JP3371325B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JP3371325B2 JP3371325B2 JP00806997A JP806997A JP3371325B2 JP 3371325 B2 JP3371325 B2 JP 3371325B2 JP 00806997 A JP00806997 A JP 00806997A JP 806997 A JP806997 A JP 806997A JP 3371325 B2 JP3371325 B2 JP 3371325B2
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の透光性基板
間に挟まれた液晶の配向を制御することで光を変調し
て、文字、数字等の可視情報を表示する液晶表示装置の
製造方法に関する。特に、液晶駆動用ＩＣ等といった電
子素子を透光性基板の上に直接に接合する形式の、いわ
ゆるＣＯＧ形式の液晶表示装置の製造方法に関する。
間に挟まれた液晶の配向を制御することで光を変調し
て、文字、数字等の可視情報を表示する液晶表示装置の
製造方法に関する。特に、液晶駆動用ＩＣ等といった電
子素子を透光性基板の上に直接に接合する形式の、いわ
ゆるＣＯＧ形式の液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、液晶パネルに
液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子を導電接続すること
によって作製される。そして、その液晶パネルは、一対
の透明基板のそれぞれの表面上に所定パターンの透明電
極を形成し、液晶を挟んでそれらの透明基板を互いに貼
り合わせること等によって形成される。液晶表示装置で
は、互いに対向する一対の透明電極によって画素が形成
され、そして一般的には、それらの透明電極に電圧を印
加するか又はしないかによって、画素の明表示又は暗表
示を決定する。
液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子を導電接続すること
によって作製される。そして、その液晶パネルは、一対
の透明基板のそれぞれの表面上に所定パターンの透明電
極を形成し、液晶を挟んでそれらの透明基板を互いに貼
り合わせること等によって形成される。液晶表示装置で
は、互いに対向する一対の透明電極によって画素が形成
され、そして一般的には、それらの透明電極に電圧を印
加するか又はしないかによって、画素の明表示又は暗表
示を決定する。
【０００３】透明電極への電圧の印加は、通常、液晶駆
動用ＩＣによって行われる。この液晶駆動用ＩＣの液晶
パネルへの接続の仕方に関しては、従来より、種々の方
法が知られているが、その中にＣＯＧ（ Chip On Glas
s）方式と呼ばれる方法がある。このＣＯＧ方式という
のは、例えば図６に示すように、液晶パネル５１を構成
する一対の透明基板５２ａ及び５２ｂのうちのいずれか
一方又はそれらの両方に液晶駆動用ＩＣ５３を、ＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）等といった介在要素を介
在させることなく、直接に接合するという接合方法であ
る。
動用ＩＣによって行われる。この液晶駆動用ＩＣの液晶
パネルへの接続の仕方に関しては、従来より、種々の方
法が知られているが、その中にＣＯＧ（ Chip On Glas
s）方式と呼ばれる方法がある。このＣＯＧ方式という
のは、例えば図６に示すように、液晶パネル５１を構成
する一対の透明基板５２ａ及び５２ｂのうちのいずれか
一方又はそれらの両方に液晶駆動用ＩＣ５３を、ＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）等といった介在要素を介
在させることなく、直接に接合するという接合方法であ
る。
【０００４】このようなＣＯＧ方式においては、まず、
透明基板５２ａ上の所定位置にＡＣＦ（ Anisotropic C
onductive Film：異方性導電膜）５４等といった接合材
を貼り付け、さらに、そのＡＣＦ５４上に液晶駆動用Ｉ
Ｃ５３を貼り付ける。この場合に注意しなければならな
いのは、透明基板５２ａ上に形成されたＩＣ入力用電極
端子５５ａ及びＩＣ出力用電極端子５５ｂの位置と液晶
駆動用ＩＣ５３のバンプ（すなわち、端子）の位置を正
確に合わせた状態で、両者を接合しなければならないと
いうことである。
透明基板５２ａ上の所定位置にＡＣＦ（ Anisotropic C
onductive Film：異方性導電膜）５４等といった接合材
を貼り付け、さらに、そのＡＣＦ５４上に液晶駆動用Ｉ
Ｃ５３を貼り付ける。この場合に注意しなければならな
いのは、透明基板５２ａ上に形成されたＩＣ入力用電極
端子５５ａ及びＩＣ出力用電極端子５５ｂの位置と液晶
駆動用ＩＣ５３のバンプ（すなわち、端子）の位置を正
確に合わせた状態で、両者を接合しなければならないと
いうことである。
【０００５】このように、透明基板５２ａ上の電極端子
５５ａ，５５ｂと液晶駆動用ＩＣ５３のバンプとを正確
に位置合わせするため、従来、例えば次のような方法が
採用されている。すなわち、透明基板５２ａの上に基板
側アライメントマーク５６を形成し、一方、液晶駆動用
ＩＣの接合面（図の下側面）にＩＣ側アライメントマー
ク５７を形成し、そして、液晶駆動用ＩＣ５３を透明基
板５２ａ上に貼り付ける際に、図７に示すように、ＩＣ
側アライメントマーク５７と基板側アライメントマーク
５６とが所定の相対位置関係になるように液晶駆動用Ｉ
Ｃ５３及び透明基板５２ａの相対的な位置関係を調整す
る。場合によっては、アライメントマークの代わりにＩ
Ｃバンプと基板側端子とを直接に位置合わせすることも
ある。このような位置調整作業は、作業者が図６の矢印
Ａ方向から透明基板５２ａ及びそれを通して液晶駆動用
ＩＣ５３の接合面を目視によって確認しながら行ってい
た。
５５ａ，５５ｂと液晶駆動用ＩＣ５３のバンプとを正確
に位置合わせするため、従来、例えば次のような方法が
採用されている。すなわち、透明基板５２ａの上に基板
側アライメントマーク５６を形成し、一方、液晶駆動用
ＩＣの接合面（図の下側面）にＩＣ側アライメントマー
ク５７を形成し、そして、液晶駆動用ＩＣ５３を透明基
板５２ａ上に貼り付ける際に、図７に示すように、ＩＣ
側アライメントマーク５７と基板側アライメントマーク
５６とが所定の相対位置関係になるように液晶駆動用Ｉ
Ｃ５３及び透明基板５２ａの相対的な位置関係を調整す
る。場合によっては、アライメントマークの代わりにＩ
Ｃバンプと基板側端子とを直接に位置合わせすることも
ある。このような位置調整作業は、作業者が図６の矢印
Ａ方向から透明基板５２ａ及びそれを通して液晶駆動用
ＩＣ５３の接合面を目視によって確認しながら行ってい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来方法においては、基板側アライメントマーク５６が
ＡＣＦ５４の内部領域に入っていた。一般に、ＡＣＦ５
４は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒
子を分散することによって形成されるので、基板側アラ
イメントマーク５６がこのＡＣＦ５４の内部領域に入っ
ていると、そのアライメントマーク５６のコントラスト
が低下する。この場合でも、人間の目をもってすればそ
のアライメントマーク５６を観察できるが、これをカメ
ラによって観察して自動的に画像処理しようとする場合
には、アライメントマーク５６のコントラストが低すぎ
てそれを認識できない。そのため、カメラ処理を利用し
てアライメントマーク５６の位置を自動的に認識するこ
とは難しかった。
従来方法においては、基板側アライメントマーク５６が
ＡＣＦ５４の内部領域に入っていた。一般に、ＡＣＦ５
４は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒
子を分散することによって形成されるので、基板側アラ
イメントマーク５６がこのＡＣＦ５４の内部領域に入っ
ていると、そのアライメントマーク５６のコントラスト
が低下する。この場合でも、人間の目をもってすればそ
のアライメントマーク５６を観察できるが、これをカメ
ラによって観察して自動的に画像処理しようとする場合
には、アライメントマーク５６のコントラストが低すぎ
てそれを認識できない。そのため、カメラ処理を利用し
てアライメントマーク５６の位置を自動的に認識するこ
とは難しかった。
【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子と液
晶パネルとの間の位置合わせをカメラ処理を利用して自
動的に行うことができるようにすることを目的とする。
ものであって、液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子と液
晶パネルとの間の位置合わせをカメラ処理を利用して自
動的に行うことができるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、液晶表示装置の製造方法において、ＩＣ検
査位置において液晶駆動用ＩＣに設けられたＩＣ側アラ
イメントマークを撮影し、第１の映像信号を出力する工
程と、前記第１の映像信号に基づいて前記ＩＣ側アライ
メントマークの位置が基準位置からずれている場合にそ
のズレ量を演算し、第１の位置情報として制御装置に送
る工程と、パネル検査位置において前記透光性基板にて
接合材が貼着された領域の外側に設けられた基板側アラ
イメントマークを撮影し、第２の映像信号を出力する工
程と、前記第２の映像信号に基づいて前記基板側アライ
メントマークの位置が基準位置からずれている場合にそ
のズレ量を演算し、第２の位置情報として制御装置に送
る工程と、前記第１の位置情報に基づいて前記液晶駆動
用ＩＣの貼着作業位置への搬送を制御する工程と、前記
第２の位置情報に基づいて前記透光性基板の前記貼着作
業位置への搬送を制御する工程と、前記貼着作業位置に
おいて、前記液晶駆動用ＩＣと前記透光性基板とを前記
接合材によって貼着する工程と、を備え、前記ＩＣ検査
位置および前記パネル検査位置の間を１つのカメラを移
動させて、前記ＩＣ側アライメントマーク及び前記基板
側アライメントマークのそれぞれを前記カメラで撮影す
ることを特徴とする。また、前記基板側アライメントマ
ークを複数備え、前記基板側アライメントマークが前記
接合材の両端部の近傍に配置されていることが好まし
い。また、前記基板側アライメントマークは、前記接合
材の横方向外縁の外側又は横方向外縁の延長軌跡線の外
側に位置していることが好ましい。また、前記基板側ア
ライメントマークは、前記接合材の縦方向外縁の外側又
は縦方向外縁の延長軌跡線の外側に位置していることが
好ましい。
製造方法は、液晶表示装置の製造方法において、ＩＣ検
査位置において液晶駆動用ＩＣに設けられたＩＣ側アラ
イメントマークを撮影し、第１の映像信号を出力する工
程と、前記第１の映像信号に基づいて前記ＩＣ側アライ
メントマークの位置が基準位置からずれている場合にそ
のズレ量を演算し、第１の位置情報として制御装置に送
る工程と、パネル検査位置において前記透光性基板にて
接合材が貼着された領域の外側に設けられた基板側アラ
イメントマークを撮影し、第２の映像信号を出力する工
程と、前記第２の映像信号に基づいて前記基板側アライ
メントマークの位置が基準位置からずれている場合にそ
のズレ量を演算し、第２の位置情報として制御装置に送
る工程と、前記第１の位置情報に基づいて前記液晶駆動
用ＩＣの貼着作業位置への搬送を制御する工程と、前記
第２の位置情報に基づいて前記透光性基板の前記貼着作
業位置への搬送を制御する工程と、前記貼着作業位置に
おいて、前記液晶駆動用ＩＣと前記透光性基板とを前記
接合材によって貼着する工程と、を備え、前記ＩＣ検査
位置および前記パネル検査位置の間を１つのカメラを移
動させて、前記ＩＣ側アライメントマーク及び前記基板
側アライメントマークのそれぞれを前記カメラで撮影す
ることを特徴とする。また、前記基板側アライメントマ
ークを複数備え、前記基板側アライメントマークが前記
接合材の両端部の近傍に配置されていることが好まし
い。また、前記基板側アライメントマークは、前記接合
材の横方向外縁の外側又は横方向外縁の延長軌跡線の外
側に位置していることが好ましい。また、前記基板側ア
ライメントマークは、前記接合材の縦方向外縁の外側又
は縦方向外縁の延長軌跡線の外側に位置していることが
好ましい。
【０００９】上記記載中、透光性というのは、無色透明
又は有色の場合のいずれであっても光を透過できる性質
のことを意味している。また、電子素子というのは、一
般には液晶駆動用ＩＣが考えられるが、その他任意の電
子素子が必要となる場合には、そのような任意の電子素
子も含む意味である。また、接合材というのは、導電粒
子を含むＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film）はも
とより、導電粒子を含まない接合用の樹脂フィルム等も
含むものである。また、アライメントマークの形状は、
円形、四角形、十文字形、その他任意の形状とすること
ができる。
又は有色の場合のいずれであっても光を透過できる性質
のことを意味している。また、電子素子というのは、一
般には液晶駆動用ＩＣが考えられるが、その他任意の電
子素子が必要となる場合には、そのような任意の電子素
子も含む意味である。また、接合材というのは、導電粒
子を含むＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film）はも
とより、導電粒子を含まない接合用の樹脂フィルム等も
含むものである。また、アライメントマークの形状は、
円形、四角形、十文字形、その他任意の形状とすること
ができる。
【００１０】上記の液晶表示装置の製造方法によれば、
アライメントマークを接合材の外側に形成するので、ア
ライメントマークのコントラストが低下することがな
く、よって、アライメントマークをカメラを用いて明確
に認識できる。従って、液晶駆動用ＩＣ等といった電子
素子の位置と液晶パネルの位置とをカメラを用いて正確
に認識することにより、両者を自動的に正確に位置合わ
せできる。
アライメントマークを接合材の外側に形成するので、ア
ライメントマークのコントラストが低下することがな
く、よって、アライメントマークをカメラを用いて明確
に認識できる。従って、液晶駆動用ＩＣ等といった電子
素子の位置と液晶パネルの位置とをカメラを用いて正確
に認識することにより、両者を自動的に正確に位置合わ
せできる。
【００１１】上記の液晶表示装置の製造方法に関して
は、以下のようないくつかの実施態様が考えられる。ま
ず第１に、アライメントマークは１つだけでも良いので
あるが、それが１つだけであると、液晶パネルの回転方
向の位置認識が不十分になることが考えられる。この回
転方向の位置認識をも十分に行うためには、少なくとも
２個のアライメントマークを設けてそれらの個々につい
て位置認識を行うことが望ましい。この場合、２個のア
ライメントマークの間隔が離れれば離れるほど、必然的
に、液晶パネルの位置認識の精度は高くなるが、それら
のアライメントマークの間隔が離れすぎると、カメラの
移動距離が長くなりすぎて作業の迅速性が損なわれる。
この問題を回避するためには、２個のアライメントマー
クが遠くなりすぎず、しかも近くなりすぎない程度の範
囲内に収まること、具体的には、それぞれのアライメン
トマークをＡＣＦ等といった接合材の両端部の近傍に配
設することが望ましい。
は、以下のようないくつかの実施態様が考えられる。ま
ず第１に、アライメントマークは１つだけでも良いので
あるが、それが１つだけであると、液晶パネルの回転方
向の位置認識が不十分になることが考えられる。この回
転方向の位置認識をも十分に行うためには、少なくとも
２個のアライメントマークを設けてそれらの個々につい
て位置認識を行うことが望ましい。この場合、２個のア
ライメントマークの間隔が離れれば離れるほど、必然的
に、液晶パネルの位置認識の精度は高くなるが、それら
のアライメントマークの間隔が離れすぎると、カメラの
移動距離が長くなりすぎて作業の迅速性が損なわれる。
この問題を回避するためには、２個のアライメントマー
クが遠くなりすぎず、しかも近くなりすぎない程度の範
囲内に収まること、具体的には、それぞれのアライメン
トマークをＡＣＦ等といった接合材の両端部の近傍に配
設することが望ましい。
【００１２】また、アライメントマークの配設位置に関
して、図１に示すように、ＡＣＦ４等といった接合材の
横方向外縁４ａ及び４ｂの外側位置にアライメントマー
ク６を設けることができる。なお、ここで横方向といっ
ているのは、接合材を貼り付けるための部分２ｃを区画
形成している透光性基板の側辺２ｄ及び２ｅに平行な方
向Ｘ−Ｘのことである。また、これに直角な方向Ｙ−Ｙ
が縦方向である。
して、図１に示すように、ＡＣＦ４等といった接合材の
横方向外縁４ａ及び４ｂの外側位置にアライメントマー
ク６を設けることができる。なお、ここで横方向といっ
ているのは、接合材を貼り付けるための部分２ｃを区画
形成している透光性基板の側辺２ｄ及び２ｅに平行な方
向Ｘ−Ｘのことである。また、これに直角な方向Ｙ−Ｙ
が縦方向である。
【００１３】また、図４に示すように、ＡＣＦ４等とい
った接合材の横方向外縁４ａ及び４ｂの延長軌跡線ＬA
及びＬB の外側（矢印Ｈで示す領域）位置にアライメン
トマーク６を設けることができる。
った接合材の横方向外縁４ａ及び４ｂの延長軌跡線ＬA
及びＬB の外側（矢印Ｈで示す領域）位置にアライメン
トマーク６を設けることができる。
【００１４】また、図５に示すように、ＡＣＦ４等とい
った接合材の縦方向外縁４ｃ及び４ｄの外側又は縦方向
外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の外側（矢
印Ｊで示す領域）位置にアライメントマーク６を設ける
ことができる。
った接合材の縦方向外縁４ｃ及び４ｄの外側又は縦方向
外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の外側（矢
印Ｊで示す領域）位置にアライメントマーク６を設ける
ことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る液晶表示装
置の一実施形態を示している。この液晶表示装置は、電
子素子としての液晶駆動用ＩＣ３を液晶パネル１に取り
付けることによって作製される。液晶駆動用ＩＣ３の接
合面（図の下側面）には、２個のＩＣ側アライメントマ
ーク７が形成される。上記液晶パネル１は、互いに対向
する一対の透明基板（すなわち、透光性基板）２ａ及び
２ｂを有する。これらの透明基板２ａ及び２ｂは、図２
に示すように、ビーズ状のスペーサ９によって所定のセ
ルギャップを保持した状態でシール材１１によって互い
に接合される。そして、こうして形成されたセルギャッ
プ内に液晶１２が封入される。
置の一実施形態を示している。この液晶表示装置は、電
子素子としての液晶駆動用ＩＣ３を液晶パネル１に取り
付けることによって作製される。液晶駆動用ＩＣ３の接
合面（図の下側面）には、２個のＩＣ側アライメントマ
ーク７が形成される。上記液晶パネル１は、互いに対向
する一対の透明基板（すなわち、透光性基板）２ａ及び
２ｂを有する。これらの透明基板２ａ及び２ｂは、図２
に示すように、ビーズ状のスペーサ９によって所定のセ
ルギャップを保持した状態でシール材１１によって互い
に接合される。そして、こうして形成されたセルギャッ
プ内に液晶１２が封入される。
【００１６】透明基板２ａ及び２ｂの内表面には、ＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）から成
る透明電極１３ａ及び１３ｂが形成され、それらの透明
電極によって液晶表示のための画素が形成される。一方
の透明基板２ａは他方の透明基板２ｂの外側に張り出す
張出し部２ｃを有しており、透明電極１３ａはその張出
し部２ｃ上に形成されたＩＣ出力用電極端子５ｂにつな
がる。また、張出し部２ｃの端部には、ＩＣ入力用電極
端子５ａが形成される。図２において、符号１４は、透
明基板２ａ及び２ｂのそれぞれの外側表面上に貼着され
た偏光板を示している。透明電極１３ａ及び１３ｂに関
しては、必要に応じて、それらの上側又は下側に金属膜
パターンを装備しても良い。
Ｏ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）から成
る透明電極１３ａ及び１３ｂが形成され、それらの透明
電極によって液晶表示のための画素が形成される。一方
の透明基板２ａは他方の透明基板２ｂの外側に張り出す
張出し部２ｃを有しており、透明電極１３ａはその張出
し部２ｃ上に形成されたＩＣ出力用電極端子５ｂにつな
がる。また、張出し部２ｃの端部には、ＩＣ入力用電極
端子５ａが形成される。図２において、符号１４は、透
明基板２ａ及び２ｂのそれぞれの外側表面上に貼着され
た偏光板を示している。透明電極１３ａ及び１３ｂに関
しては、必要に応じて、それらの上側又は下側に金属膜
パターンを装備しても良い。
【００１７】図１に戻って、一方の透明基板２ａの張出
し部２ｃの所定位置Ｂに、接合材としてのＡＣＦ（ Ani
sotropic Conductive Film）４が貼着される。通常、こ
のＡＣＦ４の貼着は、自動機によって複数の液晶パネル
１を矢印Ｃ方向に順々に搬送しながら自動的に行われ
る。ＡＣＦ４は、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム
の中に導電粒子を分散させることによって形成された接
合材である。まず、このＡＣＦ４を基板張出し部２ｃへ
貼着し、さらに、そのＡＣＦ４の上に液晶駆動用ＩＣ３
の接合面を貼着、すなわち仮接着し、さらにその後、液
晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部２ｃへ加圧しながらＡＣ
Ｆ４を加熱等してその樹脂部分を硬化させることによ
り、図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し
部２ｃ上に接着すると同時に、液晶駆動用ＩＣ３のバン
プ８を電極端子５ａ及び５ｂに導電接続できる。
し部２ｃの所定位置Ｂに、接合材としてのＡＣＦ（ Ani
sotropic Conductive Film）４が貼着される。通常、こ
のＡＣＦ４の貼着は、自動機によって複数の液晶パネル
１を矢印Ｃ方向に順々に搬送しながら自動的に行われ
る。ＡＣＦ４は、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム
の中に導電粒子を分散させることによって形成された接
合材である。まず、このＡＣＦ４を基板張出し部２ｃへ
貼着し、さらに、そのＡＣＦ４の上に液晶駆動用ＩＣ３
の接合面を貼着、すなわち仮接着し、さらにその後、液
晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部２ｃへ加圧しながらＡＣ
Ｆ４を加熱等してその樹脂部分を硬化させることによ
り、図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し
部２ｃ上に接着すると同時に、液晶駆動用ＩＣ３のバン
プ８を電極端子５ａ及び５ｂに導電接続できる。
【００１８】なお、透明基板２ａ上の透明電極１３ａ
は、スパッタリング等の薄膜形成処理によってＩＴＯの
薄膜を形成した後に、フォトリソグラフィ及びパターニ
ングによってＩＴＯを所定のパターンにすることによっ
て形成されるのであるが、この一連の電極形成処理の
際、それと同時に、図１において２個の基板側アライメ
ントマーク６，６をＡＣＦ貼着用位置Ｂの外側に形成す
る。従って、基板側アライメントマーク６，６もＩＴＯ
によって形成される。
は、スパッタリング等の薄膜形成処理によってＩＴＯの
薄膜を形成した後に、フォトリソグラフィ及びパターニ
ングによってＩＴＯを所定のパターンにすることによっ
て形成されるのであるが、この一連の電極形成処理の
際、それと同時に、図１において２個の基板側アライメ
ントマーク６，６をＡＣＦ貼着用位置Ｂの外側に形成す
る。従って、基板側アライメントマーク６，６もＩＴＯ
によって形成される。
【００１９】図１から明らかなように、ＡＣＦ４を貼着
するための基板張出し部２ｃは透明基板２ａの側辺２ｄ
及び透明基板２ｂの側辺２ｅの両側辺によって区画形成
されるが、今、これらの側辺２ｄ，２ｅに平行な方向Ｘ
−Ｘを横方向と考え、それに直交する方向Ｙ−Ｙを縦方
向と考えるものとする。本実施形態では、ＡＣＦ４の横
方向外縁４ａの外側であって、さらに、ＡＣＦ４の縦方
向外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の内側で
あって、さらに、ＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍
の位置に、基板側アライメントマーク６，６を形成し
た。
するための基板張出し部２ｃは透明基板２ａの側辺２ｄ
及び透明基板２ｂの側辺２ｅの両側辺によって区画形成
されるが、今、これらの側辺２ｄ，２ｅに平行な方向Ｘ
−Ｘを横方向と考え、それに直交する方向Ｙ−Ｙを縦方
向と考えるものとする。本実施形態では、ＡＣＦ４の横
方向外縁４ａの外側であって、さらに、ＡＣＦ４の縦方
向外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の内側で
あって、さらに、ＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍
の位置に、基板側アライメントマーク６，６を形成し
た。
【００２０】以下、透明基板２ａの張出し部２ｃ上に液
晶駆動用ＩＣ３を貼着、すなわち仮接着するための処理
について説明する。この貼着は、例えば図３に示す自動
機によって実行する。この自動機は、液晶駆動用ＩＣ３
を上方から吸着保持するＩＣ支持部１６と、液晶パネル
１を下方から支持するパネル支持部１７と、そしてＣＣ
Ｄカメラ１８とを有する。ＩＣ支持部１６は、ＩＣ搬送
装置１９によって搬送されて検査位置Ｐ１と貼着作業位
置Ｐ２との間で平行移動する。また、パネル支持部１７
は、パネル搬送装置２１によって搬送されて検査位置Ｐ
３と貼着作業位置Ｐ４との間で平行移動する。ＣＣＤカ
メラ１８は、カメラ搬送装置２２によって搬送されて、
ＩＣ検査位置Ｐ５とパネル検査位置Ｐ６との間で平行移
動する。以上の各搬送装置１９，２１，２２は、いずれ
も、従来周知の直線平行搬送機構又は平面内平行搬送機
構によって構成できる。
晶駆動用ＩＣ３を貼着、すなわち仮接着するための処理
について説明する。この貼着は、例えば図３に示す自動
機によって実行する。この自動機は、液晶駆動用ＩＣ３
を上方から吸着保持するＩＣ支持部１６と、液晶パネル
１を下方から支持するパネル支持部１７と、そしてＣＣ
Ｄカメラ１８とを有する。ＩＣ支持部１６は、ＩＣ搬送
装置１９によって搬送されて検査位置Ｐ１と貼着作業位
置Ｐ２との間で平行移動する。また、パネル支持部１７
は、パネル搬送装置２１によって搬送されて検査位置Ｐ
３と貼着作業位置Ｐ４との間で平行移動する。ＣＣＤカ
メラ１８は、カメラ搬送装置２２によって搬送されて、
ＩＣ検査位置Ｐ５とパネル検査位置Ｐ６との間で平行移
動する。以上の各搬送装置１９，２１，２２は、いずれ
も、従来周知の直線平行搬送機構又は平面内平行搬送機
構によって構成できる。
【００２１】この自動機においては、液晶駆動用ＩＣ３
が検査位置Ｐ１において所定の基準位置に正確に一致
し、さらに、液晶パネル１が検査位置Ｐ３において所定
の基準位置に正確に一致してセットされていれば、ＩＣ
支持部１６が検査位置Ｐ１から貼着作業位置Ｐ２へ運ば
れ、さらに、パネル支持部１７が検査位置Ｐ３から貼着
作業位置Ｐ４へ運ばれた後、ＩＣ支持部１６が矢印Ｄの
ように降下して液晶駆動用ＩＣ３のバンプ８が液晶パネ
ル１の透明基板２ａの張出し部２ｃの表面に接触すると
きに、バンプ８の位置と電極端子５ａ，５ｂ（図１）の
位置とが正確に一致するようになっている。
が検査位置Ｐ１において所定の基準位置に正確に一致
し、さらに、液晶パネル１が検査位置Ｐ３において所定
の基準位置に正確に一致してセットされていれば、ＩＣ
支持部１６が検査位置Ｐ１から貼着作業位置Ｐ２へ運ば
れ、さらに、パネル支持部１７が検査位置Ｐ３から貼着
作業位置Ｐ４へ運ばれた後、ＩＣ支持部１６が矢印Ｄの
ように降下して液晶駆動用ＩＣ３のバンプ８が液晶パネ
ル１の透明基板２ａの張出し部２ｃの表面に接触すると
きに、バンプ８の位置と電極端子５ａ，５ｂ（図１）の
位置とが正確に一致するようになっている。
【００２２】ＣＣＤカメラ１８の出力信号は位置判別回
路２３へ送られる。ＣＣＤカメラ１８がＩＣ支持部１６
によって支持されている液晶駆動用ＩＣ３のＩＣ側アラ
イメントマーク７（図１）を撮影してその映像信号を出
力すると、位置判別回路２３は、その映像信号に基づい
てＩＣ側アライメントマーク７の位置、従って液晶駆動
用ＩＣ３の位置を演算し、その演算結果を制御装置２４
へ送る。なお、本実施形態では、ＩＣ側アライメントマ
ーク７は２個設けられているので、ＣＣＤカメラ１８
は、まず初めに１個目のアライメントマーク７を撮影
し、その後、２個目のアライメントマーク７のところま
で移動して、その２個目のアライメントマーク７を撮影
し、そして、それぞれのマークに対応した映像信号を出
力する。
路２３へ送られる。ＣＣＤカメラ１８がＩＣ支持部１６
によって支持されている液晶駆動用ＩＣ３のＩＣ側アラ
イメントマーク７（図１）を撮影してその映像信号を出
力すると、位置判別回路２３は、その映像信号に基づい
てＩＣ側アライメントマーク７の位置、従って液晶駆動
用ＩＣ３の位置を演算し、その演算結果を制御装置２４
へ送る。なお、本実施形態では、ＩＣ側アライメントマ
ーク７は２個設けられているので、ＣＣＤカメラ１８
は、まず初めに１個目のアライメントマーク７を撮影
し、その後、２個目のアライメントマーク７のところま
で移動して、その２個目のアライメントマーク７を撮影
し、そして、それぞれのマークに対応した映像信号を出
力する。
【００２３】また、ＣＣＤカメラ１８がパネル検査位置
Ｐ６へ移動して、パネル支持部１７によって支持されて
いる液晶パネル１の透明基板２ａの張出し部２ｃに形成
された基板側アライメントマーク６（図１）を撮影して
その映像信号を出力すると、位置判別回路２３は、その
映像信号に基づいて基板側アライメントマーク６の位
置、従って液晶パネル１の位置を演算し、その演算結果
を制御装置２４へ送る。この場合、基板側アライメント
マーク６も２個設けられているので、ＣＣＤカメラ１８
は、図１に示すように、まず初めに１個目の基板側アラ
イメントマーク６の下方位置Ｐ6-1 へ移動してそのアラ
イメントマーク６を撮影し、その後、２個目のアライメ
ントマーク６の下方位置Ｐ6-2 へ移動してその２個目の
アライメントマーク６を撮影し、そして、それぞれのマ
ークに対応した映像信号を出力する。
Ｐ６へ移動して、パネル支持部１７によって支持されて
いる液晶パネル１の透明基板２ａの張出し部２ｃに形成
された基板側アライメントマーク６（図１）を撮影して
その映像信号を出力すると、位置判別回路２３は、その
映像信号に基づいて基板側アライメントマーク６の位
置、従って液晶パネル１の位置を演算し、その演算結果
を制御装置２４へ送る。この場合、基板側アライメント
マーク６も２個設けられているので、ＣＣＤカメラ１８
は、図１に示すように、まず初めに１個目の基板側アラ
イメントマーク６の下方位置Ｐ6-1 へ移動してそのアラ
イメントマーク６を撮影し、その後、２個目のアライメ
ントマーク６の下方位置Ｐ6-2 へ移動してその２個目の
アライメントマーク６を撮影し、そして、それぞれのマ
ークに対応した映像信号を出力する。
【００２４】図３に戻って、制御装置２４は、例えばコ
ンピュータを含んで構成されており、位置判別回路２３
から送られてくる液晶駆動用ＩＣ３に関する位置情報及
び液晶パネル１に関する位置情報に基づいてＩＣ搬送装
置１９及びパネル搬送装置２１の動作を制御する。
ンピュータを含んで構成されており、位置判別回路２３
から送られてくる液晶駆動用ＩＣ３に関する位置情報及
び液晶パネル１に関する位置情報に基づいてＩＣ搬送装
置１９及びパネル搬送装置２１の動作を制御する。
【００２５】本実施形態の液晶表示装置を作製するため
に用いる貼着用自動機は以上のように構成されているの
で、液晶駆動用ＩＣ３のための貼着作業、すなわち仮接
着作業を行うにあたっては、まず図３において、液晶駆
動用ＩＣ３をＩＣ支持部１６によって吸着支持し、さら
に、ＡＣＦ４を所定位置に貼着してある液晶パネル１を
パネル支持部１７の所定位置にセットする。そして、Ｃ
ＣＤカメラ１８を、まず、ＩＣ検査位置Ｐ５に置いてＩ
Ｃ側アライメントマーク７（図１）を撮影する。そして
その後、ＣＣＤカメラ１８をパネル検査位置Ｐ６へ移動
して基板側アライメントマーク６（図１）を撮影する。
に用いる貼着用自動機は以上のように構成されているの
で、液晶駆動用ＩＣ３のための貼着作業、すなわち仮接
着作業を行うにあたっては、まず図３において、液晶駆
動用ＩＣ３をＩＣ支持部１６によって吸着支持し、さら
に、ＡＣＦ４を所定位置に貼着してある液晶パネル１を
パネル支持部１７の所定位置にセットする。そして、Ｃ
ＣＤカメラ１８を、まず、ＩＣ検査位置Ｐ５に置いてＩ
Ｃ側アライメントマーク７（図１）を撮影する。そして
その後、ＣＣＤカメラ１８をパネル検査位置Ｐ６へ移動
して基板側アライメントマーク６（図１）を撮影する。
【００２６】位置判別回路２３はＩＣ側アライメントマ
ーク７及び基板側アライメントマーク６に関する映像信
号に基づいてそれらのマークの位置を演算し、それらの
マークが基準位置からずれている場合にはそのズレ量を
演算して、その演算結果を制御装置２４へ送る。制御装
置２４は、ＩＣ搬送装置１９によってＩＣ支持部１６を
検査位置Ｐ１から貼着作業位置Ｐ２まで搬送する際及び
パネル搬送装置２１によってパネル支持部１７を検査位
置Ｐ３から貼着作業位置Ｐ４まで搬送する際、位置判別
回路２３から伝送される位置情報に基づいて、それぞ
れ、ＩＣ支持部１６及びパネル支持部１７の搬送距離及
び搬送方向を制御する。これにより、ＩＣ支持部１６に
対する液晶駆動用ＩＣ３の装着位置がばらついたり又は
パネル支持部１７に対する液晶パネル１の載置位置がば
らついたりする場合でも、液晶駆動用ＩＣ３及び液晶パ
ネル１を常に一定の貼着作業位置へ持ち運ぶことがで
き、従って、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ８の位置と液晶
パネル１上の電極端子５ａ，５ｂの位置とを貼着作業位
置において自動的に常に正確に一致させることができ
る。
ーク７及び基板側アライメントマーク６に関する映像信
号に基づいてそれらのマークの位置を演算し、それらの
マークが基準位置からずれている場合にはそのズレ量を
演算して、その演算結果を制御装置２４へ送る。制御装
置２４は、ＩＣ搬送装置１９によってＩＣ支持部１６を
検査位置Ｐ１から貼着作業位置Ｐ２まで搬送する際及び
パネル搬送装置２１によってパネル支持部１７を検査位
置Ｐ３から貼着作業位置Ｐ４まで搬送する際、位置判別
回路２３から伝送される位置情報に基づいて、それぞ
れ、ＩＣ支持部１６及びパネル支持部１７の搬送距離及
び搬送方向を制御する。これにより、ＩＣ支持部１６に
対する液晶駆動用ＩＣ３の装着位置がばらついたり又は
パネル支持部１７に対する液晶パネル１の載置位置がば
らついたりする場合でも、液晶駆動用ＩＣ３及び液晶パ
ネル１を常に一定の貼着作業位置へ持ち運ぶことがで
き、従って、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ８の位置と液晶
パネル１上の電極端子５ａ，５ｂの位置とを貼着作業位
置において自動的に常に正確に一致させることができ
る。
【００２７】その後、ＩＣ支持部１６を矢印Ｄのように
降下して液晶駆動用ＩＣ３をＡＣＦ４を間に挟んで透明
基板２ａの張出し部２ｃへ押し付ければ、ＡＣＦ４の作
用によってその液晶駆動用ＩＣ３がその基板張出し部２
ｃの上に貼着、すなわち仮接着される。このとき、制御
装置２４によるＩＣ搬送装置１９及びパネル搬送装置２
１に対する位置制御の結果、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ
と液晶パネル１の電極端子５ａ，５ｂとを常に正確に導
電接続できる。こうして、液晶パネル１に対する液晶駆
動用ＩＣ３の仮接着が終了すると、液晶パネル１を別の
処理ステージへ運んで液晶駆動用ＩＣ３の本接着を行
う。具体的には、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部２ｃ
へ押し付けながらＡＣＦ４を加熱等によって硬化して本
接着を行う。
降下して液晶駆動用ＩＣ３をＡＣＦ４を間に挟んで透明
基板２ａの張出し部２ｃへ押し付ければ、ＡＣＦ４の作
用によってその液晶駆動用ＩＣ３がその基板張出し部２
ｃの上に貼着、すなわち仮接着される。このとき、制御
装置２４によるＩＣ搬送装置１９及びパネル搬送装置２
１に対する位置制御の結果、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ
と液晶パネル１の電極端子５ａ，５ｂとを常に正確に導
電接続できる。こうして、液晶パネル１に対する液晶駆
動用ＩＣ３の仮接着が終了すると、液晶パネル１を別の
処理ステージへ運んで液晶駆動用ＩＣ３の本接着を行
う。具体的には、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部２ｃ
へ押し付けながらＡＣＦ４を加熱等によって硬化して本
接着を行う。
【００２８】以上の説明から明らかなように、本実施形
態では図１に示すように、基板側アライメントマーク
６，６をＡＣＦ４の外側に形成したので、それらのアラ
イメントマーク６，６のコントラストが低下することが
なく、よって、それらのアライメントマーク６，６をＣ
ＣＤカメラ１８を用いて明確に認識できる。従って、液
晶駆動用ＩＣ３の位置と液晶パネル１の位置とを正確に
認識でき、よって、両者をＣＣＤカメラ１８を用いた自
動機によって自動的に正確に位置合わせできる。また、
基板側アライメントマーク６，６は、ＡＣＦ４の両端部
の近傍に設けられてるので、両マーク間の距離は比較的
短くなっている。よって、ＣＣＤカメラ１８を両マーク
間の間で移動させるときの移動量を比較的小さくでき、
よって、ＣＣＤカメラ１８による撮影作業を迅速に行う
ことができる。
態では図１に示すように、基板側アライメントマーク
６，６をＡＣＦ４の外側に形成したので、それらのアラ
イメントマーク６，６のコントラストが低下することが
なく、よって、それらのアライメントマーク６，６をＣ
ＣＤカメラ１８を用いて明確に認識できる。従って、液
晶駆動用ＩＣ３の位置と液晶パネル１の位置とを正確に
認識でき、よって、両者をＣＣＤカメラ１８を用いた自
動機によって自動的に正確に位置合わせできる。また、
基板側アライメントマーク６，６は、ＡＣＦ４の両端部
の近傍に設けられてるので、両マーク間の距離は比較的
短くなっている。よって、ＣＣＤカメラ１８を両マーク
間の間で移動させるときの移動量を比較的小さくでき、
よって、ＣＣＤカメラ１８による撮影作業を迅速に行う
ことができる。
【００２９】図４は、基板側アライメントマークを設け
る位置に関する改変例を示している。図１の実施形態で
は基板側アライメントマーク６，６を、ＡＣＦ４の横方
向外縁４ａの外側であって、さらにＡＣＦ４の縦方向外
縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の内側であっ
て、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍の位置
に配置した。これに対して図４の実施形態では、基板側
アライメントマーク６，６を、ＡＣＦ４の横方向外縁４
ａの延長軌跡線ＬA の外側であって、さらにＡＣＦ４の
縦方向外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の外
側であって、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近
傍の位置に配置した。
る位置に関する改変例を示している。図１の実施形態で
は基板側アライメントマーク６，６を、ＡＣＦ４の横方
向外縁４ａの外側であって、さらにＡＣＦ４の縦方向外
縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の内側であっ
て、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍の位置
に配置した。これに対して図４の実施形態では、基板側
アライメントマーク６，６を、ＡＣＦ４の横方向外縁４
ａの延長軌跡線ＬA の外側であって、さらにＡＣＦ４の
縦方向外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の外
側であって、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近
傍の位置に配置した。
【００３０】また、図５は、基板側アライメントマーク
を設ける位置に関する他の改変例を示している。この実
施形態では、基板側アライメントマーク６，６を、ＡＣ
Ｆ４の横方向外縁４ａの延長軌跡線ＬA の内側であっ
て、さらにＡＣＦ４の縦方向外縁４ｃ及び４ｄの外側で
あって、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍の
位置に配置した。
を設ける位置に関する他の改変例を示している。この実
施形態では、基板側アライメントマーク６，６を、ＡＣ
Ｆ４の横方向外縁４ａの延長軌跡線ＬA の内側であっ
て、さらにＡＣＦ４の縦方向外縁４ｃ及び４ｄの外側で
あって、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍の
位置に配置した。
【００３１】なお、図１に関連して説明したように、Ａ
ＣＦ４を基板張出し部２ｃへ貼着する際には、複数の液
晶パネル１を矢印Ｃ方向へ順々に搬送しながらＡＣＦ４
を自動機によって個々の液晶パネル１の基板張出し部２
ｃ上へ連続して貼り付けるという自動処理を行うことが
多い。このような場合には、ＡＣＦ４の貼着位置は、縦
方向Ｙ−Ｙには位置ズレし難いが、横方向Ｘ−Ｘには位
置ズレし易い。また、ＡＣＦ４の接続の信頼性を安全側
に保つため、そのＡＣＦ４を横方向に長めにすることが
ある。従って、基板側アライメントマーク６，６は、Ａ
ＣＦ４の横方向外縁４ａ若しくは４ｂの外側又はそれら
の延長軌跡線ＬA 若しくはＬB の外側に配置することが
望ましい。こうすれば、ＡＣＦ４の貼着位置が横方向Ｘ
−Ｘへ多少ばらつくばあいでも、ＡＣＦ４が基板側アラ
イメントマーク６，６に重なることを防止できる。ただ
し、ＬB の外側には透明電極１３ａが多数有るため、Ｌ
Aの外側にアライメントマークを配置するのが望まし
い。
ＣＦ４を基板張出し部２ｃへ貼着する際には、複数の液
晶パネル１を矢印Ｃ方向へ順々に搬送しながらＡＣＦ４
を自動機によって個々の液晶パネル１の基板張出し部２
ｃ上へ連続して貼り付けるという自動処理を行うことが
多い。このような場合には、ＡＣＦ４の貼着位置は、縦
方向Ｙ−Ｙには位置ズレし難いが、横方向Ｘ−Ｘには位
置ズレし易い。また、ＡＣＦ４の接続の信頼性を安全側
に保つため、そのＡＣＦ４を横方向に長めにすることが
ある。従って、基板側アライメントマーク６，６は、Ａ
ＣＦ４の横方向外縁４ａ若しくは４ｂの外側又はそれら
の延長軌跡線ＬA 若しくはＬB の外側に配置することが
望ましい。こうすれば、ＡＣＦ４の貼着位置が横方向Ｘ
−Ｘへ多少ばらつくばあいでも、ＡＣＦ４が基板側アラ
イメントマーク６，６に重なることを防止できる。ただ
し、ＬB の外側には透明電極１３ａが多数有るため、Ｌ
Aの外側にアライメントマークを配置するのが望まし
い。
【００３２】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改
変できる。
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改
変できる。
【００３３】例えば、図１の実施形態では、基板側アラ
イメントマーク６を円形状に形成したが、これを四角形
状、その他任意の形状とすることができる。また、ＩＣ
側アライメントマーク７も図示した形状以外の任意の形
状とすることができる。 また、図１の実施形態では、
一方の透明基板２ａに張出し部２ｃを形成してそこに液
晶駆動用ＩＣ３を貼着する場合を考えたが、これに加え
て、もう一方の透明基板２ｂにも張出し部を形成してそ
の張出し部に液晶駆動用ＩＣを貼着するという実施形態
も考えられる。また、貼着する液晶駆動用ＩＣ３は１個
に限られず複数となることもある。また、図３に示した
自動貼着システムはあくまでも一例であって、その他の
任意の構造の自動機を用いて貼着作業を自動的に行うこ
とができることはもちろんである。
イメントマーク６を円形状に形成したが、これを四角形
状、その他任意の形状とすることができる。また、ＩＣ
側アライメントマーク７も図示した形状以外の任意の形
状とすることができる。 また、図１の実施形態では、
一方の透明基板２ａに張出し部２ｃを形成してそこに液
晶駆動用ＩＣ３を貼着する場合を考えたが、これに加え
て、もう一方の透明基板２ｂにも張出し部を形成してそ
の張出し部に液晶駆動用ＩＣを貼着するという実施形態
も考えられる。また、貼着する液晶駆動用ＩＣ３は１個
に限られず複数となることもある。また、図３に示した
自動貼着システムはあくまでも一例であって、その他の
任意の構造の自動機を用いて貼着作業を自動的に行うこ
とができることはもちろんである。
【００３４】
【発明の効果】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、アライメントマークを接合材の外側に形成するの
で、アライメントマークのコントラストが低下すること
がなく、よって、アライメントマークをカメラを用いて
明確に認識できる。その結果、液晶駆動用ＩＣ等といっ
た電子素子の位置と液晶パネルの位置とをカメラを用い
て正確に認識することにより、両者を自動的に正確に位
置合わせできる。
ば、アライメントマークを接合材の外側に形成するの
で、アライメントマークのコントラストが低下すること
がなく、よって、アライメントマークをカメラを用いて
明確に認識できる。その結果、液晶駆動用ＩＣ等といっ
た電子素子の位置と液晶パネルの位置とをカメラを用い
て正確に認識することにより、両者を自動的に正確に位
置合わせできる。
【００３５】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、複数個のアライメントマークを互いに距離をおいて
設ける場合、それらの間の距離が大きくなり過ぎること
がなく、よって、これらのアライメントマークをカメラ
を用いて自動認識する場合、そのカメラの移動量を小さ
くでき、それ故、作業を迅速に行うことができる。
ば、複数個のアライメントマークを互いに距離をおいて
設ける場合、それらの間の距離が大きくなり過ぎること
がなく、よって、これらのアライメントマークをカメラ
を用いて自動認識する場合、そのカメラの移動量を小さ
くでき、それ故、作業を迅速に行うことができる。
【００３６】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、接合材とアライメントマークとが重なり合うことを
確実に回避できる。接合材は自動機を用いて液晶パネル
の透明基板に貼着されることが多い。この場合、貼着さ
れた接合材の位置は、縦方向へは位置ズレし難いが、横
方向へは位置ズレし易い。また、接合材の接続の信頼性
を安全側に保つためにその接合材を横方向に長めにする
ことがある。よって、アライメントマークを接合材の横
方向外縁の外側又は横方向外縁の延長軌跡線の外側へ設
けておけば、接合材の貼着位置が多少横方向へずれたと
しても、アライメントマークの上に接合材が重なり合う
ことを防止できる。
ば、接合材とアライメントマークとが重なり合うことを
確実に回避できる。接合材は自動機を用いて液晶パネル
の透明基板に貼着されることが多い。この場合、貼着さ
れた接合材の位置は、縦方向へは位置ズレし難いが、横
方向へは位置ズレし易い。また、接合材の接続の信頼性
を安全側に保つためにその接合材を横方向に長めにする
ことがある。よって、アライメントマークを接合材の横
方向外縁の外側又は横方向外縁の延長軌跡線の外側へ設
けておけば、接合材の貼着位置が多少横方向へずれたと
しても、アライメントマークの上に接合材が重なり合う
ことを防止できる。
【００３７】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、複数個のアライメントマークを設ける場合に、それ
らの間の距離を小さくでき、それ故、それらのアライメ
ントマークをカメラを用いて位置認識する場合に、その
カメラの移動距離を小さくできて作業を迅速に行うこと
ができる。
ば、複数個のアライメントマークを設ける場合に、それ
らの間の距離を小さくでき、それ故、それらのアライメ
ントマークをカメラを用いて位置認識する場合に、その
カメラの移動距離を小さくできて作業を迅速に行うこと
ができる。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の１実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の液晶表示装置の断面構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】液晶パネルにＡＣＦ等の接合材を貼着するため
の自動機の一例を模式的に示す図である。
の自動機の一例を模式的に示す図である。
【図４】透明基板上にアライメントマークを貼着する位
置の変形例を示す平面図である。
置の変形例を示す平面図である。
【図５】透明基板上にアライメントマークを貼着する位
置の他の変形例を示す平面図である。
置の他の変形例を示す平面図である。
【図６】従来の液晶表示装置の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の液晶表示装置で用いられる基板側アライ
メントマーク及びＩＣ側アライメントマークの一例を示
す斜視図である。
メントマーク及びＩＣ側アライメントマークの一例を示
す斜視図である。
１ 液晶パネル
２ａ，２ｂ 透明基板（透光性基板）
２ｃ 透明基板の張出し部
２ｄ，２ｅ 透明基板の側辺
３ 液晶駆動用ＩＣ（電子素子）
４ ＡＣＦ（接合材）
４ａ，４ｂ ＡＣＦの横方向外縁
４ｃ，４ｄ ＡＣＦの縦方向外縁
５ａ，５ｂ 電極端子
６ 基板側アライメントマーク
７ ＩＣ側アライメントマーク
８ 液晶駆動用ＩＣのバンプ
１２ 液晶
１３ａ，１３ｂ 透明電極
１６ ＩＣ支持部
１７ パネル支持部
１８ ＣＣＤカメラ
ＬA，ＬB ＡＣＦの横方向外縁の延長軌跡線
ＬC，ＬD ＡＣＦの縦方向外縁の延長軌跡線
Ｐ１ 液晶駆動用ＩＣの検査位置
Ｐ２ 液晶駆動用ＩＣの貼着作業位置
Ｐ３ 液晶パネルの検査位置
Ｐ４ 液晶パネルの貼着作業位置
Ｐ５ ＣＣＤカメラのＩＣ検査位置
Ｐ６ ＣＣＤカメラのパネル検査位置
Ｘ 横方向
Ｙ 縦方向
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−323348（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−232851（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−70200（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−177183（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−162503（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−107130（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−29798（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−61118（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02F 1/1345
G02F 1/13 101
Claims (4)
- 【請求項１】 液晶表示装置の製造方法において、ＩＣ検査位置において 液晶駆動用ＩＣに設けられたＩＣ
側アライメントマークを撮影し、第１の映像信号を出力
する工程と、 前記第１の映像信号に基づいて前記ＩＣ側アライメント
マークの位置が基準位置からずれている場合にそのズレ
量を演算し、第１の位置情報として制御装置に送る工程
と、パネル検査位置において 前記透光性基板にて接合材が貼
着された領域の外側に設けられた基板側アライメントマ
ークを撮影し、第２の映像信号を出力する工程と、 前記第２の映像信号に基づいて前記基板側アライメント
マークの位置が基準位置からずれている場合にそのズレ
量を演算し、第２の位置情報として制御装置に送る工程
と、 前記第１の位置情報に基づいて前記液晶駆動用ＩＣの貼
着作業位置への搬送を制御する工程と、 前記第２の位置情報に基づいて前記透光性基板の前記貼
着作業位置への搬送を制御する工程と、 前記貼着作業位置において、前記液晶駆動用ＩＣと前記
透光性基板とを前記接合材によって貼着する工程と、 を備え、前記ＩＣ検査位置および前記パネル検査位置の間を１つ
のカメラを移動させて、前記ＩＣ側アライメントマーク
及び前記基板側アライメントマークのそれぞれを前記カ
メラで撮影する ことを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の液晶表示装置の製造方法
において、前記基板側アライメントマークを複数備え、
前記基板側アライメントマークが前記接合材の両端部の
近傍に配置されていることを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
において、前記基板側アライメントマークは、前記接合
材の横方向外縁の外側又は横方向外縁の延長軌跡線の外
側に位置していることを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。 - 【請求項４】 請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
において、前記基板側アライメントマークは、前記接合
材の縦方向外縁の外側又は縦方向外縁の延長軌跡線の外
側に位置していることを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
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| JP00806997A JP3371325B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 液晶表示装置の製造方法 |
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