JP3381059B2 - ソケットコネクタ - Google Patents
ソケットコネクタInfo
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はソケットコネクタに
関し、特に2枚の基板を挿し込んで、これら2枚の基板
の複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタに
関する。
関し、特に2枚の基板を挿し込んで、これら2枚の基板
の複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタに
関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路がそれぞれ形成された2枚の回
路基板を互いに接続する場合、これら2枚の回路基板そ
れぞれの一つの辺に沿って複数の接続端子を形成し、こ
れら2枚の回路基板の接続端子形成辺部分をソケットコ
ネクタに挿入して、これら2枚の回路基板の複数の接続
端子間を対応接続する。
路基板を互いに接続する場合、これら2枚の回路基板そ
れぞれの一つの辺に沿って複数の接続端子を形成し、こ
れら2枚の回路基板の接続端子形成辺部分をソケットコ
ネクタに挿入して、これら2枚の回路基板の複数の接続
端子間を対応接続する。
【0003】このようなソケットコネクタの従来の代表
的な一例を、図5(a)〜(c)に示す。このソケット
コネクタは、一方の端に第1の接触部71a、他方の端
に第2の接触部71bを備え、これら第1,第2の接触
部71a,71bの中間部分に保持部72を備え、弾性
導電性材料で形成された複数のコンタクト7と、一つの
辺に沿ってその表面及び裏面に複数の接続端子101x
が形成された回路基板100xを挿入するための基板挿
入部11xを備え、複数のコンタクト7の保持部72の
ほぼ半分を、複数のコンタクト7それぞれの第1の接触
部71aが基板挿入部11x内に両側からはみ出すよう
に保持するインシュレータ1xと、一つの辺に沿ってそ
の表面及び裏面に複数の接続端子101yが形成された
回路基板100yを挿入するための基板挿入部11yを
備え、複数のコンタクト7の保持部72の残り半分を、
複数のコンタクト7それぞれの第2の接触部71bが基
板挿入部11y内に両側からはみ出すように保持し、か
つインシュレータ1xと結合するインシュレータ1yと
を有する構成、構造となっている。
的な一例を、図5(a)〜(c)に示す。このソケット
コネクタは、一方の端に第1の接触部71a、他方の端
に第2の接触部71bを備え、これら第1,第2の接触
部71a,71bの中間部分に保持部72を備え、弾性
導電性材料で形成された複数のコンタクト7と、一つの
辺に沿ってその表面及び裏面に複数の接続端子101x
が形成された回路基板100xを挿入するための基板挿
入部11xを備え、複数のコンタクト7の保持部72の
ほぼ半分を、複数のコンタクト7それぞれの第1の接触
部71aが基板挿入部11x内に両側からはみ出すよう
に保持するインシュレータ1xと、一つの辺に沿ってそ
の表面及び裏面に複数の接続端子101yが形成された
回路基板100yを挿入するための基板挿入部11yを
備え、複数のコンタクト7の保持部72の残り半分を、
複数のコンタクト7それぞれの第2の接触部71bが基
板挿入部11y内に両側からはみ出すように保持し、か
つインシュレータ1xと結合するインシュレータ1yと
を有する構成、構造となっている。
【0004】このソケットコネクタは、その基板挿入部
11x,11yに2枚の回路基板100x,100yを
挿入すると、これら回路基板100x,100yの複数
の接続端子101x,101yに複数のコンタクト7の
接触部71a,71bが対応して加圧接触し、これら回
路基板100x,100yの複数の接続端子101x,
101y間を対応接続する。
11x,11yに2枚の回路基板100x,100yを
挿入すると、これら回路基板100x,100yの複数
の接続端子101x,101yに複数のコンタクト7の
接触部71a,71bが対応して加圧接触し、これら回
路基板100x,100yの複数の接続端子101x,
101y間を対応接続する。
【0005】複数のコンタクト7それぞれは、回路基板
100x,100yの接続端子101x,101yに適
正な弾性接触圧力を与えるように、保持部72・接触部
71a,71b間はある程度の長さが必要となる。また
保持部72は、回路基板100x,100yの複数の接
続端子101x,101yの形成位置のばらつき等を考
慮して、インシュレータ1x,1yに、リジットではな
く、多少動くように保持されている。
100x,100yの接続端子101x,101yに適
正な弾性接触圧力を与えるように、保持部72・接触部
71a,71b間はある程度の長さが必要となる。また
保持部72は、回路基板100x,100yの複数の接
続端子101x,101yの形成位置のばらつき等を考
慮して、インシュレータ1x,1yに、リジットではな
く、多少動くように保持されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のソケッ
トコネクタは、2枚の回路基板100x,100yの複
数の接続端子101x,101y間を、複数のコンタク
ト7の両端の接触部71a,71bを加圧接触させて対
応接続する構造となっており、これら接続端子101
x,101yに適正な弾性接触圧力を与えるためにある
程度の長さが必要とするので、接続端子101x,10
1y間の経路が長くなってインダクタンスが大きくな
り、高周波特性が劣化するという問題点があり、また回
路基板100x,100yの対応する接続端子101
x,101y間を1つのコンタクト7で接続し、かつこ
のコンタクト7はインシュレータ1x,1yに、リジッ
トではなく、多少動くように保持されているので、一方
の回路基板(例えば100x)挿抜時に、他方の回路基
板(100y)の接続端子(101y)と、これと接触
するコンタクト7の接触部(71b)との間の摺動があ
り、一方の回路基板の挿抜回数が、その接続端子が摩耗
する程多くなると、他方の回路基板の接続端子も摩耗
し、この一方の回路基板及びソケットコネクタはもちろ
ん、他方の回路基板も交換することになり、交換費用が
増大するという問題点がある。特に、他方の回路基板が
高価な場合、この問題は重大である。
トコネクタは、2枚の回路基板100x,100yの複
数の接続端子101x,101y間を、複数のコンタク
ト7の両端の接触部71a,71bを加圧接触させて対
応接続する構造となっており、これら接続端子101
x,101yに適正な弾性接触圧力を与えるためにある
程度の長さが必要とするので、接続端子101x,10
1y間の経路が長くなってインダクタンスが大きくな
り、高周波特性が劣化するという問題点があり、また回
路基板100x,100yの対応する接続端子101
x,101y間を1つのコンタクト7で接続し、かつこ
のコンタクト7はインシュレータ1x,1yに、リジッ
トではなく、多少動くように保持されているので、一方
の回路基板(例えば100x)挿抜時に、他方の回路基
板(100y)の接続端子(101y)と、これと接触
するコンタクト7の接触部(71b)との間の摺動があ
り、一方の回路基板の挿抜回数が、その接続端子が摩耗
する程多くなると、他方の回路基板の接続端子も摩耗
し、この一方の回路基板及びソケットコネクタはもちろ
ん、他方の回路基板も交換することになり、交換費用が
増大するという問題点がある。特に、他方の回路基板が
高価な場合、この問題は重大である。
【0007】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、2枚の基板の接続端子間の経路のインダクタン
スを低減して高周波特性を向上させることができ、かつ
一方の基板の挿抜の影響が他方の基板に及ばないように
して交換費用を安くすることができるソケットコネクタ
を提供することにある。
鑑みて、2枚の基板の接続端子間の経路のインダクタン
スを低減して高周波特性を向上させることができ、かつ
一方の基板の挿抜の影響が他方の基板に及ばないように
して交換費用を安くすることができるソケットコネクタ
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のソケットコネク
タは、一つの辺に沿って形成された複数の接続端子をそ
れぞれ備えた第1及び第2の基板の、前記複数の接続端
子形成辺部分が挿入されてこれら第1及び第2の基板の
複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタであ
って、上記の目的を達成するために次の各構成を有する
ことを特徴とする。 (イ)前記第1の基板を挿入するための基板挿入部を備
えた第1のインシュレータ (ロ)それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、前記加圧接触部が前記第1のインシュレ
ータの基板挿入部内の最奥部に配置されるように前記保
持部が前記第1のインシュレータに保持固定される複数
の第1のばね (ハ)前記第2の基板を挿入するための基板挿入部を備
え、この基板挿入部の最奥部が前記第1のインシュレー
タの基板挿入部の最奥部と近接するようにこの第1のイ
ンシュレータと結合する第2のインシュレータ (ニ)それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、これら加圧接触部が前記第2のインシュ
レータの基板挿入部内の最奥部に配置されるようにこれ
ら保持部が前記第2のインシュレータに保持固定される
複数の第2のばね (ホ)フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、前
記第1の基板の複数の接続端子と対応する複数の第1の
パッドと、前記第2の基板の複数の接続端子と対応し、
かつ前記複数の第1のパッドと対応接続する複数の第2
のパッドとを備えて前記第1のインシュレータの基板挿
入部から前記第2のインシュレータの基板挿入部にまた
がって配置保持され、前記第1のインシュレータの基板
挿入部に前記第1の基板が挿入されたときには前記複数
の第1のばねの加圧接触部に押されて前記複数の第1の
パッドが前記第1の基板の複数の接続端子に対応して加
圧接触し、前記第2のインシュレータの基板挿入部に前
記第2の基板が挿入されたときには前記複数の第2のば
ねの加圧接触部に押されて前記複数の第2のパッドが前
記第2の基板の複数の接続端子に対応して加圧接触する
中継FPCフィルム
タは、一つの辺に沿って形成された複数の接続端子をそ
れぞれ備えた第1及び第2の基板の、前記複数の接続端
子形成辺部分が挿入されてこれら第1及び第2の基板の
複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタであ
って、上記の目的を達成するために次の各構成を有する
ことを特徴とする。 (イ)前記第1の基板を挿入するための基板挿入部を備
えた第1のインシュレータ (ロ)それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、前記加圧接触部が前記第1のインシュレ
ータの基板挿入部内の最奥部に配置されるように前記保
持部が前記第1のインシュレータに保持固定される複数
の第1のばね (ハ)前記第2の基板を挿入するための基板挿入部を備
え、この基板挿入部の最奥部が前記第1のインシュレー
タの基板挿入部の最奥部と近接するようにこの第1のイ
ンシュレータと結合する第2のインシュレータ (ニ)それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、これら加圧接触部が前記第2のインシュ
レータの基板挿入部内の最奥部に配置されるようにこれ
ら保持部が前記第2のインシュレータに保持固定される
複数の第2のばね (ホ)フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、前
記第1の基板の複数の接続端子と対応する複数の第1の
パッドと、前記第2の基板の複数の接続端子と対応し、
かつ前記複数の第1のパッドと対応接続する複数の第2
のパッドとを備えて前記第1のインシュレータの基板挿
入部から前記第2のインシュレータの基板挿入部にまた
がって配置保持され、前記第1のインシュレータの基板
挿入部に前記第1の基板が挿入されたときには前記複数
の第1のばねの加圧接触部に押されて前記複数の第1の
パッドが前記第1の基板の複数の接続端子に対応して加
圧接触し、前記第2のインシュレータの基板挿入部に前
記第2の基板が挿入されたときには前記複数の第2のば
ねの加圧接触部に押されて前記複数の第2のパッドが前
記第2の基板の複数の接続端子に対応して加圧接触する
中継FPCフィルム
【0009】また、前記複数の第1のばねが、1枚の弾
性板材で一体形成されてこれら複数の第1のばねの一端
が互いに連結し、かつ他端も互いに連結して構成され、
また、前記複数の第2のばねが、1枚の弾性板材で一体
形成されてこれら複数の第2のばねの一端が互いに連結
し、かつ他端も互いに連結して構成される。
性板材で一体形成されてこれら複数の第1のばねの一端
が互いに連結し、かつ他端も互いに連結して構成され、
また、前記複数の第2のばねが、1枚の弾性板材で一体
形成されてこれら複数の第2のばねの一端が互いに連結
し、かつ他端も互いに連結して構成される。
【0010】前記ソケットコネクタにおいて、前記複数
の第1のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を備
え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた構造
であり、前記第1のインシュレータが、その基板挿入部
の最奥部近傍に前記複数の第1のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第1のばねの保持部以外の部分と
相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第1
のばねの保持部以外の部分と前記第1のインシュレータ
の内壁面との間に、前記第1のインシュレータの内壁面
と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反対側とな
る、前記複数の第1のばね側の第2の壁面とを備え、こ
れら第1の壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法が基板挿
入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第2の壁面に前記複数の第1のばねの他端を接
触させて前記第1の壁面が前記第1のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第1の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第1のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第1の基板の複数の接続端子と前記中継FPCフィル
ムの複数の第1のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第1の基板の複数の接続端子と前記中継FP
Cフィルムの複数の第1のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
の第1のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を備
え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた構造
であり、前記第1のインシュレータが、その基板挿入部
の最奥部近傍に前記複数の第1のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第1のばねの保持部以外の部分と
相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第1
のばねの保持部以外の部分と前記第1のインシュレータ
の内壁面との間に、前記第1のインシュレータの内壁面
と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反対側とな
る、前記複数の第1のばね側の第2の壁面とを備え、こ
れら第1の壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法が基板挿
入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第2の壁面に前記複数の第1のばねの他端を接
触させて前記第1の壁面が前記第1のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第1の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第1のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第1の基板の複数の接続端子と前記中継FPCフィル
ムの複数の第1のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第1の基板の複数の接続端子と前記中継FP
Cフィルムの複数の第1のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
【0011】また、前記ソケットコネクタにおいて、前
記複数の第2のばねそれぞれが、その一方の端に保持部
を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた
構造であり、前記第2のインシュレータが、その基板挿
入部の最奥部近傍に前記複数の第2のばねの保持部を保
持し、かつこれら複数の第2のばねの保持部以外の部分
と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第
2のばねの保持部以外の部分と前記第2のインシュレー
タの内壁面との間に、前記第2のインシュレータの内壁
面と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反対側と
なる、前記複数の第2のばね側の第2の壁面とを備え、
これら第1の壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法が基板
挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第2の壁面に前記複数の第2のばねの他端を接
触させて前記第1の壁面が前記第2のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第2の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第2のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第2の基板の複数の接続端子と前記中継FPCフィル
ムの複数の第2のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第2の基板の複数の接続端子と前記中継FP
Cフィルムの複数の第2のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
記複数の第2のばねそれぞれが、その一方の端に保持部
を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた
構造であり、前記第2のインシュレータが、その基板挿
入部の最奥部近傍に前記複数の第2のばねの保持部を保
持し、かつこれら複数の第2のばねの保持部以外の部分
と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第
2のばねの保持部以外の部分と前記第2のインシュレー
タの内壁面との間に、前記第2のインシュレータの内壁
面と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反対側と
なる、前記複数の第2のばね側の第2の壁面とを備え、
これら第1の壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法が基板
挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第2の壁面に前記複数の第2のばねの他端を接
触させて前記第1の壁面が前記第2のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第2の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第2のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第2の基板の複数の接続端子と前記中継FPCフィル
ムの複数の第2のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第2の基板の複数の接続端子と前記中継FP
Cフィルムの複数の第2のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態は、第
1の基板を挿入するための基板挿入部を備えた第1のイ
ンシュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備
えて弾性材料で形成され、上記加圧接触部が上記第1の
インシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよ
うに上記保持部が上記第1のインシュレータに保持固定
される複数の第1のばねと、第2の基板を挿入するため
の基板挿入部を備え、この基板挿入部の最奥部が上記第
1のインシュレータの基板挿入部の最奥部と近接するよ
うにこの第1のインシュレータと結合する第2のインシ
ュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて
弾性材料で形成され、これら加圧接触部が上記第2のイ
ンシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよう
にこれら保持部が上記第2のインシュレータに保持固定
される複数の第2のばねと、フィルム状の可とう性絶縁
基板の一方の面に、上記第1の基板の複数の接続端子と
対応する複数の第1のパッドと、上記第2の基板の複数
の接続端子と対応し、かつ上記複数の第1のパッドと対
応接続する複数の第2のパッドとを備えて上記第1のイ
ンシュレータの基板挿入部から上記第2のインシュレー
タの基板挿入部にまたがって配置保持され、上記第1の
インシュレータの基板挿入部に上記第1の基板が挿入さ
れたときには上記複数の第1のばねの加圧接触部に押さ
れて上記複数の第1のパッドが上記第1の基板の複数の
接続端子に対応して加圧接触し、上記第2のインシュレ
ータの基板挿入部に上記第2の基板が挿入されたときに
は上記複数の第2のばねの加圧接触部に押されて上記複
数の第2のパッドが上記第2の基板の複数の接続端子に
対応して加圧接触する中継FPCフィルムとを有する構
成、構造となっている。
1の基板を挿入するための基板挿入部を備えた第1のイ
ンシュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備
えて弾性材料で形成され、上記加圧接触部が上記第1の
インシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよ
うに上記保持部が上記第1のインシュレータに保持固定
される複数の第1のばねと、第2の基板を挿入するため
の基板挿入部を備え、この基板挿入部の最奥部が上記第
1のインシュレータの基板挿入部の最奥部と近接するよ
うにこの第1のインシュレータと結合する第2のインシ
ュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて
弾性材料で形成され、これら加圧接触部が上記第2のイ
ンシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよう
にこれら保持部が上記第2のインシュレータに保持固定
される複数の第2のばねと、フィルム状の可とう性絶縁
基板の一方の面に、上記第1の基板の複数の接続端子と
対応する複数の第1のパッドと、上記第2の基板の複数
の接続端子と対応し、かつ上記複数の第1のパッドと対
応接続する複数の第2のパッドとを備えて上記第1のイ
ンシュレータの基板挿入部から上記第2のインシュレー
タの基板挿入部にまたがって配置保持され、上記第1の
インシュレータの基板挿入部に上記第1の基板が挿入さ
れたときには上記複数の第1のばねの加圧接触部に押さ
れて上記複数の第1のパッドが上記第1の基板の複数の
接続端子に対応して加圧接触し、上記第2のインシュレ
ータの基板挿入部に上記第2の基板が挿入されたときに
は上記複数の第2のばねの加圧接触部に押されて上記複
数の第2のパッドが上記第2の基板の複数の接続端子に
対応して加圧接触する中継FPCフィルムとを有する構
成、構造となっている。
【0013】このような構成、構造とすることにより、
第1の基板の複数の接続端子と第2の基板の複数の接続
端子との間の距離を短くすることができるので、これら
複数の接続端子間を対応接続する経路のインダクタンス
を小さくすることができ、高周波特性を向上させること
ができる。
第1の基板の複数の接続端子と第2の基板の複数の接続
端子との間の距離を短くすることができるので、これら
複数の接続端子間を対応接続する経路のインダクタンス
を小さくすることができ、高周波特性を向上させること
ができる。
【0014】また、これら第1及び第2の基板の複数の
接続端子と加圧接触し、かつこれら複数の接続端子を対
応接続する中継FPCフィルムはフレクシブル(可とう
性)であるので、一方の基板を挿抜する際に、この一方
の基板の動きに応じて中継FPCフィルムの、この一方
の基板の複数の接続端子と加圧接触する一方のパッド形
成部分が移動しても、この中継FPCフィルムが変形す
るため他方の基板の複数の接続端子と加圧接触する他方
のパッド形成部分は移動することはなく、一方の基板の
挿抜の影響が他方の基板に現れる(例えば接続端子の摩
耗等)ことはない。従って、一方の基板の挿抜回数が多
くなってその接続端子が摩耗し、この一方の基板を交換
するような場合でも、他方の基板を交換する必要はな
く、また、ソケットコネクタのうちでも、摩耗が進んだ
中継FPCフィルムを交換する程度で済むので、交換費
用を安くすることができる。
接続端子と加圧接触し、かつこれら複数の接続端子を対
応接続する中継FPCフィルムはフレクシブル(可とう
性)であるので、一方の基板を挿抜する際に、この一方
の基板の動きに応じて中継FPCフィルムの、この一方
の基板の複数の接続端子と加圧接触する一方のパッド形
成部分が移動しても、この中継FPCフィルムが変形す
るため他方の基板の複数の接続端子と加圧接触する他方
のパッド形成部分は移動することはなく、一方の基板の
挿抜の影響が他方の基板に現れる(例えば接続端子の摩
耗等)ことはない。従って、一方の基板の挿抜回数が多
くなってその接続端子が摩耗し、この一方の基板を交換
するような場合でも、他方の基板を交換する必要はな
く、また、ソケットコネクタのうちでも、摩耗が進んだ
中継FPCフィルムを交換する程度で済むので、交換費
用を安くすることができる。
【0015】本発明の第2の実施の形態は、上記のソケ
ットコネクタにおいて、上記複数の第1(第2)のばね
それぞれが、その一方の端に保持部を備え、かつこの保
持部に近接して加圧接触部を備えた構造であり、上記第
1(第2)のインシュレータが、その基板挿入部の最奥
部近傍に上記複数の第1(第2)のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第1(第2)のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、上記複
数の第1(第2)のばねの保持部以外の部分と上記第1
(第2)のインシュレータの内壁面との間に、上記第1
(第2)のインシュレータの内壁面と接触する第1の壁
面と、この第1の壁面の反対側となる、上記複数の第1
(第2)のばね側の第2の壁面とを備え、これら第1の
壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法が基板挿入口側から
奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をなし、上記第2
の壁面に上記複数の第1(第2)のばねの他端を接触さ
せて上記第1の壁面が上記第1(第2)のインシュレー
タの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライ
ダを設け、上記第1(第2)の基板を挿抜する際には上
記スライダを上記第1(第2)のインシュレータの基板
挿入口側に保持して上記第1(第2)の基板の複数の接
続端子と上記中継FPCフィルムの複数の第2のパッド
との間の接触圧力を小さくする一方、上記第1(第2)
の基板の複数の接続端子と上記中継FPCフィルムの複
数の第1(第2)のパッドとの間の接続を保持する際に
は上記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を大きく
する構成、構造となっている。
ットコネクタにおいて、上記複数の第1(第2)のばね
それぞれが、その一方の端に保持部を備え、かつこの保
持部に近接して加圧接触部を備えた構造であり、上記第
1(第2)のインシュレータが、その基板挿入部の最奥
部近傍に上記複数の第1(第2)のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第1(第2)のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、上記複
数の第1(第2)のばねの保持部以外の部分と上記第1
(第2)のインシュレータの内壁面との間に、上記第1
(第2)のインシュレータの内壁面と接触する第1の壁
面と、この第1の壁面の反対側となる、上記複数の第1
(第2)のばね側の第2の壁面とを備え、これら第1の
壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法が基板挿入口側から
奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をなし、上記第2
の壁面に上記複数の第1(第2)のばねの他端を接触さ
せて上記第1の壁面が上記第1(第2)のインシュレー
タの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライ
ダを設け、上記第1(第2)の基板を挿抜する際には上
記スライダを上記第1(第2)のインシュレータの基板
挿入口側に保持して上記第1(第2)の基板の複数の接
続端子と上記中継FPCフィルムの複数の第2のパッド
との間の接触圧力を小さくする一方、上記第1(第2)
の基板の複数の接続端子と上記中継FPCフィルムの複
数の第1(第2)のパッドとの間の接続を保持する際に
は上記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を大きく
する構成、構造となっている。
【0016】このような構成、構造とすることにより、
第1(第2)の基板の挿抜の際に、第1(第2)の基板
の複数の接続端子と中継FPCフィルムの複数の第1
(第2)のパッドとの間、及びこれら複数の第1(第
2)のパッドと複数の第1(第2)のばねの加圧接触部
との間における摺動が極めて少なくなるので、第1(第
2)の基板、及び中継FPCフィルムの寿命を長くする
ことができ、交換費用を更に安くすることができる。
第1(第2)の基板の挿抜の際に、第1(第2)の基板
の複数の接続端子と中継FPCフィルムの複数の第1
(第2)のパッドとの間、及びこれら複数の第1(第
2)のパッドと複数の第1(第2)のばねの加圧接触部
との間における摺動が極めて少なくなるので、第1(第
2)の基板、及び中継FPCフィルムの寿命を長くする
ことができ、交換費用を更に安くすることができる。
【0017】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図1(a),(b)は本発明の第1の実施例
を示す外観斜視図及び断面側面図、図2はその部分分解
斜視図である。この第1の実施例は、第1及び第2のイ
ンシュレータ1a,1b、複数の第1及び第2のばね2
a,2b、並びに2枚の中継FPCフィルム3から成
り、これら各構成の詳細は次のとおりとなっている。
説明する。図1(a),(b)は本発明の第1の実施例
を示す外観斜視図及び断面側面図、図2はその部分分解
斜視図である。この第1の実施例は、第1及び第2のイ
ンシュレータ1a,1b、複数の第1及び第2のばね2
a,2b、並びに2枚の中継FPCフィルム3から成
り、これら各構成の詳細は次のとおりとなっている。
【0018】第1のインシュレータ1aは、回路基板1
00aを挿入するための基板挿入部11aと、この基板
挿入部11aを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
12aと、これら複数のばね用溝12aの外側に配置さ
れた中継FPCフィルム保持部13aとを備えた構造と
なっている。
00aを挿入するための基板挿入部11aと、この基板
挿入部11aを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
12aと、これら複数のばね用溝12aの外側に配置さ
れた中継FPCフィルム保持部13aとを備えた構造と
なっている。
【0019】複数のばね2aそれぞれは、一端に加圧接
触部21a、他端に保持部22aを備えてインシュレー
タ1aの複数のばね用溝12aそれぞれに挿入され、加
圧接触部21aがインシュレータ1aの基板挿入部11
a内の最奥部に配置されるように保持部22aをインシ
ュレータ1aの基板挿入口側に保持固定(例えば圧入に
より)する。
触部21a、他端に保持部22aを備えてインシュレー
タ1aの複数のばね用溝12aそれぞれに挿入され、加
圧接触部21aがインシュレータ1aの基板挿入部11
a内の最奥部に配置されるように保持部22aをインシ
ュレータ1aの基板挿入口側に保持固定(例えば圧入に
より)する。
【0020】第2のインシュレータ1bは、回路基板1
00bを挿入するための基板挿入部11bと、この基板
挿入部11bを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
12bと、これら複数のばね用溝12aの外側に配置さ
れた中継FPCフィルム保持部13bとを備え、基板挿
入部11bの最奥部がインシュレータ1aの基板挿入部
11aの最奥部と近接するようにこのインシュレータ1
aと結合する(例えば、接着、かん合、ねじ止め等によ
り)。
00bを挿入するための基板挿入部11bと、この基板
挿入部11bを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
12bと、これら複数のばね用溝12aの外側に配置さ
れた中継FPCフィルム保持部13bとを備え、基板挿
入部11bの最奥部がインシュレータ1aの基板挿入部
11aの最奥部と近接するようにこのインシュレータ1
aと結合する(例えば、接着、かん合、ねじ止め等によ
り)。
【0021】複数の第2のばね2bそれぞれは、一端に
加圧接触部21b、他端に保持部22bを備えてインシ
ュレータ1bの複数のばね用溝12bそれぞれに挿入さ
れ、加圧接触部21bがインシュレータ1bの基板挿入
部11b内の最奥部に配置されるように保持部22bを
インシュレータ1bの基板挿入口側に保持固定(圧入等
により)する。
加圧接触部21b、他端に保持部22bを備えてインシ
ュレータ1bの複数のばね用溝12bそれぞれに挿入さ
れ、加圧接触部21bがインシュレータ1bの基板挿入
部11b内の最奥部に配置されるように保持部22bを
インシュレータ1bの基板挿入口側に保持固定(圧入等
により)する。
【0022】2枚の中継FPCフィルム3それぞれは、
フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、回路基板
100aの複数の接続端子101aと対応する複数の第
1のパッド32aと、回路基板100bの複数の接続端
子101bと対応し、かつ複数の第1のパッド32aと
対応接続する複数の第2のパッド32bとを含む複数の
中継配線31が形成されて4隅につば状の突起部を備
え、これら2枚の中継FPCフィルム3は、その複数の
中継配線31形成面が直接相対向するように、インシュ
レータ1aの基板挿入部11a及びインシュレータ1b
の基板挿入部11bにまたがり、かつ複数の第1,第2
のばね2a,2bを覆って配置され、4隅の突起部をイ
ンシュレータ1a,1bの中継FPCフィルム保持部1
3a,13bに挿入して保持される(予め形状を整えて
おくと挿入しやすい)。
フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、回路基板
100aの複数の接続端子101aと対応する複数の第
1のパッド32aと、回路基板100bの複数の接続端
子101bと対応し、かつ複数の第1のパッド32aと
対応接続する複数の第2のパッド32bとを含む複数の
中継配線31が形成されて4隅につば状の突起部を備
え、これら2枚の中継FPCフィルム3は、その複数の
中継配線31形成面が直接相対向するように、インシュ
レータ1aの基板挿入部11a及びインシュレータ1b
の基板挿入部11bにまたがり、かつ複数の第1,第2
のばね2a,2bを覆って配置され、4隅の突起部をイ
ンシュレータ1a,1bの中継FPCフィルム保持部1
3a,13bに挿入して保持される(予め形状を整えて
おくと挿入しやすい)。
【0023】そして、回路基板100aがインシュレー
タ1aの基板挿入部11aに挿入されると、複数の第1
のばね2aの加圧接触部21aに押されて中継FPCフ
ィルム3の複数の第1のパッド32aが回路基板100
aの複数の接続端子101aに対応して加圧接触し、回
路基板100bがインシュレータ1bの基板挿入部11
bに挿入されると、複数の第2のばね2bの加圧接触部
21bに押されて中継FPCフィルム3の複数の第2の
パッド32bが回路基板100bの複数の接続端子10
1bに対応して加圧接触する構造となっている。なお、
回路基板100a,100bの厚さが異なる場合には、
それぞれの寸法に合わせて基板挿入部11a,11bの
寸法を決定すればよい。
タ1aの基板挿入部11aに挿入されると、複数の第1
のばね2aの加圧接触部21aに押されて中継FPCフ
ィルム3の複数の第1のパッド32aが回路基板100
aの複数の接続端子101aに対応して加圧接触し、回
路基板100bがインシュレータ1bの基板挿入部11
bに挿入されると、複数の第2のばね2bの加圧接触部
21bに押されて中継FPCフィルム3の複数の第2の
パッド32bが回路基板100bの複数の接続端子10
1bに対応して加圧接触する構造となっている。なお、
回路基板100a,100bの厚さが異なる場合には、
それぞれの寸法に合わせて基板挿入部11a,11bの
寸法を決定すればよい。
【0024】この第1の実施例においては、インシュレ
ータ1a,1bの基板挿入部11a,11bの最奥部で
回路基板100a,100bの複数の接続端子101
a,101bと中継FPCフィルム3のパッド32a,
32bとが対応して加圧接触し、かつインシュレータ1
a,1bは、その基板挿入部11a,11bの最奥部が
互いに近接するように結合しているので、中継FPCフ
ィルム3の中継配線31による回路基板100aの複数
の接続端子101aと回路基板100bの複数の接続端
子101bとの間の接続経路を短くすることができてそ
のインダクタンスを小さくすることができ、従って、高
周波特性を向上させることができる。
ータ1a,1bの基板挿入部11a,11bの最奥部で
回路基板100a,100bの複数の接続端子101
a,101bと中継FPCフィルム3のパッド32a,
32bとが対応して加圧接触し、かつインシュレータ1
a,1bは、その基板挿入部11a,11bの最奥部が
互いに近接するように結合しているので、中継FPCフ
ィルム3の中継配線31による回路基板100aの複数
の接続端子101aと回路基板100bの複数の接続端
子101bとの間の接続経路を短くすることができてそ
のインダクタンスを小さくすることができ、従って、高
周波特性を向上させることができる。
【0025】また、すでに回路基板(例えば100b)
がインシュレータ(1b)の基板挿入部(11b)に挿
入されているときに他の回路基板(100a)を挿抜し
た場合、この挿抜の際に、挿抜する回路基板(100
a)の複数の接続端子101aと加圧接触する中継FP
Cフィルム3の複数のパッド(32a)形成部分が動い
たとしても、中継FPCフィルム3が変形するために、
すでに挿入済みの回路基板(100b)の複数の接続端
子(101b)と、これらと加圧接触する中継FPCフ
ィルム3の複数のパッド(32b)との間に摺動が発生
することはない。従って、回路基板(100a)の挿抜
回数が多くなってこの回路基板(100a)を交換する
ような場合でも、挿入済みの回路基板(100b)を交
換する必要はなく、またこのソケットコネクタのうちで
も、摩耗が進んだ中継FPCフィルム3を交換する程度
で済むので、交換費用を安くすることができる。
がインシュレータ(1b)の基板挿入部(11b)に挿
入されているときに他の回路基板(100a)を挿抜し
た場合、この挿抜の際に、挿抜する回路基板(100
a)の複数の接続端子101aと加圧接触する中継FP
Cフィルム3の複数のパッド(32a)形成部分が動い
たとしても、中継FPCフィルム3が変形するために、
すでに挿入済みの回路基板(100b)の複数の接続端
子(101b)と、これらと加圧接触する中継FPCフ
ィルム3の複数のパッド(32b)との間に摺動が発生
することはない。従って、回路基板(100a)の挿抜
回数が多くなってこの回路基板(100a)を交換する
ような場合でも、挿入済みの回路基板(100b)を交
換する必要はなく、またこのソケットコネクタのうちで
も、摩耗が進んだ中継FPCフィルム3を交換する程度
で済むので、交換費用を安くすることができる。
【0026】図3は、本発明の第2の実施例を示す部分
分解斜視図である。この第2の実施例は、複数の第1及
び第2のばねの両方それぞれ、又は一方(この第2の実
施例では第1のばねのみを示す)を、一枚の弾性板材で
一体形成してばね組立4としたもので、これに伴ってイ
ンシュレータ1cも、複数のばね用溝に代ってばね組立
保持部14を備えた構造となっている。
分解斜視図である。この第2の実施例は、複数の第1及
び第2のばねの両方それぞれ、又は一方(この第2の実
施例では第1のばねのみを示す)を、一枚の弾性板材で
一体形成してばね組立4としたもので、これに伴ってイ
ンシュレータ1cも、複数のばね用溝に代ってばね組立
保持部14を備えた構造となっている。
【0027】ばね組立4は、一枚の弾性板材に複数のス
リット41を設けて複数のばね2cを形成し、これら複
数のばね2cそれぞれの一方の端は互いに連続し、ま
た、他方の端も互いに連結している。そして、これら複
数のばね2cの加圧接触部21cがインシュレータ1c
の基板挿入部11cの最奥部に配置され、かつ加圧接触
部21cの、基板挿入部11cの最奥部からの動きを少
なくするために、ばね組立4をこの最奥部側でインシュ
レータ1cに保持するようになっている。
リット41を設けて複数のばね2cを形成し、これら複
数のばね2cそれぞれの一方の端は互いに連続し、ま
た、他方の端も互いに連結している。そして、これら複
数のばね2cの加圧接触部21cがインシュレータ1c
の基板挿入部11cの最奥部に配置され、かつ加圧接触
部21cの、基板挿入部11cの最奥部からの動きを少
なくするために、ばね組立4をこの最奥部側でインシュ
レータ1cに保持するようになっている。
【0028】このように、複数のばね2cを一枚のばね
組立4とすることにより、複数のばねの製造時間の短縮
及び製造コストの低減をはかることができ、また、その
インシュレータへの組立て時間の短縮、従って組立コス
トの低減をはかることができる。
組立4とすることにより、複数のばねの製造時間の短縮
及び製造コストの低減をはかることができ、また、その
インシュレータへの組立て時間の短縮、従って組立コス
トの低減をはかることができる。
【0029】図4(a)〜(c)は本発明の第3の実施
例を示す外観斜視図、回路基板挿入前の断面側面図、及
び回路基板挿入後の断面側面図である。この第3の実施
例においては、第2の回路基板100cが、第1の回路
基板100aより、厚さ寸法が大きく、かつ高価なもの
となっており、第2の回路基板100cを挿入する側の
インシュレータ1e、ばね2d等の構成、構造は、寸法
上の相違や細かい点を除き、第1の実施例とほぼ同様で
ある。
例を示す外観斜視図、回路基板挿入前の断面側面図、及
び回路基板挿入後の断面側面図である。この第3の実施
例においては、第2の回路基板100cが、第1の回路
基板100aより、厚さ寸法が大きく、かつ高価なもの
となっており、第2の回路基板100cを挿入する側の
インシュレータ1e、ばね2d等の構成、構造は、寸法
上の相違や細かい点を除き、第1の実施例とほぼ同様で
ある。
【0030】第1の回路基板100aを挿入する側は、
複数の第1のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を
備え、かつこれら保持部に近接して加圧接触部を備え、
これら第1のばねが図3に示すような一枚の弾性板材で
一体形成され、その一端(保持部)を互いに連結し、他
端も互いに連結してばね組立4aとなっており、また、
第1のインシュレータ1dが、その基板挿入部11dの
最奥部近傍にばね組立4aの一端(複数の第1のばねの
保持部側)を保持し、かつこのばね組立4aの一端以外
の部分と相対向する内壁面15を備えた構造となってい
て、インシュレータ1dの内壁面15とばね組立4aの
一端以外の部分との間に、次のようなスライダ5を設け
た構成、構造となっている。
複数の第1のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を
備え、かつこれら保持部に近接して加圧接触部を備え、
これら第1のばねが図3に示すような一枚の弾性板材で
一体形成され、その一端(保持部)を互いに連結し、他
端も互いに連結してばね組立4aとなっており、また、
第1のインシュレータ1dが、その基板挿入部11dの
最奥部近傍にばね組立4aの一端(複数の第1のばねの
保持部側)を保持し、かつこのばね組立4aの一端以外
の部分と相対向する内壁面15を備えた構造となってい
て、インシュレータ1dの内壁面15とばね組立4aの
一端以外の部分との間に、次のようなスライダ5を設け
た構成、構造となっている。
【0031】スライダ5は、インシュレータ1dの内壁
面15と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反対
側で、ばね組立4a側の第2の壁面(ばねスライド面5
1)とを備え、これら第1の壁面と第2の壁面との間の
厚さ寸法が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくな
るテーパ状をなし、第2の壁面にばね組立4aの他端
(複数の第1のばねの他端)を接触させて第1の壁面を
インシュレータ1dの内壁面15に沿って基板挿抜方向
にスライドさせる構造となっている。
面15と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反対
側で、ばね組立4a側の第2の壁面(ばねスライド面5
1)とを備え、これら第1の壁面と第2の壁面との間の
厚さ寸法が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくな
るテーパ状をなし、第2の壁面にばね組立4aの他端
(複数の第1のばねの他端)を接触させて第1の壁面を
インシュレータ1dの内壁面15に沿って基板挿抜方向
にスライドさせる構造となっている。
【0032】またこのスライダ5は、インシュレータ1
eに取付けられたストッパ6により、抜け落ちない構造
となっている。更に、ばね組立4aの複数の(第1の)
ばねの加圧接触部とインシュレータ1dの基板挿入部1
1dとの配置関係や、これら第1のばねの加圧接触部と
中継FPCフィルム3aとの配置関係、中継FPCフィ
ルム3aのインシュレータ1dへの保持方法等は、第1
の実施例と同様であり、しかも、中継FPCフィルム3
aのインシュレータ1e側は、このインシュレータ1e
から抜け落ちないようになっている。
eに取付けられたストッパ6により、抜け落ちない構造
となっている。更に、ばね組立4aの複数の(第1の)
ばねの加圧接触部とインシュレータ1dの基板挿入部1
1dとの配置関係や、これら第1のばねの加圧接触部と
中継FPCフィルム3aとの配置関係、中継FPCフィ
ルム3aのインシュレータ1dへの保持方法等は、第1
の実施例と同様であり、しかも、中継FPCフィルム3
aのインシュレータ1e側は、このインシュレータ1e
から抜け落ちないようになっている。
【0033】そして、第1の回路基板100aの挿抜の
際に、スライダ5をインシュレータ1dの基板挿入口側
に保持すると、このスライダ5の第2の壁面であるばね
スライド面51とばね組立4aの他端(複数の第1のば
ねの他端)との間の接触圧力が小さくなって回路基板1
00aの複数の接続端子101aと中継FPCフィルム
3aの複数の第1のパッドとの間の接触圧力が小さくな
り、回路基板100aの複数の接続端子101a及び中
継FPCフィルム3aの複数の第1のパッドの摩耗が小
さくなり、これらの寿命を長くすることができる。
際に、スライダ5をインシュレータ1dの基板挿入口側
に保持すると、このスライダ5の第2の壁面であるばね
スライド面51とばね組立4aの他端(複数の第1のば
ねの他端)との間の接触圧力が小さくなって回路基板1
00aの複数の接続端子101aと中継FPCフィルム
3aの複数の第1のパッドとの間の接触圧力が小さくな
り、回路基板100aの複数の接続端子101a及び中
継FPCフィルム3aの複数の第1のパッドの摩耗が小
さくなり、これらの寿命を長くすることができる。
【0034】また、第1の実施例では、第1の回路基板
100aを挿抜する際に、中継FPCフィルム3が変形
することにより、第2の回路基板100bの複数の接続
端子101bと中継FPCフィルム3の複数の第2のパ
ッドとの間の摺動を無くすようにしているが、この第3
の実施例では、第1の回路基板100aの挿抜の際に中
継FPCフィルム3aの変形は殆どなく、第2の回路基
板100cの複数の接続端子と中継FPCフィルム3a
の複数の第2のパッドとの間の摺動を無くすだけでな
く、中継FPCフィルムの変形に起因する第2の回路基
板の複数の接続端子等へのストレスも加わらないように
し、高価な回路基板100cの更なる長寿命化をはかっ
ている。
100aを挿抜する際に、中継FPCフィルム3が変形
することにより、第2の回路基板100bの複数の接続
端子101bと中継FPCフィルム3の複数の第2のパ
ッドとの間の摺動を無くすようにしているが、この第3
の実施例では、第1の回路基板100aの挿抜の際に中
継FPCフィルム3aの変形は殆どなく、第2の回路基
板100cの複数の接続端子と中継FPCフィルム3a
の複数の第2のパッドとの間の摺動を無くすだけでな
く、中継FPCフィルムの変形に起因する第2の回路基
板の複数の接続端子等へのストレスも加わらないように
し、高価な回路基板100cの更なる長寿命化をはかっ
ている。
【0035】第1の回路基板100aの複数の接続端子
101aと中継FPCフィルム3aの複数の第1のパッ
ドとの間の接続を保つときには、スライダ5を奥へ押し
込むと、このスライダ5のばねスライド面51とばね組
立4aの他端との間の接触圧力が増大して、回路基板1
00aの複数の接続端子101aと中継FPCフィルム
3aの複数の第1のパッドとの間の接触圧力が増し、こ
れらの間の接続を確実に保持することができる。
101aと中継FPCフィルム3aの複数の第1のパッ
ドとの間の接続を保つときには、スライダ5を奥へ押し
込むと、このスライダ5のばねスライド面51とばね組
立4aの他端との間の接触圧力が増大して、回路基板1
00aの複数の接続端子101aと中継FPCフィルム
3aの複数の第1のパッドとの間の接触圧力が増し、こ
れらの間の接続を確実に保持することができる。
【0036】この第3の実施例では、第1の回路基板1
00a側にスライダ5を設けたが、このようなスライダ
は、第2の回路基板100c側にも設けることができ
る。こうすることにより、第2の回路基板100c挿抜
時の、その複数の接続端子と中継FPCフィルム3aの
複数の第2のパッドとの間の摺動が少なくなってこれら
の摩耗が少なくなり、これらの更なる長寿命化をはかる
ことができる。
00a側にスライダ5を設けたが、このようなスライダ
は、第2の回路基板100c側にも設けることができ
る。こうすることにより、第2の回路基板100c挿抜
時の、その複数の接続端子と中継FPCフィルム3aの
複数の第2のパッドとの間の摺動が少なくなってこれら
の摩耗が少なくなり、これらの更なる長寿命化をはかる
ことができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、加圧接触
部及び保持部をそれぞれ備えた複数の第1のばねを、基
板挿入部を備えた第1のインシュレータに、その加圧接
触部が基板挿入部の最奥部に配置されるように保持部で
保持し、同様に、加圧接触部及び保持部をそれぞれ備え
た複数の第2のばねを、基板挿入部を備えてその最奥部
が第1のインシュレータの基板挿入部の最奥部に近接す
るように第1のインシュレータと結合する第2のインシ
ュレータに、その加圧接触部が基板挿入部の最奥部に配
置されるように保持部で保持し、一方の面に、複数の第
1のばねの加圧接触部で他方の面から押されて、挿入さ
れた第1の基板の複数の接続端子と対応接続する複数の
第1のパッドと、複数の第2のばねの加圧接触部で他方
の面から押されて、挿入された第2の基板の複数の接続
端子と対応接続し、かつ複数の第1のパッドと対応接続
する複数の第2のパッドとが形成され、第1のインシュ
レータの基板挿入部及び第2のインシュレータの基板挿
入部にわたって配置保持された中継FPCフィルムを設
けた構成、構造とすることにより、第1の基板の複数の
接続端子と第2の基板の複数の接続端子との間の接続経
路を短くすることができるので、そのインダクタンスを
小さくすることができて高周波特性を向上させることが
でき、かつ、中継FPCフィルムが変形することによ
り、一方の基板の挿抜時に、接続済みの他方の基板の複
数の接続端子と複数の第2のパッドとの間の摺動がなく
なり、他方の基板の接続端子の摩耗を少なくして長寿命
化をはかることができ、挿抜回数が多くなったときの交
換費用を低減することができる効果がある。
部及び保持部をそれぞれ備えた複数の第1のばねを、基
板挿入部を備えた第1のインシュレータに、その加圧接
触部が基板挿入部の最奥部に配置されるように保持部で
保持し、同様に、加圧接触部及び保持部をそれぞれ備え
た複数の第2のばねを、基板挿入部を備えてその最奥部
が第1のインシュレータの基板挿入部の最奥部に近接す
るように第1のインシュレータと結合する第2のインシ
ュレータに、その加圧接触部が基板挿入部の最奥部に配
置されるように保持部で保持し、一方の面に、複数の第
1のばねの加圧接触部で他方の面から押されて、挿入さ
れた第1の基板の複数の接続端子と対応接続する複数の
第1のパッドと、複数の第2のばねの加圧接触部で他方
の面から押されて、挿入された第2の基板の複数の接続
端子と対応接続し、かつ複数の第1のパッドと対応接続
する複数の第2のパッドとが形成され、第1のインシュ
レータの基板挿入部及び第2のインシュレータの基板挿
入部にわたって配置保持された中継FPCフィルムを設
けた構成、構造とすることにより、第1の基板の複数の
接続端子と第2の基板の複数の接続端子との間の接続経
路を短くすることができるので、そのインダクタンスを
小さくすることができて高周波特性を向上させることが
でき、かつ、中継FPCフィルムが変形することによ
り、一方の基板の挿抜時に、接続済みの他方の基板の複
数の接続端子と複数の第2のパッドとの間の摺動がなく
なり、他方の基板の接続端子の摩耗を少なくして長寿命
化をはかることができ、挿抜回数が多くなったときの交
換費用を低減することができる効果がある。
【0038】また、インシュレータの内壁内と複数のば
ねとの間に、基板挿入口側が肉厚で奥に進むにつれて肉
薄となるテーパ状のスライダを設け、基板挿抜時にはこ
のスライダを基板挿入口側に保持して基板の複数の接続
端子と中継FPCフィルムの複数のパッドとの間の接触
圧力を小さくし、接続保持時にはこのスライダを奥へ押
し込んでその接触圧力を大きくする構成、構造とするこ
とにより、接続済みの基板の更なる長寿命化をはかると
共に、挿抜側の基板の長寿命化をはかることができ、挿
抜回数が多くなったときの交換費用を更に低減すること
ができる効果がある。
ねとの間に、基板挿入口側が肉厚で奥に進むにつれて肉
薄となるテーパ状のスライダを設け、基板挿抜時にはこ
のスライダを基板挿入口側に保持して基板の複数の接続
端子と中継FPCフィルムの複数のパッドとの間の接触
圧力を小さくし、接続保持時にはこのスライダを奥へ押
し込んでその接触圧力を大きくする構成、構造とするこ
とにより、接続済みの基板の更なる長寿命化をはかると
共に、挿抜側の基板の長寿命化をはかることができ、挿
抜回数が多くなったときの交換費用を更に低減すること
ができる効果がある。
【図1】本発明の第1の実施例を示す外観斜視図及び断
面側面図である。
面側面図である。
【図2】図1に示された実施例の部分分解斜視図であ
る。
る。
【図3】本発明の第2の実施例を示す部分分解斜視図で
ある。
ある。
【図4】本発明の第3の実施例を示す外観斜視図及び基
板挿入前及び挿入後の断面側面図である。
板挿入前及び挿入後の断面側面図である。
【図5】従来のソケットコネクタの一例を示す外観斜視
図、そのコンタクトの斜視図及び断面側面図である。
図、そのコンタクトの斜視図及び断面側面図である。
1a〜1e,1x,1y インシュレータ
2a〜2d ばね
3,3a 中継FPCフィルム
4,4a ばね組立
5 スライダ
6 ストッパ
7 コンタクト
11a〜11e 基板挿入部
12a,12b ばね用溝
13a〜13c 中継FPCフィルム保持部
14 ばね組立保持部
15 内壁面
21a〜21c 加圧接触部
22a,22b 保持部
31 中継配線
32a,32b パッド
41 スリット
51 ばねスライド面
71a,71b 接触部
72 保持部
100a〜100c,100x,100y 回路基板
101a,101b,101x,101y 接続端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01R 12/16 - 12/18
H01R 31/06
Claims (5)
- 【請求項1】 一つの辺に沿って形成された複数の接続
端子をそれぞれ備えた第1及び第2の基板の、前記複数
の接続端子形成辺部分が挿入されてこれら第1及び第2
の基板の複数の接続端子間を対応接続するソケットコネ
クタであって、次の各構成を有することを特徴とするソ
ケットコネクタ。 (イ)前記第1の基板を挿入するための基板挿入部を備
えた第1のインシュレータ (ロ)それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、前記加圧接触部が前記第1のインシュレ
ータの基板挿入部内の最奥部に配置されるように前記保
持部が前記第1のインシュレータに保持固定される複数
の第1のばね (ハ)前記第2の基板を挿入するための基板挿入部を備
え、この基板挿入部の最奥部が前記第1のインシュレー
タの基板挿入部の最奥部と近接するようにこの第1のイ
ンシュレータと結合する第2のインシュレータ (ニ)それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、これら加圧接触部が前記第2のインシュ
レータの基板挿入部内の最奥部に配置されるようにこれ
ら保持部が前記第2のインシュレータに保持固定される
複数の第2のばね (ホ)フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、前
記第1の基板の複数の接続端子と対応する複数の第1の
パッドと、前記第2の基板の複数の接続端子と対応し、
かつ前記複数の第1のパッドと対応接続する複数の第2
のパッドとを備えて前記第1のインシュレータの基板挿
入部から前記第2のインシュレータの基板挿入部にまた
がって配置保持され、前記第1のインシュレータの基板
挿入部に前記第1の基板が挿入されたときには前記複数
の第1のばねの加圧接触部に押されて前記複数の第1の
パッドが前記第1の基板の複数の接続端子に対応して加
圧接触し、前記第2のインシュレータの基板挿入部に前
記第2の基板が挿入されたときには前記複数の第2のば
ねの加圧接触部に押されて前記複数の第2のパッドが前
記第2の基板の複数の接続端子に対応して加圧接触する
中継FPCフィルム - 【請求項2】 前記複数の第1のばねが、1枚の弾性板
材で一体形成されてこれら複数の第1のばねの一端が互
いに連結し、かつ他端も互いに連結した請求項1記載の
ソケットコネクタ。 - 【請求項3】 前記複数の第2のばねが、1枚の弾性板
材で一体形成されてこれら複数の第2のばねの一端が互
いに連結し、かつ他端も互いに連結した請求項1記載の
ソケットコネクタ。 - 【請求項4】 請求項1記載のソケットコネクタにおい
て、前記複数の第1のばねそれぞれが、その一方の端に
保持部を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を
備えた構造であり、前記第1のインシュレータが、その
基板挿入部の最奥部近傍に前記複数の第1のばねの保持
部を保持し、かつこれら複数の第1のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複
数の第1のばねの保持部以外の部分と前記第1のインシ
ュレータの内壁面との間に、前記第1のインシュレータ
の内壁面と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反
対側となる、前記複数の第1のばね側の第2の壁面とを
備え、これら第1の壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法
が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ
状をなし、前記第2の壁面に前記複数の第1のばねの他
端を接触させて前記第1の壁面が前記第1のインシュレ
ータの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスラ
イダを設け、前記第1の基板を挿抜する際には前記スラ
イダを前記第1のインシュレータの基板挿入口側に保持
して前記第1の基板の複数の接続端子と前記中継FPC
フィルムの複数の第1のパッドとの間の接触圧力を小さ
くする一方、前記第1の基板の複数の接続端子と前記中
継FPCフィルムの複数の第1のパッドとの間の接続を
保持する際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触
圧力を大きくするソケットコネクタ。 - 【請求項5】 請求項1記載のソケットコネクタにおい
て、前記複数の第2のばねそれぞれが、その一方の端に
保持部を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を
備えた構造であり、前記第2のインシュレータが、その
基板挿入部の最奥部近傍に前記複数の第2のばねの保持
部を保持し、かつこれら複数の第2のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複
数の第2のばねの保持部以外の部分と前記第2のインシ
ュレータの内壁面との間に、前記第2のインシュレータ
の内壁面と接触する第1の壁面と、この第1の壁面の反
対側となる、前記複数の第2のばね側の第2の壁面とを
備え、これら第1の壁面と第2の壁面との間の厚さ寸法
が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ
状をなし、前記第2の壁面に前記複数の第2のばねの他
端を接触させて前記第1の壁面が前記第2のインシュレ
ータの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスラ
イダを設け、前記第2の基板を挿抜する際には前記スラ
イダを前記第2のインシュレータの基板挿入口側に保持
して前記第2の基板の複数の接続端子と前記中継FPC
フィルムの複数の第2のパッドとの間の接触圧力を小さ
くする一方、前記第2の基板の複数の接続端子と前記中
継FPCフィルムの複数の第2のパッドとの間の接続を
保持する際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触
圧力を大きくするソケットコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18182098A JP3381059B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18182098A JP3381059B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ソケットコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000012127A JP2000012127A (ja) | 2000-01-14 |
JP3381059B2 true JP3381059B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=16107401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18182098A Expired - Fee Related JP3381059B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ソケットコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3381059B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3657250B2 (ja) * | 2002-09-03 | 2005-06-08 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
KR100505650B1 (ko) * | 2002-11-26 | 2005-08-03 | 삼성전자주식회사 | 플렉시블 인쇄회로용 콘넥터 |
JP4484112B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-06-16 | 光利 渡邊 | 大電力供給用平形コネクタ |
JP4613179B2 (ja) | 2007-02-09 | 2011-01-12 | 日本航空電子工業株式会社 | カードエッジコネクタ |
JP4885181B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2012-02-29 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気接続部材 |
JP5565790B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-08-06 | 日本モレックス株式会社 | エッジコネクタ |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18182098A patent/JP3381059B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000012127A (ja) | 2000-01-14 |
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---|---|---|---|
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