにより、基板取付部を枠の内
側に突き出すことができ、前記半田塗布装置のノズルと
側板との間の隙間を更に広げることができ、クリーム半
田を塗布する工程を自動化しても安定してクリーム半田
を塗布でき、信頼性の高い半田付けを行うことができ
る。また、半田塗布装置のノズルが側板にぶつからない
ので、プリント基板の端部近傍まで電子部品を取り付け
ることができ、プリント基板を小型にすることができ、
プリント基板の実装密度を上げることができる。
された溝部を設けて、前記端面と略平行な舌片状に形成
したので、基板取付部は側板に片持ち支持された状態に
なっており、プリント基板を半田付け後の半田が冷えて
固まるときに、収縮する力が働いても、基板取付部がこ
の収縮に合わせて動くことができる。そのために、プリ
ント基板に外部応力等が加わっても、基板取付部により
外部応力を吸収することができるので、耐環境特性に優
れた電子機器を提供することができる。また、基板取付
部を舌片状に形成することにより、基板取付部を枠の内
側に突き出すことができ、前記半田塗布装置のノズルと
側板との間の隙間を更に広げることができ、クリーム半
田を塗布する工程を自動化しても安定してクリーム半田
を塗布でき、信頼性の高い半田付けを行うことができ
る。また、半田塗布装置のノズルが側板にぶつからない
ので、プリント基板の端部近傍まで電子部品を取り付け
ることができ、プリント基板を小型にすることができ、
プリント基板の実装密度を上げることができる。
【００２０】また、前記プリント基板は、前記基板取付
部の上端面から前記プリント基板の板厚寸法以上の下方
側の基板取付部に位置させたので、基板取付部の上端面
からプリント基板の表面までの面積を広くすることがで
き、クリーム半田を側板の内面とプリント基板の両方に
適量塗布することができる。そのために側板とプリント
基板との半田付け強度をバラツキなく安定させることが
でき、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
部の上端面から前記プリント基板の板厚寸法以上の下方
側の基板取付部に位置させたので、基板取付部の上端面
からプリント基板の表面までの面積を広くすることがで
き、クリーム半田を側板の内面とプリント基板の両方に
適量塗布することができる。そのために側板とプリント
基板との半田付け強度をバラツキなく安定させることが
でき、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００２１】また、本発明の電子機器の製造方法は、側
板の一部に切断部を設けて、該切断部の上方に位置する
側板部分を外方に膨出する桟部と、前記切断部の下方に
側板部分から成る基板取付部とを有する枠内にプリント
基板を挿入する工程と、前記膨出した桟部内の前記基板
取付部上から該基板取付部とプリント基板とにクリーム
半田を塗布する工程とからなっているので、半田塗布装
置のノズルが側板にぶつかることがなく、信頼性の高い
プリント基板の取付を行うことができる。
板の一部に切断部を設けて、該切断部の上方に位置する
側板部分を外方に膨出する桟部と、前記切断部の下方に
側板部分から成る基板取付部とを有する枠内にプリント
基板を挿入する工程と、前記膨出した桟部内の前記基板
取付部上から該基板取付部とプリント基板とにクリーム
半田を塗布する工程とからなっているので、半田塗布装
置のノズルが側板にぶつかることがなく、信頼性の高い
プリント基板の取付を行うことができる。
【００２２】また、本発明の電子機器の製造方法は、舌
片状に形成した前記基板取付部を、前記プリント基板に
近接させた状態で、前記基板取付部上から該基板取付部
とプリント基板とにクリーム半田を塗布するので、基板
取付部とプリント基板との隙間を小さくすることがで
き、クリーム半田が前記隙間から下方に流れ出ることが
ない。そのために、信頼性の高いプリント基板の取付を
行うことができる。
片状に形成した前記基板取付部を、前記プリント基板に
近接させた状態で、前記基板取付部上から該基板取付部
とプリント基板とにクリーム半田を塗布するので、基板
取付部とプリント基板との隙間を小さくすることがで
き、クリーム半田が前記隙間から下方に流れ出ることが
ない。そのために、信頼性の高いプリント基板の取付を
行うことができる。
【図１】本発明の電気部品の枠構造を説明する概略斜視
図。
図。
【図２】本発明の電気部品の枠構造の要部拡大斜視図。
【図３】本発明の電気部品の枠構造にプリント基板を取
り付けた要部拡大平面図。
り付けた要部拡大平面図。
【図４】本発明の電気部品の枠構造にプリント基板を取
り付けた要部断面図。
り付けた要部断面図。
【図５】本発明の電気部品の枠構造のその他の実施の形
態の要部拡大斜視図。
態の要部拡大斜視図。
【図６】従来の電気部品の枠構造を説明する概略斜視
図。
図。
【図７】従来の電気部品の枠構造の不都合を説明する要
部断面図。
部断面図。
１１ 枠
１２〜１５ 側板
１２ａ切断部
１２ｂ端面
１２ｃ溝部
１２ｅ切断部
１７ プリント基板
１７ａ凹部
１８ クリーム半田
１９ 基板取付部
１９ａ支持部
１９ｂ状端面
２０ 桟部
２１ ノズル
２２ 基板取付部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−38267（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−186473（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−135664（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−148775（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−359595（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−197394（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−93696（ＪＰ，Ｕ)
実開 平７−7189（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−57583（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−145200（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−142589（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 7/14
H05K 9/00
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも上方が開放された端面を備え
た側板を有する枠と、該枠の内部の前記側板の内面に取
り付けられたプリント基板とを備え、前記側板の一部に
前記枠の端面と略平行な溝等から成る切断部を形成し、
該切断部の上方に位置する側板部分を前記枠の外方に膨
出して桟部を形成すると共に、前記切断部の下方に位置
する側板部分で基板取付部を形成し、該基板取付部の内
面に配設した前記プリント基板と前記基板取付部とを半
田付けしたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記基板取付部は前記切断部に連設され
た溝部を設けて、前記端面と略平行な舌片状に形成した
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記プリント基板は、前記基板取付部の
上端面から前記プリント基板の板厚寸法以上の下方側の
基板取付部に位置させたことを特徴とする請求項１、ま
たは２記載の電子機器。 - 【請求項４】 側板の一部に切断部を設けて、該切断部
の上方に位置する側板部分を外方に膨出する桟部と、前
記切断部の下方に側板部分から成る基板取付部とを有す
る枠内にプリント基板を挿入する工程と、前記突き出し
形成した桟部内の前記基板取付部上から該基板取付部と
プリント基板とにクリーム半田を塗布する工程とからな
ることを特徴とする電子機器の製造方法。 - 【請求項５】 舌片状に形成した前記基板取付部を、前
記プリント基板に近接させた状態で、前記基板取付部上
から該基板取付部とプリント基板とにクリーム半田を塗
布することを特徴とする請求項４記載の電子機器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28022897A JP3460172B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 電子機器、並びにこの電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28022897A JP3460172B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 電子機器、並びにこの電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121945A JPH11121945A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3460172B2 true JP3460172B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=17622103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28022897A Expired - Fee Related JP3460172B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 電子機器、並びにこの電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3460172B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009471A (ja) | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | 高周波装置及びプリント基板保持構造 |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP28022897A patent/JP3460172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11121945A (ja) | 1999-04-30 |
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