JP3319860B2 - 共鳴ラベル - Google Patents
共鳴ラベルInfo
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Description
路を備えてなる共鳴ラベルに関し、例えば盗難防止を目
的として商品等に貼着されて使用される共鳴ラベルに関
する。
或は誤って持ち出されるのを防ぐことを目的として商品
に貼着される盗難防止用の共鳴ラベルが公知である。そ
のような共鳴ラベルには、特定の周波数(共振周波数)
の電磁波に共鳴する共振回路が形成されている。そし
て、この共鳴ラベルが取り付けられた商品を不正に店舗
外に持ち出そうとすると、店舗等の出口で発せられてい
る共振周波数に一致した周波数の電磁波に、共鳴ラベル
の共振回路が共鳴して、共鳴ラベルの存在がセキュリテ
ィーシステム等の検出装置により検出される。
な共鳴ラベルの上面図、下面図及び縦断面図が示されて
いる。それらの図に示すように、従来の共鳴ラベル10
0においては、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリ
オレフィンフィルムよりなる絶縁性の担体層110を、
一対のアルミニウム箔よりなるコンデンサープレート1
21,123で挟んで、コンデンサーC101を形成して
いる。そして、担体層110の表面(上面)110a側
のコンデンサープレート123と、担体層110の裏面
(下面)110bのアルミニウム箔に形成した誘導コイ
ル130とを、担体層110の隅部に設けられた貫通孔
よりなる短絡部150において、電気的に接続すること
により共振回路を構成している。
00は、商品などの検出対象物に貼着されて使用され
る。そのため、商品等によってはその美的外観が損なわ
れてしまったり、商品等のパッケージに記された注意書
き等が被い隠されてしまったりするなどの不都合が生じ
ることがあり、それ故、共鳴ラベル100はできるだけ
小さいのが好ましい。また、多品種の商品等への適用や
使い捨てという使用形態に鑑みて、共鳴ラベルの小型
化、及びそれによりもたらされる共鳴ラベルの低価格化
が望まれている。
0にあっては、例えば比誘電率が約2で、厚さ約20μ
mのCPP(未延伸ポリプロピレン)フィルムの両面
に、それぞれ、アルミニウム箔が、その裏面(接着面)
に形成された厚さ0.5μm程度の接着補助層140,
141を介して貼着されているため、コンデンサーC10
1の誘電体が厚くなり、コンデンサーC101で所定の容量
を確保するにはコンデンサーC101の面積が大きくなっ
てしまっていた。
導コイル130の平均面積から、誘導コイル130で囲
まれるコイル窓部131内に形成されたコンデンサーC
101の面積を差し引いた面積)が小さくなってしまうの
で、共鳴ラベルの小型化は非常に困難であった。
C101の面積が大きくなってしまうことによって、共鳴
時に誘導コイル130内を流れる電流により発生する磁
束が、コンデンサーC101のコンデンサープレート12
1,123により阻害されてしまい、回路の共振周波数
特性の尖鋭度を表すQ値が低下してしまうという問題点
があった。
め、共鳴ラベル100の製造工程が煩雑になり、製造コ
ストが高くなってしまうだけでなく、短絡部150にお
ける誘導コイル130とコンデンサープレート123と
の接触部分に抵抗(接触抵抗)が生じ、設計通りの共鳴
特性が得られないという問題点もあった。
される商品については、キャッシャーなどにおいて、不
活化装置で共鳴ラベル100のコンデンサーC101を絶
縁破壊して共振回路を無効にしなければならないが、そ
の絶縁破壊を起こさせるためにコンデンサーC101内に
数μm程度の電極間距離を持つ微少な絶縁破壊部(図示
省略)を形成すると、製造工程が非常に複雑になり、製
造コストが著しく高くなってしまうという問題点もあっ
た。
で、その目的は、信号強度等の性能低下を招くことな
く、サイズの縮小化を図り得るとともに、低価格化を実
現し得る共鳴ラベルを提供することにある。
ズを大きくせずに、簡素な構造で信号強度を強めること
のできる共鳴ラベルを提供することである。
に、請求項1に記載した共鳴ラベルは、少なくとも1つ
の誘導コイルと、一対のコンデンサープレートを有する
少なくとも1つのコンデンサーとからなる共振回路を備
えた共鳴ラベルにおいて、前記一方のコンデンサープレ
ートと前記誘導コイルとが形成された第1の導電層と、
前記他方のコンデンサープレートが形成された第2の導
電層とを、高誘電率を有する単一の接着剤層を介して、
相互に対向させ、前記接着剤層として、酸変成ポリプロ
ピレン、酸変成ポリエチレン、アイオノマー、シリコー
ンゴム、シリコーンレジンのいずれかか、これらの混合
物が使用され、前記接着剤層の厚みが1〜5μmであ
り、前記接着剤層の比誘電率が2より大きくされている
ことを特徴とする。
電層と第2の導電層とを、高誘電率を有する接着剤より
なる単一の接着剤層を介して、相互に貼り合わせた構成
としたため、従来のように一対のコンデンサープレート
間に厚い絶縁性フィルムが介装されていないので、コン
デンサーの誘電体が非常に薄くなり、コンデンサーの面
積が小さくて済む。従って、コンデンサーがコイル窓部
内に配置されている場合には、そのコンデンサーの面積
を縮小することができ、それによって共鳴ラベルの有効
面積が増大する。
を小さくすることによって、共鳴時に誘導コイル内を流
れる電流により発生する磁束は、そのコンデンサーのコ
ンデンサープレートによる阻害の影響を受け難くなるの
で、回路のQ値が大きくなる。
大の相乗効果によって、共鳴ラベルの信号強度はより一
層強くなるので、従来と同等の大きさでもって、従来よ
りも信号強度の強い共鳴ラベルが得られ、また従来と同
等或は従来よりも強い信号強度を有し、且つ従来よりも
小さい共鳴ラベルが得られる。
ば、その製造にあたって、第1の導電層及び第2の導電
層のいずれか一方に該当する導体の裏面(接着面)に、
接着剤を塗布して接着剤層を形成し、その接着剤層に他
方の導電層に該当する導体を貼り合わせればよいので、
一対の導体(アルミニウム箔)にそれぞれ接着剤を塗布
して接着補助層を形成したものをCPPフィルムの両面
に貼り合わせていた従来の共鳴ラベルの製造工程に比べ
て、製造工程が簡素化されるとともに、CPPフィルム
自体が不要となるだけでなく接着剤の消費量も抑えられ
るので、製造コストが大幅に削減される。
比誘電率は、約3であるので、例えば接着剤層の厚さが
約2μmであれば、コンデンサーの面積が、上述した従
来の共鳴ラベル(比誘電率が約2で、厚さ約20μmの
CPPフィルムの両面に、それぞれ、厚さ0.5μm程
度の接着補助層を介して、アルミニウム箔が貼着された
構造のもの)におけるコンデンサーの面積の15分の1
で済む。
電によりコンデンサーのコンデンサープレート同士が短
絡し得る厚さであるため、キャッシャー等に備えられた
不活化装置により、コンデンサーの両コンデンサープレ
ート間が短絡されるので、従来形成していた絶縁破壊部
を設けずに済み、製造工程が簡素化されるとともに、製
造コストの削減を図ることができる。
図5に基いて以下に説明する。図1〜図3には、本発明
に係る共鳴ラベルの一例が示されており、図1はその上
面図であり、図2はその下面図であり、図3はその縦断
面図である。図4には、本発明に係る共鳴ラベルの一例
の最終製品の状態が示されている。図5には、共鳴ラベ
ルの共鳴時の信号強度の周波数特性が示されている。
ように、従来の絶縁性担体層の代わりとなる接着剤層1
0の上下面10a,10bに、それぞれ導体層15A,
15Bが直接積層されて構成されており、少なくとも1
つ(本例では1つ)の誘導コイル30と、少なくとも1
つ(本例では2つ)のコンデンサーC1,C2とで構成
された共振回路を有している。それら第1のコンデンサ
ーC1と第2のコンデンサーC2との合成容量は、この
共振回路の共振周波数と誘導コイル30のインダクタン
スにより決められる。
のコンデンサーC1を構成する第1のコンデンサープレ
ート21、及び第2のコンデンサーC2を構成する第2
のコンデンサープレート22の各パターンが形成されて
いる。そして、誘導コイル30は、その外側の第1のコ
ンデンサープレート21に電気的に接続されてその一端
を発し、特に限定しないが、例えば渦巻状に5重に巡っ
てコイル窓部31内の第2のコンデンサープレート22
に達して電気的に接続されている。
1を構成し、且つ接着剤層10を介して前記第1のコン
デンサープレート21に相対する第3のコンデンサープ
レート23、第2のコンデンサーC2を構成し、且つ接
着剤層10を介して前記第2のコンデンサープレート2
2に相対する第4のコンデンサープレート24、及びそ
れら第3のコンデンサープレート23と第4のコンデン
サープレート24とを相互に電気的に接続する架橋導体
40の各パターンが形成されている。
るとともに、上記コンデンサーC1,C2の誘電体層を
兼ねている。その比誘電率は、共振回路に要求される特
性により選択されるものであり、特に限定はされない
が、2より大きいことが好ましい。また、接着剤層10
の厚さは、放電により第1のコンデンサーC1(又は、
第2のコンデンサーC2)のコンデンサープレート2
1,23(又は、コンデンサープレート22,24)同
士が短絡し得る厚さである。具体的にその厚さは、共振
回路の特性に鑑みて選択されるものであるが、約1〜5
μmとする。約1μm未満では基体としての強度がな
く、一方、約5μmを越えると絶縁破壊が起こりにくい
からである。
の共鳴ラベル(図6〜図8参照、厚さ:21μm)より
も薄く、さらに比誘電率も、従来の共鳴ラベル(図6〜
図8参照、比誘電率:約2)よりも大きいため、本例の
共鳴ラベルは、従来のコンデンサーの面積に比べて、コ
ンデンサーC1,C2の面積が格段に小さい、という特
徴を有している。
ン、酸変性ポリエチレン、アイオノマー、シリコーンゴ
ム、シリコーンレジンなどの樹脂や混合物などを使用す
ることができる。これらはいずれも比誘電率が2より大
きい。
有機溶剤分散型、又はエマルジョン型などの接着剤を塗
り広げ、乾燥・固化させて形成されたものである。使用
される接着剤は、ポリマーを溶剤に希釈させた粘稠剤な
どである。また、フィルム状接着剤を熱ラミネートして
もよい。
サープレート21,23(22,24)同士の短絡が起
こり得る厚さであるため、キャッシャーを通過する際
に、キャッシャーに備えられた不活化装置で発生される
高エネルギーの電磁波によりコンデンサープレート2
1,23(22,24)同士の短絡が起こり、共鳴ラベ
ル1の共振回路が無効となる。即ち、この共鳴ラベル1
を商品に貼着することにより、キャッシャーを通らずに
店舗外に不正に持ち出される商品についてのみ、店舗の
出口等で発生される通常のエネルギーの電磁波(この電
磁波に対しては、短絡が起こらない。)に対して共振回
路の共鳴が起こり、セキュリティーシステムの警報が鳴
るようにすることができるので、本発明に係る共鳴ラベ
ル1は、不活化可能な共鳴ラベルとしての機能を有して
いる。
2の導体層15Bは、特に限定しないが、例えばアルミ
ニウム箔により形成されている。また、本明細書におい
ては、「接着剤」とは、通常の接着剤に限らず、アルミ
ニウム箔などの導体のシート同士を相互に絶縁した状態
で貼り合わせることの可能な高誘電率を有するインクな
ども含むものである。
えば以下のようにして製造される。先ず、第1の導体層
15Aとなるアルミニウム箔の接着面に、接着剤を均一
に塗布して接着剤層10を形成する。その際、用いるア
ルミニウム箔の厚さは、以後の製造工程における各種処
理中に共鳴ラベルが破損したり損傷を受けたりしない程
度の強度を共鳴ラベル自体に付与するため、特に限定し
ないが、例えば50μm程度であるのがよい。
後、第3のコンデンサープレート23と第4のコンデン
サープレート24と架橋導体40の各パターンを有する
マスクを用いて、接着剤層10の露出面に厚さ数μmの
アルミニウムを蒸着して、それら第3のコンデンサープ
レート23、第4のコンデンサープレート24及び架橋
導体40の各パターン形状をなす第2の導体層15Bを
形成する。
の工程で行うエッチング処理の際に第2の導体層15B
のパターンが消失してしまうのを防ぐために、保護膜と
して、例えば厚さ50μmのPET(ポリエチレンテレ
フタレート)シートを貼り付ける。
ニウム箔の表面にフォトレジスト(感光性樹脂)を塗布
し、フォトリソグラフィ技術により第1のコンデンサー
プレート21と第2のコンデンサープレート22と誘導
コイル30の各パターン形状を転写し、エッチングして
アルミニウム箔にそのパターンを形成する。しかる後、
PETシートを取り除く。図3には、ここまでの状態が
示されている。
15Aの表面に、接着剤50を介して保護用のカバー紙
60を貼着し、一方、第2の導電層15Bの表面に、粘
着剤51を介して離形紙61を貼り付ければ、共鳴ラベ
ルの最終製品ができあがる。なお、第1の導電層15A
側に離形紙を貼り付け、第2の導電層15B側にカバー
紙を貼り付けてもよい。
剤層10について、便宜上、誘導コイル30を設けた面
を上面10aとし、その裏側の面を下面10bとした
が、その上下を厳密に区別する必要はない。
と第2の導電層15Bとが、接着剤層10を介して、相
互に貼り合わされているため、共鳴ラベル1の有効面積
が増大するとともに、回路のQ値も大きくなり、それら
の相乗効果によって、共鳴ラベル1の信号強度はより一
層強くなる。
が行った検証の結果からも確認された。図5には、その
検証結果として、本実施例の共鳴ラベル1と図6乃至図
8に示した従来の共鳴ラベル100について、共鳴時の
信号強度の周波数特性を調べた結果が示されているが、
本実施例の共鳴ラベル1の方が信号強度が強いのがわか
る。なお、本実施例と従来例とでは、共振周波数(図4
の各ピークにおける周波数)にずれが生じているが、そ
のずれの原因は、誘導コイル(30,130)とコンデ
ンサー(C1,C2,C101)の設計によるばらつきで
あり、特に問題の生じない程度のずれ量であると考えら
れる。また、一般に共振周波数が低周波側にずれるとQ
値は小さくなるが、図5では本実施例の方が信号強度が
強いので、Q値は従来例に較べて大きくなったものと考
えられる。
の大きさでもって、従来よりも信号強度の強い共鳴ラベ
ル1が得られ、また従来と同等或は従来よりも強い信号
強度を有し、且つ従来よりも小さい共鳴ラベル1が得ら
れる。加えて、従来の共鳴ラベルに比べて、製造工程が
簡素化され、製造コストが大幅に削減される。
が不活化可能な共鳴ラベルとしての機能を有しているた
め、絶縁破壊部を形成しなければならない従来の共鳴ラ
ベルに比べて、製造工程が簡素化されるとともに、製造
コストの削減を図ることができる。
サーC1,C2とで共振回路を構成したため、従来の共
鳴ラベルで行っていた誘導コイルとコンデンサープレー
トとの短絡処理を行わずに済み、共鳴ラベル1の製造工
程が簡素化されるとともに、製造コストの削減を図るこ
とができる。加えて、従来問題とされていた短絡部にお
ける接触抵抗がなくなり、設計通りの共鳴特性が得られ
易くなるので、共鳴ラベル1の不良率が大幅に低減され
る。
1の共振回路は、1つの誘導コイル30と2つのコンデ
ンサーC1,C2とから構成されているとしたが、これ
に限定されず、接着剤層10の上下面にそれぞれ導体層
15A,15Bが直接積層されていれば、共振回路の構
成は問わず、例えば誘導コイルが2つ以上設けられてい
てもよいし、コンデンサーが1つ又は3つ以上設けられ
ていてもよい。
値、接着剤層10の形成に用いられる接着剤の種類、各
導電層15A,15Bの厚さやその材質、などは上記実
施例に例示したものに限らないのはいうまでもない。
サープレート21と第2のコンデンサープレート22と
を一体として形成してもよいし、別々に形成して一体化
してもよい。第3のコンデンサープレート23と第4の
コンデンサープレート24と架橋導体40に付いても同
様に、予め一体となっていてもよいし、それらを後から
一体化してもよい。
順以外の方法によって製造されてもよいのは勿論であ
る。例えば、アルミニウム箔同士を接着剤層10となる
接着剤で貼り合わせた後、フォトリソグラフィ技術及び
エッチング処理により、一方のアルミニウム箔に第1の
コンデンサープレート21と第2のコンデンサープレー
ト22と誘導コイル30のパターンを形成し、同様にし
てフォトリソグラフィ技術及びエッチング処理により、
他方のアルミニウム箔に第3のコンデンサープレート2
3と第4のコンデンサープレート24と架橋導体40の
パターンを形成するようにしてもよい。
1の導電層と第2の導電層とを、高誘電率を有する接着
剤よりなる単一の接着剤層を介して、相互に貼り合わせ
た構成としたため、コイル窓部内のコンデンサーの面積
を縮小することができ、共鳴ラベルの有効面積が増大す
るとともに、回路のQ値も大きくなり、それらの相乗効
果によって、共鳴ラベルの信号強度はより一層強くなる
ので、従来と同等の大きさでもって、従来よりも信号強
度の強い共鳴ラベルが得られ、また従来と同等或は従来
よりも強い信号強度を有し、且つ従来よりも小さい共鳴
ラベルが得られる。加えて、従来の共鳴ラベルに比べ
て、製造工程が簡素化され、製造コストが大幅に削減さ
れる。
比誘電率は、約3であるので、例えば接着剤層の厚さが
約2μmであれば、コンデンサーの面積が、上述した従
来の共鳴ラベル(比誘電率が約2で、厚さ約20μmの
CPPフィルムの両面に、それぞれ、厚さ0.5μm程
度の接着補助層を介して、アルミニウム箔が貼着された
構造のもの)におけるコンデンサーの面積の15分の1
で済む。
電によりコンデンサーのコンデンサープレート同士が短
絡し得る厚さであるため、キャッシャー等に備えられた
不活化装置により、コンデンサーの両コンデンサープレ
ート間が短絡されるので、従来形成していた絶縁破壊部
を設けずに済み、製造工程が簡素化されるとともに、製
造コストの削減を図ることができる。
る。
る。
のIII−IIIにおける縦断面図である。
れカバー紙及び離形紙を設けたラベルの最終製品の図1
及び図2のIII−IIIにおける縦断面図である。
ついて、共鳴時の信号強度の周波数特性を表す特性図で
ある。
における縦断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも1つの誘導コイルと、一対の
コンデンサープレートを有する少なくとも1つのコンデ
ンサーとからなる共振回路を備えた共鳴ラベルにおい
て、前記一方のコンデンサープレートと前記誘導コイル
とが形成された第1の導電層と、前記他方のコンデンサ
ープレートが形成された第2の導電層とを、高誘電率を
有する単一の接着剤層を介して、相互に対向させ、 前記接着剤層として、酸変成ポリプロピレン、酸変成ポ
リエチレン、アイオノマー、シリコーンゴム、シリコー
ンレジンのいずれかか、これらの混合物が使用され、 前記接着剤層の厚みが1〜5μmであり、 前記接着剤層の比誘電率が2より大きくされていること
を特徴とする共鳴ラベル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05638694A JP3319860B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 共鳴ラベル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05638694A JP3319860B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 共鳴ラベル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07272137A JPH07272137A (ja) | 1995-10-20 |
JP3319860B2 true JP3319860B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=13025817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05638694A Expired - Lifetime JP3319860B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 共鳴ラベル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3319860B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005280287A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Tokai Aluminum Foil Co Ltd | 共振ラベル用積層材の製造法 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP05638694A patent/JP3319860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07272137A (ja) | 1995-10-20 |
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