JP3319372B2 - 固体電子部品 - Google Patents
固体電子部品Info
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- JP3319372B2 JP3319372B2 JP00499298A JP499298A JP3319372B2 JP 3319372 B2 JP3319372 B2 JP 3319372B2 JP 00499298 A JP00499298 A JP 00499298A JP 499298 A JP499298 A JP 499298A JP 3319372 B2 JP3319372 B2 JP 3319372B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体材料を含有
する基体の内部にインダクタを含む電子部品が形成され
てなる固体電子部品に関する。
する基体の内部にインダクタを含む電子部品が形成され
てなる固体電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器の高周波ノイズ対策
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。
【０００３】近年、 それぞれが個別素子であるこキャパ
シタとインダクタを別々に用意しそれらを組み合わせて
ＥＭＩフィルタを構成することに代わり、１つのチップ
内にキャパシタとインダクタを内蔵したフィルタが提案
されている（特開平８−６５０８０号公報、特開平８−
１４８３８１号公報参照）。これらの公報には、誘電体
材料と磁性体材料との混合体からなる複数の層それぞれ
にインダクタおよびキャパシタとして作用する導電膜を
形成し、それら複数の層を積層して焼成することにより
内部にフィルタが形成されたチップ状のフィルタ部品が
提案されている。
シタとインダクタを別々に用意しそれらを組み合わせて
ＥＭＩフィルタを構成することに代わり、１つのチップ
内にキャパシタとインダクタを内蔵したフィルタが提案
されている（特開平８−６５０８０号公報、特開平８−
１４８３８１号公報参照）。これらの公報には、誘電体
材料と磁性体材料との混合体からなる複数の層それぞれ
にインダクタおよびキャパシタとして作用する導電膜を
形成し、それら複数の層を積層して焼成することにより
内部にフィルタが形成されたチップ状のフィルタ部品が
提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前掲の公報に記載され
たフィルタ部品内部に形成されたインダクタは、いずれ
も直線状の導体膜を、誘電体材料と磁性体材料との混合
体で挟んだ形式のものであり、限られた寸法の中で大き
なインダクタンスを得るのは難しい。大きなインダクタ
ンスを得るために、誘電体材料と磁性体材料との混合体
からなる、ある１つの層の上に半周もしくは一周する導
電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由して次の層
に移り、その層の上でさらに半周ないし一周するという
ように、複数層に跨ってスパイラル構造のインダクタを
形成することが考えられる。本発明者らは、そのような
考え方のもとに試作を行なったが、そのようなスパイラ
ル構造のインダクタを混合体基体内に単純に形成する
と、その磁力が、その基体内部の、インダクタに隣接し
て形成されたキャパシタ等の回路素子に悪影響を及ぼし
特性が著しく劣化するという問題があり、さらに、その
同一基体内部の他の回路素子への悪影響のみでなく、そ
の固体電子部品に近接して他の回路素子を配置するとそ
の回路素子へも影響を及ぼしかねないという問題があ
る。
たフィルタ部品内部に形成されたインダクタは、いずれ
も直線状の導体膜を、誘電体材料と磁性体材料との混合
体で挟んだ形式のものであり、限られた寸法の中で大き
なインダクタンスを得るのは難しい。大きなインダクタ
ンスを得るために、誘電体材料と磁性体材料との混合体
からなる、ある１つの層の上に半周もしくは一周する導
電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由して次の層
に移り、その層の上でさらに半周ないし一周するという
ように、複数層に跨ってスパイラル構造のインダクタを
形成することが考えられる。本発明者らは、そのような
考え方のもとに試作を行なったが、そのようなスパイラ
ル構造のインダクタを混合体基体内に単純に形成する
と、その磁力が、その基体内部の、インダクタに隣接し
て形成されたキャパシタ等の回路素子に悪影響を及ぼし
特性が著しく劣化するという問題があり、さらに、その
同一基体内部の他の回路素子への悪影響のみでなく、そ
の固体電子部品に近接して他の回路素子を配置するとそ
の回路素子へも影響を及ぼしかねないという問題があ
る。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑み、同一の基体内
外を問わず他の回路素子への悪影響を抑えたスパイラル
構造のインダクタが形成されてなる固体電子部品を提供
することを目的とする。
外を問わず他の回路素子への悪影響を抑えたスパイラル
構造のインダクタが形成されてなる固体電子部品を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の固体電子部品は、磁性体材料を含有する磁器材料か
らなる層が積層されてなる基体と、前記基体内部に形成
された、スパイラル構造内部の磁束がいずれも層に平行
かつ互いに逆向きとなるように相互に並ぶとともに相互
に接続されてなる２つのスパイラル構造を有するインダ
クタとを備えたことを特徴とする。
明の固体電子部品は、磁性体材料を含有する磁器材料か
らなる層が積層されてなる基体と、前記基体内部に形成
された、スパイラル構造内部の磁束がいずれも層に平行
かつ互いに逆向きとなるように相互に並ぶとともに相互
に接続されてなる２つのスパイラル構造を有するインダ
クタとを備えたことを特徴とする。
【０００７】本発明の固体電子部品は、スパイラル構造
内側の磁束が互いに平行かつ逆向きとなるように２つの
スパイラル構造を有するインダクタを備えたため、そこ
に磁気閉回路が形成され、その磁束の通路以外の場所に
キャパシタ等他の回路素子を配置してもほとんど磁場の
影響を受けず、その基体内に所望の特性の回路を形成す
ることができる。また、磁界はその基体内部に閉じ込め
られるため、本発明の固体電子部品に近接して他の回路
素子を配置しても、その回路素子の特性が本発明の電子
回路部品内部で発生する磁界によって乱されることな
く、所要の動作が期待できる。
内側の磁束が互いに平行かつ逆向きとなるように２つの
スパイラル構造を有するインダクタを備えたため、そこ
に磁気閉回路が形成され、その磁束の通路以外の場所に
キャパシタ等他の回路素子を配置してもほとんど磁場の
影響を受けず、その基体内に所望の特性の回路を形成す
ることができる。また、磁界はその基体内部に閉じ込め
られるため、本発明の固体電子部品に近接して他の回路
素子を配置しても、その回路素子の特性が本発明の電子
回路部品内部で発生する磁界によって乱されることな
く、所要の動作が期待できる。
【０００８】また、本発明の固体電子部品は、スパイラ
ル構造内部の磁束がそれらの層に平行となるように、２
つのスパイラル構造が形成されていることにも特徴があ
る。前述したように、ある１つの層の上に半周もしくは
一周する導電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由
して次の層に移り、その層でさらに半周ないし一周する
というように複数層に跨ってスパイラル構造のインダク
タを形成する方式の場合、巻き数を変更して種々のイン
ダクタンスを持ったインダクタを形成しようとすると積
み重ねる層の数を増やす必要があるが、本発明の場合、
スパイラル構造内部の磁束が層に平行なるように２つの
スパイラル構造が形成されているため、同一の積層枚数
で種々のインダクタンスを持ったインダクタを内蔵した
固体電子部品を構成することができる。
ル構造内部の磁束がそれらの層に平行となるように、２
つのスパイラル構造が形成されていることにも特徴があ
る。前述したように、ある１つの層の上に半周もしくは
一周する導電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由
して次の層に移り、その層でさらに半周ないし一周する
というように複数層に跨ってスパイラル構造のインダク
タを形成する方式の場合、巻き数を変更して種々のイン
ダクタンスを持ったインダクタを形成しようとすると積
み重ねる層の数を増やす必要があるが、本発明の場合、
スパイラル構造内部の磁束が層に平行なるように２つの
スパイラル構造が形成されているため、同一の積層枚数
で種々のインダクタンスを持ったインダクタを内蔵した
固体電子部品を構成することができる。
【０００９】ここで、上記インダクタは、典型的には、
互いに逆方向に巻かれた螺旋からなる２つのスパイラル
構造に形成される。こうすることにより、平行に延びる
２つのスパイラル構造どうしの、互いに近接した端部ど
うしを接続するだけで、磁気閉回路が形成される。ま
た、上記インダクタは、上記層の積層方向に相互に並ぶ
２つのスパイラル構造を有するものであることが好まし
い。
互いに逆方向に巻かれた螺旋からなる２つのスパイラル
構造に形成される。こうすることにより、平行に延びる
２つのスパイラル構造どうしの、互いに近接した端部ど
うしを接続するだけで、磁気閉回路が形成される。ま
た、上記インダクタは、上記層の積層方向に相互に並ぶ
２つのスパイラル構造を有するものであることが好まし
い。
【００１０】２つのスパイラル構造を同一層に並べて配
置すると寸法が大きくなってしまうおそれがあるが、本
発明の場合、２つのスパイラル構造を積層方向に並べた
ため、小型化が図られる。また、上記本発明の固体電子
部品において、上記基体の両端部に端子電極を備え、上
記インダクタが、螺旋を描きながら前記端子電極どうし
を結ぶ方向に延びる２つのスパイラル構造を有するもの
であることが好ましい。
置すると寸法が大きくなってしまうおそれがあるが、本
発明の場合、２つのスパイラル構造を積層方向に並べた
ため、小型化が図られる。また、上記本発明の固体電子
部品において、上記基体の両端部に端子電極を備え、上
記インダクタが、螺旋を描きながら前記端子電極どうし
を結ぶ方向に延びる２つのスパイラル構造を有するもの
であることが好ましい。
【００１１】端子電極どうしを結ぶ方向に延びるスパイ
ラル構造を形成することにより、基体内部のスペースを
有効に利用することができる。
ラル構造を形成することにより、基体内部のスペースを
有効に利用することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の固体電子部品の一実施形態
の外観斜視拡大図である。この固体電子部品１０は、磁
器材料からなる基体１１の両端部に、この固体電子部品
１０の内部回路と、外部の、例えば回路基板上の信号線
とを接続するための端子電極１２ａ，１２ｂが形成され
ている。この固体電子部品１０の内部には、以下に説明
するようにインダクタが形成される。
説明する。図１は、本発明の固体電子部品の一実施形態
の外観斜視拡大図である。この固体電子部品１０は、磁
器材料からなる基体１１の両端部に、この固体電子部品
１０の内部回路と、外部の、例えば回路基板上の信号線
とを接続するための端子電極１２ａ，１２ｂが形成され
ている。この固体電子部品１０の内部には、以下に説明
するようにインダクタが形成される。
【００１３】図２は、図１に外観を示す固体電子部品内
部に形成されたインダクタを示す模式図である。図１に
示す基体１１の内部には、図２に示すように２つのスパ
イラル構造１３ａ，１３ｂが形成されている。これら２
つのスパイラル構造１３ａ，１３ｂは互いに逆方向に巻
かれた螺旋からなり、２つのスパイラル構造１３ａ，１
３ｂの端子電極１２ａ側は相互に接続されるとともにそ
の端子電極１２ａに接続され、端子電極１２ｂ側も同様
にして、相互に接続されるとともに端子電極１２ｂに接
続されている。
部に形成されたインダクタを示す模式図である。図１に
示す基体１１の内部には、図２に示すように２つのスパ
イラル構造１３ａ，１３ｂが形成されている。これら２
つのスパイラル構造１３ａ，１３ｂは互いに逆方向に巻
かれた螺旋からなり、２つのスパイラル構造１３ａ，１
３ｂの端子電極１２ａ側は相互に接続されるとともにそ
の端子電極１２ａに接続され、端子電極１２ｂ側も同様
にして、相互に接続されるとともに端子電極１２ｂに接
続されている。
【００１４】図３は、２つのスパイラル構造を持つイン
ダクタにより形成される磁場を示す図、図４はスパイラ
ル構造が１つのインダクタにより形成される磁場を示す
図である。図２に示すような構造のインダクタの場合、
２つの端子電極１２ａ，１２ｂ間に電流が流れると図３
に示すような磁気閉回路が形成され、基体内部の、２つ
のスパイラル構造の形成領域以外の領域、例えばそれら
２つのスパイラル構造どうしの中央の領域やこれら２つ
のスパイラル構造から外れた横の領域等には、磁界はほ
とんど作用せず、それらの部分に他の回路部品、例えば
キャパシタ等を作り込んでも、磁界の悪影響を受けずに
所期の特性をそのまま発揮することができる。これに対
し、図４に示すような、スパイラル構造が１つのみの場
合、磁気閉回路は形成されず、そのスパイラル構造内部
を通り抜けた磁束は、そのスパイラル構造のまわりに発
散されてしまい、基体内部に他の回路部品を形成する
と、その回路部品に対し磁界による悪影響を及ぼす可能
性が高い。
ダクタにより形成される磁場を示す図、図４はスパイラ
ル構造が１つのインダクタにより形成される磁場を示す
図である。図２に示すような構造のインダクタの場合、
２つの端子電極１２ａ，１２ｂ間に電流が流れると図３
に示すような磁気閉回路が形成され、基体内部の、２つ
のスパイラル構造の形成領域以外の領域、例えばそれら
２つのスパイラル構造どうしの中央の領域やこれら２つ
のスパイラル構造から外れた横の領域等には、磁界はほ
とんど作用せず、それらの部分に他の回路部品、例えば
キャパシタ等を作り込んでも、磁界の悪影響を受けずに
所期の特性をそのまま発揮することができる。これに対
し、図４に示すような、スパイラル構造が１つのみの場
合、磁気閉回路は形成されず、そのスパイラル構造内部
を通り抜けた磁束は、そのスパイラル構造のまわりに発
散されてしまい、基体内部に他の回路部品を形成する
と、その回路部品に対し磁界による悪影響を及ぼす可能
性が高い。
【００１５】また、本発明の固体電子部品では、２つの
スパイラル構造間で磁気閉回路が形成されているため、
この固体電子部品の外部に洩れ出る磁束も極めて弱く、
この固体電子部品近傍に他の回路素子が配置されても、
その回路素子へは、この固体電子部品で発生した磁界は
ほとんど作用しない。図５〜図１３は、本発明の固体電
子部品の一実施形態の各製造工程を示す図である。各図
の（Ａ）は平面図、各図の（Ｂ）は、図７に代表して示
す矢印Ａ−Ａに沿う層断面図である。
スパイラル構造間で磁気閉回路が形成されているため、
この固体電子部品の外部に洩れ出る磁束も極めて弱く、
この固体電子部品近傍に他の回路素子が配置されても、
その回路素子へは、この固体電子部品で発生した磁界は
ほとんど作用しない。図５〜図１３は、本発明の固体電
子部品の一実施形態の各製造工程を示す図である。各図
の（Ａ）は平面図、各図の（Ｂ）は、図７に代表して示
す矢印Ａ−Ａに沿う層断面図である。
【００１６】ここでは、Ｎｉ−Ｚｎフェライトを主成分
とする磁性体材料を用いるものとする。先ず、出発原料
であるＦｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＦｎＯ等を、混合、仮焼
し、適切な粒径となるように粉砕して、所望の粒径の原
料仮焼粉を得、この原料仮焼粉に、分散剤、バインダ、
可塑剤、溶剤等を添加して、印刷用材料ペーストを作製
し、以下に説明するようにして、このようにして作製さ
れた材料ペーストと、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電
ペーストとを交互にスクリーン印刷しながら積層し、必
要に応じて切断を行なってグリーンの積層体を形成す
る。その積層体に脱バインダ処理を施し、さらに焼成し
て焼成体を形成し、この焼成体に、例えばＡｇを主成分
とする導体ペースト等を用いて端子電極１２ａ，１２ｂ
（図１参照）を形成し、これにより固体電子部品が完成
する。
とする磁性体材料を用いるものとする。先ず、出発原料
であるＦｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＦｎＯ等を、混合、仮焼
し、適切な粒径となるように粉砕して、所望の粒径の原
料仮焼粉を得、この原料仮焼粉に、分散剤、バインダ、
可塑剤、溶剤等を添加して、印刷用材料ペーストを作製
し、以下に説明するようにして、このようにして作製さ
れた材料ペーストと、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電
ペーストとを交互にスクリーン印刷しながら積層し、必
要に応じて切断を行なってグリーンの積層体を形成す
る。その積層体に脱バインダ処理を施し、さらに焼成し
て焼成体を形成し、この焼成体に、例えばＡｇを主成分
とする導体ペースト等を用いて端子電極１２ａ，１２ｂ
（図１参照）を形成し、これにより固体電子部品が完成
する。
【００１７】以下、各図５〜図１３に沿って、本実施形
態の固体電子部品の各製造工程を説明する。先ず、図５
に示すように、上記のようにして作製された材料ペース
トからなるベース基板１１１を用意する。このベース基
板１１１は、完成品における基体の第１層目となる。次
にそのベース基板１１１上に導電ペーストにより導体膜
１２１をスクリーン印刷する（図６）。さらにその上
に、材料ペーストを、スルーホール１１２ａが形成され
るようにスクリーン印刷して基体の第２層１１２を形成
する（図７）。さらに同様にして、導電ペーストによ
り、導体膜１２２を形成する（図８）。このとき、図７
に示すスルーホール１１２ａにも導体ペーストが充電さ
れて、この導体膜１２２と、先に形成した導体膜１２１
が、スルーホール１１２ａに充電された導体ペーストを
介して接続され、これにより、螺旋を描きながら図８の
左右方向に延びるスパイラル構造が１つ形成されること
になる。
態の固体電子部品の各製造工程を説明する。先ず、図５
に示すように、上記のようにして作製された材料ペース
トからなるベース基板１１１を用意する。このベース基
板１１１は、完成品における基体の第１層目となる。次
にそのベース基板１１１上に導電ペーストにより導体膜
１２１をスクリーン印刷する（図６）。さらにその上
に、材料ペーストを、スルーホール１１２ａが形成され
るようにスクリーン印刷して基体の第２層１１２を形成
する（図７）。さらに同様にして、導電ペーストによ
り、導体膜１２２を形成する（図８）。このとき、図７
に示すスルーホール１１２ａにも導体ペーストが充電さ
れて、この導体膜１２２と、先に形成した導体膜１２１
が、スルーホール１１２ａに充電された導体ペーストを
介して接続され、これにより、螺旋を描きながら図８の
左右方向に延びるスパイラル構造が１つ形成されること
になる。
【００１８】さらに、材料ペーストを全面にスクリーン
印刷して基体の第３層１１３を形成し（図９）、さら
に、導体ペーストを、図１０に示すパターンにスクリー
ン印刷し、材料ペーストを、スルーホール１１４ａが形
成されるようにスクリーン印刷して基体の第４層１１４
を形成し、さらに導体ペーストを、図１２に示すパター
ンにスクリーン印刷して導体膜１２４を形成する。その
際スルーホール１１４ａにも導体ペーストが充電され
て、その充電された導体ペーストにより、導体膜１２３
と導体膜１２４が相互に接続され、これにより２つ目の
スパイラル構造が形成される。ここで、図６に示す導体
膜１２１と図８に示す導体膜１２２とで形成される１つ
目のスパイラル構造と、図１０に示す導体膜１２３と図
１２に示す導体膜１２４とで形成される２つ目のスパイ
ラル構造とでは、互いに逆方向に巻回していることがわ
かる。
印刷して基体の第３層１１３を形成し（図９）、さら
に、導体ペーストを、図１０に示すパターンにスクリー
ン印刷し、材料ペーストを、スルーホール１１４ａが形
成されるようにスクリーン印刷して基体の第４層１１４
を形成し、さらに導体ペーストを、図１２に示すパター
ンにスクリーン印刷して導体膜１２４を形成する。その
際スルーホール１１４ａにも導体ペーストが充電され
て、その充電された導体ペーストにより、導体膜１２３
と導体膜１２４が相互に接続され、これにより２つ目の
スパイラル構造が形成される。ここで、図６に示す導体
膜１２１と図８に示す導体膜１２２とで形成される１つ
目のスパイラル構造と、図１０に示す導体膜１２３と図
１２に示す導体膜１２４とで形成される２つ目のスパイ
ラル構造とでは、互いに逆方向に巻回していることがわ
かる。
【００１９】また、２つのスパイラル構造は、層が積層
される方向に重ねられているため、同一の層に横に並べ
た場合と比べ、完成品の小型化に寄与している。さら
に、これらのスパイラル構造は、図６，図８，図１０，
図１２に示すように、導体膜の繰り返しパターンにより
図の左右方向に延びて形成されており、したがってこれ
らの繰り返しのピッチや繰り返し数を調整することによ
り、さまざまなインダクタンスをもたインダクタを、同
一寸法、かつ同一層数で容易に形成することができる。
される方向に重ねられているため、同一の層に横に並べ
た場合と比べ、完成品の小型化に寄与している。さら
に、これらのスパイラル構造は、図６，図８，図１０，
図１２に示すように、導体膜の繰り返しパターンにより
図の左右方向に延びて形成されており、したがってこれ
らの繰り返しのピッチや繰り返し数を調整することによ
り、さまざまなインダクタンスをもたインダクタを、同
一寸法、かつ同一層数で容易に形成することができる。
【００２０】図１２に示す導体膜１２４を形成したあ
と、材料ペーストを全面にスクリーン印刷して、基体の
第５層１１５を形成する。尚、ここでは、固体電子部品
１個分のみ示されているが、通常は同様のパターンを同
時に複数形成し、切断することにより、この１個分の積
層体を多数生成する。
と、材料ペーストを全面にスクリーン印刷して、基体の
第５層１１５を形成する。尚、ここでは、固体電子部品
１個分のみ示されているが、通常は同様のパターンを同
時に複数形成し、切断することにより、この１個分の積
層体を多数生成する。
【００２１】このようにしてこの積層体を形成した後、
前述したように、この積層体に脱バインダ処理を施し、
さらに焼成して焼成体を形成し、図１に示す端子電極５
２ａ，５２ｂを形成する。このような製造工程を経るこ
とにより、図１，図２に示す構造の固体電子部品が製造
される。
前述したように、この積層体に脱バインダ処理を施し、
さらに焼成して焼成体を形成し、図１に示す端子電極５
２ａ，５２ｂを形成する。このような製造工程を経るこ
とにより、図１，図２に示す構造の固体電子部品が製造
される。
【００２２】尚、上記実施形態では、固体電子部品とし
て基体内部にインダクタのみ形成された固体電子部品の
例を示したが、インダクタとともに、他の回路素子、例
えばキャパシタを、基体内部に形成してもよい。
て基体内部にインダクタのみ形成された固体電子部品の
例を示したが、インダクタとともに、他の回路素子、例
えばキャパシタを、基体内部に形成してもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
他の回路素子への悪影響を抑えたスパイラル構造のイン
ダクタを内蔵した固体電子部品が構成される。
他の回路素子への悪影響を抑えたスパイラル構造のイン
ダクタを内蔵した固体電子部品が構成される。
【図１】本発明の固体電子部品の一実施形態の外観斜視
拡大図である。
拡大図である。
【図２】図１に外観を示す固体電子部品内部に形成され
たインダクタを示す模式図である。
たインダクタを示す模式図である。
【図３】２つのスパイラル構造を持つインダクタにより
形成される磁場を示す図である。
形成される磁場を示す図である。
【図４】スパイラル構造が１つのインダクタにより形成
される磁場を示す図である。
される磁場を示す図である。
【図５】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図６】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図７】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図８】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図９】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図１０】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１１】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１２】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１３】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
１０ 固体電子部品 １１ 基体 １２ａ，１２ｂ 端子電極 １３ａ，１３ｂ スパイラル構造 １１１ ベース基板 １１２ 第２層 １１２ａ スルーホール １１３ 第３層 １１４ 第４層 １１４ａ 最終スルーホール １１５ 第５層 １２１，１２２，１２３，１２４ 導体膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−55726（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−306738（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/00 H01F 17/00
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性体材料を含有する磁器材料からなる
層が積層されてなる基体と、 前記基体内部に形成された、スパイラル構造内部の磁束
がいずれも該層に平行かつ互いに逆向きとなるように相
互に並ぶとともに相互に接続されてなる２つのスパイラ
ル構造を有するインダクタとを備えたことを特徴とする
固体電子部品。 - 【請求項２】 前記インダクタが、互いに逆方向に巻か
れた螺旋からなる２つのスパイラル構造を有するもので
あることを特徴とする請求項１記載の固体電子部品。 - 【請求項３】 前記インダクタが、前記層の積層方向に
相互に並ぶ２つのスパイラル構造を有するものであるこ
とを特徴とする請求項１記載の固体電子部品。 - 【請求項４】 前記基体の両端部に端子電極を備え、 前記インダクタが、螺旋を描きながら前記端子電極どう
しを結ぶ方向に延びる２つのスパイラル構造を有するも
のであることを特徴とする請求項１記載の固体電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00499298A JP3319372B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 固体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00499298A JP3319372B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 固体電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204341A JPH11204341A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3319372B2 true JP3319372B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=11599113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00499298A Expired - Lifetime JP3319372B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 固体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319372B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2002089157A1 (ja) * | 2001-04-27 | 2004-08-19 | 味の素株式会社 | 多層コイルおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP00499298A patent/JP3319372B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11204341A (ja) | 1999-07-30 |
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