JPH09329638A - Inspection pin and inspection device - Google Patents
Inspection pin and inspection deviceInfo
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- JPH09329638A JPH09329638A JP8168226A JP16822696A JPH09329638A JP H09329638 A JPH09329638 A JP H09329638A JP 8168226 A JP8168226 A JP 8168226A JP 16822696 A JP16822696 A JP 16822696A JP H09329638 A JPH09329638 A JP H09329638A
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や抵抗、コ
ンデンサ等の電子部品が実装されたプリント基板などの
検査に使用されるインサーキットテスタの如き検査装置
と、そのような検査装置に好適に使用される検査ピンに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is suitable for an inspection apparatus such as an in-circuit tester used for inspecting a printed circuit board on which electronic parts such as semiconductors, resistors and capacitors are mounted, and such an inspection apparatus. Regarding the test pin used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体等の電子部品が実装さ
れたプリント基板を電気的に検査するための検査装置と
してのインサーキットテスタが公知である。このインサ
ーキットテスタは、多数の検査ピン（プローブピン）を
プリント基板上の電子部品にそれぞれ当接させて、電子
部品が基板に正しく実装されているかどうかを電気回路
を実際に作動させずに検査できるように構成されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, an in-circuit tester has been known as an inspection device for electrically inspecting a printed circuit board on which an electronic component such as a semiconductor is mounted. This in-circuit tester contacts a large number of test pins (probe pins) with electronic components on the printed circuit board to inspect whether the electronic components are correctly mounted on the circuit board without actually operating the electric circuit. It is configured to be able to.
【０００３】ここで、絶縁板の両側面に極板をそれぞれ
配置してなるセンサープレートをプリント基板上の電子
部品に接触させることによって検査を行うコンデンサタ
イプの検査ピンが知られている。このコンデンサタイプ
の検査ピンは、狭ピッチＩＣピンの浮きや有極性コンデ
ンサの逆付けなども検査できることから、最近では広く
普及している。[0003] Here, there is known a capacitor type inspection pin for inspecting by contacting an electronic component on a printed circuit board with a sensor plate having electrode plates arranged on both sides of an insulating plate. This capacitor type inspection pin has been widely used recently because it can inspect the floating of a narrow pitch IC pin and the reverse mounting of a polar capacitor.
【０００４】ところで、コンデンサタイプの検査ピンを
使用して検査を行う場合には、検査ピン先端のセンサー
プレートをプリント基板上の電子部品に適切に接触させ
ることが必要である。しかし、プリント基板上に実装さ
れている各電子部品の高さは正確に一定に保たれている
ことはなく、多数枚のプリント基板について検査を実施
する場合は各電子部品の高さはプリント基板毎に微妙に
異なっているのが実状である。特にプリント基板の軽量
化や変形性能を向上させるために基板自体の薄型化が進
んでいるが、そのような薄型化されたプリント基板をイ
ンサーキットテスタ内に収納した場合、基板の変形によ
って各電子部品にセンサープレートが適切に当接しなく
なる心配がある。このため、インサーキットテスタ内に
配置されている検査ピンの先端にスポンジやバネを介し
てセンサープレートを支持し、プリント基板をインサー
キットテスタ内に収納した際に、センサープレートが各
電子部品に加圧された状態で当接するように構成したも
のが採用されている。By the way, when the inspection is performed by using the capacitor type inspection pin, it is necessary to properly contact the sensor plate at the tip of the inspection pin with the electronic component on the printed board. However, the height of each electronic component mounted on the printed circuit board is not accurately kept constant, and when conducting inspections on multiple printed circuit boards, the height of each electronic component is The reality is that they differ slightly. In particular, in order to reduce the weight of the printed circuit board and improve the deformation performance, the board itself is becoming thinner. However, when such a thin printed board is housed in an in-circuit tester, the board is deformed and each electronic device is deformed. There is a concern that the sensor plate will not properly contact the parts. For this reason, the sensor plate is supported on the tip of the inspection pin arranged in the in-circuit tester via a sponge or spring, and when the printed circuit board is stored in the in-circuit tester, the sensor plate is added to each electronic component. What is configured so as to abut in a pressed state is adopted.
【０００５】図１１は、検査ピンの先端にスポンジ１０
０を介して検センサープレート１０１を支持したものを
示している。この検査ピンはセンサープレート１０１上
面の極板１０２にリード線１０３を直接ハンダ付けし、
同様に下面の極板１０４にリード線１０５を直接ハンダ
付けした構成になっている。FIG. 11 shows a sponge 10 at the tip of the inspection pin.
It is shown that the detection sensor plate 101 is supported via 0. For this inspection pin, the lead wire 103 is directly soldered to the electrode plate 102 on the upper surface of the sensor plate 101,
Similarly, the lead wire 105 is directly soldered to the lower electrode plate 104.
【０００６】図１２は、検査ピンの先端にバネ１１０、
１１１を介してセンサープレート１１２を支持したもの
を示している。この検査ピンではセンサープレート１１
２の上下の極板１１３、１１４に円柱形状の導体１１
５、１１６を直接植設してその上端にバネ１１０、１１
１をそれぞれ接続し、これら導体１１５、１１６の略上
半部とバネ１１０、１１１を円筒形状をなすガイド１１
７、１１８内にそれぞれ収納した構成になっている。そ
して、リード線１１９をバネ１１０と導体１１５を介し
て上側の極板１１３に電気的に導通させ、リード線１２
０をバネ１１１と導体１１６を介して下側の極板１１４
に電気的に導通させている。In FIG. 12, a spring 110 is attached to the tip of the inspection pin,
A sensor plate 112 is supported via 111. With this inspection pin, the sensor plate 11
The upper and lower electrode plates 113 and 114 of the column 2 are cylindrical conductors 11
5 and 116 are directly planted, and springs 110 and 11 are attached to the upper ends thereof.
1 is connected to each other, and the upper half portions of the conductors 115 and 116 and the springs 110 and 111 are formed into a cylindrical guide 11.
It is configured to be housed in 7, 118 respectively. Then, the lead wire 119 is electrically connected to the upper electrode plate 113 via the spring 110 and the conductor 115, and the lead wire 12
0 through the spring 111 and the conductor 116 to the lower electrode plate 114
Is electrically connected to.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来の検査ピンは次のような課題を有していた。即ち、
先ず図１１に示した如きスポンジ１００を用いた検査ピ
ンは、センサープレート１０１が移動してスポンジ１０
０が変形する度に、リード線１０３、１０５を接続して
いるハンダ付け部分に変形応力が作用するので、ハンダ
付け部分が剥がれやすく、導通不良が生じやすい。この
ため、スポンジ１００を用いた検査ピンは耐久性が劣
り、長期間の使用ができなかった。However, these conventional inspection pins have the following problems. That is,
First, the inspection pin using the sponge 100 as shown in FIG.
Every time 0 is deformed, a deformation stress acts on the soldered portion connecting the lead wires 103 and 105, so that the soldered portion is easily peeled off, and conduction failure is likely to occur. Therefore, the test pin using the sponge 100 has poor durability and cannot be used for a long period of time.
【０００８】一方、図１２に示した如きバネ１１０、１
１１を用いた検査ピンは、センサープレート１１２の移
動に伴って導体１１５、１１６がガイド１１７、１１８
内をそれぞれ摺動する構成となっているので、センサー
プレート１１２が少しでも傾くと導体１１５、１１６が
ガイド１１７、１１８内壁に突っかかった状態となって
しまい、センサープレート１１２がスムーズに昇降でき
ない。特に最近の薄型化されたプリント基板では電子部
品の位置ずれが生じやすく、センサープレート１１２の
中央部に電子部品がうまく当接しないような場合も多い
が、かかる場合はセンサープレート１１２が斜めになっ
てしまい、センサープレート１１２が昇降できなくなる
心配がある。On the other hand, the springs 110 and 1 as shown in FIG.
In the inspection pin using 11, the conductors 115 and 116 are guided by guides 117 and 118 as the sensor plate 112 moves.
Since the sensor plates 112 are slidable inside, if the sensor plate 112 tilts even a little, the conductors 115 and 116 are caught in the inner walls of the guides 117 and 118, and the sensor plate 112 cannot be smoothly moved up and down. Especially in recent thin printed circuit boards, the electronic components are likely to be displaced and the electronic components often do not come into contact with the central portion of the sensor plate 112 in many cases, but in such a case, the sensor plate 112 becomes slanted. There is a concern that the sensor plate 112 may not be able to move up and down.
【０００９】更に、実際にはインサーキットテスタ内に
は数十〜数百といった多数の検査ピンが設けられている
が、これら従来の検査ピンを備えた検査装置の内部に
は、センサープレートの上下の極板に接続されているそ
れぞれリード線が縦横無尽に配線されているため、近接
する他のリード線との間でノイズが発生しやすい。特に
コンデンサタイプの検査ピンを利用して測定を行う場合
は、数ｍＶ程度の極めて微少な電圧値を測定しなければ
ならないことも多いため、このようにリード線同士の間
で発生するノイズの影響は無視できない。Further, in reality, a large number of test pins such as several tens to several hundreds are provided in the in-circuit tester. Since the lead wires connected to the electrode plate are laid out vertically and horizontally, noise is likely to occur between other lead wires in the vicinity. In particular, when using a capacitor type inspection pin for measurement, it is often necessary to measure a very small voltage value of about several mV, so the influence of noise generated between the lead wires in this way. Cannot be ignored.
【００１０】従って、本発明の目的は耐久性に優れ、か
つセンサープレートが斜めになっても作動不良を起こす
ことがなく、しかもノイズの影響を受けにくい検査手段
を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide an inspection means which is excellent in durability, does not cause a malfunction even when the sensor plate is tilted, and is not easily affected by noise.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
板の両側面に極板をそれぞれ配置してなるセンサプレー
トを支持体の先端に昇降自在に設けてなる検査ピンにお
いて、前記支持体を、中心導体と、該中心導体と同軸で
中心導体とは絶縁された状態で配置された中空筒状導体
とで構成し、かつ、前記中心導体の先端が前記中空筒状
導体の先端から飛び出すように付勢し、前記中心導体の
先端をその付勢によってセンサプレートの一方の極板側
に圧接させることにより、これら中心導体とセンサプレ
ートの一方の極板とを電気的に導通させると共に、前記
中空筒状導体を前記中心導体と同軸で中心導体とは絶縁
された状態で配置されたコイルバネを介してセンサプレ
ートの他方の極板に接続することにより、これら中空筒
状導体とセンサプレートの他方の極板とを電気的に導通
させたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an inspection pin in which a sensor plate having pole plates disposed on both side surfaces of an insulating plate is provided at a tip of a support body so as to be vertically movable. The body is composed of a central conductor and a hollow cylindrical conductor arranged coaxially with the central conductor and insulated from the central conductor, and the tip of the central conductor is from the tip of the hollow cylindrical conductor. The central conductor and the one electrode plate of the sensor plate are electrically connected to each other by pressing the tip of the central conductor against the one electrode plate side of the sensor plate by the urging force so as to jump out. By connecting the hollow cylindrical conductor to the other electrode plate of the sensor plate through a coil spring arranged coaxially with the central conductor and insulated from the central conductor, the hollow cylindrical conductor and the sensor plate are connected. Characterized in that electrically conductive is not the other plate of over bets.
【００１２】この請求項１の検査ピンによれば、中心導
体とセンサプレートの一方の極板とを接続しているコイ
ルバネの弾性によりセンサプレートの移動をスムーズな
ものとすることができ、センサプレートが斜めになって
も作動不良を起こす心配がない。また、中心導体の先端
は付勢によってセンサプレートの一方の極板側に常に圧
接させられているのでセンサプレートの姿勢に関わらず
中心導体とセンサプレートの一方の極板との電気的な導
通状態を良好に維持でき、しかも、耐久性にも優れてい
る。また、中心導体と同軸に中空筒状導体およびコイル
バネを配置したいわゆるシールド構造となっているの
で、例えば検査装置において近接して設けられた隣の検
査ピンからのノイズの影響を受けにくい。According to the inspection pin of the present invention, the elasticity of the coil spring connecting the central conductor and one of the electrode plates of the sensor plate enables the sensor plate to move smoothly, and the sensor plate can be moved smoothly. There is no risk of malfunction even if is tilted. Further, since the tip of the center conductor is constantly pressed against one of the electrode plates of the sensor plate by biasing, the electrical continuity between the center conductor and one electrode plate of the sensor plate is maintained regardless of the posture of the sensor plate. Can be maintained satisfactorily and is also excellent in durability. Further, since it has a so-called shield structure in which a hollow cylindrical conductor and a coil spring are arranged coaxially with the central conductor, it is less susceptible to noise from, for example, an adjacent inspection pin provided in proximity in the inspection device.
【００１３】なお、前記中心導体と前記中空筒状導体の
間には、請求項２に記載したように絶縁材を介装させる
ことが望ましい。そうすれば、中心導体と中空筒状導体
の間での短絡を確実に防止できるようになる。It is desirable that an insulating material be interposed between the central conductor and the hollow cylindrical conductor. Then, it becomes possible to reliably prevent a short circuit between the central conductor and the hollow cylindrical conductor.
【００１４】また請求項３に記載したように、前記中心
導体の先端を前記中空筒状導体の先端から飛び出すよう
に付勢する圧縮バネを設けると良い。この圧縮バネの付
勢によって中心導体の先端をセンサプレートの一方の極
板側に常に圧接させておくことにより、センサプレート
の姿勢に関わらず中心導体とセンサプレートの一方の極
板との電気的な導通状態を良好に維持できるようにな
る。Further, as described in claim 3, it is preferable to provide a compression spring for biasing the tip of the central conductor so as to jump out from the tip of the hollow cylindrical conductor. The bias of this compression spring keeps the tip of the center conductor in pressure contact with one of the electrode plates of the sensor plate, so that the electrical conductivity between the center conductor and one of the electrode plates of the sensor plate is maintained regardless of the posture of the sensor plate. It is possible to maintain good electrical continuity.
【００１５】また請求項４に記載したように、前記セン
サプレートの一方の極板に電気的に導通する支持部材を
設け、前記中心導体の先端をその付勢によってこの支持
部材に圧接させることにより、中心導体とセンサプレー
トの他方の極板とを電気的に導通させることが望まし
い。この場合、例えば請求項５に記載したように、前記
中心導体の先端に球面形状の凸部を形成すると共に、前
記支持部材に該凸部と同じかもしくは該凸部よりも小さ
い曲率の球面形状の凹部を形成し、前記付勢により中心
導体先端の凸部を支持部材の凹部に圧接させる構成とし
ても良い。また例えば請求項６に記載したように、前記
中心導体の先端に球面形状の凹部を形成すると共に、前
記支持部材に該凹部と同じかもしくは該凹部よりも大き
い曲率の球面形状の凸部を形成し、前記付勢により中心
導体先端の凹部を支持部材の凸部に圧接させる構成とし
ても良い。According to a fourth aspect of the present invention, a support member electrically connected to one of the electrode plates of the sensor plate is provided, and the tip of the central conductor is pressed against the support member by urging the support member. It is desirable to electrically connect the central conductor and the other electrode plate of the sensor plate. In this case, for example, as described in claim 5, a spherical convex portion is formed at the tip of the central conductor, and a spherical shape having the same curvature as the convex portion or a curvature smaller than the convex portion is formed on the support member. The concave portion may be formed, and the convex portion at the tip of the central conductor is pressed against the concave portion of the supporting member by the biasing. Further, for example, as described in claim 6, a spherical concave portion is formed at the tip of the central conductor, and a spherical convex portion having a curvature equal to or larger than the concave portion is formed on the support member. However, it is also possible to adopt a structure in which the concave portion at the tip of the central conductor is brought into pressure contact with the convex portion of the supporting member by the biasing.
【００１６】これら請求項５、６の検査ピンのように、
中心導体と支持部材とを球面形状をもつ凸部と凹部とに
よって接触させると、両者の接触が面接触状態となり、
中心導体とセンサプレートの一方の極板との電気的な導
通状態を更に良好に維持できるようになる。Like the inspection pins of claims 5 and 6,
When the central conductor and the supporting member are brought into contact with each other by the convex portion and the concave portion having a spherical shape, the contact between them becomes a surface contact state,
The electrical continuity between the central conductor and one of the electrode plates of the sensor plate can be maintained even better.
【００１７】また、請求項７に記載したように、前記コ
イルバネを、前記中空筒状導体と接続される側では径が
小さく、前記センサプレートの他方の極板と接続される
側では径が大きいテーパ形状に構成することが望まし
い。このようにコイルバネをテーパ形状に構成しておけ
ば、センサプレートが斜めになった場合にもコイルバネ
が中心導体に接触しにくくなるので、両者の絶縁状態を
より確実にすることができるようになる。Further, as described in claim 7, the coil spring has a small diameter on the side connected to the hollow cylindrical conductor and has a large diameter on the side connected to the other electrode plate of the sensor plate. It is desirable to configure it in a tapered shape. If the coil spring is configured in a taper shape in this manner, the coil spring is less likely to contact the central conductor even when the sensor plate is inclined, so that the insulating state between the two can be made more reliable. .
【００１８】そして、請求項８の発明は、前記請求項
１、２、３、４、５、６または７の何れかに記載の検査
ピンのセンサプレートを検査対象に当接させて該検査対
象を電気的に検査するように構成した検査装置である。According to the invention of claim 8, the sensor plate of the inspection pin according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7 is brought into contact with an object to be inspected. Is an inspection device configured to electrically inspect.
【００１９】この請求項８の検査装置においては、請求
項９に記載したように、検査ピンに接続される信号線と
して中心導線と該中心導線と同軸に中空筒状導線を配置
してなる同軸ケーブルを用い、該同軸ケーブルの中心導
線を前記中心導体に接続し、中空筒状導線を前記中空筒
状導体に接続することが望ましい。このように信号線と
して同軸ケーブルを用いれば、信号線同士でのノイズの
影響を防ぐことができ、正確な検査が実現できるように
なる。なお信号線に同軸ケーブルを用いる場合は、請求
項１０に記載したように、前記中空筒状導線を接地させ
たほうがよい。In the inspection apparatus of the eighth aspect, as described in the ninth aspect, the coaxial cable is formed by arranging a central conductor wire as a signal line connected to the inspection pin and a hollow cylindrical conductor wire coaxially with the central conductor wire. It is desirable to use a cable, connect the center conductor of the coaxial cable to the center conductor, and connect the hollow cylindrical conductor to the hollow cylindrical conductor. If the coaxial cable is used as the signal line in this way, the influence of noise between the signal lines can be prevented, and accurate inspection can be realized. When a coaxial cable is used for the signal line, it is preferable that the hollow cylindrical conductor wire is grounded as described in claim 10.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を、プリント基板を電気的に検査するための検査装置
としての検査治具（インサーキットテスタ）に基づいて
説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかる検査治
具１の斜視図である。図示の検査治具１は、蝶番２を介
して開閉自在に構成された下部ケース３と上部ケース４
を備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A preferred embodiment of the present invention will be described below based on an inspection jig (in-circuit tester) as an inspection device for electrically inspecting a printed circuit board. FIG. 1 is a perspective view of an inspection jig 1 according to an embodiment of the present invention. The illustrated inspection jig 1 includes a lower case 3 and an upper case 4 that are configured to be openable and closable via a hinge 2.
It has.
【００２１】下部ケース３の上面には下支持板５が取り
付けてあり、この下支持板５のほぼ中央にゴムなどから
なるパッキン６を介してプリント基板Ｐが載置される。
プリント基板Ｐは下支持板５上の所定位置に位置決めさ
れて載置されており、また、プリント基板Ｐの表面に
は、例えば半導体などの電子部品ａが実装されている。
実際にはプリント基板Ｐの表面には、数十〜数百といっ
た多数の電子部品ａが実装されているのが一般的であ
る。また図示はしないが、下部ケース３の下方には下部
ケース３内を減圧する吸引口が形成されており、その吸
引口を介して下部ケース３内を減圧することによって、
プリント基板Ｐを下部ケース３内の下方に引き下げるこ
とができるようになっている。そして、そのようにプリ
ント基板Ｐを下部ケース３内の下方に引き下げた際に
は、後に図５で示すように、プリント基板Ｐの下面に検
査対象ピン５５と同一パッケージ中の他のピン５６の上
端がそれぞれ当接して、各電子部品ａには所定の交流電
圧が供給されるようになっている。A lower support plate 5 is attached to the upper surface of the lower case 3, and a printed circuit board P is placed on the lower support plate 5 substantially at the center through a packing 6 made of rubber or the like.
The printed board P is positioned and placed at a predetermined position on the lower support plate 5, and an electronic component a such as a semiconductor is mounted on the surface of the printed board P.
Actually, many electronic components a such as several tens to several hundreds are generally mounted on the surface of the printed board P. Although not shown, a suction port for depressurizing the lower case 3 is formed below the lower case 3, and by depressurizing the lower case 3 via the suction port,
The printed circuit board P can be pulled downward in the lower case 3. Then, when the printed circuit board P is pulled down in the lower case 3 in such a manner, as shown later in FIG. 5, another pin 56 in the same package as the inspection target pin 55 is provided on the lower surface of the printed circuit board P. The upper ends are in contact with each other, and a predetermined AC voltage is supplied to each electronic component a.
【００２２】上部ケース４の前側面にはハンドル１０が
取り付けてあり、蝶番２を中心にしてこのハンドル１０
を押し下げるように上部ケース４を回動させることによ
り、下部ケース３と上部ケース４とを容易に閉塞させる
ことができる。上部ケース４の下面には上支持板１１が
取り付けてあり、この上支持板１１のほぼ中央に、本発
明の実施の形態に従って構成された多数の検査ピン１２
が設けられている。これら検査ピン１２は、下支持板５
上に載置されたプリント基板Ｐ上面の各電子部品ａに対
応して、所定の位置に所定の数だけ配置されているの
で、前述したようにハンドル１０を押し下げることによ
って上部ケース４を下部ケース３上に閉塞させた際に
は、後に図５で示すように、各検査ピン１２がプリント
基板Ｐ上の各電子部品ａに上方から圧接した状態とな
る。A handle 10 is attached to the front side surface of the upper case 4, and the handle 10 is centered around the hinge 2.
By rotating the upper case 4 so as to push down, the lower case 3 and the upper case 4 can be easily closed. An upper support plate 11 is attached to the lower surface of the upper case 4, and a large number of inspection pins 12 configured according to the embodiment of the present invention are provided at substantially the center of the upper support plate 11.
Is provided. These inspection pins 12 are attached to the lower support plate 5
Since a predetermined number of the electronic components a on the upper surface of the printed circuit board P placed thereon are arranged at predetermined positions, the upper case 4 is lowered by pushing down the handle 10 as described above. 3, the inspection pins 12 are in pressure contact with the electronic components a on the printed circuit board P from above as shown in FIG.
【００２３】図２に示すように、検査ピン１２は支持体
１５の先端（図示の例では下端）にコイルバネ１６を介
してセンサプレート１７を取り付けた構成になってい
る。前述の上部ケース４下面の上支持板１１に支持体１
５が固定されることにより、上支持板１１のほぼ中央に
おいて所定箇所に所定の数の検査ピン１２が配置されて
いる。支持体１５の後端（図示の例では上端）には、信
号線１８が接続されている。As shown in FIG. 2, the inspection pin 12 has a structure in which a sensor plate 17 is attached to the tip (lower end in the illustrated example) of a support body 15 via a coil spring 16. The support 1 is attached to the upper support plate 11 on the lower surface of the upper case 4 described above.
Since 5 is fixed, a predetermined number of inspection pins 12 are arranged at predetermined positions in the approximate center of the upper support plate 11. A signal line 18 is connected to the rear end (upper end in the illustrated example) of the support 15.
【００２４】図３をもとにして検査ピン１２の構成を更
に詳細に説明すると、この実施の形態においては、支持
体１５は円柱形状をなす中心導体２０と、この中心導体
２０と同軸に配置された円筒形状をなす中空筒状導体２
１を備えている。これら中心導体２０と中空筒状導体２
１は何れも銅、アルミなどの金属等の導電性材料からな
る。中心導体２０と中空筒状導体２１の間には円筒形状
の絶縁材２２が介装されていて、中心導体２０と中空筒
状導体２１は絶縁された状態になっている。この絶縁材
２２は、例えば樹脂、プラスチック、ガラス等の絶縁材
料からなっている。The structure of the inspection pin 12 will be described in more detail with reference to FIG. 3. In this embodiment, the support 15 has a cylindrical central conductor 20, and the central conductor 20 is arranged coaxially with the central conductor 20. Hollow cylindrical conductor 2 having a cylindrical shape
1 is provided. These center conductor 20 and hollow cylindrical conductor 2
1 is made of a conductive material such as metal such as copper and aluminum. A cylindrical insulating material 22 is interposed between the central conductor 20 and the hollow tubular conductor 21, and the central conductor 20 and the hollow tubular conductor 21 are insulated. The insulating material 22 is made of an insulating material such as resin, plastic, or glass.
【００２５】中心導体２０は絶縁材２２の内面で案内さ
れることにより昇降移動自在に支持されている。中心導
体２０の後端（図示の例では上端）には、例えば鋼等の
導電性材料で形成された圧縮バネ２３の下端が電気的に
接続されている。この圧縮バネ２３の伸張力によって、
中心導体２０の先端（図示の例では下端）２４が中空筒
状導体２１の先端から飛び出すように常時付勢されてい
る。圧縮バネ２３の上端は、ブラケット２５を上下に貫
通するようにして絶縁材２２内の適当な位置に固定され
たターミナル２６の下端に電気的に接続されている。The center conductor 20 is supported by the inner surface of the insulating material 22 so as to be vertically movable. A lower end of a compression spring 23 formed of a conductive material such as steel is electrically connected to a rear end (an upper end in the illustrated example) of the center conductor 20. By the extension force of this compression spring 23,
The tip (lower end in the illustrated example) 24 of the central conductor 20 is constantly urged so as to project from the tip of the hollow tubular conductor 21. The upper end of the compression spring 23 is electrically connected to the lower end of a terminal 26 fixed at an appropriate position in the insulating material 22 so as to vertically penetrate the bracket 25.
【００２６】支持体１５の後端に接続された信号線１８
は、中心導線３０と該中心導線３０と同軸に中空筒状導
線３１を配置してなる同軸ケーブルが用いられている。
中心導線３０と中空筒状導線３１の間にはチューブ形状
の絶縁部材３２が介装されており、また、中空筒状導線
３１の外側はチューブ形状の絶縁部材３４によって被覆
されている。これら絶縁部材３２、３４は何れもゴム、
ビニール等の絶縁性を有する可撓材料からなっている。
このように同軸ケーブルで構成された信号線１８の中心
導線３０は前述のターミナル２６の上端に電気的に接続
されており、中空筒状導線３１は中空筒状導体２１の上
端に電気的に接続されている。A signal line 18 connected to the rear end of the support 15
Is a coaxial cable in which a central conducting wire 30 and a hollow cylindrical conducting wire 31 are arranged coaxially with the central conducting wire 30.
A tube-shaped insulating member 32 is interposed between the central conductive wire 30 and the hollow cylindrical conductive wire 31, and the outside of the hollow cylindrical conductive wire 31 is covered with a tube-shaped insulating member 34. These insulating members 32 and 34 are both made of rubber,
It is made of a flexible material having an insulating property such as vinyl.
The center conductor 30 of the signal line 18 thus configured by the coaxial cable is electrically connected to the upper end of the terminal 26, and the hollow cylindrical conductor 31 is electrically connected to the upper end of the hollow cylindrical conductor 21. Has been done.
【００２７】コイルバネ１６は例えば鋼等の導電性材料
で形成されている。このコイルバネ１６の上端を中空筒
状導体２１の下端に取り付けて、前述の圧縮バネ２３の
付勢によって中空筒状導体２１の先端から飛び出してい
る中心導体２０を囲むように、コイルバネ１６を配置し
ている。また、前述のセンサプレート１７はこのコイル
バネ１６の下端に取り付けられている。センサプレート
１７は、絶縁板４０の上下側面に極板４１、４２を平行
に配置した構成になっている。絶縁板４０は例えば樹
脂、プラスチック、ガラス等の絶縁材料からなってお
り、極板４１、４２は何れも銅、アルミなどの金属等の
導電性材料からなっている。The coil spring 16 is made of a conductive material such as steel. The upper end of the coil spring 16 is attached to the lower end of the hollow cylindrical conductor 21, and the coil spring 16 is arranged so as to surround the central conductor 20 protruding from the tip of the hollow cylindrical conductor 21 by the urging force of the compression spring 23. ing. The above-mentioned sensor plate 17 is attached to the lower end of this coil spring 16. The sensor plate 17 has a structure in which pole plates 41 and 42 are arranged in parallel on the upper and lower side surfaces of an insulating plate 40. The insulating plate 40 is made of an insulating material such as resin, plastic, or glass, and the electrode plates 41 and 42 are made of a conductive material such as metal such as copper or aluminum.
【００２８】センサプレート１７の中央には、例えば銅
やアルミなどの導電性材料からなる支持部材４５が設け
られている。この支持部材４５はセンサプレート１７の
絶縁板４０を貫通して設けられており、その下端は下側
の極板４２に電気的に接続されている。また、上側の極
板４１には支持部材４５の周囲から十分に離れるように
して円孔４６が形成されている。この円孔４６のほぼ中
央に支持部材４５を配置して上側の極板４１と支持部材
４５との接触を防ぐことにより、上側の極板４１と支持
部材４５（下側の極板４２）との絶縁状態を保持してい
る。At the center of the sensor plate 17, a support member 45 made of a conductive material such as copper or aluminum is provided. The support member 45 is provided so as to penetrate the insulating plate 40 of the sensor plate 17, and the lower end thereof is electrically connected to the lower electrode plate 42. A circular hole 46 is formed in the upper electrode plate 41 so as to be sufficiently separated from the periphery of the support member 45. By disposing the support member 45 substantially at the center of the circular hole 46 to prevent the upper electrode plate 41 and the support member 45 from contacting with each other, the upper electrode plate 41 and the support member 45 (lower electrode plate 42) are connected to each other. Holds the insulation state of.
【００２９】図４に示すように、中心導体２０の先端２
４は球面形状の凸部５０に形成されている。また、支持
部材４５の上面には、凸部５０と同じかもしくは凸部５
０よりも小さい曲率の球面形状の凹部５１が形成されて
いる。そして、前述の圧縮バネ２３の伸張力で中心導体
２０の先端２４が中空筒状導体２１の先端から飛び出す
ように付勢されていることによって、これら凸部５０と
凹部５１とは常に圧接され、これにより中心導体２０と
支持部材４５（下側の極板４２）とが電気的に接続され
た状態を保っている。As shown in FIG. 4, the tip 2 of the center conductor 20 is
4 is formed on the convex portion 50 having a spherical shape. Further, on the upper surface of the support member 45, the same as the protrusion 50 or the protrusion 5
A spherical concave portion 51 having a curvature smaller than 0 is formed. Then, since the tip end 24 of the central conductor 20 is urged by the extension force of the compression spring 23 so as to jump out from the tip end of the hollow tubular conductor 21, the convex portion 50 and the concave portion 51 are constantly pressed against each other, As a result, the central conductor 20 and the support member 45 (lower electrode plate 42) are kept electrically connected.
【００３０】図３に示すように、コイルバネ１６は中空
筒状導体２１と接続されている上側では径が小さく、セ
ンサプレート１７の上側極板４１と接続されている下側
では径が大きくなるようにテーパ形状に構成されてい
る。また、この図３に示されるように、コイルバネ１６
を中心導体２０の周囲から十分に離れた位置に中心導体
２０と同軸に配置してこれらコイルバネ１６と中心導体
２０との接触を防ぐことにより、両者間の絶縁状態を保
持している。As shown in FIG. 3, the coil spring 16 has a small diameter on the upper side connected to the hollow cylindrical conductor 21 and has a large diameter on the lower side connected to the upper electrode plate 41 of the sensor plate 17. It has a tapered shape. Further, as shown in FIG. 3, the coil spring 16
Is arranged coaxially with the center conductor 20 at a position sufficiently distant from the periphery of the center conductor 20 to prevent contact between the coil spring 16 and the center conductor 20, thereby maintaining an insulating state between the two.
【００３１】そして以上の構成により、下側の極板４２
は支持部材４５、中心導体２０、圧縮バネ２３およびタ
ーミナル２６を介して中心導線３０に電気的に導通した
状態になっており、また、上側の極板４１はコイルバネ
１６および中空筒状導体２１を介して中空筒状導線３１
に電気的に導通した状態になっている。With the above construction, the lower electrode plate 42
Is in a state of being electrically connected to the center conductor 30 via the support member 45, the center conductor 20, the compression spring 23 and the terminal 26, and the upper electrode plate 41 connects the coil spring 16 and the hollow cylindrical conductor 21. Through the hollow cylindrical conductor 31
Is electrically connected to.
【００３２】次に、検査治具１の測定原理を説明する。
図５は、本発明の実施の形態にかかる検査治具１内にプ
リント基板Ｐを収納した状態（図１で説明した検査治具
１内にプリント基板Ｐを収納し、下部ケース３内を減圧
してプリント基板Ｐを下部ケース３内の下方に引き下
げ、更に、上部ケース４を下部ケース３上に閉塞した状
態）の回路図である。この収納状態においては、プリン
ト基板Ｐは下部ケース３内において所定位置に位置決め
されており、また、下部ケース３内が減圧されてプリン
ト基板Ｐは下部ケース３内の下方に引き下げられてお
り、プリント基板Ｐの下面には検査対象ピン５５および
同一パッケージ中の他のピン５６の上端が当接した状態
になっている。電子部品ａがプリント基板Ｐ上に適切に
実装されていれば、電子部品ａには検査対象ピン５５を
通じた電源５７からの交流電圧が整合器５８で例えば６
ｋＨｚ、４００ｍＶに調整されて供給されるようになっ
ている。なお、同一パッケージ中の他のピン５６はアク
ティブガードされている。Next, the measuring principle of the inspection jig 1 will be described.
FIG. 5 shows a state in which the printed circuit board P is stored in the inspection jig 1 according to the embodiment of the present invention (the printed circuit board P is stored in the inspection jig 1 described in FIG. 7 is a circuit diagram showing a state in which the printed circuit board P is pulled down in the lower case 3 and the upper case 4 is closed on the lower case 3). In this stored state, the printed circuit board P is positioned at a predetermined position in the lower case 3, and the inside of the lower case 3 is decompressed so that the printed circuit board P is pulled downward in the lower case 3. The upper surface of the pin 55 to be inspected and the upper ends of other pins 56 in the same package are in contact with the lower surface of the substrate P. If the electronic component a is properly mounted on the printed circuit board P, an AC voltage from the power source 57 through the pin 55 to be inspected is applied to the electronic component a by the matching unit 58, for example, 6
The voltage is adjusted to 400 mV at kHz and supplied. The other pins 56 in the same package are active guarded.
【００３３】またこの収納状態においては、上部ケース
４は下部ケース３上に閉塞されているので、検査ピン１
２のセンサプレート１７がプリント基板Ｐ上の電子部品
ａに上方から圧接した状態になっている。これにより、
センサプレート１７の下側の極板４２はプリント基板Ｐ
上面の電子部品ａに直接的に当接している。この下側の
極板４２は、先に図３に示した中心導線３０を介してデ
ジタルボルトメータ（ＤＶＭ）の如き電圧計６０に接続
されている。一方、上側の極板４１は、先に図３に示し
た中空筒状導線３１、コイルバネ１６等を介して接地さ
れている。なお図示の例では、中心導線３０、中空筒状
導線３１の途中に増幅器および減水器とバッファの機能
を合わせ持ったマルチプレクサ６１を接続し、微少な電
圧値をも測定できるようにしている。In this stored state, the upper case 4 is closed on the lower case 3, so that the inspection pin 1
The second sensor plate 17 is in pressure contact with the electronic component a on the printed circuit board P from above. This allows
The electrode plate 42 below the sensor plate 17 is a printed circuit board P.
It directly contacts the electronic component a on the upper surface. The lower electrode plate 42 is connected to a voltmeter 60 such as a digital voltmeter (DVM) via the center conductor 30 shown in FIG. On the other hand, the upper electrode plate 41 is grounded via the hollow cylindrical conducting wire 31, the coil spring 16 and the like previously shown in FIG. In the illustrated example, a multiplexer 61 having the functions of an amplifier and a water reducer and a buffer is connected in the middle of the center conductor 30 and the hollow cylindrical conductor 31 so that even a minute voltage value can be measured.
【００３４】図６は、図５に示した測定回路の等価回路
図である。図５に示す如く、検査対象である電子部品ａ
にセンサプレート１７を押し当てることにより、電子部
品ａの持つすべてのピンのコンデンサ成分（Ｃｃ、Ｃｃ
ｎ）とセンサープレートの持つコンデンサ成分（Ｃｓ
ｈ）が直列に結合される。この状態で、電源５７より交
流電圧を印加すると検査対象ピン５５のコンデンサ成分
Ｃｃとセンサプレートのコンデンサ成分Ｃｓｈの分圧電
圧が中心導線３０に生じる。この発生した電圧は、微小
なので、増幅器および減衰器とバッファの機能を合わせ
持ったマルチプレクサ６１で例えば１０．０８倍に増幅
する。この増幅した電圧をデジタルボルトメータ（ＤＶ
Ｍ）の如き電圧計６０で測定する。この場合に問題にな
るのは、検査対象ピン５５と同一パッケージ中の他のピ
ン５６と間のインピーダンスＺｚが低いと検査対象ピン
５５がピン浮きであっても同一パッケージ中の他のピン
５６を通じて電圧が印加され、あたかも正常な電圧とし
て測定されてしまう点である。そこでこの問題を回避す
るために、対象ピン５５の測定時には同一パッケージ中
の他のピン５６には、増幅器および減衰器とバッファの
機能を合わせ持ったマルチプレクサ６１で例えば１０．
０８分の１に減衰した電圧（＝ＣｃとＣｓｈの分圧電
圧）を加える。すると、同一パッケージ中の他のピン５
６のコンデンサ成分Ｃｃｎの両端の電圧が等しくなり、
検査に影響を与えなくなる。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the measuring circuit shown in FIG. As shown in FIG. 5, the electronic component a to be inspected
By pressing the sensor plate 17 to the capacitor component (Cc, Cc
n) and the capacitor component of the sensor plate (Cs
h) are coupled in series. When an AC voltage is applied from the power source 57 in this state, a divided voltage of the capacitor component Cc of the pin 55 to be inspected and the capacitor component Csh of the sensor plate is generated in the central conductor wire 30. Since the generated voltage is minute, it is amplified by, for example, 10.08 times by the multiplexer 61 having the functions of the amplifier, the attenuator, and the buffer. This amplified voltage is used for digital voltmeter (DV
Measure with a voltmeter 60 such as M). In this case, the problem is that if the impedance Zz between the pin 55 to be inspected and another pin 56 in the same package is low, even if the pin 55 to be inspected is a floating pin, the pin 56 through the other pin 56 in the same package The point is that a voltage is applied and it is measured as if it were a normal voltage. Therefore, in order to avoid this problem, when measuring the target pin 55, the other pin 56 in the same package is provided with a multiplexer 61 having the functions of an amplifier, an attenuator, and a buffer, for example, 10.
A voltage attenuated by 1/8 (= partial voltage of Cc and Csh) is applied. Then another pin 5 in the same package
The voltage across the capacitor component Ccn of 6 becomes equal,
It will not affect the inspection.
【００３５】図５、６ではプリント基板Ｐ上に実装され
ている一つの電子部品ａに対して接触しているセンサプ
レート１７と検査対象ピン５５および同一パッケージ中
の他のピン５６を示したが、実際には、検査治具１内に
は数十〜数百といった多数の検査ピン１２と検査対象ピ
ン５５および同一パッケージ中の他のピン５６が設けら
れており、検査治具１内に収納したプリント基板Ｐに実
装されている各電子部品ａのそれぞれに検査ピン１２の
センサープレート１７をそれぞれ当接させた状態で、各
電子部品ａに正負の検査対象ピン５５および同一パッケ
ージ中の他のピン５６を通じて電圧を供給することによ
り、各電子部品ａをほぼ短時間で電気的に検査するよう
に構成されている。5 and 6 show the sensor plate 17 in contact with one electronic component a mounted on the printed circuit board P, the pin 55 to be inspected, and another pin 56 in the same package. Actually, the inspection jig 1 is provided with a large number of inspection pins 12, such as several tens to several hundreds, the inspection target pin 55 and the other pins 56 in the same package, and is housed in the inspection jig 1. In the state where the sensor plate 17 of the inspection pin 12 is brought into contact with each of the electronic components a mounted on the printed circuit board P, the positive and negative inspection target pins 55 of each electronic component a and other electronic components in the same package are provided. By supplying a voltage through the pin 56, each electronic component a is electrically inspected in a substantially short time.
【００３６】さて、この実施の形態にかかる検査治具１
によってプリント基板Ｐを検査する場合は、先ず、図１
に示すように下部ケース３上面の下支持板５上にパッキ
ン６を介してプリント基板Ｐを所定位置に載置する。そ
して、ハンドル１０を操作することにより下部ケース３
と上部ケース４とを閉塞した後、下部ケース３内を減圧
してプリント基板Ｐを下部ケース３内の下方に引き下げ
る。これにより、図５に示すように、プリント基板Ｐの
下面に検査対象ピン５５および同一パッケージ中の他の
ピン５６の上端が当接し、また、各検査ピン１２のセン
サプレート１７がプリント基板Ｐ上の各電子部品ａに上
方から圧接した状態となる。Now, the inspection jig 1 according to this embodiment
When inspecting the printed circuit board P by the method shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the printed circuit board P is placed at a predetermined position on the lower support plate 5 on the upper surface of the lower case 3 via the packing 6. Then, by operating the handle 10, the lower case 3
After closing the upper case 4 and the upper case 4, the inside of the lower case 3 is decompressed and the printed circuit board P is pulled downward in the lower case 3. As a result, the pins 55 to be inspected and the upper ends of the other pins 56 in the same package come into contact with the lower surface of the printed board P, and the sensor plate 17 of each inspection pin 12 is placed on the printed board P as shown in FIG. The respective electronic components a are pressed into contact with each other from above.
【００３７】この時、先ず電子部品ａが正しい位置にあ
る場合は、図７に示すように電子部品ａの上面がセンサ
プレート１７の下面のほぼ中央に当接することになるの
で、センサプレート１７は水平な姿勢を保ったまま支持
体１５に対して相対的に上昇する。この際、コイルバネ
１６と圧縮バネ２３は短縮し、中心導体２０は絶縁材２
２の内面で案内されながら中空筒状導体２１内を上方に
移動した状態となる。なお、このようにセンサプレート
１７が上昇した場合でも、圧縮バネ２３の付勢によって
中心導体２０の先端２４が支持部材４５に常に圧接され
ているので、下側の極板４２と中心導体２０との電気的
な導通を良好に維持することができる。At this time, first, when the electronic component a is in the correct position, the upper surface of the electronic component a comes into contact with substantially the center of the lower surface of the sensor plate 17, as shown in FIG. It rises relative to the support 15 while maintaining a horizontal posture. At this time, the coil spring 16 and the compression spring 23 are shortened, and the central conductor 20 is made of the insulating material 2.
While being guided by the inner surface of 2, the hollow cylindrical conductor 21 is moved upward. Even when the sensor plate 17 rises in this way, the tip 24 of the central conductor 20 is constantly pressed against the support member 45 by the biasing force of the compression spring 23. Can maintain good electrical continuity.
【００３８】一方、電子部品ａに位置ずれが生じている
場合は、電子部品ａの上面がセンサプレート１７の中央
からずれた位置に当接することになる。この場合、その
位置ずれによって、図８に示すように、センサプレート
１７は支持体１５に対して相対的に傾いた姿勢となる
が、センサプレート１７はコイルバネ１６によって支持
されているので、このようにセンサプレート１７が傾い
た姿勢となることも簡単に許容できるのである。また、
このようにセンサプレート１７が傾いた場合でも、圧縮
バネ２３の付勢によって中心導体２０の先端２４が支持
部材４５に常に圧接されているので、下側の極板４２と
中心導体２０との電気的な導通は良好に維持することが
できる。更に、センサプレート１７が傾いたことに影響
されずに中心導体２０は支持体１５内において真っ直ぐ
な状態を保っているので、中心導体２０は絶縁材２２の
内面で案内されながらスムーズに昇降移動でき、従っ
て、センサプレート１７自体が傾いた姿勢のままスムー
ズに昇降移動することができるのである。なお、図示し
たようにコイルバネ１６が、中空筒状２２と接続される
側では径が小さく、センサプレート１７の上側の極板４
１と接続される側では径が大きくなるようにテーパ形状
に形成されているので、センサプレート１７が斜めに傾
いてもコイルバネ１６が中心導体２０に接触することが
なく、両者の絶縁状態を確実に維持できる。On the other hand, when the electronic component a is misaligned, the upper surface of the electronic component a comes into contact with the position displaced from the center of the sensor plate 17. In this case, due to the positional deviation, the sensor plate 17 is in a posture relatively inclined with respect to the support body 15 as shown in FIG. 8, but since the sensor plate 17 is supported by the coil spring 16, Further, it is possible to easily allow the sensor plate 17 to have an inclined posture. Also,
Even when the sensor plate 17 is tilted in this way, the tip 24 of the central conductor 20 is constantly pressed against the support member 45 by the biasing force of the compression spring 23, so that the lower electrode plate 42 and the central conductor 20 are electrically connected to each other. Good electrical continuity can be maintained. Further, since the center conductor 20 is kept straight in the support body 15 without being affected by the inclination of the sensor plate 17, the center conductor 20 can be smoothly moved up and down while being guided by the inner surface of the insulating material 22. Therefore, it is possible to smoothly move up and down while the sensor plate 17 itself is inclined. As shown in the drawing, the coil spring 16 has a small diameter on the side connected to the hollow cylindrical shape 22, and the electrode plate 4 on the upper side of the sensor plate 17 is small.
Since it is formed in a tapered shape so that the diameter is increased on the side connected to 1, the coil spring 16 does not come into contact with the central conductor 20 even if the sensor plate 17 is tilted obliquely, and the insulated state between the two is ensured. Can be maintained at
【００３９】そして、このように検査ピン１２のセンサ
プレート１７をプリント基板Ｐ上の各電子部品ａに適切
に当接させた状態で、先に図５、６で説明したように、
電子部品ａに検査対象ピン５５および同一パッケージ中
の他のピン５６を通じて所定の電圧を付加し、電圧計６
０にて検査を行う。Then, in the state where the sensor plate 17 of the inspection pin 12 is appropriately brought into contact with each electronic component a on the printed circuit board P as described above, as described above with reference to FIGS.
A predetermined voltage is applied to the electronic component a through the inspection target pin 55 and another pin 56 in the same package, and the voltmeter 6
Check at 0.
【００４０】実際には、検査治具１内には数十〜数百と
いった多数の検査ピン１２が設けられており、検査治具
１内に収納したプリント基板Ｐに実装されている各電子
部品ａに検査ピン１２のセンサープレート１７をそれぞ
れ適切に当接させた状態で、各電子部品ａに所定の電圧
を供給することにより、各電子部品ａを短時間で電気的
に検査するように構成されている。このため、検査治具
１の内部には、検査ピン１２に接続されている信号線１
８が縦横無尽に配線された状態になっている。図示の検
査ピン１２にあっては、信号線１８として中心導線３０
と中空筒状導線３１からなる同軸ケーブルを用ることに
より、他の信号線１８からのノイズの影響を防ぎ、正確
な検査を実現している。なお、他の信号線１８からのノ
イズの影響をより有効に防ぐためには、先に図５で説明
したように、中空筒状導線３１を接地させたほうがよ
い。Actually, a large number of inspection pins 12, such as several tens to several hundreds, are provided in the inspection jig 1, and each electronic component mounted on the printed circuit board P housed in the inspection jig 1. A configuration in which each electronic component a is electrically inspected in a short time by supplying a predetermined voltage to each electronic component a in a state where the sensor plate 17 of the inspection pin 12 is appropriately brought into contact with a. Has been done. Therefore, the signal line 1 connected to the inspection pin 12 is provided inside the inspection jig 1.
No. 8 is wired in all directions. In the inspection pin 12 shown in the figure, the center conductor 30 is used as the signal line 18.
By using the coaxial cable composed of the hollow tubular conductor 31 and the hollow cylindrical conductor 31, the influence of noise from other signal lines 18 is prevented and an accurate inspection is realized. In order to prevent the influence of noise from other signal lines 18 more effectively, it is better to ground the hollow cylindrical conductor 31 as described above with reference to FIG.
【００４１】図９、１０は、本発明の実施の形態に従っ
て構成されたの検査治具１を用いて、プリント基板Ｐ上
に実装された１ピンから２８ピンまでの各電子部品ａに
ついてハンダ状態を検査した結果をグラフに示したもの
である。図９は１ピンから２８ピンまでの何れもが正常
にハンダ付けされている場合であり、図１０は１ピンか
ら２８ピンまでの内、３ピンと２０ピンがハンダ付け不
良（オープン不良）になっている場合である。図示のよ
うに、ハンダ付け不良を生じている電子部品ａは良品の
電子部品ａに比べて電圧値が極端に低くなり（スレシュ
値は、回路結線により異なりますが通常は良品値の３０
％になる）、これにより良否の判定を行うことができ
る。FIGS. 9 and 10 show the soldering state for each electronic component a from pin 1 to pin 28 mounted on the printed board P using the inspection jig 1 constructed according to the embodiment of the present invention. Is a graph showing the results of the inspection. FIG. 9 shows the case where all of the pins 1 to 28 are normally soldered, and FIG. 10 shows that the pins 3 and 20 out of the pins 1 to 28 are poorly soldered (open defect). That is the case. As shown in the figure, the voltage value of the electronic component a that is defective in soldering is extremely lower than that of the good electronic component a (threshold value varies depending on the circuit connection, but normally it is 30
%), And thus it is possible to judge the quality.
【００４２】なお、先に図４において詳しく説明したよ
うに、中心導体２０の先端２４を球面形状の凸部５０に
形成した場合には、支持部材４５の上面には凸部５０と
同じかもしくは凸部５０よりも小さい曲率の球面形状の
凹部５１を形成するのがよい。このような凸部５０と凹
部５１とを圧縮バネ２３の付勢で圧接させることによ
り、中心導体２０の先端２４と支持部材４５の上面との
接触を、センサプレート１７の傾きによらずに常に面接
触状態に保つことが可能となり、中心導体２０と極板４
２との電気的な導通を良好に維持できるようになる。こ
の場合、中心導体２０の先端２４に球面形状の凹部を形
成し、支持部材４５に該凹部と同じかもしくは該凹部よ
りも大きい曲率の球面形状の凸部を形成しても良い。こ
のように中心導体２０の先端２４に凹部を形成し、支持
部材４５に凸部を形成することによっても、図４の場合
と全く同様に中心導体２０と極板４２との電気的な導通
を良好に維持することが可能である。また図示の形態で
はコイルバネ１６は、上側では径が小さく下側では径が
大きいテーパ形状に構成されていたが、必ずしもかよう
な構成である必要はなく、例えば上側と下側では比較的
径が小さく中間部で径が大きいいわゆる提灯型にコイル
バネ１６を構成することも可能である。As described in detail with reference to FIG. 4, when the tip end 24 of the center conductor 20 is formed in the spherical convex portion 50, the same as the convex portion 50 is formed on the upper surface of the support member 45. It is preferable to form the spherical concave portion 51 having a curvature smaller than that of the convex portion 50. By pressing the convex portion 50 and the concave portion 51 into pressure contact with each other by the biasing force of the compression spring 23, the contact between the tip end 24 of the central conductor 20 and the upper surface of the support member 45 is always maintained regardless of the inclination of the sensor plate 17. It becomes possible to maintain the surface contact state, and the center conductor 20 and the electrode plate 4
The electrical continuity with 2 can be maintained well. In this case, a spherical concave portion may be formed at the tip 24 of the central conductor 20, and a spherical convex portion having the same curvature as or larger than the concave portion may be formed on the support member 45. By forming the concave portion at the tip end 24 of the central conductor 20 and forming the convex portion on the support member 45 in this manner, electrical conduction between the central conductor 20 and the electrode plate 42 is achieved in exactly the same manner as in the case of FIG. It is possible to maintain good condition. Further, in the illustrated embodiment, the coil spring 16 has a tapered shape in which the diameter is large on the upper side and large on the lower side, but it is not necessary to have such a configuration, and for example, the diameter is relatively large on the upper side and the lower side. It is also possible to configure the coil spring 16 in a so-called lantern type having a small diameter and a large diameter in the middle portion.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明の検査ピンは、センサプレートが
スムーズに移動でき、また、センサプレートが斜めにな
った状態でも移動のスムーズさが損なわれず、作動不良
を起こす心配がない。しかも、センサプレートの移動姿
勢に関わらず中心導体とセンサプレートの一方の極板と
の電気的な導通状態を良好に維持でき、また、耐久性に
も優れている。そして、中心導体と同軸に中空筒状導体
やコイルバネを配置しているのでシールド効果を享受で
き、外来ノイズの影響のない正確な検査を行うことがで
きるようになる。According to the inspection pin of the present invention, the sensor plate can be smoothly moved, and even if the sensor plate is inclined, the smoothness of the movement is not impaired and there is no risk of malfunction. Moreover, the electrical continuity between the center conductor and one of the electrode plates of the sensor plate can be maintained well regardless of the movement posture of the sensor plate, and the durability is also excellent. Since the hollow cylindrical conductor and the coil spring are arranged coaxially with the center conductor, the shield effect can be enjoyed and the accurate inspection without the influence of external noise can be performed.
【００４４】また、本発明の検査ピンを用いることによ
り、検査対象の位置ずれが許容可能な、メンテナンス性
に優れた検査装置を構成することが可能となる。なお、
検査装置を構成する場合、検査ピンに接続する信号線と
して同軸ケーブルを用れば、信号線同士でのノイズの影
響を防ぐことができ、正確な検査が実現できるようにな
る。その場合、同軸ケーブルの中空筒状導線を接地させ
たほうがよい。Further, by using the inspection pin of the present invention, it becomes possible to construct an inspection device which is capable of allowing the displacement of the inspection object and has excellent maintainability. In addition,
In the case of configuring the inspection device, if a coaxial cable is used as the signal line connected to the inspection pin, the influence of noise between the signal lines can be prevented and an accurate inspection can be realized. In that case, it is better to ground the hollow cylindrical conductor of the coaxial cable.
【図１】本発明の実施の形態にかかる検査治具の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of an inspection jig according to an embodiment of the present invention.
【図２】検査ピンの正面図である。FIG. 2 is a front view of an inspection pin.
【図３】検査ピンの構成を詳細に示す拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the configuration of the inspection pin in detail.
【図４】中心導体の先端と支持部材の上面との接触部分
の拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a contact portion between the tip of the central conductor and the upper surface of the support member.
【図５】検査治具内にプリント基板を収納した状態の回
路図である。FIG. 5 is a circuit diagram showing a state where a printed circuit board is housed in an inspection jig.
【図６】図５に示した測定回路の等価回路図である。6 is an equivalent circuit diagram of the measurement circuit shown in FIG.
【図７】センサプレートが水平な姿勢を保ったまま上昇
した状態の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a state where the sensor plate is lifted while maintaining a horizontal posture.
【図８】センサプレートが傾いた状態の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a state where the sensor plate is tilted.
【図９】本発明の実施の形態の検査治具でプリント基板
上の電子部品についてハンダ状態を検査した結果を示す
グラフである。FIG. 9 is a graph showing a result of inspecting a solder state of an electronic component on a printed circuit board by the inspection jig according to the embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態の検査治具でプリント基
板上の電子部品についてハンダ状態を検査した結果を示
すグラフであり、３ピンと２０ピンがハンダ付け不良に
なっている。FIG. 10 is a graph showing a result of inspecting a soldering state of an electronic component on a printed circuit board by the inspection jig according to the embodiment of the present invention, in which the 3rd and 20th pins are defectively soldered.
【図１１】スポンジを利用した従来の検査ピンの説明図
である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a conventional inspection pin using a sponge.
【図１２】バネを利用した従来の検査ピンの説明図であ
る。FIG. 12 is an explanatory diagram of a conventional inspection pin using a spring.
Ｐ プリント基板 ａ 電子部品 １ 検査治具 １２ 検査ピン １５ 支持体 １６ コイルバネ １７ センサプレート １８ 信号線 ２０ 中心導体 ２１ 中空筒状導体 ２２ 絶縁材 ２３ 圧縮バネ ２４ 先端 ３０ 中心導線 ３１ 中空筒状導線 ４０ 絶縁板 ４１、４２ 極板 ４５ 支持部材 ５０ 凸部 ５１ 凹部 P Printed circuit board a Electronic component 1 Inspection jig 12 Inspection pin 15 Support 16 Coil spring 17 Sensor plate 18 Signal line 20 Central conductor 21 Hollow cylindrical conductor 22 Insulation material 23 Compression spring 24 Tip 30 Central conductive wire 31 Hollow cylindrical conductive wire 40 Insulation Plates 41, 42 Electrode plate 45 Support member 50 Convex portion 51 Recessed portion
Claims (10)
てなるセンサプレートを支持体の先端に昇降自在に設け
てなる検査ピンにおいて、 前記支持体を、中心導体と、該中心導体と同軸で中心導
体とは絶縁された状態で配置された中空筒状導体とで構
成し、 かつ、前記中心導体の先端が前記中空筒状導体の先端か
ら飛び出すように付勢し、 前記中心導体の先端をその付勢によってセンサプレート
の一方の極板側に圧接させることにより、これら中心導
体とセンサプレートの一方の極板とを電気的に導通させ
ると共に、 前記中空筒状導体を前記中心導体と同軸で中心導体とは
絶縁された状態で配置されたコイルバネを介してセンサ
プレートの他方の極板に接続することにより、これら中
空筒状導体とセンサプレートの他方の極板とを電気的に
導通させたことを特徴とする検査ピン。1. A test pin in which a sensor plate having pole plates arranged on both sides of an insulating plate is provided at a tip of a support body so as to be able to move up and down, wherein the support body is a center conductor and the center conductor is a center conductor. It is composed of a hollow cylindrical conductor arranged coaxially with the central conductor in an insulated state, and is biased so that the tip of the central conductor jumps out from the tip of the hollow cylindrical conductor, By pressing the tip against one electrode plate side of the sensor plate by its bias, the central conductor and one electrode plate of the sensor plate are electrically conducted, and the hollow cylindrical conductor is connected to the central conductor. The hollow cylindrical conductor and the other electrode plate of the sensor plate are electrically connected by connecting to the other electrode plate of the sensor plate via a coil spring that is coaxial and is insulated from the central conductor. Test pin, characterized in that is communicated.
絶縁材を介装させた請求項１に記載の検査ピン。2. The inspection pin according to claim 1, wherein an insulating material is interposed between the central conductor and the hollow cylindrical conductor.
の先端から飛び出すように付勢する圧縮バネを設けた請
求項１または２に記載の検査ピン。3. The inspection pin according to claim 1, further comprising a compression spring for urging the tip of the central conductor so as to jump out from the tip of the hollow tubular conductor.
的に導通する支持部材を設け、前記中心導体の先端をそ
の付勢によってこの支持部材に圧接させることにより、
中心導体とセンサプレートの他方の極板とを電気的に導
通させた請求項１、２または３の何れかに記載の検査ピ
ン。4. A support member electrically connected to one of the electrode plates of the sensor plate is provided, and the tip of the center conductor is pressed against the support member by its biasing.
The inspection pin according to claim 1, 2 or 3, wherein the center conductor and the other electrode plate of the sensor plate are electrically connected to each other.
形成すると共に、前記支持部材に該凸部と同じかもしく
は該凸部よりも小さい曲率の球面形状の凹部を形成し、
前記付勢により中心導体先端の凸部を支持部材の凹部に
圧接させた請求項４に記載の検査ピン。5. A spherical convex portion is formed at the tip of the central conductor, and a spherical concave portion having the same curvature as or smaller than the convex portion is formed on the support member.
The inspection pin according to claim 4, wherein the protrusion of the tip of the central conductor is brought into pressure contact with the recess of the support member by the bias.
形成すると共に、前記支持部材に該凹部と同じかもしく
は該凹部よりも大きい曲率の球面形状の凸部を形成し、
前記付勢により中心導体先端の凹部を支持部材の凸部に
圧接させた請求項４に記載の検査ピン。6. A spherical concave portion is formed at the tip of the central conductor, and a spherical convex portion having a curvature equal to or larger than that of the concave portion is formed on the supporting member,
The inspection pin according to claim 4, wherein the concave portion at the tip of the central conductor is brought into pressure contact with the convex portion of the support member by the biasing.
接続される側では径が小さく、前記センサプレートの他
方の極板と接続される側では径が大きいテーパ形状に構
成した請求項１、２、３、４、５または６の何れかに記
載の検査ピン。7. The coil spring is formed in a tapered shape having a small diameter on a side connected to the hollow cylindrical conductor and a large diameter on a side connected to the other polar plate of the sensor plate. The inspection pin according to any one of 2, 3, 4, 5 and 6.
は７の何れかに記載の検査ピンのセンサプレートを検査
対象に当接させて該検査対象を電気的に検査するように
構成した検査装置。8. The inspection target is electrically inspected by bringing the sensor plate of the inspection pin according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7 into contact with the inspection target. Inspection device configured in.
導線と該中心導線と同軸に中空筒状導線を配置してなる
同軸ケーブルを用い、該同軸ケーブルの中心導線を前記
中心導体に接続し、中空筒状導線を前記中空筒状導体に
接続した請求項８に記載の検査装置。9. A coaxial cable having a center conductor and a hollow cylindrical conductor coaxial with the center conductor is used as a signal line connected to the inspection pin, and the center conductor of the coaxial cable is connected to the center conductor. The inspection device according to claim 8, wherein a hollow cylindrical conductor wire is connected to the hollow cylindrical conductor.
９に記載の検査装置。10. The inspection apparatus according to claim 9, wherein the hollow cylindrical conductor wire is grounded.
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| JP08168226A JP3076245B2 (en) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | Inspection pin and inspection device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076245B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001061368A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-23 | Oht Inc. | Tester and holder for tester |
| JP2013170930A (en) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Toyota Motor Corp | Electronic component inspection method, electric characteristic inspection device therefor, and terminal of electronic component |
| KR102118618B1 (en) * | 2020-02-26 | 2020-06-04 | 주식회사 엠시스 | Cantilever probe pin card with function of the noise filter and EMI protection |
| CN117031076A (en) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | Automatic intelligent detection device of mainboard |
-
1996
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| CN117031076A (en) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | Automatic intelligent detection device of mainboard |
| CN117031076B (en) * | 2023-10-09 | 2023-12-01 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | Automatic intelligent detection device of mainboard |
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