JP3362487B2 - 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 - Google Patents
基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法Info
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- JP3362487B2 JP3362487B2 JP31437093A JP31437093A JP3362487B2 JP 3362487 B2 JP3362487 B2 JP 3362487B2 JP 31437093 A JP31437093 A JP 31437093A JP 31437093 A JP31437093 A JP 31437093A JP 3362487 B2 JP3362487 B2 JP 3362487B2
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
産業上の利用分野
従来の技術(図3及び図4)
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段(図1及び図2)
作用
実施例(図1及び図2)
発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は基板搬送装置に関し、例
えばガラス基板のように帯電し易い基板を基板待機位置
から露光位置へ搬送する搬送装置に適用して好適なもの
である。
えばガラス基板のように帯電し易い基板を基板待機位置
から露光位置へ搬送する搬送装置に適用して好適なもの
である。
【0003】
【従来の技術】従来、この種の搬送装置では搬送過程や
露光工程の際に基板からの放電に起因したパターン破壊
等が問題になることがあつた。これは搬送過程や露光工
程において基板が帯電することがあるからであり、帯電
している基板から帯電していない基板等へ強い放電が生
じるためである。この様子を露光装置のうち搬送装置に
関する部分以外の構成を省略して表す図3を用いて説明
する。
露光工程の際に基板からの放電に起因したパターン破壊
等が問題になることがあつた。これは搬送過程や露光工
程において基板が帯電することがあるからであり、帯電
している基板から帯電していない基板等へ強い放電が生
じるためである。この様子を露光装置のうち搬送装置に
関する部分以外の構成を省略して表す図3を用いて説明
する。
【0004】この図に示す搬送装置1は基板収納カセツ
ト2と露光ステージ3との間でガラス基板4を搬送する
ものである。搬送装置1にはそれぞれ同じ速度で駆動さ
れる3つの搬送アーム5A、5B及び5Cが用意されて
いる。これら3つの搬送アーム5A〜5Cはそれぞれ図
4に示す3つの位置の間で基板4を受け渡しする。
ト2と露光ステージ3との間でガラス基板4を搬送する
ものである。搬送装置1にはそれぞれ同じ速度で駆動さ
れる3つの搬送アーム5A、5B及び5Cが用意されて
いる。これら3つの搬送アーム5A〜5Cはそれぞれ図
4に示す3つの位置の間で基板4を受け渡しする。
【0005】このうち搬送アーム5Aは基板収納カセツ
ト2に相当する基板待機位置2Aから露光ステージ3の
手前に用意された基板受渡位置6へガラス基板4を搬送
すると共に、基板受渡位置6にあるガラス基板4を基板
待機位置2Aに搬送するのを担当している。また搬送ア
ーム5Bは基板受渡位置6に載置されたガラス基板4を
露光ステージ3の所定位置(すなわち基板露光位置3
A)に搬送するのを担当している。残る搬送アーム5C
は露光が終了したガラス基板3を基板露光位置3Aから
基板受渡位置6まで搬送するのを担当している。
ト2に相当する基板待機位置2Aから露光ステージ3の
手前に用意された基板受渡位置6へガラス基板4を搬送
すると共に、基板受渡位置6にあるガラス基板4を基板
待機位置2Aに搬送するのを担当している。また搬送ア
ーム5Bは基板受渡位置6に載置されたガラス基板4を
露光ステージ3の所定位置(すなわち基板露光位置3
A)に搬送するのを担当している。残る搬送アーム5C
は露光が終了したガラス基板3を基板露光位置3Aから
基板受渡位置6まで搬送するのを担当している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで露光時におい
て高精度の位置合わせが要求されるこの種の露光装置で
は露光ステージ3として平面度が特に高いことが要求さ
れ、露光ステージ3とガラス基板4とは高い密着度のも
と接触されるようになつている。しかし密着度が高いが
ために密着した状態にあるガラス基板4を露光ステージ
3から引きはがす際に帯電し易い。
て高精度の位置合わせが要求されるこの種の露光装置で
は露光ステージ3として平面度が特に高いことが要求さ
れ、露光ステージ3とガラス基板4とは高い密着度のも
と接触されるようになつている。しかし密着度が高いが
ために密着した状態にあるガラス基板4を露光ステージ
3から引きはがす際に帯電し易い。
【0007】このようにガラス基板4が帯電すると搬送
中の搬送アーム5Cの電位は帯電したガラス基板4の電
位と同電位となり、未露光のガラス基板4を搬送中の搬
送アーム5Bの電位との間に電位差が生じることにな
る。そしてこのように電位の異なる2つの搬送アーム5
B、5Cがわずかな空間を挟んで高速ですれ違うとき、
帯電したガラス基板4から帯電していないガラス基板4
へ強い放電が生じるのである。
中の搬送アーム5Cの電位は帯電したガラス基板4の電
位と同電位となり、未露光のガラス基板4を搬送中の搬
送アーム5Bの電位との間に電位差が生じることにな
る。そしてこのように電位の異なる2つの搬送アーム5
B、5Cがわずかな空間を挟んで高速ですれ違うとき、
帯電したガラス基板4から帯電していないガラス基板4
へ強い放電が生じるのである。
【0008】またこの基板間の放電が生じるのは2つの
搬送アーム5B、5Cがすれ違う場合に限られるのでは
なく、搬送アーム5Aによつて帯電したガラス基板4が
収納される場合にも生じる。これは限られた空間内にで
きる限り多くのガラス基板4を収納するために複数のガ
ラス基板4が狭い間隔で基板収納カセツト2内に収納さ
れていることによる。すなわち露光の終了後、帯電した
ガラス基板4が基板収納カセツト2に設けられた棚の1
つに搬入される際に隣接する棚に格納されている未露光
基板との間隔が狭くなり、電位の異なるガラス基板4に
向けて放電が生じるのである。尚、上記放電はガラス基
板どうしの間のみならず、装置の他の導電性の部材との
間でも起こりうる。
搬送アーム5B、5Cがすれ違う場合に限られるのでは
なく、搬送アーム5Aによつて帯電したガラス基板4が
収納される場合にも生じる。これは限られた空間内にで
きる限り多くのガラス基板4を収納するために複数のガ
ラス基板4が狭い間隔で基板収納カセツト2内に収納さ
れていることによる。すなわち露光の終了後、帯電した
ガラス基板4が基板収納カセツト2に設けられた棚の1
つに搬入される際に隣接する棚に格納されている未露光
基板との間隔が狭くなり、電位の異なるガラス基板4に
向けて放電が生じるのである。尚、上記放電はガラス基
板どうしの間のみならず、装置の他の導電性の部材との
間でも起こりうる。
【0009】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、放電によるパターンの破壊やごみの付着等のおそれ
を従来に比して一段と低減することができる基板搬送装
置を提案しようとするものである。
で、放電によるパターンの破壊やごみの付着等のおそれ
を従来に比して一段と低減することができる基板搬送装
置を提案しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するだめの手段】上記課題を解決するため
請求項1記載の基板搬送装置は、未処理基板を基板待機
位置から処理位置へ搬入する第1の搬送手段(12B)
と、処理済基板を処理位置から基板待機位置へ搬出する
第2の搬送手段(12C)とを有する基板搬送装置であ
って、第1及び第2の搬送手段(12B,12C)が互
いにすれ違う場合、第1及び第2の搬送手段(12B,
12C)の相対速度が小さくなるように、第1の搬送手
段(12B)または第2の搬送手段(12C)の搬送速
度を減速する速度制御手段を備えている。請求項2記載
の基板搬送装置は、基板にイオン化した気体を吹き付
け、基板に帯電した静電気を取り除くイオン化気体供給
手段(13)を備えている。請求項3記載の基板搬送装
置は、第1及び第2の搬送手段(12B,12C)の位
置を検出する位置検出手段(6B,6C)を備え、この
位置検出手段(6B,6C)の情報に基づいて第1及び
第2の搬送手段(12B,12C)のすれ違いを検出し
ている。請求項4記載の基板搬送装置は、基板(4)を
搬送する搬送手段(12)を有した基板搬送装置であっ
て、基板(4)の帯電状態に応じて搬送手段(12)の
搬送速度を制御する搬送速度制御手段(7)とを備えて
いる。請求項5記載の基板搬送装置は、基板(4)に帯
電した静電気を取り除く除電手段(13)を備えてい
る。請求項6記載の基板搬送装置は、除電手段(13)
が基板(4)にイオン化した気体を供給するイオン化気
体供給手段を有している。請求項7記載の基板搬送装置
は、除電手段(13)が基板(4)の帯電状態に応じて
除電量を調整する調整装置を有している。請求項8記載
の基板搬送装置は、搬送速度制御手段(7)が基板
(4)の大きさに応じて搬送速度を制御している。請求
項9記載の露光装置は、基板(4)にパターンを露光す
る露光装置であって、基板(4)を搬送する基板搬送装
置として請求項1から請求項8のいずれか1項記載の基
板搬送装置を用いている。
請求項1記載の基板搬送装置は、未処理基板を基板待機
位置から処理位置へ搬入する第1の搬送手段(12B)
と、処理済基板を処理位置から基板待機位置へ搬出する
第2の搬送手段(12C)とを有する基板搬送装置であ
って、第1及び第2の搬送手段(12B,12C)が互
いにすれ違う場合、第1及び第2の搬送手段(12B,
12C)の相対速度が小さくなるように、第1の搬送手
段(12B)または第2の搬送手段(12C)の搬送速
度を減速する速度制御手段を備えている。請求項2記載
の基板搬送装置は、基板にイオン化した気体を吹き付
け、基板に帯電した静電気を取り除くイオン化気体供給
手段(13)を備えている。請求項3記載の基板搬送装
置は、第1及び第2の搬送手段(12B,12C)の位
置を検出する位置検出手段(6B,6C)を備え、この
位置検出手段(6B,6C)の情報に基づいて第1及び
第2の搬送手段(12B,12C)のすれ違いを検出し
ている。請求項4記載の基板搬送装置は、基板(4)を
搬送する搬送手段(12)を有した基板搬送装置であっ
て、基板(4)の帯電状態に応じて搬送手段(12)の
搬送速度を制御する搬送速度制御手段(7)とを備えて
いる。請求項5記載の基板搬送装置は、基板(4)に帯
電した静電気を取り除く除電手段(13)を備えてい
る。請求項6記載の基板搬送装置は、除電手段(13)
が基板(4)にイオン化した気体を供給するイオン化気
体供給手段を有している。請求項7記載の基板搬送装置
は、除電手段(13)が基板(4)の帯電状態に応じて
除電量を調整する調整装置を有している。請求項8記載
の基板搬送装置は、搬送速度制御手段(7)が基板
(4)の大きさに応じて搬送速度を制御している。請求
項9記載の露光装置は、基板(4)にパターンを露光す
る露光装置であって、基板(4)を搬送する基板搬送装
置として請求項1から請求項8のいずれか1項記載の基
板搬送装置を用いている。
【0011】
【作用】請求項1記載の基板搬送装置は、第1及び第2
の搬送手段(12B,12C)が互いにすれ違う場合に
第1及び第2の搬送手段(12B,12C)の相対速度
が小さくなるようにしている。このため、放電を起こり
難くすることができ、放電に起因したパターン破壊やご
みの付着等のおそれを一段と低減している。請求項2記
載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段(13)が
基板に帯電した静電気を取り除いている。請求項3記載
の基板搬送装置は、位置検出手段(6B,6C)の情報
に基づいて第1及び第2の搬送手段(12B,12C)
のすれ違いを検出している。請求項4記載の基板搬送装
置は、搬送速度制御手段(7)が基板(4)の帯電状態
に応じて搬送手段(12)の搬送速度を制御しているの
で放電に起因したパターンの破壊やごみの付着等のおそ
れを低減している。請求項5記載の基板搬送装置は、除
電手段(13)が基板(4)に帯電した静電気を取り除
いている。請求項6記載の基板搬送装置は、イオン化気
体供給手段が基板(4)にイオン化した気体を供給して
いる。請求項7記載の基板搬送装置は、調整装置が基板
(4)の帯電状態に応じて除電量を調整している。請求
項8記載の基板搬送装置は、搬送速度制御手段(7)が
基板(4)の大きさに応じて搬送速度を制御している。
請求項9記載の露光装置は、基板(4)を搬送する基板
搬送装置として請求項1から請求項8のいずれか1項記
載の基板搬送装置を用いているので、放電に起因したパ
ターンの破壊やごみの付着等のおそれを低減している。
の搬送手段(12B,12C)が互いにすれ違う場合に
第1及び第2の搬送手段(12B,12C)の相対速度
が小さくなるようにしている。このため、放電を起こり
難くすることができ、放電に起因したパターン破壊やご
みの付着等のおそれを一段と低減している。請求項2記
載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段(13)が
基板に帯電した静電気を取り除いている。請求項3記載
の基板搬送装置は、位置検出手段(6B,6C)の情報
に基づいて第1及び第2の搬送手段(12B,12C)
のすれ違いを検出している。請求項4記載の基板搬送装
置は、搬送速度制御手段(7)が基板(4)の帯電状態
に応じて搬送手段(12)の搬送速度を制御しているの
で放電に起因したパターンの破壊やごみの付着等のおそ
れを低減している。請求項5記載の基板搬送装置は、除
電手段(13)が基板(4)に帯電した静電気を取り除
いている。請求項6記載の基板搬送装置は、イオン化気
体供給手段が基板(4)にイオン化した気体を供給して
いる。請求項7記載の基板搬送装置は、調整装置が基板
(4)の帯電状態に応じて除電量を調整している。請求
項8記載の基板搬送装置は、搬送速度制御手段(7)が
基板(4)の大きさに応じて搬送速度を制御している。
請求項9記載の露光装置は、基板(4)を搬送する基板
搬送装置として請求項1から請求項8のいずれか1項記
載の基板搬送装置を用いているので、放電に起因したパ
ターンの破壊やごみの付着等のおそれを低減している。
【0012】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【0013】図3との対応部分に同一符号を付して示す
図1において、11は全体として液晶用大型ガラス基板
露光装置に用いられる搬送装置を示している。この搬送
装置11に用いられる搬送アーム12A〜12Cは速度
制御装置7によつて搬送速度を別々に設定できることを
特徴としている。また速度制御装置7には各搬送アーム
12A〜12Cに対して複数の搬送速度モードが用意さ
れており、搬送状態に適した速度を適宜選択できるよう
になされている。ここで速度制御装置7は、各搬送アー
ム12A〜12Cの位置を検出する位置センサ6A〜6
Cから得られた位置情報に基づいて搬送状態(各アーム
どうしのすれ違い等)を判断し、搬送速度を制御する。
すなわち放電の発生し難い場所では搬送速度を上げる一
方、放電が発生し易い場所では搬送速度を下げるように
なされている。実際には駆動装置8が速度制御装置7か
ら出力される制御情報に応じて各搬送アーム12A〜1
2Cを駆動する。以下この様子を図2を用いて説明す
る。
図1において、11は全体として液晶用大型ガラス基板
露光装置に用いられる搬送装置を示している。この搬送
装置11に用いられる搬送アーム12A〜12Cは速度
制御装置7によつて搬送速度を別々に設定できることを
特徴としている。また速度制御装置7には各搬送アーム
12A〜12Cに対して複数の搬送速度モードが用意さ
れており、搬送状態に適した速度を適宜選択できるよう
になされている。ここで速度制御装置7は、各搬送アー
ム12A〜12Cの位置を検出する位置センサ6A〜6
Cから得られた位置情報に基づいて搬送状態(各アーム
どうしのすれ違い等)を判断し、搬送速度を制御する。
すなわち放電の発生し難い場所では搬送速度を上げる一
方、放電が発生し易い場所では搬送速度を下げるように
なされている。実際には駆動装置8が速度制御装置7か
ら出力される制御情報に応じて各搬送アーム12A〜1
2Cを駆動する。以下この様子を図2を用いて説明す
る。
【0014】例えば基板待機位置2Aと基板受渡位置6
との間でガラス基板4を受け渡しする搬送アーム12A
の場合、高速モード時には 900〔mm/s〕の搬送速度でガ
ラス基板4を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の
搬送速度でガラス基板4を搬送するようになされてい
る。この実施例の場合、高速モードは搬送アーム12A
が基板待機位置2Aから基板受渡位置6にガラス基板4
を搬送する際に選択されるようになされている。これに
対して低速モードは搬送アーム12Aが基板受渡位置6
から基板待機位置2Aへ基板4を搬送する際に選択され
る。このとき、アーム12Aはイオン吹付装置13の下
部を通過すると共にイオン化したエアが吹き付けられ
る。因にこれらモードは位置センサ6Aから出力される
位置情報に基づいて切り換えられる。すなわち位置情報
に基づいて搬送状態を判断した速度制御装置7が駆動装
置8に搬送速度の切り換えを指示する。
との間でガラス基板4を受け渡しする搬送アーム12A
の場合、高速モード時には 900〔mm/s〕の搬送速度でガ
ラス基板4を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の
搬送速度でガラス基板4を搬送するようになされてい
る。この実施例の場合、高速モードは搬送アーム12A
が基板待機位置2Aから基板受渡位置6にガラス基板4
を搬送する際に選択されるようになされている。これに
対して低速モードは搬送アーム12Aが基板受渡位置6
から基板待機位置2Aへ基板4を搬送する際に選択され
る。このとき、アーム12Aはイオン吹付装置13の下
部を通過すると共にイオン化したエアが吹き付けられ
る。因にこれらモードは位置センサ6Aから出力される
位置情報に基づいて切り換えられる。すなわち位置情報
に基づいて搬送状態を判断した速度制御装置7が駆動装
置8に搬送速度の切り換えを指示する。
【0015】また基板受渡位置6から基板露光位置3A
にガラス基板4を搬送する搬送アーム12Bの場合、高
速モード時には1000〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板4
を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度で
ガラス基板4を搬送するようになされている。これらの
速度は搬送アーム12Bが単独に動作する際の速度であ
る。この実施例では原則的としては高速モードが選択さ
れるようになされている。但し搬送アーム12Bが他の
露光済み基板を搬送する搬送アーム12Cとすれ違う場
合には相対速度が 130〔mm/s〕となるように減速される
ようになされている。このときモードの切換えは位置セ
ンサ6B及び6Cから出力される位置情報に基づいて切
り換えられる。
にガラス基板4を搬送する搬送アーム12Bの場合、高
速モード時には1000〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板4
を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度で
ガラス基板4を搬送するようになされている。これらの
速度は搬送アーム12Bが単独に動作する際の速度であ
る。この実施例では原則的としては高速モードが選択さ
れるようになされている。但し搬送アーム12Bが他の
露光済み基板を搬送する搬送アーム12Cとすれ違う場
合には相対速度が 130〔mm/s〕となるように減速される
ようになされている。このときモードの切換えは位置セ
ンサ6B及び6Cから出力される位置情報に基づいて切
り換えられる。
【0016】同様に基板露光位置3Aから基板受渡位置
6にガラス基板4を搬送する搬送アーム12Cの場合、
高速モード時には1200〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板
4を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度
でガラス基板4を搬送するようになされている。これら
の速度も搬送アーム12Cが単独に動作する際の速度で
ある。そして実施例の場合には原則として低速モードが
選択されるようになされている。但し搬送アーム12C
が未露光基板を搬送する搬送アーム12Bとすれ違う場
合にはさらに速度を落として相対速度が 130〔mm/s〕と
なるように設定されている。このときもモードの切換え
は位置センサ6B及び6Cから出力される位置情報に基
づいて切り換えられる。
6にガラス基板4を搬送する搬送アーム12Cの場合、
高速モード時には1200〔mm/s〕の搬送速度でガラス基板
4を搬送し、低速モード時には 130〔mm/s〕の搬送速度
でガラス基板4を搬送するようになされている。これら
の速度も搬送アーム12Cが単独に動作する際の速度で
ある。そして実施例の場合には原則として低速モードが
選択されるようになされている。但し搬送アーム12C
が未露光基板を搬送する搬送アーム12Bとすれ違う場
合にはさらに速度を落として相対速度が 130〔mm/s〕と
なるように設定されている。このときもモードの切換え
は位置センサ6B及び6Cから出力される位置情報に基
づいて切り換えられる。
【0017】以上の構成において、搬送装置11による
ガラス基板4の基本的な搬送動作を説明する。まず搬送
装置11は搬送アーム12Aによつて基板収納カセツト
2から未露光のガラス基板4を引き出し、これを高速モ
ードとして設定されている搬送速度によつて基板受渡位
置6へ搬送する。続いて搬送アーム12Bは搬送アーム
12Aから受け継いだ未露光のガラス基板4を露光ステ
ージ3の所定位置へ搬送する。このとき搬送アーム12
は高速モードによつてガラス基板4を搬送する。かかる
後、露光装置はこの露光ステージ3上に載置されたガラ
ス基板4を露光する。
ガラス基板4の基本的な搬送動作を説明する。まず搬送
装置11は搬送アーム12Aによつて基板収納カセツト
2から未露光のガラス基板4を引き出し、これを高速モ
ードとして設定されている搬送速度によつて基板受渡位
置6へ搬送する。続いて搬送アーム12Bは搬送アーム
12Aから受け継いだ未露光のガラス基板4を露光ステ
ージ3の所定位置へ搬送する。このとき搬送アーム12
は高速モードによつてガラス基板4を搬送する。かかる
後、露光装置はこの露光ステージ3上に載置されたガラ
ス基板4を露光する。
【0018】露光動作が終了すると、搬送アーム12C
が露光ステージ3上に載置されているガラス基板4を引
き離し、露光済み基板を基板受渡位置6へ搬送する。こ
のとき搬送アーム12Cは次に露光すべき未露光基板を
搬送中の搬送アーム12Bとすれ違うため、その期間で
は低速モードの搬送速度からさらに速度を低下させる。
このように本実施例では未露光基板と帯電した搬送アー
ム12Cが十分なギヤツプ長なくすれ違う場合の相対速
度を従来に比して低速に設定したのであるが、この結
果、放電を発生させないことに対する効果が今回実験に
おいて確かめることができた。従つて相対速度を低下さ
せることは放電によるパターン破壊を回避する上で有効
であると考えられる。
が露光ステージ3上に載置されているガラス基板4を引
き離し、露光済み基板を基板受渡位置6へ搬送する。こ
のとき搬送アーム12Cは次に露光すべき未露光基板を
搬送中の搬送アーム12Bとすれ違うため、その期間で
は低速モードの搬送速度からさらに速度を低下させる。
このように本実施例では未露光基板と帯電した搬送アー
ム12Cが十分なギヤツプ長なくすれ違う場合の相対速
度を従来に比して低速に設定したのであるが、この結
果、放電を発生させないことに対する効果が今回実験に
おいて確かめることができた。従つて相対速度を低下さ
せることは放電によるパターン破壊を回避する上で有効
であると考えられる。
【0019】また基板受渡位置6において搬送アーム1
2Cから露光済み基板を受け渡された搬送アーム12A
は未露光基板の搬送時とは異なり、低速度によつてイオ
ン吹付装置13の下部を移動する。これによりイオン化
した気体を従来の場合に比して長時間ガラス基板4上に
吹き付けることができる。この結果、ガラス基板4に帯
電した電荷は中和され、基板収納カセツト2にガラス基
板4を収納する際に他の未露光基板との間で放電が生じ
るおそれも一段と低減することができる。
2Cから露光済み基板を受け渡された搬送アーム12A
は未露光基板の搬送時とは異なり、低速度によつてイオ
ン吹付装置13の下部を移動する。これによりイオン化
した気体を従来の場合に比して長時間ガラス基板4上に
吹き付けることができる。この結果、ガラス基板4に帯
電した電荷は中和され、基板収納カセツト2にガラス基
板4を収納する際に他の未露光基板との間で放電が生じ
るおそれも一段と低減することができる。
【0020】露光装置はこの動作を順次繰り返すことに
よりガラス基板4を露光する。但し最後の1枚のガラス
基板4を搬送する場合には、未露光基板と露光済み基板
が互いにすれ違うことがないため放電によるパターン破
壊も心配しなくて良いため露光ステージ3から基板受渡
位置6へガラス基板4を搬送する搬送アーム12Cは高
速モードにてガラス基板4を搬送し、搬送アーム12A
に受け渡す。
よりガラス基板4を露光する。但し最後の1枚のガラス
基板4を搬送する場合には、未露光基板と露光済み基板
が互いにすれ違うことがないため放電によるパターン破
壊も心配しなくて良いため露光ステージ3から基板受渡
位置6へガラス基板4を搬送する搬送アーム12Cは高
速モードにてガラス基板4を搬送し、搬送アーム12A
に受け渡す。
【0021】因に搬送アーム12Aはこの場合にも他の
搬送動作の場合と同様、低速モードにてガラス基板4を
搬送し、基板収納カセツト2の所定位置に搬送する。こ
れによりこの場合にもイオン化した気体によつて基板上
の電荷を中和することができ、ガラス基板4の電荷量を
減少させることができる。
搬送動作の場合と同様、低速モードにてガラス基板4を
搬送し、基板収納カセツト2の所定位置に搬送する。こ
れによりこの場合にもイオン化した気体によつて基板上
の電荷を中和することができ、ガラス基板4の電荷量を
減少させることができる。
【0022】以上の構成によれば、露光済みのガラス基
板4を搬送する搬送アーム12Cと未露光のガラス基板
4とがすれ違う際の放電を一段と低減することができ
る。これにより露光済みのガラス基板上に形成されたパ
ターンが破壊されるおそれも一段と低減することができ
る。また露光済みのガラス基板4にイオン化した気体を
長時間吹き付けることができるためガラス基板4の帯電
量を一段と減少させることができ、ごみ等の付着も低減
することができる。
板4を搬送する搬送アーム12Cと未露光のガラス基板
4とがすれ違う際の放電を一段と低減することができ
る。これにより露光済みのガラス基板上に形成されたパ
ターンが破壊されるおそれも一段と低減することができ
る。また露光済みのガラス基板4にイオン化した気体を
長時間吹き付けることができるためガラス基板4の帯電
量を一段と減少させることができ、ごみ等の付着も低減
することができる。
【0023】特に帯電量は基板が大型化すればするほど
増加すると考えられるため、帯電量の減少は細密なパタ
ーンが要求される大型基板の露光の際には特に有効であ
る。またこのように低速モードで基板を搬送するのは帯
電による影響を受け易い場所に限るだけであり、他の領
域では高速搬送できるためスループツトを低下させるこ
となく上述の効果を実現することができる。
増加すると考えられるため、帯電量の減少は細密なパタ
ーンが要求される大型基板の露光の際には特に有効であ
る。またこのように低速モードで基板を搬送するのは帯
電による影響を受け易い場所に限るだけであり、他の領
域では高速搬送できるためスループツトを低下させるこ
となく上述の効果を実現することができる。
【0024】なお上述の実施例においては、露光済みガ
ラス基板4を搬送する搬送アーム12Cと未露光のガラ
ス基板4とがすれ違う場合、搬送速度の相対速度が 130
〔mm/s〕となるように搬送アーム12B及び12Cの搬
送速度を低下させる場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、露光済みのガラス基板4が他の導電性部材
の近傍を通過する際にも搬送速度を低下させるようにし
ても良い。このようにすれば搬送経路の周辺に位置する
導電性部材に向けて放電することによつてガラス基板4
上に形成された露光パターンが破壊されるおそれもなく
すことができる。
ラス基板4を搬送する搬送アーム12Cと未露光のガラ
ス基板4とがすれ違う場合、搬送速度の相対速度が 130
〔mm/s〕となるように搬送アーム12B及び12Cの搬
送速度を低下させる場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、露光済みのガラス基板4が他の導電性部材
の近傍を通過する際にも搬送速度を低下させるようにし
ても良い。このようにすれば搬送経路の周辺に位置する
導電性部材に向けて放電することによつてガラス基板4
上に形成された露光パターンが破壊されるおそれもなく
すことができる。
【0025】また上述の実施例においては、基板受渡位
置6から露光ステージ3へガラス基板4を搬送する搬送
アーム12Bを原則として高速モードによつて搬送し、
反対方向へ露光済みのガラス基板4を搬送する搬送アー
ム12Cを原則として低速モードとする場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、相対速度を低下するこ
とができれば速度モードはこの逆の関係でも良い。すな
わち基板受渡位置6から露光ステージ3へガラス基板4
を搬送する搬送アーム12Bを原則として低速モードに
よつて搬送し、反対方向へ露光済みのガラス基板4を搬
送する搬送アーム12Cを原則として高速モードによつ
て搬送するようにしても良い。
置6から露光ステージ3へガラス基板4を搬送する搬送
アーム12Bを原則として高速モードによつて搬送し、
反対方向へ露光済みのガラス基板4を搬送する搬送アー
ム12Cを原則として低速モードとする場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、相対速度を低下するこ
とができれば速度モードはこの逆の関係でも良い。すな
わち基板受渡位置6から露光ステージ3へガラス基板4
を搬送する搬送アーム12Bを原則として低速モードに
よつて搬送し、反対方向へ露光済みのガラス基板4を搬
送する搬送アーム12Cを原則として高速モードによつ
て搬送するようにしても良い。
【0026】さらに上述の実施例においては、ガラス基
板4を基板収納カセツト2に複数枚一度に保管してお
き、露光の際に1枚づつ取り出すと共に1枚づつ収納す
る形式の搬送機構について述べたが、本発明はこれに限
らず、ガラス基板4を外部装置から1枚づつ受け取るイ
ンライン形式の搬送機構にも適用し得る。
板4を基板収納カセツト2に複数枚一度に保管してお
き、露光の際に1枚づつ取り出すと共に1枚づつ収納す
る形式の搬送機構について述べたが、本発明はこれに限
らず、ガラス基板4を外部装置から1枚づつ受け取るイ
ンライン形式の搬送機構にも適用し得る。
【0027】また上述の実施例においては、液晶用大型
ガラス基板を搬送する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、液晶以外に用いられるガラス基板を搬送
する場合にも適用し得、また大型のガラス基板を搬送す
る場合にも限らない。因に搬送装置11における搬送速
度は搬送されるガラス基板の大きさに応じて設定すれば
良く、ガラス基板の大きさが小さい場合には実施例の場
合に比してさらに高速であつても良く、その反対にガラ
ス基板の大きさが大きい場合には実施例の場合に比して
さらに低速であつても良い。
ガラス基板を搬送する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、液晶以外に用いられるガラス基板を搬送
する場合にも適用し得、また大型のガラス基板を搬送す
る場合にも限らない。因に搬送装置11における搬送速
度は搬送されるガラス基板の大きさに応じて設定すれば
良く、ガラス基板の大きさが小さい場合には実施例の場
合に比してさらに高速であつても良く、その反対にガラ
ス基板の大きさが大きい場合には実施例の場合に比して
さらに低速であつても良い。
【0028】上述の実施例においては、搬送アーム12
A〜12Cの搬送速度は搬送方向に応じて予め設定され
ている速度に制御する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、ガラス基板4の帯電状態(例えば電荷
量)を検出する検出手段を用意し、当該検出手段によつ
て検出された帯電状態に応じて搬送アーム12A〜12
Cの搬送速度を可変制御するようにしても良い。
A〜12Cの搬送速度は搬送方向に応じて予め設定され
ている速度に制御する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、ガラス基板4の帯電状態(例えば電荷
量)を検出する検出手段を用意し、当該検出手段によつ
て検出された帯電状態に応じて搬送アーム12A〜12
Cの搬送速度を可変制御するようにしても良い。
【0029】さらに上述の実施例においては、イオン吹
付装置13から吹き付けるイオン量は常に一定の場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、帯電量に応じ
てイオン吹付装置13から吹き付けられるイオン量を調
整しても良い。
付装置13から吹き付けるイオン量は常に一定の場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、帯電量に応じ
てイオン吹付装置13から吹き付けられるイオン量を調
整しても良い。
【0030】さらに上述の実施例においては、露光済み
のガラス基板を基板収納カセツト2に収納する前の段階
で搬送途中のガラス基板4に対してイオン吹付装置13
から吹き出されたイオンを吹き付ける場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、イオン吹付装置13を設
けない場合にも適用し得る。この場合であつても露光済
みのガラス基板4を搬送する搬送アーム12Cと未露光
のガラス基板4とがすれ違う際における相対速度を低く
抑えれば放電による影響は実用上十分な範囲で低減する
ことができる。
のガラス基板を基板収納カセツト2に収納する前の段階
で搬送途中のガラス基板4に対してイオン吹付装置13
から吹き出されたイオンを吹き付ける場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、イオン吹付装置13を設
けない場合にも適用し得る。この場合であつても露光済
みのガラス基板4を搬送する搬送アーム12Cと未露光
のガラス基板4とがすれ違う際における相対速度を低く
抑えれば放電による影響は実用上十分な範囲で低減する
ことができる。
【0031】さらに上述の実施例においては、搬送装置
11を露光装置における搬送機構に適用する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、熱処理工程で用い
る搬送装置や露光基板現像処理の前工程としてレジスト
を塗布したものを搬送する際に使用する搬送装置にも適
用し得る。この場合にも上述の実施例の場合と同様、放
電によるパターン破壊や帯電によるごみ等の付着のおそ
れを有効に低減することができる。
11を露光装置における搬送機構に適用する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、熱処理工程で用い
る搬送装置や露光基板現像処理の前工程としてレジスト
を塗布したものを搬送する際に使用する搬送装置にも適
用し得る。この場合にも上述の実施例の場合と同様、放
電によるパターン破壊や帯電によるごみ等の付着のおそ
れを有効に低減することができる。
【0032】
【発明の効果】上述のように、請求項1記載の基板搬送
装置は、第1及び第2の搬送手段が互いにすれ違う場合
の相対速度を小さくしているので、搬送時の放電を起こ
り難くすることができ、放電に起因したパターン破壊や
ごみの付着等のおそれを低減することができる。請求項
2記載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段により
基板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項
3記載の基板搬送装置は、位置検出手段の情報に基づい
て第1及び第2の搬送手段のすれ違いを検出することが
できる。請求項4記載の基板搬送装置は、搬送速度制御
手段が基板の帯電状態に応じて搬送手段の搬送速度を制
御しているので、基板の搬送時の放電に起因したパター
ンの破壊やごみの付着等のおそれを低減することができ
る。請求項5記載の基板搬送装置は、除電手段により基
板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項6
記載の基板搬送装置は、イオン化した気体により基板に
帯電した静電気を取り除くことができる。請求項7記載
の基板搬送装置は、調整装置が基板の帯電状態に応じて
除電量を調整することができる。請求項8記載の基板搬
送装置は、搬送速度制御手段が基板の大きさに応じて搬
送速度を制御することができる。請求項9記載の露光装
置は、基板を搬送する基板搬送装置として請求項1から
請求項8のいずれか1項記載の基板搬送装置を用いてい
るので、基板の搬送時の放電に起因したパターンの破壊
やごみの付着等のおそれを低減することができる。
装置は、第1及び第2の搬送手段が互いにすれ違う場合
の相対速度を小さくしているので、搬送時の放電を起こ
り難くすることができ、放電に起因したパターン破壊や
ごみの付着等のおそれを低減することができる。請求項
2記載の基板搬送装置は、イオン化気体供給手段により
基板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項
3記載の基板搬送装置は、位置検出手段の情報に基づい
て第1及び第2の搬送手段のすれ違いを検出することが
できる。請求項4記載の基板搬送装置は、搬送速度制御
手段が基板の帯電状態に応じて搬送手段の搬送速度を制
御しているので、基板の搬送時の放電に起因したパター
ンの破壊やごみの付着等のおそれを低減することができ
る。請求項5記載の基板搬送装置は、除電手段により基
板に帯電した静電気を取り除くことができる。請求項6
記載の基板搬送装置は、イオン化した気体により基板に
帯電した静電気を取り除くことができる。請求項7記載
の基板搬送装置は、調整装置が基板の帯電状態に応じて
除電量を調整することができる。請求項8記載の基板搬
送装置は、搬送速度制御手段が基板の大きさに応じて搬
送速度を制御することができる。請求項9記載の露光装
置は、基板を搬送する基板搬送装置として請求項1から
請求項8のいずれか1項記載の基板搬送装置を用いてい
るので、基板の搬送時の放電に起因したパターンの破壊
やごみの付着等のおそれを低減することができる。
【図1】本発明による基板搬送装置の一実施例を示す略
線図である。
線図である。
【図2】搬送速度の関係を説明するのに用いる略線図で
ある。
ある。
【図3】従来用いられている基板搬送装置を示す略線図
である。
である。
【図4】搬送速度の関係を説明するのに用いる略線図で
ある。
ある。
1、11……搬送装置、2……基板収納カセツト、3…
…露光ステージ、4……ガラス基板、5A〜5C、12
A〜12C……搬送アーム、6A〜6C……位置セン
サ、7……速度制御装置、8……駆動装置、13……イ
オン吹付装置。
…露光ステージ、4……ガラス基板、5A〜5C、12
A〜12C……搬送アーム、6A〜6C……位置セン
サ、7……速度制御装置、8……駆動装置、13……イ
オン吹付装置。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平5−216001(JP,A)
特開 平5−45641(JP,A)
特開 平5−77931(JP,A)
特開 平6−218175(JP,A)
特開 平7−130488(JP,A)
特開 平4−159589(JP,A)
特開 平5−291378(JP,A)
特開 平6−219513(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01L 21/027
H01L 21/68
Claims (9)
- 【請求項1】 未処理基板を基板待機位置から処理位置
へ搬入する第1の搬送手段と、処理済基板を前記処理位
置から前記基板待機位置ヘ搬出する第2の搬送手段とを
有する基板搬送装置において、 前記第1及び第2の搬送手段が互いにすれ違う場合、前
記第1及び第2の搬送手段の相対速度が小さくなるよう
に、前記第1の搬送手段又は前記第2の搬送手段の搬送
速度を減速する速度制御手段を備えたことを特徴とする
基板搬送装置。 - 【請求項2】 前記基板にイオン化した気体を吹き付
け、前記基板に帯電した静電気を取り除くイオン化気体
供給手段をさらに備えることを特徴とする請求項1に記
載の基板搬送装置。 - 【請求項3】 前記第1及び第2の搬送手段は、該搬送
手段の位置を検出する位置検出手段を備え、該位置検出
手段の情報に基づいて前記すれ違いを検出することを特
徴とする請求項1または請求項2に記載の基板搬送装
置。 - 【請求項4】 基板を搬送する搬送手段を有した基板搬
送装置において、 前記基板の帯電状態を検出する帯電状態検出手段と、 前記帯電状態に応じて前記搬送手段の搬送速度を制御す
る搬送速度制御手段と、を備えることを特徴とする基板
搬送装置。 - 【請求項5】 前記基板に帯電した静電気を取り除く除
電手段を備えたことを特徴とする請求項4記載の基板搬
送装置。 - 【請求項6】 前記除電手段は、前記基板にイオン化し
た気体を供給するイオン化気体供給手段を有しているこ
とを特徴とする請求項5に記載の基板搬送装置。 - 【請求項7】 前記除電手段は、前記基板の帯電状態に
応じて除電量を調整する調整装置を有していることを特
徴とする請求項5または6記載の基板搬送装置。 - 【請求項8】 前記搬送速度制御手段は、前記基板の大
きさに応じて前記搬送速度を制御することを特徴とする
請求項4から請求項7のいずれか1項記載の基板搬送装
置。 - 【請求項9】 基板にパターンを露光する露光装置にお
いて、 前記基板を搬送する基板搬送装置として請求項1から請
求項8のいずれか1項記載の基板搬送装置を用いること
を特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31437093A JP3362487B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31437093A JP3362487B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07142382A JPH07142382A (ja) | 1995-06-02 |
JP3362487B2 true JP3362487B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=18052524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31437093A Expired - Lifetime JP3362487B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 基板搬送装置および露光装置、ならびに露光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3362487B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3260683B2 (ja) * | 1998-02-23 | 2002-02-25 | 鹿児島日本電気株式会社 | 基板移載装置 |
JP4580719B2 (ja) * | 2004-09-08 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP5428556B2 (ja) * | 2009-06-08 | 2014-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP2011139074A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-07-14 | Applied Materials Inc | 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ |
JP6704769B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-06-03 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP31437093A patent/JP3362487B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07142382A (ja) | 1995-06-02 |
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---|---|---|---|
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