JP3378214B2 - 部品装着方法及び装置 - Google Patents
部品装着方法及び装置Info
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- JP3378214B2 JP3378214B2 JP11976799A JP11976799A JP3378214B2 JP 3378214 B2 JP3378214 B2 JP 3378214B2 JP 11976799 A JP11976799 A JP 11976799A JP 11976799 A JP11976799 A JP 11976799A JP 3378214 B2 JP3378214 B2 JP 3378214B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの部
品を装着ヘッドで吸着して基板の所定位置に装着する部
品装着方法及び装置に関するものである。
品を装着ヘッドで吸着して基板の所定位置に装着する部
品装着方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品装着装置には、高速で信
頼性の高い部品装着性能が求められている。従来の電子
部品装着装置においては、電子部品を収容した部品供給
部から装着ヘッドに設けられたノズルにて電子部品を吸
着して保持し、この電子部品を部品認識カメラで撮像し
て電子部品の吸着姿勢を計測し、所定の装着位置で計測
結果に基づいて補正して基板に装着するように構成され
ている。
頼性の高い部品装着性能が求められている。従来の電子
部品装着装置においては、電子部品を収容した部品供給
部から装着ヘッドに設けられたノズルにて電子部品を吸
着して保持し、この電子部品を部品認識カメラで撮像し
て電子部品の吸着姿勢を計測し、所定の装着位置で計測
結果に基づいて補正して基板に装着するように構成され
ている。
【０００３】以上の構成による電子部品の装着方法を説
明すると、まず部品供給部において指定された電子部品
を部品供給位置に移動させ、装着ヘッドのノズルで部品
を吸着する。電子部品を吸着した装着ヘッドは部品認識
カメラの位置へ移動する。
明すると、まず部品供給部において指定された電子部品
を部品供給位置に移動させ、装着ヘッドのノズルで部品
を吸着する。電子部品を吸着した装着ヘッドは部品認識
カメラの位置へ移動する。
【０００４】装着ヘッド２１には、図６に示すように、
ノズル２２の上部に上方の複数の発光素子２４からの照
射光を拡散する拡散板２３が配設されており、拡散板２
３の全面が一様に拡散発光し、吸着した電子部品２５の
背景を形成するように構成されている。若しくは、図７
に示すように、ノズル２２の上部に拡散素子２６が配設
され、この拡散素子２６に向けて指向性のある光源２７
にて側面より光照射し、拡散素子２６を間接的に発光さ
せることにより背景を形成するように構成されている。
ノズル２２の上部に上方の複数の発光素子２４からの照
射光を拡散する拡散板２３が配設されており、拡散板２
３の全面が一様に拡散発光し、吸着した電子部品２５の
背景を形成するように構成されている。若しくは、図７
に示すように、ノズル２２の上部に拡散素子２６が配設
され、この拡散素子２６に向けて指向性のある光源２７
にて側面より光照射し、拡散素子２６を間接的に発光さ
せることにより背景を形成するように構成されている。
【０００５】このような背景のもとで電子部品２５の下
方に配設された部品認識カメラ２８にて電子部品２５を
撮像する。そして、図４に示すように、電子部品の吸着
姿勢を電子部品の外形位置より認識し、その計測データ
に基づいて基板を設置したテーブルを水平２方向に移動
させて基板の位置を補正し、回転方向は装着ヘッド２１
のノズル２２を回転させて補正し、装着ヘッド２１のノ
ズル２２にて基板の所定の装着位置に電子部品２５を実
装する。以上の動作を繰り返すことにより、基板に対す
る電子部品２５の一連の装着を行っている。
方に配設された部品認識カメラ２８にて電子部品２５を
撮像する。そして、図４に示すように、電子部品の吸着
姿勢を電子部品の外形位置より認識し、その計測データ
に基づいて基板を設置したテーブルを水平２方向に移動
させて基板の位置を補正し、回転方向は装着ヘッド２１
のノズル２２を回転させて補正し、装着ヘッド２１のノ
ズル２２にて基板の所定の装着位置に電子部品２５を実
装する。以上の動作を繰り返すことにより、基板に対す
る電子部品２５の一連の装着を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、図６の例では装着ヘッド２１毎に電源等
の配線を伴う多数の発光素子２４を持たなければなら
ず、移動する装着ヘッド２１の構成を複雑にし、その断
線による発光不良も起こり、電子部品装着装置のコスト
を上昇させ、信頼性を低くするという問題がある。
来の構成では、図６の例では装着ヘッド２１毎に電源等
の配線を伴う多数の発光素子２４を持たなければなら
ず、移動する装着ヘッド２１の構成を複雑にし、その断
線による発光不良も起こり、電子部品装着装置のコスト
を上昇させ、信頼性を低くするという問題がある。
【０００７】また、図７の例においても、部品認識カメ
ラ２８に照射光が入らないようにするためや、電子部品
２５の下面に照射光が回り込まないようにするために、
指向性を持った特殊な光源２７を設けるか、複雑な遮蔽
板を設ける必要がある。また、拡散素子２６を一様に拡
散するために複雑にしたり、認識する電子部品２５の形
状により選択されるノズル２２の形状により個々に設計
しなければならず、拡散の不均一による認識の信頼性を
低くし、電子部品装着装置のコストを上げるという問題
がある。
ラ２８に照射光が入らないようにするためや、電子部品
２５の下面に照射光が回り込まないようにするために、
指向性を持った特殊な光源２７を設けるか、複雑な遮蔽
板を設ける必要がある。また、拡散素子２６を一様に拡
散するために複雑にしたり、認識する電子部品２５の形
状により選択されるノズル２２の形状により個々に設計
しなければならず、拡散の不均一による認識の信頼性を
低くし、電子部品装着装置のコストを上げるという問題
がある。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、信頼
性の高い安価な部品装着方法及び装置を提供することを
目的としている。
性の高い安価な部品装着方法及び装置を提供することを
目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の部品装着方法
は、供給部から供給された部品を装着ヘッドにより吸着
するステップと、蓄光材料からなる背景部材に対し光を
照射するステップと、前記光の照射が前記背景部材にな
されない状態で背景部材自体の発光を背景にして部品認
識カメラにて吸着された部品を撮像するステップと、撮
像した画像から前記部品の位置を計測し、その計測デー
タに基づいて部品の位置を相対的に補正して基板に実装
するものであり、部品認識カメラによる部品認識前に蓄
光材料からなる背景部材に光を照射し、部品認識時には
背景部材自体の発光を背景として部品認識を行うことに
より、装着ヘッドを光源のない背景部材を設けた簡単で
安価な構成にできるとともに、認識時に外来光による外
乱の恐れがなくて信頼性の高い部品認識ができ、安価な
構成で信頼性の高い部品装着を実現できる。
は、供給部から供給された部品を装着ヘッドにより吸着
するステップと、蓄光材料からなる背景部材に対し光を
照射するステップと、前記光の照射が前記背景部材にな
されない状態で背景部材自体の発光を背景にして部品認
識カメラにて吸着された部品を撮像するステップと、撮
像した画像から前記部品の位置を計測し、その計測デー
タに基づいて部品の位置を相対的に補正して基板に実装
するものであり、部品認識カメラによる部品認識前に蓄
光材料からなる背景部材に光を照射し、部品認識時には
背景部材自体の発光を背景として部品認識を行うことに
より、装着ヘッドを光源のない背景部材を設けた簡単で
安価な構成にできるとともに、認識時に外来光による外
乱の恐れがなくて信頼性の高い部品認識ができ、安価な
構成で信頼性の高い部品装着を実現できる。
【００１０】また、背景部材への光の照射時間を部品の
種類に応じて可変することにより、背景照度を部品の種
類に応じて適正に可変して適正な部品認識を確保するこ
とができる。
種類に応じて可変することにより、背景照度を部品の種
類に応じて適正に可変して適正な部品認識を確保するこ
とができる。
【００１１】また、背景部材への光の照射を部品認識カ
メラに光が入射しない位置で行うことにより、光照射の
電源の入り切りや複雑な遮蔽部材の設置が不要となり、
さらに安価に構成することができる。
メラに光が入射しない位置で行うことにより、光照射の
電源の入り切りや複雑な遮蔽部材の設置が不要となり、
さらに安価に構成することができる。
【００１２】また、本発明の部品装着装置は、所望の部
品を供給する供給部と、供給部から供給された部品を吸
着して基板の所定位置に搬送して装着する装着ヘッド
と、装着ヘッドにより吸着された部品を撮像して部品位
置を計測する部品認識カメラと、蓄光材料からなる部品
撮像用の背景部材と、背景部材に光を照射する光照射手
段とからなり、前記光照射手段による光の照射が前記背
景部材になされない状態で背景部材自体の発光を背景と
して部品の撮像を行うものであり、上記装着方法を実施
してその作用効果を奏することができる。
品を供給する供給部と、供給部から供給された部品を吸
着して基板の所定位置に搬送して装着する装着ヘッド
と、装着ヘッドにより吸着された部品を撮像して部品位
置を計測する部品認識カメラと、蓄光材料からなる部品
撮像用の背景部材と、背景部材に光を照射する光照射手
段とからなり、前記光照射手段による光の照射が前記背
景部材になされない状態で背景部材自体の発光を背景と
して部品の撮像を行うものであり、上記装着方法を実施
してその作用効果を奏することができる。
【００１３】また、光照射手段による光照射時間を可変
する手段を設けることにより、また光照射手段をその照
射光が部品認識カメラに入射しない位置に配設すること
により、それぞれ上記作用を奏することができる。
する手段を設けることにより、また光照射手段をその照
射光が部品認識カメラに入射しない位置に配設すること
により、それぞれ上記作用を奏することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品装着方法及び
装置の一実施形態について、図１〜図５を参照して説明
する。
装置の一実施形態について、図１〜図５を参照して説明
する。
【００１５】本実施形態の電子部品装着装置の全体構成
を示す図１において、１は装着部で、間欠回転する回転
体２の外周部に複数の装着ヘッド３が間欠回転ピッチで
配設されている。４は装着ヘッド３に設けられたノズル
で、電子部品５を吸着保持する。
を示す図１において、１は装着部で、間欠回転する回転
体２の外周部に複数の装着ヘッド３が間欠回転ピッチで
配設されている。４は装着ヘッド３に設けられたノズル
で、電子部品５を吸着保持する。
【００１６】６は部品供給部で、電子部品５を収容した
複数の部品供給ユニット７が搭載されており、装着ヘッ
ド３のノズル４にて吸着できる所定の部品供給位置に任
意の電子部品５を供給するように構成されている。
複数の部品供給ユニット７が搭載されており、装着ヘッ
ド３のノズル４にて吸着できる所定の部品供給位置に任
意の電子部品５を供給するように構成されている。
【００１７】８は、装着ヘッド３のノズル４で吸着され
た電子部品５の吸着位置を認識する部品認識カメラで、
装着ヘッド３の移動経路における部品供給位置と部品装
着位置との間に配設されている。この部品認識カメラ８
にて装着ヘッド３に吸着された電子部品５を撮像し、そ
の吸着位置を計測する。
た電子部品５の吸着位置を認識する部品認識カメラで、
装着ヘッド３の移動経路における部品供給位置と部品装
着位置との間に配設されている。この部品認識カメラ８
にて装着ヘッド３に吸着された電子部品５を撮像し、そ
の吸着位置を計測する。
【００１８】９はＸＹテーブルで、電子部品５を装着す
る基板１０が設置され、基板１０上の電子部品５を装着
すべき位置が装着ヘッド３による部品装着位置に位置す
るように位置決めする。
る基板１０が設置され、基板１０上の電子部品５を装着
すべき位置が装着ヘッド３による部品装着位置に位置す
るように位置決めする。
【００１９】１１は回転部で、吸着された電子部品５の
姿勢を任意の方向に回転させるため、装着ヘッド３のノ
ズル４を回転させる。
姿勢を任意の方向に回転させるため、装着ヘッド３のノ
ズル４を回転させる。
【００２０】また、部品認識カメラ８の配置位置には、
図２に示すように、装着ヘッド３のノズル４の上部に配
設された蓄光材料から成る背景部材１２に向けて光を照
射する光照射手段１３が配設されている。
図２に示すように、装着ヘッド３のノズル４の上部に配
設された蓄光材料から成る背景部材１２に向けて光を照
射する光照射手段１３が配設されている。
【００２１】次に、以上の構成による電子部品装着方法
について説明する。まず、部品供給部６において指定さ
れた電子部品５を部品供給位置へ移動させ、実装ヘッド
３のノズル４で吸着する。そして、装着ヘッド３が部品
認識カメラ８の位置に来たとき、図２に示すように、光
照射手段１３から背景部材１２に向けて光照射を行う。
その後、図３に示すように、光照射手段１３の電源を切
るか、図示しないシャッタで遮光することにより光照射
を中断する。光照射を中断しても蓄光材料からなる背景
部材１２は継続して発光し、図３に示すように、背景部
材１２が発光した状態で電子部品５の外形を部品認識カ
メラ８により撮像する。その際に、光照射手段１３から
の光照射が遮断されているので、部品認識カメラ８や電
子部品５の下面側に光が回り込むことがなく、信頼性の
高い画像認識を確保できる。
について説明する。まず、部品供給部６において指定さ
れた電子部品５を部品供給位置へ移動させ、実装ヘッド
３のノズル４で吸着する。そして、装着ヘッド３が部品
認識カメラ８の位置に来たとき、図２に示すように、光
照射手段１３から背景部材１２に向けて光照射を行う。
その後、図３に示すように、光照射手段１３の電源を切
るか、図示しないシャッタで遮光することにより光照射
を中断する。光照射を中断しても蓄光材料からなる背景
部材１２は継続して発光し、図３に示すように、背景部
材１２が発光した状態で電子部品５の外形を部品認識カ
メラ８により撮像する。その際に、光照射手段１３から
の光照射が遮断されているので、部品認識カメラ８や電
子部品５の下面側に光が回り込むことがなく、信頼性の
高い画像認識を確保できる。
【００２２】こうして、部品認識カメラ８により撮像さ
れた画像から装着ヘッド３に吸着された電子部品５の位
置を計測し、その計測データに基づいてＸＹテーブル９
上の基板１０の位置を補正し、また回転方向については
装着ヘッド３のノズル４を回転部１１により回転補正
し、装着ヘッド３にて基板１０の所定の実装位置に電子
部品５を実装する。以上の動作を繰り返し、基板１０に
対する電子部品５の一連の装着を行う。
れた画像から装着ヘッド３に吸着された電子部品５の位
置を計測し、その計測データに基づいてＸＹテーブル９
上の基板１０の位置を補正し、また回転方向については
装着ヘッド３のノズル４を回転部１１により回転補正
し、装着ヘッド３にて基板１０の所定の実装位置に電子
部品５を実装する。以上の動作を繰り返し、基板１０に
対する電子部品５の一連の装着を行う。
【００２３】また、図示しないが、背景部材１２に光照
射する光照射手段１３の位置は、部品認識カメラ８と同
じ位置にある必要はなく、部品認識カメラ８より前の位
置で照射してもよいことは言うまでもない。その場合、
部品認識カメラ８の視野以外に配置すれば、撮像の度に
光照射手段１３の入り切りが必要でないため、光照射手
段１３の入り切りによるその発光素子の寿命が短くなる
のを防止したり、若しくはシャッタなどを駆動する手段
が必要でないため、構造を簡単にできる。
射する光照射手段１３の位置は、部品認識カメラ８と同
じ位置にある必要はなく、部品認識カメラ８より前の位
置で照射してもよいことは言うまでもない。その場合、
部品認識カメラ８の視野以外に配置すれば、撮像の度に
光照射手段１３の入り切りが必要でないため、光照射手
段１３の入り切りによるその発光素子の寿命が短くなる
のを防止したり、若しくはシャッタなどを駆動する手段
が必要でないため、構造を簡単にできる。
【００２４】また、電子部品５の外形が大きく単純であ
るときは背景部材１２の発光の強さは強い方が、図４に
示すように電子部品５の輪郭がはっきりするが、電子部
品５の外形がより小さくなったり、形状が複雑になった
ときは背景部材１２の発光が強ければ、図５に示すよう
に電子部品５の外形輪郭を崩し、正確な形状が撮像でき
ず、位置の計測は勿論、位置計測と同時に行われる部品
形状の確認においても信頼性が低下する。
るときは背景部材１２の発光の強さは強い方が、図４に
示すように電子部品５の輪郭がはっきりするが、電子部
品５の外形がより小さくなったり、形状が複雑になった
ときは背景部材１２の発光が強ければ、図５に示すよう
に電子部品５の外形輪郭を崩し、正確な形状が撮像でき
ず、位置の計測は勿論、位置計測と同時に行われる部品
形状の確認においても信頼性が低下する。
【００２５】そこで、電子部品５の外形が大きく単純で
あるときは、光照射手段１３の照射時間を長くして蓄光
材料からなる背景部材１２の発光を強くし、輪郭をはっ
きりさせ、電子部品５の外形がより小さくなったり、形
状が複雑になった時、光照射手段１３のの照射時間を短
くして背景部材１２の発光強度を小さくし、電子部品５
の複雑な形状も正確に撮像できるようにするのが好まし
い。このように、光照射手段１３の照射時間を電子部品
５の形状毎に適した長さにすることにより、部品認識カ
メラ８にてより高い信頼性で計測ができる。
あるときは、光照射手段１３の照射時間を長くして蓄光
材料からなる背景部材１２の発光を強くし、輪郭をはっ
きりさせ、電子部品５の外形がより小さくなったり、形
状が複雑になった時、光照射手段１３のの照射時間を短
くして背景部材１２の発光強度を小さくし、電子部品５
の複雑な形状も正確に撮像できるようにするのが好まし
い。このように、光照射手段１３の照射時間を電子部品
５の形状毎に適した長さにすることにより、部品認識カ
メラ８にてより高い信頼性で計測ができる。
【００２６】背景部材１２を構成する蓄光材料として
は、半透明の合成樹脂に蛍光体粉末を一様に含有させた
ものが好適に適用できる。
は、半透明の合成樹脂に蛍光体粉末を一様に含有させた
ものが好適に適用できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の部品装着方法及び装置によれ
ば、以上の説明から明らかなように、部品認識カメラに
よる部品認識前に蓄光材料からなる背景部材に光を照射
し、部品認識時には背景部材自体の発光を背景として部
品認識を行うようにしているので、装着ヘッドを光源の
ない背景部材を設けた簡単で安価な構成にできるととも
に、認識時に外来光による外乱の恐れがなくて信頼性の
高い部品認識ができ、安価な構成で信頼性の高い部品装
着を実現できる。
ば、以上の説明から明らかなように、部品認識カメラに
よる部品認識前に蓄光材料からなる背景部材に光を照射
し、部品認識時には背景部材自体の発光を背景として部
品認識を行うようにしているので、装着ヘッドを光源の
ない背景部材を設けた簡単で安価な構成にできるととも
に、認識時に外来光による外乱の恐れがなくて信頼性の
高い部品認識ができ、安価な構成で信頼性の高い部品装
着を実現できる。
【００２８】また、背景部材への光の照射時間を部品の
種類に応じて可変するようにすると、背景照度を部品の
種類に応じて適正に可変して適正な部品認識を確保する
ことができる。
種類に応じて可変するようにすると、背景照度を部品の
種類に応じて適正に可変して適正な部品認識を確保する
ことができる。
【００２９】また、背景部材への光の照射を部品認識カ
メラに光が入射しない位置で行うようにすると、光照射
の電源の入り切りや複雑な遮蔽部材の設置が不要とな
り、さらに安価に構成することができる。
メラに光が入射しない位置で行うようにすると、光照射
の電源の入り切りや複雑な遮蔽部材の設置が不要とな
り、さらに安価に構成することができる。
【図１】本発明の一実施形態の電子部品装着装置の概略
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図２】同実施形態の部品認識部における光照射工程の
正面図である。
正面図である。
【図３】同実施形態の部品認識部における部品撮像工程
の正面図である。
の正面図である。
【図４】同実施形態における適正な撮像画像の説明図で
ある。
ある。
【図５】同実施形態における不適正な撮像画像の説明図
である。
である。
【図６】従来例の電子部品装着装置における電子部品撮
像工程の正面図である。
像工程の正面図である。
【図７】従来例の電子部品装着装置における他の電子部
品撮像工程の正面図である。
品撮像工程の正面図である。
３ 装着ヘッド
５ 電子部品
６ 部品供給部
８ 部品認識カメラ
１０ 基板
１２ 背景部材
１３ 光照射手段
フロントページの続き
(72)発明者 牧野 洋一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−58400（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−85500（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−5335（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−19436（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/04
H05K 13/08
Claims (8)
- 【請求項１】 供給部から供給された部品を装着ヘッド
により吸着するステップと、蓄光材料からなる背景部材
に対し光を照射するステップと、前記光の照射が前記背
景部材になされない状態で背景部材自体の発光を背景に
して部品認識カメラにて吸着された部品を撮像するステ
ップと、撮像した画像から前記部品の位置を計測し、そ
の計測データに基づいて部品の位置を相対的に補正して
基板に実装することを特徴とする部品装着方法。 - 【請求項２】 背景部材への光の照射時間を部品の種類
に応じて可変とすることを特徴とする請求項１記載の部
品装着方法。 - 【請求項３】 背景部材への光の照射を部品認識カメラ
に光が入射しない位置で行うことを特徴とする請求項１
記載の部品装着方法。 - 【請求項４】 所望の部品を供給する供給部と、供給部
から供給された部品を吸着して基板の所定位置に搬送し
て装着する装着ヘッドと、装着ヘッドにより吸着された
部品を撮像して部品位置を計測する部品認識カメラと、
蓄光材料からなる部品撮像用の背景部材と、背景部材に
光を照射する光照射手段とからなり、前記光照射手段に
よる光の照射が前記背景部材になされない状態で背景部
材自体の発光を背景として部品の撮像を行うことを特徴
とする部品装着装置。 - 【請求項５】 光照射手段による光照射時間を可変とす
る手段を設けたことを特徴とする請求項４記載の部品装
着装置。 - 【請求項６】 光照射手段をその照射光が部品認識カメ
ラに入射しない位置に配設したことを特徴とする請求項
４記載の部品装着装置。 - 【請求項７】 蓄光材料が蛍光材料から構成されること
を特徴とする請求項４記載の部品装着装置。 - 【請求項８】 蛍光材料が半透明の合成樹脂に蛍光体粉
末を一様に含有させたものであることを特徴とする請求
項７記載の部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11976799A JP3378214B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 部品装着方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11976799A JP3378214B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 部品装着方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000312099A JP2000312099A (ja) | 2000-11-07 |
| JP3378214B2 true JP3378214B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=14769697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11976799A Expired - Fee Related JP3378214B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 部品装着方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3378214B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5780712B2 (ja) | 2009-05-29 | 2015-09-16 | 富士機械製造株式会社 | 撮像システムおよび電子回路部品装着機 |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP11976799A patent/JP3378214B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000312099A (ja) | 2000-11-07 |
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