JP3344476B2 - 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法 - Google Patents

走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法

Info

Publication number
JP3344476B2
JP3344476B2 JP17227099A JP17227099A JP3344476B2 JP 3344476 B2 JP3344476 B2 JP 3344476B2 JP 17227099 A JP17227099 A JP 17227099A JP 17227099 A JP17227099 A JP 17227099A JP 3344476 B2 JP3344476 B2 JP 3344476B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
pulse
scanning
energy
scanning exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17227099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000029225A (ja
Inventor
一明 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP17227099A priority Critical patent/JP3344476B2/ja
Publication of JP2000029225A publication Critical patent/JP2000029225A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3344476B2 publication Critical patent/JP3344476B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパルス光源から
のパルス光により矩形又は円弧状等の照明領域を照明
し、その照明領域に対してマスク及び感光基板を同期し
て走査することにより、マスク上のパターンを感光基板
上に露光する所謂スリットスキャン露光方式の露光装置
において感光基板への露光量を制御する露光制御装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子又
は薄膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィー技術を用い
て製造する際に、フォトマスク又はレチクル(以下、
「レチクル」と総称する)のパターンを投影光学系を介
して、フォトレジスト等が塗布されたウエハ又はガラス
プレート等の感光基板上に露光する投影露光装置が使用
されている。最近は、半導体素子の1個のチップパター
ン等が大型化する傾向にあり、投影露光装置において
は、レチクル上のより大きな面積のパターンを感光基板
上に露光する大面積化が求められている。
【0003】また、半導体素子等のパターンが微細化す
るのに応じて、投影光学系の解像度を向上することも求
められているが、投影光学系の解像度を向上すると同時
に、投影光学系の露光フィールドを大きくすることが容
易でないという問題がある。特に、投影光学系として、
反射屈折系を使用するような場合には、無収差の露光フ
ィールドの形状が円弧状の領域となることもある。
【0004】斯かる被転写パターンの大面積化及び投影
光学系の露光フィールドの制限に応えるために、例えば
矩形、円弧状又は6角形等の照明領域(これを「スリッ
ト状の照明領域」という)に対してレチクル及び感光基
板を同期して走査することにより、レチクル上のそのス
リット状の照明領域より広い面積のパターンを感光基板
上に露光する所謂スリットスキャン露光方式の投影露光
装置が開発されている。一般に投影露光装置において
は、感光基板上の感光材に対する適正露光量が定められ
ているため、スリットスキャン露光方式の投影露光装置
においても、感光基板に対する露光量を適正露光量に対
して所定の許容範囲内で合致させるための露光制御装置
が設けられている。
【0005】また、最近は、感光基板上に露光するパタ
ーンの解像度を高めることも求められているが、解像度
を高めるための一つの手法が露光光の短波長化である。
これに関して、現在使用できる光源の中で、発光される
光の波長が短いものは、エキシマレーザ光源、金属蒸気
レーザ光源等のパルス発振型のレーザ光源(パルス発振
光源)である。しかしながら、水銀ランプ等の連続発光
型の光源と異なり、パルス発振光源では発光されるパル
ス光のエネルギー(パルスエネルギー)が、パルス発光
毎に所定の範囲内でばらつくという特性がある。
【0006】従って、パルス発振光源からのパルス光の
平均エネルギーを〈p〉、そのパルス光のパルスエネル
ギーのばらつきの範囲をΔpとして、従来の露光制御装
置では、そのパルスエネルギーのばらつきを表すパラメ
ータΔp/〈p〉が正規分布をしている(ランダムであ
る)としていた。そして、パルス光によるスリット状の
照明領域と共役な露光領域に対して相対的に走査される
感光基板上の或る領域(これを「パルス数積算領域」と
いう)に照射されるパルス光の数をnとすると、露光終
了後の積算露光量のばらつきが(Δp/〈p〉)/n
1/2 になることを利用して、その積算露光量が所定の許
容範囲内で適正露光量に達するように制御していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の露光
制御装置においては、パルスエネルギーのばらつき(Δ
p/〈p〉)が所定の値以上に大きくならないことを前
提として露光量を制御していた。例えば、標準偏差σの
3倍でのΔp/〈p〉を10%として、標準偏差σの3
倍での積算露光量の所望の再現精度Aを1%にするため
には、感光基板上の各パルス数積算領域に照射されるパ
ルス光の数nが100以上になるように、スリット状の
照明領域に対して相対的にレチクル及び感光基板を同期
して走査すればよい。
【0008】しかしながら、従来の露光量制御の方式は
オープン制御であったために、パルス発振光源の発振状
態に何等かの変動があり、パルスエネルギーのばらつき
(Δp/〈p〉)が一時的にその10%を超えてしまう
と、積算露光量のその所望の再現精度Aが得られなくな
るという不都合があった。これに関して、例えばステッ
パーのようにレチクルと感光基板とを停止したままレチ
クルのパターンを感光基板上に露光する方式の投影露光
装置では、本出願人が特開昭63−316430号公
報、特開平1−257327号公報に開示しているよう
に、最後の複数個のパルス光を減光して露光を行う修正
露光方式や、積算露光量が目標とする精度範囲内で適正
露光量に到達したときに露光を終了するカットオフ方式
が知られている。カットオフ方式では感光基板上に照射
されるパルス光の数は一定ではなくなる。更に、本出願
人が特開平2−135723号公報、特開平3−179
357号公報に開示しているように、1パルス毎にパル
スエネルギーの微調を行う所謂パルス毎のエネルギー微
調方式も知られている。
【0009】しかしながら、スリットスキャン露光方式
の投影露光装置においては、感光基板上の複数のパルス
数積算領域に対して照射されるパルス光の積算エネルギ
ーがそれぞれ異なるという特殊性から、上記のような非
走査型の露光装置に対して提案されている露光量の制御
方式はそのままでは適用できないという不都合があっ
た。
【0010】本発明は斯かる点に鑑み、パルス光でスリ
ット状の照明領域を照明し、このスリット状の照明領域
に対して相対的にレチクル及び感光基板を同期して走査
して走査露光を行う場合に、パルス光毎のパルスエネル
ギーのばらつきが所定の範囲を超えた場合でも、感光基
板上への積算露光量を適正露光量に近づけることができ
る走査露光方法を提供することを目的とする。
【0011】更に本発明は、その走査露光方法を用いて
高精度にデバイスを製造できるデバイス製造方法を提供
することをも目的とする。
【0012】
【0013】
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明による走査露光方
法は、パルス発振される露光ビームに対して被露光体を
相対移動することによりその被露光体を走査露光する
めに、その被露光体に照射される露光ビームのエネルギ
ーを調整する第1調整手段(3,18)とその被露光体
に照射される露光ビームのエネルギーを調整する第2調
整手段(1,19)とを用いる走査露光方法において、
その走査露光に先立って、その露光ビームのパルス発振
が所定の最大周波数で、且つその相対移動速度が所定の
最大速度を超えないように、その第1調整手段を使った
その露光ビームのエネルギー調整を行い、その走査露光
中に、その露光ビームのパルス発振を所定の最大周波数
で行うと共に、その第1調整手段を使わずにその第2調
整手段を使ってその露光ビームのエネルギーを微調整す
ものである。次に、本発明によるデバイス製造方法
は、本発明の走査露光方法を用いるものである。
【0015】
【作用】斯かる本発明の走査露光方法によれば、露光ビ
ームの発振を所定の最大周波数で行っているため、平均
化効果によって、その露光ビームのパルスエネルギーの
ばらつきが大きい場合でも、被露光体上の各点での積算
露光量を適正露光量に近付けることができる。また、そ
の第1及び第2調整手段を使い分けることによって、走
査露光に先立つ調整では例えば応答速度が比較的遅くと
もエネルギーの調整幅を広くでき、走査露光中には例え
ばパルス発振毎にエネルギーの微調整を行うことができ
る。
【0016】
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図面を参照し
て説明する。本実施例は、光源としてエキシマレーザ光
源等のパルス発振型の露光光源を有するスリットスキャ
ン露光方式の投影露光装置に本発明を適用したものであ
る。図1は本実施例の投影露光装置を示し、この図1に
おいて、エキシマレーザ光源等のパルスレーザ光源1に
は、外部トリガパルスを出力するトリガー制御部20が
接続されている。このトリガー制御部20は、装置全体
の動作を制御する主制御系16からの指令信号に応じ
て、パルスレーザ光源1の発振を制御する。本例のパル
スレーザ光源1からのパルス光は可干渉性を有する。
【0018】また、本実施例では光量制御手段として粗
調用の第1光量制御部18と、微調用の第2光量制御部
19とが設けられ、後者の第2光量制御部19は、パル
スレーザ光源1のパルス発光のための印加電圧を制御す
るものである。この第2光量制御部19は、主制御系1
6からの指令信号に基づいて、パルスレーザ光源1に対
する印加電圧を制御して、パルスレーザ光源1から射出
されるパルス光毎にこのパルスエネルギー(露光エネル
ギー)の微調整を行う。
【0019】図2は印加電圧とパルスエネルギーとの関
係の一例を示し、この図2に示すように、パルスレーザ
光源1に対する印加電圧を変えることにより、この印加
電圧にほぼ直線関係でパルスレーザ光源1から射出され
るパルス光のエネルギーを変えることができる。本例で
は、パルスレーザ光源1に対する印加電圧を変えること
により、パルス光毎にパルスエネルギーの微調整を行
う。なお、パルスレーザ光源1に供給する電流を変える
ことにより、パルスエネルギーの微調整を行う手法も考
えられる。
【0020】図1に戻り、パルスレーザ光源1は、レー
ザチューブを挟んで両端に配置される2枚の発振ミラー
の間の一部に、エタロン及び分散素子等で構成される狭
帯化波長安定化機構を有する安定共振器を持つレーザ光
源として構成されている。パルスレーザ光源1におい
て、レーザ光の光軸に沿って平行に設けられた2枚の電
極間に高電圧の放電を起こすことによって、ウエハW上
のフォトレジスト層を感光するような波長の紫外光、例
えばKrFエキシマレーザ光(波長248nm)が発振
される。パルスレーザ光源1から射出されるレーザビー
ムLB0は、それら2枚の電極の配置形状に応じた矩形
断面、即ちビーム断面の縦横比が1/2〜1/5程度の
長方形となっている。そのレーザビームLB0は、シリ
ンドリカルレンズやビームエクスパンダから成るビーム
整形光学系2に入射し、ビーム整形光学系2からは、ビ
ーム断面が正方形で且つ後述のフライアイレンズ5に効
率よく入射できる大きさに整形されたレーザビームLB
1が射出される。
【0021】そのレーザビームLB1は減光部3に入射
する。減光部3は、入射したレーザビームに対する透過
率を100%(完全透過)から0%(完全遮光)の間で
連続的又は離散的に変化させることにより、その入射し
たレーザビームを所望の割合で減衰させる。減光部3の
透過率は、レチクルR又はウエハW上に生じる干渉パタ
ーンを平均化するために必要なパルス数Nspと、ウエハ
W上の1点に与えられる積算露光量を所望の露光量制御
精度で制御するために必要なパルス数Ne とから定めら
れる実際の露光に必要なウエハW上の1点に対するパル
ス数Nexp 、及び目標露光量から決定されるものであ
る。
【0022】減光部3の透過率が例えば離散的な6段階
に設定されるものとすると、その透過率は露光開始前に
選択され、少なくともレチクルR上の1つの露光フィー
ルドの露光中に別の値に変更されることはない。換言す
れば、減光部3は、ウエハWへの露光条件(ウエハW上
の1点に対する目標露光量)に変更がない限り、常に全
てのパルス光の光量を所定の減光率で一律に減衰させる
ものである。従って、減光部3としては、応答速度(異
なる透過率間の切替え速度)が比較的遅い光量微調機構
でも構わない。本実施例の減光部3としては、例えばレ
ボルバに6種類の透過率の異なるメッシュフィルタを取
り付け、このレボルバを回転させる方式の機構を採用す
る。
【0023】図3はそのレボルバ方式の減光部3を示
し、この図3において、円板状のレボルバ板30に回転
軸を中心として略60°間隔で6種類のメッシュフィル
タ30a〜30fが取り付けられている。そして、メッ
シュフィルタ30a〜30fの内の何れか1つのメッシ
ュフィルタが、図1のビーム整形光学系2からの略正方
形の断面形状のレーザビームLB1の光路中に設置され
るように構成されている。この場合、メッシュフィルタ
30aの透過率は略100%であり、他のメッシュフィ
ルタ30b〜30fの透過率は例えば次第に減少するよ
うに設定されている。
【0024】また、レボルバ板30に取り付ける減光素
子としては、メッシュフィルタ以外に、異なる透過率を
持った誘電体ミラーでも構わない。また、2組のレボル
バ板30を一定の間隔をおいて相対回転可能に設け、例
えば第1レボルバ板の減光素子の透過率を100%、9
0%、80%、70%、60%、50%とし、第2レボ
ルバ板の減光素子の透過率を100%、40%、30
%、20%、10%、5%に設定すれば、両者の組み合
わせで、計36通りの透過率が実現できる。
【0025】また、減光部3の減光方式として、所定の
矩形アパーチャを有する絞りとズームレンズ系とを組み
合わせて、可変のズーム比と矩形アパーチャの可変の幅
との組み合わせを変えることで連続的に減光を行う方式
を使用しても良い。更に、2枚のガラス板(石英等)を
所定間隔で略平行に保持した、所謂エタロンを回転させ
る方式、又は2枚の位相格子若しくは振幅格子を相対的
に移動させる方式を使用しても良い。或いは、露光光と
して直線偏光のレーザ光を用いる場合には、減光部3の
減光方式として、偏光板を回転させる方式等を採用して
も構わない。
【0026】図1に戻り、減光部3において所定の減衰
を受けた略平行なレーザビームLB1′は、干渉パター
ンを平均化する干渉縞低減部4を経てフライアイレンズ
5に入射する。干渉縞低減部4は、アクチュエータ(ピ
エゾ素子等)によって1次元(又は2次元)的に振動す
る振動ミラーを有し、1パルス光毎にフライアイレンズ
5へ入射するレーザビームLB1′の入射角を変化させ
ることで、レチクルR上の干渉パターンを1次元(又は
2次元)的に移動させて、最終的にその干渉パターンを
平滑化する。換言すれば、干渉縞低減部4は、レチクル
R上でのパルスレーザ光の照度均一性を高めるものであ
り、その原理の詳細は本出願人による特開昭59−22
6317号公報に開示されている。
【0027】また、干渉縞低減部4としては、振動ミラ
ー方式の他に、例えば拡散板をパルス光の発光に同期し
て回転させる構成でも良い。次に、フライアイレンズ5
から射出されたレーザビームIL2は、透過率が高く反
射率が低いビームスプリッタ6に入射し、ビームスプリ
ッター6を透過したレーザビームIL2は、第1リレー
レンズ7Aを介して視野絞り8に入射する。レーザビー
ムIL2の断面形状は、視野絞り8によりスリット状に
整形される。視野絞り8の配置面は、レチクルRのパタ
ーン形成面及びウエハWの露光面と共役な位置にあり、
視野絞り8の開口部の形状を調整することにより、レチ
クルR上で所望の形状の照明視野(照野)が得られる。
視野絞り8の開口部から射出されたレーザビームIL2
は、第2リレーレンズ7B、折り曲げミラー9及びメイ
ンコンデンサーレンズ10を経てレチクルRのパターン
領域の一部をスリット状の照明領域25で照明する。レ
チクルRはレチクルステージ11上に載置されている。
【0028】レチクルRのパターン領域で回折されたレ
ーザ光は、投影光学系PLを介して、ウエハW上の感光
材としてのフォトレジスト層にレチクルRのパターン像
を結像する。即ち、レチクルR上のスリット状の照明領
域25と共役なスリット状の露光領域26内のウエハW
の露光面上に、そのスリット状の照明領域25内の回路
パターンの像が投影される。ウエハWは、ウエハステー
ジ13上のウエハホルダ12に真空チャックされ、ウエ
ハステージ13は、ウエハWを投影光学系PLの光軸に
垂直な平面内の一方向であるX方向に走査するXステー
ジ、その光軸に垂直な面内でX方向に垂直なY方向にウ
エハWを位置決めするYステージ、及びその光軸の方向
であるZ方向にウエハWを位置決めするZステージ等よ
り構成されている。
【0029】この場合、スリットスキャン露光方式で露
光を行う際には、主制御系16からの指令に基づき、レ
チクルステージ走査制御部21がレチクルステージ11
を介して、スリット状の照明領域25に対してレチクル
RをX方向に走査するのと同期して、ウエハステージ走
査制御部22がウエハステージ13を介してウエハWを
スリット状の露光領域26に対して−X方向に走査す
る。この際の目標露光量と同期走査時の走査速度及びレ
ーザ発振周波数等との関係については後述することとす
る。
【0030】ところで、フライアイレンズ5から射出さ
れたレーザビームIL2の内で、ビームスプリッタ6で
反射されたレーザビームは、集光光学系14により受光
素子15の受光面上に集光される。受光素子15は、レ
ーザビームの各パルス光毎の光量(光強度)に応じた光
電信号を正確に出力するもので、紫外域において十分な
感度を有するPINフォトダイオード等で構成されてい
る。受光素子15から出力される光電信号は主制御系1
6に供給され、主制御系16において各パルス光毎の光
量が順次積算される。
【0031】この実測値(積算光量値)は、主制御系1
6においてパルスレーザ光源1に対して1パルス光毎に
印加電圧の制御を行う際、及びトリガー制御部20を介
してパルスレーザ光源1の1パルス光毎の発振制御を行
う際の基礎データとなっている。なお、予めパワーメー
タ等により、レーザ光のウエハWの露光面での照度と受
光素子15の光電信号出力との関係が求められ、この関
係がメモリー23に記憶されている。
【0032】主制御系16には、入出力装置24及びメ
モリー23が接続されている。主制御系16は、上述し
た受光素子15の実測値に基づいてトリガー制御部20
に制御指令を出力する他、第1光量制御部18、第2光
量制御部19及び干渉縞低減制御部17の各々に所定の
指令信号を送って、投影露光装置全体の動作を統括制御
する。入出力装置24は、オペレーターと投影露光装置
本体とのマン・マシーン・インターフェイスであり、露
光に必要な各種パラメータをオペレータから主制御系1
6へ伝達すると共に、主制御系16の動作状態をオペレ
ータに知らせる。
【0033】また、メモリー23には入出力装置24か
ら入力された露光動作、及び各種演算等に必要なパラメ
ータ(定数)やテーブル、或いは上記受光素子15の感
度特性等が記憶されている。特に本実施例では、干渉パ
ターン低減部4により良好に干渉パターンの平滑化を行
うために最低限必要なパルス数Nspや、積算露光量を所
望の露光量制御精度で制御するために必要なパルス数N
e の情報が記憶されている。
【0034】さて、主制御系16による減光部3の透過
率α及びウエハステージ13の同期走査速度v(cm/
sec)の決定法について述べる。今、ウエハW上のフ
ォトレジスト感度をS(mj/cm2)、減光なしの状態
でのウエハWの露光面上での1パルス光のエネルギー密
度をp(mj/cm2・pulse)、第1光量制御部18での
透過率をα、第2光量制御部19での透過率をβ、ウエ
ハWの露光面でのスリット状の露光領域26の走査方向
のスリット幅をD(cm)、レーザ発振周波数をf(H
z)とすると、ウエハWの露光面上の1点の露光に必要
なパルス数Nex p は、次のようになる。
【0035】
【数1】 Nexp =S/(α・β・p)=D・f/v=整数 (数1)より、S/(α・β・p)は整数化されねばな
らず、逆に透過率βの微調をしても整数化できないとき
は、露光後、目標値に対してオフセット(誤差)を持つ
ことになってしまう。従って、このような透過率βの大
きな変更は、第2光量制御部19によってパルス光毎に
行う代わりに、全てのパルス光に対して一律の制御を行
う方法で対応する必要がある。同様に、(数1)のD・
f/vも整数化の必要がある。走査方向のスリット幅D
が一定で、レーザ発振周波数fが最大値(この場合はス
ループット上有利である)の場合、走査速度vの調節が
必要となる。
【0036】フォトレジストが低感度で感度Sが大きな
値のときには、走査速度vを小さくするのがよい。ま
た、フォトレジストが高感度で感度Sが小さいときに
は、走査速度vを大きくする必要が生じるが、走査速度
vには許される最大値vmax がある。そのため、走査速
度vがその最大値を越える場合には、第1光量制御部1
8により減光部3を制御して透過率αを小さくして、走
査速度vを最大値vmax より小さくする必要が生じる。
また、パルス数Nexp は、干渉パターンの平滑化を行う
ために最低限必要なパルス数Nspや、積算露光量を所望
の露光量制御精度で制御するために必要なパルス数Ne
より大きい必要がある。以上の条件をまとめると次のよ
うになる。
【0037】
【数2】vmax ≧(D・f/S)・α・β・p
【0038】
【数3】 Nexp =S/(α・β・p)≧Max(Ne ,Nsp) なお、関数Max(A,B)は数A及びBの内の値が大
きい方の数を示す。(数2)及び(数3)より、次式が
成立する。
【0039】
【数4】
【0040】なお、関数Min(A,B)は数A及びB
の内の値が小さい方の数を示す。そして、透過率αの設
定が必要な場合は、透過率αの設定をした後、(数1)
に基づいて透過率βの再設定をする。その後、(数1)
に基づき走査速度vが決定される。次に、パルスレーザ
光源1から射出される各パルス光毎に、第2光量制御部
19を介してエネルギーを調整する際のエネルギー調整
度について説明する。
【0041】先ず、(数1)より、パルスレーザ光源1
のパルス発光間隔の間に、ウエハステージ13が走査方
向である−X方向に走査される距離Xstepは、次のよう
になる。
【0042】
【数5】Xstep=D/Nexp これを言い替えるため、ウエハWの露光面をその走査方
向に幅Xstepの領域(以下、「パルス数積算領域」とい
う)に分割して考えると、ウエハW上のスリット状の露
光領域26の走査方向の幅Dは、露光パルス数と同じN
exp にそのパルス数積算領域の各々の走査方向の幅X
stepを乗じたものである。
【0043】図4は、ウエハWの露光面をパルス数積算
領域で分割した状態を示し、この図4において、横軸は
ウエハW上の或る時点でのX座標、縦軸は位置Xでの照
度IWである。また、この図4の例では、スリット状の
露光領域の幅Dが、パルス数積算領域の走査方向の幅X
stepの5倍、即ち露光パルス数Nexp が5パルスの場合
(実際には数10パルス以上必要となる)を示してい
る。そして、便宜上スリット状の露光領域がウエハW上
をX方向に走査するものとして表し、1パルス目のパル
ス光による照度分布を矩形の照度分布26Aで表すと、
スリット状の露光領域に対するウエハWの相対的な走査
により、2パルス目のパルス光による照度分布26B
は、照度分布26Aに対してXstepだけX方向にずれた
ものとなる。同様に、3パルス目のパルス光による照度
分布26Cは、照度分布26Bに対してXstepだけX方
向にずれたものとなり、以下各パルス光による照度分布
は次第にX方向にXstepだけずれて行く。また、パルス
レーザ光源1の出力のばらつきにより、各パルス光のエ
ネルギーに依る照度分布IWの値もばらついている。
【0044】そのため、例えば1パルス目のパルス光に
より初めて照射された幅Xstepのパルス数積算領域27
Aと、2パルス目のパルス光により初めて照射されるパ
ルス数積算領域27Bと、3パルス目のパルス光により
初めて照射されるパルス数積算領域27Cとでは、それ
ぞれ受ける積算露光量が異なって来る。従って、本例で
は、一連のパルス数積算領域27A,27B,27C,
‥‥毎にそれぞれ実際の露光量と目標露光量との差分を
検出し、これらの差分の平均値のエネルギーをパルスレ
ーザ光源1の次のパルス発光のエネルギーとするよう
に、図1の主制御系16は第2光量制御部19を介して
パルスレーザ光源1の印加電圧を調整する。
【0045】ここで、主制御系16が、パルスレーザ光
源1から次に照射されるパルスレーザー光のエネルギー
を求める際の演算方法について説明する。この場合、
(数4)によって透過率αを定め、(数1)の(Nexp
=S/(αβp))を整数化するために透過率βの微調
を行った後のウエハWの露光面でのパルスエネルギー密
度を〈q〉(mJ/cm2・pulse)(=α・β・〈p〉)
とおく。変数〈p〉は、減光無しの状態でのウエハWの
露光面での1パルスのエネルギー密度pの平均値であ
る。このとき、走査露光によってウエハWの露光面が実
際に露光される最初のパルスをn=1で表すと、nパル
ス目の目標露光量qn は、次式で定めればよい。
【0046】
【数6】
【0047】この(数6)の第2式及び第3式のi・
〈q〉の項が、第i番目のパルス数積算領域の目標露光
量であり、Σqj の項は第i番目のパルス数積算領域に
それまでに露光されたパルス光の積算露光量である。従
って、(数6)の第2式及び第3式は、まだ露光パルス
数がNexp に達していない全てのパルス数積算領域にお
いてそれぞれ求めたそれまでの積算露光量と次のパルス
での目標積算露光量との差分の平均値を、パルスレーザ
光源1の次のパルス発光でのパルスエネルギーとするこ
とを意味している。これは、各パルス数積算領域(図4
の27A,27B,27C,‥‥)において次のパルス
光の照射により露光すべきパルスエネルギーの平均値
を、パルスレーザ光源1の次のパルス発光でのパルスエ
ネルギーとすることを意味する。
【0048】次に、図4の1個のパルス数積算領域27
Aにおける積算露光量の制御状態につき図5を参照して
説明する。図5はそのパルス数積算領域27Aにおけ
る、パルス発光毎の積算露光量の変化を示し、この図5
において、実線の折れ線が実際の積算露光量、2点鎖線
が各パルス光が照射される時点での目標積算露光量を示
す。但し、便宜上、露光パルス数Nexp が8パルス、即
ちスリット状の露光領域26の走査方向の幅Dが8・X
stepの場合を示している。先ず1パルス目の目標積算露
光量P1 に対して実際の露光量がP1 ′とすると、2パ
ルス目の目標積算露光量(=2・P1 )とその実際の露
光量P1 ′との差分である露光量P2 が、パルス数積算
領域27Aにおいて2パルス目で照射されるべきエネル
ギーである。
【0049】本例ではその露光量P2 をそのまま用いる
のではなく、次のパルス発光で露光される各パルス数積
算領域についてもそれぞれ2パルス目での目標露光量と
それまでの積算露光量との差分を求め、それら差分の平
均値を2パルス目で照射すべきエネルギーとして、この
エネルギーが得られるように図1のパルスレーザ光源1
の印加電圧を制御する。その結果、パルス数積算領域2
7Aにおいては、2パルス目のパルス光の照射により、
例えば露光量P2 ′のエネルギーが照射される。3パル
ス目以降でも、パルス数積算領域27A及び他のパルス
数積算領域においてそれぞれ個別に目標積算露光量とそ
れまでの実際の積算露光量との差分が求められ、これら
差分の平均値が次のパルス光での露光量とされる。この
ように、各パルス数積算領域において、次のパルス発光
での露光エネルギーの目標値を求める方法の詳細は、例
えば特開平2−135723号公報や特開平3−179
357号公報に開示されている。
【0050】このように露光を行う場合、図1の主制御
系16は、(数6)によりパルス光毎に次のパルス光に
よる目標露光量を算出し、第2光量制御部19を介して
その目標露光量が得られるようにパルスレーザ光源1の
光量制御を行う。ところで本方式による露光制御精度A
は、パルスエネルギーばらつきを(Δp/〈p〉)とす
ると、次のようになる。
【0051】
【数7】
【0052】そして、(Δp/〈p〉)=10%で、露
光制御精度A=1%を得るには、(数7)より、Nexp
≧50pulse でよいことになる。即ち、Ne =50程度
となる。また、(数3)に現れる干渉縞低減に必要なパ
ルス数Nspは、通常実験で決定されるが、50パルスも
あれば十分と言われている。よって、(数3)にてMa
x(Ne ,Nsp)=50と考えればよい。
【0053】最後に、スリットスキャン露光方式の露光
装置の場合は、露光フィールド中の各パルス数積算領域
毎に照射されたパルスが少しずつずれるため、露光量制
御精度もパルス数積算領域毎に異なる。例えば或るパル
ス数積算領域にてnパルス目から(n+Nexp −1)パ
ルス目までのNexp パルスが照射されたとすると、走査
方向に後側の隣りのパルス数積算領域では(n+1)パ
ルス目から(n+Nex p )パルス目までのNexp パルス
が照射される。このため、露光量制御精度の判定はパル
ス数積算領域毎に行うこととし、主制御系16内の積算
光量用のメモリは、少なくともNexp 個分は必要であ
り、理想的にはウエハW上の露光フィールドの走査方向
の長さをLとおくと、L/Xstep個分が用意されている
のが望ましい。
【0054】具体的に、各パルス数積算領域毎に図5の
折れ線で示すように露光が行われる場合について、ウエ
ハ上に適正露光量の露光が行われたか否かを判定する手
法について図6を参照して説明する。図6において、折
れ線28Aは、図5に示すパルス数積算領域27Aでの
露光量の変化を示し、他の折れ線28B〜28Eはそれ
ぞれ他のパルス数積算領域27B〜27E(不図示)で
の露光量の変化を示す。この場合、先ず最初のパルス数
積算領域27Aにおいて、最終パルスの露光終了後に、
目標露光量Eade と実際の積算露光量との差分ΔEA
求められる。この差分ΔEA が所定の許容値を超えてい
る場合には、その時点でウエハへの露光量が適正露光量
でないと判定され、露光異常の状態でそのウエハへの露
光工程が終了する。
【0055】また、その差分ΔEA が所定の許容値以内
の場合には、次のパルス数積算領域27B,27C,‥
‥についてそれぞれ目標露光量Eade と実際の積算露光
量との差分が求められ、この差分ΔEB,ΔEC,…が所定
の許容値を超えているかどうかが確かめられる。そし
て、例えば図6の折れ線28Eに示されるように、パル
ス数積算領域27E(不図示)での目標露光量Eade
実際の積算露光量との差分ΔEE が所定の許容値を超え
ている場合にも、露光異常の状態でそのウエハへの露光
工程が終了する。また、その差分ΔEE が所定の許容値
以内の場合には、同様にしてそれに続くパルス数積算領
域についてそれぞれ目標露光量Eade と実際の積算露光
量との差分が求められ、この差分が所定の許容値を超え
ているかどうかが確かめられる。
【0056】なお、本実施例では、1回の走査露光中で
パルス光毎のエネルギーを調整する手法として、パルス
レーザ光源1への印加電圧を制御する方式を用いていた
が、その他に、連続的に変化する透過率が得られ、且つ
応答性の速い方式であれば使用することができる。具体
的には、減光部3の一例として先に挙げたアパーチャと
ズームレンズ系とを組み合わせたもの、エタロン、2枚
の位相格子或いは明暗格子、又は回転偏光板(直線偏光
レーザの場合)等を用いても良い。
【0057】このように本発明は上述実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得る。
【0058】
【発明の効果】本発明によれば、露光ビームのパルス発
振を所定の最大周波数で行うようにしているため、被露
光体(感光基板)上への積算露光量を適正露光量に近づ
けることができる。
【0059】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例が適用された投影露光装置を
示す構成図である。
【図2】図1のパルスレーザ光源1の印加電圧とパルス
エネルギーとの関係を示す図である。
【図3】図1の減光部3の構成例を示す正面図である。
【図4】実施例のウエハ上におけるパルス光の照度分布
を示す図である。
【図5】実施例のウエハ上の最初のパルス数積算領域に
おける積算露光量の変化の一例を示す図である。
【図6】実施例のウエハ上の複数のパルス数積算領域に
おける積算露光量の変化の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 パルスレーザ光源 3 減光部 4 干渉縞低減部 6 ビームスプリッター 8 視野絞り 10 メインコンデンサーレンズ 11 レチクルステージ R レチクル PL 投影光学系 W ウエハ 13 ウエハステージ 15 受光素子 16 主制御系 17 干渉縞低減制御部 18 第1光量制御部 19 第2光量制御部 20 トリガー制御部 25 スリット状の照明領域 27A,27B,27C,‥‥ パルス数積算領域 30 レボルバ板 30a〜30f メッシュフィルタ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パルス発振される露光ビームに対して被
    露光体を相対移動することにより前記被露光体を走査露
    光するために、前記被露光体に照射される露光ビームの
    エネルギーを調整する第1調整手段と前記被露光体に照
    射される露光ビームのエネルギーを調整する第2調整手
    段とを用いる走査露光方法において、前記走査露光に先立って、前記露光ビームのパルス発振
    が所定の最大周波数で、且つ前記相対移動速度が所定の
    最大速度を超えないように、前記第1調整手段を使った
    前記露光ビームのエネルギー調整を行い、 前記走査露光中に、前記露光ビームのパルス発振を所定
    の最大周波数で行うと共に、前記第1調整手段を使わず
    に前記第2調整手段を使って前記露光ビームのエネルギ
    ーを微調整することを特徴とする走査露光方法。
  2. 【請求項2】 前記所定の最大周波数で前記走査露光を
    行うために、前記露光ビームと前記被露光体との相対速
    度を調整することを特徴とする請求項1に記載の走査露
    光方法。
  3. 【請求項3】 前記被露光体の走査露光中に、前記被露
    光体上の各点に照射される露光ビームのパルス数を整数
    N、前記被露光体に照射される露光ビームの前記相対移
    動方向の幅をD、前記露光ビームのパルス発振の周波数
    をf、前記露光ビームと前記被露光体との相対速度をv
    として、 N=D・f/v の条件を満たすことを特徴とする請求項1又は2に記載
    の走査露光方法。
  4. 【請求項4】 前記パルス数を決定する際に、前記露
    光ビームの照射領域内に発生する干渉パターンの影響を
    考慮することを特徴とする請求項3に記載の走査露光方
    法。
  5. 【請求項5】 前記パルス数を決定する際に、前記被
    露光体に対する積算露光量の制御精度を考慮することを
    特徴とする請求項3又は4に記載の走査露光方法。
  6. 【請求項6】 前記パルス数を決定する際に、前記露
    光ビームのエネルギーのばらつきを考慮することを特徴
    とする請求項3、4、又は5に記載の走査露光方法。
  7. 【請求項7】 前記被露光体上のレジストが高感度の場
    合は前記相対速度vを大きくすることを特徴とする請求
    項3から6のいずれか一項に記載の走査露光方法。
  8. 【請求項8】 前記被露光体の走査露光中、前記露光ビ
    ームのパルス発振毎に、その前にパルス発振された複数
    パルスの露光ビームのエネルギー情報に基づいて、前記
    被露光体に照射される露光ビームのエネルギーを微調整
    することを特徴とする請求項から7のいずれか一項に
    記載の走査露光方法。
  9. 【請求項9】 前記被露光体上のレジストが低感度の場
    合は前記相対速度vを小さくすることを特徴とする請求
    項3から6のいずれか一項に記載の走査露光方法。
  10. 【請求項10】 前記被露光体上における前記露光ビー
    ムの照射領域は、前記相対移動方向に一定の幅を有し、
    且つ前記相対移動方向に交差する方向に延びたスリット
    形状であることを特徴とする請求項1から9のいずれか
    一項に記載の走査露光方法。
  11. 【請求項11】 請求項1から10の何れか一項に記載
    の走査露光方法を用いるデバイス製造方法。
JP17227099A 1999-06-18 1999-06-18 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法 Expired - Fee Related JP3344476B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17227099A JP3344476B2 (ja) 1999-06-18 1999-06-18 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17227099A JP3344476B2 (ja) 1999-06-18 1999-06-18 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03524893A Division JP3235078B2 (ja) 1993-02-24 1993-02-24 走査露光方法、露光制御装置、走査型露光装置、及びデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000029225A JP2000029225A (ja) 2000-01-28
JP3344476B2 true JP3344476B2 (ja) 2002-11-11

Family

ID=15938803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17227099A Expired - Fee Related JP3344476B2 (ja) 1999-06-18 1999-06-18 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3344476B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000029225A (ja) 2000-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3235078B2 (ja) 走査露光方法、露光制御装置、走査型露光装置、及びデバイス製造方法
US6252650B1 (en) Exposure apparatus, output control method for energy source, laser device using the control method, and method of producing microdevice
JP3316704B2 (ja) 投影露光装置、走査露光方法、及び素子製造方法
JP3617558B2 (ja) 露光量制御方法、露光装置、及び素子製造方法
JPH08250402A (ja) 走査型露光方法及び装置
US6538723B2 (en) Scanning exposure in which an object and pulsed light are moved relatively, exposing a substrate by projecting a pattern on a mask onto the substrate with pulsed light from a light source, light sources therefor, and methods of manufacturing
WO1998059364A1 (fr) Aligneur de projection, son procede de fabrication, procede d'exposition dudit aligneur et procede de fabrication de composants au moyen de l'aligneur
WO1999005708A1 (fr) Procede d'exposition pour projection, dispositif de cadrage pour projection, et procedes de fabrication et de nettoyage optique du dispositif de cadrage
JPWO2002103766A1 (ja) 走査露光方法及び走査型露光装置、並びにデバイス製造方法
JPH06349701A (ja) 露光装置
JP2001345245A (ja) 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法
JPH09320932A (ja) 露光量制御方法及び装置
EP0859285A2 (en) Light exposure controlling method
US6542222B1 (en) Beam output control method, beam output apparatus and exposure system, and device manufacturing method using the exposure system
JP3296484B2 (ja) 走査露光方法、走査型露光装置、及びデバイス製造方法
JP3344476B2 (ja) 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法
KR19980018569A (ko) 주사 노광 방법 및 주사형 노광 장치
JP3344477B2 (ja) 走査露光方法、レーザ装置、走査型露光装置、及びデバイス製造方法
JP2985089B2 (ja) 露光制御装置、露光装置及び方法
JP3348928B2 (ja) 走査露光方法、走査型露光装置、及び露光量制御装置
JP2000031044A (ja) 露光制御装置
JP4253915B2 (ja) 露光装置、露光方法、及びレーザ光源
JPH09266159A (ja) 露光量制御装置
KR19980080158A (ko) 주사 노광 방법 및 주사형 노광 장치
JP3316759B2 (ja) 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020314

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020731

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees