JP3381017B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＬＣＤ
基板等の被処理体に処理液を供給して処理する処理装置
及び処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板（ガラス基
板）上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターンを形成するために、半
導体製造工程に用いられるものと同様なフォトリソグラ
フィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジ
ストに転写しこれを現像処理する処理装置が用いられて
いる。

【０００３】一般に、この処理装置は、矩形状のＬＣＤ
基板（以下に基板という）の表面に処理液例えばレジス
ト液を塗布して基板の表面に薄い塗膜を形成するため
に、基板と共に基板を収容する処理室を有するカップを
回転させて基板上にレジスト塗膜を形成する回転カップ
式塗布装置が使用されている。この回転カップ式塗布装
置は、図７に示すように、基板Ｇを載置するスピンチャ
ック１０と、基板Ｇ及びスピンチャック１０の上部及び
外周側を包囲する処理室２１を有するカップ２０と、カ
ップ２０の開口部を開閉する蓋体３０とを具備し、スピ
ンチャック１０及びカップ２０を同一のモータ１にタイ
ミングベルト２で連結して、同時に回転するように構成
されている。

【０００４】上記のように構成される回転カップ式塗布
装置によりレジスト塗膜を形成するには、まず、ロボッ
トアーム４０によって蓋体３０を上方に持ち上げ、この
状態で基板搬送機構のアーム（図示せず）によって基板
Ｇをカップ２０上に搬送し、スピンチャック１０上に載
置する。そして、基板Ｇをスピンチャック１０上に例え
ば真空吸着等によって保持した後、図示しない塗布液供
給ノズルが移動してきて、基板Ｇ上に処理液であるレジ
スト液を滴下させる。そして、塗布液供給ノズルが退避
すると、再度ロボットアーム４０が作動してカップ２０
上に蓋体３０を被着して密閉処理室２１を形成する。こ
の状態でスピンチャック１０、カップ２０、蓋体３０及
び基板Ｇを一体に回転することにより、この際の遠心力
により基板Ｇの上表面にレジスト液の塗膜を形成するこ
とができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、半導
体デバイスの高集積化、微細化及び基板の大型化に伴
い、カップ２０も大型化する必要がある。しかしなが
ら、カップが大型となると、重量も嵩むために慣性力が
増え加速が制限されてしまい、所期の目的の加速度を得
るために時間がかかり、処理能力の低下を招くと共に、
製品歩留まりの低下を招くという問題が生じる。

【０００６】大型のカップを所期の目的の加速度で回転
する手段として、モータを大型なものに代えることが考
えられるが、大型のモータを用いてスピンチャック及び
カップを同時に回転するには、使用電力が増大するとい
う問題がある。また、大型のモータを用いることによ
り、装置が大型となり、塗布装置を組み込む塗布・現像
処理システムや設備が大型となるという問題もある。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
であり、被処理体と被処理体を収容する処理室を有する
カップを効率よく回転させて、スループットの向上及び
製品歩留まりの向上を図ることを第１の目的とし、装置
の小型化及び使用電力の省力化を図れるようにしたこと
を第２の目的とする処理装置及び処理方法を提供するも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の処理装置は、被処理体を保持する回
転可能な保持手段と、上記保持手段の上部及び外周部を
包囲する処理室を有する回転可能なカップと、上記カッ
プの開口部を開閉可能に閉塞する蓋体とを具備する処理
装置において、 上記保持手段を回転駆動する第１の駆
動手段と、 上記カップを回転駆動する第２の駆動手段
と、 上記保持手段とカップとを相対的に接離移動する
移動手段と、 上記保持手段とカップの接触部を気密に
する気密手段と、 上記保持手段とカップの回転数が同
期するように、第１の駆動手段と第２の駆動手段の回転
数を制御可能であると共に、上記回転数が同期した保持
手段とカップとの間を気密状態にすべく相対的に接触す
るように、上記移動手段の接離移動を制御可能な制御手
段と、を具備することを特徴とする。

【０００９】請求項１記載の処理装置において、上記制
御手段は、保持手段とカップを接触させた状態で減速し
停止するように、第１の駆動手段と第２の駆動手段の回
転数及び移動手段の接離移動を制御可能に形成される方
が好ましい（請求項２）。また、上記制御手段は、カッ
プを回転駆動させた後、保持手段を回転駆動するよう
に、第１の駆動手段と第２の駆動手段の回転数を制御可
能に形成される方が好ましい（請求項３）。

【００１０】請求項４記載の処理方法は、保持手段によ
り保持されて回転する被処理体の表面に処理液を供給す
ると共に、この被処理体及びこの被処理体を外気雰囲気
から遮断する処理室を有するカップを回転して、処理を
施す処理方法において、 上記被処理体の回転数が所定
の加速度を経て所定値に達した後、被処理体の回転数と
上記カップの回転数をほぼ同期させる工程と、 上記被
処理体及びカップの回転数がほぼ同期した際に、上記保
持手段とカップとの間を気密状態にすべく相対的に接触
させる工程と、 気密状態下で、上記被処理体の表面に
処理液を拡散塗布する工程と、を有することを特徴とす
る。

【００１１】請求項５記載の処理方法は、請求項４記載
の処理方法と同様に、保持手段により保持されて回転す
る被処理体の表面に処理液を供給すると共に、この被処
理体及びこの被処理体を外気雰囲気から遮断する処理室
を有するカップを回転して、処理を施す処理方法におい
て、 上記被処理体の回転数が所定の加速度を経て所定
値に達した後、被処理体の回転数と上記カップの回転数
をほぼ同期させる工程と、 上記被処理体及びカップの
回転数がほぼ同期した際に、上記保持手段とカップとの
間を気密状態にすべく相対的に接触させる工程と、 気
密状態下で、上記被処理体の表面に処理液を拡散塗布す
る工程と、 上記保持手段とカップを接触させた状態で
減速し停止する工程と、を有することを特徴とする。

【００１２】上記処理方法において、被処理体の回転と
カップの回転は同時に行っても差し支えないが、好まし
くはカップを回転駆動させた後、被処理体を回転駆動す
る方がよい（請求項６）。

【００１３】この発明の処理装置によれば、第１の駆動
手段により保持手段を回転駆動し、第２の駆動手段によ
りカップを回転駆動することにより、保持手段とカップ
を独立して回転駆動することができ、被処理体を所望の
加速度の回転状態に迅速に行うことができる。したがっ
て、スループットの向上が図れ、かつ使用電力の省力化
を図ることができると共に、装置の小型化を図ることが
できる。また、この発明の処理装置によれば、被処理体
の回転数とカップの回転数をほぼ同期させ、こ の状態で
保持手段とカップとを相対的に接触させて処理室内を気
密状態にし、この気密状態下で、被処理体の表面に処理
液を拡散塗布することができるので、塗布膜の均一化が
図れると共に、製品歩留まりの向上が図れる。

【００１４】また、この発明の処理方法によれば、被処
理体の回転数が所定の加速度を経て所定値に達した後、
被処理体の回転数とカップの回転数をほぼ同期させ、こ
の状態で保持手段とカップとを相対的に接触させて処理
室内を気密状態にし、この気密状態下で、被処理体の表
面に処理液を拡散塗布することができる。したがって、
塗布膜の均一化が図れると共に、製品歩留まりの向上が
図れる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。

【００１６】図１はこの発明の処理装置の断面図であ
る。ここでは、従来の処理装置と同じ部分には同一符号
を付して説明する。

【００１７】上記処理装置は、基板Ｇを載置するスピン
チャック１０と、基板Ｇ及びスピンチャック１０の上部
及び外周側を包囲する処理室２１を有するカップ２０
と、カップ２０の開口部を開閉する蓋体３０と、スピン
チャック１０を回転駆動する第１の駆動手段である第１
のモータ１１と、カップ２０を回転駆動する第２の駆動
手段である第２のモータ２２と、スピンチャック１０を
垂直方向に移動する昇降シリンダ１２（移動手段）と、
カップ２０の外側に待機し、使用時に基板Ｇの中心部上
方に移動する処理液供給ノズル１３とで主要部が構成さ
れている。

【００１８】この場合、上記スピンチャック１０の載置
部１０ａの外周側下面には、カップ２０の底面上部に当
接してスピンチャック１０とカップ２０との間を気密に
して処理室２１内を気密状態にする気密手段例えばシー
ル部材１４が取り付けられている。なお、このシール部
材１４はカップ２０の底面に取り付けてもよい。また、
第１のモータ１１及び第２のモータ２２は制御手段例え
ばＣＰＵ５０（中央演算処理装置）によって回転が制御
されるように構成されている。また、ＣＰＵ５０によっ
て昇降シリンダ１２は昇降制御されるようになってい
る。

【００１９】上記スピンチャック１０は、第１のモータ
１１の駆動によって回転される回転軸１０ｂを介して水
平方向に回転可能になっており、また回転軸１０ｂに連
結される昇降シリンダ１２の駆動によって垂直方向に移
動し得るように構成されている。この場合、回転軸１０
ｂは、固定カラー１５の内周面にベアリング１６ａを介
して回転可能に装着される回転内筒１７の内周面に嵌着
されるスプライン軸受１８に摺動可能に連結されてい
る。スプライン軸受１８には従動プーリ１９ａが装着さ
れており、従動プーリ１９ａには、第１のモータ１１の
駆動軸１１ａに装着された駆動プーリ１９ｂとの間にタ
イミングベルト１９ｃが掛け渡されている。

【００２０】したがって、第１のモータ１１の駆動によ
ってタイミングベルト１９ｃを介して回転軸１０ｂが回
転してスピンチャック１０が回転される。また、回転軸
１０ｂの下部側は図示しない筒体内に配設されており、
筒体内において回転軸１０ｂはバキュームシール部６０
を介して昇降シリンダ１２の駆動によって回転軸１０ｂ
が垂直方向に移動し得るようになっている。

【００２１】上記カップ２０は、上記固定カラー１５の
外周面にベアリング１６ｂを介して装着される回転外筒
２３の上端部に固定される連結筒２４を介して取り付け
られており、回転外筒２３に装着される従動プーリ２５
ａと第２のモータ２２の駆動軸２２ａに装着される駆動
プーリ２５ｂに掛け渡されるタイミングベルト２５ｃに
よって第２のモータ２２からの駆動がカップ２０に伝達
されてカップ２０が水平方向に回転されるように構成さ
れている。なお、固定カラー１５と回転内筒１７及び回
転外筒２３との対向面にはラビリンスシール（図示せ
ず）が介在されて回転処理時に下部の駆動系からカップ
２０内にごみが侵入するのを防止している。

【００２２】また、カップ２０では、側壁２０ａが上方
側に向って縮径されたテーパ面となっており、この側壁
の上端が内側に向って内向きフランジ２０ｂが形成され
ている。そして、カップ２０の内向きフランジ２０ｂに
は周方向に適宜間隔をおいて給気孔２６が穿設され、下
部周辺部すなわち側壁２０ａの下部側の周方向の適宜位
置には排気孔２７が穿設されている。このように給気孔
２６と排気孔２７を設けることにより、カップ２０が回
転する際に、給気孔２６から処理室２１内に流れる空気
が排気孔２７から外部に流れるので、カップ２０の回転
時に処理室２１内が負圧になるのを防止することがで
き、処理後にカップ２０から蓋体３０を開放する際に大
きな力を要することなく、蓋体を容易に開放することが
できる。

【００２３】なお、カップ２０の外周側には中空リング
状のドレンカップ２８が配設されており、カップ２０の
排気孔２７から排出される排気と共にカップ２０から飛
散されたミストを回収し得るようになっている。

【００２４】上記蓋体３０は、上面に膨隆頭部３１が突
設されており、この膨隆頭部３１の下に挿入されるロボ
ットアーム４０の上下動によって、カップ２０の開口部
２０ｃを開閉し得るようになっている。なお、蓋体３０
は回転処理時にはカップ２０の開口部２０ｃに固定され
て一体に回転される必要がある。この固定手段として、
例えばカップ２０の上部に固定ピン（図示せず）を突出
し、蓋体３０にこの固定ピンに嵌合する嵌合凹所（図示
せず）を設けることにより、蓋体３０をカップ２０に固
定することができる。なおこの場合、固定ピンと嵌合凹
所の位置合せは、サーボモータ等にて形成される第２の
モータ２２の回転角を制御することによって行うことが
できる。

【００２５】また、上記第１のモータ１１及び第２のモ
ータ２２には、それぞれエンコーダ７１，７２が取り付
けられており、これらエンコーダ７１，７２によって検
出された検出信号が制御手段であるＣＰＵ５０に伝達さ
れ、ＣＰＵ５０にて比較演算された出力信号に基づいて
第１のモータ１１及び第２のモータ２２の回転が制御さ
れるようになっている。したがって、第１のモータ１１
を所定の加速度例えば１０００ｒｐｍ／ｓｅｃを経て所
定の回転数例えば１０００〜１５００ｒｐｍに達した
後、第２のモータ２２の回転数と同期させるようにコン
トロールすることができる。なお、ＣＰＵ５０からの出
力信号を上記昇降シリンダ１２に伝達することにより、
上記第１のモータ１１すなわちスピンチャック１０の回
転数と第２のモータ２２すなわちカップ２０の回転数が
ほぼ同期した状態で昇降シリンダ１２を下降して、シー
ル部材１４をカップ２０の底面に接触させて処理室２１
内を気密にすることができる。

【００２６】なお、上記説明では、昇降シリンダ１２を
作動させてスピンチャック１０を下降させ、スピンチャ
ック１０とカップ２０の底面とを接触させる場合につい
て説明したが、昇降シリンダ１２に代えて他の移動手段
によってスピンチャック１０を垂直方向に移動させても
よい。また、スピンチャック１０に対してカップ２０を
垂直方向に移動させてスピンチャック１０とカップ２０
の底面とを接触させるようにしてもよい。また、気密手
段を、上記シール部材１４と、このシール部材１４に接
触するベアリングにて形成してもよい。

【００２７】また、上記説明では、制御手段がＣＰＵ５
０である場合について説明したが、その他に例えば、第
１及び第２のモータ１１，２２の回転数を検出するエン
コーダ７１，７２からの信号をスピードモニタで確認し
て制御するようにしてもよく、あるいは、タイマを用い
て時間を管理することにより制御してもよい。なお、ス
ピードモニタあるいはタイマで制御する場合は、機械的
にカップ２０とスピンチャック１０の擦れを吸収するよ
うな機構を設ける必要がある。

【００２８】次に、この発明の処理方法について、図２
ないし図５を参照して説明する。 ★第１の処理方法 まず、昇降シリンダ１２を駆動してスピンチャック１０
を上昇させ、図示しない搬送機構のアームによって搬送
される基板Ｇをスピンチャック１０に載置する（図２
（ａ）参照）。基板Ｇを搬送した搬送機構のアームが後
退すると共に、スピンチャック１０がカップ２０に接触
しない位置に下降し、その状態で基板Ｇの上方に処理液
供給ノズル１３が移動し、ノズル１３から基板表面に処
理液例えばレジスト液を滴下（供給）する（図２（ｂ）
参照）。レジスト液を滴下した後、ノズル１３は待機位
置に後退すると共に、蓋体３０が下降してカップ２０の
開口部を閉塞する。次に、第１のモータ１１及び第２の
モータ２２を駆動してスピンチャック１０及びカップ２
０を回転して、基板Ｇ上のレジスト液を振り切る（図２
（ｃ）参照）。

【００２９】レジスト液を振り切って所定の回転数例え
ば１０００〜１５００ｒｐｍに達した後、その回転数に
カップ２０の回転数がほぼ同回転数になるのを待ち、ス
ピンチャック１０とカップ２０の回転数がほぼ同期した
時点で、ＣＰＵ５０からの信号を受けて昇降シリンダ１
２が作動してスピンチャック１０が下降し、スピンチャ
ック１０とカップ２０を接触させてシール部材１４によ
って処理室２１内を気密状態にする（図２（ｄ）参
照）。この気密状態において、スピンチャック１０すな
わち基板Ｇとカップ２０が同回転数（例えば１０００〜
１５００ｒｐｍ）で回転して、レジスト液が拡散塗布さ
れて所定の膜厚例えば１〜３μｍのレジスト塗膜が形成
される（図２（ｅ）参照）。

【００３０】上記のようにして所定時間経過した後、カ
ップ２０の減速回転数の加速・減速の限界値より低い加
速度でスピンチャック１０及びカップ２０を接触させた
まま、第１及び第２のモータ１１，２２を同回転数で駆
動して減速した後、停止して処理作業を終了する。

【００３１】上記処理工程を回転数と時間との関係で表
わすと、図４に示すようになる。すなわち、同時に回転
されるスピンチャック１０とカップ２０の加速度の違い
（スピンチャック１０の加速度：１０００ｒｐｍ／ｓｅ
ｃ，カップ２０の加速度：５００ｒｐｍ）により、ま
ず、スピンチャック１０がＡｓｅｃ（１〜１．５ｓｅ
ｃ）後に所期の目的の所定の回転数Ｒ（１０００〜１５
００ｒｐｍ）に達し、遅れてカップ２０が所定の回転数
Ｒに達するのを待つ｛待ち時間Ｂｓｅｃ（１〜１．５ｓ
ｅｃ）｝。この間にレジスト液の振り切りが行われる。
そして、スピンチャック１０とカップ２０の回転数がほ
ぼ同じ回転数に同期した状態で、スピンチャック１０と
カップ２０が相対的に近接して気密状態となり、この気
密状態下でスピンチャック１０とカップ２０が同回転し
て所定時間Ｃｓｅｃ（１０〜２０ｓｅｃ）レジスト液を
拡散塗布する。その後、スピンチャック１０及びカップ
２０が同回転数で減速し停止して処理作業を終了する
｛減速・停止時間Ｄｓｅｃ（２〜３ｓｅｃ）｝。

【００３２】★第２の処理方法 まず、上記第１の処理方法と同様に、昇降シリンダ１２
を駆動してスピンチャック１０を上昇させ、図示しない
搬送機構のアームによって搬送される基板Ｇをスピンチ
ャック１０に載置する（図２（ａ）参照）。基板Ｇを搬
送した搬送機構のアームが後退すると共に、スピンチャ
ック１０がカップ２０に接触しない位置に下降し、その
状態で基板Ｇの上方に処理液供給ノズル１３が移動し、
ノズル１３から基板表面に処理液例えばレジスト液を滴
下（供給）する（図３（ａ）参照）。レジスト液を滴下
した後、ノズル１３は待機位置に後退すると共に、蓋体
３０が下降してカップ２０の開口部を閉塞する。この間
又はその後、第２のモータ２２を駆動してカップ２０を
回転し（図３（ｂ）参照）、その後に第１のモータ１１
を駆動してスピンチャック１０を回転して基板Ｇ上のレ
ジスト液を振り切る（図３（ｃ）参照）。

【００３３】レジスト液を振り切って所定の回転数例え
ば１０００〜１５００ｒｐｍに達した後、スピンチャッ
ク１０とカップ２０の回転数がほぼ同期した時点で、Ｃ
ＰＵ５０からの信号を受けて昇降シリンダ１２が作動し
てスピンチャック１０が下降し、スピンチャック１０と
カップ２０を接触させてシール部材１４によって処理室
２１内を気密状態にする（図３（ｄ）参照）。この気密
状態において、スピンチャック１０すなわち基板Ｇとカ
ップ２０が同回転数（例えば１０００〜１５００ｒｐ
ｍ）で回転して、レジスト液が拡散塗布されて所定の膜
厚例えば１〜３μｍのレジスト塗膜が形成される（図２
（ｅ）参照）。

【００３４】上記のようにして所定時間経過した後、カ
ップ２０の減速回転数の加速・減速の限界値より低い加
速度でスピンチャック１０及びカップ２０を接触させた
まま、第１及び第２のモータ１１，２２を同回転数で駆
動して減速した後、停止して処理作業を終了する。

【００３５】上記処理工程を回転数と時間との関係で表
わすと、図５に示すようになる。すなわち、スピンチャ
ック１０とカップ２０の加速度の違い（スピンチャック
１０の加速度：１０００ｒｐｍ／ｓｅｃ，カップ２０の
加速度：５００ｒｐｍ）を考慮して、まず、カップ２０
を回転して、所定時間Ｅｓｅｃ（１〜１．５ｓｅｃ）経
過後にスピンチャック１０を回転してスピンチャック１
０の回転後Ｆｓｅｃ（１〜１．５ｓｅｃ）後に、先に回
転したカップと後に回転したスピンチャック１０を同じ
所期の目的の所定の回転数Ｒ（１０００〜１５００ｒｐ
ｍ）にする。この間にレジスト液の振り切りが行われ
る。そして、スピンチャック１０とカップ２０の回転数
がほぼ同じ回転数に同期した状態で、スピンチャック１
０とカップ２０が相対的に近接して気密状態となり、こ
の気密状態下でスピンチャック１０とカップ２０が同回
転して所定時間Ｇｓｅｃ（１０〜２０ｓｅｃ）レジスト
液を拡散塗布する。その後、スピンチャック１０及びカ
ップ２０が同回転数で減速し停止して処理作業を終了す
る｛減速・停止時間Ｈｓｅｃ（２〜３）｝。

【００３６】上記のように、カップ２０を先に回転させ
た後にスピンチャック１０すなわち基板Ｇを回転させる
ことにより、スピンチャック１０とカップ２０を同じ回
転数に同期させる時間を短縮することができるので、時
間のロスを少なくしスループットの向上を図ることがで
きる。

【００３７】上記のように構成されるこの発明の処理装
置は単独の装置として使用することができる他、その他
の処理装置例えば洗浄装置、熱処理装置や現像装置と組
み合せた塗布・現像処理システムに適用して使用するこ
とができる。次に、塗布・現像処理システムに適用した
場合について説明する。

【００３８】上記塗布・現像処理システムは、例えば図
６に示すように、基板を搬入・搬出するローダ部８０
と、基板Ｇの第１の処理部９０Ａと、中継部８１を介し
て上記第１の処理部９０Ａに連接される第２の処理部９
０Ｂとで主に構成され、第２の処理部９０Ｂには受渡し
部８２を介してレジスト膜に所定の微細パターンを露光
するための露光装置８３が連接可能となっている。

【００３９】上記ローダ部８０は、未処理の基板Ｇを収
容するカセット８４及び処理済みの基板Ｇを収容するカ
セット８４ａを載置するカセット載置台８５と、このカ
セット載置台８５上の処理、未処理のカセット８４，８
４ａとの間で基板Ｇの搬出入を行うべく水平（Ｘ，Ｙ）
方向、垂直方向（Ｚ）方向への移動及び回転（θ）可能
な基板搬出入ピンセット８６とで構成されている。

【００４０】また、上記第１の処理部９０Ａは、Ｘ、
Ｙ、Ｚ方向の移動及びθ回転可能なメインアーム１００
の搬送路１０１の一方側に、基板Ｇをブラシ洗浄するブ
ラシ洗浄装置９１と、基板Ｇを高圧ジェット水で洗浄す
るジェット水洗浄装置９２と、基板Ｇの表面を疎水化処
理するアドヒージョン処理装置９３と、基板Ｇを所定温
度に冷却する冷却処理装置９４とを配置し、搬送路１０
１の他方側に、この発明の処理装置であるレジスト塗布
装置９５及び塗布膜除去装置９６を配置して構成されて
いる。

【００４１】上記第２の処理部９０Ｂは、第１の処理部
９０Ａと同様にＸ、Ｙ、Ｚ方向の移動及びθ回転可能な
メインアーム１００ａを有し、このメインアーム１００
ａの搬送路１０１ａ側の一方側に、レジスト液塗布の前
後で基板Ｇを加熱してプリベークまたはポストベークを
行う加熱装置９７を配置し、搬送路１０１ａの他方側
に、現像装置９８を配置している。なお、上記中継部８
１は、必要に応じてこの中継部８１を第１の処理部９０
Ａ及び第２の処理部９０Ｂから引出して、第１の処理部
９０Ａまたは第２の処理部９０Ｂ内に作業員が入って補
修や点検等を容易に行うことができるようになってい
る。

【００４２】なお、上記受渡し部８２には、基板Ｇを一
時待機させるためのカセット８２ａとこのカセット８２
ａとの間で基板Ｇの出し入れを行う搬送用ピンセット８
２ｂと、基板Ｇの受渡し台８２ｃが設けられている。

【００４３】上記の構成の塗布・現像処理システムにお
いては、カセット８４内に収容された未処理の基板Ｇ
は、ローダ部８０の搬出入ピンセット８６によって取り
出された後、第１の処理部９０Ａのメインアーム１００
に受け渡され、そして、ブラシ洗浄装置９１またはジェ
ット水洗浄装置９２内に搬送され、この洗浄装置９１，
９２内にて洗浄される。この後、基板Ｇは、アドヒージ
ョン処理装置９３による疎水化処理が施され、冷却処理
装置９４にて冷却された後、レジスト塗布装置９５にて
上述したような工程により処理液例えばレジスト液が塗
布され、レジスト膜すなわち感光膜が塗布形成され、こ
れに引続いて塗布膜除去装置９６によって基板Ｇの周辺
部の不要なレジスト膜が除去される。そして、このレジ
スト膜が加熱装置９７にて加熱されてベーキング処理が
施された後、露光装置８３にて所定のパターンが露光さ
れる。そして、露光後の基板Ｇは現像装置９８内に搬送
され、所定の現像液により現像された後にリンス液によ
り現像液が洗い出され現像処理を完了する。そして、現
像処理された処理済みの基板Ｇはローダ部８０のカセッ
ト８４ａ内に収容された後に、搬出されて次の処理工程
へ向けて移送される。

【００４４】なお、上記実施形態では、、この発明の処
理装置をＬＣＤ基板の塗布装置に適用した場合について
説明したが、この発明の処理装置は、ＬＣＤ基板以外の
被処理体例えば半導体ウエハの塗布装置やその他の各種
処理手段を具備する処理装置にも適用できることは勿論
である。

【００４５】

【発明の効果】１）請求項１記載の発明によれば、第１
の駆動手段と第２の駆動手段を用いて保持手段とカップ
を独立して回転駆動することができ、被処理体を所望の
加速度の回転状態に迅速に行うことができるので、スル
ープットの向上が図れ、かつ使用電力の省力化を図るこ
とができると共に、装置の小型化を図ることができる。

【００４６】２）請求項１，２，４，及び５記載の発明
によれば、被処理体の回転数が所定の加速度を経て所定
値に達した後、被処理体の回転数とカップの回転数をほ
ぼ同期させ、この状態で保持手段とカップとを相対的に
接触させて処理室内を気密状態にし、この気密状態下
で、被処理体の表面に処理液を拡散塗布することができ
るので、塗布膜の均一化が図れると共に、製品歩留まり
の向上を図ることができる。

【００４７】３）請求項３及び６記載の発明によれば、
カップを回転駆動させた後、被処理体を回転駆動するこ
とにより、被処理体の回転数とカップの回転数の同期時
間を短縮することができるので、上記２）に加えて更に
スループットの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置を示す概略断面図である。

【図２】この発明の第１の処理方法の工程を示す説明図
である。

【図３】この発明の第２の処理方法の工程を示す説明図
である。

【図４】第１の処理方法の回転数と時間の関係を示すグ
ラフである。

【図５】第２の処理方法の回転数と時間の関係を示すグ
ラフである。

【図６】この発明の処理装置を適用した塗布・現像処理
システムを示す斜視図である。

【図７】従来の処理装置を示す概略断面図である。

【符号の説明】 Ｇ ＬＣＤ基板（被処理体） １０ スピンチャック（保持手段） １１ 第１のモータ（第１の駆動手段） １２ 昇降シリンダ（移動手段） １３ 処理液供給ノズル １４ シール部材（気密手段） ２０ カップ ２１ 処理室 ２２ 第２のモータ（第２の駆動手段） ３０ 蓋体 ５０ ＣＰＵ（中央演算処理装置；制御手段） ７１，７２ エンコーダ

フロントページの続き (72)発明者 松田 義隆 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272の４ 東京エレクトロン九州株式会 社大津事業所内 (72)発明者 川崎 哲 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エ レクトロン九州株式会社山梨開発センタ ー内 (56)参考文献 特開 平８−83762（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−349969（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 11/08 B05D 1/40 G03F 7/16 502 H01L 21/30 564

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を保持する回転可能な保持手段
   と、上記保持手段の上部及び外周部を包囲する処理室を
   有する回転可能なカップと、上記カップの開口部を開閉
   可能に閉塞する蓋体とを具備する処理装置において、 上記保持手段を回転駆動する第１の駆動手段と、 上記カップを回転駆動する第２の駆動手段と、 上記保持手段とカップとを相対的に接離移動する移動手
   段と、 上記保持手段とカップの接触部を気密にする気密手段
   と、上記保持手段とカップの回転数が同期するように、第１
   の駆動手段と第２の駆動手段の回転数を制御可能である
   と共に、上記回転数が同期した保持手段とカップとの間
   を気密状態にすべく相対的に接触するように、上記移動
   手段の接離移動を制御可能な制御手段と 、を具備するこ
   とを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の処理装置において、 上記制御手段は、保持手段とカップを接触させた状態で
   減速し停止するように、第１の駆動手段と第２の駆動手
   段の回転数及び移動手段の接離移動を制御可能に形成さ
   れることを特徴とする処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の処理装置におい
   て、 上記制御手段は、カップを回転駆動させた後、保持手段
   を回転駆動するように、第１の駆動手段と第２の駆動手
   段の回転数を制御可能に形成されることを特徴とする処
   理装置。
4. 【請求項４】 保持手段により保持されて回転する被処
   理体の表面に処理液を供給すると共に、この被処理体及
   びこの被処理体を外気雰囲気から遮断する処理室を有す
   るカップを回転して、処理を施す処理方法において、 上記被処理体の回転数が所定の加速度を経て所定値に達
   した後、被処理体の回転数と上記カップの回転数をほぼ
   同期させる工程と、 上記被処理体及びカップの回転数がほぼ同期した際に、
   上記保持手段とカップとの間を気密状態にすべく相対的
   に接触させる工程と、 気密状態下で、上記被処理体の表面に処理液を拡散塗布
   する工程と、 を有することを特徴とする処理方法。
5. 【請求項５】 保持手段により保持されて回転する被処
   理体の表面に処理液を供給すると共に、この被処理体及
   びこの被処理体を外気雰囲気から遮断する処理室を有す
   るカップを回転して、処理を施す処理方法において、 上記被処理体の回転数が所定の加速度を経て所定値に達
   した後、被処理体の回転数と上記カップの回転数をほぼ
   同期させる工程と、 上記被処理体及びカップの回転数がほぼ同期した際に、
   上記保持手段とカップとの間を気密状態にすべく相対的
   に接触させる工程と、 気密状態下で、上記被処理体の表面に処理液を拡散塗布
   する工程と、 上記保持手段とカップを接触させた状態で減速し停止す
   る工程と、 を有することを特徴とする処理方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は５記載の処理方法におい
   て、 上記カップを回転駆動させた後、被処理体を回転駆動す
   ることを特徴とする処理方法。