JP3422374B2 - Parts automatic re-allocation method - Google Patents
Parts automatic re-allocation methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装する装
着機工程における部品自動再振り分け方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically reallocating components in a mounting machine process for mounting electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子部品の実装における装着機工
程を図を用いて説明する。図20は従来の装着機工程のフ
ローチャートを示している。図20において、１は各装着
機の実装時間(以下、タクトという)バランスをとるため
の部品自動振り分け工程、２は部品を別の設備に振り分
ける部品配列編集工程、３は各設備の実装順序を決定す
る実装順序決定工程、４は各設備のタクトを算出するタ
クトシミュレーション工程、５は最終各設備のタクト結
果に基づいて人がタクトバランスを評価する工程であ
る。上記従来の方法では、人がタクトバランスを評価
し、再度、部品配列編集工程を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting machine process for mounting electronic parts will be described with reference to the drawings. FIG. 20 shows a flowchart of a conventional mounting machine process. In FIG. 20, 1 is an automatic component allocation process for balancing the mounting time (hereinafter referred to as tact) of each mounting machine, 2 is a component array editing process for distributing components to different equipment, and 3 is a mounting order of each equipment. A mounting order determining step for determining, 4 is a tact simulation step for calculating tact of each equipment, and 5 is a step for a person to evaluate the tact balance based on the tact result of each final equipment. In the above-mentioned conventional method, a person evaluates the tact balance and performs the component array editing process again.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
では、電子部品の実装における装着機工程において、各
装着機のタクトバランスをとるための部品自動振り分け
工程、部品を別の設備に振り分ける部品配列編集工程、
各設備の実装順序を決定する実装順序決定工程、各設備
のタクトを算出するタクトシミュレーション工程、最終
各設備のタクト結果に基づいて人がタクトバランスを評
価する工程から、再度、部品配列編集工程を行っていた
ため、タクトバランスをとるために多くの時間を必要と
するという問題があった。In such a conventional method, in the mounting machine process for mounting electronic components, an automatic component allocation process for balancing the tact of each mounting machine and a component for distributing the components to different equipments. Sequence editing process,
From the mounting order determination process that determines the mounting order of each facility, the tact simulation process that calculates the tact of each facility, and the process where a person evaluates the tact balance based on the tact result of each final facility, the component array editing process is performed again. Since it was done, there was a problem that it took a lot of time to balance the tact time.
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、電子部品の実装における装着機工程において、再
度タクトバランスをとるために、同種の部品中で部品点
数を各装着機に分割する振り分け工程と、振り分けた部
品に基づいて各設備の実装順序を決定する工程(以下、
差分実装順序決定工程という)と、各設備のタクト算出
工程(以下、差分タクトシミュレーション工程という)と
からなる部品自動再振り分け方法を提供するものであ
る。The present invention solves such a problem, and in the mounting machine process in mounting electronic parts, the number of parts among the same kind of parts is divided among the mounting machines in order to achieve tact balance again. Allocation process and the process of determining the mounting order of each equipment based on the distributed parts (hereinafter,
It is intended to provide a component automatic redistribution method including a differential mounting order determination step) and a tact calculation step for each piece of equipment (hereinafter referred to as a differential tact simulation step).
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、電子部品の実装で、異なる部品を各装
着機に振り分けてタクトバランスをとるための部品自動
振り分け工程と、部品配列編集工程と、実装順序決定工
程と、実装時間算出工程と、人がタクトバランスを評価
する工程との装着機工程において、再度タクトバランス
をとるために、同種の部品中で部品点数を各装着機に分
割する振り分け工程と、振り分けた部品に基づいて各設
備の差分実装順序決定工程と、各設備の差分タクトシミ
ュレーション工程とからなり、さらに差分実装順序決定
工程と差分タクトシミュレーション工程において、前回
振り分けた部品配列や実装順序の結果に基づいて、各設
備に振り分けた部品別に実装順序規則ファイルより供給
カセットの部品配列順序や実装順序を決定する工程と、
前回の各設備のタクトに今回振り分けた部品のタクトを
加算する工程とからなる方法である。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention relates to an electronic component mounting process, in which different components are distributed to respective mounting machines to achieve tact balance, and a component automatic distribution process, In the mounting machine process, which includes the array editing process, the mounting sequence determination process, the mounting time calculation process, and the process in which a person evaluates the tact balance, in order to re-tact the tact balance, the number of components in each component of the same type is mounted. It consists of a distribution process to divide into machines, a differential mounting order determination process for each equipment based on the distributed parts, and a differential tact simulation process for each equipment. Based on the result of the component arrangement and the mounting sequence, the components in the supply cassette are distributed from the mounting sequence rule file for each component distributed to each facility. And determining the order and placement order,
This is a method of adding the tact of the parts distributed this time to the tact of the previous equipment.
【０００６】[0006]
【作用】本発明は、電子部品の実装における装着機工程
において、異なる部品を各装着機に振り分けてタクトバ
ランスをとるための部品自動振り分け工程と、部品配列
編集工程と、実装順序決定工程と、実装時間算出工程
と、再度タクトバランスをとるために、同種の部品中で
部品点数を各装着機に分割する振り分け工程と、振り分
けた部品に基づいて各設備の差分実装順序決定工程と各
設備の差分タクトシミュレーション工程とにより、タク
トバランスをとる。According to the present invention, in a mounting machine process for mounting electronic components, a component automatic distribution process for distributing different components to each mounting machine to achieve tact balance, a component arrangement editing process, and a mounting sequence determining process, The mounting time calculation process, the allocation process of dividing the number of parts among the same type of parts into each mounting machine in order to re-balance the takt time, the differential mounting order determination process of each equipment based on the distributed parts, and the Tact balance is achieved by the differential tact simulation process.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳
細に説明する。図１は本実施例である部品自動再振り分
け方法のフローチャートを示している。図１において、
６は部品自動振り分け工程，実装順序決定工程，タクト
シミュレーション工程からなる従来の部品自動振り分け
工程、７は各設備の部品自動再振り分け工程、８は各設
備の差分実装順序決定工程、９は各設備の差分タクトシ
ミュレーション工程である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a flowchart of a component automatic redistribution method according to the present embodiment. In FIG.
6 is a conventional automatic component allocation process including an automatic component allocation process, a mounting sequence determination process, and a tact simulation process, 7 is an automatic component reallocation process for each facility, 8 is a differential mounting sequence determination process for each facility, and 9 is each facility The difference tact simulation process of
【０００８】以下、同一作用効果のものには同一符号を
付しその詳細な説明は省略する。図２は実装位置情報を
示す模式図を示している。図２において、10は設備名
称、11は実装ステップ番号、12はＸ座標、13はＹ座標、
14は実装角度、15は回路番号、16は部品名称である。図
３は部品配列情報を示す模式図を示している。図３にお
いて、17は部品点数、18は標準タクト、19はＺ番号(カ
セット番号)、20は部品形状コード、21は部品形状(幅，
長さ，高さ)である。図４は設備カタログ情報を示す模
式図を示している。図４において、22は基板実装準備時
間、23は基板認識時間、24はヘッド空時間、25はツール
チェンジ時間である。図５はタクト結果情報を示す模式
図を示している。図５において、26は実タクト、27はタ
クトバランス完了フラグである。図６は振り分け条件情
報を示す模式図を示している。図６において、28はタク
トシミュレーション値である。図７はタクトバランス評
価情報を示す模式図を示している。図７において、29は
目標タクトである。In the following, those having the same function and effect are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. FIG. 2 is a schematic diagram showing mounting position information. In FIG. 2, 10 is the equipment name, 11 is the mounting step number, 12 is the X coordinate, 13 is the Y coordinate,
14 is a mounting angle, 15 is a circuit number, and 16 is a component name. FIG. 3 is a schematic diagram showing the component arrangement information. In FIG. 3, 17 is the number of parts, 18 is standard tact, 19 is Z number (cassette number), 20 is part shape code, 21 is part shape (width,
Length, height). FIG. 4 is a schematic diagram showing equipment catalog information. In FIG. 4, 22 is a board mounting preparation time, 23 is a board recognition time, 24 is a head idle time, and 25 is a tool change time. FIG. 5 is a schematic diagram showing the tact result information. In FIG. 5, 26 is an actual tact, and 27 is a tact balance completion flag. FIG. 6 is a schematic diagram showing distribution condition information. In FIG. 6, 28 is a tact simulation value. FIG. 7 is a schematic diagram showing tact balance evaluation information. In FIG. 7, 29 is a target tact.
【０００９】以下、上記実施例を図を用いて詳しく説明
する。図８は振り分け条件情報の例を示している。The above embodiment will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 8 shows an example of distribution condition information.
【００１０】初めに設備情報を収集し、設備ごとの標準
実装タクトに基づき部品自動振り分け工程・実装順序決
定工程・タクトシミュレーション工程を行う(図１の従
来の部品自動振り分け工程６)。First, equipment information is collected, and an automatic parts allocation process, a mounting order determination process, and a tact simulation process are performed based on the standard mounting tact for each device (conventional automatic parts allocation process 6 in FIG. 1).
【００１１】図９は部品自動再振り分け工程７のフロー
チャートを示している。図10は部品を設備に、部品別ま
たは同種の部品を分割して振り分けるフローチャートを
示している。FIG. 9 shows a flowchart of the parts automatic re-sorting process 7. FIG. 10 shows a flowchart in which parts are divided into parts and the parts of the same kind are distributed to the equipment.
【００１２】各設備間に振り分けられた部品に関して、
図２に示す実装位置情報，図３に示す部品配列情報，図
５に示すタクト結果情報，図８に示す振り分け条件情報
を収集して、図９のフローチャートと工程30，工程31を
示す図10のフローチャートから、現状割り付けられてい
る設備より、５％以内のタクトバランスがとれる部品を
一部取り出すか、または未振り分け部品より抽出するか
で、再度タクトバランスをとる(図１の部品自動再振り
分け工程７)。Regarding the parts distributed between the facilities,
The mounting position information shown in FIG. 2, the component arrangement information shown in FIG. 3, the tact result information shown in FIG. 5, and the distribution condition information shown in FIG. 8 are collected, and the flowchart of FIG. According to the flowchart in Fig. 2, the tact balance is re-established by extracting some of the parts that have a takt balance within 5% from the currently allocated equipment or extracting them from the unallocated parts (automatic re-allocation of parts in Fig. 1). Step 7).
【００１３】図11は差分実装順序決定工程８のフローチ
ャートを示している。図12は振り分けられた部品のみの
実装順序決定した部品配列情報例の結果を示している。
図13は振り分けられた部品のみの実装順序決定した実装
位置情報例の結果を示している。図14は差分順序決定し
た部品配列情報例で、(a)今までに決定されている部品
配列情報，(b)今回決定された情報を入れこんだ部品配
列情報を示している。図15は差分順序決定した実装位置
情報例で今回決定された情報を入れこんだ実装位置情報
を示している。FIG. 11 shows a flowchart of the differential mounting order determining step 8. FIG. 12 shows the result of the component array information example in which the mounting order of only the distributed components is determined.
FIG. 13 shows a result of the mounting position information example in which the mounting order of only the distributed components is determined. FIG. 14 shows an example of component array information for which the difference order is determined, and shows (a) component array information determined up to now, and (b) component array information including the information determined this time. FIG. 15 shows the mounting position information including the information determined this time in the example of the mounting position information determined by the difference order.
【００１４】各設備間に振り分けられた部品に関して、
図２に示す実装位置情報，図３に示す部品配列情報，図
８に示す振り分け条件情報，実装順序規則ファイル(例
としてヘッド速度と部品の高さをキーにして部品配列情
報を昇順に並べかえる規則ファイル)により、図11に示
すフローチャートの処理32，処理33の結果として図12，
図13を決定する。また、図11に示すフローチャートの処
理34は、図14(a)に示す今までに決定されている部品配
列情報の結果に、図14(b)に示す今回決定した部品配列
情報(図12に示す)を入れこんだ部品配列情報の結果と、
処理35の結果として図15に示す実装位置情報を決定する
(図１の差分実装順序決定工程８)。Regarding the parts distributed between the facilities,
The mounting position information shown in FIG. 2, the component arrangement information shown in FIG. 3, the distribution condition information shown in FIG. 8, the mounting order rule file (as an example, the component arrangement information is rearranged in ascending order using the head speed and the height of the components as keys. (Rule file), as a result of processing 32 and processing 33 of the flowchart shown in FIG.
Determine Figure 13. Further, the process 34 of the flowchart shown in FIG. 11 is the result of the component arrangement information that has been determined so far shown in FIG. 14 (a), and the component arrangement information that has been determined this time shown in FIG. (Shown) and the result of the component array information,
As a result of the process 35, the mounting position information shown in FIG. 15 is determined.
(Differential mounting order determination step 8 in FIG. 1).
【００１５】図16は差分タクトシミュレーション工程９
のフローチャートを示している。図17は差分タクトシミ
ュレーション例の結果を示している。図18は差分タクト
シミュレーションのＸ−Ｙ軸移動距離の計算式の図を示
している。図19は差分タクトシミュレーションのＺ軸移
動距離の計算式の図を示している。FIG. 16 shows the difference tact simulation step 9
The flowchart of FIG. FIG. 17 shows the result of the differential tact simulation example. FIG. 18 shows a diagram of a formula for calculating the X-Y axis movement distance in the differential tact simulation. FIG. 19 shows a diagram of a formula for calculating the Z-axis movement distance in the differential tact simulation.
【００１６】各設備間に振り分けられた部品に関して、
図16に示すフローチャートで図２に示す実装位置情報，
図３に示す部品配列情報，図４に示す設備カタログ情報
を取り込み図17に示した例を、図18に示す計算式による
処理36と、図19に示す計算式による処理37より差分タク
トシミュレーションを行う(図１の差分タクトシミュレ
ーション工程９)。Regarding the parts distributed between the facilities,
The mounting position information shown in FIG. 2 in the flowchart shown in FIG.
Taking the part arrangement information shown in FIG. 3 and the equipment catalog information shown in FIG. 4, the example shown in FIG. 17 is processed by the calculation formula shown in FIG. 18 by the calculation formula 36 and the calculation formula shown in FIG. Perform (difference tact simulation step 9 in FIG. 1).
【００１７】以上のように本実施例によれば、部品自動
再振り分け方法は、電子部品の実装における装着機工程
において、再度タクトバランスをとるために、同種の部
品中で部品点数を各装着機に分割する振り分け工程と、
振り分けた部品に基づいて各設備の差分実装順序決定工
程と各設備の差分タクトシミュレーション工程により、
タクトバランスをとるのに従来より大幅に時間を削減す
ることができる。As described above, according to the present embodiment, in the component automatic re-distributing method, in the mounting machine process in mounting electronic components, in order to re-balance the tact time, the number of components in the same type of component is adjusted by each mounting machine. A distribution process of dividing into
Based on the distributed parts, by the differential mounting order determination process of each equipment and the differential tact simulation process of each equipment,
It is possible to significantly reduce the time required to balance the tact time.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品の実装
における装着機工程において、再度タクトバランスをと
るために、同種の部品中で部品点数を各装着機に分割
し、振り分けた部品に基づいて各設備の差分順序決定
し、その後に各設備の差分タクトシミュレーションを実
施して、タクトバランスをとるのに従来より大幅に時間
を削減できるという効果を奏する。As described above, according to the present invention, in the mounting machine process for mounting electronic components, in order to re-balance the tact time, the number of components among the same type of components is divided among the respective mounting machines, and the components are distributed. Based on this, the difference order of each equipment is determined, and after that, the difference tact simulation of each equipment is carried out, and there is an effect that it is possible to significantly reduce the time required to achieve tact balance as compared with the conventional method.
【図１】本発明の実施例である部品自動再振り分け方法
のフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart of a component automatic redistribution method according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例の実装位置情報を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing mounting position information of the present embodiment.
【図３】本実施例の部品配列情報を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing component arrangement information of this embodiment.
【図４】本実施例の設備カタログ情報を示す模式図であ
る。FIG. 4 is a schematic diagram showing equipment catalog information of the present embodiment.
【図５】本実施例のタクト結果情報を示す模式図であ
る。FIG. 5 is a schematic diagram showing tact result information of the present embodiment.
【図６】本実施例の振り分け条件情報を示す模式図であ
る。FIG. 6 is a schematic diagram showing distribution condition information of this embodiment.
【図７】本実施例のタクトバランス評価情報を示す模式
図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing tact balance evaluation information of the present embodiment.
【図８】本実施例の振り分け条件情報の例を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing an example of distribution condition information according to the present embodiment.
【図９】本実施例の部品自動再振り分け工程のフローチ
ャートである。FIG. 9 is a flowchart of a component automatic redistribution process of this embodiment.
【図１０】本実施例の部品を設備に部品別または同種の
部品を分割して振り分けるフローチャートである。FIG. 10 is a flow chart in which the parts of the present embodiment are divided into parts and the parts of the same kind are divided and allocated to the equipment.
【図１１】本実施例の差分実装順序決定工程のフローチ
ャートである。FIG. 11 is a flowchart of a differential mounting order determination process of this embodiment.
【図１２】本実施例の振り分けられた部品のみの実装順
序決定した部品配列情報例の結果を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a result of the component arrangement information example in which the mounting order of only the distributed components of the present embodiment is determined.
【図１３】本実施例の振り分けられた部品のみの実装順
序決定した実装位置情報例の結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a result of an example of mounting position information in which a mounting order of only distributed components in the present embodiment is determined.
【図１４】本実施例の差分実装順序決定した部品配列情
報例で(a)今までに決定されている部品配列情報，(b)今
回決定された情報を入れこんだ部品配列情報を示す図で
ある。FIG. 14 is a diagram showing (a) component arrangement information that has been determined so far, and (b) component arrangement information that includes the information that has been determined this time, in an example of component arrangement information that has determined the differential mounting order in this embodiment. Is.
【図１５】本実施例の差分実装順序決定した実装位置情
報例を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing an example of mounting position information in which a differential mounting order is determined in the present embodiment.
【図１６】差分タクトシミュレーションのフローチャー
トである。FIG. 16 is a flowchart of a difference tact simulation.
【図１７】差分タクトシミュレーションの結果を示す図
である。FIG. 17 is a diagram showing a result of a difference tact simulation.
【図１８】差分タクトシミュレーションのＸ−Ｙ軸移動
距離の計算式を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a formula for calculating an X-Y axis movement distance in the differential tact simulation.
【図１９】差分タクトシミュレーションのＺ軸移動距離
の計算式を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a formula for calculating a Z-axis moving distance in the differential tact simulation.
【図２０】従来の電子部品の実装の装着機工程のフロー
チャートである。FIG. 20 is a flowchart of a mounting machine process for mounting a conventional electronic component.
１…部品自動振り分け工程、 ２…部品配列編集工程、
３…実装順序決定工程、 ４…タクトシミュレーショ
ン工程、 ５…人がタクトバランスを評価する工程、
６…従来の部品自動振り分け工程、 ７…部品自動再振
り分け工程、 ８…差分実装順序決定工程、 ９…差分
タクトシミュレーション工程、 10…設備名称、 11…
実装ステップ番号、 12…Ｘ座標、 13…Ｙ座標、 14
…実装角度、 15…回路番号、 16…部品名称、 17…
部品点数、 18…標準タクト、 １９…Ｚ番号（カセッ
ト番号)、 20…部品形状コード、 21…部品形状(幅，
長さ，高さ)、 22…基板実装準備時間、 23…基板認
識時間、 24…ヘッド空時間、25…ツールチェンジ時
間、 26…実タクト、 27…タクトバランス完了フラ
グ、 28…タクトシミュレーション値、 29…目標タク
ト。1 ... Automatic parts allocation process, 2 ... Parts array editing process,
3 ... Mounting order determination process, 4 ... Tact simulation process, 5 ... Process in which person evaluates tact balance,
6 ... Conventional automatic component allocation process, 7 ... Automatic component redistribution process, 8 ... Differential mounting sequence determination process, 9 ... Differential tact simulation process, 10 ... Equipment name, 11 ...
Mounting step number, 12 ... X coordinate, 13 ... Y coordinate, 14
… Mounting angle, 15… Circuit number, 16… Part name, 17…
Number of parts, 18 ... Standard tact, 19 ... Z number (cassette number), 20 ... Part shape code, 21 ... Part shape (width,
Length, height), 22 ... Board mounting preparation time, 23 ... Board recognition time, 24 ... Head empty time, 25 ... Tool change time, 26 ... Actual tact, 27 ... Tact balance complete flag, 28 ... Tact simulation value, 29 ... Target tact.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉原 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−111728（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 B23P 21/00 H05K 13/02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hideki Yoshihara, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) Reference JP-A-4-111728 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/04 B23P 21/00 H05K 13/02
Claims (2)
機に振り分けて実装時間のバランスをとるための部品自
動振り分け工程と、部品配列編集工程と、実装順序決定
工程と、実装時間算出工程と、人が実装時間のバランス
を評価する工程との装着機工程において、再度実装時間
のバランスをとるために、同種の部品中で部品点数を各
装着機に分割する振り分け工程と、振り分けた部品に基
づいて各設備の実装順序を決定する工程と、各設備の実
装時間算出工程とからなることを特徴とする部品自動再
振り分け方法。1. When mounting electronic components, a component automatic allocation process for distributing different components to each mounting machine to balance the mounting time, a component array editing process, a mounting sequence determining process, and a mounting time calculating process. In order to rebalance the mounting time in the mounting machine process in which a person evaluates the mounting time balance, a distribution process of dividing the number of parts among the same type of components into each mounting machine and a distributed part A method for automatically reallocating parts, comprising a step of determining a mounting order of each equipment based on the above, and a step of calculating a mounting time of each equipment.
順序を決定する工程と、各設備の実装時間算出工程にお
いて、前回振り分けた部品配列や実装順序の結果に基づ
いて、各設備に振り分けた部品別に実装順序規則ファイ
ルより供給カセットの部品配列順序や実装順序を決定す
る工程と、前回の各設備の実装時間に今回振り分けた部
品の実装時間を加算する工程とからなることを特徴とす
る請求項１記載の部品自動再振り分け方法。2. In the step of determining the mounting order of each equipment based on the distributed parts and the mounting time calculation step of each equipment, the equipment is distributed to each equipment based on the result of the previously arranged parts arrangement and the mounting order. It is characterized by comprising a step of deciding the arrangement order and mounting order of the supply cassettes from the mounting order rule file for each part, and a step of adding the mounting time of the parts distributed this time to the mounting time of each facility last time. The automatic part redistribution method according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33840593A JP3422374B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Parts automatic re-allocation method |
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|---|---|---|---|
| JP33840593A JP3422374B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Parts automatic re-allocation method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202500A JPH07202500A (en) | 1995-08-04 |
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|---|---|---|---|---|
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1993
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