JP3455687B2 - 接着性組成物 - Google Patents
接着性組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の含フッ素ア
クリレート樹脂を含有する接着性組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術】紫外線硬化型接着剤は原料が主としてア
クリル系の樹脂が多いためガラス転移温度が低く耐熱性
に問題があった。また、従来のアクリル系の樹脂は硬化
時に硬化収縮が大きく、また硬化後の樹脂の熱膨張率が
大きいため、光学部品などの精密固定には不適当であっ
た。 【０００３】近年においては光通信の発達に伴い、レン
ズやプリズム等の光学部品の成形、及び光学材料の貼り
合わせや接合に適する有機材料への要求が高まってい
る。また、光通信用デバイスとしてレーザーダイオード
光源やフォトダイオード等の半導体との複合化を考える
上で、高周波電子回路との接合や貼り合わせには、低誘
電性でかつ絶縁性を有する有機材料への要求も高まって
いる。 【０００４】特に光学材料の貼り合わせに用いられる接
着剤は、ガラス等の光学材料の屈折率と適合させるため
に屈折率が低いことが必要であり、また、接着する際に
高温で接着すると接着部の周辺部材にも高い温度をかけ
ることになってしまうので、接着を低温で行えるように
することが必要である。 【０００５】これまで上記用途に用いられる接着剤とし
ては、エポキシ樹脂系の接着剤が主に用いられていた。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかし、エポキシ樹脂
系接着剤に通常使用されるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の屈折率は１．５１〜１．５８であり、光学材料と
して一般的な石英の屈折率１．４６よりかなり高い。し
たがって、石英等と接着剤との界面での反射による損失
が大きくなるという問題がある。また、この界面での反
射による戻り光は、光通信線路のレーザーダイオード光
源の動作を不安定にするという問題もある。 【０００７】また、接着剤を光通信システムに使用され
る光学部品の接着及び成形に利用する場合には、接着強
度が高くなければならないが、その他に、耐熱性、耐水
性等の性質を向上させる必要がある。そのためには、耐
熱性、耐水性等に優れた高屈折率性の接着性組成物との
配合が必要となる。そのため、屈折率が低くて石英等の
屈折率と近く、かつ、接着強度の高い接着性組成物が必
要である。 【０００８】本発明は上記問題点を解決すべくなされた
ものであり、本発明の目的は、光学材料との屈折率差が
小さく、かつ、接着強度に優れた低屈折率の接着性組成
物を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の接着性組成物
は、下記一般式： ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒf −ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ2 （Ｉ） 【００１０】 【化２】 【００１１】で表される化合物と、光重合開始剤又は硬
化剤を含むことを特徴とする。 【００１２】 【００１３】 【発明の実施の形態】本発明の接着性組成物は、下記一
般式で表される化合物および光重合開始剤を必須成分と
する。 【００１４】 ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒf −ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ2 （Ｉ） 【００１５】 【化３】【００１６】式（Ｉ）で表される化合物（Ｉ−１，Ｉ−
２）と光重合開始剤との混合割合は、接着剤に対して要
求される性質に応じて適宜選択される。 【００１７】上記式（Ｉ）で表される化合物は、以下の
ようにして製造される。すなわち、下記反応式に従い、 【００１８】 【化４】 【００１９】化合物（Ａ）のイソプロピルアルコール
（ＩＰＡ）液を減圧濃縮し残渣にベンゼンを加え、濾過
し、化合物（Ａ）の白色結晶を得る。化合物（Ａ）７１
８ｇ、トリエチルアミン（ＴＥＡ）８４４ｇ、ピロガロ
ール３．５ｇおよびクロロホルム５リットルの溶液を−
１０℃以下に冷却し、アクリル酸クロライド６００ｇの
クロロホルム２．５リットルの溶液を−１０℃以下で滴
下する。翌日まで撹拌し、次いで水を加え、層に分離
し、飽和食塩水で洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥
させた後、エバポレーションする。残渣１５４３ｇをカ
ラムで分離し（展開溶媒：クロロホルム）、溶出物をヘ
キサンで洗浄濾過し、結晶５１４ｇおよびアメ状物（濾
液濃縮物）１０２０ｇからなる化合物（Ｉ−１）を得
る。 【００２０】また上記式（Ｉ）で表される化合物（Ｉ−
２）は、以下のようにして製造される。すなわち、下記
反応式に従い、 【００２１】 【化５】 【００２２】化合物（Ｂ）１３９０ｇ（３．３４モル）
およびヒドロキノンモノメチルエーテル４．５ｇをクロ
ロホルム３７５０ｍｌに溶解し、メタノール／ドライア
イスを用いて冷却しながらトリエチルアミン１２１５ｇ
（１２．０モル）を、５℃以下で滴下する。さらに反応
液を−２０℃以下まで冷却し、アクリル酸クロライド１
０００ｇをクロロホルム１５００ｍｌに溶解した溶液を
滴下する。室温まで戻した後、水を加えて層に分離し、
飽和ＮａＣｌ水で洗浄し、乾燥、セライト濾過し、エバ
ポレーションした後、シリカゲルカラムで分離して（展
開溶媒：クロロホルム）、１４８８ｇの化合物（Ｉ−
２）を得る。 【００２３】本発明においては、上記必須成分の他にエ
ポキシ樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ウレ
タンアクリレート樹脂、ブタジエンアクリレート樹脂等
の各種アクリレート樹脂又はその変性物等を含んでいて
もよく、さらに、（反応性）希釈剤、硬化触媒（硬化促
進剤）、カップリング剤等を含んでいてもよい。 【００２４】本発明においては、式（Ｉ）で表されるア
クリレート化合物の他に炭素−炭素二重結合を分子内に
少なくとも１個有する反応性オリゴマー又はプレポリマ
ーとして知られる公知の化合物を混合して用いることも
可能である。このような化合物としては、（１）多塩基
性カルボン酸と多価アルコール及びエチレン性不飽和モ
ノカルボン酸との縮合オリゴメリゼーションによって得
られるエチレン性不飽和ポリエステル類、（２）多価エ
ポキシ化合物にエチレン性不飽和モノカルボン酸を付加
して得られる化合物類、（３）ポリエーテルポリオール
のエチレン性不飽和モノカルボン酸エステル類、（４）
多価イソシアネート化合物にエチレン性不飽和モノカル
ボン酸のヒドロキシアルキルエステルを付加して得られ
るエチレン性不飽和ポリウレタン類、ジアリルフタレー
トプレポリマー、ジアリルイソフタレートプレポリマ
ー、ジアリルテレフタレートイソポリマーなどを挙げる
ことができる。 【００２５】上記（１）のエチレン性不飽和ポリエステ
ル類の具体例としては、無水マレイン酸、プロピレング
リコール、及び（メタ）アクリル酸との縮合オリゴマリ
ゼーションによって得られるオリゴエステル（メタ）ア
クリレートが挙げられる。 【００２６】上記（２）の化合物の具体例としては、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルに（メタ）アクリ
ル酸を付加したエポキシ（メタ）アクリレート、水添ビ
スフェノールＡエポキシドに（メタ）アクリル酸を付加
したエポキシ（メタ）アクリレートなどを挙げることが
できる。 【００２７】上記（３）のポリエーテルポリオールのエ
チレン性不飽和モノカルボン酸エステル類の具体例とし
ては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリテトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ートなどを挙げることができる。 【００２８】上記（４）のエチレン性不飽和ポリウレタ
ン類の具体例としては、エチレングリコールに過剰のジ
イソシネートを反応させて得られる両端末にイソシアネ
ート基を有するポリウレタンに、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートを反応させて得られるウレタン
（メタ）アクリレート等を挙げることができる。 【００２９】本発明に用いられる硬化剤としては、例え
ば、２，２′−アゾビスイソブチルニトリル、２，２′
−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、（１
−フェニルエチル）アゾジフェニルメタン、２，２′−
アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニト
リル）、ジメチル−２，２′−アゾビスイソビチレー
ト、２，２′−アゾビス（２−メチルブチルニトリ
ル）、１，１−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニ
トリル）、２−（カルバモイルアゾ）−イソブチロニト
リル、２，２′−アゾビス（２，４，４−トリメチルペ
ンタン）、２−フェニルアゾ−２，４−ジメチル−４−
メトキシバレロニトリル、２，２′−アゾビス（２−メ
チルプロパン）等のアゾ化合物、ベンゾイルパーオキシ
ド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド等のジアシルパ
ーオキシド類、メチルエチルケトンパーオキシド、シク
ロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、
ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ−２−エチルヘキソエート等パーエステル
類、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハ
イドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシド等のジアリールパ
ーオキシド類等の熱重合開始剤などが挙げられる。 【００３０】本発明に用いられる光重合開始剤として
は、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ベンゾ
フェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ベンゾイル
イソブチルエーテル、２−クロロチオキサントン、１−
（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン等の光重合開始剤が挙げられ
る。 【００３１】本発明に用いられる反応性希釈剤として
は、スチレン、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）ア
クリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジア
リルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテ
レフタレート、ブチレングリコールジメタクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ジシ
クロベンチニルアクリレート変性物、グリシジルメタク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、１，
３−ブチレングリコールジメタクリレート、及び下記の
構造式で示されるような炭素−炭素二重結合を有する化
合物等が挙げられる。 【００３２】 【化６】 【００３３】 【化７】 【００３４】 【化８】 【００３５】 【化９】 【００３６】 【化１０】【００３７】 【化１１】 【００３８】 【化１２】 【００３９】 【化１３】 【００４０】 【化１４】 【００４１】 【化１５】 【００４２】 【化１６】 【００４３】 【化１７】 【００４４】 【化１８】 【００４５】 【化１９】 【００４６】上記式（１）〜式（１４）中、Ｙ，Ｙ1 ，
Ｙ2 はそれぞれＣ1 〜Ｃ12のアルキル基を表し（ただ
し、式（５）、式（６）においてＹ1 とＹ2 は同一でも
異なっていてもよい）、また、ＲはＣ1 〜Ｃ12のアルキ
ル基を表し、ＱはＨ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｃ1 〜Ｃ12のアルキ
ル基、フルオロアルキル基のいずれかを表す。 【００４７】本発明においては、トリメトキシシリルプ
ロピル（メタ）アクリレートなどのカップリング剤を混
合することも可能である。 【００４８】以下、本発明を実施例により更に具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。 【００４９】実施例１ 下記式 【００５０】 【化２０】 【００５１】で示されるアクリレート化合物（「Ｈ−Ａ
ＦＡ」と略す）及び下記式 【００５２】 【化２１】 【００５３】で示されるアクリレート化合物（「Ｆ−Ｃ
ＨＡ」と略す）のそれぞれに、熱硬化剤としてクメンハ
イドロパーオキシド（「ＣＨＰＯ」と略す）を、光硬化
剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン（「ＢＤＫ」と略す）を表１に示す割合で添加して
撹拌し、液状接着性組成物を得た。これに、硬化剤とし
てクメンハイドロパーオキシド（「ＣＨＰＯ」）を用い
た場合には１５０℃の温度を３時間与えて硬化させ、光
重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン（「ＤＢＫ」）を用いた場合には、高圧水
銀灯を用いて、１０ｍＷ／ｃｍ2 の紫外線を１０分間照
射することにより硬化させて硬化物を得た。ただし、１
ｍｍ厚の板状に成形硬化した。 【００５４】硬化前の液状接着性組成物の屈折率（ｎ
L ）、および得られた硬化物の屈折率（ｎD 20 ）をそれ
ぞれアッベ屈折率計で測定した。その結果を表１に示
す。ただし、屈折率ｎL ，ｎD 20 はナトリウムＤ線波長
（５８９．３ｎｍ）における室温（２５℃）での値を示
す。 【００５５】得られた板状の硬化物についてガラス転移
温度（Ｔｇ）を動的粘弾性測定で求めた。得られた結果
を表１に示す。 【００５６】次いで、図１及び図２に示すような形状、
大きさのＢＫ７ガラス板を用い、これに図１および図２
に示すように液状接着性組成物を塗布した後、硬化させ
て接着性試験片を作製した。ただし、硬化条件は板状硬
化物作製と同一であった。ここで、図１には接着性試験
片を２枚ずらして一部重ねて接着した状態の断面図が示
されており、図２には、図１の一部重ねて接着した状態
の接着性試験片を上から見た平面図が示されている。図
１および図２のように接着して、厚さ５ｍｍ、長さ３０
ｍｍ、幅２０ｍｍの接着性試験片について、温度２５
℃、引っ張り速度５ｍｍ／分の条件で引っ張りせん断接
着強度を測定したところ、１００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上で
被着体のＢＫガラスが破壊した。表１の結果から、得ら
れた接着性試験片は良好な接着性を示し、屈折率も低い
ことが分かった。また、得られた接着性試験片はガラス
転移温度が高いので耐熱性にも優れていた。 【００５７】 【表１】 【００５８】実施例２ 実施例１と同様にして得られた液状接着性組成物を、厚
さ１ｍｍ、直径５０ｍｍの円盤状に硬化させた。ただ
し、混合した式（Ｉ）の化合物および硬化剤等は表２に
示す化合物を表２に示す割合で用いた。得られた硬化物
について、１ｋＨｚ及び１ＭＨｚでの比誘電率（ε）お
よび誘電正接（ｔａｎδ）をＬＣＲメーターを用いてＡ
ＳＴＭ−Ｄ１５０規格に準拠した方法により求めた。ま
た、体積抵抗率は、超絶縁抵抗計を用いてＡＳＴＭ−Ｄ
２５７法により求めた。得られた結果を表２にまとめて
示す。 【００５９】 【表２】【００６０】表２の結果から明きらかなように、硬化後
の本発明の接着性組成物は低誘電率、高絶縁性を示し、
光学部品および電機回路が混在した光通信システムに使
用される光学部品の接着剤および成形剤として有用であ
ることが分かった。 【００６１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着性組
成物は、従来の接着性組成物よりも屈折率が低く、光学
材料の屈折率との差が小さくなった。また、硬化後の接
着性組成物は、低誘電率、高絶縁性を示し、接着強度に
も優れている。これにより、光学部品及び電気回路が混
在した光通信システムに使用される光学部品用の接着剤
及び光学部品の成形剤として有用である。
クリレート樹脂を含有する接着性組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術】紫外線硬化型接着剤は原料が主としてア
クリル系の樹脂が多いためガラス転移温度が低く耐熱性
に問題があった。また、従来のアクリル系の樹脂は硬化
時に硬化収縮が大きく、また硬化後の樹脂の熱膨張率が
大きいため、光学部品などの精密固定には不適当であっ
た。 【０００３】近年においては光通信の発達に伴い、レン
ズやプリズム等の光学部品の成形、及び光学材料の貼り
合わせや接合に適する有機材料への要求が高まってい
る。また、光通信用デバイスとしてレーザーダイオード
光源やフォトダイオード等の半導体との複合化を考える
上で、高周波電子回路との接合や貼り合わせには、低誘
電性でかつ絶縁性を有する有機材料への要求も高まって
いる。 【０００４】特に光学材料の貼り合わせに用いられる接
着剤は、ガラス等の光学材料の屈折率と適合させるため
に屈折率が低いことが必要であり、また、接着する際に
高温で接着すると接着部の周辺部材にも高い温度をかけ
ることになってしまうので、接着を低温で行えるように
することが必要である。 【０００５】これまで上記用途に用いられる接着剤とし
ては、エポキシ樹脂系の接着剤が主に用いられていた。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかし、エポキシ樹脂
系接着剤に通常使用されるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の屈折率は１．５１〜１．５８であり、光学材料と
して一般的な石英の屈折率１．４６よりかなり高い。し
たがって、石英等と接着剤との界面での反射による損失
が大きくなるという問題がある。また、この界面での反
射による戻り光は、光通信線路のレーザーダイオード光
源の動作を不安定にするという問題もある。 【０００７】また、接着剤を光通信システムに使用され
る光学部品の接着及び成形に利用する場合には、接着強
度が高くなければならないが、その他に、耐熱性、耐水
性等の性質を向上させる必要がある。そのためには、耐
熱性、耐水性等に優れた高屈折率性の接着性組成物との
配合が必要となる。そのため、屈折率が低くて石英等の
屈折率と近く、かつ、接着強度の高い接着性組成物が必
要である。 【０００８】本発明は上記問題点を解決すべくなされた
ものであり、本発明の目的は、光学材料との屈折率差が
小さく、かつ、接着強度に優れた低屈折率の接着性組成
物を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の接着性組成物
は、下記一般式： ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒf −ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ2 （Ｉ） 【００１０】 【化２】 【００１１】で表される化合物と、光重合開始剤又は硬
化剤を含むことを特徴とする。 【００１２】 【００１３】 【発明の実施の形態】本発明の接着性組成物は、下記一
般式で表される化合物および光重合開始剤を必須成分と
する。 【００１４】 ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒf −ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ2 （Ｉ） 【００１５】 【化３】【００１６】式（Ｉ）で表される化合物（Ｉ−１，Ｉ−
２）と光重合開始剤との混合割合は、接着剤に対して要
求される性質に応じて適宜選択される。 【００１７】上記式（Ｉ）で表される化合物は、以下の
ようにして製造される。すなわち、下記反応式に従い、 【００１８】 【化４】 【００１９】化合物（Ａ）のイソプロピルアルコール
（ＩＰＡ）液を減圧濃縮し残渣にベンゼンを加え、濾過
し、化合物（Ａ）の白色結晶を得る。化合物（Ａ）７１
８ｇ、トリエチルアミン（ＴＥＡ）８４４ｇ、ピロガロ
ール３．５ｇおよびクロロホルム５リットルの溶液を−
１０℃以下に冷却し、アクリル酸クロライド６００ｇの
クロロホルム２．５リットルの溶液を−１０℃以下で滴
下する。翌日まで撹拌し、次いで水を加え、層に分離
し、飽和食塩水で洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥
させた後、エバポレーションする。残渣１５４３ｇをカ
ラムで分離し（展開溶媒：クロロホルム）、溶出物をヘ
キサンで洗浄濾過し、結晶５１４ｇおよびアメ状物（濾
液濃縮物）１０２０ｇからなる化合物（Ｉ−１）を得
る。 【００２０】また上記式（Ｉ）で表される化合物（Ｉ−
２）は、以下のようにして製造される。すなわち、下記
反応式に従い、 【００２１】 【化５】 【００２２】化合物（Ｂ）１３９０ｇ（３．３４モル）
およびヒドロキノンモノメチルエーテル４．５ｇをクロ
ロホルム３７５０ｍｌに溶解し、メタノール／ドライア
イスを用いて冷却しながらトリエチルアミン１２１５ｇ
（１２．０モル）を、５℃以下で滴下する。さらに反応
液を−２０℃以下まで冷却し、アクリル酸クロライド１
０００ｇをクロロホルム１５００ｍｌに溶解した溶液を
滴下する。室温まで戻した後、水を加えて層に分離し、
飽和ＮａＣｌ水で洗浄し、乾燥、セライト濾過し、エバ
ポレーションした後、シリカゲルカラムで分離して（展
開溶媒：クロロホルム）、１４８８ｇの化合物（Ｉ−
２）を得る。 【００２３】本発明においては、上記必須成分の他にエ
ポキシ樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ウレ
タンアクリレート樹脂、ブタジエンアクリレート樹脂等
の各種アクリレート樹脂又はその変性物等を含んでいて
もよく、さらに、（反応性）希釈剤、硬化触媒（硬化促
進剤）、カップリング剤等を含んでいてもよい。 【００２４】本発明においては、式（Ｉ）で表されるア
クリレート化合物の他に炭素−炭素二重結合を分子内に
少なくとも１個有する反応性オリゴマー又はプレポリマ
ーとして知られる公知の化合物を混合して用いることも
可能である。このような化合物としては、（１）多塩基
性カルボン酸と多価アルコール及びエチレン性不飽和モ
ノカルボン酸との縮合オリゴメリゼーションによって得
られるエチレン性不飽和ポリエステル類、（２）多価エ
ポキシ化合物にエチレン性不飽和モノカルボン酸を付加
して得られる化合物類、（３）ポリエーテルポリオール
のエチレン性不飽和モノカルボン酸エステル類、（４）
多価イソシアネート化合物にエチレン性不飽和モノカル
ボン酸のヒドロキシアルキルエステルを付加して得られ
るエチレン性不飽和ポリウレタン類、ジアリルフタレー
トプレポリマー、ジアリルイソフタレートプレポリマ
ー、ジアリルテレフタレートイソポリマーなどを挙げる
ことができる。 【００２５】上記（１）のエチレン性不飽和ポリエステ
ル類の具体例としては、無水マレイン酸、プロピレング
リコール、及び（メタ）アクリル酸との縮合オリゴマリ
ゼーションによって得られるオリゴエステル（メタ）ア
クリレートが挙げられる。 【００２６】上記（２）の化合物の具体例としては、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルに（メタ）アクリ
ル酸を付加したエポキシ（メタ）アクリレート、水添ビ
スフェノールＡエポキシドに（メタ）アクリル酸を付加
したエポキシ（メタ）アクリレートなどを挙げることが
できる。 【００２７】上記（３）のポリエーテルポリオールのエ
チレン性不飽和モノカルボン酸エステル類の具体例とし
ては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリテトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ートなどを挙げることができる。 【００２８】上記（４）のエチレン性不飽和ポリウレタ
ン類の具体例としては、エチレングリコールに過剰のジ
イソシネートを反応させて得られる両端末にイソシアネ
ート基を有するポリウレタンに、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートを反応させて得られるウレタン
（メタ）アクリレート等を挙げることができる。 【００２９】本発明に用いられる硬化剤としては、例え
ば、２，２′−アゾビスイソブチルニトリル、２，２′
−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、（１
−フェニルエチル）アゾジフェニルメタン、２，２′−
アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニト
リル）、ジメチル−２，２′−アゾビスイソビチレー
ト、２，２′−アゾビス（２−メチルブチルニトリ
ル）、１，１−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニ
トリル）、２−（カルバモイルアゾ）−イソブチロニト
リル、２，２′−アゾビス（２，４，４−トリメチルペ
ンタン）、２−フェニルアゾ−２，４−ジメチル−４−
メトキシバレロニトリル、２，２′−アゾビス（２−メ
チルプロパン）等のアゾ化合物、ベンゾイルパーオキシ
ド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド等のジアシルパ
ーオキシド類、メチルエチルケトンパーオキシド、シク
ロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、
ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ−２−エチルヘキソエート等パーエステル
類、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハ
イドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシド等のジアリールパ
ーオキシド類等の熱重合開始剤などが挙げられる。 【００３０】本発明に用いられる光重合開始剤として
は、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ベンゾ
フェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ベンゾイル
イソブチルエーテル、２−クロロチオキサントン、１−
（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン等の光重合開始剤が挙げられ
る。 【００３１】本発明に用いられる反応性希釈剤として
は、スチレン、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）ア
クリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジア
リルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテ
レフタレート、ブチレングリコールジメタクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ジシ
クロベンチニルアクリレート変性物、グリシジルメタク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、１，
３−ブチレングリコールジメタクリレート、及び下記の
構造式で示されるような炭素−炭素二重結合を有する化
合物等が挙げられる。 【００３２】 【化６】 【００３３】 【化７】 【００３４】 【化８】 【００３５】 【化９】 【００３６】 【化１０】【００３７】 【化１１】 【００３８】 【化１２】 【００３９】 【化１３】 【００４０】 【化１４】 【００４１】 【化１５】 【００４２】 【化１６】 【００４３】 【化１７】 【００４４】 【化１８】 【００４５】 【化１９】 【００４６】上記式（１）〜式（１４）中、Ｙ，Ｙ1 ，
Ｙ2 はそれぞれＣ1 〜Ｃ12のアルキル基を表し（ただ
し、式（５）、式（６）においてＹ1 とＹ2 は同一でも
異なっていてもよい）、また、ＲはＣ1 〜Ｃ12のアルキ
ル基を表し、ＱはＨ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｃ1 〜Ｃ12のアルキ
ル基、フルオロアルキル基のいずれかを表す。 【００４７】本発明においては、トリメトキシシリルプ
ロピル（メタ）アクリレートなどのカップリング剤を混
合することも可能である。 【００４８】以下、本発明を実施例により更に具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。 【００４９】実施例１ 下記式 【００５０】 【化２０】 【００５１】で示されるアクリレート化合物（「Ｈ−Ａ
ＦＡ」と略す）及び下記式 【００５２】 【化２１】 【００５３】で示されるアクリレート化合物（「Ｆ−Ｃ
ＨＡ」と略す）のそれぞれに、熱硬化剤としてクメンハ
イドロパーオキシド（「ＣＨＰＯ」と略す）を、光硬化
剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン（「ＢＤＫ」と略す）を表１に示す割合で添加して
撹拌し、液状接着性組成物を得た。これに、硬化剤とし
てクメンハイドロパーオキシド（「ＣＨＰＯ」）を用い
た場合には１５０℃の温度を３時間与えて硬化させ、光
重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン（「ＤＢＫ」）を用いた場合には、高圧水
銀灯を用いて、１０ｍＷ／ｃｍ2 の紫外線を１０分間照
射することにより硬化させて硬化物を得た。ただし、１
ｍｍ厚の板状に成形硬化した。 【００５４】硬化前の液状接着性組成物の屈折率（ｎ
L ）、および得られた硬化物の屈折率（ｎD 20 ）をそれ
ぞれアッベ屈折率計で測定した。その結果を表１に示
す。ただし、屈折率ｎL ，ｎD 20 はナトリウムＤ線波長
（５８９．３ｎｍ）における室温（２５℃）での値を示
す。 【００５５】得られた板状の硬化物についてガラス転移
温度（Ｔｇ）を動的粘弾性測定で求めた。得られた結果
を表１に示す。 【００５６】次いで、図１及び図２に示すような形状、
大きさのＢＫ７ガラス板を用い、これに図１および図２
に示すように液状接着性組成物を塗布した後、硬化させ
て接着性試験片を作製した。ただし、硬化条件は板状硬
化物作製と同一であった。ここで、図１には接着性試験
片を２枚ずらして一部重ねて接着した状態の断面図が示
されており、図２には、図１の一部重ねて接着した状態
の接着性試験片を上から見た平面図が示されている。図
１および図２のように接着して、厚さ５ｍｍ、長さ３０
ｍｍ、幅２０ｍｍの接着性試験片について、温度２５
℃、引っ張り速度５ｍｍ／分の条件で引っ張りせん断接
着強度を測定したところ、１００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上で
被着体のＢＫガラスが破壊した。表１の結果から、得ら
れた接着性試験片は良好な接着性を示し、屈折率も低い
ことが分かった。また、得られた接着性試験片はガラス
転移温度が高いので耐熱性にも優れていた。 【００５７】 【表１】 【００５８】実施例２ 実施例１と同様にして得られた液状接着性組成物を、厚
さ１ｍｍ、直径５０ｍｍの円盤状に硬化させた。ただ
し、混合した式（Ｉ）の化合物および硬化剤等は表２に
示す化合物を表２に示す割合で用いた。得られた硬化物
について、１ｋＨｚ及び１ＭＨｚでの比誘電率（ε）お
よび誘電正接（ｔａｎδ）をＬＣＲメーターを用いてＡ
ＳＴＭ−Ｄ１５０規格に準拠した方法により求めた。ま
た、体積抵抗率は、超絶縁抵抗計を用いてＡＳＴＭ−Ｄ
２５７法により求めた。得られた結果を表２にまとめて
示す。 【００５９】 【表２】【００６０】表２の結果から明きらかなように、硬化後
の本発明の接着性組成物は低誘電率、高絶縁性を示し、
光学部品および電機回路が混在した光通信システムに使
用される光学部品の接着剤および成形剤として有用であ
ることが分かった。 【００６１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着性組
成物は、従来の接着性組成物よりも屈折率が低く、光学
材料の屈折率との差が小さくなった。また、硬化後の接
着性組成物は、低誘電率、高絶縁性を示し、接着強度に
も優れている。これにより、光学部品及び電気回路が混
在した光通信システムに使用される光学部品用の接着剤
及び光学部品の成形剤として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】接着性試験片を一部重ねて貼り合わせた状態の
縦断面図である。 【図２】接着性試験片を一部重ねて貼り合わせた状態の
平面図である。 【符号の説明】 １ ＢＫガラス板 ２ 接着剤及び接着部
縦断面図である。 【図２】接着性試験片を一部重ねて貼り合わせた状態の
平面図である。 【符号の説明】 １ ＢＫガラス板 ２ 接着剤及び接着部
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(56)参考文献 特開 平２−129146（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−160808（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−208311（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−63802（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 4/00 - 201/10
C08F 2/00 - 2/50
C08F 20/00 - 238/00
ＣＡ（ＳＴＮ)
ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 下記一般式： ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒf −ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ2 （Ｉ） 【化１】 で表される化合物と、光重合開始剤もしくは硬化剤とを
含むことを特徴とする接着性組成物。
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