JP3449925B2 - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高感度で高残膜率
のパターンを得ることができ、かつ封止樹脂との密着性
に優れたポジ型感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶
縁膜には耐熱性が優れ、又卓越した電気特性、機械特性
等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、パッケージの薄型化、小
型化、半田リフローによる表面実装への移行等により耐
熱サイクル性、耐熱ショック性等の著しい向上の要求が
あり、更に高性能の樹脂が必要とされるようになってき
た。一方、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与する技術
が最近注目を集めてきており、例えば下記式（６）に示
される感光性ポリイミド樹脂が挙げられる。

【０００３】

【化９】

【０００４】これを用いるとパターン作成工程の一部が
簡略化でき、工程短縮および歩留まり向上の効果はある
が、現像の際にＮ−メチル−２−ピロリドン等の溶剤が
必要となるため、安全性、取扱い性に問題がある。

【０００５】そこで最近、アルカリ水溶液で現像ができ
るポジ型の感光性樹脂が開発されている。例えば、特公
平１−４６８６２号公報においてはポリベンゾオキサゾ
ール前駆体とジアゾキノン化合物より構成されるポジ型
感光性樹脂が開示されている。これは高い耐熱性、優れ
た電気特性、微細加工性を有し、ウェハーコート用のみ
ならず層間絶縁用樹脂としての可能性も有している。こ
のポジ型の感光性樹脂の現像メカニズムは、未露光部の
ジアゾキノン化合物はアルカリ水溶液に不溶であるが、
露光することによりジアゾキノン化合物が化学変化を起
こし、アルカリ水溶液に可溶となる。この露光部と未露
光部との溶解性の差を利用し、露光部を溶解除去するこ
とにより未露光部のみの塗膜パターンの作成が可能とな
るものである。

【０００６】これら感光性樹脂を実際に使用する場合、
特に重要となるのは感光性樹脂の感度である。低感度で
あると、露光時間が長くなりスループットが低下する。
そこで感光性樹脂の感度を向上させようとして、例えば
ベース樹脂の分子量を単に小さくしただけでは、現像時
に未露光部の膜減りが大きくなるために、必要とされる
膜厚が得られなかったり、パターン形状が崩れるといっ
た問題が生じる。またこの様な処置をとった場合、熱に
より脱水閉環させた硬化膜の機械的特性も著しく低下す
るという不具合も起こる。この様なことから、上記特性
を満足しながら高感度である感光性樹脂の開発が強く望
まれている。

【０００７】又このような感光性樹脂を半導体素子の表
面保護膜として用いた場合、特に問題となるのは後工程
でその上に成形されるパッケージ用封止樹脂との密着性
である。これらは主に層間絶縁用として永久保護膜とな
って回路素子と封止樹脂との間に存在することになるた
め、密着性が悪いとその界面で剥離が発生し、半導体パ
ッケージがクラックしたり、そのクラックに水が進入し
半導体の電気的不良を発生したりする。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高感度で高
残膜率のパターンを得ることができ、かつ封止樹脂との
密着性に優れたポジ型感光性樹脂を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決する為の手段】本発明は、一般式（１）で
示されるポリアミド（Ａ）１００重量部と感光性ジアゾ
キノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部と一般式（２）で
表されるフェノール化合物（Ｃ）１〜３０重量部とから
なるポジ型感光性樹脂組成物であって、一般式（１）で
示されるポリアミドが、（ア）重量平均分子量５０００
〜１７０００、Ｍｗ／Ｍｎで求められる分子量分布が１
〜２であるポリアミドと（イ）重量平均分子量３０００
０〜７００００、分子量分布２〜４であるポリアミドと
の混合物であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成
物である。

【００１０】

【化１０】

【００１１】

【化１１】

【００１２】式（１）のポリアミドは、Ｘの構造を有す
るビスアミノフェノールとＹの構造を有するジカルボン
酸と、更にＥの構造を有する酸無水物からなり、このポ
リアミドを約３００〜４００℃で加熱すると脱水閉環
し、ポリベンゾオキサゾールという耐熱性樹脂に変化す
る。本発明のポリアミド（１）のＸは、例えば、

【００１３】

【化１２】

【００１４】等であるがこれらに限定されるものではな
い。これらの中で特に好ましいものとしては、

【００１５】

【化１３】

【００１６】より選ばれるものである。又式（１）のＹ
は、例えば、

【００１７】

【化１４】

【００１８】等であるがこれらに限定されるものではな
い。これらの中で特に好ましいものとしては、

【００１９】

【化１５】

【００２０】より選ばれるものである。又式（１）のＥ
は、例えば、

【００２１】

【化１６】

【００２２】等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。これらの中で特に好ましいものとしては、

【００２３】

【化１７】

【００２４】より選ばれるものである。本発明はＹの構
造を有するジカルボン酸誘導体とＸの構造を有するビス
アミノフェノールを反応させてポリアミドを合成した
後、式（１）のＥに示すアルケニル基又はアルキニル基
を少なくとも１個有する酸無水物を用いて末端のアミノ
基をキャップするものである。更に、式（１）のＺは、
例えば

【００２５】

【化１８】

【００２６】等であるがこれらに限定されるものではな
い。式（１）のＺは、例えば、シリコンウェハーのよう
な基板に対して、特に優れた密着性が必要な場合に用い
るが、その使用割合ｂは最大４０．０モル％までであ
る。４０．０モル％を越えると樹脂の溶解性が極めて低
下し、現像後のパターン底部に樹脂の残り（スカム）が
発生し、パターン加工ができない。なお、これらＸ、
Ｙ、Ｅ、Ｚの使用にあたっては、それぞれ１種類であっ
ても２種類以上の混合物であっても構わない。

【００２７】本発明のポジ型感光性樹脂において、高感
度を目的とする場合、式（１）のポリアミド成分が、重
量平均分子量５０００〜１７０００、Ｍｗ／Ｍｎで求め
られる分子量分布が１〜２であるポリアミド成分と、重
量平均分子量３００００〜７００００、分子量分布２〜
４であるポリアミド成分との混合物であり、その全体量
の内、低分子量成分が全体の２０〜７０重量％含まれて
いることが必要である。この様な分子量が異なるポリア
ミドは、合成する際のビスアミノフェノールとジカルボ
ン酸誘導体の仕込みモル比を変えることによって容易に
得ることが出来る。該ポリアミドについて、重量平均分
子量５０００以下のポリマーを合成することは困難であ
り、また重量平均分子量７００００以上のポリマーを使
用した際には、現像後にスカムが発生して好ましくな
い。低分子量成分がポリアミト゛成分全体量の２０重量％
未満の場合には高感度の効果が小さくなり、７０重量％
を越えた場合は、未露光部の現像時における膜減り量が
多くなるためパターン形状が悪化するだけでなく、熱硬
化させた後の膜の機械的特性も低下するので好ましくな
い。

【００２８】本発明で用いる感光性ジアゾキノン化合物
は、１，２−ベンゾキノンジアジドあるいは１，２−ナ
フトキノンジアジド構造を有する化合物であり、米国特
許明細書第２，７７２，９７２号、第２，７９７，２１
３号、第３，６６９，６５８号により公知の物質であ
る。例えば、下記のものが挙げられるがこれらに限定さ
れるものではない。

【００２９】

【化１９】

【００３０】

【化２０】

【００３１】これらの中で特に高感度、高残膜率の点か
ら好ましいものとしては下記のものが挙げられる。

【００３２】

【化２１】

【００３３】感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）のポリア
ミド（Ａ）への配合量は、ポリアミド１００重量部に対
して１〜１００重量部である。配合量が１重量部未満だ
と樹脂のパターニング性が不良となり、逆に１００重量
部を越えると感度が大幅に低下するだけでなく、封止樹
脂との密着性やフィルムの引っ張り伸び率が著しく低下
する。

【００３４】本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、必
要により感光特性を高めるためにジヒドロピリジン誘導
体を加えることができる。ジヒドロピリジン誘導体とし
ては、例えば２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−
４−（２′−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリ
ジン、４−（２′−ニトロフェニル）−２，６−ジメチ
ル−３，５−ジカルボエトキシ−１，４−ジヒドロピリ
ジン、４−（２′，４′−ジニトロフェニル）−２，６
−ジメチル−３，５−ジカルボメトキシ−１，４−ジヒ
ドロピリジン等を挙げることができる。

【００３５】本発明のポジ型感光性樹脂組成物において
は更に一般式（２）で示されるフェノール化合物を含有
させることが重要である。

【００３６】

【化２２】

【００３７】フェノール化合物類をポジ型レジスト組成
物に添加する技術としては、例えば、特開平３−２００
２５１号公報、特開平３−２００２５２号公報、特開平
３−２００２５３号公報、特開平３−２００２５４号公
報、特開平４−１６５０号公報、特開平４−１１２６０
号公報、特開平４−１２３５６号公報、特開平４−１２
３５７号公報に示されている。しかし、これらに示され
ているようなフェノール化合物は、本発明におけるポリ
アミドをベース樹脂としたポジ型感光性樹脂に用いても
感度向上の効果は小さい。

【００３８】しかし、本発明における一般式（２）で表
されるフェノール化合物を用いた場合、露光部における
溶解速度が増して感度が向上する。また単にベース樹脂
の分子量を小さくして感度を上げた場合に見られるよう
な未露光部の膜減りも非常に小さい。また本発明におい
て、一般式（２）で表されるフェノール化合物を添加す
ることによる新たな特性として、封止樹脂との密着性が
向上したポジ型感光性樹脂組成物が得られるということ
を見いだした。

【００３９】一般式（２）に示されるフェノール化合物
としては下記のものを挙げることが出来るがこれらに限
定されない。

【００４０】

【化２３】

【００４１】

【化２４】

【００４２】

【化２５】

【００４３】

【化２６】

【００４４】これらの中で、特に感度および残膜率の点
で好ましいものとしては、

【００４５】

【化２７】

【００４６】であり、一般式（４）又は（５）で表され
る化合物は単独、または混合物の形で全フェノール化合
物（Ｃ）中に５０重量％以上含まれるものである。フェ
ノール化合物（Ｃ）の添加量は、一般式（１）で示され
るポリアミド１００重量部に対して１〜３０重量部が好
ましい。フェノール化合物の添加量が３０重量部より多
いと、現像時に著しい残膜率の低下が起こったり、冷凍
保存中において析出が起こり実用性に欠ける。添加量が
１重量部未満では、封止樹脂との密着性が低下するばか
りか感度向上の効果が得られない。

【００４７】本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物に
は、必要によりレベリング剤、シランカップリング剤等
の添加剤を添加することができる。本発明においてはこ
れらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。
溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチ
ロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メ
チル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３
−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテル、ピル
ビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキ
シプロピオネート等が挙げられ、単独でも混合して用い
てもよい。

【００４８】本発明のポジ型感光性樹脂組成物の使用方
法は、まず該組成物を適当な支持体、例えば、シリコン
ウェハー、セラミック基板、アルミ基板等に塗布する。
塗布量は、半導体装置の場合、硬化後の最終膜厚が０．
１〜２０μｍになるよう塗布する。膜厚が０．１μｍ以
下であると、半導体素子の保護表面膜としての機能を十
分に発揮することが困難となり、２０μｍ以上である
と、微細な加工パターンを得ることが困難となるばかり
でなく、加工に時間がかかりスループットが低下する。
塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプ
レーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコ
ーティング等がある。

【００４９】次に、６０〜１３０℃でプリベークして塗
膜を乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。
化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線等が
使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ま
しい。次に照射部を現像液で溶解除去することによりレ
リーフパターンを得る。現像液としては、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリ
ウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機ア
ルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第１
アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等
の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルア
ミン等の第３アミン類、ジメチルエタノールアミン、ト
リエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニ
ウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等のアルカ
リ類の水溶液、及びこれにメタノール、エタノールのご
ときアルコール類等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適
当量添加した水溶液を好適に使用することができる。現
像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の
方式が可能である。

【００５０】次に、現像によって形成したレリーフパタ
ーンをリンスする。リンス液としては、蒸留水を使用す
る。次に加熱処理を行い、オキサゾール環を形成し、耐
熱性に富む最終パターンを得る。本発明によるポジ型感
光性樹脂組成物は、半導体用途のみならず、多層回路の
層間絶縁やフレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダ
ーレジスト膜や液晶配向膜等としても有用である。

【００５１】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 《実施例１》 ＊ポリアミドの合成 ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸１モルと
１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール２モ
ルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体３７２．
４ｇ（０．９３モル）とヘキサフルオロ−２，２−ビス
（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン３６
６．３ｇ（１．０モル）とを温度計、攪拌機、原料投入
口、乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフ
ラスコに入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３０００ｇ
を加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて７５℃
にて１２時間反応させた。

【００５２】次にＮ−メチル−２−ピロリドン５００ｇ
に溶解させた５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸
無水物３２．８ｇ（０．２モル）を加え、更に１２時間
攪拌して反応を終了した。反応混合物をろ過した後、反
応混合物を水／メタノール＝３／１の溶液に投入、沈殿
物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、目的
のポリアミド（Ａ−１）を得た。Ａ−１の重量平均分子
量は４０２００、分子量分布は２．３０だった。今度は
ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸１モルと
１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール２モ
ルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の仕込量
を３２８．４ｇ（０．８２モル）にして同様に合成を行
い、重量平均分子量１０６００、分子量分布１．４０の
ポリアミド（Ａ−２）を得た。

【００５３】＊ポジ型感光性樹脂組成物の作製 合成したポリアミド（Ａ−1）４５ｇ、ポリアミド（Ａ
−２）を５５ｇ、下記式の構造を有する感光性ジアゾキ
ノン化合物（Ｑ−１）２５ｇ、下記式の構造を有するフ
ェノール化合物（Ｐ−１）１５ｇをＮ−メチル−２−ピ
ロリドン２００ｇに溶解した後、０．２μｍのテフロン
フィルターで濾過し感光性樹脂組成物を得た。

【００５４】＊特性評価 このポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハー上にス
ピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて
１２０℃で４分乾燥し、膜厚約３μｍの塗膜を得た。こ
の塗膜にｇ線ステッパー露光機ＮＳＲ−１５０５Ｇ３Ａ
（ニコン(株)製）によりレチクルを通して５０ｍＪ／ｃ
ｍ²から１０ｍＪ／ｃｍ²ずつ増やして５４０ｍＪ／ｃｍ
²まで露光を行った。次に１．４０％のテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液に６０秒浸漬することに
よって露光部を溶解除去した後、純水で３０秒間リンス
した。その結果、露光量１８０ｍＪ／ｃｍ²で照射した
部分よりパターンが成形されており、パターン底部にス
カムが無いことが確認できた（感度は１８０ｍＪ／ｃｍ
²）。この時の残膜率（現像後の膜厚／現像前の膜厚×
１００）は９２．０％と非常に高い値を示した。

【００５５】また、別にポジ型感光性樹脂組成物を同様
に２枚のシリコンウエハー上に塗布し、プリベークした
後、オーブン中３０分／１５０℃、３０分／２５０℃、
３０分／３５０℃の順で加熱、樹脂を硬化させた後、１
枚はこの硬化膜の上に半導体封止用エポキシ樹脂組成物
（住友ベークライト(株)製、ＥＭＥ−６３００Ｈ）を２
×２×２ｍｍ（横×縦×高さ）の大きさに成形した。テ
ンシロンを用いて、ポリベンゾオキサゾール樹脂硬化膜
上に成形した封止用エポキシ樹脂組成物の剪断強度を測
定した結果、３．６ｋｇ／ｍｍ²であった。残りの１枚
は１０ｍｍ幅になる様にダイシングを行い、２％フッ化
水素水溶液に浸漬することによりシリコンウェハーから
剥離したフィルムを水で十分洗浄して乾燥した。このフ
ィルムをテンシロンで引っ張り強度を測定したところ１
０．５ｋｇ／ｍｍ²という高い値を得た。

【００５６】《実施例２》実施例１におけるヘキサフル
オロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン３６６．３ｇ（１．０モル）を３，３
‘−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホン２８０．３ｇ（１．０モル）に替えて、一般式
（１）で示される、Ｘが下記式Ｘ−２、Ｙが下記式Ｙ−
１で、ａ＝１００、ｂ＝０からなるポリアミドを合成し
た。実施例１におけるジカルボン酸誘導体が０．９３モ
ルの時に得られたポリアミド（Ａ−３）の重量平均分子
量は３９０００、分子量分布は２．２５で、同様に０．
８２モルの時に得られたポリアミド（Ａ−４）の重量平
均分子量は９３００、分子量分布は１．３２だった。更
に各成分の添加量を表１の様に変えた他は実施例１と同
様の評価を行った。

【００５７】《実施例３》実施例１におけるジカルボン
酸誘導体合成において、ジフェニルエーテル−４，４’
−ジカルボン酸１モルの替わりに４，４‘−ベンゾフェ
ノンジカルボン酸１モルを、またヘキサフルオロ−２，
２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン３６６．３ｇ（１モル）の替わりに３，３’−ジア
ミノ−４，４‘−ジヒドロキシジフェニルエーテル２３
２．２ｇ（１モル）を用いて、一般式（１）で示され、
Ｘが下記式Ｘ−３、Ｙが下記式Ｙ−２で、ａ＝１００、
ｂ＝０からなるポリアミドを合成した。４，４‘−ベン
ゾフェノンジカルボン酸を用いたジカルボン酸誘導体が
０．９３モルの時に得られたポリアミド（Ａ−５）の重
量平均分子量は３５０００、分子量分布は２．１７で、
同様に０．８２モルの時に得られたポリアミド（Ａ−
６）の重量平均分子量は８９００、分子量分布は１．３
０だった。ポジ型感光性樹脂組成物を作製するときのＡ
−５とＡ−６の重量はそれぞれ５０ｇずつとした。更に
各成分の添加量を表１の様に変えた他は実施例１と同様
の評価を行った。

【００５８】《実施例４》実施例１におけるポリアミド
の合成において、ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−
アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを３４８．
０ｇ（０．９５モル）に減らし、替わりに１，３−ビス
（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン１２．４ｇ（０．０５モル）を加え、一
般式（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ−１、Ｙが下記式Ｙ
−１、Ｚが下記式Ｚ−１で、ａ＝９５、ｂ＝５からなる
ポリアミドを合成した。ジフェニルエーテル−４，４
‘−ジカルボン酸を用いたジカルボン酸誘導体が０．９
３モルの時に得られたポリアミド（Ａ−７）の重量平均
分子量は４１３００、分子量分布は２．３３で、同様に
０．８２モルの時に得られたポリアミド（Ａ−８）の重
量平均分子量は１２０００、分子量分布は１．４２だっ
た。ポジ型感光性樹脂組成物を作製するときのＡ−７と
Ａ−８の重量はそれぞれ４２ｇ、５８ｇとした。その他
は実施例１と同様の評価を行った。

【００５９】《実施例５》実施例１におけるジフェニル
エーテル−４，４’−ジカルボン酸を用いたジカルボン
酸誘導体の仕込量をそれぞれ３８０．４ｇ（０．９５モ
ル）、３３６．４ｇ（０．８４モル）に変更し、一般式
（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ−１、Ｙが下記式Ｙ−１
で、ａ＝１００、ｂ＝０からなるポリアミドを合成し
た。ジカルボン酸誘導体が０．９５モルの時に得られた
ポリアミド（Ａ−９）の重量平均分子量は５９０００、
分子量分布は３．０６で、同様に０．８４モルの時に得
られたポリアミド（Ａ−１０）の重量平均分子量は１５
６００、分子量分布は１．５６だった。ポジ型感光性樹
脂組成物を作製するときのＡ−９とＡ−１０の重量はそ
れぞれ４０ｇ、６０ｇとした。更に各成分の添加量を表
１の様に変えた他は実施例１と同様の評価を行った。

【００６０】《実施例６》実施例１におけるジアゾキノ
ン化合物（Ｑ−１）を下記式（Ｑ−２）に替えて、更に
各成分の添加量を表１の様に変えた他は実施例１と同様
の評価を行った。 《実施例７》実施例１におけるフェノール化合物（Ｐ−
１）を下記式（Ｐ−２）に替えて、更に各成分の添加量
を表１の様に変えた他は実施例１と同様の評価を行っ
た。 《実施例８》実施例１におけるフェノール化合物（Ｐ−
１）の添加量を５ｇに変えた他は実施例１と同様の評価
を行った。

【００６１】《比較例１》実施例１において、ポリアミ
ド（Ａ−２）を合成する際のジカルボン酸誘導体の仕込
みモル量を０．８２モルから０．９１モルに変更し、重
量平均分子量２５０００、分子量分布１．８９のポリア
ミド（Ａ−１１）を得た。更に各成分の添加量を表１の
様に変えた他は実施例１と同様の評価を行った。 《比較例２》実施例１において、ポリアミド（Ａ−１）
を合成する際のジカルボン酸誘導体の仕込みモル量を
０．９３モルから０．９６モルに変更し、重量平均分子
量７９２００、分子量分布３．４２のポリアミド（Ａ−
１２）を得た。更に各成分の添加量を表１の様に変えた
他は実施例１と同様の評価を行った。 《比較例３》実施例１において、ポリアミド（Ａ−１）
を合成する際のジカルボン酸誘導体の仕込みモル量を
０．９３モルから０．９０モルに変更し、重量平均分子
量２２０００、分子量分布１．７７のポリアミド（Ａ−
１３）を得た。更に各成分の添加量を表１の様に変えた
他は実施例１と同様の評価を行った。 《比較例４》実施例２において、ポジ型感光性樹脂組成
物を調製するときのＡ−３とＡ−４の重量を量をそれぞ
れ９５ｇ、５ｇとした。更に各成分の添加量を表１の様
に変えた他は実施例１と同様の評価を行った。

【００６２】《比較例５》実施例２において、ポジ型感
光性樹脂組成物を調製するときのＡ−３とＡ−４の重量
を量をそれぞれ１０ｇ、９０ｇとした。更に各成分の添
加量を表１の様に変えた他は実施例１と同様の評価を行
った。 《比較例６》実施例１において、フェノール化合物（Ｐ
−１）の添加量を０ｇに変更した他は実施例１と同様の
評価を行った。 《比較例７》実施例１において、フェノール化合物（Ｐ
−１）の添加量を０．５ｇに変更し、更に各成分の添加
量を表１の様に変えた他は実施例１と同様の評価を行っ
た。 《比較例８》実施例１において、フェノール化合物（Ｐ
−１）の添加量を６０ｇに変更し、更に各成分の添加量
を表１の様に変えた他は実施例１と同様の評価を行っ
た。 以上実施例１〜８、比較例１〜８の評価結果を表２に示
す。

【００６３】

【化２８】

【００６４】

【化２９】

【００６５】

【化３０】

【００６６】

【表１】

【００６７】

【表２】

【００６８】

【発明の効果】本発明によって、高感度で高残膜率のパ
ターンを形成することができ、かつ封止樹脂との密着性
に優れたポジ型感光性樹脂を得ることが出来る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/037 Ｇ０３Ｆ 7/037 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ (56)参考文献 特開 平８−123034（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−197153（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−127697（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−302221（ＪＰ，Ａ) 特表 平７−500932（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）
   １００重量部と感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１
   ００重量部と一般式（２）で表されるフェノール化合物
   （Ｃ）１〜３０重量部とからなるポジ型感光性樹脂組成
   物であって、一般式（１）で示されるポリアミドが、
   （ア）重量平均分子量５０００〜１７０００、Ｍｗ／Ｍ
   ｎで求められる分子量分布が１〜２であるポリアミドと
   （イ）重量平均分子量３００００〜７００００、分子量
   分布２〜４であるポリアミドとの混合物であることを特
   徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 【化１】 【化２】
2. 【請求項２】一般式（１）のポリアミドにおけるＸが、
   下記より選ばれてなる請求項１記載のポジ型感光性樹脂
   組成物。 【化３】
3. 【請求項３】一般式（１）のポリアミドにおけるＹが、
   下記より選ばれてなる請求項１又は２記載のポジ型感光
   性樹脂組成物。 【化４】
4. 【請求項４】一般式（１）のポリアミドにおけるＥが、
   下記より選ばれてなる請求項１、２又は３記載のポジ型
   感光性樹脂組成物。 【化５】
5. 【請求項５】一般式（１）で示されるポリアミド成分に
   おいて、低分子量成分である(ア)成分が全体の２０〜７
   ０重量％含まれていることを特徴とする請求項１、２、
   ３又は４記載のポジ型感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）が、下記
   より選ばれてなる請求項１記載のポジ型感光性樹脂組成
   物。 【化６】
7. 【請求項７】フェノール化合物（Ｃ）が一般式（３）で
   表されるフェノール化合物である請求項１記載のポジ型
   感光性樹脂組成物。 【化７】
8. 【請求項８】フェノール化合物（Ｃ）が、一般式（４）
   又は（５）で表される化合物であり、単独又は混合物の
   形で、フェノール化合物（Ｃ）全体の５０重量％以上を
   含む請求項１又は７記載のポジ型感光性樹脂組成物。 【化８】