JP3358990B2 - Manufacturing method of chip type resistor - Google Patents
Manufacturing method of chip type resistorInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、図１〜図３に示すよう
に、チップ型絶縁基板２の上面に、厚膜状の抵抗膜４
を、左右両側に形成した上面電極膜３の間を接続するよ
うに形成する一方、前記絶縁基板２の左右両端面に、前
記上面電極膜３に接続する側面電極５を形成し、更に、
前記絶縁基板２の上面に、ガラス等の耐熱性の保護膜６
を、前記抵抗膜３を覆うように形成して成るチップ型抵
抗器１を製造する方法に関するものである。As shown in FIGS. 1 to 3, the present invention relates to a method of forming a thick resistive film 4 on an upper surface of a chip type insulating substrate 2. As shown in FIG.
Are formed so as to connect between the upper surface electrode films 3 formed on both right and left sides, and on both right and left end surfaces of the insulating substrate 2, side electrodes 5 connected to the upper surface electrode film 3 are formed.
A heat-resistant protective film 6 such as glass is formed on the upper surface of the insulating substrate 2.
Is formed so as to cover the resistance film 3.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このチップ型抵抗器１の製造に
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１０〜図１３に示すような方法が採用され
ている。2. Description of the Related Art Heretofore, for manufacturing a chip type resistor 1, for example, a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-241401 and shown in FIGS. 10 to 13 has been adopted.
【０００３】すなわち、先ず、図１０に示すように、チ
ップ型絶縁基板２の多数個を、縦方向及び横方向に並べ
て連接した状態のセラミック素材板Ａ′を、当該セラミ
ック素材体Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするため
の溝型の縦筋目線Ｂ′及び横筋目線Ｃ′とを予め刻設し
た状態に焼成することによって製作し、このセラミック
素材板Ａ′の上面に、図１１に示すように、前記両上面
電極膜３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのス
クリーン印刷後における焼成によって、前記各縦筋目線
Ｂ′に沿って延びるように形成し、次いで、前記セラミ
ック素材板Ａ′における各絶縁基板２の上面の各々に、
図１２に示すように、前記抵抗膜４を、ペーストのスク
リーン印刷及びこのスクリーン印刷後における焼成によ
って形成する。[0003] First, as shown in FIG. 10, a ceramic material plate A 'in which a large number of chip-type insulating substrates 2 are connected side by side in a vertical direction and a horizontal direction, and the ceramic material body A' is connected to each other. A groove-shaped vertical streak line B 'and a horizontal streak line C' for breaking for each insulating substrate 1 are manufactured by firing in a state engraved in advance, and on the upper surface of the ceramic material plate A ', as shown in FIG. As shown in the figure, the upper electrode films 3 are formed so as to extend along the vertical lines B 'by screen printing of a material paste and baking after the screen printing, and then the ceramic material plate A' On each of the upper surfaces of the insulating substrates 2 in
As shown in FIG. 12, the resistive film 4 is formed by screen printing of a paste and baking after the screen printing.
【０００４】そして、前記各抵抗膜４を、その抵抗値が
所定値になるようにトリミング調整したのち、各絶縁基
板２の上面に、保護膜６を、同じくスクリーン印刷によ
って形成し、次いで、前記セラミック素材板Ａ′を、図
１３に示すように、各縦筋目線Ｂに沿ってブレイク（割
る）することによって、複数本の棒状セラミック素材片
Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・ごとに分割し、この各棒状セラミ
ック素材片Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・の長手側面に、前記側
面電極膜５を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後にお
ける焼成によって形成したのち、各筋目線Ｃ′に沿って
ブレイク（割る）することにより、各絶縁基板２ごとに
分割するようにしている。After each of the resistance films 4 is trimmed and adjusted so that its resistance value becomes a predetermined value, a protective film 6 is formed on the upper surface of each of the insulating substrates 2 by screen printing. It divided ceramic material plate a 'and, as shown in FIG. 13, by breaking (cracking) along each longitudinal muscle Looking B, rod-shaped ceramic blanks a 1 a plurality of', each a 2 '· · · The side electrode film 5 is formed on the longitudinal side surface of each of the rod-shaped ceramic material pieces A 1 ′, A 2 ′. Are divided along each of the insulating substrates 2 by breaking along.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の製
造方法は、セラミック素材Ａ′を、各縦筋目線Ｂ′及び
各横筋目線Ｂ′に沿ってブレイク（割る）ことによっ
て、各絶縁基板２ごとに分割するものであるから、前記
セラミック素材体Ａ′を各絶縁基板２ごとに分割するこ
とが可成り早い速度にてできると言う利点を有するが、
その反面、以下に述べるように、．セラミック素材板
Ａ′を、これに予め刻設した各縦筋目線Ｂ′及び各横筋
目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ごとにブレイクする場合
において、各絶縁基板２の表面に対して、図２及び図３
に二点鎖線で示すように傾斜状にブレイク（割れる）す
ることが多発することにより、絶縁基板２における幅寸
法Ｗ及び長さ寸法Ｌの寸法精度が大幅に低下するばかり
か、場合によっては、前記幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌが規
格寸法を外れて不良品になる。However, in this conventional manufacturing method, each insulating substrate 2 is broken by breaking the ceramic material A 'along each vertical line B' and each horizontal line B '. Since the ceramic material body A 'can be divided into each insulating substrate 2 at an extremely high speed, there is an advantage that
On the other hand, as described below,. In the case where the ceramic material plate A ′ is broken for each insulating substrate 2 along each of the vertical lines B ′ and the horizontal lines C ′ engraved in advance, the surface of each insulating substrate 2 is shown in FIG. 2 and FIG.
As shown by a two-dot chain line, breakage (breaking) in an inclined manner frequently occurs, so that not only the dimensional accuracy of the width dimension W and the length dimension L in the insulating substrate 2 is significantly reduced, but also in some cases, The width dimension W and the length dimension L deviate from the standard dimensions, resulting in a defective product.
【０００６】これに加えて、前記したように各縦筋目線
Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ごとにブ
レイクするときに、このブレイク前に形成されている上
面電極膜３及び側面電極膜５も、同時にブレイクするも
のであることにより、この上面電極膜３及び側面電極膜
５に剥離欠損が発生することが多発するから、不良品の
発生率が高い。．セラミック素材Ａ′は、グリーンシ
ートの状態で、これに各縦筋目線Ｂ′及び各横筋目線
Ｃ′を刻設したのち焼成することで製作されることによ
り、各縦筋目線Ｂ′の相互間における間隔寸法、及び各
横筋目線Ｃ′の相互間における間隔寸法には、グリーン
シートを焼成するときにおける収縮によって大きいバラ
ツキが発生する。[0006] In addition to this, as described above,
B 'and each insulating substrate 2 along each horizontal line C'.
When you break, you will see the
The surface electrode film 3 and the side electrode film 5 also break at the same time.
Therefore, the upper electrode film 3 and the side electrode film
Since the occurrence of peeling defects frequently occurs in No. 5, the occurrence rate of defective products is high. . The ceramic material A 'is manufactured in a state of a green sheet by engraving each vertical line B' and each horizontal line C 'on the green sheet and firing the green sheet. And the distance between the horizontal lines C ', there is a large variation due to shrinkage during firing of the green sheet.
【０００７】そこで、焼成後におけるセラミック素材板
Ａ′の上面に、上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６の
各々をスクリーン印刷によって形成するに際しては、そ
の各々のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクに
おける抜き孔を前記各縦筋目線Ｂ′の相互間における間
隔寸法のバラツキ及び各横筋目線Ｃ′の相互間における
間隔寸法のバラツキに合わせて成るスクリーンマスクを
多数枚用意して、この多数枚のスクリーンマスクを、前
記の両バラツキに応じて使い分けするようにしなければ
ならないから、前記スクリーンマスクの製作に多大の費
用が嵩むばかりか、スクリーン印刷に多大の手数を必要
して、コストが大幅にアップする。と言う問題があっ
た。Therefore, when each of the upper electrode film 3, the resistive film 4, and the protective film 6 is formed on the upper surface of the fired ceramic material plate A 'by screen printing, a screen mask used for each screen printing is used. A large number of screen masks are prepared in which the punched holes are adjusted according to the variation in the spacing between the vertical lines B 'and the variation in the spacing between the horizontal lines C'. Since the screen mask must be properly used in accordance with the above-mentioned variations, not only does the production of the screen mask require a great deal of cost, but also the screen printing requires a great deal of trouble, and the cost increases significantly. I do. There was a problem to say.
【０００８】本発明は、これらの問題を招来することが
なく、低コストで製造できるようにした製造方法を提供
することを技術的課題とするものである。It is a technical object of the present invention to provide a manufacturing method which can be manufactured at low cost without causing these problems.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の多数個を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接し且つ周囲に位置認識
マークを備えた余白部を一体的に連接して成るセラミッ
ク素材板の上面に、上面電極膜を、材料ペーストのスク
リーン印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって、
各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線に沿って
延びるように形成すると共に、前記余白部のうち前記各
絶縁基板における縦方向列の左右両端より外側の部分に
基準マークを、前記位置認識マークを基準として材料ペ
ーストのスクリーン印刷にて形成し、次いで、セラミッ
ク素材板の上面における各絶縁基板の箇所に、抵抗膜
を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン
印刷後の焼成によって当該抵抗膜の両端が前記上面電極
膜に電気的に導通するように形成すると共に、この各抵
抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷にて形成し、次い
で、前記セラミック素材板を、一本の回転軸に複数個設
けたディスクカッターにて、前記位置認識マークを基準
として、各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線
のうち複数本の境界線に沿って同時に切断することを前
記各境界線の全てについて行うことによって、複数本の
棒状セラミック素材片に分断し、そして、この各棒状セ
ラミック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペー
ストの塗布及びこの塗布後における焼成によって当該側
面電極膜が前記上面電極膜に電気的に導通するように形
成したのち、各棒状セラミック素材片を、一本の回転軸
に複数個設けた各ディスクカッターにて、その両端にお
ける余白部の基準マークを基準として、各絶縁基板の相
互間における横方向の各境界線のうち複数本の境界線に
沿って同時に切断することを前記各境界線の全てについ
て行うことによって、各絶縁基板ごとに分断する。」こ
とにした。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve this technical object, the present invention provides a method of connecting a large number of chip-type insulating substrates in a longitudinal direction and a lateral direction, connecting them integrally, and recognizing positions around them.
An upper electrode film is formed on the upper surface of the ceramic material plate formed by integrally connecting the blank portions with the marks by screen printing of a material paste and firing after this screen printing.
Each of the insulating substrates is formed so as to extend along each vertical boundary line, and each of the margins is
To the part outside the left and right ends of the vertical row on the insulating substrate
The reference mark is placed on the material
Was formed by screen printing of paste, then the location of the insulating substrate on the upper surface of the ceramic material plate, a resistance film, across said upper surface electrode of the resistive film by baking after screen printing and the screen printing material paste The film is formed so as to be electrically connected to the film, and a protective film for each of the resistive films is formed by screen printing. Then, the ceramic material plate is formed by a disk cutter provided on a single rotating shaft. , Based on the position recognition mark
As the vertical boundaries between each insulating substrate
By simultaneously cutting along the plurality of boundaries among all of the boundaries, it is divided into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces, and on the longitudinal side surface of each of the rod-shaped ceramic material pieces, After forming the side electrode film so that the side electrode film is electrically connected to the upper electrode film by applying a material paste and baking after the application, each rod-shaped ceramic material piece is connected to one rotating shaft. At each end, use a plurality of disk cutters
Simultaneous cutting along a plurality of boundary lines among the horizontal boundary lines between the respective insulating substrates is performed for all of the boundary lines with reference to the reference mark in the margin portion to be formed. Thereby, each insulating substrate is divided. "It was to be.
【００１０】[0010]
【作 用】本発明は、セラミック素材板を、当該セラ
ミック素材板に前記従来のように予め溝型の縦筋目線及
び横筋目線を刻設し、この各縦筋目線及び横筋目線に沿
ってブレイク（割る）ことなく、各絶縁基板の相互間に
おける各縦方向の境界線及び各横方向の境界線の部分
を、ディスクカッターにて切断することによって、各絶
縁基板ごとに分割するものであることにより、上面電極
膜、抵抗膜及び保護膜をスクリーンマスクを使用して各
々スクリーン印刷にする際しては、前記セラミック素材
板を、グリーンシートから焼成するときにおける収縮に
かかわらず、複数枚のセラミック素材について同じスク
リーンマスクを使用することができるから、各々のスク
リーン印刷ごとに多数枚のスクリーンマスクを用意する
こと、及び、この多数枚のスクリーンマスクを使い分け
ることを省略できるのである。According to the present invention, according to the present invention, a groove-shaped vertical line and a horizontal line are engraved on a ceramic material plate in advance as in the prior art, and a break is made along each of the vertical line and the horizontal line. Without dividing (split), the portion of each vertical boundary line and each horizontal boundary line between each insulating substrate should be divided into each insulating substrate by cutting with a disk cutter. Therefore, when each of the upper surface electrode film, the resistive film and the protective film is screen-printed using a screen mask, the ceramic material plate, regardless of shrinkage when firing from a green sheet, a plurality of ceramic sheets Since the same screen mask can be used for the material, prepare a large number of screen masks for each screen printing, and The use of different screen masks can be omitted.
【００１１】しかも、セラミック素材板を、ディスクカ
ッターによる切断にて、各絶縁基板ごとに分断すること
により、各絶縁基板の側面が、前記従来のブレイクによ
る分割のように傾斜状になることがないから、各絶縁基
板における幅寸法及び長さ寸法の寸法精度を向上できる
と共に、分割に際して、幅寸法及び長さ寸法が規格寸法
を外れた不良品が発生することを確実に低減できるので
ある。Moreover, since the ceramic material plate is divided into individual insulating substrates by cutting with a disk cutter, the side surfaces of the respective insulating substrates do not become inclined unlike the above-mentioned conventional break. Therefore, it is possible to improve the dimensional accuracy of the width dimension and the length dimension of each insulating substrate, and it is possible to reliably reduce the occurrence of defective products whose width dimension and the length dimension deviate from the standard dimensions at the time of division.
【００１２】更に、本発明は、前記セラミック素材板を
複数本の棒状セラミック素材片ごとに切断すること、及
び前記各棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板ごと
に切断することの各々を、一本の回転軸に設けた複数個
のディスクカッターにて行うことにより、前記セラミッ
ク素材板を多数個の絶縁基板ごとに切断することに要す
るコストの低減を図るのである。 Further, according to the present invention, each of cutting the ceramic material plate into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces and cutting each of the rod-shaped ceramic material pieces into a plurality of insulating substrates, By using a plurality of disk cutters provided on the rotating shaft, the ceramic
Required to cut the blank material board into many insulating substrates
The cost is reduced.
【００１３】[0013]
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型抵抗
器の製造に際して、上面電極膜、抵抗膜及び保護膜を形
成することに、複数種類のスクリーンマスクの各々を多
数枚用意すること、これら多数枚のスクリーンマスクを
使い分けることを必要としないことに加えて、不良品の
発生を確実に回避できることにより、製造コストを大幅
に低減できると共に、各チップ型抵抗器における寸法精
度を向上できる効果を有し、しかも、小型のチップ型抵
抗器の製造に際しても前記の効果を発揮することができ
るのである。Therefore, according to the present invention, when manufacturing a chip type resistor, a large number of each of a plurality of types of screen masks are prepared by forming an upper electrode film, a resistive film and a protective film. In addition to eliminating the need to use a large number of screen masks, in addition to avoiding the occurrence of defective products, the manufacturing cost can be significantly reduced and the dimensional accuracy of each chip type resistor can be improved. In addition, the above-described effect can be exerted even when manufacturing a small chip type resistor.
【００１４】[0014]
【００１５】これに加えて、本発明は、位置認識マーク
と基準マークとの相対関係位置を正しく設定したうえ
で、セラミック素材板を縦方向の各境界線のうち複数本
の境界線に沿って棒状セラミック素材片ごとに切断する
ことを、前記余白部に設けた位置認識マークを基準とし
て行うことに加えて、前記各棒状セラミック素材片を横
方向の各境界線のうち複数本の境界線に沿って絶縁基板
ごとに切断することを、前記余白部に前記上面電極膜を
形成するとき同時に設けた基準マークを基準として行う
ことにより、棒状セラミック素材片ごとへの切断及び絶
縁基板ごとへの切断に際して、切断線が、前記縦方向の
各境界線及び横方向の各境界線に対して相対的にずれる
ことを僅少にとどめることができるから、寸法精度をよ
り向上できると共に、切断線のずれによる不良品の発生
を確実に低減できる。In addition to the above, according to the present invention, after setting the relative position of the position recognition mark and the reference mark correctly, a plurality of ceramic material plates are set out of each of the vertical boundary lines.
In addition to performing cutting of each bar-shaped ceramic material piece along the boundary line with reference to the position recognition mark provided in the margin, the bar-shaped ceramic material pieces are cut out of the respective boundary lines in the horizontal direction. to cut each insulating substrate along a plurality of boundary lines, by performing a reference mark provided at the same time when forming the upper electrode film on the margin as a reference, cutting and to each bar-shaped ceramic blanks When cutting into insulating substrates, it is possible to minimize the relative displacement of the cutting line relative to each of the vertical and horizontal boundary lines, so that dimensional accuracy can be further improved. In addition, occurrence of defective products due to displacement of the cutting line can be reliably reduced.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図９の図面
について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１７】先ず、図４に示すように、チップ型絶縁基
板２の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接すると共
に、その周囲に余白部を連接して成るセラミック素材板
Ａを、グリーンシートを焼成することによって製作し、
このセラミック素材体Ａの略中央部における左右両側
に、位置認識用のスルーホールａ′を、一対ずつ穿設す
ると共に、一つの隅角部に、当該セラミック素材板Ａの
表裏認識用の切欠部ａ″を設ける。First, as shown in FIG. 4, a plurality of chip-type insulating substrates 2 are connected in a row in the vertical and horizontal directions, and a ceramic material plate A having a margin connected to the periphery thereof is attached to a green sheet. Produced by firing
A pair of through-holes a 'for position recognition are drilled in pairs at each of the left and right sides of the substantially central portion of the ceramic material body A, and a notch for recognition of the front and back of the ceramic material plate A is formed at one corner. a ″ is provided.
【００１８】このセラミック素材板Ａの上面に、上面電
極膜３を、図５に示すように、適宜の材料ペーストをス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷、及びこの
スクリーン印刷後における焼成によって、当該上面電極
膜３が、前記各絶縁基板１の相互間における縦方向の各
境界線Ｂに沿って延びるように形成する。On the upper surface of the ceramic material plate A, an upper electrode film 3 is formed by screen printing an appropriate material paste using a screen mask as shown in FIG. 5 and baking after the screen printing. The upper electrode film 3 is formed so as to extend along each vertical boundary line B between the insulating substrates 1.
【００１９】この上面電極膜３のスクリーン印刷に際し
ては、そのスクリーン印刷に使用するスクリーンマスク
を、セラミック素材板Ａに対して、当該セラミック素材
板Ａにおける各スルーホールａ′をカメラ等で認識しな
がら位置合わせすると共に、各絶縁基板２の横方向列に
おける余白部に、基準マークＤを各々形成する。なお、
この基準マークＤは、前記上面電極膜３のスクリーン印
刷とは、別のスクリーン印刷によって形成するようにし
ても良い。At the time of screen printing of the upper electrode film 3, the screen mask used for the screen printing is recognized with respect to the ceramic material plate A while the through holes a 'in the ceramic material plate A are recognized by a camera or the like. At the same time, the reference marks D are formed in the margins in the horizontal rows of each insulating substrate 2. In addition,
The reference mark D may be formed by screen printing different from screen printing of the upper electrode film 3.
【００２０】次いで、前記セラミック素材板Ａの上面に
おける各絶縁基板２の箇所に、抵抗膜４を、図６に示す
ように、適宜の材料ペーストをスクリーンマスクを使用
してのスクリーン印刷、及びこのスクリーン印刷後にお
ける焼成によって、当該抵抗膜４の両端が前記上面電極
膜３に重なって電気的に導通するように形成する。Next, as shown in FIG. 6, a resistive film 4 is screen-printed with an appropriate material paste on a surface of each of the insulating substrates 2 on the upper surface of the ceramic material plate A using a screen mask. By firing after screen printing , both ends of the resistive film 4 are connected to the upper electrode.
It is formed so as to overlap with the film 3 so as to be electrically conductive .
【００２１】更に、前記各抵抗膜４を、その抵抗値が所
定の抵抗値になるようにトリミング調整したのち、前記
セラミック素材板Ａの上面における各絶縁基板２の箇所
に、前記抵抗膜４を覆う保護膜６を、スクリーンマスク
を使用してのスクリーン印刷によって形成する。Further, after each of the resistance films 4 is trimmed and adjusted so that the resistance value becomes a predetermined resistance value, the resistance films 4 are placed on the respective insulating substrates 2 on the upper surface of the ceramic material plate A. The covering protective film 6 is formed by screen printing using a screen mask.
【００２２】一方、図７に示すように、Ｘ方向とＹ方向
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１０の上面
に、回転テーブル１１を設け、この回転テーブル１１の
上方に、回転軸１２を、前記回転テーブル１１の上面に
沿って横方向に往復動するように配設し、この回転軸１
２に、複数枚（三枚）のディスクカッター１３を、前記
縦方向の各境界線Ｂのうち例えば一つ飛ばしの等の複数
本の境界線Ｂの間隔で設ける。On the other hand, as shown in FIG. 7, a rotary table 11 is provided on the upper surface of an XY table 10 which reciprocates in two directions, an X direction and a Y direction. Are arranged so as to reciprocate in the horizontal direction along the upper surface of the rotary table 11.
Second, a plurality of (three) disk cutters 13 are connected to a plurality of, for example, one by skipping one of the boundary lines B in the vertical direction.
It is provided at the interval between the boundary lines B.
【００２３】そして、前記図５及び図６に示すように、
上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６を形成した後のセ
ラミック素材板Ａを、前記回転テーブル１１の上面に載
置したのち、このセラミック素材板Ａにおける各スルー
ホールａ′をカメラ等で認識しながら、回転テーブル１
１を回転操作したり、或いは、ＸＹテーブル１０を移動
操作することによって、各絶縁基板２の相互間における
縦方向の各境界線Ｂが、前記回転軸１２の軸線と直角に
なり、且つ、回転軸１２における各ディスクカッター１
３が、前記縦方向の各境界線Ｂに一致するように位置合
わせする。As shown in FIGS. 5 and 6,
After the ceramic material plate A on which the upper electrode film 3, the resistance film 4, and the protective film 6 have been formed is placed on the upper surface of the turntable 11, each through-hole a 'in the ceramic material plate A is connected with a camera or the like. Rotating table 1 while recognizing
1 or by moving the XY table 10, each vertical boundary line B between the insulating substrates 2 becomes perpendicular to the axis of the rotary shaft 12, and Each disk cutter 1 on shaft 12
3 is aligned with each of the vertical boundary lines B.
【００２４】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１２を回転しながら横方向に移動することで、セラミ
ック素材板Ａのうち縦方向の各境界線Ｂの部分を、当該
境界線Ｂに沿って各ディスクカッター１３にて、前記上
面電極膜３と一緒に切断することを、当該セラミック素
材板Ａにおける各境界線Ｂについて繰り返して行うこと
により、セラミック素材板Ａを、図８に示すように、複
数本の棒状セラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・ご
とに分断する。After the positioning, the rotary shaft 12 is moved in the horizontal direction while rotating, so that the vertical boundary lines B of the ceramic material plate A are aligned along the boundary lines B. in each disc cutter 13 Te, the upper
The cutting along with the surface electrode film 3 is repeatedly performed for each boundary line B in the ceramic material plate A, so that the ceramic material plate A is divided into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces A as shown in FIG. It is divided into 1 , A 2 , A 3 ...
【００２５】次いで、この各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・の長手側面に、側面電極膜５
を、適宜材料ヘーストの塗布と、その後における焼成と
によって、当該側面電極膜５が前記上面電極膜３に接触
して電気的に導通するように形成する。Next, on the longitudinal side surfaces of the rod-shaped ceramic material pieces A 1 , A 2 , A 3.
The side electrode film 5 is brought into contact with the upper electrode film 3 by appropriately applying a material hast and baking thereafter.
To be electrically conductive .
【００２６】一方、図９に示すように、Ｘ方向とＹ方向
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１４の上面
に、回転テーブル１５を設け、この回転テーブル１５の
上方に、回転軸１６を、前記回転テーブル１５の上面に
沿って横方向に往復動するように配設し、この回転軸１
６に、複数枚（二枚）のディスクカッター１７を、前記
前記各絶縁基板１の相互間における横方向の各境界線Ｃ
のうち例えば少なくとも一つ飛ばしの等の複数本の各境
界線Ｃの間隔で設ける。On the other hand, as shown in FIG. 9, a rotary table 15 is provided on the upper surface of an XY table 14 which reciprocates in two directions, an X direction and a Y direction. Are arranged so as to reciprocate in the horizontal direction along the upper surface of the rotary table 15.
6, a plurality of (two) disk cutters 17 are connected to the respective boundary lines C between the insulating substrates 1 in the horizontal direction.
For example, at least a plurality of boundary lines C, such as skipping at least one, are provided.
【００２７】そして、前記各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち一本又は複数本を、前記
回転テーブル１５の上面に載置したのち、この各棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち第１棒状
セラミック素材片Ａ1 における各基準マークＤをカメラ
等で認識しながら、回転テーブル１５を回転操作した
り、或いは、ＸＹテーブル１４を移動操作することによ
って、前記第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各絶
縁基板２の相互間における横方向の各境界線Ｃが、前記
回転軸１６の軸線と直角になり、且つ、回転軸１６にお
ける各ディスクカッター１７が、前記横方向の各境界線
Ｃに一致するように位置合わせする。One or more of the rod-shaped ceramic material pieces A 1 , A 2 , A 3 ... Are placed on the upper surface of the rotary table 15, and then each of the rod-shaped ceramic material pieces A Rotating the rotary table 15 or moving the XY table 14 while recognizing each reference mark D of the first bar-shaped ceramic material piece A 1 among A 1 , A 2 , A 3. By doing so, each horizontal boundary line C between the insulating substrates 2 in the first rod-shaped ceramic material piece A 1 is perpendicular to the axis of the rotating shaft 16, and each disk in the rotating shaft 16. The cutter 17 is positioned so as to coincide with each of the horizontal boundary lines C.
【００２８】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１６を回転しながら横方向に移動することで、前記第
１棒状セラミック素材片Ａ1 のうち横方向の各境界線Ｃ
の部分を、当該境界線Ｃに沿って各ディスクカッター１
３にて、前記上面電極膜３を横切るように切断すること
を、当該第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各境界
線Ｃについて繰り返して行うことにより、第１棒状セラ
ミック素材片Ａ1 を、複数個の絶縁基板２ごとに分断す
る。After the positioning, the rotating shaft 16 is moved in the horizontal direction while rotating, so that each horizontal boundary line C 1 of the first rod-shaped ceramic material piece A 1 is moved.
Of each disk cutter 1 along the boundary line C.
In 3 , the first rod-shaped ceramic material piece A 1 is cut into plural pieces by repeatedly cutting the upper electrode film 3 across each boundary line C of the first rod-shaped ceramic material piece A 1 . The substrate is divided into individual insulating substrates 2.
【００２９】この分割を、前記第１棒状セラミック素材
片Ａ1 以外の各棒状セラミック素材片Ａ2 ，Ａ3 ・・・
についても同様にして行うことにより、図１〜図３に示
すようなチップ型抵抗器１を製造できるのである。This division is made by dividing the rod-shaped ceramic material pieces A 2 , A 3, ... Other than the first rod-shaped ceramic material piece A 1.
Similarly, the chip resistor 1 as shown in FIGS. 1 to 3 can be manufactured.
【図１】チップ型抵抗器の一部切欠き斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a chip-type resistor.
【図２】図１のII−II視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】図１のIII −III 視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG.
【図４】本発明の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view of a ceramic material plate used in the method of the present invention.
【図５】図４におけるセラミック素材板の上面に上面電
極膜を形成したときの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view when an upper electrode film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG. 4;
【図６】図４におけるセラミック素材板の上面に抵抗膜
を形成したときの斜視図である。6 is a perspective view when a resistive film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図７】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミッ
ク素材片に切断するときの状態を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a state where the ceramic material plate is cut into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces.
【図８】前記棒状セラミック素材片を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view showing the rod-shaped ceramic material piece.
【図９】前記棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板
に切断するときの状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state where the rod-shaped ceramic material piece is cut into a plurality of insulating substrates.
【図１０】従来の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。FIG. 10 is a perspective view of a ceramic material plate used in a conventional method.
【図１１】図１０におけるセラミック素材板の上面に上
面電極膜を形成したときの斜視図である。11 is a perspective view when an upper electrode film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図１２】図１０におけるセラミック素材板の上面に抵
抗膜を形成したときの斜視図である。FIG. 12 is a perspective view when a resistive film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図１３】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミ
ック素材片にブレイクしたときの斜視図である。FIG. 13 is a perspective view when the ceramic material plate is broken into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces.
１ チップ型抵抗器 ２ 絶縁基板 ３ 上面電極膜 ４ 抵抗膜 ５ 側面電極膜 ６ 保護膜 Ａ セラミック素材板 Ｂ 縦方向の境界線 Ｃ 横方向の境界線 Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 棒状セラミック素材片 １０，１４ ＸＹテーブル １１，１５ 回転テーブル １２，１６ 回転軸 １３，１７ ダイシングカッター1 chip resistor second insulating substrate 3 upper electrode film 4 resistor film 5 side electrode film 6 protective film A ceramic material plate B longitudinal direction of the border line A 1 of the boundary line C laterally, A 2, A 3 rod-shaped ceramic blanks 10,14 XY table 11,15 Rotary table 12,16 Rotary axis 13,17 Dicing cutter
Claims (1)
方向に並べて一体的に連接し且つ周囲に位置認識マーク
を備えた余白部を一体的に連接して成るセラミック素材
板の上面に、上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン
印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁
基板の相互間における縦方向の各境界線に沿って延びる
ように形成すると共に、前記余白部のうち前記各絶縁基
板における縦方向列の左右両端より外側の部分に基準マ
ークを、前記位置認識マークを基準として材料ペースト
のスクリーン印刷にて形成し、次いで、セラミック素材
板の上面における各絶縁基板の箇所に、抵抗膜を、材料
ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン印刷後の
焼成によって当該抵抗膜の両端が前記上面電極膜に電気
的に導通するように形成すると共に、この各抵抗膜に対
する保護膜をスクリーン印刷にて形成し、次いで、前記
セラミック素材板を、一本の回転軸に複数個設けたディ
スクカッターにて、前記位置認識マークを基準として、
各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線のうち複
数本の境界線に沿って同時に切断することを前記各境界
線の全てについて行うことによって、複数本の棒状セラ
ミック素材片に分断し、そして、この各棒状セラミック
素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペーストの塗
布及びこの塗布後における焼成によって当該側面電極膜
が前記上面電極膜に電気的に導通するように形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、一本の回転軸に複数個
設けた各ディスクカッターにて、その両端における余白
部の基準マークを基準として、各絶縁基板の相互間にお
ける横方向の各境界線のうち複数本の境界線に沿って同
時に切断することを前記各境界線の全てについて行うこ
とによって、各絶縁基板ごとに分断することを特徴とす
るチップ型抵抗器の製造方法。1. A plurality of chip-type insulating substrates are arranged in a longitudinal direction and a lateral direction, are connected integrally, and have position recognition marks around them.
The upper surface electrode film is formed on the upper surface of the ceramic material plate formed by integrally connecting the blank portions provided with the above, by the screen printing of the material paste and the firing after the screen printing, the vertical direction between the respective insulating substrates. The insulating base is formed so as to extend along the boundary line, and
The reference marks should be placed on the part of the board
Material paste based on the position recognition mark.
Then, a resistive film is formed at each insulating substrate on the upper surface of the ceramic material plate by screen printing of a material paste and baking after the screen printing so that both ends of the resistive film are formed on the upper surface electrode film. Along with being formed so as to be electrically conductive to, a protective film for each of the resistive films is formed by screen printing, and then, the ceramic material plate, a disk cutter provided on a plurality of rotating shafts, On the basis of the position recognition mark,
Of the vertical boundaries between each insulating substrate,
Simultaneous cutting along several boundary lines is performed for all of the boundary lines, thereby dividing into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces. After the film is formed so that the side electrode film is electrically connected to the upper electrode film by applying a material paste and baking after the application, a plurality of rod-shaped ceramic material pieces are provided on one rotating shaft. With each disk cutter provided, the margin at both ends
With reference to the reference mark of the section, by simultaneously cutting along all of the plurality of boundary lines among the plurality of boundary lines in the horizontal direction between the respective insulating substrates, A method for manufacturing a chip-type resistor, wherein the chip-type resistor is divided every time.
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| JPH10321421A JPH10321421A (en) | 1998-12-04 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 1998-06-22 JP JP17478398A patent/JP3358990B2/en not_active Expired - Fee Related
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