JP4841981B2 - 受光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
B 光通信モジュール
x 第1の方向
y 第2の方向
1 基板
1A 集合基板
2 素子群
3 樹脂パッケージ
3A 樹脂成形体
3A’ 樹脂成形体形成予定領域
11 スルーホール
12 金属膜
21 受光素子
22 駆動IC
23 発光素子
31 レンズ
Claims (2)
- それぞれが受光素子および駆動ICを含む複数の素子群を集合基板に搭載する工程と、
上記複数の素子群を覆う複数の樹脂成形体を形成する工程と、
上記複数の樹脂成形体および上記集合基板を切断する工程と、を有する受光モジュールの製造方法であって、
上記複数の素子群のうち同一の上記樹脂成形体に覆われる2つの上記素子群は、これらに含まれる2つの上記受光素子および2つの上記駆動ICが第1の方向において直列配置されており、かつ、2つの上記駆動ICどうしが隣り合う配置とされており、
上記樹脂成形体には、上記各受光素子の正面に位置する複数のレンズが形成されていることを特徴とする、受光モジュールの製造方法。 - 上記各樹脂成形体は、4つの上記素子群を覆っており、
これら4つの素子群は、上記第1の方向において隣り合う2つの上記素子群の組が、上記第1の方向と直角である第2の方向において2組離間配置されている、請求項1に記載の受光モジュールの製造方法。
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JP2006076596A JP4841981B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 受光モジュールの製造方法 |
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