JP3311675B2 - Film carrier tape - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線の断線を
防止したフィルムキャリアテープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film carrier tape in which lead wires are prevented from being broken.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フィルムキャリアテープは、半導体ＩＣ
（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を基板に実
装するために用いられるフィルムであり、ポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム表面に銅等の導電性材料で配
線が施されパターン化されたものである。絶縁性フィル
ムとしては、ポリイミドフィルムの他にポリエステル、
ガラスエポキシ等も用いられている。2. Description of the Related Art A film carrier tape is a semiconductor IC.
(Integrated Circuit), a film used to mount an LSI (Large Scale Integrated Circuit), etc. on a substrate. An insulating film surface such as a polyimide film is patterned with a wiring made of a conductive material such as copper on the surface thereof. Things. As the insulating film, besides polyimide film, polyester,
Glass epoxy or the like is also used.
【０００３】フィルムキャリアテープ上には、テープの
内側に設置される集積回路に接続するインナーリードと
外部の基板に接続するアウターリードが継合されてパタ
ーニングされている。ここで、インナーリードは集積回
路の微細なピンと接続することから線幅は細く、アウタ
ーリードは外部の基板側の端子と接続することからイン
ナーリードに比べて線幅は太くなっている。[0003] On a film carrier tape, an inner lead connected to an integrated circuit provided inside the tape and an outer lead connected to an external substrate are joined and patterned. Here, since the inner leads are connected to fine pins of the integrated circuit, the line width is small, and the outer leads are connected to external terminals on the substrate side, so that the line width is larger than that of the inner leads.
【０００４】図３に、従来のリード線の代表的な継合部
を示す。図３では、線幅Ｗ1 のアウターリード1aと線幅
Ｗ2 のインナーリード1bが長さＬ1 の中間部1cで継合さ
れている。インナーリードとアウターリードのこのよう
な継合部は、熱ストレス等による応力集中を受けやす
く、断線の危険性が高い。そのため、従来から、信頼性
試験における熱サイクルテストにおいてこの部分が断線
するトラブルが頻発していた。FIG. 3 shows a typical joint portion of a conventional lead wire. In Figure 3, the outer leads 1a and the line width W 2 inner leads 1b of the line width W 1 is spliced at an intermediate portion 1c of the length L 1. Such a joint portion between the inner lead and the outer lead is easily subjected to stress concentration due to thermal stress or the like, and there is a high risk of disconnection. For this reason, conventionally, troubles in which this portion is broken have frequently occurred in a thermal cycle test in a reliability test.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この断線を防止するた
めには、継合するリード線の幅を太くするか、継合部の
配線の長さを長くすればよい。しかしながら、内設する
集積回路の高集積化が進み、ピンのピッチもますます狭
くなっている現状では、リード線の線幅を太くすること
はできない。また、機器の小型化に伴う基板の小型化の
要求と、集積回路の高集積化に伴う集積回路の大型化か
らフィルムキャリアテープのスペースはますます制限さ
れる方向にある。そのため、リード線もできるだけ短く
することが要求されている。In order to prevent this disconnection, the width of the lead wire to be spliced may be increased or the length of the wire at the spliced portion may be increased. However, under the current situation where the internal integrated circuit is highly integrated and the pitch of pins is becoming narrower, it is impossible to increase the line width of the lead wire. In addition, the space for film carrier tapes is becoming more and more limited due to the demand for smaller substrates as devices become smaller and the size of integrated circuits becoming larger due to higher integration of integrated circuits. Therefore, it is required that the lead wire be as short as possible.
【０００６】本発明は、このようにリード線の長さに制
限のあるフィルムキャリアテープにおいて、熱ストレス
等による応力集中を受けてもリード線が断線することの
ないフィルムキャリアテープを提供することを目的とす
る。It is an object of the present invention to provide a film carrier tape in which the length of the lead wire is limited, in which the lead wire does not break even when subjected to stress concentration due to thermal stress or the like. Aim.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、リード線の
インナーリードとアウターリードの継合部にかかる応力
集中を緩和し、断線が発生しないようにするために、鋭
意研究を行い、その結果、継合部のアウターリード側に
切り欠き部を設け、リード線が受ける応力を分散するよ
うにすればよいことに想到し、本発明に至ったのであ
る。Means for Solving the Problems The present inventor has conducted intensive studies in order to alleviate the concentration of stress applied to the joint between the inner lead and the outer lead of the lead wire and to prevent disconnection. As a result, the inventors arrived at the present invention by arranging that a notch portion should be provided on the outer lead side of the joint portion so as to disperse the stress applied to the lead wire.
【０００８】すなわち、本発明は、内設した集積回路に
接続する複数のインナーリードと外部基板に接続する複
数のアウターリードが継合してパターニングされたフィ
ルムキャリアテープであって、インナーリードとアウタ
ーリードの継合部のうち所望の継合部においてそのアウ
ターリード側に切り欠き部を設けてなり、前記切り欠き
部を設けた継合部のインナーリード側の線幅が34μｍ以
下であり、アウターリード側の線幅が90μｍ以上であっ
て、その継合部の線長が100 μｍ未満であることを特徴
とするフィルムキャリアテープを提供することで上記課
題を解決したのである。That is, the present invention relates to a film carrier tape in which a plurality of inner leads connected to an internal integrated circuit and a plurality of outer leads connected to an external substrate are joined and patterned. it is provided a notch portion on its outer lead side in the desired joint portion of the lead of the joint portion, away the cut
The line width on the inner lead side of the joint part where the part is provided is 34 μm or less
And the outer lead side line width is 90 μm or more.
Thus , the above problem was solved by providing a film carrier tape characterized in that the joint had a line length of less than 100 μm .
【０００９】[0009]
【００１０】また、本発明は、内設した集積回路に接続
する複数のインナーリードと外部基板に接続する複数の
アウターリードが継合してパターニングされたフィルム
キャリアテープであって、インナーリードとアウターリ
ードの継合部のうち所望の継合部においてそのアウター
リード側に切り欠き部を設けてなり、前記切り欠き部を
設けた継合部のインナーリード側からの配線幅が34μｍ
以下、かつ、その線長が100 μｍ未満であって、アウタ
ーリード側の線幅を90μｍ以上であることを特徴とする
フィルムキャリアテープが好適であることを見出したの
である。Further, according to the present invention, there is provided a method for connecting to an internally provided integrated circuit.
Multiple inner leads and multiple external leads
A film carrier tape in which outer leads are joined and patterned.
Outer joints at the desired joints of the
A notch is provided on the lead side, and the width of the wiring from the inner lead side of the joint having the notch is 34 μm.
Or less and a the line length is less than 100 [mu] m, and wherein the line width of the outer lead side is 90μm or more
They have found that a film carrier tape is suitable.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明に適用するリード線継合部
の切り欠き部について説明する。図２は、図３ですでに
説明したリード線にそれぞれ切り欠き部２を設けたもの
である。このように切り欠き部２を設けることで、リー
ド線継合部に対する応力集中を緩和することが可能とな
るのである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A cut-out portion of a joint portion of a lead wire applied to the present invention will be described. FIG. 2 shows a case in which a cutout 2 is provided in each of the lead wires already described with reference to FIG. By providing the cutout portion 2 in this manner, it is possible to reduce stress concentration on the lead wire joint portion.
【００１２】このような切り欠き部２は、インナーリー
ド1bの線幅Ｗ2 が細い場合であって、アウターリード1a
の線幅Ｗ1 との線幅差が大きい場合に特に有効である。
ここで、図２に示すように継合部に中間部1cを有する場
合、中間部1cの線長をある程度以上長くとれるときに
は、中間部1cで応力が分散され、継合部が切断に至る可
能性は低くなり、切り欠き部を設けるには及ばない。Such a notch 2 is formed when the line width W 2 of the inner lead 1b is small and the outer lead 1a
Line width difference between the line width W 1 of which is particularly effective when a large.
Here, as shown in FIG. 2, when the joint portion has the intermediate portion 1c, when the wire length of the intermediate portion 1c can be made longer than a certain extent, the stress is dispersed at the intermediate portion 1c, and the joint portion can be cut. The property is low, and it is not enough to provide the cutout.
【００１３】本発明者は、図２に示す継合部の場合、ア
ウターリード1aの線幅Ｗ1 が90μｍ以上であり、中間部
1cの線幅Ｗ3 が34μｍ未満の場合であって、中間部1cの
線長が100 μｍ未満の場合に切り欠き部２を設けること
で、通常のフィルムキャリアテープに適用される熱サイ
クルテストにおいて断線を回避できることを確認した。
ここで、切り欠き部２を設けた場合、アウターリード1a
の切り欠いた残部の幅ｄ1 は55〜60μｍとすることが好
ましい。また、インナーリード1bの線幅Ｗ2 は、中間部
1cの線幅Ｗ3 と同じ線幅とし、34μｍ未満であることが
好ましいが、インナーリード1bの線幅は、これに限定さ
れるものではない。The present inventor has found that in the case of the joint shown in FIG. 2, the line width W 1 of the outer lead 1a is 90 μm or more,
In the case where the line width W 3 of 1c is less than 34 μm and the notch 2 is provided when the line length of the intermediate portion 1c is less than 100 μm, in the thermal cycle test applied to a normal film carrier tape, We confirmed that disconnection can be avoided.
Here, when the notch 2 is provided, the outer lead 1a
Width d 1 of the notched remainder is preferably set to 55～60Myuemu. Further, the line width W 2 of the inner lead 1b, the intermediate portion
The same line width as W 3 of 1c, but preferably less than 34 .mu.m, the line width of the inner lead 1b is not limited thereto.
【００１４】図１に、本発明のフィルムキャリアテープ
のリード線パターンを示す。ただし、図１においても、
見易さを考慮し、リード線の一部のみを抜き出してリー
ド線パターンを表示している。図１において、アウター
リード1aの線幅は、それぞれ90μｍであり、インナーリ
ード1bの線幅は、30μｍである。図１の場合、切り欠き
部２は図示の中程のリード線２本にのみ設けられてい
る。この２本以外のリード線では、中間部1cの長さが10
0 μｍ以上有り、切り欠き部を設けるに及ばないからで
ある。FIG. 1 shows a lead wire pattern of the film carrier tape of the present invention. However, also in FIG.
In consideration of legibility, only a part of the lead wire is extracted and the lead wire pattern is displayed. In FIG. 1, the line width of the outer leads 1a is 90 μm, and the line width of the inner leads 1b is 30 μm. In the case of FIG. 1, the notch 2 is provided only in two lead wires in the middle of the drawing. With the other lead wires, the length of the intermediate portion 1c is 10
This is because it has a thickness of 0 μm or more and does not need to provide a notch.
【００１５】[0015]
【実施例】ここで、本発明例として、図１に例示した切
り欠き部を設けたフィルムキャリアテープを用意し、比
較例として、切り欠き部を設けないフィルムキャリアテ
ープを用意した。その他の諸条件は、いずれのフィルム
キャリアテープも同等としている。EXAMPLES Here, as an example of the present invention, a film carrier tape provided with a notch illustrated in FIG. 1 was prepared, and as a comparative example, a film carrier tape not provided with a notch was prepared. Other conditions are the same for all film carrier tapes.
【００１６】この本発明例と比較例について、同一条件
で熱サイクルテストを実施した。熱サイクルテストで
は、150 ℃で30分のキープを行い、次に−65℃で30分キ
ープして、これを１サイクルとしている。ここで、比較
例では、通常行われる30サイクルの熱サイクルテスト実
施後、300 サンプル中６サンプルの断線が確認された。
一方、本発明例では、30サイクルの熱サイクルテスト実
施では90のサンプル中１サンプルの断線も発生せず、80
サイクルの熱サイクルテスト実施によって初めて断線が
確認された。A thermal cycle test was performed on the present invention example and comparative example under the same conditions. In the thermal cycle test, keeping is performed at 150 ° C. for 30 minutes and then at −65 ° C. for 30 minutes, which is one cycle. Here, in the comparative example, disconnection of 6 samples out of 300 samples was confirmed after the normal 30-cycle thermal cycle test was performed.
On the other hand, in the example of the present invention, in the thermal cycle test of 30 cycles, disconnection of one sample out of 90 samples did not occur.
The disconnection was confirmed for the first time by the thermal cycle test of the cycle.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明によって、通常実施される熱サイ
クルテストでは断線することのない極めて信頼性の高い
フィルムキャリアテープを提供することが可能となっ
た。また、本発明のフィルムキャリアテープによって、
更なる基板の小型化、集積回路の高集積化にも対応でき
るフィルムキャリアテープを提供することが可能であ
る。According to the present invention, it has become possible to provide an extremely reliable film carrier tape which does not break in a heat cycle test usually performed. Further, by the film carrier tape of the present invention,
It is possible to provide a film carrier tape that can cope with further miniaturization of a substrate and higher integration of an integrated circuit.
【図１】本発明におけるリード線パターンを示す平面図
である。FIG. 1 is a plan view showing a lead wire pattern according to the present invention.
【図２】本発明におけるリード線の形状を示す平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view showing the shape of a lead wire according to the present invention.
【図３】従来のリード線の形状を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the shape of a conventional lead wire.
1a リード線（アウターリード） 1b リード線（インナーリード） 1c リード線（中間部） ２ 切り欠き部 Ｗ1 、Ｗ2 、Ｗ3 線幅1a leads (outer leads) 1b leads (inner leads) 1c leads (intermediate portion) 2 notch W 1, W 2, W 3 linewidth
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−218934（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−5895（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−270241（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−18956（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−359530（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−316270（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−312772（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−160746（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-218934 (JP, A) JP-A-64-5895 (JP, A) JP-A-1-270241 (JP, A) JP-A-2- 18956 (JP, A) JP-A-4-359530 (JP, A) JP-A-8-316270 (JP, A) JP-A-11-312772 (JP, A) Japanese Utility Model Application No. Sho 53-160746 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/60
Claims (2)
ナーリードと外部基板に接続する複数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち所望の継合部においてそのアウターリード側に切り
欠き部を設けてなり、 前記切り欠き部を設けた継合部のインナーリード側の線
幅が34μｍ以下であり、アウターリード側の線幅が90μ
ｍ以上であって、その継合部の線長が100 μｍ未満であ
る ことを特徴とするフィルムキャリアテープ。1. A film carrier tape in which a plurality of inner leads connected to an internal integrated circuit and a plurality of outer leads connected to an external substrate are joined and patterned, wherein the inner leads and the outer leads are joined. desired result by the notch portion provided on the outer lead side in the joint portion, the line of the inner lead of the joint portion provided with the cutout portion of the part
The width is 34μm or less, and the line width on the outer lead side is 90μ.
m and the joint length is less than 100 μm.
Film carrier tape, characterized in that that.
ナーリードと外部基板に接続する複数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち所望の継合部においてそのアウターリード側に切り
欠き部を設けてなり、 前記切り欠き部を設けた継合部のインナーリード側から
の配線幅が34μｍ以下、かつ、その線長が100 μｍ未満
であって、アウターリード側の線幅が90μｍ以上である
ことを特徴とするフィルムキャリアテープ。Wherein the set plurality of in that connected to the integrated circuit
Multiple outer leads that connect to the inner lead and external board
Spliced and patterned film carrier tape
And the joint of the inner lead and the outer lead
Cut out the outer lead side at the desired joint
A notch is provided, and from the inner lead side of the joint where the notch is provided.
Wiring width is less than 34μm and its line length is less than 100μm
A is, off I Lum carrier tape you wherein a line width of the outer lead is 90μm or more.
Priority Applications (1)
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