JP4699059B2 - 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明で用いられる銅箔は特に限定されるものではないが、フレキシブル基板用途に用いる場合の銅箔の好ましい厚みは5〜50μmの範囲であり、より好ましくは8〜30μmの範囲であるが、ファインピッチの要求される用途で用いられる銅張積層板には、薄い銅箔が好適に用いられ、この場合、8〜20μmの範囲が適している。また、本発明は表面粗度が小さい銅箔を用いても樹脂層に対する優れた接着性が得られることから、特に、表面粗度が小さい銅箔を用いる場合に適している。好ましい銅箔の表面粗度は、十点平均粗さで0.1〜3μmの範囲が適している。特にファインピッチの要求される用途で用いられる銅箔については、表面粗度は十点平均粗さで0.1〜1μmが適している。なお、銅箔には銅を主成分とする銅合金箔を含む。
この複素環化合物を構成する複素環としては、異種元素としてNを1〜4個有する単環又は2〜3の環を有する縮合環があり、その他の異種元素としてOやSを1〜2個含んでもよい。そして、好ましくは5〜6員環の芳香族複素環又はその縮合環である。
本発明の銅張積層板の製造方法では、上記のようにして得られた表面処理銅箔上に、樹脂液を塗布して、その後、熱処理を行い銅箔上に樹脂層が形成された積層体とする。ここで、樹脂層としてはポリイミド樹脂層が好ましく、樹脂液としてはポリイミド前駆体溶液が好ましい。
合成例1
実施例で使用したポリアミック酸を含むワニスは、次のようにして調製した。3つ口フラスコにジメチルアセトアミドを425g、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニルを31.8g及び1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを4.9gを加え、室温で30分攪拌した。その後、ピロメリット酸二無水物28.6g及びビフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボン酸二無水物を加え、窒素雰囲気下、室温で3時間攪拌した。粘度を測定したところ、30℃で28000cpsであった。
実施例1で用いたと同じ銅箔を使用し、同様にして5%塩酸水溶液でソフトエッチング処理し、イオン交換水で洗浄し、乾燥した。このように処理した銅箔を、5−アミノ−1H−テトラゾール80mgをメタノール1Lに溶解した有機表面処理剤を溶解した処理液(浴温約20℃)に30秒間浸漬して表面処理を行い、一旦空気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで、イオン交換水750mL(浴温約20℃)に60秒間浸漬し、その後圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥して、表面処理銅箔Eを得た。
実施例1で用いたと同じ銅箔を使用し、同様にして5%塩酸水溶液でソフトエッチング処理し、イオン交換水で洗浄し、乾燥して、表面処理銅箔Fを得た。この表面処理銅箔Fの銅箔表面のEDX分析によるS%は0%であった。
実施例2と同様にソフトエッチング後、洗浄、乾燥した。このように処理した銅箔を、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオール320mgをメタノール1Lに溶解した有機表面処理剤を溶解した処理液(浴温20℃)に30秒間浸漬することで表面処理を行い、一旦空気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで、圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥し表面処理銅箔Gを得た。この表面処理銅箔Gの銅箔表面のEDX分析によるS%は0.69%であった。
得られた銅張積層版について、プレス機を用いて幅10mmの短冊状に切断し、室温で180°、10mmピール強度を、引っ張り試験機を用いて測定することにより接着力を評価した。表1に接着力評価結果を示す。
Claims (7)
- 表面処理された銅箔上にポリイミド樹脂層を形成して得られる銅張積層板に用いられる表面処理銅箔の製造方法であって、銅箔を、アミノ基及びチオール基から選ばれる少なくとも1種以上の官能基を有し、銅箔と樹脂層との接着力を向上させる機能を有する有機表面処理剤をその濃度が0.0001〜1mol/lとなるように溶解した処理液で表面処理する表面処理工程と、前記有機表面処理剤を溶解可能な有機溶剤を使用して、5〜50℃の溶液温度で3〜600秒間、洗浄が行われることにより、有機表面処理剤の表面層を部分的に溶解除去する洗浄工程とを有することを特徴とする銅箔上に有機表面処理剤で処理された被覆層を形成した表面処理銅箔の製造方法。
- 表面処理工程を行う前に、銅箔を酸水溶液でソフトエッチングする請求項1記載の表面処理銅箔の製造方法。
- ソフトエッチングに用いる酸水溶液がpH2以下である請求項2に記載の表面処理銅箔の製造方法。
- 洗浄工程に用いる有機溶剤が、炭素数1〜8のアルコール類、炭素数3〜6のケトン類、炭素数4〜12のエーテル類、炭素数3〜7のエステル類、炭素数3〜6のアミド類、炭素数2のスルホキシド化合物、炭素数1〜6の含ハロゲン化合物及び炭素数4〜8の炭化水素化合物からなる群れから選ばれる少なくとも1種の有機溶剤である請求項1〜3のいずれかに記載の表面処理銅箔の製造方法。
- 洗浄工程に用いる有機溶剤が、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジエチルエーテル、ブチルメチルエーテル、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、トルエン、ヘキサン及びジクロロメタンからなる群れから選ばれる少なくとも1種の有機溶剤である請求項4に記載の表面処理銅箔の製造方法。
- 有機表面処理剤が官能基としてアミノ基とチオール基を有する複素環化合物である請求項1〜5のいずれかに記載の表面処理銅箔の製造方法。
- 請求項1〜6いずれか記載の表面処理銅箔の製造方法で得られた表面処理銅箔上に、ポリイミド前駆体溶液を塗布し、その後、熱処理を行い銅箔上にポリイミド層が形成された積層体とすることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005082042A JP4699059B2 (ja) | 2004-03-25 | 2005-03-22 | 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089274 | 2004-03-25 | ||
JP2004089274 | 2004-03-25 | ||
JP2005082042A JP4699059B2 (ja) | 2004-03-25 | 2005-03-22 | 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005306023A JP2005306023A (ja) | 2005-11-04 |
JP4699059B2 true JP4699059B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=35435296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005082042A Expired - Fee Related JP4699059B2 (ja) | 2004-03-25 | 2005-03-22 | 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4699059B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106102336A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-11-09 | 沪士电子股份有限公司 | 一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4804847B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2011-11-02 | 新日鐵化学株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
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CN114200164A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-18 | 深圳职业技术学院 | 在afm-ir监测下用二氯甲烷/甲醇混合溶剂去除铜箔表面痕量杂质的方法 |
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JP2002321310A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-05 | Mec Kk | 銅または銅合金と樹脂との接着性を向上させる方法、ならびに積層体 |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005082042A patent/JP4699059B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN106102336B (zh) * | 2016-06-27 | 2018-08-28 | 沪士电子股份有限公司 | 一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005306023A (ja) | 2005-11-04 |
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