JP3453234B2 - 複合フィルム及びその製造方法 - Google Patents
複合フィルム及びその製造方法Info
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Description
用フィルムとして好適な複合フィルムに関する。
湿セロハンや、ポリエチレンテレフタレートと変性ポリ
エチレンテレフタレートとを共押出し成形したフィルム
などのヒートシールフィルムのうち、ヒートシール層と
は反対側の面に、アルミニウム箔及びヒートシール性を
有するポリエチレンフィルム(シート)などを、それぞ
れ、例えばポリエチレンなどの溶融押出し樹脂層を介し
て順次積層した複合フィルムが使用されている。このよ
うな複合フィルムは、一方の最外層に形成されたポリエ
チレンフィルム(シート)層をヒートシールして袋体を
形成でき、他方の最外層に形成されたヒートシール層に
より袋体の背貼り部や底部をシールできるため、特にガ
ゼット袋などに汎用される。
ではクラックが生じる。また、前記ヒートシールフィル
ムに押出しラミネーションによりラミネート層を形成す
ると、ヒートシール層の透明性が失われる。これは、押
出しラミネーションの際、溶融樹脂の熱がヒートシール
フィルムのヒートシール層に伝わり、ヒートシール層を
構成する樹脂が軟化または溶融して成形機のロールに付
着し、ヒートシール層の表面が粗面化されるため、光が
前記ヒートシール層の表面で乱反射することに起因する
ものと考えられる。
を失うこと)を改善するため、特開平5−42640号
公報には、基材フィルムに、塩化ビニル含量70〜90
重量%、平均重合度350以上の酢酸ビニル−塩化ビニ
ル共重合体を含むコーティング層が形成された被覆フィ
ルムが開示されている。
箔及びポリエチレンフィルムを、それぞれ溶融押出し樹
脂層を介して積層して得られる複合フィルムでは、積層
するフィルムの厚みが大きいと、ヒートシール層に伝わ
る熱量が不足するためヒートシールが不可能となる。一
方、低温シール性を向上させるため、前記塩化ビニル含
量を減少させると、十分な耐失透性(熱の作用に対して
も透明性を保持する特性)が得られない。このように、
従来の複合フィルムでは、低温シール性と耐失透性を両
立させることが困難である。
目的は、低温シール性に優れ、しかも耐失透性の高い複
合フィルム及びその製造方法を提供することにある。
た結果、特定のアクリル系重合体を基材フィルムに塗布
すると、前記目的を達成できることを見いだし、本発明
を完成した。
の面にコーティング層が形成され、他方の面に熱接着性
層が直接又は間接的に形成された複合フィルムであっ
て、前記コーティング層がガラス転移温度40〜90℃
のアクリル系重合体で構成されている複合フィルムを提
供する。
2万〜6万程度である場合が多い。前記コーティング層
は球状の微粉末を含んでいてもよく、この微粉末はポリ
マーで形成されていてもよい。前記微粉末の平均粒径
は、例えば0.01〜10μm程度である。微粉末の粒
径は前記コーティング層の厚みより大きい場合が多い。
コーティング層における微粉末の含有量は、コーティン
グ層を形成する成分100重量部に対して、乾燥重量基
準で、0.1〜3重量部程度であってもよい。前記複合
フィルムには、コーティング層がガラス転移温度40〜
80℃のアクリル系重合体で構成されているとともに、
基材フィルムの他方の面に、少なくとも金属薄膜層、及
び熱接着性層が、この順序で直接又は間接的に形成され
ている複合フィルムが含まれる。
にコーティング層が形成され、他方の面に熱接着性層が
形成された複合フィルムの製造方法であって、(i)基
材フィルムの一方の面に、ガラス転移温度が40〜90
℃のアクリル系重合体を含む塗布液を塗布してコーティ
ング層を形成する工程、及び(ii)基材フィルムの他方
の面に熱接着性層を直接又は間接的に形成する工程を含
む複合フィルムの製造方法を提供する。
ン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマーな
どのオレフィン系ポリマー;ポリスチレン、スチレン−
アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体などのスチレン系ポリマー;ポ
リビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重
合体などのビニルアルコール系ポリマー;ポリ塩化ビニ
ル;ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン−塩化ビニル
共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリルなどの塩
化ビニリデン系ポリマー;ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル;
ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6
6、ナイロン610、ナイロン612、ナイロン6/6
6、ナイロン66/610、ナイロン6/11などのナ
イロン又はポリアミド;ポリカーボネート;ポリイミ
ド;ポリフェニレンオキシド;ポリスルホン;ポリパラ
キシレン;ポリアミドイミド;ポリエステルイミドなど
を素材とするフィルムが使用できる。
いオレフィン系ポリマーフィルム(特に、ポリプロピレ
ンフィルムなど)、ポリエステル系フィルム(特に、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムなど)及びナイロン
フィルムが用いられる場合が多い。特に好ましい基材フ
ィルムには、強靭性、透明性、電気絶縁性、耐熱性、耐
薬品性及び寸法安定性に優れるポリエチレンテレフタレ
ートフィルムなどが含まれる。
く、二種以上のフィルムが積層された複合フィルムであ
ってもよい。基材フィルムの厚みは、例えば、1〜25
0μm、好ましくは5〜100μm程度である。
側の面は、コーティング層との密着性を高めるため、コ
ロナ処理などの表面処理がなされていてもよい。
酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、可塑剤、帯電防
止剤、粘着性付与剤、充填剤、ワックス、滑剤、染願料
などを含有していてもよい。
は、ガラス転移温度が40〜90℃のアクリル系重合体
を含むコーティング層が形成されている。
酸若しくはメタクリル酸(以下、「(メタ)アクリル
酸」という場合がある)又はそれらの誘導体を単量体成
分とする単独重合体または共重合体であって、ガラス転
移温度が40〜90℃の範囲にあるポリマーであればよ
い。
タ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、
(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソ
プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリ
ル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メ
タ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸2−ヒド
ロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピ
ル、(メタ)アクリル酸グリシジルなどの(メタ)アク
リル酸エステル類;(メタ)アクリルアミド、N−メチ
ロール(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)ア
クリルアミドなどの(メタ)アクリルアミド類;(メ
タ)アクリロニトリルなどが含まれる。前記アクリル系
重合体は、構成単量体成分として、(メタ)アクリル酸
またはその誘導体を一種又は二種以上含んでいてもよ
い。
クリル酸またはその誘導体以外の単量体を構成単量体と
して含んでいてもよい。このような単量体には、前記
(メタ)アクリル酸またはその誘導体と共重合可能な各
種単量体、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
などの二重結合を有するジカルボン酸;エチレンなどの
オレフィン;スチレン、ビニルトルエンなどのスチレン
誘導体;2−クロロエチルビニルエーテルなどのビニル
エーテル類;塩化ビニル;酢酸ビニル等のビニル単量体
などが含まれる。これらの単量体は一種又は二種以上使
用できる。
中の(メタ)アクリル酸又はその誘導体の割合は、例え
ば30〜100モル%、好ましくは50〜100モル
%、さらに好ましくは70〜100%程度である。
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エ
ステル(特に、メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸
C1-4 アルキルエステル)を構成単量体成分として含む
重合体が含まれる。このような重合体として、例えば、
メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸エステル(好ま
しくはメタクリル酸C1-4 アルキルエステル)を主成分
とし、ヒドロキシル基やカルボキシル基などの官能基を
有する不飽和単量体(例えば、アクリル酸2−ヒドロキ
シエチル、フマル酸など)を含む単量体混合物を重合さ
せて得られる共重合体などが挙げられる。
〜90℃であり、好ましくは40〜80℃、さらに好ま
しくは55〜75℃程度である。ガラス転移温度が低す
ぎると耐失透性が低下し、高すぎると低温シール性が低
下する。
場合には、下記の計算式により、ガラス転移温度を算出
できる。
g1 ,Tg2 は、それぞれ、単量体1,2のホモポリマ
ーのガラス転移温度(°K)、w1 ,w2 は、それぞ
れ、単量体1,2の重量分率を示す) アクリル系重合体の重量平均分子量は、通常2万以上
(例えば2万〜10万程度)、好ましくは3万〜9万、
さらに好ましくは4万〜8万程度である。前記平均分子
量が2万未満では、シール強度が低下しやすい。
熱接着可能な温度よりも低い温度で熱接着できる重合体
が好ましい。
層が特定のガラス転移温度を有するアクリル重合体で構
成されているため、低温シール性に優れる。そのため、
フィルムの厚みが大きくても低い温度で確実にシールで
きる。また、熱を作用させた場合のシリコンラバー等に
対する付着性が小さいため、押出しラミネーションによ
りフィルムを積層する際、溶融押出し樹脂層(押出しラ
ミネート層)の熱がコーティング層に伝わっても、コー
ティング層がニップロールに付着してコーティング層の
表面が粗面化するのを防止できる。したがって、押出し
ラミネーションによりフィルムを積層しても、コーティ
ング層が白濁せず、透明性を保持できる。
層は、塗布により形成されている。そのため、コーティ
ング層の層厚を小さくできる。コーティング層の層厚
は、例えば0.01〜5μm、好ましくは0.1〜3μ
m程度である。コーティング層の層厚が小さすぎるとヒ
ートシール性を付与できなくなる場合があり、大きすぎ
ると、経済的でないばかりか、基材フィルムの特性が低
下する場合がある。
んでいてもよい。前記微粉末はコーティング層(ヒート
シール層)の耐失透性を向上させる失透改良助剤として
作用する。すなわち、このような微粉末をコーティング
層に含有させると、滑り性が向上するためか、押出しラ
ミネーションによりフィルムを積層する際、コーティン
グ層の表面が剥離してロール表面に付着するのを防止で
きる。そのため、コーティング層の表面が粗面化するこ
となく、押出しラミネート層の厚みが大きくても、コー
ティング層(ヒートシール層)の透明性が低下しない。
いが、特に真球状であるのが好ましい。なお、コーティ
ング層に球状以外の形状を有する微粉末を添加してもよ
いが、耐失透性を向上させる効果が得られない場合が多
い。
(例えばシリカなどの酸化物)及び有機物質の何れであ
ってもよいが、コーティング層との親和性や柔軟性など
の点から有機物質、特にポリマーなどが好ましい。前記
ポリマーには、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹
脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル
などの熱可塑性樹脂;エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂、架橋アクリル樹脂、架橋ポリスチレンなどの熱硬
化性樹脂が含まれる。好ましいポリマーとして、アクリ
ル系樹脂、シリコン系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げら
れる。
0μm、好ましくは0.1〜6μm程度である。微粉末
は、コーティング層の少なくとも表面又はその近傍に存
在し、その一部分が前記コーティング層の表面より外方
に露出しているのが好ましい。すなわち、前記微粒子
は、好ましくは、コーティング層に部分的に埋設されて
いる。前記微粉末をコーティング層に部分的に埋設した
状態で配すると、コーティング層の表面が押出しラミネ
ーションに用いる成形機のロールに接触しても、樹脂が
ほとんど剥離しない。そのため、コーティング層の耐失
透性を大幅に向上できる。前記微粉末の粒径をコーティ
ング層の厚みより大きくすることにより、容易に、微粉
末をコーティング層に部分的に埋設した状態に配するこ
とができる。微粉末の平均粒径は、コーティング層の厚
みに対して、例えば1〜5倍、好ましくは1〜2倍、さ
らに好ましくは1.1〜1.8倍程度であり、1.2〜
1.7倍程度である場合が多い。
形成する成分100重量部(乾燥重量基準)に対して、
例えば0.1〜3重量部、好ましくは0.2〜2重量
部、さらに好ましくは0.3〜1.5重量部程度であ
る。前記添加量が少ないと耐失透性を向上させる効果が
小さく、多すぎるとフィルムの透明性が悪化する場合が
ある。
種々の添加剤を含有していてもよい。前記添加剤には、
基材フィルムについての説明箇所で述べた添加剤などが
含まれる。
の他方の面、すなわち前記コーティング層が形成された
面と反対側の面に、熱接着層が直接又は間接的に形成さ
れている。
現し、包装用フィルムなどの分野で慣用の種々のポリマ
ー、例えば、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレンコポリマーなど)、塩化ビニリデン
系樹脂(塩化ビニリデンとビニル単量体との共重合体な
ど)、塩化ビニル系樹脂(ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体など)、ポリビニルアルコール系
樹脂(ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体など)、スチレン系樹脂(スチレン−アク
リル共重合体など)、アクリル系樹脂(アクリル酸エス
テルとメタクリル酸エステルとのコポリマーなど)、ポ
リアミド(ナイロン−11,ナイロン−12,ナイロン
−610,ナイロン612など)などで形成できる。熱
接着性層は、超音波、高周波などにより溶着可能であっ
てもよいが、インパルスシール、特にヒートシール可能
であるのが好ましい。これらの熱接着性樹脂は1種また
は2種以上組合わせて使用できる。好ましい熱接着性樹
脂には、オレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレンな
ど)などが含まれる。
る限り特に制限されないが、例えば0.1〜100μ
m、好ましくは0.5〜80μm、さらに好ましくは1
〜60μm程度である。
マーで構成されるときは押出しラミネートにより形成で
きる。また、熱接着性層は、熱接着性フィルムを、押出
し成形可能なポリマーを溶融押出ししつつ、押出しラミ
ネート層を介して積層することにより形成されていても
よい。さらに、熱接着性層はドライラミネート法等の他
の慣用の積層法により形成されていてもよい。
能で、しかも熱接着性層に対して接着性を有するポリマ
ーにより形成される。このようなポリマーには、例え
ば、前記オレフィン系ポリマー(ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、アイオノマーなど)、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリ
アミドなどが含まれる。押出しラミネート層の厚みは、
例えば1〜100μm、好ましくは2〜60μm、さら
に好ましくは3〜50μm程度である。
る場合、接着剤として、例えば二液反応型ウレタン系接
着剤などの慣用の接着剤を使用できる。接着剤の塗布量
は、乾燥重量で、例えば0.5〜5g/m2 程度であ
る。
前記熱接着性層との間に、包装用フィルムにおいて、ガ
スバリア性、保香性などを向上させるための慣用のラミ
ネート層が形成されていてもよい。このようなラミネー
ト層には、例えば、種々のポリマーフィルム層、金属薄
膜層(アルミニウム箔層など)、紙などが含まれる。こ
れらのラミネート層は一層又は二層以上形成できる。
損なわない範囲で選択できるが、例えば1〜100μ
m、好ましくは2〜60μm、さらに好ましくは3〜5
0μm程度である。
法、例えば、溶融樹脂を押出して積層する押出しラミネ
ート法、接着剤を用いて乾燥状態で貼合わせるドライラ
ミネート法、接着剤を用いて乾燥しない状態で貼合わせ
るウェットラミネート法などにより形成できる。
して、例えば、(A)前記コーティング層/基材フィル
ム/押出しラミネートによる熱接着性層、(B)前記コ
ーティング層/基材フィルム/押出しラミネート層(又
は接着剤層)/熱接着性層、(C)基材フィルムの一方
の面に前記コーティング層、他方の面に、少なくとも金
属薄膜層及び熱接着性層を、この順序で直接又は間接的
に有している層構成[例えば、前記コーティング層/基
材フィルム/押出しラミネート層(又は接着剤層)/金
属薄膜層(アルミニウム箔層など)/押出しラミネート
層(又は接着剤層)/熱接着性層]などが例示できる。
にして製造できる。すなわち、複合フィルムは、(i)
基材フィルムの一方の面に、ガラス転移温度が40〜9
0℃のアクリル系重合体を含む塗布液を塗布してコーテ
ィング層を形成する工程、及び(ii)基材フィルムの他
方の面に熱接着性層を直接又は間接的に形成する工程に
より製造できる。
は、前記アクリル系重合体、及び必要に応じて前記微粉
末を含む塗布液を基材フィルムに塗布し、乾燥すること
により行うことができる。前記塗布液は水性であっても
よいが、通常、溶剤型塗布液が用いられる。溶剤型塗布
液の有機溶媒としては、アクリル系重合体を溶解又は分
散し得る種々の溶媒、例えば、エタノール、イソプロパ
ノール、シクロヘキサノールなどのアルコール類;ヘキ
サン、オクタンなどの脂肪族炭化水素;シクロヘキサン
などの脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエンなどの芳香
族炭化水素;塩化メチレン、エチレンクロリドなどのハ
ロゲン化炭化水素;アセトン、メチルエチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン類;酢酸エチルなどのエス
テル類;ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテ
ル類;エチルセロソルブなどのセロソルブ類及びこれら
の混合溶媒などが使用できる。
の塗布手段、例えば、ディップコーター、ロールコータ
ー、グラビアコーター、エアーナイフコーター、スムー
スバーコーター、スプレーコーターなどが例示される。
例えば、(1)慣用の押出しラミネート法、(2)押出
し成形可能なポリマーを溶融押出ししながら、熱接着性
樹脂からなるフィルムを積層する方法、(3)接着剤を
用いて貼り合わせるドライラミネート法等の慣用の積層
法により形成することができる。
工程を先に行ってもよいが、作業性などの点から工程
(i)を先に行う場合が多い。
(C)のうちコーティング層/基材フィルム/押出しラ
ミネート層/金属薄膜層/押出しラミネート層/熱接着
性層の層構成を有する複合フィルムは、基材フィルムの
一方の面に、前記特定のアクリル系重合体を含む塗布液
を塗布、乾燥して、コーティング層を形成し、基材フィ
ルムの他方の面に、押出し成形可能なポリマーを溶融押
出ししつつ金属箔を積層し、さらに前記金属箔層の表面
に、押出し成形可能なポリマーを溶融押出しながら熱接
着性樹脂からなるフィルム又はシートを積層することに
より製造できる。
は、熱接着性層をヒートシールすることにより袋体を形
成し、前記コーティング層により袋体の背貼り部や底部
を形成できるので、食品用などの外装包材として有用で
ある。
袋体に用いる場合、複合フィルムのうち熱接着性層を内
側に、コーティング層を外側にし、熱接着性層同士を熱
接着することにより袋体を形成できる。フィルムの両端
部を重ね合わせて背貼り部を形成する場合、熱接着性層
とコーティング層とを熱接着して形成してもよく、ま
た、フィルム両端部の熱接着性層同士を対向させた状態
で折り畳み、前記熱接着性層同士及び前記熱接着層に対
応するコーティング層とこのコーティング層に隣接する
コーティング層とを熱接着して背貼り部を形成してもよ
い。本発明の複合フィルムでは、低温接着性に優れるた
め、フィルムの厚みが大きくても、上記背貼り部形成に
おけるコーティング層同士の熱接着が容易である。ま
た、前記コーティング層は押出しラミネート時に失透し
ないので、押出しラミネート層を有するフィルムであっ
ても、表面が白濁していない美麗な袋体が得られる。
のガゼット袋に好適に使用できる。図1は、本発明の複
合フィルムを用いて茶袋用のガゼット袋を連続的に製造
する1例を示す概略製造工程図である。
(図示せず)から繰り出される複合フィルム1から、
(a)フィルム1の幅方向の両端部のうち熱接着性層同
士を対向させて重ね合せる折り曲げ工程、(b)背貼り
部4を形成する背貼り部形成工程、(c)ガゼット折込
み6を形成する折り込み部形成工程、(d)袋体の底部
7を形成する底部シール工程、及び(e)袋体を切り離
す切断工程を経て製造される。
面にコーティング層2、他方の面に、押出しラミネート
層、ガスバリア性及び保香性を高めるための金属薄膜
層、及び押出しラミネート層を介して熱接着性層3が形
成されている。
ルム1の幅方向の両端部のうち、熱接着性層3同士を対
向させて重ね合せる。
成したフィルム両端の重なり部を、上部からヒートシー
ルバーなどの加熱手段により押圧してヒートシールし、
背貼り部4を形成すると共に、筒体5を形成する。この
工程では、背貼り部4において、筒体5を形成するため
に熱接着性層3同士をヒートシールする必要があるだけ
でなく、前記フィルム両端の重なり部を折り畳んで筒体
5の表面に固着するためにコーティング層2同士をヒー
トシールする必要がある。この例のように、複合フィル
ム1の厚みが大きい場合には、前記フィルム両端の重な
り部を上部から加熱手段により押圧しても、コーティン
グ層2に伝わる熱量が小さいため、コーティング層2が
低温シール性の小さい樹脂で構成されていると、熱量不
足のためコーティング層2同士をシールできない。ま
た、コーティング層2同士のヒートシールを行うため、
ヒートシール温度を上昇させると、背貼り部4に対応す
る筒体5の内表面の熱接着性層3同士がシールされ、商
品価値がなくなる。本発明の複合フィルム1では、コー
ティング層2の低温シール性に優れるため、コーティン
グ層2同士のヒートシールを熱接着性層3のヒートシー
ル温度よりも低い温度で行うことが可能である。そのた
め、熱接着性層3同士及びコーティング層2同士のヒー
トシールを、温度条件を大きく変えることなく簡易に行
えると共に、背貼り部4のヒートシール温度を低く設定
できるので、内表面同士が接着した不良品の発生を防止
できる。
5のうち背貼り部4を正面として対向する側部にガゼッ
ト折込み6を形成する。そして、底部シール工程(d)
では、ガゼット折込み6が形成された筒体5に、長手方
向に所定間隔をおいて、所定幅のシールバー等の加熱手
段を、筒体5の幅方向に、筒体5の上下部から押圧して
ヒートシールし、ガゼット袋の底部7を形成する。この
工程(d)においても、前記背貼り部4のヒートシール
と同様、底部7を形成して袋体とするため熱接着性層3
同士をヒートシールする必要があるだけでなく、ガゼッ
ト折り込み部におけるコーティング層3同士のヒートシ
ールが必要である。本発明の複合フィルム1では、コー
ティング層3が特定のガラス転移温度を有するアクリル
系重合体で構成されているため低温シール性に優れるの
で、複合フィルム1の厚みが大きくても、低い温度で確
実にヒートシールできる。
シールは、例えば、ヒートシール温度150〜250℃
程度(通常180〜230℃程度)、シール圧力1〜5
kg/cm2 (空気圧)程度(通常1.5〜3kg/c
m2 程度)の条件下で行われることが多い。
いて袋体を製造すると、袋体の表面が白濁せず透明性を
保持でき、しかも背貼り部及び底部を低い温度で確実に
シールできる。また、特に、前記(C)の層構成を有す
る複合フィルムは、ガスバリア性及び保香性に優れる。
そのため、本発明の複合フィルム、なかでも前記(C)
の層構成を有する複合フィルムは、茶袋等に用いられる
ガゼット袋用フィルムとして好適に使用できる。
に特定のアクリル系重合体で構成されたコーティング層
が形成されているので、低温ヒートシール性に優れると
共に、押出しラミネート法によりフィルムを積層する
際、溶融押出し樹脂層の厚みが大きくても、ヒートシー
ル層の透明性を保持できる。
に説明する。
に、アクリル系共重合体(メタクリル酸メチル−アクリ
ル酸2−ヒドロキシエチル−フマル酸共重合体;ガラス
転移温度(Tg):80℃;平均分子量:60000)
と、溶媒としてトルエンを含む塗布液を、乾燥後の塗布
量2g/m2 で塗布した後、乾燥し、被覆フィルムを作
製した。アクリル系共重合体で形成されたコーティング
層の厚みは約2μmであった。
レート面に、アルミニウム箔(厚み7μm)を、320
℃で溶融しTダイから押出した低密度ポリエチレン
(1)(厚み3水準:5μm,20μm,40μm)を
介して、圧着しながら積層し、さらに、その上に、上記
と同様の条件で押出した低密度ポリエチレン(2)(厚
み20μm)を介して、ポリエチレンシート(商品名:
SHL−1A;積水包材(株)製;厚み2水準:40μ
m,60μm)を積層し、複合フィルムを作製した。
重合体(メタクリル酸メチル−アクリル酸2−ヒドロキ
シエチル−フマル酸共重合体;Tg:70℃;平均分子
量:60000)を用いる以外、実施例1と同様にし
て、複合フィルムを作製した。
重合体(メタクリル酸メチル−アクリル酸2−ヒドロキ
シエチル−フマル酸共重合体;Tg:60℃;平均分子
量:60000)を用いる以外、実施例1と同様にし
て、複合フィルムを作製した。
重合体(メタクリル酸メチル−アクリル酸2−ヒドロキ
シエチル−フマル酸共重合体;Tg:60℃;平均分子
量:40000)を用いる以外、実施例1と同様にし
て、複合フィルムを作製した。
に、実施例3と同様のアクリル系共重合体と、前記アク
リル系共重合体100重量部に対して0.5重量部の真
球状アクリル樹脂微粉末(商品名:エポスター;日本触
媒(株)製;粒径3μm)と、溶媒としてトルエンを含
む塗布液を、乾燥後の塗布量2g/m2で塗布した後、
乾燥し、被覆フィルムを作製した。
と同様にして複合フィルムを作製した。
シリコン樹脂微粉末(商品名:トスパール;東芝シリコ
ーン(株)製;粒径3μm)を用いる以外、実施例5と
同様にして、複合フィルムを作製した。
シリカ微粉末(商品名:サイリシア;富士シリシア
(株)製;粒径3μm)を用いる以外、実施例5と同様
にして、複合フィルムを作製した。
重合体(Tg:95℃;平均分子量:60000)を用
いる以外、実施例1と同様にして、複合フィルムを作製
した。
塩化ビニル共重合体(Tg:70℃;平均分子量:40
000)を用いる以外、実施例1と同様にして、複合フ
ィルムを作製した。
ティング層の白濁の程度を目視で評価することにより行
った。評価は下記の基準によった。なお、耐失透性の評
価は、前記ポリエチレンシートの厚みを一定(40μ
m)とし、前記低密度ポリエチレン(1)の厚みを上記
3水準に設定して得られた複合フィルムを用いて行っ
た。結果を表に示す。
0℃、圧力2Kg/cm2 、時間1秒の条件で、コーテ
ィング層同士をヒートシールし、ヒートシール強度(g
/15mm)を測定することにより評価した。なお、ヒ
ートシール性の評価は、前記低密度ポリエチレン(1)
[PE(1)]の厚みを一定(20μm)とし、前記ポ
リエチレンシートの厚みを変化させることにより複合フ
ィルムの厚みを2水準(100μm,120μm)に設
定して得られた複合フィルムを用いて行った。結果を表
に示す。
てもヒートシール強度が高く、しかも、押出しラミネー
ションによりフィルムを積層する際の溶融押出し樹脂層
の厚みが大きくても、ヒートシール層の透明性を高いレ
ベルに保持できる。
ガゼット袋を連続的に製造する1例を示す概略製造工程
図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 基材フィルムの一方の面にコーティング
層が形成され、他方の面に熱接着性層が直接又は間接的
に形成された複合フィルムであって、前記コーティング
層がガラス転移温度40〜90℃のアクリル系重合体で
構成されている複合フィルム。 - 【請求項2】 アクリル系重合体の重量平均分子量が2
万〜6万である請求項1記載の複合フィルム。 - 【請求項3】 コーティング層が球状の微粉末を含む請
求項1記載の複合フィルム。 - 【請求項4】 微粉末がポリマーで形成されている請求
項3記載の複合フィルム。 - 【請求項5】 微粉末の平均粒径が0.01〜10μm
である請求項3記載の複合フィルム。 - 【請求項6】 微粉末の粒径がコーティング層の厚みよ
り大きい請求項3記載の複合フィルム。 - 【請求項7】 コーティング層における微粉末の含有量
が、コーティング層を形成する成分100重量部に対し
て、乾燥重量基準で、0.1〜3重量部である請求項3
記載の複合フィルム。 - 【請求項8】 コーティング層がガラス転移温度40〜
80℃のアクリル系重合体で構成されているとともに、
基材フィルムの他方の面に、少なくとも金属薄膜層、及
び熱接着性層が、この順序で直接又は間接的に形成され
ている請求項1記載の複合フィルム - 【請求項9】 基材フィルムの一方の面にコーティング
層が形成され、他方の面に熱接着性層が形成された複合
フィルムの製造方法であって、(i)基材フィルムの一
方の面に、ガラス転移温度が40〜90℃のアクリル系
重合体を含む塗布液を塗布してコーティング層を形成す
る工程、及び(ii)基材フィルムの他方の面に熱接着性
層を直接又は間接的に形成する工程を含む複合フィルム
の製造方法。
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JP30376395A JP3453234B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 複合フィルム及びその製造方法 |
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JPH09124812A JPH09124812A (ja) | 1997-05-13 |
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-
1995
- 1995-10-26 JP JP30376395A patent/JP3453234B2/ja not_active Expired - Fee Related
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