JP3325500B2 - ダイヤモンド切断砥石 - Google Patents
ダイヤモンド切断砥石Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、石材、コンクリー
ト、耐火物等の切断に適したダイヤモンド切断砥石、よ
り詳しくはそのセグメントチップ構造に関する。
ト、耐火物等の切断に適したダイヤモンド切断砥石、よ
り詳しくはそのセグメントチップ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイヤモンド切断砥石の一般的なものと
して、従来より、円盤状鉄基板の外周に多数のセグメン
トチップを固着したものが使用されている。このいわゆ
るセグメントタイプのものは、セグメントチップの間に
設けられたスリットの作用によって、基板外周全面に砥
粒層を固着したコンティニアス型のものに比べ、切断時
に発生する切粉の排出効果に優れている。
して、従来より、円盤状鉄基板の外周に多数のセグメン
トチップを固着したものが使用されている。このいわゆ
るセグメントタイプのものは、セグメントチップの間に
設けられたスリットの作用によって、基板外周全面に砥
粒層を固着したコンティニアス型のものに比べ、切断時
に発生する切粉の排出効果に優れている。
【０００３】しかしながら、セグメントタイプの切断砥
石においても完全な切粉の排出は困難であり、特にセグ
メントチップの中間位置において多量の摩擦熱が発生し
易く、これが、砥石の焼け付きや切れ味低下などの原因
となっている。
石においても完全な切粉の排出は困難であり、特にセグ
メントチップの中間位置において多量の摩擦熱が発生し
易く、これが、砥石の焼け付きや切れ味低下などの原因
となっている。
【０００４】このような問題点を解決したものとして、
実開昭６１−３５７４２号公報にはセグメントチップの
外周面に凹部を形成した切断砥石が開示されている。ま
た本願出願人は、上記公報に開示された切断砥石に更に
改良を加えたダイヤモンド切断砥石を、実開昭６２−１
７２５６０号公報において開示した。
実開昭６１−３５７４２号公報にはセグメントチップの
外周面に凹部を形成した切断砥石が開示されている。ま
た本願出願人は、上記公報に開示された切断砥石に更に
改良を加えたダイヤモンド切断砥石を、実開昭６２−１
７２５６０号公報において開示した。
【０００５】実開昭６２−１７２５６０号公報において
開示された切断砥石は、円盤状鉄基板の外周に固着した
セグメントチップの外周面両端部に外広がりの台形状凹
部を形成し、さらにこのセグメントチップのほぼ中間位
置であって鉄基板との接着部に凹部を形成したものであ
る。このような構造によって、台形状凹部の台形のテー
パ面に沿って切粉が排出されやすくなり、また中間位置
に凹部を形成することによって、切断時に最も高温にな
りやすいセグメントチップ中央部を効果的に冷却するこ
とが可能となる。
開示された切断砥石は、円盤状鉄基板の外周に固着した
セグメントチップの外周面両端部に外広がりの台形状凹
部を形成し、さらにこのセグメントチップのほぼ中間位
置であって鉄基板との接着部に凹部を形成したものであ
る。このような構造によって、台形状凹部の台形のテー
パ面に沿って切粉が排出されやすくなり、また中間位置
に凹部を形成することによって、切断時に最も高温にな
りやすいセグメントチップ中央部を効果的に冷却するこ
とが可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実開昭６２
−１７２５６０号公報に開示された上記切断砥石は、外
周面両端部の台形状凹部及びこれと逆向きに形成された
接着部の凹部の深さは、共にセグメントチップの全高さ
の半分以下であるため、使用にともなって、外周面両端
部に形成された台形状凹部の深さが次第に浅くなり、こ
の凹部が消失してしまった段階では、未だ接着部の凹部
が出現していない状態、すなわちコンティニアス型と同
様の状態が出現することとなる。
−１７２５６０号公報に開示された上記切断砥石は、外
周面両端部の台形状凹部及びこれと逆向きに形成された
接着部の凹部の深さは、共にセグメントチップの全高さ
の半分以下であるため、使用にともなって、外周面両端
部に形成された台形状凹部の深さが次第に浅くなり、こ
の凹部が消失してしまった段階では、未だ接着部の凹部
が出現していない状態、すなわちコンティニアス型と同
様の状態が出現することとなる。
【０００７】一方、切断砥石を用いて被加工物を加工す
るに際し、要求される特性の一つとして、加工の均一性
が挙げられる。しかしながら、上記したように、凹部を
形成した切断砥石が使用によってコンティニアス型の状
態となり、被加工物に当たる砥粒の数が変化すると、す
なわち特に砥粒の数が多くなると切削抵抗が高くなり、
切れ味の低下を来すこととなる。
るに際し、要求される特性の一つとして、加工の均一性
が挙げられる。しかしながら、上記したように、凹部を
形成した切断砥石が使用によってコンティニアス型の状
態となり、被加工物に当たる砥粒の数が変化すると、す
なわち特に砥粒の数が多くなると切削抵抗が高くなり、
切れ味の低下を来すこととなる。
【０００８】これを回避するために、上下に形成した凹
部の深さをそれぞれセグメントチップの全高さの半分以
上とし、外周面両端部に形成された台形状凹部が消失し
てしまう前に、接着部側の凹部が出現するようにし、で
きる限り被加工物に接触する砥粒の数を均一に維持する
ようにすることも考えられる。しかし、凹部の深さを大
にすると、セグメントチップ自体の強度が低下するため
好ましくない。
部の深さをそれぞれセグメントチップの全高さの半分以
上とし、外周面両端部に形成された台形状凹部が消失し
てしまう前に、接着部側の凹部が出現するようにし、で
きる限り被加工物に接触する砥粒の数を均一に維持する
ようにすることも考えられる。しかし、凹部の深さを大
にすると、セグメントチップ自体の強度が低下するため
好ましくない。
【０００９】そこで本発明において解決すべき課題は、
セグメントチップの外周面両端部に凹部を形成すると共
に、このセグメントチップのほぼ中間位置であって基板
との接着部に凹部を形成した切断砥石において、使い始
めから使い終わりまで安定した切れ味を維持するセグメ
ントチップの構造を提供することにある。
セグメントチップの外周面両端部に凹部を形成すると共
に、このセグメントチップのほぼ中間位置であって基板
との接着部に凹部を形成した切断砥石において、使い始
めから使い終わりまで安定した切れ味を維持するセグメ
ントチップの構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、円盤状基板の
外周に固着したセグメントチップの外周面両端部に一対
の凹部を形成するとともに、前記セグメントチップの長
さ方向のほぼ中間位置であって前記基板との接着部に第
２の凹部を形成してなるダイヤモンド切断砥石におい
て、前記外周面側の一対の凹部の底面と前記接着部側の
凹部の底面を前記基板を中心とするほぼ同一円周上に配
置し、さらに前記セグメントチップの高さ方向の中間部
であって前記外周面側の一対の凹部の底部及び接着部側
の凹部の底部を含む領域に、他の部位よりも磨耗度が高
い中間層を形成したことを特徴とする。
外周に固着したセグメントチップの外周面両端部に一対
の凹部を形成するとともに、前記セグメントチップの長
さ方向のほぼ中間位置であって前記基板との接着部に第
２の凹部を形成してなるダイヤモンド切断砥石におい
て、前記外周面側の一対の凹部の底面と前記接着部側の
凹部の底面を前記基板を中心とするほぼ同一円周上に配
置し、さらに前記セグメントチップの高さ方向の中間部
であって前記外周面側の一対の凹部の底部及び接着部側
の凹部の底部を含む領域に、他の部位よりも磨耗度が高
い中間層を形成したことを特徴とする。
【００１１】本発明のダイヤモンド切断砥石は、セグメ
ントチップの高さ方向の中間部に磨耗度が高い中間層が
形成されているので、使用に伴ってセグメントチップが
磨耗し、外周面両端部に形成した凹部が浅くなった段階
で磨耗度の高い中間層が現れる。磨耗度が高いというこ
とは、砥粒の保持力が小さいということであり、したが
って、この中間層においては砥粒の自生作用が促進さ
れ、磨滅した砥粒がいつまでも保持されて切断抵抗が大
きくなることがなく、切れ味が低下することがない。こ
れによって外周面側の凹部と接着部側の凹部を互いにオ
ーバーラップするように形成することなく、言い換えれ
ばセグメントチップの強度を維持しつつ、使い始めから
終わりまで安定した切れ味を持続することが可能とな
る。
ントチップの高さ方向の中間部に磨耗度が高い中間層が
形成されているので、使用に伴ってセグメントチップが
磨耗し、外周面両端部に形成した凹部が浅くなった段階
で磨耗度の高い中間層が現れる。磨耗度が高いというこ
とは、砥粒の保持力が小さいということであり、したが
って、この中間層においては砥粒の自生作用が促進さ
れ、磨滅した砥粒がいつまでも保持されて切断抵抗が大
きくなることがなく、切れ味が低下することがない。こ
れによって外周面側の凹部と接着部側の凹部を互いにオ
ーバーラップするように形成することなく、言い換えれ
ばセグメントチップの強度を維持しつつ、使い始めから
終わりまで安定した切れ味を持続することが可能とな
る。
【００１２】ここで、中間層の好ましい磨耗度は、使用
する砥粒の粒度やセグメントチップの全高さに対する凹
部深さの割合によっても異なるが、例えば、砥粒の粒度
が＃３０〜＃８０で、凹部深さの割合が４５〜５５％の
場合、他の部位の磨耗度の１０５〜１８０％の範囲であ
る。中間層の磨耗度が他の部位の磨耗度の１０５％未満
であると、砥粒の自生作用を促進する効果がなくなり、
一方１８０％を超えると、砥粒保持力が大きく低下して
砥粒が切断に関与する前に脱落してしまうため、上記範
囲が望ましい。
する砥粒の粒度やセグメントチップの全高さに対する凹
部深さの割合によっても異なるが、例えば、砥粒の粒度
が＃３０〜＃８０で、凹部深さの割合が４５〜５５％の
場合、他の部位の磨耗度の１０５〜１８０％の範囲であ
る。中間層の磨耗度が他の部位の磨耗度の１０５％未満
であると、砥粒の自生作用を促進する効果がなくなり、
一方１８０％を超えると、砥粒保持力が大きく低下して
砥粒が切断に関与する前に脱落してしまうため、上記範
囲が望ましい。
【００１３】このような磨耗度の差異は、砥粒集中度に
差異を設けたり、また使用する結合剤に軟質のものを用
いるなどによって達成することができる。前記した１０
５〜１８０％の範囲の磨耗度とするには、砥粒集中度に
よる場合は、中間層の砥粒集中度を他の部位の砥粒集中
度より２０〜５０％低くすることによって達成でき、ま
た、結合剤による場合は、中間層の結合剤として例えば
コバルト−鉄−ブロンズ系、コバルト−ブロンズ系、ま
たは鉄−ブロンズ系の結合剤を用い、他の部位の結合剤
としてコバルト−鉄系、コバルト系、または鉄系の結合
剤を用いることによって、中間層の磨耗度を他の部位の
磨耗度の１０５〜１８０％とすることができる。また、
砥粒集中度と結合剤の双方を調整することによって磨耗
度を調整することもできる。
差異を設けたり、また使用する結合剤に軟質のものを用
いるなどによって達成することができる。前記した１０
５〜１８０％の範囲の磨耗度とするには、砥粒集中度に
よる場合は、中間層の砥粒集中度を他の部位の砥粒集中
度より２０〜５０％低くすることによって達成でき、ま
た、結合剤による場合は、中間層の結合剤として例えば
コバルト−鉄−ブロンズ系、コバルト−ブロンズ系、ま
たは鉄−ブロンズ系の結合剤を用い、他の部位の結合剤
としてコバルト−鉄系、コバルト系、または鉄系の結合
剤を用いることによって、中間層の磨耗度を他の部位の
磨耗度の１０５〜１８０％とすることができる。また、
砥粒集中度と結合剤の双方を調整することによって磨耗
度を調整することもできる。
【００１４】従来技術の項で述べたように、砥石による
加工の均一性を維持するためには、使い始めから終わり
まで、被加工物に当たる砥粒の数を同じレベルに保つこ
とが重要であるが、実開昭６２−１７２５６０号公報に
開示された凹部は、外周面側の一対の凹部と接着部側の
凹部とはそれぞれがほぼ同じ断面積であるため、使用に
伴い外周面側の一対の凹部が無くなり接着部側の凹部に
切り替わると、凹部の総断面積がほぼ半分となり、した
がって被加工物に接触する砥粒が増加することとなる。
これによって、接着部側の凹部に切り替わった後にそれ
以前の切れ味との差異が発生し、加工の均一性が維持で
きないことになる。
加工の均一性を維持するためには、使い始めから終わり
まで、被加工物に当たる砥粒の数を同じレベルに保つこ
とが重要であるが、実開昭６２−１７２５６０号公報に
開示された凹部は、外周面側の一対の凹部と接着部側の
凹部とはそれぞれがほぼ同じ断面積であるため、使用に
伴い外周面側の一対の凹部が無くなり接着部側の凹部に
切り替わると、凹部の総断面積がほぼ半分となり、した
がって被加工物に接触する砥粒が増加することとなる。
これによって、接着部側の凹部に切り替わった後にそれ
以前の切れ味との差異が発生し、加工の均一性が維持で
きないことになる。
【００１５】本発明においてはこのような状態を回避す
るために、外周面側の一対の凹部の断面積の和が、接着
部側の凹部の断面積の８０〜１５０％の範囲となるよう
にしている。これによって、外周面側の一対の凹部が消
失して接着部側の凹部が出現する前後における被加工物
に当たる砥粒数を、実質上同じレベルに維持することが
可能となり、加工の均一性を維持することができる。
るために、外周面側の一対の凹部の断面積の和が、接着
部側の凹部の断面積の８０〜１５０％の範囲となるよう
にしている。これによって、外周面側の一対の凹部が消
失して接着部側の凹部が出現する前後における被加工物
に当たる砥粒数を、実質上同じレベルに維持することが
可能となり、加工の均一性を維持することができる。
【００１６】外周面側の一対の凹部の深さ及び接着部側
の凹部の深さは、セグメントチップの全高さや加工条件
から要求されるセグメントチップの強度に応じて決定す
る。セグメントチップの全高さが８〜１５ｍｍの場合、
凹部の深さはセグメントチップの全高さの４５〜５５％
の範囲であることが望ましい。両凹部の深さがセグメン
トチップの全高さの４５％未満であると、セグメントチ
ップの高さ方向の中央部で凹部の形成されていない領域
が存在し、この領域において切れ味が大幅に低下する。
一方５５％を超えると両凹部がラップする領域が広くな
り、セグメントチップの強度が低下するため、上記範囲
が望ましい。
の凹部の深さは、セグメントチップの全高さや加工条件
から要求されるセグメントチップの強度に応じて決定す
る。セグメントチップの全高さが８〜１５ｍｍの場合、
凹部の深さはセグメントチップの全高さの４５〜５５％
の範囲であることが望ましい。両凹部の深さがセグメン
トチップの全高さの４５％未満であると、セグメントチ
ップの高さ方向の中央部で凹部の形成されていない領域
が存在し、この領域において切れ味が大幅に低下する。
一方５５％を超えると両凹部がラップする領域が広くな
り、セグメントチップの強度が低下するため、上記範囲
が望ましい。
【００１７】本発明において、他の部位よりも磨耗度を
高くした中間層は、外周面側の一対の凹部から接着部側
の凹部へ切り替わる際の切れ味の変化に伴う不都合を解
消するものであり、中間層の厚み（セグメントチップの
高さ方向にみた厚み）は、この目的を達成するように定
めることが必要である。この厚みの望ましい範囲は、使
用する砥粒の粒度、セグメントチップの全高さ、両凹部
の深さによって異なるが、例えば、砥粒の粒度が＃３０
〜＃８０で、両凹部の深さがセグメントチップの全高さ
の４５〜５５％の場合、中間層の厚みはセグメントチッ
プの全高さの１０〜４０％の範囲が望ましい。中間層の
厚みがセグメントチップの全高さの１０％未満である
と、砥粒の粒径に対する中間層の厚みが小さ過ぎ、砥粒
の自生作用が円滑に進まない状態となって切れ味が低下
する。一方、４０％を超えると、磨耗度の高い中間層の
厚みがセグメントチップの全高さに占める割合が大きく
なり過ぎ、寿命の低下が大きくなるため、上記範囲が望
ましい。
高くした中間層は、外周面側の一対の凹部から接着部側
の凹部へ切り替わる際の切れ味の変化に伴う不都合を解
消するものであり、中間層の厚み（セグメントチップの
高さ方向にみた厚み）は、この目的を達成するように定
めることが必要である。この厚みの望ましい範囲は、使
用する砥粒の粒度、セグメントチップの全高さ、両凹部
の深さによって異なるが、例えば、砥粒の粒度が＃３０
〜＃８０で、両凹部の深さがセグメントチップの全高さ
の４５〜５５％の場合、中間層の厚みはセグメントチッ
プの全高さの１０〜４０％の範囲が望ましい。中間層の
厚みがセグメントチップの全高さの１０％未満である
と、砥粒の粒径に対する中間層の厚みが小さ過ぎ、砥粒
の自生作用が円滑に進まない状態となって切れ味が低下
する。一方、４０％を超えると、磨耗度の高い中間層の
厚みがセグメントチップの全高さに占める割合が大きく
なり過ぎ、寿命の低下が大きくなるため、上記範囲が望
ましい。
【００１８】このような中間層を有するセグメントチッ
プは、ダイヤモンド砥粒と結合剤粉末の攪拌混合物を下
部層、中間層、上部層の順にセグメントチップの高さ方
向に積層し、冷間加圧して成形し、これを所定の圧力、
温度で焼結することにより製造することができる。その
際、特に中間層と下部層及び上部層との境界が平坦にな
るように積層することが肝要である。
プは、ダイヤモンド砥粒と結合剤粉末の攪拌混合物を下
部層、中間層、上部層の順にセグメントチップの高さ方
向に積層し、冷間加圧して成形し、これを所定の圧力、
温度で焼結することにより製造することができる。その
際、特に中間層と下部層及び上部層との境界が平坦にな
るように積層することが肝要である。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態を示
す切断砥石の正面図、図２は図１の部分拡大図である。
本実施形態の切断砥石１０は、スリット１１を等間隔で
設けた基板１２の外周面にセグメントチップ１３を固着
し、このセグメントチップ１３の外周面両端部に一対の
凹部１４ａ，１４ｂを形成し、基板１２との接着部に第
２の凹部１５を形成したものであり、セグメントチップ
１３はその高さ方向に上部層１６、中間層１７、下部層
１８の三層構造としている。
す切断砥石の正面図、図２は図１の部分拡大図である。
本実施形態の切断砥石１０は、スリット１１を等間隔で
設けた基板１２の外周面にセグメントチップ１３を固着
し、このセグメントチップ１３の外周面両端部に一対の
凹部１４ａ，１４ｂを形成し、基板１２との接着部に第
２の凹部１５を形成したものであり、セグメントチップ
１３はその高さ方向に上部層１６、中間層１７、下部層
１８の三層構造としている。
【００２０】切断砥石１０の各部の寸法は、基板１２の
外径１００５ｍｍ、同厚み６ｍｍ、セグメントチップ１
３の数６０個、同長さ４０ｍｍ、同高さ１５ｍｍ、同厚
み８．５ｍ、凹部１４ａ，１４ｂの溝幅４．８ｍｍ、同
深さ７．５ｍｍ、凹部１５の溝幅８ｍｍ、同深さ７．５
ｍｍである。
外径１００５ｍｍ、同厚み６ｍｍ、セグメントチップ１
３の数６０個、同長さ４０ｍｍ、同高さ１５ｍｍ、同厚
み８．５ｍ、凹部１４ａ，１４ｂの溝幅４．８ｍｍ、同
深さ７．５ｍｍ、凹部１５の溝幅８ｍｍ、同深さ７．５
ｍｍである。
【００２１】外周面側の一対の凹部１４ａ，１４ｂは図
示のように外広がりの台形状をしており、これによって
切断時に切粉がテーパ面に沿って外部に排出され、切粉
の残留による切断抵抗の増加やセグメントチップ１３の
磨耗を低減することができる。また、接着部側の凹部１
５によって冷却水の供給が効率的に行えるようになる。
示のように外広がりの台形状をしており、これによって
切断時に切粉がテーパ面に沿って外部に排出され、切粉
の残留による切断抵抗の増加やセグメントチップ１３の
磨耗を低減することができる。また、接着部側の凹部１
５によって冷却水の供給が効率的に行えるようになる。
【００２２】セグメントチップ１３の三層構造を構成す
る上部層１６、中間層１７、下部層１８は、ダイヤモン
ド砥粒を用いた砥粒層であり、各層の厚みは、上部層１
６は５．５ｍｍ、中間層１７は４ｍｍ、下部層１８は
５．５ｍｍである。中間層１７は、砥粒の集中度を上部
層１６及び下部層１８の集中度３０に対して集中度２１
と低くし、結合剤として上部層１６及び下部層１８の結
合剤よりも耐磨耗性が３０％低い結合剤を使用して、中
間層１７の磨耗度が上部層１６及び下部層１８の磨耗度
の約１５０％となるようにしている。
る上部層１６、中間層１７、下部層１８は、ダイヤモン
ド砥粒を用いた砥粒層であり、各層の厚みは、上部層１
６は５．５ｍｍ、中間層１７は４ｍｍ、下部層１８は
５．５ｍｍである。中間層１７は、砥粒の集中度を上部
層１６及び下部層１８の集中度３０に対して集中度２１
と低くし、結合剤として上部層１６及び下部層１８の結
合剤よりも耐磨耗性が３０％低い結合剤を使用して、中
間層１７の磨耗度が上部層１６及び下部層１８の磨耗度
の約１５０％となるようにしている。
【００２３】このように中間層１７の磨耗度を上部層１
６及び下部層１８よりも高くしたことによって、使用に
伴ってセグメントチップ１３が磨耗し、外周面側の一対
の凹部１４ａ，１４ｂが浅くなった段階で中間層１７が
現れ、この磨耗度の高い中間層１７においては砥粒の自
生作用が促進され、磨滅した砥粒がいつまでも保持され
て切断抵抗が大きくなることがないので、切れ味が低下
することがなく、さらにセグメントチップ１３の磨耗が
進んで接着部側の凹部１５の断面積が大きくなった段階
で中間層１７から下層部１８に移行して、上層部１６と
同じ切れ味に復帰する。このようにして、使い始めから
終わりまで安定した切れ味を持続することができる。
６及び下部層１８よりも高くしたことによって、使用に
伴ってセグメントチップ１３が磨耗し、外周面側の一対
の凹部１４ａ，１４ｂが浅くなった段階で中間層１７が
現れ、この磨耗度の高い中間層１７においては砥粒の自
生作用が促進され、磨滅した砥粒がいつまでも保持され
て切断抵抗が大きくなることがないので、切れ味が低下
することがなく、さらにセグメントチップ１３の磨耗が
進んで接着部側の凹部１５の断面積が大きくなった段階
で中間層１７から下層部１８に移行して、上層部１６と
同じ切れ味に復帰する。このようにして、使い始めから
終わりまで安定した切れ味を持続することができる。
【００２４】さらに本実施形態においては、セグメント
チップ１３の外周面側の一対の凹部１４ａと１４ｂの断
面積の和が、接着部側の凹部１５の断面積とほぼ同じと
なるようにしたことにより、使い始めにおける被加工物
に当たる砥粒数と、外周面側の一対の凹部１４ａ，１４
ｂが消失して接着部側の凹部１５が出現した後における
被加工物に当たる砥粒数とを、実質上同じレベルに維持
することが可能となり、加工の均一性を維持することが
できるという効果が得られる。
チップ１３の外周面側の一対の凹部１４ａと１４ｂの断
面積の和が、接着部側の凹部１５の断面積とほぼ同じと
なるようにしたことにより、使い始めにおける被加工物
に当たる砥粒数と、外周面側の一対の凹部１４ａ，１４
ｂが消失して接着部側の凹部１５が出現した後における
被加工物に当たる砥粒数とを、実質上同じレベルに維持
することが可能となり、加工の均一性を維持することが
できるという効果が得られる。
【００２５】なお上記の実施形態においては、上部層１
６と下部層１８の磨耗度を同じものとしているが、凹部
１４ａ，１４ｂ，１５の形状寸法によっては、上部層１
６と下部層１８の磨耗度を変えて、切れ味の安定性を保
持するようにすることもできる。また、セグメントチッ
プ１３の側面形状を逆台形状にして、セグメントチップ
１３の側面抵抗を低減させることもできる。
６と下部層１８の磨耗度を同じものとしているが、凹部
１４ａ，１４ｂ，１５の形状寸法によっては、上部層１
６と下部層１８の磨耗度を変えて、切れ味の安定性を保
持するようにすることもできる。また、セグメントチッ
プ１３の側面形状を逆台形状にして、セグメントチップ
１３の側面抵抗を低減させることもできる。
【００２６】
【実施例】図１に示した本発明になるダイヤモンド切断
砥石（実施例）と、セグメントチップの凹部以外は同じ
形状寸法とし、セグメントチップの砥粒の集中度を実施
例の上下部層と同じ３０とし、結合剤の耐磨耗性を実施
例の上下部層と同じ１００とした実開昭６２−１７２５
６０５号に記載のダイヤモンド切断砥石（比較例）を用
いて、つぎに示す切断条件で比較切断試験を行った。 切断条件 切断機 ：ザンボン社 ＳＡＥ−３ 周速度 ：１６５０ｍ／ｍｉｎ 切込み量：５．５ｍｍ 送り速度：４０００ｍｍ 冷却水量：５０Ｌ／ｍｉｎ 被加工材：天山御影石 １３１０Ｌ×８００Ｗ×４５０
Ｈ
砥石（実施例）と、セグメントチップの凹部以外は同じ
形状寸法とし、セグメントチップの砥粒の集中度を実施
例の上下部層と同じ３０とし、結合剤の耐磨耗性を実施
例の上下部層と同じ１００とした実開昭６２−１７２５
６０５号に記載のダイヤモンド切断砥石（比較例）を用
いて、つぎに示す切断条件で比較切断試験を行った。 切断条件 切断機 ：ザンボン社 ＳＡＥ−３ 周速度 ：１６５０ｍ／ｍｉｎ 切込み量：５．５ｍｍ 送り速度：４０００ｍｍ 冷却水量：５０Ｌ／ｍｉｎ 被加工材：天山御影石 １３１０Ｌ×８００Ｗ×４５０
Ｈ
【００２７】セグメントチップが高さ５ｍｍ分磨耗する
まで馴らし切断を行った後、セグメントチップの高さが
１０ｍｍから５ｍｍまで磨耗するまでの間の消費電力の
推移を図３に示す。切断時の消費電力は切断抵抗、すな
わち砥石の切れ味に比例するので、消費電力の推移は砥
石の切れ味の変化を示すものとなる。
まで馴らし切断を行った後、セグメントチップの高さが
１０ｍｍから５ｍｍまで磨耗するまでの間の消費電力の
推移を図３に示す。切断時の消費電力は切断抵抗、すな
わち砥石の切れ味に比例するので、消費電力の推移は砥
石の切れ味の変化を示すものとなる。
【００２８】図３に示すように、実施例の砥石において
は、セグメントチップの高さが１０ｍｍから５ｍｍまで
磨耗するまでの間の消費電力の変化は小さく、この間に
おける切れ味が安定していることがわかる。これに対し
て比較例の砥石においては、セグメントチップの高さ方
向の中央部、すなわち実施例の砥石の中間層に相当する
領域で消費電力が上昇し、とくに中心部における消費電
力の上昇が著しく、切れ味が低下していることがわか
る。
は、セグメントチップの高さが１０ｍｍから５ｍｍまで
磨耗するまでの間の消費電力の変化は小さく、この間に
おける切れ味が安定していることがわかる。これに対し
て比較例の砥石においては、セグメントチップの高さ方
向の中央部、すなわち実施例の砥石の中間層に相当する
領域で消費電力が上昇し、とくに中心部における消費電
力の上昇が著しく、切れ味が低下していることがわか
る。
【００２９】また、セグメントチップの高さが８ｍｍか
ら７ｍｍまで磨耗するまでの間、すなわち中心部の切断
時における砥石の寿命性能（＝切断面積ｍ2 ／セグメン
トチップ磨耗量ｍｍ）は、実施例の砥石は１２．３２ｍ
2 ／ｍｍ、比較例の砥石は１０．１１ｍ2 ／ｍｍであ
り、実施例の砥石は比較例の砥石に比して寿命性能が約
２０％向上していることが確認された。
ら７ｍｍまで磨耗するまでの間、すなわち中心部の切断
時における砥石の寿命性能（＝切断面積ｍ2 ／セグメン
トチップ磨耗量ｍｍ）は、実施例の砥石は１２．３２ｍ
2 ／ｍｍ、比較例の砥石は１０．１１ｍ2 ／ｍｍであ
り、実施例の砥石は比較例の砥石に比して寿命性能が約
２０％向上していることが確認された。
【００３０】さらに、加工精度を表すものとして、所定
の切込み方向とのズレを測定したところ、実施例の砥石
は０．４８ｍｍ、比較例の砥石は１．２０ｍｍであり、
実施例の砥石は比較例の砥石に比して加工精度も優れて
いることが確認された。
の切込み方向とのズレを測定したところ、実施例の砥石
は０．４８ｍｍ、比較例の砥石は１．２０ｍｍであり、
実施例の砥石は比較例の砥石に比して加工精度も優れて
いることが確認された。
【００３１】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００３２】（１）セグメントチップの外周面両端部の
一対の凹部と基板との接着部側の凹部とをその底面がセ
グメントチップの高さ方向のほぼ中心位置にくるように
配置し、さらにセグメントチップの高さ方向の中間部領
域を他の部位よりも磨耗度を高くすることにより、中間
層における砥粒の自生作用が促進されて切れ味が低下す
ることがなく、これによって砥石の使い始めから終わり
まで安定した切れ味を持続することが可能となる。
一対の凹部と基板との接着部側の凹部とをその底面がセ
グメントチップの高さ方向のほぼ中心位置にくるように
配置し、さらにセグメントチップの高さ方向の中間部領
域を他の部位よりも磨耗度を高くすることにより、中間
層における砥粒の自生作用が促進されて切れ味が低下す
ることがなく、これによって砥石の使い始めから終わり
まで安定した切れ味を持続することが可能となる。
【００３３】（２）砥粒集中度、結合剤のいずれかまた
は双方を調整して中間層の磨耗度を特定の範囲に調整す
るとともにこの中間層の厚みを特定の関係を満足する範
囲とし、さらに、外周面両端部の一対の凹部と基板との
接着部側の凹部の断面積及び深さを特定の関係を満足す
る範囲とすることにより、切断の過程において中間層に
おける砥粒の自生作用を促進して切れ味の低下を防ぎ、
被加工物に当たる砥粒数を同じレベルに維持して加工の
均一性を維持しながら、良好な加工精度と砥石寿命の向
上を図ることができる。
は双方を調整して中間層の磨耗度を特定の範囲に調整す
るとともにこの中間層の厚みを特定の関係を満足する範
囲とし、さらに、外周面両端部の一対の凹部と基板との
接着部側の凹部の断面積及び深さを特定の関係を満足す
る範囲とすることにより、切断の過程において中間層に
おける砥粒の自生作用を促進して切れ味の低下を防ぎ、
被加工物に当たる砥粒数を同じレベルに維持して加工の
均一性を維持しながら、良好な加工精度と砥石寿命の向
上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す切断砥石の正面図
である。
である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】切断中の消費電力の推移を示すグラフである。
１０ 切断砥石 １１ スリット １２ 基板 １３ セグメントチップ １４ａ，１４ｂ，１５ 凹部 １６ 上部層 １７ 中間層 １８ 下部層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−156069（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−172560（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−87651（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 5/12 B24D 5/06 B24D 5/14
Claims (6)
- 【請求項１】 円盤状基板の外周に固着したセグメント
チップの外周面両端部に一対の凹部を形成するととも
に、前記セグメントチップの長さ方向のほぼ中間位置で
あって前記基板との接着部に第２の凹部を形成してなる
ダイヤモンド切断砥石において、 前記外周面側の一対の凹部の底面と前記接着部側の凹部
の底面を前記基板を中心とするほぼ同一円周上に配置
し、さらに前記セグメントチップの高さ方向の中間部で
あって前記外周面側の一対の凹部の底部及び接着部側の
凹部の底部を含む領域に、他の部位よりも磨耗度が高い
中間層を形成したことを特徴とするダイヤモンド切断砥
石。 - 【請求項２】 前記中間層の磨耗度が他の部位の磨耗度
の１０５〜１８０％の範囲であることを特徴とする請求
項１記載のダイヤモンド切断砥石。 - 【請求項３】 前記磨耗度の差異を、砥粒集中度、結合
剤の差異のいずれかまたは双方により達成していること
を特徴とする請求項１，２記載のダイヤモンド切断砥
石。 - 【請求項４】 前記外周面側の一対の凹部の断面積の和
が、前記接着部側の凹部の断面積の８０〜１５０％の範
囲となるようにしたことを特徴とする請求項１〜３記載
のダイヤモンド切断砥石。 - 【請求項５】 前記外周面側の一対の凹部の深さ及び前
記接着部側の凹部の深さが、セグメントチップの全高さ
の４５〜５５％の範囲であることを特徴とする請求項１
〜４記載のダイヤモンド切断砥石。 - 【請求項６】 前記中間層の厚みがセグメントチップの
全高さの１０〜４０％の範囲であることを特徴とする請
求項１〜５記載のダイヤモンド切断砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23493697A JP3325500B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | ダイヤモンド切断砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23493697A JP3325500B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | ダイヤモンド切断砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1170473A JPH1170473A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3325500B2 true JP3325500B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=16978603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23493697A Expired - Fee Related JP3325500B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | ダイヤモンド切断砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325500B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100486788C (zh) * | 2003-03-06 | 2009-05-13 | 二和金刚石工业株式会社 | 齿轮型机加工顶端和其上安装有该顶端的工具 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1108508A3 (de) * | 2001-03-10 | 2001-10-04 | didia Diamanttechnik GmbH | Segmente für maschinelle Schneid- und Trennwerkzeuge |
| KR100643217B1 (ko) | 2005-02-01 | 2006-11-10 | 이창현 | 물결형 가공팁 및 이를 구비한 가공휠 |
| US9192746B2 (en) | 2010-06-07 | 2015-11-24 | Cook Medical Technologies Llc | Reperfusion catheter system |
| JP6276802B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2018-02-07 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | 層状セグメントを有する切断物品 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23493697A patent/JP3325500B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100486788C (zh) * | 2003-03-06 | 2009-05-13 | 二和金刚石工业株式会社 | 齿轮型机加工顶端和其上安装有该顶端的工具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1170473A (ja) | 1999-03-16 |
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