JP3374508B2 - 光ファイバアレイ - Google Patents
光ファイバアレイInfo
- Publication number
- JP3374508B2 JP3374508B2 JP04103294A JP4103294A JP3374508B2 JP 3374508 B2 JP3374508 B2 JP 3374508B2 JP 04103294 A JP04103294 A JP 04103294A JP 4103294 A JP4103294 A JP 4103294A JP 3374508 B2 JP3374508 B2 JP 3374508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- wire
- core
- bare
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】並列型光通信や、光通信の分岐光
デバイス等に用いる多芯光ファイバアレイ、および光フ
ァイバアレイを用いた光デバイスに関する。なお本明細
書では、一般的な定義にしたがい、コアとクラッドから
なるものを裸線、この裸線に１次被覆されたものを素
線、この素線に２次被覆されたものを芯線と呼ぶことに
する（図２参照）。 【０００２】 【従来の技術】従来の芯線タイプの多芯光ファイバアレ
イは、図１１に示すように、光ファイバ裸線部を目的と
するピッチで配列させるために、１次被覆と２次被覆を
同時に除去し、まず光ファイバ裸線部を例えばＶ次溝付
き基板に配列し、さらにそれに続く裸線部を湾曲させる
ことにより作製されていた。（例えば、実開昭６３−４
１１０５号）。 【０００３】また、前述の光ファイバアレイ、光導波路
およびケースからなる光デバイスにおいては、光ファイ
バアレイの湾曲部とは別に、光ファイバの固定と信頼性
向上のために封止剤を充填する部分を設けていた（図１
２）。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】前記従来の光ファイバ
アレイにおいては、光ファイバ裸線の先端部では基板に
設けたＶ字溝と同じピッチで配列させるのに対し、光フ
ァイバ被覆部は被覆径と同じピッチ（あるいは、光ファ
イバを複数段に重ねる場合では被覆径を段数で割った値
に近いピッチ）でしか配列させることができない。この
ため、基板に設けたＶ字溝のピッチと、光ファイバの被
覆径（あるいは、光ファイバを複数段に重ねる場合では
被覆径を段数で割った値に近いピッチ）とが、異なる場
合がほとんどである。 【０００５】このような多芯光ファイバアレイを作製す
るためには、光ファイバの被覆部と素線部をそれぞれ固
定する部分の間にある程度間隔をもたせて、前記被覆部
を前記被覆部の径とほぼ同じピッチ（あるいは、光ファ
イバを複数段に重ねる場合では被覆径を段数で割った値
とほぼ同じピッチ）で配列させた後、前記裸線部を目的
のピッチに作製されたＶ字溝に配列させるために、前記
間隔部分で前記裸線部を湾曲させて配置しなければなら
ない。 【０００６】このとき、多芯化に伴って湾曲部が長くな
り光ファイバアレイが大きくなる、前記裸線部を湾曲さ
せてＶ字溝に配列させる作業に多くの時間を要する、と
いう２つの欠点があった。前者の欠点の具体例として
は、例えば４芯のシングルモード光ファイバアレイの場
合、光ファイバの芯線部は２次被覆の径と同じ０．９ｍ
ｍピッチで、前記裸線先端部は０．２５ｍｍピッチで、
各々横一列に配列させると、湾曲部の長さは、前記ファ
イバの許容曲率半径がＲ＝４０ｍｍであることより、最
低でも１３ｍｍは必要になってしまうことになる。 【０００７】また、前述の光ファイバアレイ、光導波路
およびケースからなる光デバイスにおいては、光ファイ
バアレイの湾曲部とは別に、光ファイバの固定と信頼性
向上のために封止剤を充填する部分を設ける必要があ
り、光デバイス全体がさらに大きくなるという欠点があ
った。 【０００８】そこで本発明は、前述の光ファイバアレイ
や光ファイバアレイ、光導波路およびケースからなる光
デバイスにおいて、多芯化に伴って湾曲部が長くなり光
ファイバアレイが大きくなる問題点を解決した、光ファ
イバアレイおよび光デバイスを提供することを目的とす
る。 【０００９】 【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明では、複数の光ファイバと、前記ファイバ
を平行に並列固定するためのファイバ整列溝を備えた基
板とからなる光ファイバアレイにおいて、前記ファイバ
は、裸線、裸線を樹脂で１次被覆した素線および素線を
樹脂で２次被覆した芯線からなるファイバであり、前記
ファイバ端部は裸線部、素線部および芯線部からなり、
前記基板は、素線の径にほぼ等しい溝のピッチを有する
裸線部整列溝と素線部固定部を有し、前記ファイバの裸
線部は前記溝部に配列され、前記素線部は前記溝部の溝
のピッチとほぼ等しい間隔で前記固定部に固定され、さ
らに前記ファイバの芯線部は芯線部配列部に配列あるい
は締結手段により締結されており、前記素線固定部と前
記芯線配列部あるいは芯線部締結部との間で、前記ファ
イバの素線部を前記ファイバの配列方向に湾曲させた光
ファイバアレイを提供する。 【００１０】さらに、前述の光ファイバアレイ、光導波
路およびケースからなる光デバイスにおいては、封止剤
を充填する部分で光ファイバを湾曲させる。 【００１１】 【作用】本発明によれば、光ファイバの素線の径が、フ
ァイバ裸線部整列溝のピッチにほぼ等しいので、自ずと
光ファイバの裸線部を大きく湾曲させることなく、目的
のＶ字溝ピッチとほぼ同じピッチで配列させることがで
きる 【００１２】 【実施例】（実施例１）まず、４芯光ファイバアレイに
ついて説明する。用いた光ファイバは、芯線型のＡＴ＆
Ｔ社製のシングルモードファイバ１１（商品名：ＳＭＦ
−２８ＴＭ）で、クラッド径１２５±２μｍ、１次被覆
は径２５０±１５μｍの紫外線硬化型アクリレート樹脂
製であり、２次被覆は径約０．９ｍｍのＰＶＣ製であ
る。このファイバにおけるクラッド径と１次被覆径の比
は、約１：２である。 【００１３】この光ファイバを必要な長さに切り出し、
先端より約２５ｍｍの位置でストリッパ（ＶＥＳＳＥＬ
社製，型番：３０００Ａ）により、２次被覆のみを剥
く。次に、ホットストリッパ等（（株）フジクラ社製，
型番：ＨＪＳ−０１）で光ファイバの先端より約１０ｍ
ｍの位置より先の部分の１次被覆を剥き、エタノールを
染み込ませた布等で、光ファイバ裸線側面に残った樹脂
を完全に除去する（図２参照）。同様にして、４本の光
ファイバを切断し被覆を除去する。 【００１４】以上のような方法で用意した４本の光ファ
イバを、２次被覆のみを除去した素線部分１３を、例え
ば光ファイバ先端より約２０ｍｍの位置で、深さ２５０
μｍ、幅１ｍｍ（＝２５０μｍ×４）の溝を有する治具
（４１，４２）で、２次被覆のみを剥いた位置が揃うよ
うに１列に並べ、仮固定する（図３）。 【００１５】こうすることによって、光ファイバの裸線
部１２はほぼ２５０μｍピッチで並んでいることにな
る。なお、ここでは治具を用いたが、２次被覆のみを剥
いた素線部分１３を平面上に１列に並べ、粘着テープの
ようなもので固定することでも、同様な結果を得ること
ができる。 【００１６】次に、図４に示すような２５０μｍピッチ
の裸線部整列用Ｖ字溝付き基板２１を用意し、前記治具
（４１，４２）によって並べられた光ファイバの裸線部
１２を該Ｖ字溝部分２２に並べ、その上から、カバー２
５をかぶせクランプする。前記基板２１から突き出た光
ファイバの裸線１２の部分に、鋭利な刃物でクラックを
いれてを折り取り、前記基板先端部より充填材３１、例
えばエポキシ接着剤（エポキシテクノロジ社（米国）
製，ＥＰＯ−ＴＥＫ（登録商標）３５３ＮＤ）あるいは
ガラス半田（旭硝子社製，（商品名）セラソルザＷ）を
Ｖ字溝の間隙に充填し、前記カバー２５と前記裸線部１
２と前記基板２１を接着硬化させる。 【００１７】このカバーは、光ファイバの素線部まで覆
うような寸法形状を有しているが、光ファイバの裸線部
に対応する部分のみをカバーする構造でもよい（図５参
照）。 【００１８】前述したように、光ファイバの裸線の部分
を折り取った場合には、該裸線端面は、前記基板端面に
対して平面精度が悪い場合が多い。このため、ファイバ
アレイとしての平面精度を得るためには、研磨加工を施
すとよい。他方、前記Ｖ字溝付き基板に前記ファイバを
接着固定した状態で、前記基板をダイヤモンドソーなど
で精密切断することで、平面精度を得ることも可能であ
る。 【００１９】なお、前記Ｖ字溝付き基板の材質について
は、機械加工あるいはエッチング等の方法でＶ字溝が容
易に形成でき、さらにその熱膨張係数が前記光ファイバ
のそれと近い材質のものが望ましい。また、前述したよ
うにファイバアレイの端面の平面精度を得るために研磨
加工をする場合には、前記光ファイバと同程度の表面硬
度を有する材質が好ましい。具体的には、ガラス，セラ
ミック，石英などが挙げられる。 【００２０】さらに、前記カバーの材質についても、前
記Ｖ字溝付き基板と同様である。また、光ファイバと前
記Ｖ字溝付き基板とを接着固定するとき、後述のように
ＵＶ硬化樹脂等の光硬化性樹脂を用いる場合には、前記
Ｖ字溝付き基板か前記カバーの少なくともいずれか一方
は、透光性を有することが望ましい。 【００２１】また、前記基板上の光ファイバの素線部分
１３を、充填材３１例えばＵＶ硬化接着剤で接着硬化さ
せ、素線固定部２３とする。なお、この例では、基板上
の素線部を接着固定して素線固定部としたが、前記基板
に素線整列溝を有していてもよいことは言うまでもな
い。 【００２２】つぎに、素線部を仮固定していた治具を外
し、光ファイバの芯線部を配列部２７に配列固定し（図
６）、さらに光ファイバの素線固定部２３と、前記配列
部２７との間で、素線部を湾曲させる。図１に示すよう
な、光ファイバアレイを作製することができる。また、
芯線配列部は、前記基板に併せて設けてもよい。さら
に、芯線部は固着バンド等で締結されていてもよい。 【００２３】以上の説明は４芯光ファイバアレイの場合
であったが、同様の方法にて任意の芯数の光ファイバア
レイを得られることは言うまでもない。 【００２４】（実施例２）この実施例は、実施例１で作
製した４芯の光ファイバアレイと、１芯の光ファイバア
レイを用いて、１×４分岐光デバイスを製作した例であ
る。 【００２５】まず、イオン交換法で作製したガラス製１
×４分岐型光導波路６１を、前記４芯の光ファイバアレ
イ５２と前記１芯の光ファイバアレイ５１で、例えば透
光性のＵＶ硬化性樹脂３３によってピッグテイルする。
さらに、前記導波路基板や前記アレイの熱膨張係数に近
い材質（例えば、ガラス）のベース基板６２に、ガラス
半田を用いて接着固定する。図７を参照のこと。図７に
示したように、光導波路６１は２つの光ファイバアレイ
５１，５２をちょうど橋渡ししたように接続されてい
る。 【００２６】これをケースにパッケージングする。ま
ず、前記ベース基板に接着固定された光導波路と前記光
ファイバアレイとを、小型のケース９１に入れる。さら
にこの小型のケースを、大型のケース９２に入れる。こ
の際に小型のケースと大型のケースの間で、ピッグテイ
ルされた前記４芯の光ファイバの素線の部分で湾曲部１
４を形成し、その部分を封止剤３２（日本ペルノックス
社製，ＭＥ−３５２）で固め、大型ケース９２に前記光
ファイバの芯線配列部２７を設けて、１×４分岐光デバ
イスを作製する（図８参照）。 【００２７】ケースはアルミや樹脂製のものが挙げられ
る。このとき、ケースとファイバアレイ、あるいはケー
スとファイバの熱膨張係数のちがいの大きい場合には、
硬化後にもある程度弾力性を持つ封止剤を用いることが
望ましい。また、前記ファイバアレイの熱膨張係数と近
いそれを有する材質のケースを用いることも有効であ
る。このような材質としては、液晶ポリエステル樹脂な
どが挙げられる。 【００２８】この実施例３の寸法的な効果について述べ
る。現状の同等品ではその全長が１１４ｍｍ，全幅が１
６ｍｍであるのに対して、この実施例２の光デバイスで
はそれぞれ全長を７１．５ｍｍ，全幅を９ｍｍまで短縮
することができ、デバイスの小型化が可能となる。 【００２９】以上の説明は１×４分岐光デバイスの場合
であったが、目的に応じｍ芯、ｎ芯の光ファイバアレイ
を用いることによって、ｍ×ｎ分岐光デバイスを作製す
ることができることは言うまでもない。例えば、２×１
６分岐光デバイスを作製することができる。この場合、
デバイス全体の幅が大きくならないように、１６芯の光
ファイバアレイの素線部を２段のデルタ配列に、さらに
芯線部は４段のデルタ配列にすると良い。 【００３０】また、光導波路とファイバの接続面７１に
おける反射の影響を防ぐために、基板を斜めに切断して
接続することも効果的である。図９、図１０にその例を
示す。 【００３１】 【発明の効果】以上のように、本発明の光ファイバアレ
イによれば、光ファイバを裸線部で湾曲させる必要がな
くなるので、光ファイバアレイの全長を短くすることが
できる。また、光ファイバアレイの幅は、従来のそれ
（芯数×被覆径）に比べ、およそ芯数と目的のピッチの
積よりやや大きい程度で十分あり、さらに光ファイバア
レイの長さも、従来のような裸線部を湾曲させる部分が
必要なくなるので、光ファイバアレイの小型化が可能に
なる。 【００３２】さらに、光ファイバアレイ、光導波路およ
びケースからなる光デバイスにおいては、本発明による
光ファイバアレイを用いることにより、光ファイバを湾
曲させる部分と光ファイバを封止する部分とを兼ねるこ
とができるので、ケース全体の長さも短くでき、光デバ
イス全体の小型化が可能とある。
デバイス等に用いる多芯光ファイバアレイ、および光フ
ァイバアレイを用いた光デバイスに関する。なお本明細
書では、一般的な定義にしたがい、コアとクラッドから
なるものを裸線、この裸線に１次被覆されたものを素
線、この素線に２次被覆されたものを芯線と呼ぶことに
する（図２参照）。 【０００２】 【従来の技術】従来の芯線タイプの多芯光ファイバアレ
イは、図１１に示すように、光ファイバ裸線部を目的と
するピッチで配列させるために、１次被覆と２次被覆を
同時に除去し、まず光ファイバ裸線部を例えばＶ次溝付
き基板に配列し、さらにそれに続く裸線部を湾曲させる
ことにより作製されていた。（例えば、実開昭６３−４
１１０５号）。 【０００３】また、前述の光ファイバアレイ、光導波路
およびケースからなる光デバイスにおいては、光ファイ
バアレイの湾曲部とは別に、光ファイバの固定と信頼性
向上のために封止剤を充填する部分を設けていた（図１
２）。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】前記従来の光ファイバ
アレイにおいては、光ファイバ裸線の先端部では基板に
設けたＶ字溝と同じピッチで配列させるのに対し、光フ
ァイバ被覆部は被覆径と同じピッチ（あるいは、光ファ
イバを複数段に重ねる場合では被覆径を段数で割った値
に近いピッチ）でしか配列させることができない。この
ため、基板に設けたＶ字溝のピッチと、光ファイバの被
覆径（あるいは、光ファイバを複数段に重ねる場合では
被覆径を段数で割った値に近いピッチ）とが、異なる場
合がほとんどである。 【０００５】このような多芯光ファイバアレイを作製す
るためには、光ファイバの被覆部と素線部をそれぞれ固
定する部分の間にある程度間隔をもたせて、前記被覆部
を前記被覆部の径とほぼ同じピッチ（あるいは、光ファ
イバを複数段に重ねる場合では被覆径を段数で割った値
とほぼ同じピッチ）で配列させた後、前記裸線部を目的
のピッチに作製されたＶ字溝に配列させるために、前記
間隔部分で前記裸線部を湾曲させて配置しなければなら
ない。 【０００６】このとき、多芯化に伴って湾曲部が長くな
り光ファイバアレイが大きくなる、前記裸線部を湾曲さ
せてＶ字溝に配列させる作業に多くの時間を要する、と
いう２つの欠点があった。前者の欠点の具体例として
は、例えば４芯のシングルモード光ファイバアレイの場
合、光ファイバの芯線部は２次被覆の径と同じ０．９ｍ
ｍピッチで、前記裸線先端部は０．２５ｍｍピッチで、
各々横一列に配列させると、湾曲部の長さは、前記ファ
イバの許容曲率半径がＲ＝４０ｍｍであることより、最
低でも１３ｍｍは必要になってしまうことになる。 【０００７】また、前述の光ファイバアレイ、光導波路
およびケースからなる光デバイスにおいては、光ファイ
バアレイの湾曲部とは別に、光ファイバの固定と信頼性
向上のために封止剤を充填する部分を設ける必要があ
り、光デバイス全体がさらに大きくなるという欠点があ
った。 【０００８】そこで本発明は、前述の光ファイバアレイ
や光ファイバアレイ、光導波路およびケースからなる光
デバイスにおいて、多芯化に伴って湾曲部が長くなり光
ファイバアレイが大きくなる問題点を解決した、光ファ
イバアレイおよび光デバイスを提供することを目的とす
る。 【０００９】 【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明では、複数の光ファイバと、前記ファイバ
を平行に並列固定するためのファイバ整列溝を備えた基
板とからなる光ファイバアレイにおいて、前記ファイバ
は、裸線、裸線を樹脂で１次被覆した素線および素線を
樹脂で２次被覆した芯線からなるファイバであり、前記
ファイバ端部は裸線部、素線部および芯線部からなり、
前記基板は、素線の径にほぼ等しい溝のピッチを有する
裸線部整列溝と素線部固定部を有し、前記ファイバの裸
線部は前記溝部に配列され、前記素線部は前記溝部の溝
のピッチとほぼ等しい間隔で前記固定部に固定され、さ
らに前記ファイバの芯線部は芯線部配列部に配列あるい
は締結手段により締結されており、前記素線固定部と前
記芯線配列部あるいは芯線部締結部との間で、前記ファ
イバの素線部を前記ファイバの配列方向に湾曲させた光
ファイバアレイを提供する。 【００１０】さらに、前述の光ファイバアレイ、光導波
路およびケースからなる光デバイスにおいては、封止剤
を充填する部分で光ファイバを湾曲させる。 【００１１】 【作用】本発明によれば、光ファイバの素線の径が、フ
ァイバ裸線部整列溝のピッチにほぼ等しいので、自ずと
光ファイバの裸線部を大きく湾曲させることなく、目的
のＶ字溝ピッチとほぼ同じピッチで配列させることがで
きる 【００１２】 【実施例】（実施例１）まず、４芯光ファイバアレイに
ついて説明する。用いた光ファイバは、芯線型のＡＴ＆
Ｔ社製のシングルモードファイバ１１（商品名：ＳＭＦ
−２８ＴＭ）で、クラッド径１２５±２μｍ、１次被覆
は径２５０±１５μｍの紫外線硬化型アクリレート樹脂
製であり、２次被覆は径約０．９ｍｍのＰＶＣ製であ
る。このファイバにおけるクラッド径と１次被覆径の比
は、約１：２である。 【００１３】この光ファイバを必要な長さに切り出し、
先端より約２５ｍｍの位置でストリッパ（ＶＥＳＳＥＬ
社製，型番：３０００Ａ）により、２次被覆のみを剥
く。次に、ホットストリッパ等（（株）フジクラ社製，
型番：ＨＪＳ−０１）で光ファイバの先端より約１０ｍ
ｍの位置より先の部分の１次被覆を剥き、エタノールを
染み込ませた布等で、光ファイバ裸線側面に残った樹脂
を完全に除去する（図２参照）。同様にして、４本の光
ファイバを切断し被覆を除去する。 【００１４】以上のような方法で用意した４本の光ファ
イバを、２次被覆のみを除去した素線部分１３を、例え
ば光ファイバ先端より約２０ｍｍの位置で、深さ２５０
μｍ、幅１ｍｍ（＝２５０μｍ×４）の溝を有する治具
（４１，４２）で、２次被覆のみを剥いた位置が揃うよ
うに１列に並べ、仮固定する（図３）。 【００１５】こうすることによって、光ファイバの裸線
部１２はほぼ２５０μｍピッチで並んでいることにな
る。なお、ここでは治具を用いたが、２次被覆のみを剥
いた素線部分１３を平面上に１列に並べ、粘着テープの
ようなもので固定することでも、同様な結果を得ること
ができる。 【００１６】次に、図４に示すような２５０μｍピッチ
の裸線部整列用Ｖ字溝付き基板２１を用意し、前記治具
（４１，４２）によって並べられた光ファイバの裸線部
１２を該Ｖ字溝部分２２に並べ、その上から、カバー２
５をかぶせクランプする。前記基板２１から突き出た光
ファイバの裸線１２の部分に、鋭利な刃物でクラックを
いれてを折り取り、前記基板先端部より充填材３１、例
えばエポキシ接着剤（エポキシテクノロジ社（米国）
製，ＥＰＯ−ＴＥＫ（登録商標）３５３ＮＤ）あるいは
ガラス半田（旭硝子社製，（商品名）セラソルザＷ）を
Ｖ字溝の間隙に充填し、前記カバー２５と前記裸線部１
２と前記基板２１を接着硬化させる。 【００１７】このカバーは、光ファイバの素線部まで覆
うような寸法形状を有しているが、光ファイバの裸線部
に対応する部分のみをカバーする構造でもよい（図５参
照）。 【００１８】前述したように、光ファイバの裸線の部分
を折り取った場合には、該裸線端面は、前記基板端面に
対して平面精度が悪い場合が多い。このため、ファイバ
アレイとしての平面精度を得るためには、研磨加工を施
すとよい。他方、前記Ｖ字溝付き基板に前記ファイバを
接着固定した状態で、前記基板をダイヤモンドソーなど
で精密切断することで、平面精度を得ることも可能であ
る。 【００１９】なお、前記Ｖ字溝付き基板の材質について
は、機械加工あるいはエッチング等の方法でＶ字溝が容
易に形成でき、さらにその熱膨張係数が前記光ファイバ
のそれと近い材質のものが望ましい。また、前述したよ
うにファイバアレイの端面の平面精度を得るために研磨
加工をする場合には、前記光ファイバと同程度の表面硬
度を有する材質が好ましい。具体的には、ガラス，セラ
ミック，石英などが挙げられる。 【００２０】さらに、前記カバーの材質についても、前
記Ｖ字溝付き基板と同様である。また、光ファイバと前
記Ｖ字溝付き基板とを接着固定するとき、後述のように
ＵＶ硬化樹脂等の光硬化性樹脂を用いる場合には、前記
Ｖ字溝付き基板か前記カバーの少なくともいずれか一方
は、透光性を有することが望ましい。 【００２１】また、前記基板上の光ファイバの素線部分
１３を、充填材３１例えばＵＶ硬化接着剤で接着硬化さ
せ、素線固定部２３とする。なお、この例では、基板上
の素線部を接着固定して素線固定部としたが、前記基板
に素線整列溝を有していてもよいことは言うまでもな
い。 【００２２】つぎに、素線部を仮固定していた治具を外
し、光ファイバの芯線部を配列部２７に配列固定し（図
６）、さらに光ファイバの素線固定部２３と、前記配列
部２７との間で、素線部を湾曲させる。図１に示すよう
な、光ファイバアレイを作製することができる。また、
芯線配列部は、前記基板に併せて設けてもよい。さら
に、芯線部は固着バンド等で締結されていてもよい。 【００２３】以上の説明は４芯光ファイバアレイの場合
であったが、同様の方法にて任意の芯数の光ファイバア
レイを得られることは言うまでもない。 【００２４】（実施例２）この実施例は、実施例１で作
製した４芯の光ファイバアレイと、１芯の光ファイバア
レイを用いて、１×４分岐光デバイスを製作した例であ
る。 【００２５】まず、イオン交換法で作製したガラス製１
×４分岐型光導波路６１を、前記４芯の光ファイバアレ
イ５２と前記１芯の光ファイバアレイ５１で、例えば透
光性のＵＶ硬化性樹脂３３によってピッグテイルする。
さらに、前記導波路基板や前記アレイの熱膨張係数に近
い材質（例えば、ガラス）のベース基板６２に、ガラス
半田を用いて接着固定する。図７を参照のこと。図７に
示したように、光導波路６１は２つの光ファイバアレイ
５１，５２をちょうど橋渡ししたように接続されてい
る。 【００２６】これをケースにパッケージングする。ま
ず、前記ベース基板に接着固定された光導波路と前記光
ファイバアレイとを、小型のケース９１に入れる。さら
にこの小型のケースを、大型のケース９２に入れる。こ
の際に小型のケースと大型のケースの間で、ピッグテイ
ルされた前記４芯の光ファイバの素線の部分で湾曲部１
４を形成し、その部分を封止剤３２（日本ペルノックス
社製，ＭＥ−３５２）で固め、大型ケース９２に前記光
ファイバの芯線配列部２７を設けて、１×４分岐光デバ
イスを作製する（図８参照）。 【００２７】ケースはアルミや樹脂製のものが挙げられ
る。このとき、ケースとファイバアレイ、あるいはケー
スとファイバの熱膨張係数のちがいの大きい場合には、
硬化後にもある程度弾力性を持つ封止剤を用いることが
望ましい。また、前記ファイバアレイの熱膨張係数と近
いそれを有する材質のケースを用いることも有効であ
る。このような材質としては、液晶ポリエステル樹脂な
どが挙げられる。 【００２８】この実施例３の寸法的な効果について述べ
る。現状の同等品ではその全長が１１４ｍｍ，全幅が１
６ｍｍであるのに対して、この実施例２の光デバイスで
はそれぞれ全長を７１．５ｍｍ，全幅を９ｍｍまで短縮
することができ、デバイスの小型化が可能となる。 【００２９】以上の説明は１×４分岐光デバイスの場合
であったが、目的に応じｍ芯、ｎ芯の光ファイバアレイ
を用いることによって、ｍ×ｎ分岐光デバイスを作製す
ることができることは言うまでもない。例えば、２×１
６分岐光デバイスを作製することができる。この場合、
デバイス全体の幅が大きくならないように、１６芯の光
ファイバアレイの素線部を２段のデルタ配列に、さらに
芯線部は４段のデルタ配列にすると良い。 【００３０】また、光導波路とファイバの接続面７１に
おける反射の影響を防ぐために、基板を斜めに切断して
接続することも効果的である。図９、図１０にその例を
示す。 【００３１】 【発明の効果】以上のように、本発明の光ファイバアレ
イによれば、光ファイバを裸線部で湾曲させる必要がな
くなるので、光ファイバアレイの全長を短くすることが
できる。また、光ファイバアレイの幅は、従来のそれ
（芯数×被覆径）に比べ、およそ芯数と目的のピッチの
積よりやや大きい程度で十分あり、さらに光ファイバア
レイの長さも、従来のような裸線部を湾曲させる部分が
必要なくなるので、光ファイバアレイの小型化が可能に
なる。 【００３２】さらに、光ファイバアレイ、光導波路およ
びケースからなる光デバイスにおいては、本発明による
光ファイバアレイを用いることにより、光ファイバを湾
曲させる部分と光ファイバを封止する部分とを兼ねるこ
とができるので、ケース全体の長さも短くでき、光デバ
イス全体の小型化が可能とある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施例１の光ファイバアレイを説
明する図。 【図２】芯線型光ファイバの構造を説明する図。 【図３】光ファイバを素線部分で１列に並べ仮固定した
様子を説明する図。 【図４】Ｖ字溝付き基板を説明する図。 【図５】別のカバーガラスの例を示す図。 【図６】光ファイバ芯線部の配列部を説明する図。 【図７】実施例２の１×４分岐光デバイスを説明する
図。 【図８】１×４分岐光デバイスをケースにパッケージン
グしたところを説明する図。 【図９】光ファイバアレイと光導波路を光軸に対して斜
めに切断して接続した光デバイスの接続部分を説明する
図。 【図１０】光ファイバアレイと光導波路を光軸に対して
斜めに切断して接続した別の光デバイスの接続部分を説
明する図。 【図１１】実開昭６３−４１１０５に示された光ファイ
バアレイの図。 【図１２】従来の光ファイバアレイを用いた光デバイス
の一例を示す図。 【符号の説明】 １１ 芯線型光ファイバ １２ 光ファイバ裸線部 １３ 光ファイバ素線部 １４ 光ファイバの湾曲部 ２１ Ｖ字溝付き基板 ２２ 裸線部整列用Ｖ字溝 ２３ 光ファイバ素線固定部 ２４ 光ファイバ素線整列溝 ２５ 裸線部カバー ２６ 素線部カバー ２７ 芯線部配列部（芯線部締結部） ２７ａ，２７ｂ 芯線部配列部 ３１ 充填剤 ３２ 封止剤 ３３ 透光性ＵＶ硬化性樹脂 ４１ 光ファイバ仮固定治具 ４２ 仮固定治具のカバー ５１ １芯光ファイバアレイ ５２ ４芯光ファイバアレイ ６０ 光導波路 ６１ １×４分岐型光導波路 ６２ ベース基板 ７１ 光導波路と光ファイバアレイの接続面 ８１ ガラス半田 ９１ 小型樹脂製ケース ９２ 大型樹脂製ケース
明する図。 【図２】芯線型光ファイバの構造を説明する図。 【図３】光ファイバを素線部分で１列に並べ仮固定した
様子を説明する図。 【図４】Ｖ字溝付き基板を説明する図。 【図５】別のカバーガラスの例を示す図。 【図６】光ファイバ芯線部の配列部を説明する図。 【図７】実施例２の１×４分岐光デバイスを説明する
図。 【図８】１×４分岐光デバイスをケースにパッケージン
グしたところを説明する図。 【図９】光ファイバアレイと光導波路を光軸に対して斜
めに切断して接続した光デバイスの接続部分を説明する
図。 【図１０】光ファイバアレイと光導波路を光軸に対して
斜めに切断して接続した別の光デバイスの接続部分を説
明する図。 【図１１】実開昭６３−４１１０５に示された光ファイ
バアレイの図。 【図１２】従来の光ファイバアレイを用いた光デバイス
の一例を示す図。 【符号の説明】 １１ 芯線型光ファイバ １２ 光ファイバ裸線部 １３ 光ファイバ素線部 １４ 光ファイバの湾曲部 ２１ Ｖ字溝付き基板 ２２ 裸線部整列用Ｖ字溝 ２３ 光ファイバ素線固定部 ２４ 光ファイバ素線整列溝 ２５ 裸線部カバー ２６ 素線部カバー ２７ 芯線部配列部（芯線部締結部） ２７ａ，２７ｂ 芯線部配列部 ３１ 充填剤 ３２ 封止剤 ３３ 透光性ＵＶ硬化性樹脂 ４１ 光ファイバ仮固定治具 ４２ 仮固定治具のカバー ５１ １芯光ファイバアレイ ５２ ４芯光ファイバアレイ ６０ 光導波路 ６１ １×４分岐型光導波路 ６２ ベース基板 ７１ 光導波路と光ファイバアレイの接続面 ８１ ガラス半田 ９１ 小型樹脂製ケース ９２ 大型樹脂製ケース
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/24
G02B 6/30
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の光ファイバと、前記ファイバを平
行に並列固定するためのファイバ整列溝を備えた基板と
からなる光ファイバアレイにおいて、前記ファイバは、
裸線、裸線を樹脂で１次被覆した素線および素線を樹脂
で２次被覆した芯線からなるファイバであり、前記ファ
イバ端部は裸線部、素線部および芯線部からなり、前記
基板は、素線の径にほぼ等しい溝のピッチを有する裸線
部整列溝と素線部固定部を有し、前記ファイバの裸線部
は前記溝部に配列され、前記素線部は前記溝部の溝のピ
ッチとほぼ等しい間隔で前記固定部に固定され、さらに
前記ファイバの芯線部は芯線部配列部に配列あるいは締
結手段により締結されており、前記素線固定部と前記芯
線配列部あるいは芯線部締結部との間で、前記ファイバ
の素線部を前記ファイバの配列方向に湾曲させたことを
特徴とする光ファイバアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04103294A JP3374508B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 光ファイバアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04103294A JP3374508B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 光ファイバアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07248424A JPH07248424A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3374508B2 true JP3374508B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=12597067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04103294A Expired - Fee Related JP3374508B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 光ファイバアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374508B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0859253B1 (en) | 1996-08-01 | 2006-09-20 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Multicore optical connector and method of producing the connector |
| KR100424649B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-03-24 | 삼성전자주식회사 | 광섬유들 간의 간격 조정이 가능한 광섬유 정렬방법 |
| JP3979185B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2007-09-19 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置 |
| JP2012027141A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
| JP6139096B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2017-05-31 | 三菱電線工業株式会社 | 光ファイバアレイ |
| CN107809016B (zh) * | 2016-09-09 | 2020-10-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP04103294A patent/JP3374508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07248424A (ja) | 1995-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5611017A (en) | Fiber optic ribbon cable with pre-installed locations for subsequent connectorization | |
| JP3908015B2 (ja) | 偏波ファイバアレイ | |
| JP3821971B2 (ja) | 光ファイバーアレイ | |
| JP3374508B2 (ja) | 光ファイバアレイ | |
| JPH11231163A (ja) | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 | |
| JP3772929B2 (ja) | 光ファイバ保持部品および光ファイバアレイ | |
| JP3191797B2 (ja) | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 | |
| JP3441206B2 (ja) | 光ファイバ整列基板 | |
| JP3450068B2 (ja) | 光導波路の結合構造 | |
| JPH11231166A (ja) | 光繊維アレイブロック | |
| KR0172629B1 (ko) | 다심형 광파이버커플러의 보강구조 | |
| JP3886249B2 (ja) | ファイバアレイ | |
| JP2000171656A (ja) | 光ファイバアレイおよびその製造方法 | |
| JPH07128545A (ja) | 光導波路と光ファイバとの接続方法 | |
| JP3045870B2 (ja) | 光スイッチの製造方法 | |
| JP2970959B2 (ja) | 光ファイバテープ心線 | |
| JP2007316548A (ja) | 光ファイバアレイ | |
| JPH09258044A (ja) | 光フィルタ内蔵導波路型光デバイス | |
| JP2000221364A (ja) | 多心光コネクタ | |
| JPH05288963A (ja) | 導波路デバイス | |
| JPH10160974A (ja) | 光ファイバアレイ | |
| JPH095576A (ja) | 多心光伝送体端末部 | |
| JPH11223742A (ja) | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 | |
| JP3921114B2 (ja) | ファイバ整列型光部品 | |
| JPH0419701A (ja) | 光導波路部品の実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |