JP3339128B2 - 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置 - Google Patents
欠陥検査方法及びその実施に使用する装置Info
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Description
面を検査して表面欠陥を検出する欠陥検査方法及びその
実施に使用する装置に関する。
は、搬送される被検査材に光を照射し、これによる反射
光又は透過光を受光し、この受光信号を電気信号に変換
して生信号を得、さらにこの生信号を2値化し、この2
値化した信号に基づいて欠陥の形状,等級の判定を行う
ことによって行っている。
ロック図である。搬送される鋼板等の被検査材(図示せ
ず)表面を、搬送方向に直交する方向にレーザ光で走査
し、被検査材で正反射, 散乱したレーザ光を、光学セン
サ21の正反射成分受光部21a, 散乱成分受光部21b で夫
々受光する。ここで欠陥性状によっては正反射成分で顕
著に現れるものと散乱成分で顕著に現れるものとがある
ため、正反射及び散乱したレーザ光を受光している。そ
してこの受光した光を対応する電気信号に変換して生信
号を得る。生信号は鋼板のばたつき,うねり等の影響を
受け易いため、この影響を除去するため夫々フィルタ2
2, 23を通過させて、欠陥がない平坦なものを検査した
状態がGNDとなるようなフィルタ信号とする。
し、図5(b) はこれにより得られる生信号を示し、図5
(c) はフィルタ22(23)を経たフィルタ信号を示してい
る。フィルタ信号は夫々信号処理装置24, 25へ与えら
れ、信号処理装置24, 25では、正の閾値Thp 又は負の閾
値Thn を越えた信号部分があるか否かを判断して欠陥を
検出する。そして図5(c) に示す如く閾値Thp ,Thn を
越えた信号部分があった場合は欠陥有と判定し、この信
号から欠陥Fの特徴量(面積,サイズ等)を求め、この
特徴量は欠陥判定部26へ与えて、欠陥名, 等級を判定す
る。
欠陥検出の際にノイズを欠陥として検出する誤検出をし
ないよう図5(c) に示す如く、そのレベルが標準的な欠
陥信号以下であるノイズを除去し得る閾値を設定してい
るため、閾値Thp から閾値Thn までの間の信号は全てノ
イズとしてその情報は失われる。従って欠陥Fの存在は
検出することができても、その形状を正確に検出するこ
とは困難である。これは1つの欠陥内でも性状がその途
中で変化しているため、その部分により信号レベルが異
なることに起因する。このため例えば線状の欠陥を検査
しても、レベルが高い部分のみが検出されレベルが低い
部分は検出されないため、点状欠陥又は実際の欠陥より
短い欠陥と判定されたり、複数の欠陥と判定されたりし
て、欠陥判定結果は誤判定となってしまう。
のであり、欠陥の有無を判定する閾値とは別の閾値を用
いて、欠陥有と判定された部分が含まれる真の欠陥を検
出することにより、精度良く欠陥の判定が行える欠陥検
査方法及びその実施に使用する装置を提供することを目
的とする。
法は、被検査材をセンサにて探傷し、そのセンサから得
られる信号を電気信号に変換して欠陥を検査する欠陥検
査方法において、前記電気信号を欠陥の有無を判定する
ための第1の閾値と比較し、欠陥有と判定された場合
に、前記電気信号を前記第1の閾値で2値化処理するこ
とにより、前記電気信号の内の前記第1の閾値よりも絶
対値が大である部分を第1の欠陥画像として表示した第
1の画像を得、前記電気信号を前記第1の閾値よりも絶
対値が小さい第2の閾値で2値化処理することにより、
前記電気信号の内の前記第2の閾値よりも絶対値が大で
ある部分を第2の欠陥画像として表示した第2の画像を
得、前記第1の画像と前記第2の画像とを比較し、前記
第1の画像中の第1の欠陥画像を含む前記第2の画像中
の第2の欠陥画像を真の欠陥画像として抽出することを
特徴とする。
センサにて探傷し、そのセンサから得られる信号を電気
信号に変換して欠陥を検査する欠陥検査装置において、
前記電気信号を欠陥の有無を判定するための第1の閾値
と比較する欠陥有無判定手段と、該欠陥有無判定手段が
欠陥有と判定した場合に、前記電気信号を前記第1の閾
値で2値化処理することにより、前記電気信号の内の前
記第1の閾値よりも絶対値が大である部分を第1の欠陥
画像として表示した第1の画像を得る第1の2値化手段
と、前記電気信号を前記第1の閾値よりも絶対値が小さ
い第2の閾値で2値化処理することにより、前記電気信
号の内の前記第2の閾値よりも絶対値が大である部分を
第2の欠陥画像として表示した第2の画像を得る第2の
2値化手段と、前記第1の2値化手段により得られた第
1の画像と前記第2の2値化手段により得られた第2の
画像とを比較し、前記第1の画像中の第1の欠陥画像を
含む前記第2の画像中の第2の欠陥画像を真の欠陥画像
として抽出する欠陥画像抽出手段とを備えることを特徴
とする。
の第1の閾値にて欠陥の有無を判定した後、欠陥有と判
定した場合は、第1の閾値,及び第1の閾値よりも絶対
値が小さい第2の閾値を用いて信号を2値化し、第1の
欠陥画像を含む第2の欠陥画像を真の欠陥画像として抽
出するので、従来は失われていたレベルの信号をも用い
て欠陥を検出することになり、欠陥形状を正確に検出す
ることが可能となる。
き具体的に説明する。図1は、本発明に係る欠陥検査装
置の構成を示すブロック図である。図中1は、搬送され
る被検査材(図示せず)表面を、搬送方向に直交する方
向にレーザ光で走査し、被検査材での反射光を受光し、
さらに電気信号に変換して生信号として処理する光学セ
ンサである。生信号は、ばたつき,うねり等の影響を除
去するため微分又は減算を行うフィルタ2を経てフィル
タ信号とされ、A/D変換器3へ与えられるようになし
てある。A/D変換器3にてA/D変換された信号は、
信号処理回路4にて後述する処理を施された後、所定の
信号が特徴量算出回路5へ与えられ、特徴量算出回路5
にて特徴量を算出するようになしてある。この算出結果
は欠陥判定回路6へ与えられて欠陥判定回路6にて欠陥
判定を行うようになしてある。
する欠陥有無判定回路41と、欠陥有無判定回路41にて欠
陥有と判定された場合に信号を夫々異なる閾値にて2値
化する2値化回路42, 43と、これら2値化回路42, 43に
より2値化された信号を所定走査回数分蓄積して記憶す
るフレームメモリ44, 45と、これらフレームメモリ44,
45が記憶する2次元画像のうち重なっている部分を抽出
する欠陥画像抽出回路46とを備える。この欠陥画像抽出
回路46にて抽出された画像信号は前述の特徴量算出回路
5へ与えられるようになしてある。
く説明する。図2は、信号処理回路4における処理を示
すフローチャートである。信号処理回路4へA/D変換
された信号が与えられると、まず欠陥有無判定回路41に
てこの与えられた信号が閾値Thp1, Thn1を越えているか
否かを判断して、欠陥の有無を判定する(ステップS
1)。そして閾値Thp1, Thn1を越える信号部分がない場
合は後続の特徴量算出回路5へは信号を与えない。一
方、閾値Thp1, Thn1を越える信号部分があった場合は、
2値化回路42にてそのとき与えられている信号を閾値Th
p1, Thn1を用いて2値化し、被検査材を搬送しながら所
定回走査して得られる信号をフレームメモリ44にて蓄積
し2次元的な画像を形成する(ステップS2)。これと
同時的に、2値化回路43にて閾値Thp1, Thn1より絶対値
が小さい閾値Thp2, Thn2を用いて2値化し、フレームメ
モリ45にて蓄積し2次元画像を形成する(ステップS
3)。
2値化した画像は、欠陥深さが深い部分又は欠陥のエッ
ジ部分のみの画像である。また絶対値が小さい閾値Th
p2, Thn2にて2値化した画像は、これに加えて、欠陥深
さが深い部分間をつなぐ浅い欠陥部分、欠陥深さが深い
欠陥部分で囲まれた内側に位置する浅い欠陥部分、又は
比較的大きなノイズが現れた部分をも含んだ画像であ
る。従って閾値Thp2, Thn2による欠陥画像部分をラベリ
ングし、この画像から閾値Thp1, Thn1による欠陥画像部
分を含むラベリングされた部分を抽出すれば、欠陥画像
のみを抽出することができる(ステップS4)。フレー
ムメモリ44, 45が記憶する画像の抽出を欠陥画像抽出回
路46にて行い、その信号を特徴量算出回路5へ与える。
そして前述の如く、特徴量算出回路5は所要の特徴量を
算出した後、算出結果を欠陥判定回路6へ与え、この特
徴量に基づいて欠陥判定回路6では欠陥の判定を行う。
体的に説明するための図である。図3(a) に黒丸で示す
如き、大きく深い点状部の、搬送方向における上流側及
び下流側に欠陥深さが浅い線状部が繋がっており、下流
側の線状部の中途は少し深くなった欠陥を検出する場合
について述べる。図3(a) に示す如き欠陥では、点状部
を走査したとき、及び前述の深い線状部を走査したとき
に閾値Thp1, Thn1を越えた信号が現れる。このような閾
値Thp1, Thn1を越えた信号のみを使用した場合の欠陥画
像は、図3(b) の右側に示すように前記点状部及び太い
線状部のみが別々に検出され、太い線状部の前後の細い
線状部は検出されない形状となる。
回路43には、図3(c) に示す如く、閾値Thp1, Thn1より
絶対値が小さい閾値Thp2, Thn2を設定してある。この閾
値Thp2, Thn2は、欠陥が存在しない被検査材を走査した
ときに得られる信号が、一定の割合でその閾値を越える
ように設定する。閾値Thp1, Thn1を越えた信号部分が現
れると、フレームメモリ45にてこの前後、数走査回分の
信号から、これら閾値Thp2, Thn2を越えた信号を使用し
た欠陥画像も形成するようになっている。そして欠陥画
像抽出回路46にて閾値Thp2, Thn2にて得られた欠陥画像
部分から閾値Thp1, Thn1にて得られた欠陥画像部分を欠
陥画像として抽出する。これにより図3(c) の右側に示
すように太い線状部の前後の細い線状部も検出され、1
つの欠陥として形状が正確に検出される。
被検査材を光学センサ1で走査し、且つその反射光を受
光し、さらにフィルタ2,A/D変換器3を経た後、信
号処理回路4にて上述のような処理を行って検出した欠
陥信号に基づき、以下の特徴量算出回路5及び欠陥判定
回路6を使用して欠陥の判定を行う。このとき信号処理
回路4においては、欠陥を検出するための正確な情報を
有する欠陥信号が得られるため、その後の特徴量算出回
路5及び欠陥判定回路6を使用した欠陥判定の精度が大
幅に上昇する。
の乱反射を受光する光学センサ,磁気センサ等のセンサ
, 又はCCDカメラ等をセンサとして使用しても同様の
効果が得られる。また第2の閾値Th p2, Th n2 はS/Nが
1以上であり、第1の閾値Th p1, Th n1 以下の所要の値に
設定すればよい。
及びその実施に使用する装置は、欠陥の有無を検出する
ための第1の閾値にて欠陥の有無を判定した後、欠陥有
と判定した場合は、第1の閾値,及び第1の閾値よりも
絶対値が小さい第2の閾値を用いて信号を2値化するの
で、従来は失われていたレベルの信号をも用いて欠陥を
検出することになり、欠陥形状を正確に把握し、目視判
定と略一致する結果を得ることが可能となる等、本発明
は優れた効果を奏する。
ク図である。
トである。
ための図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 被検査材をセンサにて探傷し、そのセン
サから得られる信号を電気信号に変換して欠陥を検査す
る欠陥検査方法において、 前記電気信号を欠陥の有無を判定するための第1の閾値
と比較し、 欠陥有と判定された場合に、前記電気信号を前記第1の
閾値で2値化処理することにより、前記電気信号の内の
前記第1の閾値よりも絶対値が大である部分を第1の欠
陥画像として表示した第1の画像を得、 前記電気信号を前記第1の閾値よりも絶対値が小さい第
2の閾値で2値化処理することにより、前記電気信号の
内の前記第2の閾値よりも絶対値が大である部分を第2
の欠陥画像として表示した第2の画像を得、前記第1の画像と前記第2の画像とを比較し、前記第1
の画像中の 第1の欠陥画像を含む前記第2の画像中の第
2の欠陥画像を真の欠陥画像として抽出することを特徴
とする欠陥検査方法。 - 【請求項2】 被検査材をセンサにて探傷し、そのセン
サから得られる信号を電気信号に変換して欠陥を検査す
る欠陥検査装置において、 前記電気信号を欠陥の有無を判定するための第1の閾値
と比較する欠陥有無判定手段と、 該欠陥有無判定手段が欠陥有と判定した場合に、前記電
気信号を前記第1の閾値で2値化処理することにより、
前記電気信号の内の前記第1の閾値よりも絶対値が大で
ある部分を第1の欠陥画像として表示した第1の画像を
得る第1の2値化手段と、 前記電気信号を前記第1の閾値よりも絶対値が小さい第
2の閾値で2値化処理することにより、前記電気信号の
内の前記第2の閾値よりも絶対値が大である部分を第2
の欠陥画像として表示した第2の画像を得る第2の2値
化手段と、 前記第1の2値化手段により得られた第1の画像と前記
第2の2値化手段により得られた第2の画像とを比較
し、前記第1の画像中の第1の欠陥画像を含む前記第2
の画像中の第2の欠陥画像を真の欠陥画像として抽出す
る欠陥画像抽出手段と を備えることを特徴とする欠陥検
査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23920093A JP3339128B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23920093A JP3339128B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0763698A JPH0763698A (ja) | 1995-03-10 |
JP3339128B2 true JP3339128B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=17041223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23920093A Expired - Lifetime JP3339128B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3339128B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5214479B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-06-19 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、およびマスクブランクの製造方法 |
JP6869815B2 (ja) | 2017-06-06 | 2021-05-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP23920093A patent/JP3339128B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0763698A (ja) | 1995-03-10 |
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