JPH04321243A - Apparatus and method for die bonding - Google Patents
Apparatus and method for die bondingInfo
- Publication number
- JPH04321243A JPH04321243A JP9020791A JP9020791A JPH04321243A JP H04321243 A JPH04321243 A JP H04321243A JP 9020791 A JP9020791 A JP 9020791A JP 9020791 A JP9020791 A JP 9020791A JP H04321243 A JPH04321243 A JP H04321243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- bonding head
- clamper
- chip
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームにチ
ップを固着するダイボンド装置およびダイディング方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus and a die bonding method for fixing a chip to a lead frame.
【０００２】0002
【従来の技術】従来のダイボンド装置を図４〜図６につ
いて説明する。この種のダイボンド装置としては例えば
特開昭６１−３９５３２号公報に開示されている。図４
は構成図、図５はコレットを取り付ける前の要部斜視図
、図６はコレットの取付状態を示す要部断面図である。
図において、１はレール、２はレール１上を運ばれるリ
ードフレーム、３はリードフレーム２上に構成された送
り爪、４はステージ、５はチップ、６はコレット、７は
コレット６を取り付けるボンディングヘッド、８は上下
動ユニット、９はＹ方向駆動モータ、１０はＸ方向駆動
モータ、１１はＸ，Ｙ方向モータ９，１０を取り付けた
ＸＹテーブル、１２はボンディングヘッド７中に付けら
れたセットネジ、１３は他の寸法の異なるチップに対応
した交換用コレット、１４は交換用コレット１３を複数
個ストックしておくコレットホルダーである。2. Description of the Related Art A conventional die bonding apparatus will be explained with reference to FIGS. 4 to 6. This type of die bonding apparatus is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-open No. 39532/1983. Figure 4
5 is a perspective view of the main part before the collet is attached, and FIG. 6 is a sectional view of the main part showing the state in which the collet is attached. In the figure, 1 is a rail, 2 is a lead frame that is carried on the rail 1, 3 is a feed claw configured on the lead frame 2, 4 is a stage, 5 is a chip, 6 is a collet, and 7 is a bond for attaching the collet 6. 8 is a vertical movement unit, 9 is a Y-direction drive motor, 10 is an X-direction drive motor, 11 is an XY table to which the X and Y-direction motors 9 and 10 are attached, and 12 is a set screw installed in the bonding head 7. , 13 is a replacement collet compatible with other chips having different dimensions, and 14 is a collet holder for storing a plurality of replacement collets 13.
【０００３】次に動作について説明する。レール１上に
案内されたリードフレーム２は送り爪３が図４中矢印で
示すボックス動作を行うことによりピッチ送りされる。
なお送り爪３の駆動系は本図には示さない。リードフレ
ーム２がボンディング点まで送られると、ステージ４上
に置かれたチップ５をボンディングヘッド７の先端に取
り付けたコレット６によって真空吸着し、リードフレー
ム２上に搬送、固着する。なお、チップ５はあらかじめ
本図には示さない他のユニットによって良品のみに選択
され、ステージ４上に置かれている。ボンディングヘッ
ド７は上下動ユニット８の先端に取り付けられ、上下動
ユニット８はＹ方向駆動モータ９とＸ方向駆動モータ１
０とを取り付けたＸＹテーブル１１上に配置されている
。このことにより、ボンディングヘッド７はＸＹＺの３
軸方向に自在に動くことができる。次に、チップサイズ
が変更になった場合、コレット６を変換する必要が生じ
る。この場合、ボンディングヘッド７のセットネジ１２
を作業者が緩めることによりボンディングヘッド７とコ
レット６との固定を解除し、変更しようとするチップに
対応した別のコレット１３と交換を行う。Next, the operation will be explained. The lead frame 2 guided on the rail 1 is pitch-fed by the feed claw 3 performing a box motion as shown by the arrow in FIG. Note that the drive system for the feed claw 3 is not shown in this figure. When the lead frame 2 is sent to the bonding point, the chip 5 placed on the stage 4 is vacuum-adsorbed by the collet 6 attached to the tip of the bonding head 7, and is conveyed and fixed onto the lead frame 2. Note that the chips 5 are selected in advance as only non-defective chips by another unit not shown in this figure, and are placed on the stage 4. The bonding head 7 is attached to the tip of a vertical movement unit 8, and the vertical movement unit 8 is connected to a Y direction drive motor 9 and an X direction drive motor 1.
0 and is placed on an XY table 11. This allows the bonding head 7 to
Can move freely in the axial direction. Next, when the chip size is changed, it becomes necessary to convert the collet 6. In this case, the set screw 12 of the bonding head 7
An operator loosens the bonding head 7 and the collet 6 to release the bonding head 7 and the collet 6, and replaces the collet 13 with another collet 13 corresponding to the chip to be changed.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド装置
は以上のように構成されているので、チップサイズ（品
種）が変更となるたびに、装置を停止させて作業者が手
動で別のコレット１３と交換しなければならないので、
コレットの交換時間に多くの時間を必要とすると共に別
のコレット１３の部品管理の手間、稼動率の低下および
作業者のミスによる装置のトラブルが発生するなどの問
題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional die bonding machine is constructed as described above, each time the chip size (product type) is changed, the machine is stopped and the operator manually attaches a different collet 13. Since it has to be replaced with
There are problems in that it takes a lot of time to replace a collet, and it takes a lot of time to manage parts for another collet 13, lowers the operating rate, and causes troubles in the device due to operator mistakes.
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、装置を停止させることなく自動
的にコレットを交換しかも確実に保持できるので稼動率
の高いかつトラブルのない安定した装置が得られるダイ
ボンド装置を得ることを目的とする。[0005] This invention was made to solve the above-mentioned problems, and since the collet can be automatically replaced without stopping the device and can be held securely, it is possible to achieve a stable and trouble-free system with a high operating rate. The object of the present invention is to obtain a die bonding device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るダイボン
ド装置は、ボンディングヘッドに拡開可能に取り付けら
れてボンディングヘッドに保持されたコレットを挟着す
るコレットクランパと、ボンディングヘッドに取り付け
られて前記コレットクランパを挟着方向に常時押圧する
バネとを備えたものである。[Means for Solving the Problems] A die bonding device according to the present invention includes a collet clamper that is expandably attached to a bonding head and clamps a collet held by the bonding head, and a collet clamper that is attached to the bonding head and clamps the collet held by the bonding head. It is equipped with a spring that constantly presses the clamper in the clamping direction.
【０００７】[0007]
【作用】この発明におけるダイボンド装置は、異なるチ
ップサイズに対応した交換用コレットを自動的に選別し
て交換でき、しかも人手を必要とせずコレットを確実に
保持できる。[Operation] The die bonding device of the present invention can automatically select and replace replacement collets corresponding to different chip sizes, and can also securely hold the collets without requiring human labor.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図３につ
いて説明する。図１は構成図、図２は図１のコレットホ
ルダー部分を示す図、図３は図１のボンディングヘッド
の部分を示す断面図であり、前記従来のものと同一また
は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図に
おいて、１５はコレットホルダー１４に取り付けられて
交換用コレット１３を固定するコレット押え、１６はボ
ンディングヘッド７に図３中矢印方向に拡開可能に取り
付けられたコレットクランパで、コレット６の凹部６ａ
に係合してコレット６を挟着する。１７はコレットクラ
ンパ１６を挟着方向に常時押圧するバネ、１８はバネ１
７をボンディングヘッド７に取り付ける止めネジである
。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a block diagram, FIG. 2 is a diagram showing the collet holder part in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing the bonding head part in FIG. The explanation will be omitted. In the figure, 15 is a collet presser attached to the collet holder 14 to fix the replacement collet 13, 16 is a collet clamper attached to the bonding head 7 so as to be expandable in the direction of the arrow in FIG.
The collet 6 is clamped by engaging with the collet 6. 17 is a spring that constantly presses the collet clamper 16 in the clamping direction; 18 is a spring 1;
This is a set screw that attaches 7 to the bonding head 7.
【０００９】次に動作について説明する。チップサイズ
が変更になった場合、図３に示す形状をしたコレット６
を交換する必要が生じる。まず初めにボンディングヘッ
ド７はコレットホルダー１４の収納位置の上空へ移動す
る（図１中破線矢印で示す位置）。次に図３に示すよう
にコレット押え１５を矢印方向に押すことによりコレッ
ト６が収納可能となり、ボンディングヘッド７は下降し
、あらかじめ決められた位置で停止する。次にコレット
押え１５をフリーにすることにより、もとの位置にもど
り、コレット６をクランプする。さらにこのままの状態
でボンディングヘッド７が上昇すると、コレットクラン
パ１６はバネ１７に応じて拡げられ、ボンディングヘッ
ド７からコレット６が分離される。Next, the operation will be explained. If the chip size is changed, a collet 6 with the shape shown in Figure 3 will be used.
will need to be replaced. First, the bonding head 7 moves above the storage position of the collet holder 14 (the position indicated by the broken line arrow in FIG. 1). Next, as shown in FIG. 3, by pushing the collet holder 15 in the direction of the arrow, the collet 6 can be stored, and the bonding head 7 is lowered and stopped at a predetermined position. Next, by releasing the collet holder 15, it returns to its original position and the collet 6 is clamped. When the bonding head 7 further rises in this state, the collet clamper 16 is expanded according to the spring 17, and the collet 6 is separated from the bonding head 7.
【００１０】次に、あらかじめ与えられた情報により、
ボンディングヘッド７は交換すべきコレット１３のいず
れかの上空へ移動し、そのまま下降する。コレット１３
の入口部分はテーパーになっている為、コレットクラン
パ１６はバネ１７に抗してテーパーにならいながら押し
拡げられ、所定の位置にきた時にコレットクランパ１６
の先端凸部がコレット１３の凹部１３ａに一致し、バネ
１７の押圧力によってボンディングヘッド７とコレット
１３とが確実に固定される。次にコレット押え１５を図
３中矢印方向に回転させ、ボンディングヘッド７は上昇
し、コレットの交換動作は完了する。その際、コレット
押え１５を、例えば上下動ユニット８、Ｙ方向駆動モー
タ９、Ｘ方向駆動モータ１０を制御ユニットとして自動
交換プログラムして、モータ等によって自動的に制御す
る。Next, based on the information given in advance,
The bonding head 7 moves above one of the collets 13 to be replaced, and then descends. colette 13
Since the inlet part of the collet clamper 16 is tapered, the collet clamper 16 is pushed out against the spring 17 while following the taper, and when it reaches a predetermined position, the collet clamper 16
The tip convex portion of the collet 13 matches the concave portion 13a of the collet 13, and the bonding head 7 and the collet 13 are reliably fixed by the pressing force of the spring 17. Next, the collet holder 15 is rotated in the direction of the arrow in FIG. 3, the bonding head 7 is raised, and the collet exchange operation is completed. At this time, the collet presser 15 is automatically controlled by a motor or the like by programming the vertical movement unit 8, the Y-direction drive motor 9, and the X-direction drive motor 10 as control units for automatic replacement.
【００１１】なお、上記実施例ではリードフレーム２に
チップ５を固着するものを示したが、リードフレームの
他に基板等でも良く、真空吸着してハンドリングする装
置であれば上記実施例と同様の効果を奏する。[0011] In the above embodiment, the chip 5 is fixed to the lead frame 2, but a substrate or the like may be used instead of the lead frame, and if the device handles by vacuum suction, the same method as in the above embodiment may be used. be effective.
【００１２】0012
【発明の効果】以上のように、この発明によれば自動的
にコレットの交換しかも確実に保持できるので装置を停
止させることなく交換作業が行える、よって装置の稼動
率が向上すると共に作業者による部品管理が不要となっ
て作業ミスによるトラブルの発生もなくなり、安定した
稼動が得られるという効果がある。As described above, according to the present invention, the collet can be automatically replaced and held securely, so that the replacement work can be performed without stopping the equipment.Therefore, the operating rate of the equipment is improved, and the operator can easily replace the collet. This eliminates the need for parts management, eliminates troubles caused by work errors, and provides stable operation.
【図１】この発明の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１のコレットホルダー部分を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the collet holder portion of FIG. 1;
【図３】図１のボンディングヘッドの部分を示す断面図
である。FIG. 3 is a sectional view showing a portion of the bonding head in FIG. 1;
【図４】従来装置を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional device.
【図５】図４においてコレットを取り付ける前の要部斜
視図である。FIG. 5 is a perspective view of the main part in FIG. 4 before the collet is attached.
【図６】図４においてコレットの取付状態を示す要部斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view of a main part showing a state in which the collet is attached in FIG. 4;
２ リードフレーム ５ チップ ６ コレット ７ ボンディングヘッド ８ 上下動ユニット １１ ＸＹテーブル １３ 交換用コレット １４ コレットホルダー １６ コレットクランパ １７ バネ 2 Lead frame 5 Chip 6 Collet 7 Bonding head 8 Vertical movement unit 11 XY table 13 Replacement collet 14 Collet holder 16 Collet clamper 17 Spring
Claims (2)
めにチップを吸着するコレットと、このコレットを取り
付けるボンディングヘッドと、このボンディングヘッド
をＸＹＺ方向に動かす上下動ユニットおよびＸＹテーブ
ルと、異なるチップサイズに対応した交換用コレットと
、この交換用コレットを数個ストックするコレットホル
ダーとを備えたダイボンド装置において、前記ボンディ
ングヘッドに拡開可能に取り付けられて前記ボンディン
グヘッドに保持された前記コレットを挟着するコレット
クランパと、前記ボンディングヘッドに取り付けられて
前記コレットクランパを挟着方向に常時押圧するバネと
を備えたことを特徴とするダイボンド装置。Claim 1: A collet that sucks the chip to fix the chip to a lead frame, a bonding head that attaches the collet, a vertical movement unit and an XY table that move the bonding head in the XYZ directions, and is compatible with different chip sizes. In the die bonding apparatus, the collet is provided with a collet for replacement, and a collet holder for stocking several of the replacement collets. A die bonding apparatus comprising: a clamper; and a spring attached to the bonding head to constantly press the collet clamper in a nipping direction.
めにチップを吸着するコレットと、このコレットを取り
付けるボンディングヘッドと、このボンディングヘッド
をＸＹＺ方向に動かす上下動ユニットおよびＸＹテーブ
ルと、異なるチップサイズに対応した交換用コレットと
、この交換用コレットを数個ストックするコレットホル
ダーとを備えたものにおいて、前記ボンディングヘッド
に拡開可能に取り付けられて前記ボンディングヘッドに
保持された前記コレットを挟着するコレットクランパと
、前記ボンディングヘッドに取り付けられて前記コレッ
トクランパを挟着方向に常時押圧するバネとによって、
前記コレットの交換を自動的に行なうことを特徴とする
ダイボンディング方法。2. A collet that sucks the chip to fix the chip to the lead frame, a bonding head that attaches the collet, a vertical movement unit and an XY table that move the bonding head in the XYZ directions, and is compatible with different chip sizes. and a collet holder for stocking several replacement collets, the collet clamper being expandably attached to the bonding head and clamping the collet held by the bonding head. and a spring that is attached to the bonding head and constantly presses the collet clamper in the clamping direction.
A die bonding method characterized in that the collet is automatically replaced.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020791A JPH04321243A (en) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | Apparatus and method for die bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020791A JPH04321243A (en) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | Apparatus and method for die bonding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04321243A true JPH04321243A (en) | 1992-11-11 |
Family
ID=13992044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9020791A Pending JPH04321243A (en) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | Apparatus and method for die bonding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04321243A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606785B1 (en) * | 1997-01-06 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronic components and apparatus therefor |
| JP2007251208A (en) * | 2007-06-18 | 2007-09-27 | Shinkawa Ltd | Method of bonding, bonding program, and bonding device |
| WO2009072659A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Panasonic Corporation | Chip mounting system |
| KR101449246B1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-10-08 | 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 | Die bonder and bonding method |
| CN111463163A (en) * | 2020-04-09 | 2020-07-28 | 深圳市东昕科技有限公司 | High-precision pressing device |
-
1991
- 1991-04-22 JP JP9020791A patent/JPH04321243A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606785B1 (en) * | 1997-01-06 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronic components and apparatus therefor |
| US6935019B2 (en) | 1997-01-06 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronic components and apparatus therefor |
| JP2007251208A (en) * | 2007-06-18 | 2007-09-27 | Shinkawa Ltd | Method of bonding, bonding program, and bonding device |
| WO2009072659A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Panasonic Corporation | Chip mounting system |
| US8215005B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-07-10 | Panasonic Corporation | Chip mounting system |
| KR101449246B1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-10-08 | 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 | Die bonder and bonding method |
| TWI483335B (en) * | 2012-09-13 | 2015-05-01 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Grain bonding machine and bonding method |
| US9362250B2 (en) | 2012-09-13 | 2016-06-07 | Fasford Technology Co., Ltd. | Die bonder and bonding method |
| CN111463163A (en) * | 2020-04-09 | 2020-07-28 | 深圳市东昕科技有限公司 | High-precision pressing device |
| CN111463163B (en) * | 2020-04-09 | 2021-03-26 | 深圳市东昕科技有限公司 | High-precision pressing device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HRP960016A2 (en) | Machine tool | |
| JPH10163385A (en) | Ic attaching/detaching device and its attaching/detaching head | |
| US5919011A (en) | Method for operating a machine tool | |
| KR20030038342A (en) | Mechanism for exchanging chip-carrier plates for use in a hybrid chip-bonding machine | |
| JPH04321243A (en) | Apparatus and method for die bonding | |
| JP2010158764A (en) | Automatic machine tool for forming base hole in printed circuit board, and method for forming base hole | |
| JPH0774188A (en) | Die-ejecting device for hybrid die bonder | |
| CN218289388U (en) | Feeding and discharging device of pipe cutting machine | |
| JP2002263909A (en) | Machine tool | |
| JPH0229456B2 (en) | ||
| JP2000015370A (en) | Plate stock stacking method, plate stock stacking unit and plate stock feeding device for plate stock working machine | |
| EP0447082B1 (en) | Die presentation system for die bonder | |
| JPS6245146A (en) | Jig and alignment feeder with said jig | |
| JP2005246524A (en) | Plate machining system | |
| JPS6397540A (en) | Lead frame separation equipment | |
| JPS60147125A (en) | Semiconductor assembling device | |
| JPH07164058A (en) | Sheet bending machine and method for using it | |
| US5018938A (en) | Method and apparatus for separating chips | |
| JP3314680B2 (en) | Chip transfer device | |
| JP2012109473A (en) | Wafer pallet | |
| KR920000900Y1 (en) | Wafer trnnsferring and expanding apparatus for semiconductor manufacture | |
| JP2001009544A (en) | Turret punch press | |
| GB2255734A (en) | Synchronous tool-changing device for a computerised machining tool. | |
| JP2916064B2 (en) | Press method and equipment | |
| JP2000271884A (en) | Marking-off device |