JP3306242B2 - 半導体素子並びにそれを用いた充電装置 - Google Patents

半導体素子並びにそれを用いた充電装置

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JP3306242B2 JP00701395A JP701395A JP3306242B2 JP 3306242 B2 JP3306242 B2 JP 3306242B2 JP 00701395 A JP00701395 A JP 00701395A JP 701395 A JP701395 A JP 701395A JP 3306242 B2 JP3306242 B2 JP 3306242B2
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  • Secondary Cells (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば携帯機器におけ
るニッケル・カドミウム電池,ニッケル・水素電池等の
二次電池の充電回路を用いた半導体素子並びにそれを用
いた充電装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来の充電回路の回路構成図で
ある。
【0003】図示の如く、従来の充電回路は、パワート
ランジスタからなる充電電流制御回路1と、該充電電流
制御回路1を駆動するドライブ回路2と、後述する充電
停止信号を受け前記ドライブ回路2を停止させる制御回
路3と、ニッケル・カドミウム電池,ニッケル・水素電
池等の二次電池4の電池温度の上昇を検出し充電停止信
号を出力する電池温度検出回路5とを備えた構成からな
る。 また、図7の如く、さらにパワートランジスタからなる
トリクル充電電流制御回路6を備えた構成もある。この
場合、充電停止信号をトリクル充電切替信号として、前
記制御回路3にてトリクル充電電流制御回路6を動作さ
せ充電電流を抑えることによりトリクル充電への切り替
えを行うことが可能となる。 該電池温度検出回路5は、二次電池4に接触するサーミ
スタ7を備えてなり、具体的な回路構成を説明すると、
図8の如く、サーミスタ7とコンパレータ8と抵抗9と
基準電圧出力部10とからなり、前記コンパレータ8の
出力が制御回路3へ出力され、前記抵抗9のサーミスタ
7接続側との反対側が電源ラインに接続されてなる。
【0004】前記二次電池4は、図9の如く、充電完了
付近において電池温度が上昇する。この温度上昇を前記
サーミスタ7にて検知する。
【0005】該サーミスタ7は、直線的な温度特性をも
ち、図8の回路構成において、電源電圧VCC=5V,基
準電圧Vref =1.5V,抵抗R=1.2kΩ,サーミ
スタRth=1kΩ(25℃時)とすると、電池温度25
℃時にはコンパレータ8はHighを出力するが電池温
度が、充電を停止すべき温度又はトリクル充電に切り替
えすべき温度の50℃になるとサーミスタ7の抵抗値が
1kΩから500Ωに変化するため、コンパレータ8は
Lowを出力する。
【0006】このように電池温度検出回路5は、温度上
昇時のサーミスタ7の抵抗値の変化によるコンパレータ
8の出力の変化によって電池温度を検出し、例えばコン
パレータ8のLow出力を充電停止信号もしくは急速充
電からトリクル充電切替信号として出力している。
【0007】前記二次電池4とサーミスタ7とは、図1
0の如く、高熱伝導性の接着剤を用いて二次電池4本体
にサーミスタ7が取り付けられる。なお、図中、11は
リード線である。
【0008】サーミスタ7を除く電池温度検出回路5の
回路部、制御回路1,3及びドライブ回路2は、樹脂パ
ッケージされた半導体素子より構成され、別途基板上に
設けられる。
【0009】なお、従来の充電装置の構造を図11に示
す。図中、12は収納ケースであり、13は金具であ
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の充電回路におい
ては、サーミスタ7が不可欠であり、該サーミスタ7の
材料費及び基板との接続に必要なリード線11の材料
費、更にはサーミスタ7と二次電池4との接着の労務
費、リード線11と基板との半田付けの労務費がかか
り、コストアップとなった。
【0011】また、ニッケル・カドミウム電池,ニッケ
ル・水素等の二次電池4は、300〜500回の充放電
で寿命に至るため、該二次電池4にサーミスタ7が接着
されていると二次電池4の交換が不可能である。
【0012】本発明は、上記課題に鑑み、サーミスタを
不要とし、低コストで電池温度の検出が可能な充電回
用いた半導体素子並びにそれを用いた充電装置を提供
することを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
半導体素子は、二次電池を充電するとともに該二次電池
の完全充電を検出し二次電池を保護する充電回路を備え
た半導体集積回路チップと、該半導体集積回路チップを
高熱伝導性及び電気絶縁性からなる絶縁体を介して搭載
する載置片と、該載置片の一部を露出させて前記半導体
集積回路チップを封止するモールド樹脂とを有し、前記
載置片の一部を二次電池との接触部としてなる半導体素
子であって、前記充電回路は、充電電流制御回路と、該
充電電流制御回路を駆動するドライブ回路と、二次電池
の電池温度の上昇を検出し二次電池保護信号を出力する
電池温度検出回路と、二次電池保護信号を受け二次電池
の保護制御を行う制御回路とを備え、前記電池温度検出
回路は基準電圧を分圧する分圧抵抗と該分圧抵抗にて分
圧された電圧をベースに入力するトランジスタとを有し
てなることを特徴とするものである。
【0014】本発明の請求項2記載の半導体素子は、
記充電回路の前記制御回路が二次電池保護信号を受け前
記ドライブ回路を停止させることを特徴とするものであ
る。
【0015】本発明の請求項3記載の半導体素子は、
記充電回路がさらにトリクル充電電流制御回路を備え、
前記制御回路が二次電池保護信号を受け前記トリクル充
電電流制御回路を動作させることを特徴とするものであ
る。
【0016】
【0017】本発明の請求項記載の充電装置は、上記
半導体素子と、該半導体素子と二次電池を収納する収納
ケースと、前記二次電池の一方の電極と電気的接触する
金具とを備え、前記半導体素子の接触部を二次電池の他
方の電極と電気接触させる接触部としてなることを特徴
とするものである。
【0018】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項1乃至3記
載の充電回路は、前記電池温度検出回路内の基準電圧を
分圧抵抗にて分圧し、該分圧抵抗からの分圧電圧をトラ
ンジスタのベースに与える構成となっており、二次電池
の温度が上昇しトランジスタの温度が上昇すると該トラ
ンジスタのベース−エミッタ電圧が低下し、ある温度で
トランジスタはオンする。前記制御回路は、この出力
(二次電池保護信号)を受けドライブ回路の停止もしく
はトリクル充電電流制御回路を動作させて急速充電から
トリクル充電に切り替えを行い、二次電池の保護を行う
ことができる。また、本発明の半導体素子は、二次電池
の温度上昇を載置片の接触部、載置片及び絶縁体を介し
て半導体集積回路チップに伝導され、該半導体集積回路
チップ内に内蔵されたトランジスタの温度が上昇する。
これにより、上記同様、二次電池の保護を行うことがで
きる。
【0019】さらに、本発明の請求項記載の充電装置
は、載置片の接触部を二次電池の電極接続用金具と兼用
させてなる構成なので、部品点数及びコストの低減、小
型化が可能である。
【0020】
【実施例】図1は、本発明の一実施例よりなる充電装置
の外観図である。(a)は収納ケースに二次電池及び半
導体素子を収納する前の状態を示す斜視図であり、
(b)は収納ケースに二次電池及び半導体素子を収納し
た後の状態を示す斜視図であり、(c)は(b)の断面
図である。なお、従来例と同様のものについては同じ符
号とする。
【0021】該充電装置は、後述する充電回路を備えた
半導体素子21と、該半導体素子21とニッケル・カド
ミウム電池,ニッケル・水素等の二次電池4とを収納す
る収納ケース22と、前記二次電池4の一方の電極と電
気的導通を得るように接触する金具23とを備えてなる
構造である。本実施例においては、二次電池4のマイナ
ス電極に金具23を、プラス電極に半導体素子21の載
置片29の露出部(接触部)を接触させる構造としてな
る。
【0022】図2は、前記半導体素子21の外観図であ
り、図3にその製造方法を説明するための平面図を示
す。
【0023】該半導体素子21は、複数のリード端子2
4,25,26,27,28と、該リード端子24,2
5,26,27,28の内の載置片吊りリード端子26
に支持された載置片29と、該載置片29に搭載され後
述する充電回路を含む半導体集積回路チップ30と、該
半導体集積回路チップ30を封止するモールド樹脂31
とを有してなる構造である。前記半導体集積回路チップ
30は、高熱伝導性及び電気絶縁性を持つ絶縁ペースト
32にて載置片29上にダイボンドされている。前記載
置片29は、その表面に半導体集積回路チップ30が搭
載され、該半導体集積回路チップ30を含む載置片29
の表面の一部がモールド樹脂31にて封止されてなる。
【0024】以下、図3に従って、上記半導体素子の製
造方法を説明する。
【0025】まず、図3(a)の如く、横枠33と該横
枠33に一端が支持された複数のリード端子24,2
5,26,27,28と該リード端子24,25,2
6,27,28の内の載置片吊りリード端子26に支持
された載置片29と、前記各リード端子24,25,2
6,27,28を連結するリード吊タイバー34と、前
記載置片29を連結するヘッダ吊タイバー35とからな
るリードフレーム36の各載置片29上に前記半導体集
積回路チップ30を前記絶縁ペースト32にてダイボン
ドし、ボンディングワイヤー37にて内部結線を施して
回路形成する。
【0026】次に、図3(b)の如く、半導体集積回路
チップ30をモールド樹脂31にて樹脂封止する。
【0027】最後に、前記タイバー34,35を切断
し、図2のような個々の半導体素子21に分離される。
【0028】このようにして完成した半導体素子21
は、図1に示すように、その載置片29の裏面側表面の
露出部が二次電池4のプラス電極に接触し電気的導通を
得るよう収納ケース22に収納される。
【0029】図4は、前記半導体集積回路チップ30内
に内蔵される充電回路の回路構成図である。なお、従来
例と同様のものについては同じ符号とする。
【0030】該充電回路は、パワートランジスタからな
る充電電流制御回路1と、該充電電流制御回路1を駆動
するドライブ回路2と、後述する充電停止信号を受け前
記ドライブ回路2を停止させる制御回路3と、二次電池
4の電池温度の上昇を検出し充電停止信号を出力する電
池温度検出回路38とを備えた構成からなる。
【0031】また、図5の如く、さらにパワートランジ
スタからなるトリクル充電電流制御回路6を備えた構成
もある。この場合、充電停止信号をトリクル充電切替信
号として、前記制御回路3にてトリクル充電電流制御回
路6を動作させ充電電流を抑えることによりトリクル充
電への切り替えを行うことが可能となる。
【0032】該電池温度検出回路38は、回路内の基準
電圧Vref をR1、R2にて分圧し、トランジスタQの
ベースに与える構成となっており、二次電池4の温度が
上昇し、半導体素子21の載置片29及び絶縁ペースト
32を通じて半導体集積回路チップ30の接合温度が上
昇するとトランジスタQのVBEは−2mV/℃の割合で
低下しある温度でトランジスタQはオンし、充電停止信
号もしくはトリクル充電切換信号を出力する。
【0033】この時、充電停止すべき電池温度もしくは
トリクル充電に切り替えるべき電池温度でトランジスタ
QがオンするようにR1 、R2 の分圧比を設定する。
【0034】一例として、基準電圧Vref =1.5V,
抵抗R1 =6kΩ,抵抗R2 =4kΩとすると、A点の
電位は、 基準電圧Vref ×抵抗R2 /(抵抗R1 +抵抗R2 )=
0.6V であり、トランジスタQが常温(Tj =25℃)の時の
BEは例えば約0.65VでありトランジスタQはオン
しない。Tj が上昇すると、VBEは−2mV/℃で低下
するため、ある温度ポイントでトランジスタQはオンす
る。
【0035】この温度ポイントは下式にて求められる。
【0036】Tjp=25+(0.65−0.6)/0.
002=25+25=50[℃] また、温度ポイントを72.5℃と設定する場合は、R
1 =6.3kΩ,R2=3.7kΩとする。
【0037】トランジスタQがオンすると、該トランジ
スタQのコレクタ電位がLowとなり、制御回路3にH
ighを出力する。
【0038】この出力に基づいて、充電停止又は急速充
電からトリクル充電への切換を行う。該充電停止は、制
御回路3が電池温度検出回路38の出力を受け、パワー
トランジスタからなる充電電流制御回路1のベース電流
の供給を停止するため、該充電電流制御回路1は停止
し、充電停止に至る。また、急速充電からトリクル充電
への切換は、制御回路3が電池温度検出回路38の出力
を受け、トリクル充電回路10をオンし、充電電流の一
部をトリクル充電回路10へ流し充電電流を抑える。
【0039】このように、本実施例の充電回路は、電池
温度検出回路38内の基準電圧Vref をR1 、R2 にて
分圧し、トランジスタQのベースに与える構成となって
おり、二次電池4の温度が上昇し、半導体素子21の載
置片29及び絶縁ペースト32を通じて半導体集積回路
チップ30の接合温度が上昇するとトランジスタQのV
BEは−2mV/℃の割合で低下しある温度でトランジス
タQはオンし、充電停止信号もしくはトリクル充電切換
信号を出力する。従って、従来のようなサーミスタを用
いずに電池温度上昇を検出し、充電停止もしくは急速充
電からトリクル充電に切り替え等を行う充電回路の提供
が可能となる。
【0040】また、本実施例の半導体素子は、上記充電
回路を安定して1パッケージ化とすることが可能であ
る。
【0041】さらに、本実施例の充電装置は、載置片2
9の接触部を二次電池4の電極接続用金具と兼用させて
なる構成なので、部品点数及びコストの低減、小型化が
可能である。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の充電回路
によれば、従来のようなサーミスタを用いずに電池温度
上昇を検出し、充電停止もしくは急速充電からトリクル
充電に切り替え等の二次電池の保護を行うことが可能と
なる。
【0043】また、本発明の半導体素子によれば、該充
電回路を安定して1パッケージ化とすることが可能とな
る。
【0044】さらに、本発明の充電装置によれば、載置
片の接触部を二次電池の電極接続用金具と兼用させてな
る構成なので、部品点数及びコストの低減、小型化が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の充電装置を示す図である。
【図2】本発明の半導体素子を示す外観図である。
【図3】図2に示す半導体素子の製造方法を説明するた
めの平面図である。
【図4】本発明の充電回路の回路構成図である。
【図5】本発明の他の充電回路の回路構成図である。
【図6】従来の充電回路の回路構成図である。
【図7】従来の他の充電回路の回路構成図である。
【図8】図6及び図7の電池温度検出回路の具体的な回
路構成を示す図である。
【図9】二次電池の充電量と電池温度との関係を示す特
性図である。
【図10】従来の二次電池とサーミスタとの接続関係を
説明するための図である。
【図11】従来の充電装置を示す断面図である。
【符号の説明】
1 充電電流制御回路 2 ドライブ回路 3 制御回路 4 二次電池 21 半導体素子 22 収納ケース 23 金具 29 載置片 30 半導体集積回路チップ 31 モールド樹脂 32 絶縁ペースト(絶縁体) 38 電池温度検出回路 Vref 基準電圧 Q トランジスタ R1 ,R2 抵抗(分圧抵抗)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02J 7/00 - 7/12 H02J 7/34 - 7/36 H01M 10/42 - 10/48 301

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二次電池を充電するとともに該二次電池
    の完全充電を検出し二次電池を保護する充電回路を備え
    た半導体集積回路チップと、該半導体集積回路チップを
    高熱伝導性及び電気絶縁性からなる絶縁体を介して搭載
    する載置片と、該載置片の一部を露出させて前記半導体
    集積回路チップを封止するモールド樹脂とを有し、前記
    載置片の一部を二次電池との接触部としてなる半導体素
    子であって、 前記充電回路は、 充電電流制御回路と、該充電電流制御
    回路を駆動するドライブ回路と、二次電池の電池温度の
    上昇を検出し二次電池保護信号を出力する電池温度検出
    回路と、二次電池保護信号を受け二次電池の保護制御を
    行う制御回路とを備え、前記電池温度検出回路は基準電
    圧を分圧する分圧抵抗と該分圧抵抗にて分圧された電圧
    をベースに入力するトランジスタとを有してなることを
    特徴とする半導体素子
  2. 【請求項2】 前記充電回路の前記制御回路は二次電池
    保護信号を受け前記ドライブ回路を停止させることを特
    徴とする請求項1記載の半導体素子
  3. 【請求項3】 前記充電回路は、さらにトリクル充電電
    流制御回路を備え、前記制御回路は二次電池保護信号を
    受け前記トリクル充電電流制御回路を動作させることを
    特徴とする請求項1記載の半導体素子
  4. 【請求項4】 請求項1から3のいずれか1項に記載の
    半導体素子と、該半導体素子と二次電池を収納する収納
    ケースと、前記二次電池の一方の電極と電気的接触する
    金具とを備え、前記半導体素子の接触部を二次電池の他
    方の電極と電気接触させる接触部としてなることを特徴
    とする半導体素子を用いた充電装置。
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JP4245571B2 (ja) * 2005-02-09 2009-03-25 Necエレクトロニクス株式会社 充電制御回路及び充電装置
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