JP3332047B2 - 内層銅箔の処理方法 - Google Patents
内層銅箔の処理方法Info
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- JP3332047B2 JP3332047B2 JP18134593A JP18134593A JP3332047B2 JP 3332047 B2 JP3332047 B2 JP 3332047B2 JP 18134593 A JP18134593 A JP 18134593A JP 18134593 A JP18134593 A JP 18134593A JP 3332047 B2 JP3332047 B2 JP 3332047B2
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- copper foil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンピューター、通信機器等に利用される多層プリント
配線板の製造に用いる、内層回路用の銅箔処理方法に関
するものである。特に、「ハロー」或いは「ピンクリン
グ」の発生を完全に防止する、多層プリント配線板の製
造方法に関するものである。
コンピューター、通信機器等に利用される多層プリント
配線板の製造に用いる、内層回路用の銅箔処理方法に関
するものである。特に、「ハロー」或いは「ピンクリン
グ」の発生を完全に防止する、多層プリント配線板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント板において、プリント回路
を形成した内層板の、多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面に微細凸凹を形成した銅箔を用いる方
法，内層用のプリント回路を形成した後、ａ．酸化処理
水溶液により、銅箔表面に酸化銅微細凸凹を形成する方
法、ｂ．銅箔面をシラン系や有機チタネート系のカップ
リング剤で処理する方法等が知られている。接着性と経
済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に内層用
のプリント回路を形成した後、酸化性のアルカリ水溶液
で処理して、褐色或いは黒色の酸化銅微細凸凹膜を形成
したものが用いられている。
を形成した内層板の、多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面に微細凸凹を形成した銅箔を用いる方
法，内層用のプリント回路を形成した後、ａ．酸化処理
水溶液により、銅箔表面に酸化銅微細凸凹を形成する方
法、ｂ．銅箔面をシラン系や有機チタネート系のカップ
リング剤で処理する方法等が知られている。接着性と経
済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に内層用
のプリント回路を形成した後、酸化性のアルカリ水溶液
で処理して、褐色或いは黒色の酸化銅微細凸凹膜を形成
したものが用いられている。
【０００３】ところが、この酸化銅微細凸凹膜を形成し
た内層板を用いて、無電解メッキ、その後の電気メッキ
を施したものには、いわゆるハロー或いはピンクリング
が発生し易く、絶縁性などのプリント配線板の信頼性の
低下の原因となる欠点があった。
た内層板を用いて、無電解メッキ、その後の電気メッキ
を施したものには、いわゆるハロー或いはピンクリング
が発生し易く、絶縁性などのプリント配線板の信頼性の
低下の原因となる欠点があった。
【０００４】この褐色或いは黒色の酸化銅微細凸凹膜を
用いた場合に発生するハロー或いはピンクリングを防止
する方法として、最近、ｃ．ａで得られた、銅箔表面の
酸化銅微細凸凹膜を還元剤水溶液で還元して、亜酸化銅
或いは、金属銅の微細凸凹膜に変更する方法（特開昭５
６−１５３７９７号等）が開示されるに至っている。こ
れらの方法は、ハローの発生防止の為には有効な方法で
あるが、亜酸化銅若しくは金属銅の表面は不安定で変化
し易く、処理後に出来る限り早急に次の工程を行う必要
がある。また、還元処理を行う際に、一般的には水素ガ
スが発生し、その対策を行わないと爆発等の危険を伴
う。更に、還元処理条件が難しく、処理液の厳密な液管
理を必要とする。また、処理板の積層プレス条件に制限
があったりする。
用いた場合に発生するハロー或いはピンクリングを防止
する方法として、最近、ｃ．ａで得られた、銅箔表面の
酸化銅微細凸凹膜を還元剤水溶液で還元して、亜酸化銅
或いは、金属銅の微細凸凹膜に変更する方法（特開昭５
６−１５３７９７号等）が開示されるに至っている。こ
れらの方法は、ハローの発生防止の為には有効な方法で
あるが、亜酸化銅若しくは金属銅の表面は不安定で変化
し易く、処理後に出来る限り早急に次の工程を行う必要
がある。また、還元処理を行う際に、一般的には水素ガ
スが発生し、その対策を行わないと爆発等の危険を伴
う。更に、還元処理条件が難しく、処理液の厳密な液管
理を必要とする。また、処理板の積層プレス条件に制限
があったりする。
【０００５】これに対して、ｄ．ａで得られた銅箔表面
の酸化銅の微細凸凹膜を、ｐＨ３．５〜４．０の酸性キ
レート溶液で、溶解除去する方法（PRINTED CIRCUITFAB
RICATION , AUGUST , 1984)が開示され、マクダーミッ
ド社より処理液が市販されている。この方法はｃ．の還
元法と比較し、安全性、積層プレス条件の広いことで有
利であるが、安定的に完全なノンハロー処理ができな
く、内層接着力の低下が見られるなどの欠点を有してい
た。
の酸化銅の微細凸凹膜を、ｐＨ３．５〜４．０の酸性キ
レート溶液で、溶解除去する方法（PRINTED CIRCUITFAB
RICATION , AUGUST , 1984)が開示され、マクダーミッ
ド社より処理液が市販されている。この方法はｃ．の還
元法と比較し、安全性、積層プレス条件の広いことで有
利であるが、安定的に完全なノンハロー処理ができな
く、内層接着力の低下が見られるなどの欠点を有してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、マクダーミ
ッド社の市販している内層銅箔処理液を用いて、安定的
に、完全にハローの発生を抑制し、接着力低下を許容レ
ベルに抑制する、簡便な方法を提供することを目的とす
るものである。その結果、本発明者らは、酸化処理する
前に、ソフトエッチングを一定量以上行い、酸化処理
後、酸化銅膜を溶解処理し、さらにその表面を防錆処理
する方法を見いだし、本発明を完成するに至った。さら
に、本発明により、マクダーミッド社の市販している内
層銅箔処理方法の標準的な処理時間を、大幅に短縮する
事ができることも見いだした。
ッド社の市販している内層銅箔処理液を用いて、安定的
に、完全にハローの発生を抑制し、接着力低下を許容レ
ベルに抑制する、簡便な方法を提供することを目的とす
るものである。その結果、本発明者らは、酸化処理する
前に、ソフトエッチングを一定量以上行い、酸化処理
後、酸化銅膜を溶解処理し、さらにその表面を防錆処理
する方法を見いだし、本発明を完成するに至った。さら
に、本発明により、マクダーミッド社の市販している内
層銅箔処理方法の標準的な処理時間を、大幅に短縮する
事ができることも見いだした。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、中間層として
プリント回路を形成した内層板の銅箔面を、まずエッチ
ング剤を用いて１．０μｍ〜３．０μｍソフトエッチン
グして、微細な粗化処理を行った後、アルカリ性水溶液
で表面処理（プレディップ）し、さらにアルカリ性亜塩
素酸ナトリウム水溶液で酸化処理し、３０〜６０ｍｇ／
ｄｍ2 の酸化銅微細凸凹膜 (ブラックオキサイド) を形
成した後、酸性キレート水溶液で酸化銅膜を９０〜９９
％溶解除去（ポストディップ）した後に、ベンゾトリア
ゾール等の銅の防錆処理液に浸漬処理し、防錆皮膜を形
成することを特徴とする、完全なノンハローを達成でき
る、多層プリント配線板用の内層銅箔処理方法である。
プリント回路を形成した内層板の銅箔面を、まずエッチ
ング剤を用いて１．０μｍ〜３．０μｍソフトエッチン
グして、微細な粗化処理を行った後、アルカリ性水溶液
で表面処理（プレディップ）し、さらにアルカリ性亜塩
素酸ナトリウム水溶液で酸化処理し、３０〜６０ｍｇ／
ｄｍ2 の酸化銅微細凸凹膜 (ブラックオキサイド) を形
成した後、酸性キレート水溶液で酸化銅膜を９０〜９９
％溶解除去（ポストディップ）した後に、ベンゾトリア
ゾール等の銅の防錆処理液に浸漬処理し、防錆皮膜を形
成することを特徴とする、完全なノンハローを達成でき
る、多層プリント配線板用の内層銅箔処理方法である。
【０００８】本発明による、ハローの発生を完全に防止
するための、内層銅箔処理工程の概略は、(1).ソフトエ
ッチング → (2). 水洗 → (3). 酸洗 → (4). 水洗
→(5).プレデッップ → (6). ブラックオキサイド
→ (7). 水洗 → (8). ポストディップ → (9). 水洗
→ (10).防錆処理 → (11).水洗 → (12).乾燥から
なるものである。
するための、内層銅箔処理工程の概略は、(1).ソフトエ
ッチング → (2). 水洗 → (3). 酸洗 → (4). 水洗
→(5).プレデッップ → (6). ブラックオキサイド
→ (7). 水洗 → (8). ポストディップ → (9). 水洗
→ (10).防錆処理 → (11).水洗 → (12).乾燥から
なるものである。
【０００９】本発明の多層プリント板とは、中間層に使
用する内層用プリント回路を形成した内層板として、銅
箔面を化学的に酸化し、黒色或いは褐色の酸化銅微細凸
凹膜を形成した内層板、多層化接着に使用するプリプレ
グ、外層を形成する為のプリプレグ及び銅箔或いは片面
銅張り積層板などの積層材料、並びに積層成形の方法に
よって製造した、両外表面銅箔の多層プリント配線板に
スルーホール穴あけし、デスミア処理、ついで無電解メ
ッキしてなるものであり、従来もっとも汎用的に製造さ
れているものである。
用する内層用プリント回路を形成した内層板として、銅
箔面を化学的に酸化し、黒色或いは褐色の酸化銅微細凸
凹膜を形成した内層板、多層化接着に使用するプリプレ
グ、外層を形成する為のプリプレグ及び銅箔或いは片面
銅張り積層板などの積層材料、並びに積層成形の方法に
よって製造した、両外表面銅箔の多層プリント配線板に
スルーホール穴あけし、デスミア処理、ついで無電解メ
ッキしてなるものであり、従来もっとも汎用的に製造さ
れているものである。
【００１０】本発明で用いる、ソフトエッチング処理液
としては、塩化銅、塩化鉄、過硫酸ナトリウム、過硫酸
カリウム、過酸化水素−硫酸等、公知の物が使用でき
る。このなかで特に好ましいのは、過硫酸ナトリウム１
００ｇ／１(リットル)の水溶液で、３０〜４０℃で、１〜４
分処理する方法であり、エッチング量は１．０μｍ以
上、好ましくは１．５〜３．０μｍである。
としては、塩化銅、塩化鉄、過硫酸ナトリウム、過硫酸
カリウム、過酸化水素−硫酸等、公知の物が使用でき
る。このなかで特に好ましいのは、過硫酸ナトリウム１
００ｇ／１(リットル)の水溶液で、３０〜４０℃で、１〜４
分処理する方法であり、エッチング量は１．０μｍ以
上、好ましくは１．５〜３．０μｍである。
【００１１】ここで酸洗は、硫酸、塩酸、リン酸、酢
酸、等の１〜２０ｗ／ｗ％溶液が用いられる。特に好ま
しくは、硫酸の１０ｗ／ｗ％水溶液で、処理温度２０〜
３５℃、処理時間１〜２分である。
酸、等の１〜２０ｗ／ｗ％溶液が用いられる。特に好ま
しくは、硫酸の１０ｗ／ｗ％水溶液で、処理温度２０〜
３５℃、処理時間１〜２分である。
【００１２】プレディップは、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム等のアルカリ水溶液を使用する。このなかで
特に好ましいものは、水酸化ナトリウムであり、濃度３
０〜５０ｇ／ｌになるように調整した液を用いる。好ま
しい処理条件は、温度４５〜５５℃、時間１〜２分であ
る。
化カリウム等のアルカリ水溶液を使用する。このなかで
特に好ましいものは、水酸化ナトリウムであり、濃度３
０〜５０ｇ／ｌになるように調整した液を用いる。好ま
しい処理条件は、温度４５〜５５℃、時間１〜２分であ
る。
【００１３】ブラックオキサイドは、塩素酸ナトリウ
ム、亜塩素酸ナトリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カ
リウム等のアルカリ性水溶液を使用する。この中で好ま
しいのは亜塩素酸ナトリウムで、濃度１００〜１４０ｇ
／１(リットル)、水酸化ナトリウム濃度３０〜５０ｇ／１で
アルカリ性に調整した液を用いる。好ましい処理条件
は、温度７０〜８０℃、時間３〜６分である。
ム、亜塩素酸ナトリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カ
リウム等のアルカリ性水溶液を使用する。この中で好ま
しいのは亜塩素酸ナトリウムで、濃度１００〜１４０ｇ
／１(リットル)、水酸化ナトリウム濃度３０〜５０ｇ／１で
アルカリ性に調整した液を用いる。好ましい処理条件
は、温度７０〜８０℃、時間３〜６分である。
【００１４】ポストディップは、エチレンジアミン四酢
酸塩（ＥＤＴＡ）水溶液に、硫酸、燐酸、硝酸、酢酸等
の鉱酸もしくは有機酸を加え、ＥＤＴＡ濃度０．０５〜
０．２０Ｍ、ｐＨ３．５〜４．０になるように調整した
液を用いる。好ましい条件は、温度５０〜６０℃、時間
３〜６分である。
酸塩（ＥＤＴＡ）水溶液に、硫酸、燐酸、硝酸、酢酸等
の鉱酸もしくは有機酸を加え、ＥＤＴＡ濃度０．０５〜
０．２０Ｍ、ｐＨ３．５〜４．０になるように調整した
液を用いる。好ましい条件は、温度５０〜６０℃、時間
３〜６分である。
【００１５】本発明で用いる、銅系の防錆剤としては、
ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール、トリルトリア
ゾール、アルキルイミダゾール、ベンジルイミダゾール
等の公知のものを使用することができる。この中で特に
好ましいのは、ベンゾトリアゾール０．５〜５ｇ／ｌ(リ
ットル)、好ましくは１〜３ｇ／ｌの水溶液で、３０〜８０
℃、好ましくは５０〜７０℃で、０．５〜５分、好まし
くは１〜３分浸漬処理する方法である。
ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール、トリルトリア
ゾール、アルキルイミダゾール、ベンジルイミダゾール
等の公知のものを使用することができる。この中で特に
好ましいのは、ベンゾトリアゾール０．５〜５ｇ／ｌ(リ
ットル)、好ましくは１〜３ｇ／ｌの水溶液で、３０〜８０
℃、好ましくは５０〜７０℃で、０．５〜５分、好まし
くは１〜３分浸漬処理する方法である。
【００１６】乾燥条件としては、プリント回路を形成し
た内層板の水分を、十分に除去できるものであれば特に
限定されるものではない。好ましい乾燥条件は、９０℃
で３０〜６０分の乾燥をすることである。
た内層板の水分を、十分に除去できるものであれば特に
限定されるものではない。好ましい乾燥条件は、９０℃
で３０〜６０分の乾燥をすることである。
【００１７】
【作用】内層用回路板の銅回路の表面に、十分厚い酸化
皮膜を形成させることができ、酸化皮膜を溶解除去した
後に、十分なアンカー効果を持つ粗化面を残すことがで
きる。これにより、プリプレグ樹脂と銅回路の接着力を
高めることができる。更に、防錆処理することにより、
酸化皮膜のメッキ処理などの酸に対する溶解性を小さく
することができ、完全にハローの発生を抑制することが
できる。更に処理膜の安定化が図れ、放置安定性が増
す。
皮膜を形成させることができ、酸化皮膜を溶解除去した
後に、十分なアンカー効果を持つ粗化面を残すことがで
きる。これにより、プリプレグ樹脂と銅回路の接着力を
高めることができる。更に、防錆処理することにより、
酸化皮膜のメッキ処理などの酸に対する溶解性を小さく
することができ、完全にハローの発生を抑制することが
できる。更に処理膜の安定化が図れ、放置安定性が増
す。
【００１８】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１ 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した、厚み０．８ｍ
ｍのガラス布基材エポキシ樹脂積層板（三菱ガス化学
（株）製ＥＬ−１７０）を用いて、両面に電気回路を形
成した。次に、過硫酸ナトリウム１００ｇ／１(リットル)の
濃度のソフトエッチング水溶液を用いて、３５℃で２分
間浸漬し、約１．５μｍソフトエッチングを行った。
る。 実施例１ 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した、厚み０．８ｍ
ｍのガラス布基材エポキシ樹脂積層板（三菱ガス化学
（株）製ＥＬ−１７０）を用いて、両面に電気回路を形
成した。次に、過硫酸ナトリウム１００ｇ／１(リットル)の
濃度のソフトエッチング水溶液を用いて、３５℃で２分
間浸漬し、約１．５μｍソフトエッチングを行った。
【００１９】このソフトエッチングした積層板を、濃度
４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液に５０℃で１分間
浸漬（プレディップ）した。次に、アルカリ性亜塩素酸
ナトリウム水溶液（亜塩素酸ナトリウム１２０ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ）に、７５℃で３分間浸漬
することによって、銅の回路表面を酸化処理（黒化処
理）して、回路面をさらに粗化すると共に、酸化第２銅
皮膜を５０ｍｇ／ｄｍ2 形成（ブラックオキサイド）し
た。
４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液に５０℃で１分間
浸漬（プレディップ）した。次に、アルカリ性亜塩素酸
ナトリウム水溶液（亜塩素酸ナトリウム１２０ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ）に、７５℃で３分間浸漬
することによって、銅の回路表面を酸化処理（黒化処
理）して、回路面をさらに粗化すると共に、酸化第２銅
皮膜を５０ｍｇ／ｄｍ2 形成（ブラックオキサイド）し
た。
【００２０】次に、ＥＤＴＡ水溶液に、硫酸を加えて調
整した溶液（ＥＤＴＡ濃度０．１０Ｍ、ＰＨ３．７）
に、５５℃で３分間浸漬することにより、回路表面の酸
化第２銅皮膜の約９５％を溶解除去（ポストディップ）
した。
整した溶液（ＥＤＴＡ濃度０．１０Ｍ、ＰＨ３．７）
に、５５℃で３分間浸漬することにより、回路表面の酸
化第２銅皮膜の約９５％を溶解除去（ポストディップ）
した。
【００２１】次に、ベンゾトリアゾールの３ｇ／１の水
溶液を調整し、７０℃で１分間浸漬することにより、回
路表面に防錆皮膜を形成（防錆処理）した。次に、十分
純水で洗浄した後、９０℃で６０分間乾燥した。
溶液を調整し、７０℃で１分間浸漬することにより、回
路表面に防錆皮膜を形成（防錆処理）した。次に、十分
純水で洗浄した後、９０℃で６０分間乾燥した。
【００２２】このようにして製造した、中間層の両面
に、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して製造し
た、厚み０．１ｍｍのプリプレグ（三菱ガス化学（株）
製ＧＥＰＬ−１７０）を、３枚づつ重ねると共に、さら
にその外側に厚み１８μの銅箔を重ね、３０ｋｇ／ｃｍ
2 、１７０℃、６０分間積層成形することにより、４層
プリント配線板を得た。この積層成形は中間層の処理後
１日以内に行った。
に、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して製造し
た、厚み０．１ｍｍのプリプレグ（三菱ガス化学（株）
製ＧＥＰＬ−１７０）を、３枚づつ重ねると共に、さら
にその外側に厚み１８μの銅箔を重ね、３０ｋｇ／ｃｍ
2 、１７０℃、６０分間積層成形することにより、４層
プリント配線板を得た。この積層成形は中間層の処理後
１日以内に行った。
【００２３】次に、４層プリント配線板に０．４ｍｍφ
のドリルビットを用いて、回転数８０，０００ｒｐｍ、
送り速度１．６ｍ／ｍｉｎ（２０μ／ｒｅｖ）のドリル
条件で穴あけした。次にデスミア処理、無電解メッキ処
理、電気メッキ処理（硫酸銅浴）をした。
のドリルビットを用いて、回転数８０，０００ｒｐｍ、
送り速度１．６ｍ／ｍｉｎ（２０μ／ｒｅｖ）のドリル
条件で穴あけした。次にデスミア処理、無電解メッキ処
理、電気メッキ処理（硫酸銅浴）をした。
【００２４】こうして処理した、プリント配線板のスル
ーホール部を、中間層が十分良く観察できるまで水平研
磨して、ハローの発生状況を顕微鏡で観察した。観察場
所は、穴あけ初期（１〜５００穴）とそれ以後（１００
１〜１５００穴）の２箇所とした。４層プリント配線板
における内層銅箔と樹脂との層間接着力を測定した。表
１に処理条件、ハロー大きさ、内層接着力を示した。
ーホール部を、中間層が十分良く観察できるまで水平研
磨して、ハローの発生状況を顕微鏡で観察した。観察場
所は、穴あけ初期（１〜５００穴）とそれ以後（１００
１〜１５００穴）の２箇所とした。４層プリント配線板
における内層銅箔と樹脂との層間接着力を測定した。表
１に処理条件、ハロー大きさ、内層接着力を示した。
【００２５】実施例２ 処理工程の条件を、プレディップ２分、ブラックオキサ
イド４分、ポストディップ６分、防錆処理２分に変化さ
せたことを除いて、実施例１と全く同様にして行った。 実施例３ 処理工程の条件を、ソフトエッチング３μｍに変化させ
たことを除いて、実施例１と全く同様にして行った。
イド４分、ポストディップ６分、防錆処理２分に変化さ
せたことを除いて、実施例１と全く同様にして行った。 実施例３ 処理工程の条件を、ソフトエッチング３μｍに変化させ
たことを除いて、実施例１と全く同様にして行った。
【００２６】実施例４ 処理工程の条件を、ソフトエッチング３μｍ、ブラック
オキサイド２分、ポストディップ２分、防錆処理１分に
変化させたことを除いて、実施例１と全く同様にして行
った。 実施例５ 積層成形を、中間層処理後７日間放置した後に行った他
は実施例１と全く同様にして行った。
オキサイド２分、ポストディップ２分、防錆処理１分に
変化させたことを除いて、実施例１と全く同様にして行
った。 実施例５ 積層成形を、中間層処理後７日間放置した後に行った他
は実施例１と全く同様にして行った。
【００２７】比較例１ ポストディップ処理、防錆処理を行わないことを除い
て、実施例１と全く同様にして行った。 比較例２ 防錆処理を行わないことを除いて、実施例１と全く同様
にして行った。 比較例３ 防錆処理を行わないことを除いて、実施例５と全く同様
にして行った。 比較例４ ソフトエッチング量を、０．５μｍとしたことを除い
て、実施例１と全く同様にして行った。
て、実施例１と全く同様にして行った。 比較例２ 防錆処理を行わないことを除いて、実施例１と全く同様
にして行った。 比較例３ 防錆処理を行わないことを除いて、実施例５と全く同様
にして行った。 比較例４ ソフトエッチング量を、０．５μｍとしたことを除い
て、実施例１と全く同様にして行った。
【００２８】
【表１】 実施例 比較例 処理条件、測定項目＆単位 1 2 3 4 5 * 1 2 3 * 4 ソフトエッチング量 (μｍ) 1.5 1.5 3 3 1.5 1.5 1.5 1.5 0.5 プレディップ (分) 1 2 1 1 1 1 1 1 1 ブラックオキサイド (分) 3 4 3 2 3 3 3 3 3 ポストディップ (分) 3 6 3 2 3 - 3 3 3防錆処理 (分) 1 2 1 1 1 - - - 1 ハロー大きさ 1-500 穴 0 0 0 0 0 250 60 40 100 (μｍ) 1001-1500穴 0 0 0 0 0 200 40 40 80 内層接着力 (kg/cm) 1.3 1.2 1.4 1.4 1.4 0.3 1.2 1.2 1.0 ＊ 実施例５、比較例３は処理後７日間放置してから積層成形を行った。
【００２９】
【発明の効果】以上、詳細な説明及び、実施例から本発
明の処理方法による多層プリント配線板は、ハロー或い
はピンクリングの発生を完全に防止できることが明瞭で
ある。本発明のソフトエッチング処理は、ソフトエッチ
ング条件の選択で容易に達成され、防錆処理も既存の工
程に追加するのみである。きわめて簡単な変更で、信頼
性の向上した多層プリント配線板を生産性良く、製造可
能とするものであり、工業的な意義はきわめて高いもの
である。
明の処理方法による多層プリント配線板は、ハロー或い
はピンクリングの発生を完全に防止できることが明瞭で
ある。本発明のソフトエッチング処理は、ソフトエッチ
ング条件の選択で容易に達成され、防錆処理も既存の工
程に追加するのみである。きわめて簡単な変更で、信頼
性の向上した多層プリント配線板を生産性良く、製造可
能とするものであり、工業的な意義はきわめて高いもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 恭夫 東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱 瓦斯化学株式会社 東京工場内 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平２−230794（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−247692（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−17395（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−334091（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−160564（ＪＰ，Ａ) 特公 平３−71516（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/46
Claims (5)
- 【請求項１】 内層用回路板に設けた銅の回路を、酸化
性のアルカリ水溶液で処理し、３０〜６０ｍｇ／ｄｍ2
の酸化銅の皮膜を形成した後、この銅の回路の表面の酸
化物皮膜を、ｐＨ３．５〜４．０に調整した酸性キレー
ト溶液により９０〜９９％溶解除去し、更に防錆処理液
で銅の回路表面に防錆皮膜を形成することを特徴とする
内層銅箔の処理方法。 - 【請求項２】 内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処
理する前に、銅の回路表面を１．０〜３．０μｍソフト
エッチングする請求項１に記載の内層銅箔処理方法。 - 【請求項３】 該酸化性のアルカリ性水溶液による処理
が、アルカリ性水溶液と、アルカリ性の亜塩素酸ナトリ
ウム水溶液の２段処理である事を特徴とする請求項１に
記載の内層銅箔の処理方法。 - 【請求項４】 該酸性キレート溶液が、エチレンジアン
四酢酸塩と、鉱酸もしくは有機酸からなる溶液である請
求項１に記載の内層銅箔の処理方法。 - 【請求項５】 該防錆処理液が０．５〜５ｇ／１(リットル)
のベンゾトリアゾール水溶液であり、処理温度３０〜８
０℃で、０．５〜５分間浸漬処理する請求項１に記載の
内層銅箔処理方法。
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| JP18134593A JP3332047B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 内層銅箔の処理方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0738254A JPH0738254A (ja) | 1995-02-07 |
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| JP (1) | JP3332047B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-07-22 JP JP18134593A patent/JP3332047B2/ja not_active Expired - Lifetime
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