JP3305631B2 - 多芯同軸コネクタのシールド構造体 - Google Patents
多芯同軸コネクタのシールド構造体Info
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- JP3305631B2 JP3305631B2 JP24945797A JP24945797A JP3305631B2 JP 3305631 B2 JP3305631 B2 JP 3305631B2 JP 24945797 A JP24945797 A JP 24945797A JP 24945797 A JP24945797 A JP 24945797A JP 3305631 B2 JP3305631 B2 JP 3305631B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、多芯同軸コネク
タのシールド構造体に関する。
タのシールド構造体に関する。
【0002】
【従来の技術】図13は多芯同軸コネクタをプリント基
板に実装した状態を示す斜視図である。
板に実装した状態を示す斜視図である。
【0003】多芯同軸コネクタ110の中心コンタクト
111の一端部を各インシュレータ112から軸方向へ
突き出し、外部コンタクト113の一端部を軸方向へ突
き出し、中心コンタクト111及び外部コンタクト11
3をプリント基板100に平行に実装(面実装)する。
111の一端部を各インシュレータ112から軸方向へ
突き出し、外部コンタクト113の一端部を軸方向へ突
き出し、中心コンタクト111及び外部コンタクト11
3をプリント基板100に平行に実装(面実装)する。
【0004】多芯同軸コネクタ110の面実装の場合、
構造上、中心コンタクト111の一端部は図示のように
露出してしまう。この多芯同軸コネクタ110をマイク
ロ波領域で使用するとき、中心コンタクト111の露出
部111Aは外来ノイズを拾ったり、外部へ電磁波を放
射したり、クロストークが生じたりするという問題が起
きる。
構造上、中心コンタクト111の一端部は図示のように
露出してしまう。この多芯同軸コネクタ110をマイク
ロ波領域で使用するとき、中心コンタクト111の露出
部111Aは外来ノイズを拾ったり、外部へ電磁波を放
射したり、クロストークが生じたりするという問題が起
きる。
【0005】この問題を解決する方法として、多芯同軸
コネクタ110の中心コンタクト111の露出部111
Aとプリント基板100の信号パターンとの接続部分を
個々にシールド構造体で包囲する方法が知られている。
コネクタ110の中心コンタクト111の露出部111
Aとプリント基板100の信号パターンとの接続部分を
個々にシールド構造体で包囲する方法が知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
れば、上記問題を解決することはできるが、シールド構
造体を製作するための加工が面倒であり、しかも部品点
数が多い分取付工数が増え、コストが高くなってしまう
という別の問題がある。
れば、上記問題を解決することはできるが、シールド構
造体を製作するための加工が面倒であり、しかも部品点
数が多い分取付工数が増え、コストが高くなってしまう
という別の問題がある。
【0007】また、露出部111Aを個々にシールド構
造体で包囲せず、露出部111Aの全体をシールド部材
で包囲する方法もあるが、この方法では中心コンタクト
111間のシールドがされないので、ノイズや電磁放射
の問題は解決できるがクロストークを抑えることはでき
ない。
造体で包囲せず、露出部111Aの全体をシールド部材
で包囲する方法もあるが、この方法では中心コンタクト
111間のシールドがされないので、ノイズや電磁放射
の問題は解決できるがクロストークを抑えることはでき
ない。
【0008】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は高いシールド性をもち、しかも部
品点数の削減によってコストの低減を図ることができる
多芯同軸コネクタのシールド構造体を提供することであ
る。
たもので、その課題は高いシールド性をもち、しかも部
品点数の削減によってコストの低減を図ることができる
多芯同軸コネクタのシールド構造体を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め請求項1記載の発明の多芯同軸コネクタのシールド構
造体は、互いに並列に配置された多芯同軸コネクタの中
心コンタクトの露出部と基板の信号パターンとの接続部
分を各々包囲する複数の包囲部を備え、前記複数の包囲
部が1つの金属板で形成され、前記包囲部は、前記中心
コンタクトの露出部の上側に配置される上面部と、前記
中心コンタクトの露出部の両側に配置される側面部と、
前記中心コンタクトの露出部の前側に配置される前面部
と、前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部が
接続される第1の接続部と、前記基板の接地パターンに
接続される第2の接続部とを備え、前記上面部、前記側
面部、前記前面部、前記第1の接続部及び前記第2の接
続部が、1つの金属板で形成され、前記第1の接続部に
切欠が形成され、隣り合う前記切欠を合わせることによ
って前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部と
嵌合する孔が形成されていることを特徴とする。
め請求項1記載の発明の多芯同軸コネクタのシールド構
造体は、互いに並列に配置された多芯同軸コネクタの中
心コンタクトの露出部と基板の信号パターンとの接続部
分を各々包囲する複数の包囲部を備え、前記複数の包囲
部が1つの金属板で形成され、前記包囲部は、前記中心
コンタクトの露出部の上側に配置される上面部と、前記
中心コンタクトの露出部の両側に配置される側面部と、
前記中心コンタクトの露出部の前側に配置される前面部
と、前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部が
接続される第1の接続部と、前記基板の接地パターンに
接続される第2の接続部とを備え、前記上面部、前記側
面部、前記前面部、前記第1の接続部及び前記第2の接
続部が、1つの金属板で形成され、前記第1の接続部に
切欠が形成され、隣り合う前記切欠を合わせることによ
って前記多芯同軸コネクタの外部コンタクトの接続部と
嵌合する孔が形成されていることを特徴とする。
【0010】包囲部が、1つの金属板で形成されている
ので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プリン
ト基板への取付工数が減少する。また、各中心コンタク
トの露出部が包囲部によって包囲されるので、中心コン
タクト間の高いシールドが確保される。
ので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プリン
ト基板への取付工数が減少する。また、各中心コンタク
トの露出部が包囲部によって包囲されるので、中心コン
タクト間の高いシールドが確保される。
【0011】
【0012】包囲部の第1の接続部に切欠が形成され、
隣り合う前記切欠を合わせることによって外部コンタク
トの接続部と嵌合する孔が形成されているので、外部コ
ンタクトの接続部を孔に嵌合させるだけでシールド構造
体を所定の位置に取り付けることができる。
隣り合う前記切欠を合わせることによって外部コンタク
トの接続部と嵌合する孔が形成されているので、外部コ
ンタクトの接続部を孔に嵌合させるだけでシールド構造
体を所定の位置に取り付けることができる。
【0013】
【0014】上面部、側面部、前面部、前記第1の接続
部及び前記第2の接続部が、1つの金属板で形成されて
いるので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少する。また、中心コンタ
クトの露出部の両側に側面部を配置したので、側面部に
よって中心コンタクト間の高いシールドが確保される。
部及び前記第2の接続部が、1つの金属板で形成されて
いるので、加工が容易であり、部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少する。また、中心コンタ
クトの露出部の両側に側面部を配置したので、側面部に
よって中心コンタクト間の高いシールドが確保される。
【0015】請求項2記載の発明は、請求項1記載の多
芯同軸コネクタのシールド構造体において、前記第1の
接続部が前記外部コンタクトの接続部に半田付けによっ
て接続され、前記第2の接続部が前記基板の接地パター
ンに半田付けによって接続されていることを特徴とす
る。
芯同軸コネクタのシールド構造体において、前記第1の
接続部が前記外部コンタクトの接続部に半田付けによっ
て接続され、前記第2の接続部が前記基板の接地パター
ンに半田付けによって接続されていることを特徴とす
る。
【0016】第1の接続部が外部コンタクトの接続部に
半田付けによって接続され、第2の接続部が基板の接地
パターンに半田付けによって接続されているので、外部
コンタクトと基板の接地パターンとの間で電気的に安定
した導通が得られるとともに、機械的強度が向上する。
半田付けによって接続され、第2の接続部が基板の接地
パターンに半田付けによって接続されているので、外部
コンタクトと基板の接地パターンとの間で電気的に安定
した導通が得られるとともに、機械的強度が向上する。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【0018】図1はこの発明の一実施形態に係る多芯同
軸コネクタのシールド構造体の斜視図である。
軸コネクタのシールド構造体の斜視図である。
【0019】多芯同軸コネクタのシールド構造体1は、
上面部5と側面部10と前面部20と第1の接続部30
と第2の接続部40とからなる包囲部を有し、図13に
示した多芯同軸コネクタ110とほぼ同構成の多芯同軸
コネクタ210の中心コンタクト211の露出部211
Aとプリント基板100の信号パターンとの接続部分を
各々包囲して電磁シールドする。
上面部5と側面部10と前面部20と第1の接続部30
と第2の接続部40とからなる包囲部を有し、図13に
示した多芯同軸コネクタ110とほぼ同構成の多芯同軸
コネクタ210の中心コンタクト211の露出部211
Aとプリント基板100の信号パターンとの接続部分を
各々包囲して電磁シールドする。
【0020】図2は多芯同軸コネクタのシールド構造体
の背面図、図3は平面図、図4は正面図、図5は拡大側
面図である。
の背面図、図3は平面図、図4は正面図、図5は拡大側
面図である。
【0021】側面部10はU字状に折り曲げられて形成
され、側面部10同士で空間を形成している。
され、側面部10同士で空間を形成している。
【0022】前面部20はほぼ矩形状をなし、側面部1
0同士で形成される空間の前面を塞いでいる。
0同士で形成される空間の前面を塞いでいる。
【0023】第1の接続部30はほぼ矩形状をなし、上
面部5より後方へ延び、上面部5と第1の接続部30で
空間の上部を塞いでいる。第1の接続部30の中間部の
両側には切欠31が形成され、隣り合う切欠31を合わ
せることによって外部コンタクト213の接続部213
A(図10参照)を取り付ける取付孔(孔)32が形成
されている。
面部5より後方へ延び、上面部5と第1の接続部30で
空間の上部を塞いでいる。第1の接続部30の中間部の
両側には切欠31が形成され、隣り合う切欠31を合わ
せることによって外部コンタクト213の接続部213
A(図10参照)を取り付ける取付孔(孔)32が形成
されている。
【0024】第2の接続部40は前面部20に対してほ
ぼ直角に折り曲げられて形成されている。
ぼ直角に折り曲げられて形成されている。
【0025】図6は図3のVI−VI矢視断面図である。
【0026】U字状に折り曲げられて形成された側面部
10は、それぞれ上面部5(第1の接続部30)を介し
て連結されている。
10は、それぞれ上面部5(第1の接続部30)を介し
て連結されている。
【0027】図7は図3のVII −VII 矢視断面図であ
る。
る。
【0028】第1の接続部30、前面部20及び第2の
接続部40は側面視でクランク状に折り曲げられて形成
されている。
接続部40は側面視でクランク状に折り曲げられて形成
されている。
【0029】図8は多芯同軸コネクタのシールド構造体
の展開図である。
の展開図である。
【0030】多芯同軸コネクタのシールド構造体1は、
1枚の金属薄板をプレス金型による打抜きによって図8
に示した形状に形成された後、曲げ加工等によって図1
に示すように製作される。
1枚の金属薄板をプレス金型による打抜きによって図8
に示した形状に形成された後、曲げ加工等によって図1
に示すように製作される。
【0031】図9は多芯同軸コネクタのシールド構造体
のプリント基板への実装状態を示す平面図である。
のプリント基板への実装状態を示す平面図である。
【0032】多芯同軸コネクタはねじ2等を用いてプリ
ント基板100に固着される。
ント基板100に固着される。
【0033】多芯同軸コネクタのシールド構造体1をプ
リント基板100へ実装するとき、外部コンタクト21
3の接続部213Aを第1の接続部30の取付孔32に
嵌合させるとともに、第2の接続部40をプリント基板
100のグランドパターン(接地パターン)102に当
接させる。
リント基板100へ実装するとき、外部コンタクト21
3の接続部213Aを第1の接続部30の取付孔32に
嵌合させるとともに、第2の接続部40をプリント基板
100のグランドパターン(接地パターン)102に当
接させる。
【0034】図10は図9のX −X 矢視断面図である。
【0035】この実施形態の多芯同軸コネクタ210
は、外部コンタクト213の形状を従来の外部コンタク
ト113と異にする。外部コンタクト213は従来の外
部コンタクト113を側面視ほぼU字状にして接続部2
13Aを形成し、この接続部213Aと第1の接続部3
0とを半田付けによって固着している。図10におい
て、半田付けによって固着した部分はドットで塗りつぶ
している。
は、外部コンタクト213の形状を従来の外部コンタク
ト113と異にする。外部コンタクト213は従来の外
部コンタクト113を側面視ほぼU字状にして接続部2
13Aを形成し、この接続部213Aと第1の接続部3
0とを半田付けによって固着している。図10におい
て、半田付けによって固着した部分はドットで塗りつぶ
している。
【0036】図11は図10のXI−XI矢視断面図であ
る。
る。
【0037】中心コンタクト211の露出部211Aは
プリント基板100の信号パターン101に半田付けに
よって固着されている。
プリント基板100の信号パターン101に半田付けに
よって固着されている。
【0038】中心コンタクト211の露出部211Aの
両側には外部コンタクト213及び側面部10が配置さ
れ、前方には前面部20が配置される。
両側には外部コンタクト213及び側面部10が配置さ
れ、前方には前面部20が配置される。
【0039】第2の接続部40がプリント基板100の
グランドパターン102に半田付けによって固着されて
いる。
グランドパターン102に半田付けによって固着されて
いる。
【0040】図12は図11のXII −XII 矢視断面図で
ある。
ある。
【0041】プリント基板100の信号パターン101
の両側には側面部10が配置され、上方には側面部10
同士を結ぶ上面部5(第1の接続部30)が配置され
る。
の両側には側面部10が配置され、上方には側面部10
同士を結ぶ上面部5(第1の接続部30)が配置され
る。
【0042】なお、側面部10の下端の折曲げ部11は
プリント基板100のグランドパターン102に半田付
けによって固着されている。図12及び図10におい
て、半田付け部分をドットを施して示した。
プリント基板100のグランドパターン102に半田付
けによって固着されている。図12及び図10におい
て、半田付け部分をドットを施して示した。
【0043】この実施形態によれば、シールド構造体1
は1枚の金属薄板から製作される単一部品であるので、
加工が容易であり、中心コンタクト111の数だけ独立
のシールド構造体を備える従来例に比べ、部品点数が削
減され、プリント基板100への取付工数が減少し、コ
ストの低下を図ることができる。
は1枚の金属薄板から製作される単一部品であるので、
加工が容易であり、中心コンタクト111の数だけ独立
のシールド構造体を備える従来例に比べ、部品点数が削
減され、プリント基板100への取付工数が減少し、コ
ストの低下を図ることができる。
【0044】また、個々の中心コンタクト211(露出
部211A)が側面部10、前面部20、第1の接続部
30によって周りを囲まれるので、マイクロ波領域で使
用する場合でも中心コンタクト211が外来ノイズや電
磁波の影響を受けないとともに、側面部10によって中
心コンタクト211間の高いシールド性が確保され、中
心コンタクト211間のクロストークが抑制される。
部211A)が側面部10、前面部20、第1の接続部
30によって周りを囲まれるので、マイクロ波領域で使
用する場合でも中心コンタクト211が外来ノイズや電
磁波の影響を受けないとともに、側面部10によって中
心コンタクト211間の高いシールド性が確保され、中
心コンタクト211間のクロストークが抑制される。
【0045】更に、プリント基板100への実装時、外
部コンタクト213の接続部213Aを第1の接続部3
0の取付孔32に嵌合させるので、シールド構造体1の
位置決めを容易に行うことができる。
部コンタクト213の接続部213Aを第1の接続部3
0の取付孔32に嵌合させるので、シールド構造体1の
位置決めを容易に行うことができる。
【0046】また、外部コンタクト213の接続部21
3Aと第1の接続部30、第2の接続部40とプリント
基板100のグランドパターン102がそれぞれ半田付
けによって固着されているので、外部コンタクト213
が確実にグランドパターン102に接続され、外部コン
タクト213とプリント基板100のグランドパターン
102との間で電気的に安定した導通が得られるととも
に、シールド構造体1の機械的強度が向上する。
3Aと第1の接続部30、第2の接続部40とプリント
基板100のグランドパターン102がそれぞれ半田付
けによって固着されているので、外部コンタクト213
が確実にグランドパターン102に接続され、外部コン
タクト213とプリント基板100のグランドパターン
102との間で電気的に安定した導通が得られるととも
に、シールド構造体1の機械的強度が向上する。
【0047】更に、従来においてはコンタクト間隔又は
プリント基板100上のパターンの配置だけでインピー
ダンス特性を調整しなければならなかったが、上記シー
ルド構造体1によれば、シールド構造体1自体でもイン
ピーダンス特性の調整を行うことができるので、設計の
自由度が増し、インピーダンス特性が調整し易くなる。
プリント基板100上のパターンの配置だけでインピー
ダンス特性を調整しなければならなかったが、上記シー
ルド構造体1によれば、シールド構造体1自体でもイン
ピーダンス特性の調整を行うことができるので、設計の
自由度が増し、インピーダンス特性が調整し易くなる。
【0048】
【発明の効果】以上に説明したように請求項1に記載の
発明の多芯同軸コネクタのシールド構造体によれば、加
工が容易であり、中心コンタクトの数だけ独立のシール
ド構造体をもつ従来例に比べて部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少するので、コストの低減
を図ることができる。また、各中心コンタクトの露出部
が包囲部によって包囲されるので、高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
発明の多芯同軸コネクタのシールド構造体によれば、加
工が容易であり、中心コンタクトの数だけ独立のシール
ド構造体をもつ従来例に比べて部品点数が削減され、プ
リント基板への取付工数が減少するので、コストの低減
を図ることができる。また、各中心コンタクトの露出部
が包囲部によって包囲されるので、高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
【0049】また、外部コンタクトの接続部を孔に嵌合
させるだけでシールド構造体を所定の位置に容易かつ確
実に取り付けることができる。
させるだけでシールド構造体を所定の位置に容易かつ確
実に取り付けることができる。
【0050】更に、加工が容易であり、部品点数が削減
され、プリント基板への取付工数が減少する。また、中
心コンタクトの露出部の両側に側面部を配置したので、
側面部によって中心コンタクト間の高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
され、プリント基板への取付工数が減少する。また、中
心コンタクトの露出部の両側に側面部を配置したので、
側面部によって中心コンタクト間の高いシールド性が得
られ、中心コンタクト間のクロストークを抑制すること
ができる。
【0051】請求項2に記載の発明の多芯同軸コネクタ
のシールド構造体によれば、外部コンタクトと基板の接
地パターンとの間で電気的に安定した導通が得られると
ともに、機械的強度が向上するので、使用できる分野が
広がる。
のシールド構造体によれば、外部コンタクトと基板の接
地パターンとの間で電気的に安定した導通が得られると
ともに、機械的強度が向上するので、使用できる分野が
広がる。
【図1】図1はこの発明の一実施形態に係る多芯同軸コ
ネクタのシールド構造体の斜視図である。
ネクタのシールド構造体の斜視図である。
【図2】図2は多芯同軸コネクタのシールド構造体の背
面図である。
面図である。
【図3】図3は多芯同軸コネクタのシールド構造体の平
面図である。
面図である。
【図4】図4は多芯同軸コネクタのシールド構造体の正
面図である。
面図である。
【図5】図5は多芯同軸コネクタのシールド構造体の拡
大側面図である。
大側面図である。
【図6】図6は図3のVI−VI矢視断面図である。
【図7】図7は図3のVII −VII 矢視断面図である。
【図8】図8は多芯同軸コネクタのシールド構造体の展
開図である。
開図である。
【図9】図9は多芯同軸コネクタのシールド構造体のプ
リント基板への実装状態を示す平面図である。
リント基板への実装状態を示す平面図である。
【図10】図10は図9のX −X 矢視断面図である。
【図11】図11は図10のXI−XI矢視断面図である。
【図12】図12は図11のXII −XII 矢視断面図であ
る。
る。
【図13】図13は多芯同軸コネクタをプリント基板に
実装した状態を示す斜視図である。
実装した状態を示す斜視図である。
1 シールド構造体 5 上面部 10 側面部 20 前面部 30 第1の接続部 32 取付孔(孔) 40 第2の接続部 100 プリント基板 101 信号パターン 102 グランドパターン(接地パターン) 210 多芯同軸コネクタ 211 中心コンタクト 211A 露出部 213 外部コンタクト 213A 接続部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 13/658 H01R 24/02 H01R 24/04 H01R 13/648 H01R 23/02
Claims (2)
- 【請求項1】 互いに並列に配置された多芯同軸コネク
タの中心コンタクトの露出部と基板の信号パターンとの
接続部分を各々包囲する複数の包囲部を備え、 前記複数の包囲部が1つの金属板で形成され、 前記包囲部は、前記中心コンタクトの露出部の上側に配
置される上面部と、前記中心コンタクトの露出部の両側
に配置される側面部と、前記中心コンタクトの露出部の
前側に配置される前面部と、前記多芯同軸コネクタの外
部コンタクトの接続部が接続される第1の接続部と、前
記基板の接地パターンに接続される第2の接続部とを備
え、 前記上面部、前記側面部、前記前面部、前記第1の接続
部及び前記第2の接続部が、1つの金属板で形成され、 前記第1の接続部に切欠が形成され、 隣り合う前記切欠を合わせることによって 前記多芯同軸
コネクタの外部コンタクトの接続部と嵌合する孔が形成
されていることを特徴とする多芯同軸コネクタのシール
ド構造体。 - 【請求項2】 前記第1の接続部が前記外部コンタクト
の接続部に半田付けによって接続され、前記第2の接続
部が前記基板の接地パターンに半田付けによって接続さ
れていることを特徴とする請求項1記載の多芯同軸コネ
クタのシールド構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24945797A JP3305631B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多芯同軸コネクタのシールド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24945797A JP3305631B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多芯同軸コネクタのシールド構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1174031A JPH1174031A (ja) | 1999-03-16 |
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