JP3450715B2 - Electrodeposition tank and electrodeposition equipment - Google Patents
Electrodeposition tank and electrodeposition equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ステンレス帯板等
の長尺基板上に電析法（電解めっき法及び電解析出法）
により酸化物膜を作成する電析槽および電析装置に係
り、特に導電性の高い電析浴を用いて長尺基板上に均一
に酸化亜鉛膜を作成する電析槽および電析装置に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electrodeposition method (electrolytic plating method and electrolytic deposition method) on a long substrate such as a stainless steel strip plate.
The present invention relates to an electrodeposition tank and an electrodeposition apparatus for forming an oxide film, and more particularly to an electrodeposition tank and an electrodeposition apparatus for uniformly forming a zinc oxide film on a long substrate by using a highly conductive electrodeposition bath.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、光起電力素子の製造においても、
真空プロセスに代わり、水溶液の電気化学的反応を利用
して基板上に酸化物膜を作成する技術（以下、「電析
法」という。）が注目されている。2. Description of the Related Art In recent years, even in the manufacture of photovoltaic elements,
In place of the vacuum process, a technique of forming an oxide film on a substrate by utilizing an electrochemical reaction of an aqueous solution (hereinafter, referred to as “electrodeposition method”) has been attracting attention.
【０００３】このような電析法を用いることにより、次
のような利点がある。The use of such an electrodeposition method has the following advantages.
【０００４】まず、スパッタリング装置などの真空装置
と異なり、膜作成が極めて簡便なことである。高価な真
空ポンプを必要とせず、プラズマを使用するための電源
や電極周りの設計に気をつかうこともない。First, unlike a vacuum device such as a sputtering device, film formation is extremely simple. There is no need for an expensive vacuum pump, and there is no need to pay attention to the power supply for using plasma or the design around the electrodes.
【０００５】次に、殆どの場合、ランニングコストが低
いことである。これはスパッタリング装置では、ターゲ
ットの作製に人手と装置を要し、費用がかかる上に、タ
ーゲットの利用効率も２割程度以下だからである。した
がって、装置のスループットが上がったり、膜厚の大き
い場合には、ターゲット交換の作業がかなりのウエイト
を占めるようになるからである。Next, in most cases, the running cost is low. This is because the sputtering apparatus requires manpower and equipment for producing the target, is expensive, and has a target utilization efficiency of about 20% or less. Therefore, when the throughput of the apparatus is increased or the film thickness is large, the target replacement work occupies a considerable weight.
【０００６】スパッタリング以外のＣＶＤ法や真空蒸着
法に対しても、装置やランニング・コストの点で優位に
立つ。It is superior to the CVD method and the vacuum deposition method other than sputtering in terms of equipment and running cost.
【０００７】また、膜が多くの場合、多結晶の微粒子で
あり、真空法で作るのと遜色ない導電特性・光学特性を
示し、ゾルゲル法や有機物を用いたコーティング法、さ
らにはスプレー・パイロリシス法などに比べて優位に立
つ。In many cases, the film is made of polycrystalline fine particles and exhibits conductive and optical characteristics comparable to those produced by the vacuum method, and a sol-gel method, a coating method using an organic substance, and a spray pyrolysis method. Have an advantage over.
【０００８】さらに、酸化物を形成する場合でもこれら
のことが成り立つ上、廃液を簡単に処理することがで
き、環境に及ぼす影響も小さく、環境汚染を防止するた
めのコストも低い。Further, even when the oxide is formed, the above is established, the waste liquid can be easily treated, the influence on the environment is small, and the cost for preventing environmental pollution is low.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電析法によ
って成膜を行ってみると、次のような不都合な点が見出
された。By the way, when a film is formed by the electrodeposition method, the following disadvantages have been found.
【００１０】すなわち、長時間成膜を行ったところ、電
析浴に繋がる配管系（配管および継ぎ手類）や、電析槽
内に配置された配管系に酸化物膜が堆積し、そこからの
膜剥れにより浴中に粉、膜片等が発生し、循環系統に目
詰まりが生じるなどの悪影響があった。That is, when a film was formed for a long time, an oxide film was deposited on the piping system (piping and joints) connected to the electrodeposition bath and the piping system arranged in the electrodeposition tank. The peeling of the film caused powder, film pieces, etc. in the bath, which had an adverse effect such as clogging of the circulation system.
【００１１】また、電析槽中で基板の下に配置したアノ
ードが、その位置によって大きく異なる作成速度を呈
し、成膜面にもやもやとしたムラが発生し易かった。こ
のもやもやとしたムラは、例えば太陽電池を形成するた
めに、ＣＶＤ法によりアモルファス・シリコンを主体と
する半導体起電力層、さらにＩＴＯ等の透明導電膜層を
形成しても消失せず、特性の斑として残ってしまうとい
う問題があった。Further, the anode placed under the substrate in the electrodeposition tank exhibited a production speed which varied greatly depending on its position, and the film-forming surface was liable to have a slight unevenness. This muddy unevenness does not disappear even if a semiconductor electromotive force layer mainly composed of amorphous silicon and a transparent conductive film layer such as ITO are formed by a CVD method to form a solar cell, and the characteristic There was a problem that it remained as spots.
【００１２】この現象は、電析浴の濃度が高いほど顕著
であり、また電流を大きくして成膜速度を高くしようと
すればするほど顕著であった。これでは、上述したラン
ニング・コストが低いという利点を充分に発揮できない
ことになる。This phenomenon was more remarkable as the concentration of the electrodeposition bath was higher, and as the current was increased to increase the film formation rate. In this case, the advantage that the running cost is low cannot be fully exerted.
【００１３】本発明は、基板上に酸化膜を作成するに際
し、電析槽に繋がる配管系や、電析槽内に配置された配
管系に酸化物膜が堆積するのを防止して、浴中に粉や膜
片等が発生するのを抑制することができ、また基板上に
もやもやとしたムラの発生しない一様な酸化膜を均一に
作成することができる安価な電析槽、および電析装置を
提供することを目的とする。According to the present invention, when an oxide film is formed on a substrate, an oxide film is prevented from being deposited on a piping system connected to an electrodeposition tank or a piping system arranged in the electrodeposition tank, and a bath is formed. An inexpensive electrodeposition tank that can suppress the generation of powder and film fragments inside, and can evenly form a uniform oxide film on the substrate with no hazy unevenness. An object is to provide a analyzer.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電析槽は、電析浴中で基板と電極とに通電
して、基板上に酸化物を作成する電析槽において、この
槽に繋がる配管系および槽内に配置された配管系の全
て、またはこれらの一部がフッ素樹脂、繊維強化プラス
チックまたは耐熱塩化ビニルにより形成されているもの
である。In order to achieve the above object, the electrodeposition tank of the present invention is an electrodeposition tank for energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath to form an oxide on the substrate. In, all or part of the piping system connected to this tank and the piping system arranged in the tank are fluororesin, fiber reinforced
It is formed of tic or heat resistant vinyl chloride .
【００１５】上記電析槽の構成において、この槽内に配
置された配管系が、槽と電気的に絶縁されていることが
好ましい。In the constitution of the above electrodeposition tank, it is preferable that the piping system arranged in this tank is electrically insulated from the tank.
【００１６】また、本発明の他の電析槽は、電析浴中で
基板と電極とに通電して、基板上に酸化物を作成する電
析槽において、該槽に繋がる電析浴液供給管、攪拌エア
ー導入管および槽内に配置されたエアー吹き出し管、電
析浴液供給管の全て、またはこれらの一部が誘電体によ
り形成されているものである。 Another electrodeposition tank of the present invention is a bath for electrodeposition.
An electric current that energizes the substrate and electrodes to create an oxide on the substrate.
In the deposition tank, the electrodeposition bath liquid supply pipe connected to the tank, the stirring air
ー Introducing pipes and air blowing pipes installed in the tank
All or part of the deposition bath liquid supply pipe is made of a dielectric material.
Have been formed.
【００１７】上記電析槽の構成において、この槽内に配
置されたエアー吹き出し管、電析浴液供給管が、槽と電
気的に絶縁されていることが好ましい。In the structure of the above electrodeposition tank, it is preferable that the air blowing pipe and the electrodeposition bath liquid supply pipe arranged inside the tank are electrically insulated from the tank.
【００１８】さらに好ましくは、基板が長尺基板であ
り、より好ましくは、ロール間で長尺基板を掛け渡して
搬送するロール・ツー・ロール装置に備えられているこ
とである。More preferably, the substrate is a long substrate, and more preferably, it is provided in a roll-to-roll device that extends and conveys the long substrate between rolls.
【００１９】本発明の他の電析槽は、電析浴中で基板と
電極とに通電して、基板上に酸化物を作成する電析槽に
おいて、この槽に繋がる配管系および槽内に配置された
配管系の全て、またはこれらの一部の内外面が、誘電体
によりコーティングされているものである。Another electrodeposition tank of the present invention is an electrodeposition tank in which an oxide is formed on a substrate by energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath. All or part of the arranged piping system is coated with a dielectric on the inner and outer surfaces.
【００２０】上記他の電析槽の構成において、この槽内
に配置された配管系が、槽と電気的に絶縁されているこ
とが好ましい。In the structure of the other electrodeposition tank, it is preferable that the piping system arranged in this tank is electrically insulated from the tank.
【００２１】上記コーティングされた誘電体として、フ
ッ素樹脂を採用することが好ましい。Fluororesin is preferably employed as the coated dielectric.
【００２２】または、コーティングされた誘電体とし
て、繊維強化プラスチックを採用することが好ましい。Alternatively, it is preferable to employ fiber reinforced plastic as the coated dielectric.
【００２３】さらに好ましくは、基板が長尺基板であ
り、より好ましくは、ロール間で長尺基板を掛け渡して
搬送するロール・ツー・ロール装置に備えられているこ
とである。More preferably, the substrate is a long substrate, and more preferably, it is provided in a roll-to-roll device that hangs and conveys the long substrate between rolls.
【００２４】一方、本発明の電析装置は、電析浴中で基
板と電極とに通電して基板上に酸化物を作成する電析槽
と、電析槽を通過した基板を水洗する水洗手段と、水洗
手段を通過した基板を乾燥する乾燥手段とを備えている
電析装置において、電析槽に繋がる配管系および電析槽
内に配置された配管系の全て、またはこれらの一部がフ
ッ素樹脂、繊維強化プラスチックまたは耐熱塩化ビニル
により形成されているものである。On the other hand, the electrodeposition apparatus of the present invention comprises an electrodeposition tank for forming an oxide on the substrate by energizing the substrate and the electrodes in the electrodeposition bath, and a water washing process for washing the substrate passing through the electrodeposition tank with water. Means and a drying means for drying the substrate that has passed through the water washing means, in the pipe system connected to the electrodeposition tank and all of the pipe system arranged in the electrodeposition tank, or a part of these There off
It is made of fluorine resin, fiber reinforced plastic or heat resistant vinyl chloride .
【００２５】上記電析装置の構成において、電析槽内に
配置された配管系が、電析槽と電気的に絶縁されている
ことが好ましい。In the structure of the above electrodeposition apparatus, it is preferable that the piping system arranged in the electrodeposition tank is electrically insulated from the electrodeposition tank.
【００２６】また、本発明の他の電析装置は、電析浴中
で基板と電極とに通電して基板上に酸化物を作成する電
析槽と、電析槽を通過した基板を水洗する水洗手段と、
水洗手段を通過した基板を乾燥する乾燥手段とを備えて
いる電析装置において、電析槽に繋がる電析浴液供給
管、攪拌エアー導入管および電析槽内に配置されたエア
ー吹き出し管、電析浴液供給管の全て、またはこれらの
一部が誘電体により形成されているものである。 Another electrodeposition apparatus according to the present invention is used in an electrodeposition bath.
To energize the substrate and electrodes to create an oxide on the substrate.
A deposition tank, and a washing means for washing the substrate that has passed through the electrodeposition tank,
And a drying means for drying the substrate that has passed through the water washing means.
In the existing electrodeposition equipment, supply the electrodeposition bath liquid connected to the electrodeposition tank
Air placed in the tube, stirring air introduction tube and electrodeposition tank
-Blowout pipe, electrodeposition bath liquid supply pipe or all of these
It is partly formed of a dielectric material.
【００２７】上記電析装置の構成において、電析槽内に
配置されたエアー吹き出し管、電析浴液供給管が、電析
槽と電気的に絶縁されていることが好ましい。In the structure of the above-mentioned electrodeposition apparatus, it is preferable that the air blowing pipe and the electrodeposition bath liquid supply pipe arranged in the electrodeposition tank are electrically insulated from the electrodeposition tank .
【００２８】さらに好ましくは、基板が長尺基板であ
り、より好ましくは、ロール間で長尺基板を掛け渡して
搬送するロール・ツー・ロール装置に備えられているこ
とである。More preferably, the substrate is a long substrate, and more preferably, it is provided in a roll-to-roll device that extends and conveys the long substrate between rolls.
【００２９】本発明の他の電析装置は、電析浴中で基板
と電極とに通電して基板上に酸化物を作成する電析槽
と、電析槽を通過した基板を水洗する水洗手段と、水洗
手段を通過した基板を乾燥する乾燥手段とを備えている
電析装置において、電析槽に繋がる配管系および電析槽
内に配置された配管系の全て、またはこれらの一部の内
外面が、誘電体によりコーティングされているものであ
る。Another electrodeposition apparatus of the present invention is an electrodeposition tank for energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath to form an oxide on the substrate, and a water washing for washing the substrate passing through the electrodeposition tank with water. Means and a drying means for drying the substrate that has passed through the water washing means, in the pipe system connected to the electrodeposition tank and all of the pipe system arranged in the electrodeposition tank, or a part of these The inner and outer surfaces of the are coated with a dielectric.
【００３０】上記他の電析装置の構成において、電析槽
内に配置された配管系が、電析槽と電気的に絶縁されて
いることが好ましい。In the structure of the other electrodeposition apparatus described above, it is preferable that the piping system arranged in the electrodeposition tank is electrically insulated from the electrodeposition tank.
【００３１】上記コーティングされた誘電体として、フ
ッ素樹脂を採用することが好ましい。Fluorine resin is preferably employed as the coated dielectric.
【００３２】または、コーティングされた誘電体とし
て、繊維強化プラスチックを採用することが好ましい。Alternatively, it is preferable to employ fiber reinforced plastic as the coated dielectric.
【００３３】さらに好ましくは、基板が長尺基板であ
り、より好ましくは、ロール間で長尺基板を掛け渡して
搬送するロール・ツー・ロール装置に備えられているこ
とである。More preferably, the substrate is a long substrate, and more preferably, the substrate is provided in a roll-to-roll device that stretches and conveys the long substrate between rolls.
【００３４】次に、本発明を想到するに至った経緯とと
もに、本発明の作用を説明する。すなわち、本発明者等
は、浴中に発生する粉・膜片や、もやもやとしたムラに
ついて、以下のような実験により検討を行った。Next, the operation of the present invention will be described together with the background of the invention. That is, the inventors of the present invention examined the powder / film pieces generated in the bath and the uneven mist by the following experiments.
【００３５】図２は本発明の電析装置の一例を示す概略
図であり、電析槽２００９に繋がる全ての配管系および
電析槽２００９内に配置された全ての配管系は、通常ス
テンレス鋼（ＳＵＳ）によって形成されているが、これ
に替える材質としてＦＲＰを採用したところ、粉・膜片
による循環系統の目詰まりや、アノード２０１７の位置
による成膜速度の差異は殆ど発生せず、高い成膜速度で
一様な膜を作成できることが分かった。FIG. 2 is a schematic view showing an example of the electrodeposition apparatus of the present invention. All the piping systems connected to the electrodeposition tank 2009 and all the piping systems arranged in the electrodeposition tank 2009 are usually made of stainless steel. Although it is formed of (SUS), when FRP is used as a material to replace it, the circulation system is not clogged due to the powder / film pieces, and the difference in the film formation rate depending on the position of the anode 2017 is hardly generated. It was found that a uniform film can be formed at the film formation rate.
【００３６】次に、電析槽２００９に繋がる全ての配管
系および電析槽内に配置された全ての配管系として、ス
テンレス鋼管の内外面にテフロンコーティングを施した
ものを用いた。このコーティングを施した配管を用いて
電析を行ったところ、ＦＲＰ製の配管系を用いた場合と
同様に、粉、膜片による循環系統の目詰まりや、アノー
ド２０１７の位置による成膜速度の差異はほとんど発生
せず、高い成膜速度で一様な膜を作成できることが分か
った。Next, as all the piping systems connected to the electrodeposition tank 2009 and all the piping systems arranged in the electrodeposition tank, stainless steel pipes having Teflon coating on the inner and outer surfaces were used. Electrodeposition was performed using this coated pipe, and as in the case of using the FRP piping system, the circulation system was clogged with powder and film pieces, and the film deposition rate depending on the position of the anode 2017. It was found that there was almost no difference and a uniform film could be formed at a high film formation rate.
【００３７】また図３に示すように、電析槽３０００に
繋がる配管系３０１４〜３０１７、および電析槽３００
０内に設置された配管系３０１１〜３０１３の材質とし
て、耐熱塩化ビニルを用いた。この耐熱塩化ビニルの配
管系を一部用いて電析を行ったところ、ＦＲＰ製の配管
系を用いた場合と同様に、粉．膜片による循環系の目詰
まりや、アノードの位置による成膜速度の差異はほとん
ど発生せず、高い成膜速度で一様な膜を作成できること
が分かった。As shown in FIG. 3, the piping systems 3014 to 3017 connected to the electrodeposition tank 3000, and the electrodeposition tank 300.
Heat-resistant vinyl chloride was used as the material of the piping systems 3011 to 3013 installed in No. 0. Electrodeposition was carried out using a part of this heat-resistant vinyl chloride piping system. As a result, powder was produced in the same manner as when using the FRP piping system. It was found that a uniform film can be formed at a high film-forming rate, with almost no clogging of the circulation system due to the film piece and difference in the film-forming rate depending on the position of the anode.
【００３８】[0038]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電析装置の好適
な実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限定
されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The preferred embodiments of the electrodeposition apparatus of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these embodiments.
【００３９】図２は、電析法により酸化物膜を作成する
装置の一例を示す概略図であり、電析法により酸化亜鉛
膜を作成するだけの機能に単純化したものである。FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus for forming an oxide film by the electrodeposition method, which has a simplified function of only forming a zinc oxide film by the electrodeposition method.
【００４０】図２において、２００１はロール状に巻か
れたステンレス帯板等の長尺基板であり、ロール基板、
ウエブ、フープ材、コイル、テープ、リール材などと呼
ばれている。すなわち、長尺基板は、細長い長方形をし
た帯状の薄板であり、長手方向に巻き上げてロール形状
に保持できるものをいい、連続的に成膜を行い得るた
め、稼働率やランニングコストを低減することができる
など、工業的に極めて有利なものである。長尺基板２０
０１は、ボビンにコイル状に巻かれた円筒状の基板とし
て、本装置へと搬送されてくる。In FIG. 2, reference numeral 2001 denotes a long substrate such as a stainless steel strip rolled into a roll.
It is called a web, hoop material, coil, tape or reel material. That is, the long substrate is a strip-shaped thin plate having a slender rectangular shape, which can be rolled up in the longitudinal direction and held in a roll shape. Since film formation can be performed continuously, operating rate and running cost can be reduced. That is, it is industrially extremely advantageous. Long board 20
01 is conveyed to this apparatus as a cylindrical substrate wound in a coil on a bobbin.
【００４１】本装置では、コイル状の長尺基板を基板繰
り出しローラー２００２に配置し、その表面保護のため
に巻き入れられた合紙を合紙巻き上げローラー２００３
で巻き出しつつ、繰り出された基板を基板巻き上げロー
ラー２０６２へと搬送し、巻き取っている。In this apparatus, a coil-shaped long substrate is arranged on the substrate feeding roller 2002, and the interleaving paper wound to protect the surface thereof is interleaved by the interleaf paper winding roller 2003.
While being unwound, the unwound substrate is conveyed to the substrate winding roller 2062 and wound up.
【００４２】すなわち、基板２００１は、その搬送経路
において、張力検出ローラー２００５、給電ローラー２
００６を経て電析槽２００９に入る。電析槽２００９の
内部では、基板２００１が支持ローラー２０１３，２０
１４により位置出しされ、電析法により酸化物膜が作成
される。That is, the substrate 2001 has the tension detecting roller 2005 and the power feeding roller 2 in its transport path.
It goes into the electrodeposition tank 2009 through 006. Inside the electrodeposition tank 2009, the substrate 2001 is supported by the support rollers 2013, 20.
Then, the oxide film is formed by an electrodeposition method.
【００４３】次に、電析槽２００９を通過した基板２０
０１は、水洗槽２０３０内に導入されて水洗される。水
洗槽２０３０内での位置出しは、支持ローラー２０３
１，２０３６によって行われる。水洗槽２０３０を通過
した基板２００１は、温風乾燥炉２０５１内に導入され
て乾燥される。Next, the substrate 20 that has passed through the electrodeposition tank 2009
01 is introduced into the washing tank 2030 and washed with water. Positioning in the washing tank 2030 is performed by the support roller 203.
1, 2036. The substrate 2001 that has passed through the water washing tank 2030 is introduced into the warm air drying oven 2051 and dried.
【００４４】温風乾燥炉２０５１を通過した基板２００
１は、支持ローラー２０５７を経て、蛇行修正ローラー
２０５９により横ずれが補正され、成膜表面を保護すべ
く、合紙繰り出しローラー２０６０から繰り出された新
しい合紙を巻き込んで、基板巻き上げローラー２０６２
に巻き上げられて、必要に応じて次工程へと搬送され
る。The substrate 200 which has passed through the warm air drying oven 2051
1, the lateral deviation is corrected by the meandering correction roller 2059 through the support roller 2057, and new interleaf paper fed from the interleaf paper feed roller 2060 is rolled in to protect the film formation surface, and the substrate winding roller 2062
The film is wound up on a sheet and is conveyed to the next step if necessary.
【００４５】張力検出ローラー２００５は、基板２００
１の動的な巻き張力を検知して、基板繰り出しローラー
２００２の軸にリンクされた不図示のパウダークラッチ
等のブレーキ手段にフィードバックをかけ、張力を一定
に保持するものである。これにより、基板２００１の搬
送経路が支持ローラー間で所定の値になるように設計さ
れている。The tension detecting roller 2005 is the substrate 200.
The dynamic winding tension of No. 1 is detected, the feedback is applied to a braking means such as a powder clutch (not shown) linked to the shaft of the substrate feeding roller 2002, and the tension is kept constant. Thereby, the transport path of the substrate 2001 is designed to have a predetermined value between the support rollers.
【００４６】特に、成膜面にローラーが触れない構成と
なっているため、張力が弱いと、支持ローラーから基板
２００１が外れたり、電析槽２００９や水洗槽２０３０
の出入ロで基板２００１が垂れ下がって成膜面を擦って
傷付くなどの、不具合が発生する。In particular, since the roller does not come into contact with the film-forming surface, if the tension is weak, the substrate 2001 will be detached from the support roller, and the electrodeposition tank 2009 or the water washing tank 2030 will be removed.
In and out of (2), the substrate 2001 hangs down, rubbing and scratching the film-forming surface, and other problems occur.
【００４７】成膜面が触れない装置構成は、成膜面が損
傷を受けたり、汚れたりしないなどの利点があり、とり
わけ太陽電池の反射膜などのように、ミクロンサイズの
凹凸を薄膜上に形成しなければならない用途には好まし
い。The apparatus configuration in which the film-forming surface does not touch has an advantage that the film-forming surface is not damaged or soiled. Especially, as in the case of a solar cell reflection film, micron-sized irregularities are formed on a thin film. Preferred for applications that must be formed.
【００４８】給電ローラー２００６は長尺基板にカソー
ド側の電位を印加するためのもので、なるべく電析浴に
近いところに設置され、電源２００８の負極側に接続さ
れている。The power feeding roller 2006 is for applying a cathode side potential to the long substrate, is installed as close to the electrodeposition bath as possible, and is connected to the negative side of the power source 2008.
【００４９】電析槽２００９は、電析浴２０１６を保持
すると共に、基板２００１の経路を定め、それに対して
アノード２０１７を設置して、このアノード２０１７に
給電バー２０１５を介して電源２００８から正極の電位
を印加する。これにより、電析浴中で基板を負、アノー
ド２０１７を正とする電気化学的な電解析出プロセスが
進行する。The electrodeposition bath 2009 holds the electrodeposition bath 2016, defines a path for the substrate 2001, and installs an anode 2017 on the path, and from the power source 2008 to a positive electrode of the anode 2017 via a power supply bar 2015. Apply a potential. As a result, an electrochemical electrolytic deposition process in which the substrate is negative and the anode 2017 is positive in the electrodeposition bath proceeds.
【００５０】電析浴２０１６が高温に保たれるときは、
水蒸気の発生がかなり多くなるので、蒸気排出ダクト２
０１０，２０１１，２０１２から水蒸気を逃がしてや
る。When the electrodeposition bath 2016 is kept at a high temperature,
Since the amount of water vapor is considerably increased, the steam exhaust duct 2
Water vapor is released from 010, 2011, and 1012.
【００５１】また、電析浴２０１６を攪拌するために、
攪拌エアー導入管２０１９からエアーを導入して、電析
槽２００９内のエアー吹き出し管２０１８からエアーを
バブリングする。In order to stir the electrodeposition bath 2016,
Air is introduced from the stirring air introduction pipe 2019, and air is bubbled from the air blowing pipe 2018 in the electrodeposition tank 2009.
【００５２】電析槽２００９に高温の浴液を補給するに
は、電析循環槽２０２５を設け、この中にヒーター２０
２４を設置して浴を加温し、かかる浴液を浴循環ポンプ
２０２３から電析浴液供給管２０２０を通して電析槽に
供給する。電析槽２００９から溢れた浴液や、一部積極
的に帰還させる浴液は、不図示の帰還路を経て、電析循
環槽２０２５に戻して再び加温する。In order to replenish the high temperature bath liquid to the electrodeposition tank 2009, an electrodeposition circulation tank 2025 is provided, and the heater 20 is provided therein.
24 is installed to heat the bath, and the bath liquid is supplied from the bath circulation pump 2023 to the electrodeposition bath through the electrodeposition bath liquid supply pipe 2020. The bath liquid overflowing from the electrodeposition tank 2009 or the bath liquid to be partially positively returned is returned to the electrodeposition circulation tank 2025 via a return path (not shown) and heated again.
【００５３】ポンプの吐出量が一定の場合には、バルブ
２０２１とバルブ２０２２とで、電析循環槽２０２５か
ら電析槽２００９への浴供給量を制御することができ
る。すなわち、供給量を増やす場合は、バルブ２０２１
をより開放とし、バルブ２０２２をより閉成とするので
あり、また供給量を減らす場合は逆の操作を行う。電析
浴２０１６の保持水位は、この供給量と不図示の帰還量
を調整しておこなう。When the discharge amount of the pump is constant, the valve supply amount from the electrodeposition circulation tank 2025 to the electrodeposition tank 2009 can be controlled by the valve 2021 and the valve 2022. That is, when increasing the supply amount, the valve 2021
Is opened more and the valve 2022 is closed more, and when the supply amount is reduced, the reverse operation is performed. The water level held in the electrodeposition bath 2016 is adjusted by adjusting the supply amount and the return amount (not shown).
【００５４】電析循環槽２０２５には、循環ポンプ２０
２７とフィルターとからなるフィルター循環系が備えら
れており、電析循環槽２０２５中の粒子を除去できる構
成となっている。電析循環槽２０２５と電析槽２００９
と間での浴液の供給・帰還が充分に多い場合には、この
ように電析循環槽２０２５にのみフィルターを設置した
形で、充分な粒子除去効果を得ることができる。The electrodeposition circulation tank 2025 has a circulation pump 20.
A filter circulation system including a filter 27 and a filter is provided so that particles in the electrodeposition circulation tank 2025 can be removed. Electrodeposition circulation tank 2025 and electrodeposition tank 2009
When the supply and return of the bath liquid between the two are sufficiently large, a sufficient particle removing effect can be obtained by thus providing the filter only in the electrodeposition circulation tank 2025.
【００５５】本装置では、電析循環槽２０２５にも蒸気
排出ダクト２０２６が設置されており、水蒸気が排出さ
れる構造となっている。特に、電析循環槽２０２５には
ヒーター２０２４が設置されていて加温源となっている
ため、水蒸気の発生が著しく、発生した水蒸気が不用意
に放出されたり結露したりするのが好ましくない場合
は、極めて効果的である。In this apparatus, a vapor discharge duct 2026 is also installed in the electrodeposition circulation tank 2025, and has a structure for discharging steam. In particular, when a heater 2024 is installed in the electrodeposition circulation tank 2025 and serves as a heating source, steam is remarkably generated, and it is not desirable that the generated steam is inadvertently released or condensed. Is extremely effective.
【００５６】電祈予備槽２０２９は、加温された浴液を
一気に既設の廃液系に流して処理装置を傷めることを防
ぐために設置されたもので、一旦電析槽２００９の電析
浴２０１６を保持すると共に、電析槽２００９を空にし
て作業の能率を図るためのものである。The electrolysis preparatory tank 2029 is installed in order to prevent the treatment apparatus from being damaged by flowing the heated bath liquid into the existing waste liquid system all at once. This is for holding and holding the electrodeposition tank 2009 empty to improve the work efficiency.
【００５７】電析槽２００９で電析を終えた基板２００
１は、続いて水洗槽２０３０に入って水洗される。水洗
槽２００９内では、基板２００１は支持ローラー２０３
１と支持ローラー２０６６で位置決めされ、第一水洗槽
２０３２、第二水洗槽２０３３、第三水洗槽２０３４を
順に通過する。Substrate 200 after electrodeposition in the electrodeposition tank 2009
Next, No. 1 enters the washing tank 2030 and is washed with water. In the washing tank 2009, the substrate 2001 is the support roller 203.
1 and the support roller 2066, and passes through the first water washing tank 2032, the second water washing tank 2033, and the third water washing tank 2034 in order.
【００５８】それぞれに水洗循環槽２０４７〜２０４９
と水循環ポンプ２０４４〜２０４６が配され、２つのバ
ルブ、すなわちバルブ２０３８とバルブ２０４１、若し
くはバルブ２０３９とバルブ２０４２、またはバルブ２
０４０とバルブ２０４３とで水洗槽２００９への水供給
量が決まり、供給管２０３５、若しくは供給管２０３
６、または供給管２０３７を介して、水洗槽２０３２〜
２０３４４へ洗浄水が供給される。Washing circulation tanks 2047 to 2049, respectively
And water circulation pumps 2044 to 2046, and two valves, that is, a valve 2038 and a valve 2041, or a valve 2039 and a valve 2042, or a valve 2.
040 and the valve 2043 determine the amount of water supplied to the washing tank 2009, and the supply pipe 2035 or the supply pipe 203.
6, or the washing tank 2032 through the supply pipe 2037
Wash water is supplied to 20344.
【００５９】２つのバルブによる供給量の制御法は、電
析槽２００９での制御と同様である。また、電析槽２０
０９と同様に、オーバーフローを集めたり一部を積極的
に戻す不図示の帰還水を、それぞれの水洗循環槽２０４
７〜２０４９に戻すことも可能である。The method of controlling the supply amount by the two valves is the same as the control in the electrodeposition tank 2009. Also, the electrodeposition tank 20
As in the case of 09, return water (not shown) that collects overflow or positively returns a part
It is also possible to return to 7 to 2049.
【００６０】通常、図２に示すような３段の水洗システ
ムでは、基板搬送方向の上流側の水洗槽から下側の水洗
槽、すなわち第一水洗槽２０３２から第三水洗槽２０３
４へ向けて、洗浄水の純度が高くなっている。これは、
基板２００１が搬送されプロセスが終わりに近づくに従
って、基板２００１の清浄度が上がっていくことを意味
している。Generally, in the three-stage washing system as shown in FIG. 2, the washing tank on the upstream side to the washing tank on the lower side in the substrate carrying direction, that is, the first washing tank 2032 to the third washing tank 203.
Toward 4, the purity of the washing water is getting higher. this is,
This means that the cleanliness of the substrate 2001 increases as the substrate 2001 is transported and the process is approaching the end.
【００６１】このことは、洗浄水を第三水洗循環槽２０
４９に最初に補給し、次に第三水洗循環槽２０４９で溢
れた洗浄水を第二水洗循環槽２０４８に補給し、さらに
第二水洗循環槽２０４８で溢れた洗浄水を第一水洗循環
槽２０４７に補給することにより、水の使用量を大幅に
節約して達成することができる。This means that the wash water is supplied to the third wash circulation tank 20.
49 is first replenished, then the wash water overflowing from the third water wash circulation tank 2049 is replenished to the second water wash circulation tank 2048, and the wash water overflowed from the second water wash circulation tank 2048 is replenished to the first water wash circulation tank 2047. By replenishing the water, it can be achieved by significantly saving the amount of water used.
【００６２】水洗の終了した基板２００１は、水洗槽２
０３０の一部に設けられたエアーナイフ２０３５により
水切りされ、続いて温風乾燥炉２０５１へ搬送される。
ここでは、水を充分に乾燥させるだけの温度の対流空気
で乾燥をおこなう。対流空気は、熱風発生炉２０５５で
発生した熱風を、フィルター２０５４を通してゴミを除
去し、温風吹き出し管２０５２から吹き出して供給す
る。The substrate 2001 which has been washed with water is washed with the washing tank 2
It is drained by an air knife 2035 provided in a part of 030, and then conveyed to a warm air drying furnace 2051.
Here, the drying is performed with convection air having a temperature sufficient to dry the water. The convective air supplies hot air generated in the hot air generating furnace 2055 by removing dust from the hot air blowing pipe 2052 through a filter 2054.
【００６３】溢れる空気は、再度温風回収管２０５３よ
り回収して、外気導入管２０５６からの外気と混合して
熱風発生炉に送られる。The overflowing air is again collected from the warm air collecting pipe 2053, mixed with the outside air from the outside air introducing pipe 2056, and sent to the hot air generating furnace.
【００６４】温風乾燥炉での基板２００１の搬送経路
は、支持ローラー２０６６と支持ローラー２０５７とに
よって位置出しされる。The transport path of the substrate 2001 in the warm air drying furnace is positioned by the support roller 2066 and the support roller 2057.
【００６５】蛇行修正ローラー２０５９は、基板２００
１の幅方向のずれを補正して基板巻き上げローラー２０
６２に巻き込むものであり、不図示のセンサーによって
ずれ量を検知し、蛇行修正ローラーを不図示のアームを
支点として回転することによって制御する。通常、セン
サーの検知するずれ量も、蛇行修正ローラー２０５９の
作動量も極めて小さく、１ｍｍを超えないようにしてい
る。The meandering correction roller 2059 is used for the substrate 200.
Substrate winding roller 20 by correcting the deviation of 1 in the width direction
A sensor (not shown) detects a deviation amount and controls the meandering correction roller by rotating the meandering correction roller with an arm (not shown) as a fulcrum. Normally, the amount of deviation detected by the sensor and the amount of actuation of the meandering correction roller 2059 are both extremely small, and are set not to exceed 1 mm.
【００６６】基板２００１を巻き上げるに際して、その
表面保護のために、合紙繰り出しローラー２０６０から
新しい合紙を供給する。When the substrate 2001 is wound up, new interleaving paper is supplied from the interleaving paper feeding roller 2060 to protect the surface of the substrate 2001.
【００６７】ストッパー２００７とストッパー２０５８
は同時に働いて、基板２００１を搬送張力の掛かったま
ま静止させるものである。これは、基板２００１の交換
時や装置のメンテナンス時に、作業性を向上させる。Stopper 2007 and stopper 2058
Simultaneously works to make the substrate 2001 stand still with the transport tension applied. This improves workability when the substrate 2001 is replaced or when the apparatus is maintained.
【００６８】すなわち、本実施形態の電析装置は、長尺
基板２００１上に均一な酸化物膜を連続的に作成する装
置であり、基板２００１上に酸化物膜を作成する電析槽
２００９と、電析槽２００９を通過した基板２００１を
水洗する水洗槽２０３０等の水洗手段と、水洗手段を通
過した基板２００１を強制乾燥する温風乾燥炉２０５１
等の乾燥手段とを備えており、特に電析槽に繋がる配管
系（配管および継ぎ手類）および電析槽内に設置された
配管系の構成を改良したものである。以下に、各構成要
素について詳細に説明する。That is, the electrodeposition apparatus of the present embodiment is an apparatus for continuously forming a uniform oxide film on a long substrate 2001, and an electrodeposition tank 2009 for forming an oxide film on the substrate 2001. A washing means such as a washing tank 2030 for washing the substrate 2001 passing through the electrodeposition tank 2009, and a warm air drying oven 2051 for forcedly drying the substrate 2001 passing through the washing means.
And the like, and particularly the configuration of the piping system (piping and joints) connected to the electrodeposition tank and the piping system installed in the electrodeposition tank are improved. Hereinafter, each component will be described in detail.
【００６９】〔基板〕本発明で用いられる基板２００１
の材料は、膜作成面で電気的な導通がとれ、電析浴２０
１６によって侵食されないものであれば使用することが
でき、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃ
ｒなどの金属、およびこれらの合金が用いられる。ま
た、金属コーティングを施したＰＥＴフィルムなども利
用可能である。[Substrate] The substrate 2001 used in the present invention
The material of No. 2 has electrical continuity on the film forming surface, and the electrodeposition bath 20
It can be used as long as it is not corroded by 16, stainless steel (SUS), Al, Cu, Fe, C
Metals such as r and alloys thereof are used. Further, a PET film having a metal coating can be used.
【００７０】これらの中で、後工程で素子化プロセスを
行うには、ステンレス鋼が比較的安価で防食性に優れて
いるので、長尺基板として適している。Among these, stainless steel is suitable for a long substrate because it is relatively inexpensive and has excellent anticorrosion properties for performing an element formation process in a later step.
【００７１】基板表面は、平滑面でも良いし、粗面でも
良い。１μｍ以上の粗面の場合には、例え濡れ性の良い
膜が作成されても、電析槽２００９と水洗槽２０３０と
の間で乾燥ムラが発生しやすく、本発明が有効である。The surface of the substrate may be a smooth surface or a rough surface. In the case of a rough surface of 1 μm or more, even if a film having good wettability is formed, drying unevenness easily occurs between the electrodeposition tank 2009 and the water washing tank 2030, and the present invention is effective.
【００７２】さらに基板２００１には、別の導電性材料
が成膜されていてもよく、電析の目的に応じて選択され
る。Further, another conductive material may be formed on the substrate 2001, and it is selected according to the purpose of electrodeposition.
【００７３】ステンレス鋼製の長尺基板の場合には、他
の金属に比べて比電気抵抗が大きいため、特に基板の厚
みが０．１ｍｍ程度以下であると、後述の電析浴２０１
６を介したアノード２０１７と基板２００１との抵抗よ
りも大きくなることが多い。In the case of a long substrate made of stainless steel, the specific electric resistance is larger than that of other metals. Therefore, if the thickness of the substrate is about 0.1 mm or less, the electrodeposition bath 201 to be described later will be described.
It is often larger than the resistance between the anode 2017 and the substrate 2001 via the electrode 6.
【００７４】このような場合には、基板２００１に対す
るアノード電位の制御が難しかったり、基板２００１と
アノード２０１７との間で流れるべき電流が、他の部
分、例えば電析槽自体や配管から逃げてしまい、その制
御が難しかったりする。アノード電位の制御の難しさ
は、既述したようなムラという不具合として帰結するこ
とが多く、本発明はかかる場合に有効である。In such a case, it is difficult to control the anode potential with respect to the substrate 2001, or the current that should flow between the substrate 2001 and the anode 2017 escapes from other portions, for example, the electrodeposition tank itself or the piping. , Its control is difficult. The difficulty of controlling the anode potential often results in the problem of unevenness as described above, and the present invention is effective in such a case.
【００７５】〔酸化物膜〕本発明により作成可能な酸化
物膜としては、ｃ軸に配向した酸化亜鉛多結晶膜、ｃ軸
の傾いた酸化亜鉛多結晶膜などが挙げられる。[Oxide Film] Examples of the oxide film that can be produced by the present invention include a zinc oxide polycrystalline film oriented along the c-axis and a zinc oxide polycrystalline film having a tilted c-axis.
【００７６】〔電析槽〕電析槽２００９としては、金属
においては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ｃｒ、真ちゅうなどが耐熱性・加工性に優れている
点で利用することができ、耐食性を考慮するとステンレ
ス鋼が好ましい。ステンレス鋼は、フェライト系、マル
テンサイト系、オーステナイト系のいずれも適用可能で
ある。[Electrodeposition Tank] The metal used as the electrodeposition tank 2009 is stainless steel (SUS), Fe, Al, C.
u, Cr, brass and the like can be used because they have excellent heat resistance and workability, and stainless steel is preferable in consideration of corrosion resistance. As the stainless steel, any of ferrite type, martensite type and austenite type is applicable.
【００７７】保温性が必要とされる場合には、二重構造
とし、槽壁間を断熱材で補完することができる。断熱材
としては、温度と簡便性を考慮して、空気、油脂、ガラ
スウール、ウレタン樹脂などが挙げられる。When heat retention is required, a double structure can be used and the space between the tank walls can be supplemented with a heat insulating material. Examples of the heat insulating material include air, oil and fat, glass wool, urethane resin, etc. in consideration of temperature and simplicity.
【００７８】〈電析浴〉電析槽２００９内に収容される
電析浴２０１６は、良く知られた金属めっき用の浴の
他、酸化亜鉛成膜用の硝酸亜鉛（６水和物として入手す
る）を主としたものが適用可能である。膜の一様性を高
めるために、スクロースやデキストリンなどの糖類を添
加することもできる。<Electrodeposition Bath> The electrodeposition bath 2016 accommodated in the electrodeposition tank 2009 is a well-known metal plating bath, or zinc nitrate film for zinc oxide film formation (available as hexahydrate). It is applicable mainly. Sugars such as sucrose and dextrin can be added to increase the uniformity of the film.
【００７９】本発明で用いられる電析浴２０１６の電導
度は、１ｍＳ／ｃｍ以上のものが好ましく、とりわけ１
０ｍＳ／ｃｍ以上であると効果が顕著に現れる。これ
は、電析浴２０１６の電導度が大きくなると、アノード
２０１７から基板２００１に流れる電流経路以外に、ア
ノード２０１７から電析槽２００９に流れる電流経路
や、配管を始めとする部材に流れる電流経路が形成され
るからである。The electric conductivity of the electrodeposition bath 2016 used in the present invention is preferably 1 mS / cm or more, and particularly 1
If it is 0 mS / cm or more, the effect becomes remarkable. This is because when the conductivity of the electrodeposition bath 2016 increases, in addition to the current path flowing from the anode 2017 to the substrate 2001, a current path flowing from the anode 2017 to the electrodeposition tank 2009 and a current path flowing to a member such as a pipe are generated. Because it is formed.
【００８０】すなわち、アノード２０１７から基板２０
０１に流れる電流経路以外の電流が大きくなること自体
は単に電流を損するだけであるが（といっても本来の電
流経路の数倍以上になることもあるから、決して好まし
いとはいえないが）、殆どの実際の系においては、アノ
ード２０１７から基板２００１に流れる電流経路以外の
電流は流れ先の電位が安定しないことが多く、アノード
２０１７から基板２００１に流れる電流のふらつきは大
変に大きなものとなるからである。That is, from the anode 2017 to the substrate 20
The fact that the current other than the current path flowing through 01 becomes large merely damages the current (although it may be several times or more than the original current path, so it cannot be said to be preferable). In most practical systems, the potential of the current other than the current path flowing from the anode 2017 to the substrate 2001 is often unstable, and the fluctuation of the current flowing from the anode 2017 to the substrate 2001 becomes very large. Because.
【００８１】実際に、電析槽２００９の電位を基板２０
０１の電位と等電位とすることは、このふらつきによる
アノード２０１７から基板２００１に流れる電流、すな
わち酸化物を作膜する本来の電流を定常化できること
が、本発明者等の実験において確認されている。In practice, the potential of the electrodeposition tank 2009 is set to the substrate 20.
It has been confirmed in the experiments conducted by the present inventors that setting the potential equal to that of 01 can make the current flowing from the anode 2017 due to this wobbling from the anode 2017, that is, the original current for forming an oxide film, to be steady. .
【００８２】本発明による高導電率の電析浴２０１６に
おける一様な酸化物の成膜の本質は、アノード２０１７
から基板２００１へ流れる電流経路以外の電流を定常化
させるか、或いは減少させて、アノード２０１７から基
板２００１に流れる電流を安定化、もしくは効率化する
ことにある。The essence of uniform oxide deposition in the high conductivity electrodeposition bath 2016 according to the present invention is that the anode 2017
To stabilize or reduce the current flowing from the anode 2017 to the substrate 2001 by stabilizing or reducing the current other than the current flowing from the substrate to the substrate 2001.
【００８３】特に、太陽電池の光閉じ込め反射層として
有効な光の波長程度の凹凸をもった酸化亜鉛を成膜する
には、硝酸亜鉛の濃度を０．１ｍｏｌ／ｌ以上とするこ
とが好ましい。ｃ軸に配向した酸化亜鉛膜を得るには、
基板にもよるが、一般的には０．０５ｍｏｌ／ｌ以下と
することが好ましい。In particular, in order to form a zinc oxide film having irregularities of about the wavelength of light effective as a light confining reflection layer of a solar cell, the zinc nitrate concentration is preferably 0.1 mol / l or more. To obtain a c-axis oriented zinc oxide film,
Although it depends on the substrate, it is generally preferably 0.05 mol / l or less.
【００８４】いずれの場合にも、添加する糖類は、スク
ロースにあっては３ｇ／ｌ以上、デキストリンにあって
は０．００１ｇ／ｌ以上とすることが好ましい。これら
の場合、浴の温度は、６０℃以上とするのが金属の析出
がないので好ましい。とりわけ、８０℃以上であると、
膜の一様性が向上するので好ましい。したがって、この
温度では電導度が著しく上るため、本発明の効果がいっ
そう顕著になる。In any case, it is preferable that the sugars to be added be 3 g / l or more for sucrose and 0.001 g / l or more for dextrin. In these cases, the temperature of the bath is preferably 60 ° C. or higher because there is no metal precipitation. Especially when it is 80 ° C or higher,
It is preferable because the uniformity of the film is improved. Therefore, at this temperature, the electric conductivity is remarkably increased, so that the effect of the present invention becomes more remarkable.
【００８５】〔配管系（配管および継ぎ手類）〕本発明
に適用可能な配管系としては、金属においては、ステン
レス鋼（ＳＵＳ）、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｃｒ、真ちゅうなどが
耐熱性・加工性に優れている点で利用することができ、
防食性の点からはステンレス鋼が好ましい。ステンレス
鋼は、フェライト系、マルテンサイト系、オーステナイ
ト系のいずれも適用可能である。[Piping System (Piping and Joints)] As the piping system applicable to the present invention, as the metal, stainless steel (SUS), Fe, Cu, Cr, brass and the like are excellent in heat resistance and workability. Can be used in
Stainless steel is preferable from the viewpoint of corrosion resistance. As the stainless steel, any of ferrite type, martensite type and austenite type is applicable.
【００８６】誘電体を用いるものとしては、後述の樹脂
を配管系として成形したもの、金属製の配管の内外面に
コーティングをしたものの他、後述の繊維強化プラスチ
ックで構成されたものを挙げることができる。Examples of the material using the dielectric include a resin molded as a piping system, which will be described later, a metal pipe whose inner and outer surfaces are coated, and a fiber reinforced plastic which will be described later. it can.
【００８７】また、配管系の構成としては、誘電体で構
成されたもの、若しくは誘電体でコーティングされた金
属製の配管系、或いはこれらと金属製の配管系とを組み
合わせたものを用いることができる。As the piping system, it is preferable to use one made of a dielectric material, a metal piping system coated with a dielectric material, or a combination of these and a metal piping system. it can.
【００８８】〈配管系（配管及び継ぎ手類）に用いられ
る誘電体〉
上記の配管系に用いられる誘電体の材料としては、ＰＴ
ＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）、ＦＥＰ（フッ化エチレ
ン・ポリプロピレン）、ＰＦＡ（四フッ化エチレン・パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル）、ＥＴＦＥ（四フ
ッ化エチレン・エチレン）、ＣＴＦＥ（ポリクロロトリ
フルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデ
ン）、ＥＣＴＦＥ（三フッ化塩化エチレン・エチレ
ン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）などのフッ素樹脂、
耐熱塩化ビニルが適用可能である。<Dielectric Material Used for Piping System (Piping and Joints)> As a material for the dielectric material used for the above piping system, PT
FE (polytetrafluoroethylene), FEP (fluorinated ethylene)
Polypropylene), PFA (tetrafluoroethylene
-Fluoroalkyl vinyl ether), ETFE
Ethylene fluoride, CTFE (polychlorotriene)
Fluoroethylene), PVDF (polyvinylidene fluoride)
), ECTFE (Ethylene trifluoride chloride
Resin) such as PVF (polyvinyl fluoride),
Heat resistant vinyl chloride can be applied.
【００８９】[0089]
【００９０】[0090]
【００９１】また、これらの材料の混合物や、繊維との
複合材料とすることもできる。樹脂の中で、特に浴の使
用温度が高く、耐食性を高めたいときにはフッ素樹脂を
使用することが好ましい。A mixture of these materials or a composite material with fibers can also be used. Among the resins, it is preferable to use a fluororesin, especially when the temperature of the bath is high and it is desired to improve the corrosion resistance.
【００９２】本発明に適用可能な配管系に用いられる誘
電体の形状は、円筒の型を用いて上記の樹脂を成型加工
したもの、繊維状にして織ったものなどを適用すること
ができ、それらの組み合わせとすることもできる。As the shape of the dielectric material used in the piping system applicable to the present invention, a molded product of the above resin using a cylindrical mold, a fibrous woven product, or the like can be applied. It can be a combination thereof.
【００９３】〈ガラス繊維強化プラスチック〉本発明に
おける配管系に適用可能な繊維強化プラスチック（ＦＲ
Ｐ）としては、強化繊維としてガラス繊維を用いたもの
（ＧＲＰ）、炭素繊維を用いたもの（ＣＲＰ）、ボロン
繊維を用いたもの（ＢＲＰ）などが挙げられる。<Glass Fiber Reinforced Plastic> A fiber reinforced plastic (FR) applicable to the piping system of the present invention.
Examples of P) include those using glass fibers as reinforcing fibers (GRP), those using carbon fibers (CRP), those using boron fibers (BRP), and the like.
【００９４】ＦＲＰでは、樹脂として、不飽和ポリエス
テル樹脂をはじめ、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート
樹脂が好適である。In FRP, unsaturated polyester resin, epoxy resin, urethane resin, vinyl ester resin, phenol resin and diallyl phthalate resin are preferable as the resin.
【００９５】本発明における誘電体の配管系に繊維強化
プラスチックのみを用いる場合、強化繊維に金属コーテ
ィングなど行って導電率を上げることは好ましくない。
比抵抗は、１００Ωｃｍ以上の値を示すのが好ましい。When only the fiber-reinforced plastic is used for the dielectric piping system of the present invention, it is not preferable to coat the reinforcing fiber with a metal to increase the conductivity.
The specific resistance preferably shows a value of 100 Ωcm or more.
【００９６】〔水洗手段〕本発明に用いられる水洗手段
は、図２に示すような水洗槽２０３０に収容した水中に
基板２００１を通過させる方式のほか、水洗用のシャワ
ーを用いることができる。[Washing Means] As the water washing means used in the present invention, a method for passing the substrate 2001 through the water contained in the water washing tank 2030 as shown in FIG. 2 and a shower for water washing can be used.
【００９７】〔乾燥手段〕本発明に用いられる乾燥手段
では、充分に水溶性の溶質を除去した後に、図２に示し
たようなエアーナイフによる水切りが極めて効果的であ
り、後続の加熱乾燥は温風で十分である。後工程で真空
装置を用いる場合には、吸着水を除去するために、赤外
線ヒーターなども利用可能である。[Drying Means] In the drying means used in the present invention, after sufficiently removing the water-soluble solute, draining with an air knife as shown in FIG. 2 is extremely effective, and the subsequent heat drying is Warm air is sufficient. When a vacuum device is used in the subsequent step, an infrared heater or the like can be used to remove adsorbed water.
【００９８】〔搬送手段〕本発明に用いられる基板の搬
送手段では、基板の上下振動が発生して、段状のムラが
槽間で発生しないように、基板の幅１ｃｍあたり０．５
ｋｇ以上の張力をかけるのが好ましい。[Conveying Means] In the substrate conveying means used in the present invention, in order to prevent vertical vibration of the substrate and unevenness in steps between the tanks, 0.5% per 1 cm width of the substrate.
It is preferable to apply a tension of not less than kg.
【００９９】図２では、ロール・ツー・ロール方式によ
る基板の水平搬送を示したが、槽間に折り曲げローラー
を用いた基板の斜め搬送も適用することができる。Although FIG. 2 shows the horizontal transfer of the substrate by the roll-to-roll method, the oblique transfer of the substrate using a folding roller between the tanks can also be applied.
【０１００】[0100]
【実施例】以下に、本発明に基づく実施例を説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。EXAMPLES Examples according to the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
【０１０１】〔実施例１〕図１は、本発明の電析槽の一
実施例を示す概略図である。Example 1 FIG. 1 is a schematic view showing an example of the electrodeposition tank of the present invention.
【０１０２】図１において、電析槽１０００はステンレ
ス鋼（ＳＵＳ）により形成されており、二重構造を呈し
ており、内部にグラスウールからなる断熱材が内装さ
れ、断熱保温性が良好に形成されている。In FIG. 1, the electrodeposition tank 1000 is made of stainless steel (SUS) and has a double structure. Inside, a heat insulating material made of glass wool is provided to form a good heat insulating and heat retaining property. ing.
【０１０３】長尺基板１００２はステンレス帯板（ＳＵ
Ｓ４３０）によって形成され、この基板１００２は電析
槽１０００の両側壁に形成されたスリットを通して搬送
される。The long substrate 1002 is a stainless steel strip (SU
S430), and the substrate 1002 is conveyed through slits formed on both side walls of the electrodeposition tank 1000.
【０１０４】スリットが形成された電析槽１０００の側
壁は二重壁となっていて、その中に収容された電析浴１
００１のオーバーフロー１００７及び１００８が二重壁
の間に流れ落ちるようになっている。流れ落ちた浴液
は、不図示の帰還路を経て電析循環槽１０２５に戻り、
浴循環ポンプ１０２４から電析液供給管１０２３を通し
て再び電析槽１０００に供給される。循環量を考慮し
て、オーバーフロー点から浴面までの高さは３５ｍｍと
した。The side wall of the electrodeposition tank 1000 in which the slits are formed is a double wall, and the electrodeposition bath 1 contained therein is double walled.
001 overflows 1007 and 1008 are intended to flow between the double walls. The bath liquid that has flowed down returns to the electrodeposition circulation tank 1025 via a return path (not shown),
It is again supplied from the bath circulation pump 1024 to the electrodeposition tank 1000 through the electrodeposition liquid supply pipe 1023. Considering the circulation amount, the height from the overflow point to the bath surface was 35 mm.
【０１０５】電析浴１００１を攪拌するために、攪拌エ
アー導入管１００２からエアーを導入して、電析槽１０
００内のエアー吹き出し管１０２１からエアーをバブリ
ングしている。In order to agitate the electrodeposition bath 1001, air is introduced from a stirring air introducing pipe 1002, and the electrodeposition tank 10
Air is bubbled from the air blowing pipe 1021 in 00.
【０１０６】また、電析槽１０００に繋がる配管系およ
び電析槽１０００内に配置されている全ての配管系は、
耐熱塩化ビニルで形成されており、電析槽とは電気的に
絶縁されている。The piping system connected to the electrodeposition tank 1000 and all the piping systems arranged in the electrodeposition tank 1000 are
It is made of heat-resistant vinyl chloride and is electrically insulated from the electrodeposition tank.
【０１０７】電析浴１００１は、０．２ｍｏｌ／ｌの硝
酸亜鉛であり、７０℃に保持される。硝酸亜鉛は、亜鉛
のイオンもしくは錯イオンを浴中に存在せしめるととも
に、硝酸イオンを浴中に存在せしめ、これらの相互作用
で電気化学的に基板表面に酸化亜鉛を作膜する。さらに
電析浴１００１は、酸化亜鉛膜の一様性を高めるため
に、デキストリンを０．７ｇ／ｌ含有させている。電析
浴１００１の電導度は、６５ｍＳ／ｃｍであった。The electrodeposition bath 1001 is 0.2 mol / l zinc nitrate and is kept at 70 ° C. Zinc nitrate causes zinc ions or complex ions to be present in the bath and nitrate ions to be present in the bath, and these interactions electrochemically form zinc oxide on the surface of the substrate. Further, the electrodeposition bath 1001 contains 0.7 g / l of dextrin in order to improve the uniformity of the zinc oxide film. The conductivity of the electrodeposition bath 1001 was 65 mS / cm.
【０１０８】電析槽１０００内には、アノードＡ１００
３、アノードＢ１００４、アノードＣ１００５、および
アノードＤ１００６が配されている。これらのアノード
には、長尺基板１００２との間で電位が掛けられ、電気
化学的反応が進行することになる。酸化亜鉛を成膜する
ためには、アノード側の電位を長尺基板側の電位よりも
高く維持する必要がある。Anode A100 was placed in the electrodeposition tank 1000.
3, an anode B1004, an anode C1005, and an anode D1006 are arranged. A potential is applied between these anodes and the long substrate 1002, and an electrochemical reaction proceeds. In order to form a zinc oxide film, it is necessary to maintain the potential on the anode side higher than the potential on the long substrate side.
【０１０９】各アノードは、それぞれ別々の電源１０１
１〜１０１４に接続されており、独立の電流を流すこと
ができるようになっている。電流のりターンは、長尺基
板に接して従動する給電ローラー１０１０から共用リタ
ーンとして実現されている。Each anode has a separate power source 101.
It is connected to 1 to 1014 so that an independent current can flow. The current glue turn is realized as a common return from the power feeding roller 1010 that is driven by contacting the long substrate.
【０１１０】各電源は定電流源として制御し、基板１０
０２へ流す電析電流密度は、各アノードにおいて０．２
ｍＡ／ｃｍ2から１５０ｍＡ／ｃｍ2の範囲で設定できる
ようになっている。Each power source is controlled as a constant current source, and the substrate 10
The electrodeposition current density flowing in No. 02 is 0.2 in each anode.
From mA / cm 2 it is possible to set the range of 150 mA / cm 2.
【０１１１】長尺基板１００２の搬送を停止して、静止
成膜にて検討したところ、粉・膜片による循環系統の目
詰まりや、アノードの位置による成膜速度の差異はほと
んど発生せず、この範囲の電流密度で１〜２００Å／ｓ
ｅｃの電流にほぼ比例した成膜速度が得られ、本実施例
では約６０ｍＡ／ｃｍ2の電流密度を用いた。静止成膜
で得られた成膜速度は、８０Å／ｓｅｃであった。[0111] When the long substrate 1002 was stopped from carrying and the static film formation was examined, there was almost no clogging of the circulation system due to the powder / film pieces and the difference in the film formation rate depending on the position of the anode. 1 to 200Å / s at current density in this range
A film formation rate approximately proportional to the ec current was obtained, and a current density of about 60 mA / cm 2 was used in this example. The film formation rate obtained by static film formation was 80Å / sec.
【０１１２】各アノードの大きさは、長尺基板１００２
に対向する面で１００×２００ｍｍであり、厚さは２０
ｍｍとした。また、各アノードには、純度４Ｎの亜鉛を
用いた。このとき、各電源の電流設定値は１２Ａであ
り、電源電圧は２．５〜３．５Ｖを指示した。The size of each anode is the length of the long substrate 1002.
Is 100 × 200 mm on the surface facing to, and the thickness is 20
mm. Further, zinc having a purity of 4N was used for each anode. At this time, the current setting value of each power supply was 12 A, and the power supply voltage was instructed to be 2.5 to 3.5V.
【０１１３】本実施例では、電析槽１０００は、電源の
リターン経路ともども共通接地とした。このように構成
したのは、長尺基板１００２を支えるすべてのローラー
を絶縁して装置を構成すると高価なものとなるためであ
る。絶縁して構成した場合、水滴やその他の接触物によ
る短絡にも備えなければならない。In the present embodiment, the electrodeposition tank 1000 has a common ground for both the return path of the power source. This is because it is expensive if the apparatus is configured by insulating all the rollers that support the long substrate 1002. Insulated construction must also provide for short circuits due to water droplets or other contacts.
【０１１４】〔比較例〕本実施例の検討の前に、電析槽
１０００に繋がる配管系および電析槽１０００内に配置
されている全ての配管系としてステンレス鋼製のものを
採用して、成膜を行った。これらの配管系はステンレス
鋼製であるため、電析槽を通して接地されてしまう。２
００Å／ｓｅｃの成膜速度を得るためには、３００ｍＡ
／ｃｍ2の電流密度が必要であった。[Comparative Example] Before the examination of the present example, a stainless steel pipe system was adopted as the pipe system connected to the electrodeposition tank 1000 and all the pipe systems arranged in the electrodeposition tank 1000. A film was formed. Since these piping systems are made of stainless steel, they are grounded through the electrodeposition tank. Two
To obtain a film formation rate of 00Å / sec, 300mA
A current density of / cm 2 was required.
【０１１５】すなわち、電源から流さなければならない
電流は６０Ａであり、電源の容量限界にせまるものであ
った。そればかりか、電析槽１０００に繋がる配管系
や、電析槽１０００内に配置された配管系に酸化膜が堆
積し、そこからの膜剥れにより粉・膜片等が発生し、循
環系統の目詰まりを起こすなどの悪影響を及ぼした。That is, the current that must be supplied from the power supply was 60 A, which was close to the capacity limit of the power supply. Not only that, an oxide film is deposited on the piping system connected to the electrodeposition tank 1000 and the piping system arranged in the electrodeposition tank 1000, and powder and film fragments are generated due to film peeling from the oxide film, which causes a circulation system. It had a bad effect such as clogging of.
【０１１６】アノードと基板との間の距離の大小に極め
て影響を受け易く、アノードと基板との間を１０ｍｍに
設定すると、酸化膜に大幅に斑模様が発生し、太陽電池
を形成したときに、特性に大きなばらつきが発現した。
また、相対的な距離の違いを少なくするために、アノー
ドと基板との間を５０ｍｍと大きく設定すると、酸化膜
の成膜速度は一桁以上小さくなり、本装置の要求仕様を
まったく満足しない値となった。The distance between the anode and the substrate is very sensitive to the size. When the distance between the anode and the substrate is set to 10 mm, a large mottled pattern is generated on the oxide film, and when a solar cell is formed. However, there was a large variation in the characteristics.
If the distance between the anode and the substrate is set to a large value of 50 mm in order to reduce the difference in relative distance, the film formation rate of the oxide film will decrease by an order of magnitude or more, and a value that does not satisfy the required specifications of this device at all. Became.
【０１１７】一方、電析浴液供給管、エアー吹き出し管
を上記実施例のように設けた場合には、前述のように、
電源から１２Ａの電流を供給すればよく、またアノード
と基板との間の距離は１０ｍｍと２５ｍｍとに変化させ
ても殆ど影響がなく、その結果、酸化亜鉛膜は成膜領域
で干渉環が一つに入るなど、一様であった。On the other hand, when the electrodeposition bath solution supply pipe and the air blowing pipe are provided as in the above-mentioned embodiment, as described above,
It suffices to supply a current of 12 A from the power source, and even if the distance between the anode and the substrate is changed to 10 mm and 25 mm, there is almost no effect, and as a result, the zinc oxide film has no interference ring in the film formation region. It was uniform, such as entering one.
【０１１８】さらに、この場合、長尺基板１００２の搬
送速度３５０ｍｍ／ｓｅｃにて、基板上に厚さ１μｍ程
度の凹凸を有する一様な酸化亜鉛膜を１μｍの厚みで連
続的に作成することができた。Furthermore, in this case, a uniform zinc oxide film having a thickness of about 1 μm and having an unevenness of about 1 μm can be continuously formed on the substrate at a conveying speed of the long substrate 1002 of 350 mm / sec. did it.
【０１１９】〔実施例２〕実施例１の配管系に替えて、
電析槽１０００に繋がる配管系と電析槽１０００内に設
置されている全ての配管系として、ＦＲＰ製のものを用
いた。Example 2 In place of the piping system of Example 1,
As the piping system connected to the electrodeposition tank 1000 and all the piping systems installed in the electrodeposition tank 1000, those made of FRP were used.
【０１２０】この配管系を用いて図２に示す電析装置に
組み込み成膜を行ったところ、粉・膜片による循環系統
の目詰まりや、アノードの位置による成膜速度の差異は
ほとんど発生せず、しかも電源からそれぞれ１０Ａの電
流供給で６０Å／ｓｅｃの成膜速度が得られ、長尺基板
２００１の搬送速度３００ｍｍ／ｓｅｃにて、実施例１
と同様に、基板上に厚さ１μｍ程度の凹凸を有する一様
な酸化亜鉛膜を１μｍの厚みで連続的に作成することが
できた。When this pipe system was used to form a film by incorporating it into the electrodeposition apparatus shown in FIG. 2, almost no clogging of the circulation system due to powder or film pieces and a difference in film formation rate depending on the position of the anode occurred. In addition, a film forming speed of 60 Å / sec was obtained by supplying a current of 10 A from each power source, and the long substrate 2001 was conveyed at a speed of 300 mm / sec.
Similarly, it was possible to continuously form a uniform zinc oxide film having a roughness of about 1 μm on the substrate with a thickness of 1 μm.
【０１２１】〔実施例３〕実施例１の配管系に替えて、
ステンレス鋼管等の内外面にテフロンコーティングを施
した配管系を用いた。[Embodiment 3] Instead of the piping system of Embodiment 1,
A piping system having Teflon coating on the inner and outer surfaces of a stainless steel pipe or the like was used.
【０１２２】この配管系を用いて図２に示す電析装置に
組み込み成膜を行ったところ、粉・膜片による循環系統
の目詰まりや、アノードの位置による成膜速度の差異は
ほとんど発生せず、しかも電源からそれぞれ１５Ａの電
流供給で７０Å／ｓの成膜速度が得られ、長尺基板２０
０１の搬送速度２００ｍｍ／ｓｅｃにて、実施例２と同
様に、基板上に厚さ１μｍ程度の凹凸を有する一様な酸
化亜鉛膜を１μｍの厚みで連続的に作成することができ
た。When the film formation was carried out by incorporating this piping system into the electrodeposition apparatus shown in FIG. 2, there was almost no clogging of the circulation system due to powder and film pieces, and almost no difference in the film formation rate depending on the position of the anode. In addition, a film formation rate of 70 Å / s can be obtained by supplying a current of 15 A from the power source.
As in the case of Example 2, it was possible to continuously form a uniform zinc oxide film having an unevenness of about 1 μm and a thickness of 1 μm on the substrate at a transporting speed of 01 of 200 mm / sec.
【０１２３】本実施例では、配管系としてステンレス鋼
等の金属材料を用いることができるため、機械的・化学
的な経年変化に対して極めて丈夫なものとすることがで
きる。In this embodiment, since a metallic material such as stainless steel can be used as the piping system, it can be made extremely durable against mechanical and chemical aging.
【０１２４】〔実施例４〕実施例１の配管系を図３に示
すように構成し、図中のエアー吹き出し管３０１１、攪
拌エアー導入管Ｂ３０１５、および電析浴液供給管３０
１６をステンレス鋼製とし、エアー吹き出し管継ぎ手３
０１２、攪拌エアー導入管Ａ３０１３、攪拌エアー導入
管継ぎ手３０１４、および電析浴液供給管３０１７は耐
熱塩化ビニル製とした。なお、図３中、３０００は電析
槽、３００１は電析浴、３０２１は浴循環ポンプ、３０
２２は電析循環槽である。[Embodiment 4] The piping system of Embodiment 1 is constructed as shown in FIG. 3, and the air blowing pipe 3011, the stirring air introducing pipe B3015, and the electrodeposition bath liquid supply pipe 30 are shown in the drawing.
16 is made of stainless steel, air blow pipe joint 3
012, the stirring air introducing pipe A3013, the stirring air introducing pipe joint 3014, and the electrodeposition bath liquid supply pipe 3017 were made of heat-resistant vinyl chloride. In FIG. 3, 3000 is an electrodeposition tank, 3001 is an electrodeposition bath, 3021 is a bath circulation pump, and 30
22 is an electrodeposition circulation tank.
【０１２５】かかる構成の配管系を用いて図２に示す電
析装置に組み込み成膜を行ったところ、粉・膜片による
循環系統の目詰まりや、アノードの位置による成膜速度
の差異はほとんど発生せず、しかも電源からそれぞれ１
７Ａの電流供給で７２Å／ｓｅｃの成膜速度が得られ、
長尺基板２００１の搬送速度２００ｍｍ／ｓｅｃにて、
実施例２と同様に、基板上に厚さ１μｍ程度の凹凸を有
する一様な酸化亜鉛膜を１μｍの厚みで連続的に作成す
ることができた。[0125] When the film formation was carried out by using the piping system having such a configuration in the electrodeposition apparatus shown in Fig. 2, the circulation system was clogged by the powder / film pieces, and the difference in the film formation rate depending on the position of the anode was almost eliminated. It does not occur, and one from each power source
A film deposition rate of 72 Å / sec can be obtained by supplying a current of 7 A,
At a conveying speed of the long substrate 2001 of 200 mm / sec,
As in Example 2, a uniform zinc oxide film having irregularities with a thickness of about 1 μm could be continuously formed on the substrate with a thickness of 1 μm.
【０１２６】本実施例では、配管系の一部にステンレス
鋼等の金属材料を用いることができるため、機械的・化
学的な経年変化に対して極めて丈夫なものとすることが
できる。In this embodiment, since a metal material such as stainless steel can be used for a part of the piping system, it can be made extremely durable against mechanical and chemical aging.
【０１２７】[0127]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上に酸化膜を作成するに際し、電析槽に繋がる配管
系や、電析槽内に配置された配管系に酸化物膜が堆積す
るのを防止して、浴中に粉や膜片等が発生するのを抑制
することができ、また基板上にもやもやとしたムラの発
生しない一様な酸化膜を均一に作成することができる電
析槽、および電析装置を安価に提供することができるも
のである。As described above, according to the present invention,
When creating an oxide film on the substrate, it prevents the oxide film from depositing on the piping system connected to the electrodeposition tank or the piping system arranged in the electrodeposition tank, so that powder, film pieces, etc. in the bath can be prevented. It is possible to provide at low cost an electrodeposition tank and an electrodeposition apparatus capable of suppressing the occurrence of oxidization, and capable of uniformly forming a uniform oxide film on the substrate with no hazy unevenness. It is possible.
【図１】本発明の電析槽の一実施例を示す概略図であ
る。FIG. 1 is a schematic view showing an example of an electrodeposition tank of the present invention.
【図２】本発明に適用可能な装置の一例を示す概略図で
ある。FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus applicable to the present invention.
【図３】実施例４において、配管系の構成の一例を示す
概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a piping system in the fourth embodiment.
１０００ 電析槽
１００１ 電析浴
１００２ 長尺基板
１００３，１００４，１００５，１００６ アノード
１００７ 電析浴
１００８ オーバーフロー
１０１０ 給電ローラー
１０１１，１０１２，１０１３，１０１４ 電源
１０２１ エアー吹き出し管
１０２２ 攪拌エアー導入管
１０２３ 電析浴液供給管
１０２４ 浴循環ポンプ
１０２５ 電析循環槽
１０２６ 接地
２００１ 長尺基板
２００２ 基板繰り出しローラー
２００３ 合紙巻き上げローラー
２００５ 張力検出ローラー
２００６ 給電ローラー
２００７、２０５８ ストッパー
２００８ 電源
２００９ 電析槽
２０６２ 基板巻き上げローラー
２０１０〜２０１２ 蒸気排出ダクト
２０１３、２０１４、２０３１、２０５７、２０６６
支持ローラー
２０１５ 給電バー
２０１６ 電析浴
２０１７ アノード
２０１８ エアー吹き出し管
２０１９ 攪拌エアー導入管
２０２０ 電析浴液供給管
２０２１、２０２２、２０３８〜２０４３ バルブ
２０２３ 浴循環ポンプ
２０２４ ヒー夕ー
２０２５ 電析循環槽
２０２６ 蒸気排出ダクト
２０２７ 循環ポンプ
２０２９ 電析予備槽
２０３０ 水洗槽
２０３２ 第一水洗槽
２０３３ 第二水洗槽
２０３４ 第三水洗槽
２０３５〜２０３７ 供給管
２０４４〜２０４６ 水循環ポンプ
２０４７〜２０４９ 水洗循環槽
２０５１ 温風乾燥炉
２０５２ 温風吹き出し管
２０５３ 温風回収管
２０５４ フィルター
２０５５ 熱風発生炉
２０５６ 外気導入管
２０５９ 蛇行修正ローラー
２０６０ 合紙繰り出しローラー
３０００ 電析槽
３００１ 電析浴
３０１１ エアー吹き出し管
３０１２ エアー吹き出し管継ぎ手
３０１３，３０１５ 攪拌エアー導入管
３０１４ 攪拌エアー導入管継ぎ手
３０１６ 電析浴液供給管
３０１７ 電析浴液供給管継ぎ手
３０２１ 浴循環ポンプ
３０２２ 電析循環槽1000 Electrodeposition tank 1001 Electrodeposition bath 1002 Long substrate 1003, 1004, 1005, 1006 Anode 1007 Electrodeposition bath 1008 Overflow 1010 Power supply roller 1011, 1012, 1013, 1014 Power supply 1021 Air blowing pipe 1022 Stirring air introduction pipe 1023 Electrodeposition bath Liquid supply pipe 1024 Bath circulation pump 1025 Electrodeposition circulation tank 1026 Grounding 2001 Long substrate 2002 Substrate feeding roller 2003 Interleaf paper winding roller 2005 Tension detection roller 2006 Power feeding roller 2007, 2058 Stopper 2008 Power supply 2009 Electrodeposition tank 2062 Substrate winding roller 2010 2012 Steam exhaust duct 2013, 2014, 2031, 2057, 2066
Support roller 2015 Power feeding bar 2016 Electrodeposition bath 2017 Anode 2018 Air blowing pipe 2019 Stirring air introduction pipe 2020 Electrodeposition bath liquid supply pipe 2021, 2022, 2038 to 2043 Valve 2023 Bath circulation pump 2024 Heater 2025 Electrodeposition circulation tank 2026 Steam Discharge duct 2027 Circulation pump 2029 Electrodeposition preliminary tank 2030 Water washing tank 2032 First water washing tank 2033 Second water washing tank 2034 Third water washing tank 2035 to 2037 Supply pipe 2044 to 2046 Water circulation pump 2047 to 2049 Water washing circulation tank 2051 Warm air drying oven 2052 Warm air blowing pipe 2053 Warm air collecting pipe 2054 Filter 2055 Hot air generating furnace 2056 Outside air introducing pipe 2059 Meandering correction roller 2060 Sliding paper feeding roller 3000 Electrodeposition tank 3001 Electrodeposition bath 3011 Air blowing Pipe 3012 Air blowing pipe joint 3013, 3015 Stirring air introducing pipe 3014 Stirring air introducing pipe joint 3016 Electrodeposition bath liquid supply pipe 3017 Electrodeposition bath liquid supply pipe joint 3021 Bath circulation pump 3022 Electrodeposition circulation tank
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒尾 浩三 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−286299（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−195693（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 17/00 C25D 9/04 C25D 21/10 301 H01L 31/052 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kozo Arao 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (56) Reference JP-A-7-286299 (JP, A) JP-A-10 −195693 (JP, A) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C25D 17/00 C25D 9/04 C25D 21/10 301 H01L 31/052
Claims (24)
板上に酸化物を作成する電析槽において、該槽に繋がる
配管系および槽内に配置された配管系の全て、またはこ
れらの一部がフッ素樹脂、繊維強化プラスチックまたは
耐熱塩化ビニルにより形成されていることを特徴とする
電析槽。1. In an electrodeposition tank for forming an oxide on a substrate by energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath, all of the piping system connected to the tank and the piping system arranged in the tank, Or some of these are fluororesins, fiber reinforced plastics or
An electrodeposition tank characterized by being formed of heat-resistant vinyl chloride .
的に絶縁されていることを特徴とする請求項１に記載の
電析槽。2. The electrodeposition tank according to claim 1, wherein the piping system arranged in the tank is electrically insulated from the tank.
板上に酸化物を作成する電析槽において、該槽に繋がる
電析浴液供給管、攪拌エアー導入管および槽内に配置さ
れたエアー吹き出し管、電析浴液供給管の全て、または
これらの一部が誘電体により形成されていることを特徴
とする電析槽。3. An electrodeposition bath for forming an oxide on a substrate by energizing the substrate and electrodes in an electrodeposition bath, which is connected to the bath
The electrodeposition bath liquid supply pipe, the stirring air introduction pipe, the air blowing pipe arranged in the tank, the electrodeposition bath liquid supply pipe , or all of them are formed of a dielectric material. Deposition tank.
電析浴液供給管が、槽と電気的に絶縁されていることを
特徴とする請求項３に記載の電析槽。4. An air blowing pipe disposed in the tank ,
The electrodeposition bath according to claim 3 , wherein the electrodeposition bath liquid supply pipe is electrically insulated from the bath.
請求項１〜４のいずれかに記載の電析槽。5. The electrodeposition tank according to claim 1, wherein the substrate is a long substrate.
るロール・ツー・ロール装置に備えられていることを特
徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電析槽。6. The electrodeposition tank according to claim 1, wherein the electrodeposition tank is provided in a roll-to-roll device that carries a long substrate between rolls.
板上に酸化物を作成する電析槽において、該槽に繋がる
配管系および槽内に配置された配管系の全て、またはこ
れらの一部の内外面が、誘電体によりコーティングされ
ていることを特徴とする電析槽。7. In an electrodeposition tank for producing an oxide on a substrate by energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath, all of the piping system connected to the tank and the piping system arranged in the tank, Alternatively, the inner and outer surfaces of a part of these are coated with a dielectric, which is an electrodeposition tank.
的に絶縁されていることを特徴とする請求項７に記載の
電析槽。8. The electrodeposition tank according to claim 7, wherein the piping system arranged in the tank is electrically insulated from the tank.
脂であることを特徴とする請求項７または８に記載の電
析槽。9. The electrodeposition tank according to claim 7, wherein the coated dielectric is a fluororesin.
化プラスチックであることを特徴とする請求項７または
８に記載の電析槽。10. The electrodeposition tank according to claim 7, wherein the coated dielectric is a fiber reinforced plastic.
る請求項７〜１０のいずれかに記載の電析槽。11. The electrodeposition tank according to claim 7, wherein the substrate is a long substrate.
するロール・ツー・ロール装置に備えられていることを
特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の電析槽。12. The electrodeposition tank according to claim 7, wherein the electrodeposition tank is provided in a roll-to-roll device that stretches and conveys a long substrate between rolls.
板上に酸化物を作成する電析槽と、電析槽を通過した基
板を水洗する水洗手段と、水洗手段を通過した基板を乾
燥する乾燥手段とを備えている電析装置において、電析
槽に繋がる配管系および電析槽内に配置された配管系の
全て、またはこれらの一部がフッ素樹脂、繊維強化プラ
スチックまたは耐熱塩化ビニルにより形成されているこ
とを特徴とする電析装置。13. An electrodeposition tank for forming an oxide on a substrate by energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath, a washing means for washing the substrate passing through the electrodeposition tank, and a washing means. In the electrodeposition apparatus equipped with a drying means for drying the substrate, all or part of the piping system connected to the electrodeposition tank and the piping system arranged in the electrodeposition tank are fluororesin or fiber reinforced plastic.
An electrodeposition apparatus characterized by being formed of stick or heat-resistant vinyl chloride .
槽と電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１
３に記載の電析装置。14. The pipe system arranged in the electrodeposition tank is electrically insulated from the electrodeposition tank.
The electrodeposition apparatus according to item 3.
板上に酸化物を作成する電析槽と、電析槽を通過した基
板を水洗する水洗手段と、水洗手段を通過した基板を乾
燥する乾燥手段とを備えている電析装置において、電析
槽に繋がる電析浴液供給管、攪拌エアー導入管および電
析槽内に配置されたエアー吹き出し管、電析浴液供給管
の全て、またはこれらの一部が誘電体により形成されて
いることを特徴とする電析装置。15. An electrodeposition tank for forming an oxide on a substrate by energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath, a water washing means for washing the substrate passing through the electrodeposition tank, and a water washing means. In an electrodeposition apparatus equipped with a drying means for drying the substrate, an electrodeposition bath liquid supply pipe connected to the electrodeposition tank, a stirring air introduction pipe, an air blowing pipe arranged in the electrodeposition tank, an electrodeposition bath liquid supply An electrodeposition apparatus characterized in that all or part of the tube is formed of a dielectric.
管、電析浴液供給管が、電析槽と電気的に絶縁されてい
ることを特徴とする請求項１５に記載の電析装置。16. An air blower arranged in the electrodeposition tank
The electrodeposition apparatus according to claim 15 , wherein the tube and the electrodeposition bath liquid supply tube are electrically insulated from the electrodeposition tank .
る請求項１３〜１６のいずれかに記載の電析装置。17. The electrodeposition apparatus according to claim 13, wherein the substrate is a long substrate.
するロール・ツー・ロール装置に備えられていることを
特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載の電析装
置。18. The electrodeposition apparatus according to claim 13, wherein the electrodeposition apparatus is provided in a roll-to-roll device that stretches and conveys a long substrate between rolls.
板上に酸化物を作成する電析槽と、電析槽を通過した基
板を水洗する水洗手段と、水洗手段を通過した基板を乾
燥する乾燥手段とを備えている電析装置において、 電析槽に繋がる配管系および電析槽内に配置された配管
系の全て、またはこれらの一部の内外面が、誘電体によ
りコーティングされていることを特徴とする電析装置。19. An electrodeposition tank for forming an oxide on a substrate by energizing a substrate and an electrode in an electrodeposition bath, a rinsing means for rinsing the substrate that has passed through the electrodeposition tank, and a rinsing means. In the electrodeposition apparatus equipped with a drying means for drying the substrate, all of the piping system connected to the electrodeposition tank and the piping system arranged in the electrodeposition tank, or the inner and outer surfaces of part of these, are An electrodeposition device characterized by being coated.
槽と電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１
９に記載の電析装置。20. The pipe system arranged in the electrodeposition tank is electrically insulated from the electrodeposition tank.
9. The electrodeposition apparatus according to item 9.
樹脂であることを特徴とする請求項１９または２０に記
載の電析装置。21. The electrodeposition apparatus according to claim 19 or 20, wherein the coated dielectric is a fluororesin.
化プラスチックであることを特徴とする請求項１９また
は２０に記載の電析装置。22. The electrodeposition apparatus according to claim 19, wherein the coated dielectric is fiber-reinforced plastic.
る請求項１９〜２２のいずれかに記載の電析装置。23. The electrodeposition apparatus according to claim 19, wherein the substrate is a long substrate.
するロール・ツー・ロール装置に備えられていることを
特徴とする請求項１９〜２３のいずれかに記載の電析装
置。24. The electrodeposition apparatus according to any one of claims 19 to 23, which is provided in a roll-to-roll apparatus that carries a long substrate between rolls and conveys it.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21360798A JP3450715B2 (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Electrodeposition tank and electrodeposition equipment |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21360798A JP3450715B2 (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Electrodeposition tank and electrodeposition equipment |
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Family Applications (1)
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- 1998-07-29 JP JP21360798A patent/JP3450715B2/en not_active Expired - Lifetime
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