JP3311675B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
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- JP3311675B2 JP3311675B2 JP15277698A JP15277698A JP3311675B2 JP 3311675 B2 JP3311675 B2 JP 3311675B2 JP 15277698 A JP15277698 A JP 15277698A JP 15277698 A JP15277698 A JP 15277698A JP 3311675 B2 JP3311675 B2 JP 3311675B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
Description
防止したフィルムキャリアテープに関する。
(集積回路)、LSI(大規模集積回路)等を基板に実
装するために用いられるフィルムであり、ポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム表面に銅等の導電性材料で配
線が施されパターン化されたものである。絶縁性フィル
ムとしては、ポリイミドフィルムの他にポリエステル、
ガラスエポキシ等も用いられている。
内側に設置される集積回路に接続するインナーリードと
外部の基板に接続するアウターリードが継合されてパタ
ーニングされている。ここで、インナーリードは集積回
路の微細なピンと接続することから線幅は細く、アウタ
ーリードは外部の基板側の端子と接続することからイン
ナーリードに比べて線幅は太くなっている。
を示す。図3では、線幅W1 のアウターリード1aと線幅
W2 のインナーリード1bが長さL1 の中間部1cで継合さ
れている。インナーリードとアウターリードのこのよう
な継合部は、熱ストレス等による応力集中を受けやす
く、断線の危険性が高い。そのため、従来から、信頼性
試験における熱サイクルテストにおいてこの部分が断線
するトラブルが頻発していた。
めには、継合するリード線の幅を太くするか、継合部の
配線の長さを長くすればよい。しかしながら、内設する
集積回路の高集積化が進み、ピンのピッチもますます狭
くなっている現状では、リード線の線幅を太くすること
はできない。また、機器の小型化に伴う基板の小型化の
要求と、集積回路の高集積化に伴う集積回路の大型化か
らフィルムキャリアテープのスペースはますます制限さ
れる方向にある。そのため、リード線もできるだけ短く
することが要求されている。
限のあるフィルムキャリアテープにおいて、熱ストレス
等による応力集中を受けてもリード線が断線することの
ないフィルムキャリアテープを提供することを目的とす
る。
インナーリードとアウターリードの継合部にかかる応力
集中を緩和し、断線が発生しないようにするために、鋭
意研究を行い、その結果、継合部のアウターリード側に
切り欠き部を設け、リード線が受ける応力を分散するよ
うにすればよいことに想到し、本発明に至ったのであ
る。
接続する複数のインナーリードと外部基板に接続する複
数のアウターリードが継合してパターニングされたフィ
ルムキャリアテープであって、インナーリードとアウタ
ーリードの継合部のうち所望の継合部においてそのアウ
ターリード側に切り欠き部を設けてなり、前記切り欠き
部を設けた継合部のインナーリード側の線幅が34μm以
下であり、アウターリード側の線幅が90μm以上であっ
て、その継合部の線長が100 μm未満であることを特徴
とするフィルムキャリアテープを提供することで上記課
題を解決したのである。
する複数のインナーリードと外部基板に接続する複数の
アウターリードが継合してパターニングされたフィルム
キャリアテープであって、インナーリードとアウターリ
ードの継合部のうち所望の継合部においてそのアウター
リード側に切り欠き部を設けてなり、前記切り欠き部を
設けた継合部のインナーリード側からの配線幅が34μm
以下、かつ、その線長が100 μm未満であって、アウタ
ーリード側の線幅を90μm以上であることを特徴とする
フィルムキャリアテープが好適であることを見出したの
である。
の切り欠き部について説明する。図2は、図3ですでに
説明したリード線にそれぞれ切り欠き部2を設けたもの
である。このように切り欠き部2を設けることで、リー
ド線継合部に対する応力集中を緩和することが可能とな
るのである。
ド1bの線幅W2 が細い場合であって、アウターリード1a
の線幅W1 との線幅差が大きい場合に特に有効である。
ここで、図2に示すように継合部に中間部1cを有する場
合、中間部1cの線長をある程度以上長くとれるときに
は、中間部1cで応力が分散され、継合部が切断に至る可
能性は低くなり、切り欠き部を設けるには及ばない。
ウターリード1aの線幅W1 が90μm以上であり、中間部
1cの線幅W3 が34μm未満の場合であって、中間部1cの
線長が100 μm未満の場合に切り欠き部2を設けること
で、通常のフィルムキャリアテープに適用される熱サイ
クルテストにおいて断線を回避できることを確認した。
ここで、切り欠き部2を設けた場合、アウターリード1a
の切り欠いた残部の幅d1 は55〜60μmとすることが好
ましい。また、インナーリード1bの線幅W2 は、中間部
1cの線幅W3 と同じ線幅とし、34μm未満であることが
好ましいが、インナーリード1bの線幅は、これに限定さ
れるものではない。
のリード線パターンを示す。ただし、図1においても、
見易さを考慮し、リード線の一部のみを抜き出してリー
ド線パターンを表示している。図1において、アウター
リード1aの線幅は、それぞれ90μmであり、インナーリ
ード1bの線幅は、30μmである。図1の場合、切り欠き
部2は図示の中程のリード線2本にのみ設けられてい
る。この2本以外のリード線では、中間部1cの長さが10
0 μm以上有り、切り欠き部を設けるに及ばないからで
ある。
り欠き部を設けたフィルムキャリアテープを用意し、比
較例として、切り欠き部を設けないフィルムキャリアテ
ープを用意した。その他の諸条件は、いずれのフィルム
キャリアテープも同等としている。
で熱サイクルテストを実施した。熱サイクルテストで
は、150 ℃で30分のキープを行い、次に−65℃で30分キ
ープして、これを1サイクルとしている。ここで、比較
例では、通常行われる30サイクルの熱サイクルテスト実
施後、300 サンプル中6サンプルの断線が確認された。
一方、本発明例では、30サイクルの熱サイクルテスト実
施では90のサンプル中1サンプルの断線も発生せず、80
サイクルの熱サイクルテスト実施によって初めて断線が
確認された。
クルテストでは断線することのない極めて信頼性の高い
フィルムキャリアテープを提供することが可能となっ
た。また、本発明のフィルムキャリアテープによって、
更なる基板の小型化、集積回路の高集積化にも対応でき
るフィルムキャリアテープを提供することが可能であ
る。
である。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 内設した集積回路に接続する複数のイン
ナーリードと外部基板に接続する複数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち所望の継合部においてそのアウターリード側に切り
欠き部を設けてなり、 前記切り欠き部を設けた継合部のインナーリード側の線
幅が34μm以下であり、アウターリード側の線幅が90μ
m以上であって、その継合部の線長が100 μm未満であ
る ことを特徴とするフィルムキャリアテープ。 - 【請求項2】 内設した集積回路に接続する複数のイン
ナーリードと外部基板に接続する複数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち所望の継合部においてそのアウターリード側に切り
欠き部を設けてなり、 前記切り欠き部を設けた継合部のインナーリード側から
の配線幅が34μm以下、かつ、その線長が100 μm未満
であって、アウターリード側の線幅が90μm以上である
ことを特徴とするフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15277698A JP3311675B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15277698A JP3311675B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11345839A JPH11345839A (ja) | 1999-12-14 |
JP3311675B2 true JP3311675B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=15547906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15277698A Expired - Fee Related JP3311675B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3311675B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4688376B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2011-05-25 | 京セラ株式会社 | セラミックヒーター |
KR100634238B1 (ko) | 2005-08-12 | 2006-10-16 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 |
US7663062B1 (en) | 2008-07-30 | 2010-02-16 | Himax Technologies Limited | Flexible circuit board |
KR101259844B1 (ko) | 2011-01-31 | 2013-05-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP15277698A patent/JP3311675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11345839A (ja) | 1999-12-14 |
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