JP3323435B2 - Grinding method for double-sided grinding of thin workpiece - Google Patents
Grinding method for double-sided grinding of thin workpieceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は薄板状工作物の両
面研削方法に関し、さらに詳細には、半導体ウェハ等の
薄板状工作物の表裏両面を、一対の砥石車の研削送りに
より同時に研削加工する平面研削技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-side grinding method for a thin plate-like workpiece, and more particularly, to simultaneously grinding both front and rear surfaces of a thin plate-like workpiece such as a semiconductor wafer by a pair of grinding wheels. Related to surface grinding technology.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体ウェハ等の薄板状工作物の
表裏両面を同時に研削する研削方法としては、図５に示
すように、工作物であるウェハＷの周縁の複数位置を図
示しない支持ローラにより回転支持するとともに、この
ウェハＷの表裏両面を固定側回転ローラａと駆動側回転
ローラｂとで挟持状に支持し、この駆動側回転ローラｂ
の回転駆動によってウェハＷを回転させながら、回転駆
動する左右一対の砥石車ｃ，ｄを左右両側から研削送り
して、上記ウェハＷの表裏両面を同時に研削加工してい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as a grinding method for simultaneously grinding both front and back surfaces of a thin workpiece such as a semiconductor wafer, as shown in FIG. , And the front and back surfaces of the wafer W are supported in a sandwiched manner by a fixed-side rotating roller a and a driving-side rotating roller b.
While the wafer W is being rotated by the rotational driving, a pair of left and right grinding wheels c and d that are rotationally driven are ground and fed from both the left and right sides, and the front and back surfaces of the wafer W are simultaneously ground.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに、左右一対の砥石車ｃ，ｄの同時研削送りによりウ
ェハＷの表裏両面を研削する場合、上記固定側回転ロー
ラａがウェハＷの左側基準位置となっていることから、
ウェハＷは、砥石車ｃ，ｄの研削送りが進むにつれて、
図示のように右方向へ徐々に変形していく状態で研削さ
れることになり、この結果、ウェハＷの形状不良を引き
起こしてしまうという問題があった。However, when the front and back surfaces of the wafer W are ground by the simultaneous grinding and feeding of the pair of left and right grinding wheels c and d, the fixed-side rotating roller a is positioned on the left side of the wafer W as described above. Because it is a position,
As the grinding feed of the grinding wheels c and d advances, the wafer W
As shown in the figure, the grinding is performed in a state where the wafer W is gradually deformed rightward, and as a result, there is a problem that a defective shape of the wafer W is caused.
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、薄板状工作物を
基準支持位置からのずれを生じることなく適正位置に保
持して、精度の高い両面研削加工を実現することができ
る両面研削方法を提供することにある。The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to hold a thin plate-shaped workpiece at an appropriate position without causing a deviation from a reference support position, thereby improving accuracy. An object of the present invention is to provide a double-sided grinding method capable of realizing high double-sided grinding.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の両面研削方法は、薄板状工作物の表裏両面
を回転支持するとともに、一対の砥石車を研削送りして
上記工作物の表裏両面を同時に研削加工する方法であっ
て、上記両砥石車のうちの基準側砥石車の研削送りを、
上記工作物の一側面を固定的に支持する支持位置に対応
して設定される基準位置で停止させた後、他方の砥石車
の研削送りのみを続行するようにしたことを特徴とす
る。In order to achieve the above object, a double-side grinding method according to the present invention comprises the steps of rotating and supporting both front and back surfaces of a thin plate-like workpiece and grinding and feeding a pair of grinding wheels.
A method of simultaneously grinding the both surfaces of the workpiece, the reference side grinding wheel grinding feed of said two grinding wheels,
Corresponds to the support position that fixedly supports one side of the above work
After stopping at the reference position set as above, only the grinding feed of the other grinding wheel is continued.
【０００６】上記基準位置としては、工作物の表裏両面
を回転支持する回転ローラのうち、固定側回転ローラの
支持位置に対応した位置に設定されており、より具体的
には、上記基準側砥石車が上記回転ローラにより回転支
持された工作物の片面に当接する位置が設定されてい
る。[0006] The reference position is set at a position corresponding to the support position of the fixed-side rotating roller among the rotating rollers that rotatably support the front and back surfaces of the work. A position at which the wheel comes into contact with one side of the workpiece rotatably supported by the rotating roller is set.
【０００７】好適な実施態様として、上記両砥石車を同
時に研削送りして、粗研削送りを開始した後、上記基準
側砥石車が上記基準位置に達した時にその研削送りを停
止させ、以後は、上記他方の砥石車の研削送りのみを続
行して、粗研削、中研削および仕上研削を行う。In a preferred embodiment, the two grinding wheels are simultaneously ground and fed, and after starting the rough grinding feed, when the reference wheel reaches the reference position, the grinding feed is stopped. Rough grinding, medium grinding and finish grinding are performed by continuing only the grinding feed of the other grinding wheel.
【０００８】このように、両砥石車のうちの基準側砥石
車の研削送りを所定の基準位置で停止させた後、他方の
砥石車の研削送りのみを続行することにより、基準側砥
石車の砥石面が工作物研削の基準面として作用し、工作
物は、研削工程の進行のいかんにかかわらず、常時上記
基準位置に安定して保持される結果、工作物に変形を生
じることなく、その表裏両面の研削加工が行われる。As described above, after the grinding feed of the reference wheel of the two grinding wheels is stopped at the predetermined reference position, the grinding feed of the other wheel is continued, so that the grinding wheel of the reference wheel is continued. The grindstone surface acts as a reference surface for workpiece grinding, and the workpiece is always stably held at the reference position, regardless of the progress of the grinding process. Grinding is performed on both front and back sides.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１０】本発明に係る薄板状工作物の研削装置が図
１および図２に示されている。この研削装置は、具体的
には半導体ウェハＷの表裏両面を研削するもので、左右
一対の砥石車１，２、ウェハＷの保持機構を構成する支
持ローラ３および回転ローラ４等を主要部として備える
横型平面研削盤である。FIG. 1 and FIG. 2 show an apparatus for grinding a thin workpiece according to the present invention. This grinding apparatus specifically grinds both front and back surfaces of a semiconductor wafer W, and includes a pair of left and right grinding wheels 1 and 2, a supporting roller 3 and a rotating roller 4 constituting a holding mechanism of the wafer W, and the like as main components. It is a horizontal surface grinder provided.
【００１１】砥石車１，２は具体的にはカップ型砥石車
であって、その周縁部先端面１１，２１が砥石面とされ
ている。これら砥石車１，２は、研削位置にあるウェハ
Ｗに対して左右両側に対向して配置されている。The grinding wheels 1 and 2 are specifically cup-type grinding wheels, and the peripheral end portions 11 and 21 are formed as grinding wheels. These grinding wheels 1 and 2 are arranged opposite to the left and right sides of the wafer W at the grinding position.
【００１２】そして、これら砥石車１，２は、その主軸
１ａ，２ａがそれぞれ砥石台１００，１０１にそれぞれ
回転可能に軸承されるとともに、図示しない駆動機構に
より図１に示す矢符Ｐ方向へ回転駆動される。また、上
記砥石台１００，１０１が、図示しない送り機構により
ベッド５上をそれぞれ水平移動されて、砥石車１，２
は、それぞれ矢符Ｘ，Ｙ方向へ研削送りされる構成とさ
れている。The grinding wheels 1 and 2 have their main shafts 1a and 2a rotatably supported by the grinding wheel stands 100 and 101, respectively, and rotate in the direction of arrow P shown in FIG. 1 by a drive mechanism (not shown). Driven. Further, the grinding wheel bases 100 and 101 are horizontally moved on the bed 5 by a feed mechanism (not shown), and the grinding wheels 1 and 2 are moved.
Are ground and fed in the directions of the arrows X and Y, respectively.
【００１３】支持ローラ３は、ウェハＷの周縁の下部左
右位置と頂部位置とを回転支持する三点支持機構を構成
している。具体的には、下部左右位置の支持ローラ３，
３は、ベッド５に図示しない支持部材を介して、水平軸
回りに自由回転可能に支持されている。また、頂部の支
持ローラ３は、支持アーム３１の先端に水平軸回りに自
由回転可能に支持されるとともに、この支持アーム３１
の揺動もしくはスライド動作により、ウェハＷの周縁頂
部を上方から回転支持する支持位置と、後述するウェハ
搬入出装置６の搬入出経路の外へ退避する退避位置との
間で移動可能とされている。The support roller 3 constitutes a three-point support mechanism for rotatably supporting the lower left and right positions and the top position of the peripheral edge of the wafer W. Specifically, the support rollers 3,
The bed 3 is supported by a bed 5 via a support member (not shown) so as to be freely rotatable around a horizontal axis. The top support roller 3 is supported at the tip of a support arm 31 so as to be freely rotatable around a horizontal axis.
The wafer W can be moved between a supporting position for rotatingly supporting the top of the peripheral edge of the wafer W from above and a retreating position for retreating to the outside of a loading / unloading path of the wafer loading / unloading device 6 described later. I have.
【００１４】回転ローラ４は、上記支持ローラ３に周縁
が支持されたウェハＷの表裏両面を回転可能に支持する
とともに、上記砥石車１，２の砥石面１１，２１と逆方
向（図１に示す矢符Ｑ方向）へ回転駆動するもので、具
体的には、固定側回転ローラ４１と駆動側回転ローラ４
２で一組とされてなり、これら両回転ローラ４１，４２
が、図２に示すように、ウェハＷの表裏両面を挟持状に
支持する。図示の実施形態においては、図１に示すよう
に、これら両回転ローラ４１，４２の組は、ウェハＷの
前後外周部分の２箇所と、ウェハＷの頂部外周部分の１
箇所の計３箇所にそれぞれ対応配置されている。The rotating roller 4 rotatably supports both the front and back surfaces of the wafer W, the periphery of which is supported by the supporting roller 3, and has a direction opposite to the grinding surfaces 11 and 21 of the grinding wheels 1 and 2 (see FIG. 1). (In the direction of arrow Q shown in the figure), specifically, the fixed-side rotating roller 41 and the driving-side rotating roller 4
2 as one set.
However, as shown in FIG. 2, both front and back surfaces of the wafer W are supported in a sandwiched manner. In the illustrated embodiment, as shown in FIG. 1, these two sets of rotating rollers 41 and 42 are provided at two locations on the front and rear peripheral portions of the wafer W and one at the top peripheral portion of the wafer W.
It is arranged corresponding to each of a total of three places.
【００１５】固定側回転ローラ４１は、ベッド５上に固
定的に設けられた支持部５１に自由回転可能に支持され
てなり、この固定側回転ローラ４１がウェハＷの左側面
を支持する支持位置（図２の支持状態）を基準支持位置
としている。The fixed-side rotating roller 41 is freely rotatably supported by a support portion 51 fixedly provided on the bed 5. The fixed-side rotating roller 41 supports a left side surface of the wafer W. (The support state in FIG. 2) is the reference support position.
【００１６】駆動側回転ローラ４２は、支持部５２に下
向きに設けられた駆動モータ４３の駆動軸４３ａに取り
付けられるとともに、上記支持部５２が、スライド基台
５３に水平方向へ移動可能に支持されている。The drive-side rotating roller 42 is attached to a drive shaft 43a of a drive motor 43 provided downward on the support portion 52, and the support portion 52 is supported by a slide base 53 so as to be movable in a horizontal direction. ing.
【００１７】具体的には、スライド基台５３には上下２
本の支持ロッド５４，５４が水平状態で設けられてお
り、この支持ロッド５４に上記支持部５２が水平方向へ
移動可能に支持されている。また、支持ロッド５４に
は、弾発スプリング５５が設けられており、この弾発ス
プリング５５が、上記支持部５２をスライド基台５３の
前方、つまり固定側回転ローラ４１側へ向けて弾発付勢
している。５６は、支持ロッド５４の先端に設けられた
支持部５２の抜止め用ストッパを示している。Specifically, the slide base 53 has two
The support rods 54 are provided in a horizontal state, and the support portion 52 is supported by the support rod 54 so as to be movable in the horizontal direction. The support rod 54 is provided with a resilient spring 55, which resiliently springs the support portion 52 toward the front of the slide base 53, that is, toward the fixed-side rotating roller 41 side. I'm going. Reference numeral 56 denotes a stopper for retaining the support portion 52 provided at the tip of the support rod 54.
【００１８】上記スライド基台５３は、ベッド５上に敷
設されたガイドレール５７に沿って図示しないスライド
駆動機構により水平方向にスライド可能に設けられてい
る。The slide base 53 is provided so as to be horizontally slidable along a guide rail 57 laid on the bed 5 by a slide drive mechanism (not shown).
【００１９】そして、各駆動側回転ローラ４２は、スラ
イド基台５３の前方への移動によりそれぞれ対峙する固
定側回転ローラ４１に接近して、この固定側回転ローラ
４１との間で、後述するウェハ搬入出装置６で搬入され
たウェハＷを挟持状に垂直状態で支持する。この際、各
駆動側回転ローラ４２には弾発スプリング５５による弾
発付勢力が付与されており、この状態で駆動側回転ロー
ラ４２が回転駆動することにより、支持ローラ３に支持
されたウェハＷに回転力が円滑に付与されて、ウェハＷ
は所定の回転速度をもって支持回転される。The respective drive-side rotating rollers 42 approach the fixed-side rotating rollers 41 facing each other by moving the slide base 53 forward, and a wafer (described later) is interposed between the fixed-side rotating rollers 41. The wafer W carried in by the carry-in / out device 6 is supported vertically in a sandwiched state. At this time, a resilient urging force by a resilient spring 55 is applied to each of the driving-side rotating rollers 42, and the driving-side rotating roller 42 is driven to rotate in this state, so that the wafer W The rotational force is smoothly applied to the wafer W
Is supported and rotated at a predetermined rotation speed.
【００２０】ウェハＷは、上下方向へ昇降動作するウェ
ハ搬入出装置６により、上述した平面研削盤の研削加工
位置（図１および図２に示す位置）に搬入および搬出さ
れる。このウェハ搬入出装置６は、具体的には、複数
（図示の実施形態では２個）の真空吸着部６１，６１を
有する搬送アーム６２を備えてなり、これら真空吸着部
６１，６１がウェハＷの右側面を真空吸着により支持す
る。The wafer W is loaded and unloaded into and out of the above-described grinding position (the position shown in FIGS. 1 and 2) of the surface grinding machine by the wafer loading / unloading device 6 which moves up and down. Specifically, the wafer loading / unloading device 6 includes a transfer arm 62 having a plurality of (two in the illustrated embodiment) vacuum suction units 61, 61, and these vacuum suction units 61, 61 Is supported by vacuum suction.
【００２１】次に、以上のように構成された平面研削盤
によるウェハＷの研削方法を説明する。Next, a method of grinding the wafer W by the surface grinder configured as described above will be described.
【００２２】Ａ．ウェハＷの搬入： ウェハＷの頂部を支持する支持ローラ３が退避位置
に退避し、この状態でウェハＷを真空吸着した搬送アー
ム６２が下降して、ウェハＷの周縁下部を下部左右の支
持ローラ３，３上に載置させる。A. Loading of the wafer W : The support roller 3 supporting the top of the wafer W is retracted to the retracted position, and in this state, the transfer arm 62 that has vacuum-sucked the wafer W is lowered to move the lower peripheral edge of the wafer W to the lower left and right support rollers. Place on 3,3.
【００２３】 この状態で、搬送アーム６２が図３
(a) に示す矢符方向へ水平移動して、ウェハＷの左側面
を固定側回転ローラ４１の外周支持面に当接配置する。
これにより、ウェハＷの頂部の基準支持位置が決まる。In this state, the transfer arm 62 is
The wafer W is horizontally moved in the direction of the arrow shown in FIG.
Thereby, the reference support position of the top of the wafer W is determined.
【００２４】 スライド基台５３により、駆動側回転
ローラ４２が、図３(b) の二点鎖線で示すように固定側
回転ローラ４１側へ移動して、これら両回転ローラ４
１，４２によりウェハＷの両面を挟持状に支持する。The slide base 53 moves the drive-side rotating roller 42 toward the fixed-side rotating roller 41 as shown by a two-dot chain line in FIG.
Both surfaces of the wafer W are supported by the wafers 1 and 42.
【００２５】 ウェハＷの両面が回転ローラ４１，４
２により挟持されると、搬送アーム６２が、その真空吸
着部６１によるウェハＷの真空吸着を解除して、上昇退
避する。The wafers W have rotating rollers 41 and 4 on both sides.
2, the transfer arm 62 releases the vacuum suction of the wafer W by the vacuum suction unit 61 and moves up and down.
【００２６】 ウェハＷの周縁頂部を支持する支持ロ
ーラ３が退避位置から支持位置へ移動して、ウェハＷの
周縁頂部を回転可能に支持する。The support roller 3 that supports the top of the peripheral edge of the wafer W moves from the retracted position to the support position, and rotatably supports the top of the peripheral edge of the wafer W.
【００２７】このようにして、ウェハＷの周縁部が支持
ローラ３，３，３により回転可能に三点支持されるとと
もに、その両面が固定側回転ローラ４１と駆動側回転ロ
ーラ４２とにより挟持されることにより、ウェハＷの研
削加工位置への搬入工程が完了する（図３(c) 参照）。In this manner, the peripheral portion of the wafer W is rotatably supported at three points by the support rollers 3, 3, and 3, both surfaces of which are sandwiched by the fixed-side rotary roller 41 and the drive-side rotary roller 42. This completes the step of loading the wafer W into the grinding position (see FIG. 3C).
【００２８】なお、以上の搬入工程においては、左右両
砥石車１、２は、ウェハＷおよびウェハ搬入出装置６と
の干渉を避けるために、ウェハＷに対して左右方向へ所
定間隔を隔てた位置に配置されている。In the loading step described above, the left and right grinding wheels 1 and 2 are separated from the wafer W by a predetermined distance in the left and right direction in order to avoid interference with the wafer W and the wafer loading / unloading device 6. Is located in the position.
【００２９】Ｂ．ウェハＷの表裏面同時研削：平面研削
盤は、その研削加工位置に搬入支持されたウェハＷの表
裏両面に対して、以下の順次で左右砥石車１，２による
同時インフィード研削を行う。なお、以下の説明におい
ては、便宜上、左側の砥石車１を左砥石車、右側の砥石
車２を右砥石車という。B. Simultaneous front and back grinding of wafer W: The surface grinder performs simultaneous infeed grinding by the left and right grinding wheels 1 and 2 on the front and back surfaces of the wafer W carried into and supported by the grinding position in the following order. In the following description, for convenience, the left wheel 1 is referred to as a left wheel, and the right wheel 2 is referred to as a right wheel.
【００３０】 ウェハＷの表裏両面が固定側回転ロー
ラ４１，４１，…と駆動側回転ローラ４２，４２，…と
により挟持状に支持された状態で、駆動側回転ローラ４
２が回転駆動して、ウェハＷを矢符Ｑ方向に回転させ
る。これと同時に、またはこれに続いて、左砥石車１お
よび右砥石車２が、回転駆動しながら、研削送り方向
Ｘ，Ｙへ、同時に所定のアプローチ前進速度をもってア
プローチ研削送りされた後、所定の粗研削送り速度をも
って粗研削送りされる。In a state where both front and back surfaces of the wafer W are supported by the fixed-side rotating rollers 41, 41,... And the driving-side rotating rollers 42, 42,.
2 rotates and rotates the wafer W in the arrow Q direction. Simultaneously or subsequently, the left grinding wheel 1 and the right grinding wheel 2 are rotationally driven in the grinding feed directions X and Y at the same time while approach grinding and feeding at a predetermined approach advance speed. Coarse grinding feed is performed at a coarse grinding feed speed.
【００３１】この場合の粗研削送りは、左右砥石車１、
２がウェハＷの表裏両面に当接する前に開始される。こ
のような構成をとるのは、アプローチ前進速度が比較的
早い速度であることから、アプローチ研削送り中に左右
砥石車１、２がウェハＷの表裏両面に当接すると、当接
時の衝撃でウェハＷが割れてしまうおそれがあるのに対
して、粗研削送り速度がアプローチ前進速度に比較して
遅いことから、粗研削中に左右砥石車１、２がウェハＷ
の表裏両面に当接しても、ウェハＷが割れるおそれがな
いからである。In this case, the coarse grinding feed is performed by the left and right grinding wheels 1,
2 starts before the wafer 2 comes into contact with the front and back surfaces of the wafer W. Such a configuration is adopted because the approach forward speed is relatively high, and when the left and right grinding wheels 1 and 2 come into contact with the front and back surfaces of the wafer W during the approach grinding feed, an impact at the time of the contact occurs. While the wafer W may be broken, the coarse grinding feed speed is slower than the approach advance speed, so that the right and left grinding wheels 1 and 2
This is because there is no possibility that the wafer W will crack even if the wafer W comes into contact with the front and back surfaces.
【００３２】 粗研削を開始した後、左砥石車１が、
図３(d) に示すように基準位置Ｚに達すると、左砥石車
１の粗研削送りが停止される。左砥石車１はこの基準位
置Ｚを保ち、よって以後は、右砥石車２の研削送りのみ
が続行されて、粗研削送り速度による粗研削、中研削送
り速度による中研削および仕上研削送り速度による仕上
研削が順次連続して行われることとなる。After starting the rough grinding, the left grinding wheel 1
When reaching the reference position Z as shown in FIG. 3D, the coarse grinding feed of the left grinding wheel 1 is stopped. The left grinding wheel 1 keeps this reference position Z, and thereafter, only the grinding feed of the right grinding wheel 2 is continued, and the rough grinding by the coarse grinding feed speed, the medium grinding by the middle grinding feed speed, and the finishing grinding by the finish grinding feed speed. The finish grinding is performed sequentially and continuously.
【００３３】ここで、上記基準位置Ｚは、固定側回転ロ
ーラ４１，４１，…によるウェハＷの支持位置つまり基
準支持位置に対応して設定されており、図示の実施形態
においては、上記基準支持位置からの垂線位置に設定さ
れている。この基準位置Ｚにおいては、左砥石車１はウ
ェハＷの左側面に当接する。Here, the reference position Z is set corresponding to the support position of the wafer W by the fixed-side rotating rollers 41, 41, that is, the reference support position. In the illustrated embodiment, the reference support Z is set. It is set to a perpendicular position from the position. At the reference position Z, the left grinding wheel 1 contacts the left side surface of the wafer W.
【００３４】 右砥石車２の研削送りのみによる粗研
削、中研削および仕上研削が終了すると、所定のスパー
クアウトの後、左右砥石車１，２は、それぞれ研削加工
開始位置まで後退復帰して、研削加工工程を完了する。When the rough grinding, the medium grinding and the finish grinding only by the grinding wheel feed of the right grinding wheel 2 are completed, after a predetermined spark-out, the left and right grinding wheels 1 and 2 respectively retreat and return to the grinding start positions. Complete the grinding process.
【００３５】以上の研削工程における左右砥石車１，２
の研削送りサイクルが、図４(a) および(b) に示されて
いる。The left and right grinding wheels 1 and 2 in the above grinding process
The grinding feed cycle is shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).
【００３６】Ｃ．ウェハＷの搬出：研削工程を完了した
ウェハＷは、上述したウェハＷの搬入工程と逆の動作に
よって研削盤の研削加工位置から装置外へ搬出される。C. Unloading of wafer W: The wafer W that has completed the grinding process is unloaded from the grinding position of the grinding machine to the outside of the apparatus by an operation reverse to the above-described wafer W loading process.
【００３７】しかして、上記のように左右両砥石車１、
２のうち、基準側つまり固定側回転ローラ４１の側に配
置された左砥石車１の研削送りを基準位置Ｚで停止さ
せ、以後は、右砥石車２の研削送りのみによって、続く
粗研削、中研削、仕上げ研削を行うことで、ウェハＷ
は、研削工程の進行のいかんにかかわらず、常時上記基
準位置Ｚ（固定側回転ローラ４１の基準支持位置に対
応）に安定して保持される結果、左右砥石車１、２によ
るウェハＷの同時研削を、ウェハＷに変形を生じさせる
ことなく、高い精度をもって行うことができ、これによ
りウェハＷの形状不良が軽減されて歩留りの向上が図ら
れる。Thus, as described above, the left and right grinding wheels 1,
2, the grinding feed of the left grinding wheel 1 arranged on the reference side, that is, on the side of the fixed-side rotating roller 41, is stopped at the reference position Z, and thereafter, only by the grinding feed of the right grinding wheel 2, By performing medium grinding and finish grinding, the wafer W
Is constantly and stably held at the reference position Z (corresponding to the reference support position of the fixed-side rotating roller 41) irrespective of the progress of the grinding process. Grinding can be performed with high accuracy without causing deformation of the wafer W, thereby reducing defective shapes of the wafer W and improving the yield.
【００３８】なお、上述した実施形態はあくまでも本発
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。The above-described embodiment merely shows a preferred embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to this, and various design changes can be made within the scope.
【００３９】例えば、上述実施形態は、半導体ウェハＷ
の表裏両面を同時研削する場合についてのものである
が、本発明は他の同様な薄板状工作物の研削にも適用可
能であることはもちろんである。For example, in the above embodiment, the semiconductor wafer W
However, the present invention is of course applicable to the grinding of other similar thin plate-like workpieces.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
薄板状工作物の表裏両面を研削加工する一対の砥石車の
うちの基準側砥石車の研削送りを基準位置で停止させた
後、他方の砥石車の研削送りのみを続行するようにした
から、基準側砥石車の砥石面が工作物研削の基準面とし
て作用し、工作物は、研削工程の進行のいかんにかかわ
らず、常時上記基準位置に安定して保持され、この結
果、工作物に変形を生じることなく、その表裏両面の研
削加工を高い精度をもって行うことが可能となる。これ
により、ウェハＷの形状不良を軽減して、歩留りの向上
を図ることが可能となる。As described in detail above, according to the present invention,
After stopping the grinding feed of the reference-side grinding wheel of the pair of grinding wheels for grinding the front and back surfaces of the thin plate-shaped workpiece at the reference position, so that only the grinding wheel of the other grinding wheel was continued, The grinding wheel surface of the reference grinding wheel acts as a reference surface for grinding the workpiece, and the workpiece is always stably held at the reference position regardless of the progress of the grinding process. Without grinding, it is possible to grind the front and back surfaces with high precision. As a result, it is possible to reduce the defective shape of the wafer W and improve the yield.
【図１】本発明の薄板状工作物の研削方法を実施するた
めの研削装置の概略構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a grinding apparatus for carrying out a method for grinding a thin plate workpiece according to the present invention.
【図２】同研削装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the grinding device.
【図３】同研削装置によるウェハの研削工程を説明する
ための概略側面図である。FIG. 3 is a schematic side view for explaining a wafer grinding process by the grinding apparatus.
【図４】同研削工程における左右砥石車の研削送りサイ
クルを示し、図４(a) は左砥石車の研削送りサイクル線
図、図４(b) は右砥石車の研削送りサイクル線図であ
る。FIG. 4 shows a grinding feed cycle of the left and right grinding wheels in the grinding process, FIG. 4 (a) is a grinding feed cycle diagram of a left wheel, and FIG. 4 (b) is a grinding feed cycle diagram of a right wheel. is there.
【図５】従来の薄板状工作物の研削方法を説明する概略
側面図である。FIG. 5 is a schematic side view for explaining a conventional method for grinding a thin plate-shaped workpiece.
Ｗ 半導体ウェハ（薄板状工作物） Ｘ 左砥石車の研削送り方向 Ｙ 右砥石車の研削送り方向 Ｚ 基準位置 １ 左砥石車（基準側砥石車） ２ 右砥石車 ３ 支持ローラ １１ 左砥石車の砥石面 ２１ 右砥石車の砥石面 ４１ 固定側回転ローラ ４２ 駆動側回転ローラ ６ ウェハ搬入出装置 W Semiconductor wafer (thin plate workpiece) X Grinding feed direction of left grinding wheel Y Grinding feeding direction of right grinding wheel Z Reference position 1 Left grinding wheel (reference side grinding wheel) 2 Right grinding wheel 3 Support roller 11 Left grinding wheel Wheel surface 21 Wheel surface of right wheel 41 Fixed-side rotating roller 42 Drive-side rotating roller 6 Wafer loading / unloading device
Claims (4)
とともに、一対の砥石車を研削送りして前記工作物の表
裏両面を同時に研削加工する方法であって、 前記両砥石車のうちの基準側砥石車の研削送りを、前記
工作物の一側面を固定的に支持する支持位置に対応して
設定される基準位置で停止させた後、他方の砥石車の研
削送りのみを続行するようにしたことを特徴とする薄板
状工作物の両面研削方法。1. A method of rotating and supporting both front and back surfaces of a thin plate-shaped workpiece, and simultaneously grinding both the front and back surfaces of the workpiece by grinding and feeding a pair of grinding wheels, wherein: the reference side grinding wheel grinding feed, the
Corresponding to the support position where one side of the workpiece is fixedly supported
A method for double-sided grinding of a thin plate-shaped workpiece, wherein after stopping at a set reference position, only the grinding feed of the other grinding wheel is continued.
転支持する回転ローラのうち、固定側回転ローラの支持
位置に対応して設定されていることを特徴とする請求項
１に記載の薄板状工作物の両面研削方法。2. The apparatus according to claim 1, wherein the reference position is set corresponding to a supporting position of a fixed-side rotating roller among rotating rollers that rotatably support the front and back surfaces of the workpiece. Double-sided grinding method for thin workpieces.
記回転ローラにより回転支持された工作物の片面に当接
する位置に設定されていることを特徴とする請求項２に
記載の薄板状工作物の両面研削方法。3. The thin plate according to claim 2, wherein the reference position is set at a position where the reference grinding wheel abuts on one surface of a workpiece rotatably supported by the rotating roller. A method for grinding both sides of a workpiece.
研削送りを開始した後、前記基準側砥石車が前記基準位
置に達した時にその研削送りを停止させ、以後は、前記
他方の砥石車の研削送りのみを続行して、粗研削、中研
削および仕上研削を行うようにしたことを特徴とする請
求項３に記載の薄板状工作物の両面研削方法。4. After simultaneously grinding and feeding the two grinding wheels and starting coarse grinding feeding, when the reference side grinding wheel reaches the reference position, the grinding feeding is stopped, and thereafter, the other grinding wheel is stopped. 4. The method for double-sided grinding of a thin plate-like workpiece according to claim 3, wherein only the grinding and feeding of the grinding wheel is continued to perform the rough grinding, the medium grinding and the finish grinding.
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