JPS6315100B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウエハ研削盤とくにローダ、アンロー
ダ付のインデツクス形平面研削盤に適用しうるウ
エハ研削盤に関するものである。 従来この種のウエハ研削盤においては、第１図
に示す如く、円周方向に90゜間隔で４個のウエハ
３を夫々真空吸着する真空吸着装置２を備え、
90゜毎に矢印方向に回動するインデツクステーブ
ル１を設け、このインデツクステーブル１の周囲
上記４個のウエハ３の対向位置にローダ４、アン
ローダ５、荒研削装置６ａ、仕上研削装置６ｂを
配置している。 上記ローダ４およびアンローダ５はブロツクで
しか示していないが、一方のローダ４は上記真空
吸着装置２が対向位置まで回動して停止したと
き、これに連動して新たなウエハ３を真空吸着装
置２上に搬送して真空吸着装置２にローダ完了の
信号を発信するように形成されている。またアン
ローダ５は加工完了後のウエハ３が対向位置まで
回動して停止、真空吸着装置２がウエハ３の吸着
を解除すると、ウエハ３を搬出して上記にインデ
ツクステーブル１の回動装置にアンローダ完了の
信号を発信するように形成されている。 真空吸着装置２は図示していないが、加工後の
ウエハ３を吸着してアンローダ５の対向位置まで
回動して停止すると、真空吸着を解除してアンロ
ーダ５に信号を発信し、然る後、ローダ４に対向
位置まで回動して停止しローダ４によつて新たな
ウエハ３が塔載したときウエハ３を吸着しインデ
ツクステーブル１の回動装置およびアンローダ５
に吸着完了の信号を発信するようにしている。 荒研削装置６ａおよび仕上研削装置６ｂは夫々
上記インデツクステーブル１の回動中心により
90゜の間隔で放射状に配置されたベツト７ａ，７
ｂと、このベツト７ａ，７ｂ上にインデツクステ
ーブル１に向つて矢印方向に前進、後退する如く
塔載されたコラム８ａ，８ｂと、このコラム８
ａ，８ｂにその摺動面９ａ，９ｂにそうて上下方
向に移動自在に塔載し荒研削用砥石１０ａおよび
仕上研削用砥石１０ｂを夫々保持する主軸頭１１
ａ，１１ｂと、上記コラム８ａ，８ｂ上に塔載
し、上記各砥石１０ａ，１０ｂを夫々ベルト１２
ａ，１２ｂを介して矢印方向に回転させるモータ
１３ａ，１３ｂとから形成されている。 なお、上記コラム８ａ，８ｂの前進、後退およ
び主軸頭１１ａ，１１ｂの上下動をさせる駆動機
構は図示していないが夫々ベツト７ａ，７ｂ内に
設置されている。 したがつて荒研削装置６ａおよび仕上研削装置
６ｂは、夫々の対向位置にウエハ３が回動して停
止し、インデツクステーブル１の回動装置よりウ
エハ３の加工位置決め完了の信号が送られてくる
と、両砥石１０ａ，１０ｂが回転しつつウエハ３
に向つて前進してウエハ３をｃ，ｄに示す如き軌
跡を画きながら荒研削および仕上研削する。 研削完了すると、両砥石１０ａ，１０ｂが後退
移動し、元の位置に達したとき、インデツクステ
ーブル１の回転装置に研削完了の信号を発信して
インデツクステーブル１が回動し以下上記作用を
繰返す。 然るに上記構成のウエハ研削盤においては、荒
研削用砥石１０ａおよび仕上研削砥石１０ｂを
夫々駆動する荒研削装置６ａおよび仕上研削装置
６ｂが独立して設置されているため、ウエハ研削
盤全体の形状が大形化して製造費が高くなる。ま
た荒研削砥石１０ａおよび仕上研削用砥石１０ｂ
が夫々ウエハ３を同一方向の軌跡ｃ，ｄを画きな
がら研削するため、ヘアクラツクの成生を助長す
る傾向にある。 本発明は上記従来の欠点を除去し、形状を小型
化して製造費を安価にし、かつヘアクラツクの助
長を防止するウエハ研削盤を提供することにあ
る。 本発明は上記の目的を達成するため、ベツト上
をインデツクスに向つて前進後退するコラムに共
通台を上下動自在に設け、この共通台上に荒研削
用砥石および仕上研削用砥石を並列にかつ一方の
砥石のみ移動可能に設け、共通台を介して荒研削
用砥石および仕上研削用砥石を同時に移動させる
ようにしたものである。 以下本発明の実施例を示す第２図および第３図
につき説明する。第２図は本発明の実施例を示す
ウエハ研削盤の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
矢視正面図である。なお、従来と同一部分は第１
図と同符号をもつて示す。 １４はコラムにして、ベツト１５上にインデツ
クステーブル１に向つて前進後退可能に支持され
ている。１６は上下動案内テーブルにして、上記
ベツト１５内に設けた駆動機構（図示せず）に接
続し、コラム１４に固定されたクランププレート
１７にそうて上下動するように形成され一端部に
共通台１８他端部に砥石回転用モータ１９を固定
している。 上記共通台１８は、荒研削用砥石２０を支持す
る主軸頭２１および仕上研削用砥石２２を支持す
る主軸頭２３を並列に塔載し、微小上下動用リブ
２４を回転することにより一方の荒研削用主軸頭
２１のみ上下動可能になつている。上記砥石回転
用モータ１９は軸端部に固定されたプーリ２５と
上記荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石２２
に夫々接続するプーリ２６，２７とベルト２８を
介して連動するようになつている。なお、図の
ｌ、ｆは荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石
２２の研削軌跡、h₀は素材ウエハ３ａの厚さ、h₁
は荒研削後のウエハ３の厚さ、h₂は仕上研削後の
ウエハ３の厚さを示す。上記の構成であるから、
予じめ素材ウエハ３ａの厚さh₀に対して仕上研削
後のウエハ３の厚さh₂になるように共通台１８を
上下動させて仕上研削用砥石２２の位置を調整し
たのち、荒研削後のウエハ３の厚みがh₁になるよ
うに微小上下動リブ２４を回転して荒研削用砥石
２０の位置を調整する。この状態で、砥石回転用
モータ１９を駆動して両砥石２０，２２を回転さ
せると同時にウエハ３に向つて前進移動させる
と、両砥石２０，２２は互いに異なる方向の軌跡
ｌ、ｆを画きながら２個のウエハ３を夫々荒研
削、仕上研削する。 なお、上記実施例においては１個の砥石回転用
モータ１９にて２個の砥石２０，２２を同時に回
転させているが、これに限定されるものでなく２
個の砥石回転モータにて夫々の砥石２０，２２を
回転することも可能である。 即ち、本発明においては荒研削用砥石および仕
上研削用砥石を１個の共通台に載置し、この共通
台を介して上記２個の砥石を１個の上下駆動機構
により同時に上下動させること、上記共通台を保
持する部材例えばコラムおよびベツトを１個にし
たことにあるから、これ以外の部分において上記
実施例と異なる構成にしても本発明の要旨を変更
するものでない。 本発明は以上述べたる如くであるから少くとも
荒研削用砥石および仕上研削用砥石を上下動させ
る駆動機構を１個にすることができ、かつ上記両
砥石を保持する部材を１個にすることができるの
で、ウエハ研削盤全体の形状を小形化して製造費
を安価にすることができる。また上記両砥石の研
削軌跡を異なる方向にしてヘアクラツクの助長を
少くかつ精度が安定に得られる効果を有する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a wafer grinding machine that can be applied to a wafer grinding machine, particularly an index type surface grinding machine equipped with a loader and an unloader. Conventionally, this type of wafer grinding machine is equipped with a vacuum suction device 2 for vacuum suctioning four wafers 3 at 90° intervals in the circumferential direction, as shown in FIG.
An index table 1 that rotates every 90 degrees in the direction of the arrow is provided, and a loader 4, an unloader 5, a rough grinding device 6a , and a finish grinding device 6b are installed around the index table 1 at positions facing the four wafers 3 mentioned above. It is placed. Although the loader 4 and unloader 5 are shown only as blocks, when the vacuum suction device 2 rotates to the opposing position and stops, one loader 4 moves the new wafer 3 to the vacuum suction device. 2 and sends a loader completion signal to the vacuum suction device 2. The unloader 5 rotates to a position facing the wafer 3 after processing and stops. When the vacuum suction device 2 releases the suction of the wafer 3, the unloader 5 unloads the wafer 3 and transfers it to the rotation device of the index table 1. The unloader is configured to signal that the unloader is complete. Although the vacuum suction device 2 is not shown, when it suctions the processed wafer 3 and rotates to a position facing the unloader 5 and stops, it releases the vacuum suction and sends a signal to the unloader 5, and then , rotates to a position facing the loader 4 and stops, and when a new wafer 3 is placed on the tower by the loader 4, the wafer 3 is sucked and the rotation device of the index table 1 and the unloader 5
A signal indicating completion of adsorption is sent. The rough grinding device 6a and the finish grinding device 6b are respectively rotated by the center of rotation of the index table 1.
Bets 7a, 7 arranged radially at 90° intervals
b, columns 8a and 8b mounted on the beds 7a and 7b so as to move forward and backward in the direction of the arrow toward the index table 1;
A spindle head 11 is mounted on sliding surfaces 9a and 9b on a and 8b so as to be movable in the vertical direction, and holds a rough grinding wheel 10a and a finish grinding wheel 10b, respectively.
a, 11b and the columns 8a, 8b, and the respective grindstones 10a, 10b are mounted on the belt 12.
It is formed from motors 13a and 13b that rotate in the direction of the arrow via motors a and 12b. Although not shown, drive mechanisms for advancing and retracting the columns 8a and 8b and moving the spindle heads 11a and 11b up and down are installed in the beds 7a and 7b, respectively. Therefore, the rough grinding device 6a and the finish grinding device 6b rotate and stop the wafer 3 in their respective opposing positions, and a signal indicating completion of processing positioning of the wafer 3 is sent from the rotation device of the index table 1. When this happens, both grinding wheels 10a and 10b rotate while grinding the wafer 3.
The wafer 3 is roughly ground and finished ground while moving forward toward , tracing the trajectories shown in c and d. When the grinding is completed, both the grinding wheels 10a and 10b move backward, and when they reach their original positions, a signal indicating the completion of grinding is sent to the rotating device of the index table 1, and the index table 1 rotates, and the above-mentioned operations are performed below. Repeat. However, in the wafer grinding machine having the above configuration, the rough grinding device 6a and the finish grinding device 6b, which drive the rough grinding wheel 10a and the finish grinding wheel 10b, respectively, are installed independently, so that the overall shape of the wafer grinding machine is The larger the size, the higher the manufacturing cost. Also, a rough grinding wheel 10a and a finish grinding wheel 10b
Since each grinder grinds the wafer 3 while tracing trajectories c and d in the same direction, this tends to encourage the formation of hair cracks. SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to provide a wafer grinding machine which eliminates the above-mentioned conventional drawbacks, reduces the size of the machine, reduces manufacturing costs, and prevents the formation of hair cracks. In order to achieve the above object, the present invention provides a common table that is movable up and down on a column that moves forward and backward toward an index on a bed, and a rough grinding wheel and a finishing grinding wheel are placed in parallel on this common table. Only one of the grindstones is movable, and the rough grinding wheel and the finish grinding wheel are moved simultaneously via a common stand. Embodiments of the present invention will be explained below with reference to FIGS. 2 and 3, which show embodiments of the present invention. Fig. 2 is a plan view of a wafer grinding machine showing an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is an A-A in Fig. 2.
FIG. Note that the same parts as before are in the first part.
Indicated with the same reference numerals as in the figure. A column 14 is supported on a bed 15 so as to be able to move forward and backward toward the index table 1. Reference numeral 16 designates a vertically movable guide table, which is connected to a drive mechanism (not shown) provided in the bed 15 and is formed to be vertically movable on a clamp plate 17 fixed to the column 14. A grindstone rotation motor 19 is fixed to the other end of the stand 18. The common stand 18 has a spindle head 21 supporting a rough grinding wheel 20 and a spindle head 23 supporting a finish grinding wheel 22 mounted in parallel, and by rotating the fine vertical movement rib 24, one of the spindle heads can be used for rough grinding. Only the spindle head 21 can be moved up and down. The grindstone rotation motor 19 includes a pulley 25 fixed to the shaft end, the rough grinding wheel 20 and the finish grinding wheel 22.
The belt 28 is interlocked with pulleys 26 and 27 connected to the belt 28, respectively. Note that l and f in the figure are the grinding trajectories of the rough grinding wheel 20 and the finish grinding wheel 22, h ₀ is the thickness of the material wafer 3a, and h ₁
indicates the thickness of the wafer 3 after rough grinding, and h ₂ indicates the thickness of the wafer 3 after finish grinding. Because of the above configuration,
After adjusting the position of the finish grinding wheel 22 in advance by moving the common table 18 up and down so that the thickness h ₂ of the wafer 3 after finish grinding is adjusted to the thickness h ₀ of the raw material wafer 3a, The position of the rough grinding wheel 20 is adjusted by rotating the minute vertically moving rib 24 so that the thickness of the wafer 3 after grinding becomes _h1 . In this state, when the grindstone rotation motor 19 is driven to rotate both the grindstones 20 and 22 and simultaneously move them forward toward the wafer 3, the two grindstones 20 and 22 move while drawing trajectories l and f in different directions. The two wafers 3 are subjected to rough grinding and finish grinding, respectively. In the above embodiment, the two grindstones 20 and 22 are simultaneously rotated by one grindstone rotation motor 19, but the invention is not limited to this.
It is also possible to rotate each of the grindstones 20 and 22 using separate grindstone rotation motors. That is, in the present invention, a rough grinding wheel and a finish grinding wheel are placed on one common stand, and the two grinding wheels are simultaneously moved up and down by one vertical drive mechanism via this common stand. Since the members for holding the common base, such as the column and the bed, are reduced to one, the gist of the present invention will not be changed even if the structure is different from the above embodiment in other parts. As described above, the present invention is capable of reducing at least one drive mechanism for vertically moving the rough grinding wheel and the finishing grinding wheel, and reducing the number of members for holding both of the grindstones to one. As a result, the overall shape of the wafer grinding machine can be made smaller and manufacturing costs can be reduced. Further, by setting the grinding trajectories of the two grindstones in different directions, hair cracks are less likely to occur and accuracy can be stably obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は従来のローダ、アンローダ付のインデ
ツクス形平面研削盤を示す平面図、第２図は本発
明によるローダ、アンローダ付インデツクス形平
面研削盤を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
矢視正面図である。 １４……コラム、１５……ベツト、１６……上
下動案内テーブル、１７……クランププレート、
１８……共通台、１９……砥石回転用モータ、２
０……荒研削用砥石、２１……主軸頭、２２……
仕上研削用砥石、２３……主軸頭、２４……微小
上下動リブ、２５，２６，２７……プーリ、２８
……ベルト。 FIG. 1 is a plan view showing a conventional index type surface grinder with a loader and unloader, FIG. 2 is a plan view showing an index type surface grinder with a loader and unloader according to the present invention, and FIG. A-A
FIG. 14...Column, 15...Bed, 16...Vertical movement guide table, 17...Clamp plate,
18... Common stand, 19... Grinding wheel rotation motor, 2
0... Rough grinding wheel, 21... Spindle head, 22...
Finish grinding wheel, 23... Spindle head, 24... Minute vertical movement rib, 25, 26, 27... Pulley, 28
……belt.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ 円周方向に複数個の真空吸着装置を保有し所
定角度宛回動するインデツクステーブルの周囲に
荒研削装置および仕上研削装置を設けたウエハ研
削盤において、ベツト上をインデツクステーブル
に向つて前進後退するコラムを設け、このコラム
に上下動自在に保持された共通台を設け、この共
通台に荒研削砥石および仕上研削用砥石を並列に
かつ一方の砥石のみ移動可能に設け、上記共通台
を介して荒研削用砥石および仕上研削用砥石を１
個の駆動機構にて同時に移動しうるようにしたこ
とを特徴とするウエハ研削盤。1. In a wafer grinding machine that has a plurality of vacuum suction devices in the circumferential direction and has a rough grinding device and a finish grinding device around an index table that rotates at a predetermined angle, a wafer is placed on the bed toward the index table. A column that moves forward and backward is provided, a common stand is provided on this column so as to be movable up and down, a rough grinding wheel and a finish grinding wheel are provided in parallel on this common stand, and only one of the grindstones is movable; The rough grinding wheel and the finish grinding wheel are connected through the
A wafer grinding machine characterized by being able to move simultaneously using separate drive mechanisms.