JP6458904B2 - 受動素子アレイおよびプリント配線板 - Google Patents
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Description
本実施の形態に係る受動素子アレイは、プリント配線板に内蔵されるチップ型の受動素子アレイである。受動素子アレイを構成する受動素子としては、例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗などが挙げられる。本実施の形態では、受動素子として、インダクタを例に挙げて説明する。
実施の形態2に係る受動素子アレイ10Aは、実施の形態1に係る受動素子アレイ10に対して、さらに、第3受動素子L3、一対の第3入出力端子P31、P32、および、第3のグランド端子PG3を備えている。
実施の形態3に係る受動素子アレイ10Bは、実施の形態2で示した3つのコイル素子に対応する3つのコンデンサをそれぞれ備えている。
実施の形態4では、実施の形態1に示す受動素子アレイ10が実装されたプリント配線板320について説明する。図13Aは、受動素子アレイ10が実装されたプリント配線板320を示す斜視図である。なお、図13Aでは、フレキシブルケーブル340の一部を切り欠いた状態で示している。
以上、本発明の実施の形態1、2、3、4に係る受動素子アレイおよびプリント配線板20、320について説明したが、本発明は、個々の実施の形態1、2、3、4には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態1、2、3、4に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
11 素体
11a 一方主面
11b 他方主面
12 基材層
20 プリント配線板
30 実装部品
31 スイッチングIC
32、33 チップコンデンサ
50 高周波モジュール
112 樹脂基材層
211、212 第1信号ライン
221、222 第2信号ライン
231、232 第3信号ライン
241 第1のグランドライン
242 第2のグランドライン
243 第3のグランドライン
251、252、253、254、255、256、261、262、263、264、265、266 層間導体
320 プリント配線板
330 表面実装部品
340 フレキシブルケーブル
350 フレキシブル配線板
C1 第1コンデンサ
C2 第2コンデンサ
C3 第3コンデンサ
L1 第1受動素子
L2 第2受動素子
L3 第3受動素子
OP1 第1対向電極
OP2 第2対向電極
OP3 第3対向電極
P11、P12 第1入出力端子
P21、P22 第2入出力端子
P31、P32 第3入出力端子
PG1 第1のグランド端子
PG2 第2のグランド端子
PG3 第3のグランド端子
X 受動素子が配列されている方向
Y 積層方向ZおよびX方向の両方に垂直な方向
Z 積層方向
Claims (12)
- プリント配線板に内蔵される受動素子アレイであって、
複数の基材層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられ、前記複数の基材層の積層方向と垂直な方向に配列された第1受動素子および第2受動素子と、
前記素体の一方主面に設けられ、前記第1受動素子に接続された一対の第1入出力端子と、
前記素体の他方主面に設けられ、前記第2受動素子に接続された一対の第2入出力端子と、
を備え、
前記素体の一方主面には前記第2受動素子に接続された端子を含まず、前記素体の他方主面には前記第1受動素子に接続された端子を含まない、
受動素子アレイ。 - プリント配線板に内蔵される受動素子アレイであって、
複数の基材層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられ、前記複数の基材層の積層方向と垂直な方向に配列された第1受動素子および第2受動素子と、
前記素体の一方主面に設けられ、前記第1受動素子に接続された一対の第1入出力端子と、
前記素体の他方主面に設けられ、前記第2受動素子に接続された一対の第2入出力端子と、
を備え、
さらに、
前記素体内に設けられ、前記第1受動素子に対して、前記積層方向と垂直な方向に配置された第3受動素子と、
前記素体の前記一方主面に設けられ、前記第3受動素子に接続された一対の第3入出力端子と、
前記素体の前記一方主面に設けられたグランド端子と
を備え、
前記グランド端子は、前記一対の第1入出力端子と前記一対の第3入出力端子との間に設けられている
受動素子アレイ。 - 前記第3受動素子は、前記第1受動素子および前記第2受動素子が配列された方向に沿って、前記第2受動素子を基準にして前記第1受動素子とは反対側に設けられている
請求項2に記載の受動素子アレイ。 - 前記素体を前記積層方向から見た場合に、
前記一対の第1入出力端子は、前記第1受動素子と重なる位置に設けられ、
前記一対の第2入出力端子は、前記第2受動素子と重なる位置に設けられ、
前記一対の第3入出力端子は、前記第3受動素子と重なる位置に設けられ、
前記グランド端子は、前記第2受動素子と重なる位置に設けられている
請求項2または3に記載の受動素子アレイ。 - 前記グランド端子は、第2のグランド端子であり、
さらに、
前記素体の前記他方主面に設けられた第1のグランド端子および第3のグランド端子を備え、
前記素体を積層方向から見た場合に、
前記第1のグランド端子は、前記第1受動素子と重なる位置に設けられ、
前記第3のグランド端子は、前記第3受動素子と重なる位置に設けられている
請求項4に記載の受動素子アレイ。 - 前記第1受動素子および前記第2受動素子は、前記積層方向の異なる位置に設けられている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の受動素子アレイ。 - 前記第1受動素子は、前記他方主面よりも前記一方主面に近い位置に設けられ、前記第2受動素子は、前記一方主面よりも前記他方主面に近い位置に設けられている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の受動素子アレイ。 - 前記第1受動素子、前記第2受動素子および前記第3受動素子のそれぞれは、インダクタである
請求項2〜5のいずれか1項に記載の受動素子アレイ。 - さらに、
前記素体内に、第1のグランド端子に対向する第1対向電極、第2のグランド端子に対向する第2対向電極、および、第3のグランド端子に対向する第3対向電極を備え、
前記第1対向電極は、前記第1受動素子の一端または他端に接続され、
前記第2対向電極は、前記第2受動素子の一端または他端に接続され、
前記第3対向電極は、前記第3受動素子の一端または他端に接続されている
請求項8に記載の受動素子アレイ。 - プリント配線板に実装される受動素子アレイであって、
複数の基材層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられ、前記複数の基材層の積層方向と垂直な方向に配列された第1受動素子および第2受動素子と、
前記素体の一方主面に設けられ、前記第1受動素子に接続された一対の第1入出力端子と、
前記素体の他方主面に設けられ、前記第2受動素子に接続された一対の第2入出力端子と、を備え、
前記第1入出力端子がフレキシブル配線板またはフレキシブルケーブルに接続され、前記第2入出力端子が前記プリント配線板に接続される、
受動素子アレイ。 - 複数の基材層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられ、前記複数の基材層の積層方向と垂直な方向に配列された第1受動素子および第2受動素子と、
前記素体の一方主面に設けられ、前記第1受動素子に接続された一対の第1入出力端子と、
前記素体の他方主面に設けられ、前記第2受動素子に接続された一対の第2入出力端子と、
を備える受動素子アレイであって、
前記素体の一方主面には前記第2受動素子に接続された端子を含まず、前記素体の他方主面には前記第1受動素子に接続された端子を含まない前記受動素子アレイを内蔵したプリント配線板。 - 複数の基材層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられ、前記複数の基材層の積層方向と垂直な方向に配列された第1受動素子および第2受動素子と、
前記素体の一方主面に設けられ、前記第1受動素子に接続された一対の第1入出力端子と、
前記素体の他方主面に設けられ、前記第2受動素子に接続された一対の第2入出力端子と、を備え、
前記第1入出力端子がフレキシブル配線板またはフレキシブルケーブルに接続され、前記第2入出力端子がプリント配線板に接続される、
受動素子アレイを実装したプリント配線板。
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