JP3424052B2 - Table mechanism of dicing machine - Google Patents
Table mechanism of dicing machineInfo
- Publication number
- JP3424052B2 JP3424052B2 JP22746494A JP22746494A JP3424052B2 JP 3424052 B2 JP3424052 B2 JP 3424052B2 JP 22746494 A JP22746494 A JP 22746494A JP 22746494 A JP22746494 A JP 22746494A JP 3424052 B2 JP3424052 B2 JP 3424052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp
- lock
- lock portion
- dicing
- guide rail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置のテー
ブル機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイシング装置は、例えば図５に
示すようにカセット載置領域Ａに載置したカセットＣ内
から搬出入手段ＢによってウェーハＷ（通常図４のよう
にテープＥを介してフレームＦに装着されている）を待
機領域Ｄに搬出し、そのフレームＦ付きウェーハＷを旋
回アームを有する搬送手段Ｇによってテーブル機構Ｈに
搬送すると共にチャックテーブルＴに吸引保持し、この
チャックテーブルＴをアライメント手段Ｉに移動してア
ライメントした後、回転ブレードを有する切削手段Ｊに
よりウェーハＷを切削するようになっている。前記テー
ブル機構Ｈは図６に示すように、チャックテーブルＴの
両側にクランプ機構Ｋが設けられ、このクランプ機構Ｋ
は内側端部がネジＫａで固定された一対のガイドバーＫ
ｂと、このガイドバーＫｂに差し渡して止めネジＫｃで
取り付けられたクランプ部Ｋｄと、このクランプ部に固
定されたエアモータＫｅと、このエアモータＫｅの回転
に伴って回動するクランプ爪Ｋｆとから構成されてい
る。このクランプ機構Ｋは図７に示すように、チャック
テーブルＴ上にフレームＦ付きウェーハＷが搬送される
と、前記エアモータＫｅが回転してクランプ爪Ｋｆをそ
れぞれ内側（矢印Ｐ、Ｑ）に回転させ、フレームＦを押
し下げてクランプ部Ｋｄに固定させる。このようにフレ
ームＦを押し下げてウェーハＷの上面より下方に固定す
るのは、切削手段Ｊによるダイシング時に回転ブレード
の妨げにならないようにするためである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のクランプ機
構Ｋによると、ウェーハＷのサイズが異なるとそれに伴
ってフレームＦの大きさも異なるためクランプ部Ｋｄの
位置を換えなければならない。このため、従来は図６に
示すように一対のガイドバーＫｂに複数個のネジ孔Ｋｇ
を対設し、このネジ孔Ｋｇを利用してクランプ部Ｋｄの
取付位置を変更出来るようにしてある。しかしながら、
クランプ部Ｋｄの取付位置を変更する度毎に止めネジＫ
ｃを着脱しなければならないので面倒であり、作業能率
の低下を来すことにもなる。そこで、本発明は、止めネ
ジをいちいち着脱しなくてもクランプ部の位置を簡単に
変更出来るようにした、ダイシング装置のテーブル機構
を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ダイシング装置での
ダイシングに際し、テープを介してフレームに装着され
たウェーハを保持するためのテーブル機構であって、こ
のテーブル機構はウェーハを吸引保持するチャックテー
ブルと、ダイシングの妨げにならないようにフレームを
押し下げるクランプ機構とから構成され、このクランプ
機構はクランプ部と、クランプ部の径方向の移動を案内
するガイドレールと、ガイドレールに対してクランプ部
を固定するロック部とから構成され、前記ロック部は、
前記クランプ部の内部にバネを介して装着され、前記ロ
ック部の先端に設けられた突起が前記クランプ部の孔か
ら外部に突出し、前記ガイドレールの側面に設けられた
複数の位置決め用凹溝に嵌入することで前記クランプ部
を固定する構成からなり、前記ロック部の頸部に設けら
れたつまみを前記バネに抗して引くことにより、前記ロ
ック部の先端に設けられた突起が前記位置決め用凹溝か
ら外れて、前記ロック部は解除位置に位置付けられ、前
記ロック部の先端に設けられた突起が前記ガイドレール
の側面に設けられた位置決め用凹溝において前記バネの
復元力によって挿入されて、前記ロック部は非解除位置
に位置付けられる、ダイシング装置のテーブル機構を要
旨とする。
【０００５】
【作 用】ロック部を解除位置にするとクランプ部をガ
イドレールに沿って移動させることが出来、所定位置に
移動させた後にロック部を非解除位置にすればクランプ
部を固定することが出来る。従来のようにクランプ部の
移動に際し、その止めネジをいちいち着脱する必要がな
くなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１は本発明に係るテーブル機構１を示すも
ので、このテーブル機構１はウェーハＷを吸引保持する
ためのチャックテーブル２と、ダイシングの妨げになら
ないようにフレームＦを押し下げるクランプ機構３とか
ら構成されている。
【０００７】前記クランプ機構３はテーブル保持台４の
両側に対設され、内側端部がネジ５で固定された一対の
ガイドレール６と、このガイドレール６に沿って径方向
（Ｘ軸方向）に摺動可能に嵌合されたクランプ部７と、
このクランプ部７をガイドレール６に固定するロック部
８とから構成されている。
【０００８】前記クランプ部７は、エアモータ９が固定
されると共にこのエアモータ９の回転に伴って回転する
クランプ爪１０が取り付けられ、図３に示すようにこの
クランプ爪１０によってフレームＦを押し下げてクラン
プ部７に固定出来るようにしてある。
【０００９】前記ロック部８は、図２に示すようにクラ
ンプ部７内にバネ１１を介して装着され、先端に設けら
れた突起８ａがクランプ部７の孔７ａから外部に突出
し、前記ガイドレール６の側面に設けられた複数個の位
置決め用凹溝６ａに嵌入することでクランプ部７を固定
出来るようにしてある。即ち、実線で示した位置はロッ
ク部８の非解除位置Ｒである。
【００１０】又、ロック部８の頭部のつまみ８ｂをバネ
１１に抗して手前（Ｙ軸方向）に引くと、前記突起８ａ
がガイドレール６の凹溝６ａから外れ、クランプ部７を
ガイドレール６に沿って移動させることが出来る。即
ち、図２に仮想線で示した位置はロック部８の解除位置
Ｓである。
【００１１】クランプ部７を所定の位置に移動させる
と、バネ１１の復元力によって先端の突起８ａがガイド
レール６の凹溝６ａ内に嵌り込み、クランプ部７を再び
固定することが出来る。クランプ部７の移動中はロック
部８の突起８ａがガイドレール６の側面に当接している
ので、その間ずっとつまみ８ｂを引っ張っていなくても
解除位置Ｓがそのまま保持され、突起８ａが凹溝６ａの
位置に至るとバネ１１の復元力によって凹溝６ａ内に自
動的に挿入され非解除位置Ｒとなる。従って、クランプ
部７の移動操作は極めて簡単であり、且つ位置決めも確
実に出来る。
【００１２】このようにして、ロック部８は解除位置Ｓ
と非解除位置Ｒとに選択的に位置付けられ、ガイドレー
ル６に対してクランプ部７の移動及び固定が出来るよう
にしてある。尚、テーブル機構１は、前記と同様にダイ
シング装置に組み込んで使用される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置のウェーハを吸引保持するテーブル機構
において、フレームを押し下げて固定するクランプ部の
位置を簡単に変更出来るようにしたので、従来のように
クランプ部の止めネジをその都度着脱しなくても済み、
作業者の負担を軽減すると共に作業能率を向上させる等
の優れた効果を奏する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a table mechanism for a dicing apparatus. 2. Description of the Related Art In a conventional dicing apparatus, for example, as shown in FIG. 5, a wafer W (usually a tape E as shown in FIG. Is transferred to the standby area D, the wafer W with the frame F is transferred to the table mechanism H by the transfer means G having the turning arm, and is suction-held on the chuck table T. After the chuck table T is moved to the alignment means I for alignment, the wafer W is cut by a cutting means J having a rotating blade. As shown in FIG. 6, the table mechanism H is provided with clamp mechanisms K on both sides of the chuck table T.
Is a pair of guide bars K whose inner ends are fixed with screws Ka
b, a clamp portion Kd which is attached to the guide bar Kb and attached with a set screw Kc, an air motor Ke fixed to the clamp portion, and a clamp claw Kf which rotates with the rotation of the air motor Ke. Have been. As shown in FIG. 7, when the wafer W with the frame F is carried on the chuck table T, the clamp motor K rotates the air motor Ke to rotate the clamp claws Kf inward (arrows P and Q). Then, the frame F is pressed down and fixed to the clamp portion Kd. The reason why the frame F is pressed down and fixed below the upper surface of the wafer W is to prevent the rotating blade from being hindered during dicing by the cutting means J. According to the conventional clamping mechanism K, when the size of the wafer W is different, the size of the frame F is also different, so the position of the clamp portion Kd must be changed. For this reason, conventionally, as shown in FIG. 6, a plurality of screw holes Kg are formed in a pair of guide bars Kb.
The mounting position of the clamp portion Kd can be changed using the screw hole Kg. However,
Each time the mounting position of the clamp Kd is changed, the set screw K
Since it is necessary to attach and detach c, it is troublesome, and the work efficiency is reduced. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a table mechanism of a dicing device that can easily change the position of a clamp portion without having to attach and detach a set screw. [0004] As means for technically solving the above-mentioned problems, the present invention provides a method for holding a wafer mounted on a frame via a tape when dicing with a dicing apparatus. The table mechanism comprises a chuck table that holds the wafer by suction and a clamp mechanism that pushes down the frame so as not to hinder the dicing. The clamp mechanism includes a clamp portion and a radial direction of the clamp portion. A guide rail that guides the movement of the guide rail, and a lock portion that fixes the clamp portion to the guide rail, the lock portion,
Mounted via a spring inside the clamp portion, a projection provided at the tip of the lock portion projects outward from a hole in the clamp portion, and a plurality of positioning grooves provided on side surfaces of the guide rail. The clamp portion is fixed by being inserted, and a knob provided on a neck portion of the lock portion is pulled against the spring so that a protrusion provided at a tip of the lock portion is used for the positioning. The lock portion is positioned at the release position after being disengaged from the groove, and the protrusion provided at the tip of the lock portion is inserted by the restoring force of the spring into the positioning groove provided on the side surface of the guide rail. The gist of the invention is a table mechanism of a dicing device, wherein the lock portion is positioned at a non-release position. [0005] When the lock portion is at the release position, the clamp portion can be moved along the guide rail, and after the lock portion is at the non-release position after being moved to the predetermined position, the clamp portion is fixed. Can be done. It is not necessary to attach and detach the set screw each time the clamp portion is moved as in the related art. Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a table mechanism 1 according to the present invention, which comprises a chuck table 2 for holding a wafer W by suction and a clamp mechanism 3 for pushing down a frame F so as not to hinder dicing. Have been. The clamp mechanism 3 is provided on both sides of the table holder 4 and has a pair of guide rails 6 whose inner ends are fixed by screws 5, and a radial direction (X-axis direction) along the guide rails 6. A clamp portion 7 slidably fitted to the
And a lock portion 8 for fixing the clamp portion 7 to the guide rail 6. The clamp portion 7 has an air motor 9 fixed thereto and a clamp claw 10 which rotates with the rotation of the air motor 9 mounted thereon. As shown in FIG. It can be fixed to the part 7. The lock portion 8 is mounted in the clamp portion 7 via a spring 11 as shown in FIG. 2, and a projection 8a provided at the tip protrudes outside from the hole 7a of the clamp portion 7 to provide the guide rail. The clamp portion 7 can be fixed by fitting into a plurality of positioning concave grooves 6a provided on the side surface of the clamp 6. That is, the position indicated by the solid line is the non-release position R of the lock portion 8. When the knob 8b on the head of the lock portion 8 is pulled toward the front (Y-axis direction) against the spring 11, the protrusion 8a
Is disengaged from the concave groove 6a of the guide rail 6, and the clamp portion 7 can be moved along the guide rail 6. That is, the position shown by the virtual line in FIG. 2 is the release position S of the lock portion 8. When the clamp portion 7 is moved to a predetermined position, the projection 8a at the tip is fitted into the groove 6a of the guide rail 6 by the restoring force of the spring 11, and the clamp portion 7 can be fixed again. Since the protrusion 8a of the lock portion 8 is in contact with the side surface of the guide rail 6 during the movement of the clamp portion 7, the release position S is held as it is even if the knob 8b is not pulled all the time, so that the protrusion 8a becomes the concave groove 6a. , The spring 11 automatically inserts into the concave groove 6a by the restoring force of the spring 11 and becomes the non-release position R. Therefore, the operation of moving the clamp portion 7 is extremely simple, and the positioning can be reliably performed. Thus, the lock portion 8 is released from the release position S.
And the non-releasing position R, so that the clamp portion 7 can be moved and fixed with respect to the guide rail 6. Note that the table mechanism 1 is used by being incorporated in a dicing apparatus as described above. As described above, according to the present invention,
In the table mechanism that sucks and holds the wafer of the dicing machine, the position of the clamp that holds down the frame by pressing it down can be easily changed, so there is no need to attach and detach the set screw of the clamp each time as in the past. ,
It has excellent effects such as reducing the burden on the worker and improving the work efficiency.
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るテーブル機構を示す要部斜視図
である。
【図２】 同、ロック部の構造を示す断面図である。
【図３】 フレーム付きウェーハを保持した状態を示す
要部正面図である。
【図４】 フレーム付きウェーハの平面図である。
【図５】 ダイシング装置の一例を示す斜視図である。
【図６】 従来のテーブル機構を示す要部斜視図であ
る。
【図７】 同、フレーム付きウェーハを保持した状態を
示す要部正面図である。
【符号の説明】
１…テーブル機構 ２…チャックテーブル ３…ク
ランプ機構 ４…テーブル保持台 ５…ネジ ６
…ガイドレール ６ａ…凹溝 ７…クランプ部
８…ロック部 ８ａ…突起 ８ｂ…つまみ ９…
エアモータ
１０…クランプ爪 １１…バネBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a main part showing a table mechanism according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the lock unit. FIG. 3 is a front view of a main part showing a state where a wafer with a frame is held. FIG. 4 is a plan view of a wafer with a frame. FIG. 5 is a perspective view showing an example of a dicing device. FIG. 6 is a perspective view of a main part showing a conventional table mechanism. FIG. 7 is a main part front view showing a state where the framed wafer is held. [Description of Signs] 1 ... Table mechanism 2 ... Chuck table 3 ... Clamp mechanism 4 ... Table holding table 5 ... Screw 6
… Guide rail 6a… Concave groove 7… Clamp
8 Lock part 8a Projection 8b Knob 9
Air motor 10 ... Clamp claw 11 ... Spring
Claims (1)
テープを介してフレームに装着されたウェーハを保持す
るためのテーブル機構であって、このテーブル機構はウ
ェーハを吸引保持するチャックテーブルと、ダイシング
の妨げにならないようにフレームを押し下げるクランプ
機構とから構成され、このクランプ機構はクランプ部
と、クランプ部の径方向の移動を案内するガイドレール
と、ガイドレールに対してクランプ部を固定するロック
部とから構成され、前記ロック部は、前記クランプ部の内部にバネを介して
装着され、前記ロック部の先端に設けられた突起が前記
クランプ部の孔から外部に突出し、前記ガイドレールの
側面に設けられた複数の位置決め用凹溝に嵌入すること
で前記クランプ部を固定する構成からなり、 前記ロック部の頸部に設けられたつまみを前記バネに抗
して引くことにより、前記ロック部の先端に設けられた
突起が前記位置決め用凹溝から外れて、前記ロック部は
解除位置に位置付けられ、 前記ロック部の先端に設けられた突起が前記ガイドレー
ルの側面に設けられた位置決め用凹溝において前記バネ
の復元力によって挿入されて、前記ロック部は非解除位
置に位置付けられる、 ダイシング装置のテーブル機構。(57) [Claims] [Claim 1] When dicing with a dicing device,
A table mechanism for holding a wafer mounted on a frame via a tape, the table mechanism comprising a chuck table for sucking and holding the wafer and a clamp mechanism for pushing down the frame so as not to hinder dicing. The clamp mechanism comprises a clamp portion, a guide rail for guiding the radial movement of the clamp portion, and a lock portion for fixing the clamp portion to the guide rail, wherein the lock portion is provided inside the clamp portion. Through a spring
The projection provided at the tip of the lock portion is
It protrudes outside from the hole of the clamp part,
To fit into a plurality of positioning grooves provided on the side
And a knob provided on the neck of the lock portion against the spring.
By pulling, it was provided at the tip of the lock part
The projection is disengaged from the positioning groove, and the lock portion is
The protrusion is located at the release position, and the protrusion provided at the tip of the lock portion is the guide rail.
The spring in the positioning groove provided on the side surface of the
The lock is inserted by the restoring force of the
Table mechanism of the dicing machine , which is positioned in the table.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22746494A JP3424052B2 (en) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Table mechanism of dicing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22746494A JP3424052B2 (en) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Table mechanism of dicing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869985A JPH0869985A (en) | 1996-03-12 |
| JP3424052B2 true JP3424052B2 (en) | 2003-07-07 |
Family
ID=16861293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22746494A Expired - Lifetime JP3424052B2 (en) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Table mechanism of dicing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424052B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102117758A (en) * | 2009-11-27 | 2011-07-06 | 株式会社迪思科 | Transfer mechanism |
| KR20220126217A (en) | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 가부시기가이샤 디스코 | Chuck table assembly |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705450B2 (en) * | 2005-03-11 | 2011-06-22 | 株式会社ディスコ | Wafer holding mechanism |
| JP2006263795A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser beam machining mechanism |
| JP2009141231A (en) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Frame clamping apparatus |
| JP5653183B2 (en) * | 2010-11-09 | 2015-01-14 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
| JP2022030478A (en) | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社ディスコ | Carrier pad |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP22746494A patent/JP3424052B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102117758A (en) * | 2009-11-27 | 2011-07-06 | 株式会社迪思科 | Transfer mechanism |
| CN102117758B (en) * | 2009-11-27 | 2015-09-02 | 株式会社迪思科 | Transport mechanism |
| KR20220126217A (en) | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 가부시기가이샤 디스코 | Chuck table assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0869985A (en) | 1996-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3273638B2 (en) | Printing plate changer | |
| JP3424052B2 (en) | Table mechanism of dicing machine | |
| JP2009130270A (en) | Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer | |
| JPH07195247A (en) | Magazine with commutator to mount cnc manufacture tool or machining center | |
| JP4216565B2 (en) | Cutting equipment | |
| JPS59214531A (en) | Holder | |
| JP3538835B2 (en) | Blade exchange device | |
| JP2000176573A (en) | Clamp exchange device | |
| JPH06304833A (en) | Clamp device | |
| ES2152777A1 (en) | Apparatus for locating a spinning can on a can turntable | |
| JPH02400A (en) | Electronic component inserter | |
| JP2885677B2 (en) | Printed circuit board automatic positioning device | |
| JP4526150B2 (en) | Multi-blade cutting device | |
| JPS6219127U (en) | ||
| US2751004A (en) | Film cutter having a knife and a transport block for advancing film to the knife | |
| JPH04261851A (en) | Exchangeable cassette device for use in web rotary offset press | |
| JP3863982B2 (en) | Pipe centering positioning method and pipe processing apparatus | |
| JPH04321243A (en) | Apparatus and method for die bonding | |
| JP3797934B2 (en) | Tool mounting device to collet chuck | |
| JPH0648957Y2 (en) | Reel cassette changer | |
| JPH07108433A (en) | Automatic drill changer at drilling machine | |
| JPH09192958A (en) | Clamp structure of spindle box | |
| JP2675639B2 (en) | Post-processing equipment for winding work | |
| JP2710477B2 (en) | Automatic tool changer | |
| JPH06188309A (en) | Precision cutting apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 10 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140502 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |