JP3414386B2 - 表面実装型スイッチング電源装置 - Google Patents

表面実装型スイッチング電源装置

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JP3414386B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスを有する
絶縁型スイッチング電源回路を備えた表面実装型スイッ
チング電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型のスイッチング電源装置は、
例えば、回路基板に複数の回路構成部品や配線パターン
等が形成されて、ＡＣ−ＤＣコンバータやＤＣ−ＤＣコ
ンバータやインバータ等のスイッチング電源回路が構成
されてモジュール化されている。このようなスイッチン
グ電源装置は、例えばマザーボードに表面実装される。
上記スイッチング電源装置をマザーボードに表面実装す
る際には、例えば、まず、上記スイッチング電源装置を
吸着ノズルによって吸着し、該吸着ノズルによって上記
スイッチング電源装置をマザーボードに搬送し、然る後
に、そのスイッチング電源装置をリフロー等によりマザ
ーボードに表面実装する。
【０００３】ところで、スイッチング電源装置を吸着ノ
ズルによって搬送する際に、吸着ノズルからスイッチン
グ電源装置が落下する等の問題発生を防止するために、
スイッチング電源装置には上記吸着ノズルの吸着用の平
坦な面が広く必要である。そこで、従来では、例えば、
スイッチング電源装置全体をケースで覆って図５に示す
ようにトランスファーモールドする手段が講じられてい
る。つまり、スイッチング電源装置全体をトランスファ
ーモールドして、スイッチング電源装置の上部に平坦な
広いノズル吸着用の面を確保している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うにトランスファーモールドすると、スイッチング電源
装置の回路基板の上部側にスイッチング電源回路の全て
の部品を間隔を介して覆うケースが設けられることとな
るので、スイッチング電源装置が嵩高になるという問題
が生じ、要求される薄型化に十分に対応することができ
ない。また、トランスファーモールドを行うためには高
い費用が必要であるので、スイッチング電源装置のコス
トが高くなるという問題も生じる。
【０００５】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、薄型化・低コスト化を図る
ことが容易な表面実装型スイッチング電源装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、トランス
を含むスイッチング電源回路が回路基板に形成されてい
る表面実装型スイッチング電源装置において、上記回路
基板に搭載されたトランスの上部には、表面実装型スイ
ッチング電源装置搬送用の吸着ノズルによって吸着され
る平坦なノズル吸着面が形成されており、上記トランス
はコア部材を備え、上記回路基板にはコア足挿通用貫通
孔が形成され、上記コア部材の脚部が上記コア足挿通用
貫通孔に挿通されてコア部材が回路基板に装着されてい
る構成をもって前記課題を解決する手段としている。
【０００７】第２の発明は、トランスを含むスイッチン
グ電源回路が回路基板に形成されている表面実装型スイ
ッチング電源装置において、上記回路基板に搭載された
トランスの上部には、表面実装型スイッチング電源装置
搬送用の吸着ノズルによって吸着される平坦なノズル吸
着面が形成されており、上記トランスは、上記回路基板
に形成されているコイルパターン部と、コア部材とを備
え、上記回路基板にはコイルパターン部の形成領域にコ
ア足挿通用貫通孔が形成され、上記コア部材の脚部がコ
ア足挿通用貫通孔に挿通されてコア部材が回路基板のコ
イルパターン部に装着されていることを特徴として構成
されている。
【０００８】第３の発明は、上記第３の発明の構成を備
え、回路基板は、複数の基板が積層形成されて成る積層
体であり、コイルパターン部は、１次コイルとして機能
するコイルパターンと、２次コイルとして機能するコイ
ルパターンとが上記基板に形成され、それら複数のコイ
ルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配
置されて構成されていることを特徴としている。
【０００９】第４の発明は、上記第１又は第２又は第３
の発明の構成を備え、トランスのノズル吸着面は回路基
板の基板面とほぼ平行な面と成していることを特徴とし
て構成されている。
【００１０】第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何
れか１つの発明の構成を備え、トランスは一対のコア部
材を備え、それらコア部材は回路基板の表裏両面側から
挟み込む形態で装着されていることを特徴として構成さ
れている。
【００１１】第６の発明は、上記第５の発明の構成を備
え、一対のコア部材はコア組み合わせ部材に嵌め込まれ
て組み合わされ、該コア組み合わせ部材の上面をトラン
スの上面と成したことを特徴として構成されている。
【００１２】第７の発明は、上記第１〜第５の発明の何
れか１つの発明の構成を備え、コア部材の上部が平坦な
ノズル吸着面に形成されていることを特徴として構成さ
れている。
【００１３】第８の発明は、上記第１〜第７の発明の何
れか１つの発明の構成を備え、トランスは表面実装型ス
イッチング電源装置の重心位置に配設されていることを
特徴として構成されている。
【００１４】上記構成の発明によれば、トランスの上部
を平坦な面とし、該トランスの平坦な上面を吸着ノズル
の吸着面とした。これにより、表面実装型スイッチング
電源装置をマザーボードに表面実装する際には、まず、
表面実装型スイッチング電源装置のトランスの平坦な上
面を吸着ノズルによって吸着し、この吸着ノズルによっ
て上記表面実装型スイッチング電源装置をマザーボード
の実装目標領域に搬送する。そして、然る後に、表面実
装型スイッチング電源装置を上記マザーボードに表面実
装する。
【００１５】このように、表面実装型スイッチング電源
装置のトランスの上面をノズル吸着面として機能させる
構成としたので、従来のような表面実装型スイッチング
電源装置をトランスファーモールドしてノズル吸着面を
形成するという手段を講じる必要が無くなる。また、ト
ランスのコア部材はコア足がコア足挿通用貫通孔に挿通
されて回路基板に装着されている。これにより、薄型化
（低背化）、低コスト化が容易な表面実装型スイッチン
グ電源装置を提供することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。
【００１７】図１には本発明に係る第１実施形態例の表
面実装型スイッチング電源装置が斜視図により模式的に
示されている。この第１実施形態例に示す表面実装型ス
イッチング電源装置１は、回路基板２に絶縁型のスイッ
チング電源回路３が形成されているものである。上記ス
イッチング電源回路３は、トランス４を含む複数の回路
構成部品５と、回路基板２に形成された配線パターン
（図示せず）とを有して構成されている。この第１実施
形態例では、上記スイッチング電源回路３は、ＡＣ−Ｄ
ＣコンバータやＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等の
仕様等に応じた適宜な回路構成を有し、その回路構成は
トランスを有する絶縁型であれば、どのような構成でも
よく、ここでは、その説明は省略する。
【００１８】なお、上記回路構成部品５としては、トラ
ンス４の他に、例えば、ＩＣチップや、コンデンサ素子
や、半導体素子であるスイッチング素子や整流素子等が
ある。また、図１に示す符号８は表面実装型スイッチン
グ電源装置１をマザーボードに接続するための接続用ピ
ンを表している。
【００１９】この第１実施形態例において特徴的なこと
は、表面実装型スイッチング電源装置１の薄型化（低背
化）・低コスト化を容易にするための特有な構成を備え
ていることである。
【００２０】ところで、本発明者は、スイッチング電源
回路３を構成している部品の上面を搬送用の吸着ノズル
の吸着面として機能させれば、表面実装型スイッチング
電源装置１をトランスファーモールドしなくて済み、こ
れにより、表面実装型スイッチング電源装置１の飛躍的
な薄型化を促進できることに気付いた。
【００２１】本発明者は、そのノズル吸着用の部品とし
て、トランス４に着目した。それというのは、前記スイ
ッチング電源回路３を構成している複数の回路構成部品
５のうち、上記トランス４が最も大きな部品であり、そ
のトランス４は厚みを薄くするに従って、特性維持の観
点から、トランス４の上面の面積を広くしなければなら
ないものであり、薄型化の要求に応じた上記トランス４
の上面４ａは搬送用の吸着ノズルの吸着面として十分に
機能することができる広さを有するものであるからであ
る。
【００２２】この第１実施形態例では、上記のように、
トランス４の上面４ａをノズル吸着面とすることから、
従来例に述べたように吸着ノズル面を形成するために表
面実装型スイッチング電源装置１をモールドする必要が
無い。このことから、この第１実施形態例では、上記表
面実装型スイッチング電源装置１は、図１に示すよう
に、上記スイッチング電源回路３を構成しているトラン
ス４を含む複数の回路構成部品５が露出している。
【００２３】この第１実施形態例では、上記トランス４
はボビンにコイルが巻回されて成り、図１に示すよう
に、薄型で、かつ、薄型化に伴って平たい形状と成して
いる。このトランス４には、図１に示すように、複数の
端子６が突出形成されている。また、回路基板２には、
ほぼ中央領域に貫通穴部７が形成され、この貫通穴部７
の開口周縁部には上記端子６の接続用のパッド（接続用
パッド）９が形成されている。上記トランス４は上記貫
通穴部７に落とし込まれ、上記各端子６がそれぞれ対応
する接続用パッド９に接続されている。つまり、上記ト
ランス４は回路基板２に落とし込み実装されている。こ
れにより、表面実装型スイッチング電源装置１のより一
層の薄型化が図られている。
【００２４】また、この第１実施形態例では、上記トラ
ンス４は表面実装型スイッチング電源装置１の重心位置
に配設されている。つまり、トランス４の配設位置がス
イッチング電源装置１の重心となるように、トランス４
を除く複数の回路構成部品５の配置位置が設計されてい
る。
【００２５】この第１実施形態例では、前述したよう
に、上記トランス４の上面４ａはノズル吸着面であり、
回路基板２の基板面とほぼ平行な面と成している。その
トランス４の上面４ａの広さは、表面実装型スイッチン
グ電源装置搬送用の吸着ノズルによって吸着されるノズ
ル吸着面として機能できる広さを持っている。換言すれ
ば、ノズル吸着面として機能するトランス４の上面４ａ
は、上記吸着ノズルの先端開口部の全領域を隙間無く塞
ぐことができる広さを有している。
【００２６】また、このトランス４の上面４ａは凹凸が
無い平坦な面に形成されており、吸着ノズルによって、
しっかりと吸着されて該吸着ノズルから落下する等の問
題発生を防止できる平滑な面に形成されている。
【００２７】トランス４の上面４ａを平滑な面とする手
段には様々な手段がある。例えば、実開平４−１２５４
２９号公報には、図２（ａ）のような面実装トランスが
示されている。この面実装トランス１０では、トランス
本体１１の上部に、平坦な表面を有するカバー１２を被
せて、面実装トランス１０の上面を平坦な面とする手段
が示されている。なお、図２（ａ）に示す符号１３はボ
ビンを表し、１４はコイルを表し、１５はコアを表し、
１６は端子を表している。
【００２８】また、実開平５−２１４１６号公報にも、
上記同様に、図２（ｂ）に示すような面実装トランス１
８に、平坦な表面を持つカバー１９を被せて、面実装ト
ランス１８の上面を平坦な面とする手段が示されてい
る。
【００２９】このように、トランスの上面を平坦な面と
する手段は様々に提案されており、ここでは、それら手
段のうちの何れの手段を用いてトランスの上面を平坦な
面に形成してもよいものであり、特に限定されるもので
はない。
【００３０】この第１実施形態例では、上記のように、
上面を平坦にするための手段が講じられたトランス４を
利用している。
【００３１】この第１実施形態例に示す表面実装型スイ
ッチング電源装置１は上記のように構成されている。こ
のような表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボ
ードに実装する際には、例えば、まず、図３（ａ）に示
すように、部品収容トレー２１等に収容されている上記
表面実装型スイッチング電源装置１のトランス４の上面
４ａを吸着ノズル２０によって吸着する。そして、図３
（ｂ）に示すように、その吸着ノズル２０によって上記
表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボード２２
の図３（ｂ）の点線に示す実装目標領域Ｚに搬送する。
この第１実施形態例では、上記の如く、トランス４は表
面実装型スイッチング電源装置１の中央領域、つまり、
ほぼ重心位置に配設されており、このように設置されて
いるトランス４の上面４ａを吸着ノズルによって吸着し
ているので、表面実装型スイッチング電源装置１を重量
バランスが良い状態で、がたつきなく搬送することがで
きる。
【００３２】そして、表面実装型スイッチング電源装置
１をマザーボード２２における設定の実装位置に位置合
わせして、この表面実装型スイッチング電源装置１をリ
フロー等によって図３（ｃ）に示すようにマザーボード
２２に表面実装する。
【００３３】この第１実施形態例によれば、トランス４
の上面４ａをノズル吸着面として機能させる構成とした
ので、吸着ノズルの吸着専用の平坦な面を形成する必要
が無く、これにより、表面実装型スイッチング電源装置
１をトランスファーモールドしなくて済む（つまり、表
面実装型スイッチング電源装置１の表面に樹脂をモール
ドしなくて済む）。このため、表面実装型スイッチング
電源装置１の薄型化（低背化）を容易に促進させること
ができる。
【００３４】また、上記の如く、トランスファーモール
ドしなくてよいので、トランスファーモールドの費用が
不要となり、安価な表面実装型スイッチング電源装置１
を提供することができる。
【００３５】さらに、この第１実施形態例では、トラン
ス４の上面４ａは平坦な面と成しているので、吸着ノズ
ルによって上記トランス４の上面をしっかりと吸着させ
ることができる。その上、この第１実施形態例では、ト
ランス４を回路基板２の中央領域（重心位置）に配置し
ているので、トランス４の上面４ａを吸着ノズルによっ
て吸着して搬送する際に、表面実装型スイッチング電源
装置１を重量バランスが良い状態で搬送することができ
る。このため、落下等の問題をほぼ回避することがで
き、表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボード
に確実に搬送することができる。
【００３６】以下に、第２実施形態例を説明する。この
第２実施形態例では、コイル巻線を用いたトランスが搭
載されるのではなく、図４に示すような特有な形態のト
ランス４が搭載されている。それ以外の構成は前記第１
実施形態例とほぼ同様であり、この第２実施形態例で
は、前記第１実施形態例と同一名称部分には同一符号を
付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３７】この第２実施形態例では、トランス４は、
回路基板２に形成されたコイルパターン部２４と、一対
のコア部材２５とを有して構成されている。回路基板２
は複数の基板が積層形成されて成る積層体であり、例え
ば、上記コイルパターン部２４は、上記回路基板２を構
成する複数の基板にそれぞれ形成されたコイルパターン
２６によって構成されている。つまり、１次コイルとし
て機能するコイルパターンと、２次コイルとして機能す
るコイルパターンとが上記回路基板２の構成基板に形成
され、それら複数のコイルパターンがその中心をほぼ同
軸上にして積層方向に配置されて上記コイルパターン部
２４が構成されている。
【００３８】図４に示されるように、回路基板２には上
記コイルパターン部２４の形成領域にコア足挿通用貫通
孔２７（２７ａ，２７ｂ，２７ｃ）が形成されている。
上記コア部材２５のコア足（脚部）が上記コア足挿通用
貫通孔２７に挿入され、一対のコア部材２５が組み合わ
されてコイルパターン部２４に装着されている。図４に
示されるように、それら一対のコア部材２５は、上記コ
イルパターン部２４の一部分を回路基板２の表裏両面側
から挟み込む形態でもって上記コイルパターン部２４に
装着されている。
【００３９】この第２実施形態例では、上記一対のコア
部材２５はコア組み合わせ部材２８に嵌め込まれて組み
合わされている。このコア組み合わせ部材２８の上面が
トランス４の上面４ａと成し、このコア組み合わせ部材
２８の上面は回路基板２の基板面とほぼ平行な平坦な面
と成っている。上記コア部材２５の表面は粗面であるた
めに、そのままではノズル吸着面として機能させること
は難しいが、コア組み合わせ部材２８によって上記コア
部材２５の上面を覆い当該コア組み合わせ部材２８によ
ってトランス４の上面を構成することによって、容易に
平滑なノズル吸着面を得ることができ、コア部材２５の
上部をノズル吸着面として機能させることができる。
【００４０】この第２実施形態例によれば、前記第１実
施形態例と同様に、トランス４の上面４ａを吸着ノズル
の吸着面として機能させる構成としたので、従来のよう
に表面実装型スイッチング電源装置１をトランスファー
モールドしなくて済み、トランスファーモールドしない
分、表面実装型スイッチング電源装置１の薄型化・低コ
スト化を容易に図ることができる。
【００４１】また、トランス４の上面４ａを平坦な面と
したので、該トランス４の上面４ａを吸着ノズルによっ
てしっかりと吸着させることができる。その上、トラン
ス４は表面実装型スイッチング電源装置１の中央領域
（重心位置）に配設されているので、吸着ノズルによっ
て、表面実装型スイッチング電源装置１を重量バランス
が良い状態で搬送することができ、搬送中に落下する等
の問題発生を防止することができることとなる。
【００４２】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、トランス４の上面４ａ
は、カバー１２，１９やコア組み合わせ部材２８の平坦
な上面によって、平坦な面と成していたが、例えば、ト
ランス４にコア固定用のテープを巻回し、該テープによ
ってトランス４の上面を平坦な面に形成してもよい。
【００４３】また、上記各実施形態例では、接続用ピン
８がマザーボード２２に接合して表面実装型スイッチン
グ電源装置１がマザーボード２２に表面実装されていた
が、例えば、回路基板２の裏面に部品や配線パターンが
形成されていないタイプの表面実装型スイッチング電源
装置にあっては、例えば、回路基板２の裏面を直接にマ
ザーボード２２に半田等によって接合して表面実装型ス
イッチング電源装置１をマザーボード２２に表面実装し
てもよい。このように、表面実装型スイッチング電源装
置１をマザーボード２２に表面実装する手法には様々な
手法があり、ここでは、その何れの手法を採用してもよ
く、特に限定されるものではない。
【００４４】さらに、上記第２実施形態例では、一対の
コア部材２５はコア組み合わせ部材２８を用いて組み合
わされていたが、例えば、コア組み合わせ部材２８を用
いずに、接着剤等を利用して一対のコア部材２５を組み
合わせてもよい。このようにコア組み合わせ部材２８を
利用しない場合には、例えば、テープをコア部材２５の
上面に貼付し、そのテープによって平滑なノズル吸着面
としてのトランス４の上面４ａを形成してもよい。
【００４５】
【発明の効果】この発明の表面実装型スイッチング電源
装置によれば、トランスの上部は平坦なノズル吸着面と
成しているので、ノズル吸着面を形成するために従来の
ように、わざわざ、表面実装型スイッチング電源装置の
表面に樹脂をモールドする（トランスファーモールドす
る）というような手間を掛ける必要が無くなる。つま
り、スイッチング電源回路を構成している部品を露出さ
せた状態で、吸着ノズルによって表面実装型スイッチン
グ電源装置を搬送することが可能となる。
【００４６】そのように表面実装型スイッチング電源装
置をトランスファーモールドしないので、表面実装型ス
イッチング電源装置の薄型化を促進させることができ
る。さらに、上記の如く、トランスファーモールドしな
いので、コストを抑制することができ、安価な表面実装
型スイッチング電源装置を提供することができる。
【００４７】トランスのノズル吸着面は回路基板の基板
面とほぼ平行な面と成しているものにあっては、上記ト
ランスのノズル吸着面を吸着ノズルによって吸着して、
表面実装型スイッチング電源装置を搬送する際に、吸着
ノズルから落下するという心配が殆ど無い安定した状態
で、上記表面実装型スイッチング電源装置を所定の実装
領域まで搬送することができる。
【００４８】
【００４９】トランスが、回路基板に形成されているコ
イルパターン部と、コア部材とを有して構成されている
ものや、そのトランスのコア部材の上部が平坦なノズル
吸着面と成しているものにあっては、そのトランスは、
非常に薄型なものであり、また、製造工程の簡素化によ
って安価な部品であることから、表面実装型スイッチン
グ電源装置の薄型化および低コスト化を、より一層促進
させることができる。
【００５０】トランスが表面実装型スイッチング電源装
置の重心位置に配設されているものにあっては、吸着ノ
ズルによってスイッチング電源装置を搬送する際に、そ
の表面実装型スイッチング電源装置を重量バランスの良
い状態で、がたつきなく搬送することができる。これに
より、搬送中の表面実装型スイッチング電源装置の落下
等の問題発生をほぼ抑制することができる。
【００５１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態例の表面実装型スイ
ッチング電源装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】トランスの上部を平坦な面とする手段の例を示
す説明図である。
【図３】表面実装型スイッチング電源装置の実装工程の
一例を模式的に示す説明図である。
【図４】第２実施形態例の表面実装型スイッチング電源
装置を模式的に示す斜視図である。
【図５】トランスファーモールドされた表面実装型スイ
ッチング電源装置の一例を示すモデル図である。
【符号の説明】
１ 表面実装型スイッチング電源装置 ２ 回路基板 ３ スイッチング電源回路 ４ トランス ４ａ トランスの上面 ７ トランス落とし込み用の貫通穴部 ２２ マザーボード ２４ コイルパターン部 ２５ コア部材 ２７ コア足挿通用貫通孔 ２８ コア組み合わせ部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開2000−78841（ＪＰ，Ａ) 特開2000−58336（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−233351（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−326715（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−192934（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02M 7/06 H05K 1/18

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 トランスを含むスイッチング電源回路が
    回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源
    装置において、上記回路基板に搭載されたトランスの上
    部には、表面実装型スイッチング電源装置搬送用の吸着
    ノズルによって吸着される平坦なノズル吸着面が形成さ
    れており、上記トランスはコア部材を備え、上記回路基
    板にはコア足挿通用貫通孔が形成され、上記コア部材の
    脚部が上記コア足挿通用貫通孔に挿通されてコア部材が
    回路基板に装着されていることを特徴とした表面実装型
    スイッチング電源装置。
  2. 【請求項２】 トランスを含むスイッチング電源回路が
    回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源
    装置において、上記回路基板に搭載されたトランスの上
    部には、表面実装型スイッチング電源装置搬送用の吸着
    ノズルによって吸着される平坦なノズル吸着面が形成さ
    れており、上記トランスは、上記回路基板に形成されて
    いるコイルパターン部と、コア部材とを備え、上記回路
    基板にはコイルパターン部の形成領域にコア足挿通用貫
    通孔が形成され、上記コア部材の脚部がコア足挿通用貫
    通孔に挿通されてコア部材が回路基板のコイルパターン
    部に装着されていることを特徴とした表面実装型スイッ
    チング電源装置。
  3. 【請求項３】 回路基板は、複数の基板が積層形成され
    て成る積層体であり、コイルパターン部は、１次コイル
    として機能するコイルパターンと、２次コイルとして機
    能するコイルパターンとが上記基板に形成され、それら
    複数のコイルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積
    層方向に配置されて構成されていることを特徴とした請
    求項２記載の表面実装型スイッチング電源装置。
  4. 【請求項４】 トランスのノズル吸着面は回路基板の基
    板面とほぼ平行な面と成していることを特徴とした請求
    項１又は請求項２又は請求項３記載の表面実装型スイッ
    チング電源装置。
  5. 【請求項５】 トランスは一対のコア部材を備え、それ
    らコア部材は回路基板の表裏両面側から挟み込む形態で
    装着されていることを特徴とした請求項１乃至請求項４
    の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装
    置。
  6. 【請求項６】 一対のコア部材はコア組み合わせ部材に
    嵌め込まれて組み合わされ、該コア組み合わせ部材の上
    面をトランスの上面と成したことを特徴とし た請求項５
    記載の表面実装型スイッチング電源装置。
  7. 【請求項７】 コア部材の上部が平坦なノズル吸着面に
    形成されていることを特徴とした請求項１乃至請求項５
    の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装
    置。
  8. 【請求項８】 トランスは表面実装型スイッチング電源
    装置の重心位置に配設されていることを特徴とした請求
    項１乃至請求項７の何れか１つに記載の表面実装型スイ
    ッチング電源装置。
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