JP3459256B2 - ワイヤハーネスにおける正特性サーミスタの使用 - Google Patents
ワイヤハーネスにおける正特性サーミスタの使用Info
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Description
ものとして使用されている)の電気ワイヤハーネスにお
ける正特性サーミスタ(PTC)回路保護装置の使用に関
する。PTCデバイスは正常動作状態では低い抵抗値を有
しているが、過電流や過温度の如き故障状態となると
「トリップ」(高抵抗状態に移行)し、電流を減少させ
て回路部品を故障させないようにする。
スとして予め組み立てられた多数の絶縁ワイヤを含んで
いる。ワイヤの絶縁体は通常、ポリ塩化ビニル(PVC)
もしくは架橋ポリエチレンであるが、しかしもっと高価
な絶縁材料、例えばポリエステルやフッソ重合体が時々
使用される。上記ハーネスはバッテリ(通常、公称12ボ
ルトまたは24ボルトであり、例えば実際は12ボルトない
し14.7ボルトまたは24ボルトないし29ボルトである)の
正極に接続され、スイッチを通して、ライト、ウインド
ウ昇降用モータ等の電装品に接続されている。上記バッ
テリからの戻りの接続は自動車の構成部分および別の導
体の両方またはその一方によりなされる。上記システム
は保護デバイス、通常ヒューズを備えており、該保護デ
バイスは短絡が発生したときに上記絶縁ワイヤがオーバ
ヒートする(上記絶縁体が溶ける)のを防止する。上記
システムはまたPTCデバイスを含んでおり、これらPTCデ
バイスは電装品内もしくはその近くに配置されてオーバ
ヒートもしくはあまりにも長時間にわたる使用により惹
起される障害からそれらを保護する。かかるPTCデバイ
ス(以下では、APTCデバイスと記す。)は、上記電装品
に到る絶縁ワイヤに対する保護を行わない。
き、PTCデバイスを使用することの一つの利点は(装着
の後もアクセスすることができなければならないヒュー
ズとは異なり)任意の都合のよい場所に配置することが
できるということが以前から周知である。このため、自
動車のハーネスの幾つかまたは全てのヒューズをPTCデ
バイスに取り替え、その結果、上記ハーネスの物理的な
レイアウトを絶縁ワイヤおよび他の接続部品の使用量が
より少なくなるように変えることができるようにするこ
とが提案されている。ハーネスの絶縁ワイヤを保護する
ために使用されるPTCデバイスは以下では、ブランチPTC
もしくはBPTCデバイスと呼ばれている。
に適合するとともに電装品に適合するBPTCデバイスおよ
び絶縁ワイヤを選択することにより得ることができるこ
とを発見した。我々は、BPTCデバイスが電流の増加に対
してヒューズよりもよりゆっくりと応答する(したがっ
て、多くの電装品にかかわる高い過渡注入電流により影
響されることが少ない)ので、ヒューズに代えて低い電
流定格値を有するBPTCデバイスを使用することができ、
換言すればこのことは保護部品の電流容量がまた削減さ
れることを意味しており、このことはコストおよびハー
ネスの重量が実質的に削減されるという結果を得ること
ができる。例えば、従来の自動車用ハーネスでは少なく
とも18AWGの絶縁ワイヤ(断面積0.823mm2)および同様
の電流容量を有する他の部品を使用しているのに対し、
本発明では20AWGまたは22AWGのワイヤ(断面積0.519ま
たは0.324mm2)および上記ハーネスの多くの部分の同様
の電流容量を有する例えばスイッチといった他の部品の
両方または一方を使用することを可能にする。
において、製造工程における制御不可能な変動が個々の
デバイスをトリップさせる条件の実質的な変化を惹起す
る。上記ロットのいかなるデバイスもトリップさせない
最大の定常電流は以下にIPASSと記す。IPASSは十分に大
きく、上記システムが許容できないレベルの「有害トリ
ップ」、すなわち障害を惹起しない過渡もしくは定常電
流によるトリップを行わないことを保証するようなもの
でなければならない。上記ロットの全デバイスをトリッ
プさせる最小定常電流をITRIPと記す。一般に、IPASSと
ITRIPとの差は周囲温度が増加するにつれてゆっくりと
減少する。特定のタイプのデバイスでは、ITRIPは、例
えば20℃でIPASSの1.5ないし2.5倍である。個々のデバ
イスに対して、IPASSとITRIPは同じである。しかしなが
ら、この明細書では、IPASSおよび異なったITRIPを有す
るPTCデバイスについて説明しているが、その理由は、
実際上はワイヤハーネスにはそのようなデバイスのロッ
トから取り出されたPTCデバイスを使用しなければなら
ないからである。一般に、周囲温度が高くなればなるほ
ど、流れる電流およびトリップ電流が小さくなる。
量のみならず、電流の持続時間および周囲温度にも依存
する。それはまた許容範囲内とみなされる絶縁特性の変
化の程度にも依存する。例えば、コーナ部分の周りを通
る絶縁ワイヤに対して、絶縁体が軟化することは許容さ
れない、すなわち「損傷」を受けるとして許容されない
が、同じワイヤが直線状のダクトに挿通されているとき
には許容される。絶縁ワイヤのユーザ、例えば自動車用
ワイヤハーネスの製造者は、ワイヤの温度が特定の温度
を越えてはならないことを規定しており、この規定は絶
縁体に損傷を与えることなく上記ワイヤが特定の温度で
流すことができる最大定常電流を決定するために使用す
ることができる。この明細書において、IDAMAGEなる用
語は絶縁ワイヤ(もしくは他の電気部品)に「損傷」を
与える最小定常電流を表わすために使用されており、損
傷は上記ハーネスの製造者およびユーザの両方または一
方により決められた規格により規定されている。例え
ば、損傷は絶縁体の軟化、絶縁体の発煙もしくはワイヤ
がある温度を越えることとして定義される。絶縁ワイヤ
に対しては、IDAMAGEが周囲温度とともに変化する態様
は主として絶縁材料に依存するが、特定の温度における
IDAMAGEはまたワイヤのサイズに依存する。I22なる用語
はここではポリ塩化ビニルにより絶縁された22AWG銅線
(断面積0.324mm2)のIDAMAGEを表わすために使用され
ている。
装品により消費される最大電流は、ここではILOADと記
載されている。
自動車において0℃ないし80℃、または−40℃ないし+
85℃の温度領域全体にわたってIPASSはILOADよりも大き
く、かつITRIPはIDAMAGEよりも小さくなるようなもので
なければならない。しかしながら、可能な限り、製造工
程と許容誤差、安全マージン、および最大定常負荷電流
よりも大きい過渡電流に適応する必要性を考慮して、I
PASSとILOADとの間のマージンが小さく、かつ、ITRIPと
IDAMAGEとの間のマージンがまた小さいことが好まし
い。このようにして、上記システムはより軽量および低
コストの両方もしくはその一方の部品を使用することが
できる。
が、かかる減少の程度は一般にIPASSの減少量よりも少
ない。IPASSはしたがって、適用することができる周囲
温度範囲の最大付近の値におけるILOADにより通常決定
される。たいていのPTC材料では、周囲温度の増加によ
るITRIPの減少量は実質的にIDAMAGEの減少量よりも大き
い。IDAMAGEはしたがって、適用可能な周囲温度領域の
最小値におけるITRIPにより通常決定される。理想的に
は(特定の絶縁ワイヤに対して)関心のある周囲温度の
全領域にわたってトリップ電流デレーティング曲線がワ
イヤ損傷曲線よりも少し下にあるBPTCデバイスを使用す
ることである。
しくは船舶に装着する、もしくは装着するのに適した電
気ハーネスを提供するものであって、 (1)上記ハーネスが装着されているときに、電源の
第1極に電気的に接続され、その最も弱い電流通過点に
てILINKの電流容量を有している電源接続手段と、 (2)互いに並列に上記電源手段に電気的に接続され
てなる複数のPTC保護ブランチ回路であって、その各々
が (a)上記電源接続手段に電気的に接続されているブ
ランチPTC回路保護デバイス(BPTCデバイス)と、 (b)少なくとも一つの延伸PTC保護ブランチ接続手
段であって、(i)上記BPTCデバイスに接続された第1
端部と上記ハーネスが装着されているときに少なくとも
一つの電装品に接続されている第2端部とを有するとと
もに、(ii)その最も弱い電流通過点にてIDAMAGEの電
流容量を有し、IDAMAGEが0℃と80℃との間の全ての温
度においてILINKよりも小さい、上記延伸PTC保護ブラン
チ接続手段と を備え、 上記BPTCデバイスが(i)上記ハーネスが装着された
ときに、上記BPTCデバイスを通して電源に電気的に接続
される全ての電装品により消費される合計の定常電流
(ILOAD)よりも大きい通過電流(IPASS)と、(ii)0
℃と80℃との間の全ての温度にてIDAMAGEよりも小さい
トリップ電流(ITRIP)とを有しており、もしも一つの
上記PTC保護ブランチ接続手段が上記電装品の一つを含
んでいない接続により電源の第1極および第2極に偶然
に接続されたときに、上記BPTC回路保護デバイスを含む
障害回路が形成されるものにおいて、 以下の条件 (A)少なくとも一つのPTC保護ブランチ回路におい
て、0℃と80℃の全ての温度でIPASSがILOADの少なくと
も1.1倍であり、−40℃と85℃との間の少なくとも一つ
の温度においてIPASSが高々ILOADの1.3倍である、 (B)少なくとも一つのPTC保護ブランチ回路におい
て、0℃と80℃との間の全ての温度でIDAMAGEがITRIPの
少なくとも1.1倍であり、−40℃と85℃との間の少なく
とも一つの温度でIDAMAGEが高々ITRIPの1.5倍であり、 (C)PTC保護ブランチ回路の総数がpで、かつ0℃
と80℃との間の全ての温度において、上記PTC保護ブラ
ンチ回路のq、ここでqは少なくとも0.1pである、にお
いて、IDAMAGEがI22以下であり、ここでI22は0.324mm2
(22AWG)の断面積を有するPVC絶縁銅線のIDAMAGEであ
る、 または (D)上記PTC保護ブランチ接続手段の幾つかはI22以
下のIDAMAGEを有する絶縁銅線であり、上記PTC保護ブラ
ンチ接続手段の幾つかはI22よりも大きいIDAMAGEを有す
る絶縁銅線であり、ここでI22は0.324mm2(22AWG)の断
面積を有するPVC絶縁銅線のIDAMAGEであり、0℃と80℃
との間の全ての温度において、I22よりも大きいIDAMAGE
を有するPTC保護ブランチ接続手段の全長はIDAMAGEがI
22以下である上記PTC保護ブランチ接続手段の全長のx
倍よりも長くはなく、ここでxは10である、 のうちの少なくとも一つを満足することを特徴とす
る。
の全ての温度において、好ましくは−40℃と85℃との間
の全ての温度において少なくともILOADの1.1倍、好まし
くは少なくともILOADの1.2倍であり、−40℃と85℃との
間の少なくとも一つの温度において、好ましくは0℃と
80℃との間の少なくとも一つの温度において、IPASSは
高々ILOADの1.3倍であり、好ましくは高々IROADの1.1倍
である。上記条件(B)において、0℃と80℃との間の
全ての温度で、好ましくは−40℃と85℃との間の全ての
温度で、IDAMAGEは少なくともITRIPの1.1倍であり、好
ましくはITRIPの少なくとも1.2倍であり、−40℃と85℃
との間の少なくとも一つの温度で、好ましくは0℃と80
℃との間の少なくとも一つの温度で、IDAMAGEはITRIPの
高々1.5倍で、好ましくはITRIPの1.3倍である。上記条
件(C)では、0℃と80℃との間の全ての温度で、好ま
しくは、−40℃と85℃との間の全ての温度でqは少なく
とも0.1pであり、好ましくは少なくとも0.2pであり、特
に少なくとも0.3pであり、特別には少なくとも0.5pであ
る。上記条件(D)では、0℃と80℃との間の全ての温
度で、好ましくは−40℃と85℃との間の全ての温度で、
xは10であり、好ましくは5で、特に2である。
電源の正極に接続される電源接続手段、および該電源接
続手段と上記電源の他極に接続される戻り接続手段との
間に接続された各PTC保護ブランチ回路とともに自動
車、飛行機または船舶に装着されるハーネスを提供す
る。上記戻り接続手段は、ハーネスの一部または別の部
材、例えば自動車、飛行機もしくは船舶のシャーシおよ
びボデイの両方またはその一方であってもよい。
んでおり、その少なくとも一つ、および好ましくはその
多くのものもしくはその全てのものでさえが上記したPT
C保護ブランチ回路である。他のブランチ回路(もしあ
るなら)は、通常他の手段、例えばヒューズ、サーキッ
トブレーカ、または上記で与えた定義により規定されな
いPTCデバイスにより保護される。上記電源から上記BPT
Cデバイスを切断するための処置がなされなければなら
ない。これは好ましくは少なくとも一つのPTC保護ブラ
ンチ回路で切断されるように動作するスイッチによりな
される。上記スイッチなる用語はここでは広い意味で使
用されており、接続および切断を行う任意の電気デバイ
スを表しており、またはその逆に、上記障害が除去され
た後に上記BPTCデバイスを非トリップ状態に戻すことを
可能にする電気デバイスを表しており、開閉スイッチ、
リレー、MOSFET,JFET,LFETおよびPFETを含む電界効果ト
ランジスタ、ダーリントン接続、pnpトランジスタおよ
びnpnトランジスタおよびシリコン制御整流器(SCR)を
含むバイポーラデバイスを含んでいる。上記BPTCデバイ
スは上記スイッチに流すことができる最大電流を削減す
ることができ、したがって安価および小型の両方または
その一方のスイッチを使用することを可能にする。
と複数の出力ラインを有する少なくとも一つの電源分配
節点を有しており、各出力ラインはBPTCデバイスを介し
て上記入力ラインに電気的に接続されている。上記BPTC
デバイスは好ましくは、回路基板、フレキシブルプリン
ト基板またはメタルフレット(metal frett)に実装さ
れる。上記BPTCデバイス、それらの間の接続部分、上記
入力ラインおよび上記出力ラインは上記BPTCデバイスが
トリップするのに要する時間に影響する通気孔および断
熱材の両方またはその一方を含む容器内に収容すること
ができる。上記BPTCデバイスは熱がそれらの間で伝送さ
れる割合を小さくするためにオフセットさせることがで
きる。例えば、上記BPTCデバイスが平坦なもので、空間
的に余裕があれば、それらは互いに平行となるように配
置して実装することができ、その結果、デバイスの面に
対して直角に見たときに、隣接するデバイスは(それら
の面積が異なっていれば)より小さいデバイスの面積の
高々75%、好ましくは高々50%だけオーバラップし、例
えばその結果それらは全くオーバラップしない。
となった上記主電源手段に電気的に接続された複数の副
電源手段の一つを通して、電源接続部に接続される。こ
れらの副電源手段は、特に上記電装品が異なった位置で
発生される信号に応答するリレーにより制御されるとき
に、相対的に長い距離にわたって配線しなければならな
い多数のワイヤを無くすことを可能にする。しばしば少
なくとも一つの上記副電源手段は、 (i)上記副電源手段の最小の通電点であり、かつ上
記副電源手段の電流がISUBアンペアを越えて実質的にI
SUBよりも低い値に電流を削減すると高抵抗状態に変化
する副回路保護デバイスを含み、 (ii)各々においてIPTCがISUBよりも小さい複数のPT
C保護ブランチ回路に接続されている。
電装品と直列に接続されるとともに上記電装品に隣接す
る(もしくは一部を形成する)APTCデバイスによる損傷
に対して好ましくは保護される。
ップ状態にあるおよびそれがトリップ状態となりしかし
通常動作状態に復帰したときの両方または一方を表示す
る診断手段を含むことができる。
ち、高分子成分、該高分子成分に分散された特別の導電
性フィラー、好ましくはカーボンブラックからなるも
の)からなり、3オームよりも小さい抵抗、好ましくは
1オームよりも小さい抵抗、23℃で0.25オームよりも小
さい抵抗を有するPTCエレメントを含んでいる。好まし
くはそれらは2つの層状電極、一般に、金属箔電極を有
しており、層状のPTCエレメントがこれら電極の間にサ
ンドイッチされている。適当なBPTCのさらに詳細につい
ては、米国特許第4,237,441号、第4,238,812号、第4,31
5,237号、第4,329,726号、第4,426,663号、第4,685,025
号、第4,689,475号、第4,774,024号、第4,800,253号、
第4,935,166号、第5,089,801号および第5,178,797号参
照。
気システムの概念的な回路図1である。バッテリ1が自
動車の前部に配置され、戻り接続手段8により自動車の
ボデイに接続されるとともに、電源接続手段7により上
記回路の残りの部分に接続されている。ヒューズ2およ
びイグイッションスイッチ3は接続手段7の一部を構成
している。電源供給手段7はヒューズ11,12,13,14,15,1
6および17を介して上記回路の残りの部分に接続されて
おり、それらの全ては上記図面において点線により示さ
れた容易にアクセス可能なヒューズボックス内に配置さ
れている。ヒューズ11は上記イグイッションスイッチ3
がオンであるときにはいつもオンである電装品101,102
(例えばセンサ)に到る配線を保護し、それはまたスイ
ッチ160により制御されるとともに指定されたPTCデバイ
ス(「APTCデバイス」)173および174により過電流から
保護される電装品114および115に到る配線を保護する。
ヒューズ12は自動車の前部の電装品106および107に到る
配線、およびスイッチ150により制御される自動車の後
部の電装品117および118(例えば駐車ランプ)を保護す
る。ヒューズ12はまた、スイッチ151により制御される
とともにAPTCデバイス170により保護される電装品103
(例えば、ホーン)に到る配線を保護する。ヒューズ13
はスイッチ152により制御される電装品104および105
(例えば、ヘッドライト)に到る配線を保護する。ヒュ
ーズ14は自動車の前部の電装品108および109に到る配線
を保護するとともに、自動車の後部の電装品119および1
20(例えば、点滅エマージェンシーライト)に到る配線
を保護し、その全てがスイッチ153により制御される。
ヒューズ14はまたスイッチ154により制御されるととも
にAPTCデバイス175により保護される電装品121(例え
ば、リアウインドウヒータ)に到る配線を保護する。ヒ
ューズ15は自動車の後部の電装品122(例えば、リアウ
インドウのワイパ)に到る配線を保護する。ヒューズ16
は自動車の後部の電装品123,124および125に到る配線を
保護し、電装品123(例えば、トランクライト)はスイ
ッチ162により制御され、電装品124および125(例え
ば、後部コーテシライト)はスイッチ163により制御さ
れる。ヒューズ16はまたスイッチ156および157によりそ
れぞれ制御される電装品110および111(例えば、シート
モータ)に到る配線を保護する。ヒューズ16はまたスイ
ッチ161により制御される電装品116(例えば、前部コー
テシライト)に到る配線を保護する。ヒューズ17はスイ
ッチ158および159によりそれぞれ制御されるとともに、
APTCデバイス171および172によりそれぞれ保護される電
装品112および113(例えば、ウインドウ昇降モータ)に
到る配線を保護する。
描くために使用された平行線の数により表されている。
したがって、電源接続手段が最大サイズを有しており、
上記電装品122への配線は最小サイズを有しており、全
ての他の配線は中間サイズを有している。上記電装品12
2への配線は電装品122の所要電流量に対して最小の適宜
のサイズのものであるが、その理由は上記デバイスだけ
に対応する電流容量を有しているヒューズ15により保護
される唯一の配線であるからである。他の電装品に到る
上記配線およびヒューズはサイズが大きくなければなら
ないが、その理由はそれらのものが使われている上記電
装品の所要量の和によりそれらが決定されるからであ
る。
で図1の周知のシステムに対応しているが、しかし上記
ヒューズの多くはブランチPTCデバイス(「BPTCデバイ
ス」)により置換されており、多くの場合、上記配線は
低いゲージのワイヤにより置換されている。ヒューズ11
は3つのBPTCデバイスにより置換されており、BPTCデバ
イス209は電装品114および115への配線を保護してお
り、BPTCデバイス210は電装品102への配線を保護してお
り、BPTCデバイス211は電装品101への配線を保護してい
る。ヒューズ12は変更されていない。ヒューズ13はヒュ
ーズ13を切断する電流よりも低い通過電流を有するBPTC
デバイス203により置換されているが、その理由は上記
ヘッドライト104,105が最初にオンされたときに発生さ
れる過渡電流に上記BPTCデバイスがゆっくりと応答する
からである。ヒューズ14は2つのBPTCデバイスにより置
換されており、BPTCデバイス212は電装品119および120
への配線を保護しており、BPTCデバイス213は電装品121
への配線を保護している。ヒューズ15は単一のBPTCデバ
イス201により置換されている。ヒューズ16は4つのBPT
Cデバイスにより置換されており、BPTCデバイス204は電
装品116,123,124および125への配線を保護しており、BP
TCデバイス205は電装品110への配線を保護しており、BP
TCデバイス206は電装品111への配線を保護しており、BP
TCデバイス207は電装品112への配線を保護している。ヒ
ューズ17は電装品113への配線を保護しているBPTCデバ
イス208により置換されている。
に使用された平行線の数により示されている。本発明に
よれば、ワイヤのサイズは、1対1のベースで置換され
るヒューズの定格よりも低いITRIPを有するBPTCデバイ
スを使用することにより削減することができる。加え
て、ヒューズが幾つものBPTCデバイスにより置換された
ときには、BPTCデバイスのIPASSおよびBPTCデバイスに
より保護される配線のサイズが削減されるが、その理由
は配線の各ブランチによりサービスを受ける電装品の数
が削減されているからである。
ランチ回路における定常電流ILOAD,(b)BPTCデバイス
の通過電流IPASSおよびトリップ電流ITRIP,および
(c)18AWG,20AWGおよび22AWGの典型的なPVC絶縁ワイ
ヤの損傷電流との間の関係を示している。−40℃と約75
℃との間の全ての周囲温度において、上記BPTCデバイス
はILOADによりトリップされず、約75℃を越えると、周
囲温度が90℃を越えないと上記絶縁ワイヤはILOADによ
り損傷を受けることはないけれども、上記デバイスはI
LOADによりトリップされる、ということが分かるであろ
う。−40℃と約90℃との間の全ての周囲温度において、
上記BPTCデバイスは18AWGワイヤを保護する(なぜな
ら、それは上記18AWGワイヤに損傷を与える損傷電流に
よりトリップされるからである)のが分かるであろう。
しかしながら、それは約−20℃と約90℃との間でのみ上
記20AWGワイヤを保護し、約50℃と85℃との間でのみ上
記22AWGワイヤを保護する。
いスロープを有しているか、IPASSとITRIPとの間の間隔
が小さいときには、これはさらに要求されるワイヤのサ
イズを削減する。
ために従来技術において典型的に使用されている種類の
ヒューズを切断させるのに要求される電流(IFUSE)が
図3にまた示されているが、それはもっと高い過渡注入
電流に従う。IFUSEは例えば12アンペアであり、その理
由は上記ヒューズがそれらの注入電流を受け入れなけれ
ばならないからである。このことは、次いでもし周囲温
度が約80℃よりも高いときに18AWGワイヤを使用するこ
とが必要であることを意味する。
引き込むモータもしくはランプまたは他のデバイスを含
む回路の負荷電流値、(b)かかる回路において従来技
術で使用されていた種類のヒューズを切断させる電流値
(IFUSE(1))、(c)定常状態において、PTCデバイス
と同様の電流容量を有するヒューズを切断させる電流値
(IFUSE(2))、(d)絶縁されて18,20および22AWGワイ
ヤに損傷を与えるのに必要な過渡電流値、(e)常に
(IPASS)が流れるとともに、(ITRIP)のトリップを常
に生起させる過渡電流との間の関係を図式的に示してお
り、デバイスはPTCデバイスの特定のタイプの典型的な
ロットのものである。過渡電流に対する上記ヒューズの
非常に迅速な応答は正常な過渡注入電流を通過させるヒ
ューズがまた相対的に高い定常電流(図3のように、定
常負荷電流よりも十分に大きい)を通過させることを意
味しており、これが次に上記回路における配線が18AWG
のサイズもしくはより大きい直径のものでなければなら
ないことを意味することが分かるであろう。上記PTCデ
バイスは対照的に、ヒューズよりももっとゆっくりと反
応し、したがって、20AWGのワイヤもしくは22AWGのワイ
ヤの使用さえも許容する。定常状態において、上記PTC
デバイスと同様の電流容量を有するヒューズは、上記PT
Cデバイスをトリップさせない過渡注入電流により切断
される。
Claims (9)
- 【請求項1】自動車、飛行機もしくは船舶に装着する、
もしくは装着するのに適した電気ハーネスであって、 (1)上記ハーネスが装着されているときに、電源の第
1極に電気的に接続され、その最も弱い電流通過点にて
ILINKの電流容量を有している電源接続手段と、 (2)互いに並列に上記電源手段に電気的に接続されて
なる複数のPTC保護ブランチ回路であって、その各々が (a)上記電源接続手段に電気的に接続されているブラ
ンチPTC回路保護デバイス(BPTCデバイス)と、 (b)少なくとも一つの延伸PTC保護ブランチ接続手段
であって、(i)上記BPTCデバイスに接続された第1端
部と上記ハーネスが装着されているときに少なくとも一
つの電装品に接続されている第2端部とを有するととも
に、(ii)その最も弱い電流通過点にてIDAMAGEの電流
容量を有し、IDAMAGEが0℃と80℃との間の全ての温度
においてILINKよりも小さい、上記延伸PTC保護ブランチ
接続手段と を備え、 上記BPTCデバイスが(i)上記ハーネスが装着されたと
きに、上記BPTCデバイスを通して電源に電気的に接続さ
れる全ての電装品により消費される合計の定常電流(I
LOAD)よりも大きい通過電流(IPASS)と、(ii)0℃
と80℃との間の全ての温度にてIDAMAGEよりも小さいト
リップ電流(ITRIP)とを有しており、もしも一つの上
記PTC保護ブランチ接続手段が上記電装品の一つを含ん
でいない接続により電源の第1極および第2極に偶然に
接続されたときに、上記BPTC回路保護デバイスを含む障
害回路が形成されるものにおいて、 以下の条件 (A)少なくとも一つのPTC保護ブランチ回路におい
て、0℃と80℃の全ての温度でIPASSがILOADの少なくと
も1.1倍であり、−40℃と85℃との間の少なくとも一つ
の温度においてIPASSが高々ILOADの1.3倍である、 (B)少なくとも一つのPTC保護ブランチ回路におい
て、0℃と80℃との間の全ての温度でIDAMAGEがITRIPの
少なくとも1.1倍であり、−40℃と85℃との間の少なく
とも一つの温度でIDAMAGEが高々ITRIPの1.5倍であり、 (C)PTC保護ブランチ回路の総数がpで、かつ0℃と8
0℃との間の全ての温度において、上記PTC保護ブランチ
回路のq、ここでqは少なくとも0.1pである、におい
て、IDAMAGEがI22以下であり、ここでI22は0.324mm2(2
2AWG)の断面積を有するPVC絶縁銅線のIDAMAGEである、 または (D)上記PTC保護ブランチ接続手段の幾つかはI22以下
のIDAMAGEを有する絶縁銅線であり、上記PTC保護ブラン
チ接続手段の幾つかはI22よりも大きいIDAMAGEを有する
絶縁銅線であり、ここでI22は0.324mm2(22AWG)の断面
積を有するPVC絶縁銅線のIDAMAGEであり、0℃と80℃と
間の全ての温度において、I22よりも大きいIDAMAGEを有
するPTC保護ブランチ接続手段の全長はIDAMAGEがI22以
下である上記PTC保護ブランチ接続手段の全長のx倍よ
りも長くはなく、ここでxは10である、 のうちの少なくとも一つを満足することを特徴とする電
気ハーネス。 - 【請求項2】請求項1に記載の電気ハーネスにおいて、
−40℃と85℃との間の全ての温度で、ILINK,IDAMAGE,I
PASS,ILOAD,ITRIPおよびI22の間に少なくとも幾つかの
所定の関係を有しているハーネス。 - 【請求項3】請求項1または2に記載のハーネスにおい
て、IPASSが0℃と80℃との間の全ての温度でILOADの1.
1倍から1.3倍であるハーネス。 - 【請求項4】請求項1ないし3のいずれか一に記載のハ
ーネスにおいて、IDAMAGEが0℃と80℃との間の全ての
温度でITRIPの高々1.3倍であるハーネス。 - 【請求項5】請求項1ないし4のいずれか一に記載のハ
ーネスにおいて、qが0.3pよりも大きいハーネス。 - 【請求項6】請求項1ないし5のいずれか一に記載のハ
ーネスにおいて、xが5であるハーネス。 - 【請求項7】請求項1ないし6のいずれか一に記載のハ
ーネスにおいて、少なくとも幾つかのPTC保護ブランチ
接続手段が0.324mm2以下の断面を有している絶縁ワイヤ
を含むハーネス。 - 【請求項8】請求項1ないし7のいずれか一に記載のハ
ーネスにおいて、上記ブランチPTCデバイスがPTC導電ポ
リマからなるPTCエレメントを含むハーネス。 - 【請求項9】請求項8に記載のハーネスにおいて、上記
PTCエレメントが2枚の金属箔電極の間にサンドイッチ
されているハーネス。
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