JP3303555B2 - 複合光導波路カプラ - Google Patents
複合光導波路カプラInfo
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/125—Bends, branchings or intersections
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信システ
ムで使用される光導波路カプラに関し、更に詳しくは、
シングルスターシステムとパッシブダブルスターシステ
ムの両方に対応が可能な複合光導波路カプラに関する。
ムで使用される光導波路カプラに関し、更に詳しくは、
シングルスターシステムとパッシブダブルスターシステ
ムの両方に対応が可能な複合光導波路カプラに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、図１９に示すようなシングルスタ
ーシステムと呼ばれる光ファイバ通信システムが、主に
ビジネスユーザー向けに実用化されている。このシステ
ムでは、光局内の光通信端末Ａと光通信システム加入者
（以下、加入者という）が保有する光通信端末Ｂとが通
信光送信用光ファイバ線路Ｌにより結ばれている。
ーシステムと呼ばれる光ファイバ通信システムが、主に
ビジネスユーザー向けに実用化されている。このシステ
ムでは、光局内の光通信端末Ａと光通信システム加入者
（以下、加入者という）が保有する光通信端末Ｂとが通
信光送信用光ファイバ線路Ｌにより結ばれている。
【０００３】このシステムにおいては、光局内の光通信
端末Ａから発信された通信用の光（以下、通信光とい
う）λ1 が、通信光送信用光ファイバＬを伝搬してい
き、加入者の光通信端末Ｂで受信され、光通信が行われ
る。このように、シングルスターシステムでは、通信光
送信用光ファイバＬを介して光局内の光通信端末Ａと加
入者の光通信端末Ｂが１対１の組合せで加入者の数（Ｎ
個）だけ設置される。
端末Ａから発信された通信用の光（以下、通信光とい
う）λ1 が、通信光送信用光ファイバＬを伝搬してい
き、加入者の光通信端末Ｂで受信され、光通信が行われ
る。このように、シングルスターシステムでは、通信光
送信用光ファイバＬを介して光局内の光通信端末Ａと加
入者の光通信端末Ｂが１対１の組合せで加入者の数（Ｎ
個）だけ設置される。
【０００４】ところで、光通信システムにおいては、通
信光送信用光ファイバＬに断線等が発生し、通信に支障
をきたす場合がある。そこで、これら断線等の障害を光
ファイバ線路全体にわたって監視をするために、通常、
光ファイバ線路監視試験装置Ｄと監視光送信用光ファイ
バ線路Ｓからなる光ファイバ線路監視システムが通信光
送信用光ファイバＬに組み込まれる。
信光送信用光ファイバＬに断線等が発生し、通信に支障
をきたす場合がある。そこで、これら断線等の障害を光
ファイバ線路全体にわたって監視をするために、通常、
光ファイバ線路監視試験装置Ｄと監視光送信用光ファイ
バ線路Ｓからなる光ファイバ線路監視システムが通信光
送信用光ファイバＬに組み込まれる。
【０００５】前記シングルスターシステムでは、図２０
に示すように光局内の光通信端末Ａと加入者の光通信端
末Ｂとを結ぶ通信光送信用光ファイバＬ１本毎にカプラ
Ｃが配設され、ここへ監視光送信用光ファイバＳを介し
て光ファイバ線路監視試験装置Ｄが接続され、通信光送
信用光ファイバＬの監視が行われる。光ファイバ線路監
視システムは、例えば、前記光ファイバ線路監視試験装
置Ｄから監視光λ2 を光ファイバ線路内に入射し、前記
監視光λ2 が障害点から散乱によってもどってくる現象
を利用するものであり、もどってくる監視光λ2 のパワ
ー（散乱光パワー）の監視を行い、そのときのもどり時
間から障害点の位置の特定が行われる。
に示すように光局内の光通信端末Ａと加入者の光通信端
末Ｂとを結ぶ通信光送信用光ファイバＬ１本毎にカプラ
Ｃが配設され、ここへ監視光送信用光ファイバＳを介し
て光ファイバ線路監視試験装置Ｄが接続され、通信光送
信用光ファイバＬの監視が行われる。光ファイバ線路監
視システムは、例えば、前記光ファイバ線路監視試験装
置Ｄから監視光λ2 を光ファイバ線路内に入射し、前記
監視光λ2 が障害点から散乱によってもどってくる現象
を利用するものであり、もどってくる監視光λ2 のパワ
ー（散乱光パワー）の監視を行い、そのときのもどり時
間から障害点の位置の特定が行われる。
【０００６】シングルスターシステムでは、光局内の光
通信端末Ａと加入者の光通信端末Ｂとの間を結ぶ通信光
送信用光ファイバＬが１本であり、システム自体の構造
が簡単であるため、前記光ファイバ線路監視のような光
通信システムの運営管理が容易になるという利点があ
る。前記光ファイバ線路監視システムを光通信システム
に組み込む場合、例えば、図２１に示すような２入力・
２出力カプラ（以下、２×２カプラという）Ｃを複数個
（光局内の光通信端末Ａと加入者の光通信端末Ｂとを結
ぶ通信光送信用光ファイバＬの本数と同数）と、前記２
×２カプラのそれぞれの入力端と出力端とに接続される
通信光送信用光導波路ｌ，監視光送信用光導波路ｓのパ
ターンが集積された光導波路チップ８を用いることによ
り、前記通信光送信用光ファイバＬに光ファイバ線路監
視システムが組み込まれる。つまり、通信光送信用光導
波路ｌに監視光λ2 が結合・分離されることにより光通
信システムの光ファイバ線路監視が行われる。
通信端末Ａと加入者の光通信端末Ｂとの間を結ぶ通信光
送信用光ファイバＬが１本であり、システム自体の構造
が簡単であるため、前記光ファイバ線路監視のような光
通信システムの運営管理が容易になるという利点があ
る。前記光ファイバ線路監視システムを光通信システム
に組み込む場合、例えば、図２１に示すような２入力・
２出力カプラ（以下、２×２カプラという）Ｃを複数個
（光局内の光通信端末Ａと加入者の光通信端末Ｂとを結
ぶ通信光送信用光ファイバＬの本数と同数）と、前記２
×２カプラのそれぞれの入力端と出力端とに接続される
通信光送信用光導波路ｌ，監視光送信用光導波路ｓのパ
ターンが集積された光導波路チップ８を用いることによ
り、前記通信光送信用光ファイバＬに光ファイバ線路監
視システムが組み込まれる。つまり、通信光送信用光導
波路ｌに監視光λ2 が結合・分離されることにより光通
信システムの光ファイバ線路監視が行われる。
【０００７】実際には、図２２に示すように、光局内の
光通信端末Ａに結ばれる通信光送信用光ファイバＬと光
ファイバ線路監視試験装置Ｄに結ばれる監視光送信用光
ファイバＳとを所定の位置に配列した第１の光ファイバ
ブロック３と、加入者の光通信端末Ｂに結ばれる通信光
送信用光ファイバＬと光ファイバ線路監視試験装置Ｄに
結ばれる監視光送信用光ファイバＳとを所定の位置に配
列した第２の光ファイバブロック４とを前記光導波路チ
ップ８の両端面８ａ，８ｂに突き合わせ、各光導波路の
コアと、各光ファイバのコアとの軸が合うように調心し
た後、例えば、接着剤により接着固定することにより光
ファイバ線路監視システムを組み込んだシングルスター
システムが形成される。
光通信端末Ａに結ばれる通信光送信用光ファイバＬと光
ファイバ線路監視試験装置Ｄに結ばれる監視光送信用光
ファイバＳとを所定の位置に配列した第１の光ファイバ
ブロック３と、加入者の光通信端末Ｂに結ばれる通信光
送信用光ファイバＬと光ファイバ線路監視試験装置Ｄに
結ばれる監視光送信用光ファイバＳとを所定の位置に配
列した第２の光ファイバブロック４とを前記光導波路チ
ップ８の両端面８ａ，８ｂに突き合わせ、各光導波路の
コアと、各光ファイバのコアとの軸が合うように調心し
た後、例えば、接着剤により接着固定することにより光
ファイバ線路監視システムを組み込んだシングルスター
システムが形成される。
【０００８】尚、このとき、光ファイバブロック３，４
と光導波路チップ８との接続部を補強するために上板９
を光導波路チップ８の上部に接続し、光ファイバブロッ
ク３，４との接着面の面積を増加させることが行われ
る。このようなシングルスターシステムの場合、光局内
の光通信端末Ａの建設コストが高いため個々の加入者の
設備費の負担が大きくなるという欠点がある。そのた
め、現在は、主に、コスト負担能力が比較的大きいビジ
ネスユーザー向けに導入されている。
と光導波路チップ８との接続部を補強するために上板９
を光導波路チップ８の上部に接続し、光ファイバブロッ
ク３，４との接着面の面積を増加させることが行われ
る。このようなシングルスターシステムの場合、光局内
の光通信端末Ａの建設コストが高いため個々の加入者の
設備費の負担が大きくなるという欠点がある。そのた
め、現在は、主に、コスト負担能力が比較的大きいビジ
ネスユーザー向けに導入されている。
【０００９】一方、加入者の設備費の負担の軽減を考慮
した構成として、図２３に示すようなパッシブダブルス
ターシステムが検討されている。このシステムでは、ま
ず、光局内に光通信端末Ａが設置され、光局外に少なく
とも１本（Ｍ本までとする）の通信光送信用光ファイバ
Ｌe1〜Ｌemが敷設されて光通信端末Ａは光分岐部Ｅと接
続されている。
した構成として、図２３に示すようなパッシブダブルス
ターシステムが検討されている。このシステムでは、ま
ず、光局内に光通信端末Ａが設置され、光局外に少なく
とも１本（Ｍ本までとする）の通信光送信用光ファイバ
Ｌe1〜Ｌemが敷設されて光通信端末Ａは光分岐部Ｅと接
続されている。
【００１０】この光分岐部Ｅは、通常、８本，１６本，
３２本など複数本（Ｎ本とする）の分岐を有している。
そして、１番目の分岐ｒ1 には通信光送信用光ファイバ
Ｌ1が、２番目の分岐ｒ2 には通信光送信用光ファイバ
Ｌ2 がというように、一般にｉ番目の分岐ｒi には通信
光送信用光ファイバＬi が接続されている。それぞれの
通信光送信用光ファイバＬ1 ，Ｌ2 ，……Ｌi ，……Ｌ
N には、加入者が保有する光通信端末Ｂ1 ，Ｂ2 ，……
Ｂi ，……ＢN がそれぞれ接続されている。
３２本など複数本（Ｎ本とする）の分岐を有している。
そして、１番目の分岐ｒ1 には通信光送信用光ファイバ
Ｌ1が、２番目の分岐ｒ2 には通信光送信用光ファイバ
Ｌ2 がというように、一般にｉ番目の分岐ｒi には通信
光送信用光ファイバＬi が接続されている。それぞれの
通信光送信用光ファイバＬ1 ，Ｌ2 ，……Ｌi ，……Ｌ
N には、加入者が保有する光通信端末Ｂ1 ，Ｂ2 ，……
Ｂi ，……ＢN がそれぞれ接続されている。
【００１１】尚、通信光送信用光ファイバＬe1〜Ｌemの
本数Ｍと通信光送信用光ファイバＬ i の本数Ｎとは、Ｍ
≦Ｎの関係にある。このシステムにおいては、光局内の
光通信端末Ａから発信された通信光λ1 は通信光送信用
光ファイバＬe を伝搬して光分岐部Ｅに入力され、ここ
でＮ本の分岐に分割され、各分割された通信光λ1 は、
通信光送信用光ファイバＬi （ｉ＝１，２，……Ｎ）を
伝搬して、各加入者のそれぞれの光通信端末Ｂi （ｉ＝
１，２，……Ｎ）で受信される。
本数Ｍと通信光送信用光ファイバＬ i の本数Ｎとは、Ｍ
≦Ｎの関係にある。このシステムにおいては、光局内の
光通信端末Ａから発信された通信光λ1 は通信光送信用
光ファイバＬe を伝搬して光分岐部Ｅに入力され、ここ
でＮ本の分岐に分割され、各分割された通信光λ1 は、
通信光送信用光ファイバＬi （ｉ＝１，２，……Ｎ）を
伝搬して、各加入者のそれぞれの光通信端末Ｂi （ｉ＝
１，２，……Ｎ）で受信される。
【００１２】このシステムの場合、加入者が保有する光
通信端末Ｂi 、および光分岐部Ｅまでの通信光送信用光
ファイバＬi の設備費は、当然のこととして、個々の加
入者によって負担される。しかし、光局内の光通信端末
Ａおよび前記光通信端末Ａから光分岐部Ｅまでの通信光
送信用光ファイバＬe は、加入者全員で共有されること
になるので、加入者１人当たりの負担は軽減されるとい
う利点がある。
通信端末Ｂi 、および光分岐部Ｅまでの通信光送信用光
ファイバＬi の設備費は、当然のこととして、個々の加
入者によって負担される。しかし、光局内の光通信端末
Ａおよび前記光通信端末Ａから光分岐部Ｅまでの通信光
送信用光ファイバＬe は、加入者全員で共有されること
になるので、加入者１人当たりの負担は軽減されるとい
う利点がある。
【００１３】したがって、パッシブダブルスターシステ
ムは、コスト負担能力が小さく、ビジネスユーザーに比
べて圧倒的に数が多い一般家庭ユーザーを対象として、
今後大量に導入されることが期待されている。このパッ
シブダブルスターシステムの光分岐部Ｅには、入力端を
Ｍ個、出力端をＮ個有しているものが用いられる。例え
ば、２入力・４出力の場合、図２４に示すような２入力
・４出力（以下２×４という）のスターカプラｅと、各
入力端ａ1 ，ａ2 と出力端ｂ1 〜ｂ4 に接続される通信
光送信用光導波路ｌe1，ｌe2，ｌ1 〜ｌ4 のパターンが
集積された光導波路チップ１０が採用される。
ムは、コスト負担能力が小さく、ビジネスユーザーに比
べて圧倒的に数が多い一般家庭ユーザーを対象として、
今後大量に導入されることが期待されている。このパッ
シブダブルスターシステムの光分岐部Ｅには、入力端を
Ｍ個、出力端をＮ個有しているものが用いられる。例え
ば、２入力・４出力の場合、図２４に示すような２入力
・４出力（以下２×４という）のスターカプラｅと、各
入力端ａ1 ，ａ2 と出力端ｂ1 〜ｂ4 に接続される通信
光送信用光導波路ｌe1，ｌe2，ｌ1 〜ｌ4 のパターンが
集積された光導波路チップ１０が採用される。
【００１４】この光導波路チップ１０を使用する場合に
は、光局内の光通信端末Ａからの通信光送信用光ファイ
バＬe を配列した光ファイバブロックと、各加入者側光
通信端末Ｂｉに接続されている通信光送信用光ファイバ
Ｌｉを配列した光ファイバブロックとを前記光導波路チ
ップ１０の所定の端面１０ａ，１０ｂにそれぞれ接続し
て光通信システムが構成される。そして、光局の光通信
端末Ａからの通信光が光導波路チップ１０で分配され、
各加入者の光通信端末Ｂｉに伝搬されていく。
は、光局内の光通信端末Ａからの通信光送信用光ファイ
バＬe を配列した光ファイバブロックと、各加入者側光
通信端末Ｂｉに接続されている通信光送信用光ファイバ
Ｌｉを配列した光ファイバブロックとを前記光導波路チ
ップ１０の所定の端面１０ａ，１０ｂにそれぞれ接続し
て光通信システムが構成される。そして、光局の光通信
端末Ａからの通信光が光導波路チップ１０で分配され、
各加入者の光通信端末Ｂｉに伝搬されていく。
【００１５】このようなパッシブダブルスターシステム
においても、光ファイバ線路の障害発生を監視するため
に、例えば、図２５に示すような、光ファイバ線路監視
システムが形成される。すなわち、光分岐部Ｅと加入者
の光通信端末Ｂとを結ぶ通信光送信用光ファイバＬｉ１
本毎に２×２カプラＣｉがＮ個配設され、これら２×２
カプラおよび監視光送信用光ファイバＳを介して光ファ
イバ線路監視試験装置Ｄが接続される。
においても、光ファイバ線路の障害発生を監視するため
に、例えば、図２５に示すような、光ファイバ線路監視
システムが形成される。すなわち、光分岐部Ｅと加入者
の光通信端末Ｂとを結ぶ通信光送信用光ファイバＬｉ１
本毎に２×２カプラＣｉがＮ個配設され、これら２×２
カプラおよび監視光送信用光ファイバＳを介して光ファ
イバ線路監視試験装置Ｄが接続される。
【００１６】このとき、例えば、２入力・４出力の場
合、図２６に示すように、２×４スターカプラｅと、前
記スターカプラｅの入力端ａ1 ，ａ2 および出力端ｂ1
〜ｂ4に接続される通信光送信用光導波路ｌe1，ｌe2，
ｌ1 〜ｌ4 のパターンと、前記通信光送信用光導波路ｌ
1 〜ｌ4 のそれぞれに一方の入力端ｃ1 と一方の出力端
ｄ1 とが接続される４個の２×２カプラＣ1 〜Ｃ4 と、
前記各２×２カプラの他方の入力端ｃ2 と他方の出力端
ｄ2 に接続される４本の監視光送信用光導波路ｓ 1 〜ｓ
4 とが同一基板上に集積された光導波路チップ１０’が
形成される。つまり、この光導波路チップ１０’は、通
信光λ1 が伝搬している通信光送信用光導波路ｌ1 〜ｌ
4 に、監視光λ2 が伝搬している監視光送信用光導波路
ｓ1 〜ｓ4が２×２カプラＣ1 〜Ｃ4 を介して結合した
構造になっている。そのため、この光導波路チップ１
０’を用いることにより前記通信光送信用光導波路ｌ1
〜ｌ4への監視光λ2 の結合・分離が可能となり、加入
者側の光ファイバ線路監視を行うことができる。
合、図２６に示すように、２×４スターカプラｅと、前
記スターカプラｅの入力端ａ1 ，ａ2 および出力端ｂ1
〜ｂ4に接続される通信光送信用光導波路ｌe1，ｌe2，
ｌ1 〜ｌ4 のパターンと、前記通信光送信用光導波路ｌ
1 〜ｌ4 のそれぞれに一方の入力端ｃ1 と一方の出力端
ｄ1 とが接続される４個の２×２カプラＣ1 〜Ｃ4 と、
前記各２×２カプラの他方の入力端ｃ2 と他方の出力端
ｄ2 に接続される４本の監視光送信用光導波路ｓ 1 〜ｓ
4 とが同一基板上に集積された光導波路チップ１０’が
形成される。つまり、この光導波路チップ１０’は、通
信光λ1 が伝搬している通信光送信用光導波路ｌ1 〜ｌ
4 に、監視光λ2 が伝搬している監視光送信用光導波路
ｓ1 〜ｓ4が２×２カプラＣ1 〜Ｃ4 を介して結合した
構造になっている。そのため、この光導波路チップ１
０’を用いることにより前記通信光送信用光導波路ｌ1
〜ｌ4への監視光λ2 の結合・分離が可能となり、加入
者側の光ファイバ線路監視を行うことができる。
【００１７】この光導波路チップ１０’を用いた場合、
シングルスターシステムの場合と同様に、図２２に示す
ような、光局内の光通信端末に結ばれる通信光送信用光
ファイバＬe と光ファイバ線路監視試験装置Ｄに結ばれ
る監視光送信用光ファイバＳを所定の位置に配列した第
１の光ファイバブロック３と、各加入者の光通信端末Ｂ
ｉに結ばれる通信光送信用光ファイバＬｉと光ファイバ
線路監視試験装置Ｄに結ばれる監視光送信用光ファイバ
Ｓを所定の位置に配列している第２の光ファイバブロッ
ク４とを前記光導波路チップ１０’の所定端面１０’
ａ，１０’ｂへそれぞれ接続することによりパッシブダ
ブルスターシステムの光ファイバ線路監視システムが形
成される。
シングルスターシステムの場合と同様に、図２２に示す
ような、光局内の光通信端末に結ばれる通信光送信用光
ファイバＬe と光ファイバ線路監視試験装置Ｄに結ばれ
る監視光送信用光ファイバＳを所定の位置に配列した第
１の光ファイバブロック３と、各加入者の光通信端末Ｂ
ｉに結ばれる通信光送信用光ファイバＬｉと光ファイバ
線路監視試験装置Ｄに結ばれる監視光送信用光ファイバ
Ｓを所定の位置に配列している第２の光ファイバブロッ
ク４とを前記光導波路チップ１０’の所定端面１０’
ａ，１０’ｂへそれぞれ接続することによりパッシブダ
ブルスターシステムの光ファイバ線路監視システムが形
成される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、シングルス
ターシステムとパッシブダブルスターシステムとについ
て、建設コスト，運営管理コスト，加入者１人当たりの
情報容量，秘話性の各項目について比較を行った場合、
それぞれのシステムには表１に示すような長所，短所が
ある。
ターシステムとパッシブダブルスターシステムとについ
て、建設コスト，運営管理コスト，加入者１人当たりの
情報容量，秘話性の各項目について比較を行った場合、
それぞれのシステムには表１に示すような長所，短所が
ある。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、建設コストをの
ぞいてはシングルスターシステムの方がパッシブダブル
スターシステムよりも優れている。しかしながら、現
在、一般家庭向けには電話，低速データ，放送分配画像
等低料金であり、情報容量を余り必要としないサービス
しか需要が顕在化しておらず、短期的には情報容量が少
なくても建設コストが低いパッシブダブルスターシステ
ムの導入が望まれている。
ぞいてはシングルスターシステムの方がパッシブダブル
スターシステムよりも優れている。しかしながら、現
在、一般家庭向けには電話，低速データ，放送分配画像
等低料金であり、情報容量を余り必要としないサービス
しか需要が顕在化しておらず、短期的には情報容量が少
なくても建設コストが低いパッシブダブルスターシステ
ムの導入が望まれている。
【００２１】一方、Ｂ−ＩＳＤＮ（Broadband-Integrat
ed Services Digital Network ：広帯域サービス総合デ
ィジタル網）を通じて将来の様々な情報サービスに対応
できるようにするには、情報容量の点でパッシブダブル
スターシステムでは対応が困難であるため、長期的には
シングルスターシステムの普及が望まれる。このよう
に、光通信システムにおいて、短期的に望ましいシステ
ム構成と長期的に望ましいシステム構成とが異なってい
る。
ed Services Digital Network ：広帯域サービス総合デ
ィジタル網）を通じて将来の様々な情報サービスに対応
できるようにするには、情報容量の点でパッシブダブル
スターシステムでは対応が困難であるため、長期的には
シングルスターシステムの普及が望まれる。このよう
に、光通信システムにおいて、短期的に望ましいシステ
ム構成と長期的に望ましいシステム構成とが異なってい
る。
【００２２】そこで、本発明では、上記問題点を解決す
るため、シングルスターシステムとパッシブダブルスタ
ーシステムとの両方に対応することができる複合光導波
路カプラを提供することを目的とする。
るため、シングルスターシステムとパッシブダブルスタ
ーシステムとの両方に対応することができる複合光導波
路カプラを提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、入力端がＭ個で、出力端がＮ個（Ｍ，
Ｎは整数でＭ≦Ｎ）のスターカプラと、前記Ｍ個の入力
端および前記Ｎ個の出力端のそれぞれに接続するＭ本お
よびＮ本の通信光送信用光導波路と、前記Ｍ本の通信光
送信用光導波路の途中にそれぞれ配設されるＭ個の２入
力・２出力カプラと、前記Ｍ個の２入力・２出力カプラ
の入力端の一方および出力端の一方にそれぞれ接続され
るＭ本の監視光送信用光導波路と、前記スターカプラお
よびＭ個の２入力・２出力カプラに接続されないＮ本の
監視光送信用光導波路とを同一基板上に集積した第１の
光導波路チップと、Ｎ個の２入力・２出力カプラと、前
記Ｎ個の２入力・２出力カプラの入力端の一方および出
力端の一方にそれぞれ接続されるＮ本の通信光送信用光
導波路と、前記Ｎ個の２入力・２出力カプラの入力端の
他方および出力端の他方にそれぞれ接続されるＮ本の監
視光送信用光導波路と、前記第１の光導波路チップのＭ
個の２入力・２出力カプラを介した監視光を伝搬するた
めのＭ本の監視光送信用光導波路とを同一基板上に集積
した第２の光導波路チップとが、互いの対応する一端面
同士を互いの対応する光導波路のコアの光軸が合うよう
に着脱自在に接続されていることを特徴とする複合光導
波路カプラ（以下、複合光導波路カプラＩＩという）が
提供される。
に、本発明では、入力端がＭ個で、出力端がＮ個（Ｍ，
Ｎは整数でＭ≦Ｎ）のスターカプラと、前記Ｍ個の入力
端および前記Ｎ個の出力端のそれぞれに接続するＭ本お
よびＮ本の通信光送信用光導波路と、前記Ｍ本の通信光
送信用光導波路の途中にそれぞれ配設されるＭ個の２入
力・２出力カプラと、前記Ｍ個の２入力・２出力カプラ
の入力端の一方および出力端の一方にそれぞれ接続され
るＭ本の監視光送信用光導波路と、前記スターカプラお
よびＭ個の２入力・２出力カプラに接続されないＮ本の
監視光送信用光導波路とを同一基板上に集積した第１の
光導波路チップと、Ｎ個の２入力・２出力カプラと、前
記Ｎ個の２入力・２出力カプラの入力端の一方および出
力端の一方にそれぞれ接続されるＮ本の通信光送信用光
導波路と、前記Ｎ個の２入力・２出力カプラの入力端の
他方および出力端の他方にそれぞれ接続されるＮ本の監
視光送信用光導波路と、前記第１の光導波路チップのＭ
個の２入力・２出力カプラを介した監視光を伝搬するた
めのＭ本の監視光送信用光導波路とを同一基板上に集積
した第２の光導波路チップとが、互いの対応する一端面
同士を互いの対応する光導波路のコアの光軸が合うよう
に着脱自在に接続されていることを特徴とする複合光導
波路カプラ（以下、複合光導波路カプラＩＩという）が
提供される。
【００２４】まず、本発明の複合光導波路カプラＩにつ
いて、図１に基づいて説明する。本発明の複合光導波路
カプラＩは、後述する第１の光導波路チップ１の一端面
に後述する第２の光導波路チップ２が着脱自在に接続さ
れた構造になっている。
いて、図１に基づいて説明する。本発明の複合光導波路
カプラＩは、後述する第１の光導波路チップ１の一端面
に後述する第２の光導波路チップ２が着脱自在に接続さ
れた構造になっている。
【００２５】この光導波路チップ１は、図１に示すよう
に、Ｍ個の入力端ａ1 〜ａm （図では２個）とＮ個の出
力端ｂ1 〜ｂn （図では４個）を有するスターカプラ
ｅ，Ｍ個の入力端ａ1 〜ａm に接続されるＭ本の通信光
送信用光導波路ｌe1〜ｌem（図では２本），Ｎ個の出力
端ｂ1 〜ｂn に接続されるＮ本の通信光送信用光導波路
ｌ1 〜ｌn （図では４本），および後段の光導波路チッ
プに監視光を伝搬するためのＮ本の監視光送信用光導波
路ｓ1 〜ｓn （図では４本）が同一基板上に集積された
構造になっている。
に、Ｍ個の入力端ａ1 〜ａm （図では２個）とＮ個の出
力端ｂ1 〜ｂn （図では４個）を有するスターカプラ
ｅ，Ｍ個の入力端ａ1 〜ａm に接続されるＭ本の通信光
送信用光導波路ｌe1〜ｌem（図では２本），Ｎ個の出力
端ｂ1 〜ｂn に接続されるＮ本の通信光送信用光導波路
ｌ1 〜ｌn （図では４本），および後段の光導波路チッ
プに監視光を伝搬するためのＮ本の監視光送信用光導波
路ｓ1 〜ｓn （図では４本）が同一基板上に集積された
構造になっている。
【００２６】また、第２の光導波路チップ２は、Ｎ個の
２×２カプラＣ1 〜Ｃn （図では４個），各２×２カプ
ラの一方の入力端ｃ1 と一方の出力端ｄ1 に接続される
Ｎ本の通信光送信用光導波路ｌ1 〜ｌn （図では４
本），各２×２カプラの他方の入力端ｃ2 と他方の出力
端ｄ2 に接続されるＮ本の監視光送信用光導波路ｓ1 〜
ｓ n （図では４本）が同一基板上に集積された構造にな
っている。
２×２カプラＣ1 〜Ｃn （図では４個），各２×２カプ
ラの一方の入力端ｃ1 と一方の出力端ｄ1 に接続される
Ｎ本の通信光送信用光導波路ｌ1 〜ｌn （図では４
本），各２×２カプラの他方の入力端ｃ2 と他方の出力
端ｄ2 に接続されるＮ本の監視光送信用光導波路ｓ1 〜
ｓ n （図では４本）が同一基板上に集積された構造にな
っている。
【００２７】そして、これら２つの光導波路チップ１，
２は、互いの端面１ｂと２ａとを着脱自在に突き合わせ
接続されている。尚、前記第１の光導波路チップと第２
の光導波路チップとは、その突き合わせ端面においてそ
れぞれ対応する光導波路同士が、互いのコアの光軸が一
致するように突き合わされている。
２は、互いの端面１ｂと２ａとを着脱自在に突き合わせ
接続されている。尚、前記第１の光導波路チップと第２
の光導波路チップとは、その突き合わせ端面においてそ
れぞれ対応する光導波路同士が、互いのコアの光軸が一
致するように突き合わされている。
【００２８】このとき、前記第１の光導波路チップ１と
前記第２の光導波路チップ２との端面１ｂ，２ａに後述
するようなガイドピン嵌合用の孔を設け、これら２つの
光導波路チップをガイドピンの嵌合により着脱自在に接
続することが好ましい。ついで、第１の光導波路チップ
１の他の端面１ａと第２の光導波路チップ２の他の端面
２ｂにはそれぞれ、所定の位置に所定の光ファイバを配
列した第１の光ファイバブロック３および第２の光ファ
イバブロック４が接続される。このとき、第１の光ファ
イバブロック３に配列される光ファイバのうち、実線で
示したＭ本の光ファイバＬe1〜Ｌem（図では２本）は通
信光λ1 を伝搬するための光ファイバであるため、光局
内の光通信端末Ａ（図示せず）に接続される。一方、点
線で示したＮ本（図では４本）の光ファイバＳ1 〜Ｓn
は監視光λ2 を伝搬するための光ファイバであるため、
光ファイバ線路監視試験装置Ｄ（図示せず）に接続され
る。
前記第２の光導波路チップ２との端面１ｂ，２ａに後述
するようなガイドピン嵌合用の孔を設け、これら２つの
光導波路チップをガイドピンの嵌合により着脱自在に接
続することが好ましい。ついで、第１の光導波路チップ
１の他の端面１ａと第２の光導波路チップ２の他の端面
２ｂにはそれぞれ、所定の位置に所定の光ファイバを配
列した第１の光ファイバブロック３および第２の光ファ
イバブロック４が接続される。このとき、第１の光ファ
イバブロック３に配列される光ファイバのうち、実線で
示したＭ本の光ファイバＬe1〜Ｌem（図では２本）は通
信光λ1 を伝搬するための光ファイバであるため、光局
内の光通信端末Ａ（図示せず）に接続される。一方、点
線で示したＮ本（図では４本）の光ファイバＳ1 〜Ｓn
は監視光λ2 を伝搬するための光ファイバであるため、
光ファイバ線路監視試験装置Ｄ（図示せず）に接続され
る。
【００２９】また、第２の光ファイバブロック４に配列
される光ファイバのうち、実線で示したＮ本の光ファイ
バＬ1 〜Ｌn （図では４本）は通信光λ1 を伝搬するた
めの光ファイバであるため、加入者側の光通信端末Ｂ
（図示せず）に接続される。一方、点線で示したＮ本
（図では４本）の光ファイバＳ1 〜Ｓn は監視光λ2 を
伝搬するための光ファイバであるため、光ファイバ線路
監視試験装置Ｄ（図示せず）に接続される。
される光ファイバのうち、実線で示したＮ本の光ファイ
バＬ1 〜Ｌn （図では４本）は通信光λ1 を伝搬するた
めの光ファイバであるため、加入者側の光通信端末Ｂ
（図示せず）に接続される。一方、点線で示したＮ本
（図では４本）の光ファイバＳ1 〜Ｓn は監視光λ2 を
伝搬するための光ファイバであるため、光ファイバ線路
監視試験装置Ｄ（図示せず）に接続される。
【００３０】尚、このとき、各光ファイバを最終行き先
毎に振り分けるために、複数の光ファイバを有する第１
の光ファイバ群の各光ファイバと、複数の光ファイバを
有する第２の光ファイバ群の各光ファイバとを交互に配
置して前記光ファイバブロックに配列保持することが好
ましい。例えば、第２の光ファイバブロック４におい
て、加入者側の光通信端末Ｂに接続されるＮ本の光ファ
イバＬ1 〜Ｌn を第１の光ファイバ群とし、光ファイバ
線路監視試験装置Ｄに接続されるＮ本の光ファイバＳ1
〜Ｓn を第２の光ファイバ群とする。尚、第１および第
２の光ファイバ群はテープ状である。
毎に振り分けるために、複数の光ファイバを有する第１
の光ファイバ群の各光ファイバと、複数の光ファイバを
有する第２の光ファイバ群の各光ファイバとを交互に配
置して前記光ファイバブロックに配列保持することが好
ましい。例えば、第２の光ファイバブロック４におい
て、加入者側の光通信端末Ｂに接続されるＮ本の光ファ
イバＬ1 〜Ｌn を第１の光ファイバ群とし、光ファイバ
線路監視試験装置Ｄに接続されるＮ本の光ファイバＳ1
〜Ｓn を第２の光ファイバ群とする。尚、第１および第
２の光ファイバ群はテープ状である。
【００３１】これら光ファイバ群を光ファイバブロック
４に配列する際、テープ状の光ファイバ群を、所定長さ
の範囲にわたり１本毎に素線化し、それぞれ、所定の光
ファイバが、光ファイバブロック４の所定の位置に配列
されるように、第１の光ファイバ群の光ファイバと第２
の光ファイバ群の光ファイバが交互に配置される。それ
により、光ファイバブロック４の部分では、第１の光フ
ァイバ群と第２の光ファイバ群の各光ファイバが交差し
た状態であるが、それよりも後段では、各行き先ごとの
光ファイバ群に分かれた状態になる。
４に配列する際、テープ状の光ファイバ群を、所定長さ
の範囲にわたり１本毎に素線化し、それぞれ、所定の光
ファイバが、光ファイバブロック４の所定の位置に配列
されるように、第１の光ファイバ群の光ファイバと第２
の光ファイバ群の光ファイバが交互に配置される。それ
により、光ファイバブロック４の部分では、第１の光フ
ァイバ群と第２の光ファイバ群の各光ファイバが交差し
た状態であるが、それよりも後段では、各行き先ごとの
光ファイバ群に分かれた状態になる。
【００３２】以上のような複合光導波路カプラＩを用い
た光通信システムでは、加入者側の光ファイバ線路の監
視を行うことができる。一方、光局側の光ファイバ線路
についても光ファイバ線路監視を行う場合、前記複合光
導波路カプラＩの構成に対して、光局側の光ファイバ線
路の監視を行うための光導波路の構成を追加することが
好ましい。
た光通信システムでは、加入者側の光ファイバ線路の監
視を行うことができる。一方、光局側の光ファイバ線路
についても光ファイバ線路監視を行う場合、前記複合光
導波路カプラＩの構成に対して、光局側の光ファイバ線
路の監視を行うための光導波路の構成を追加することが
好ましい。
【００３３】この場合、例えば、図２に示すような、複
合光導波路カプラIIが用いられる。複合光導波路カプラ
IIは、複合光導波路カプラＩと同様に、第１の光導波路
チップ１’の一端面に第２の光導波路チップ２’が着脱
自在に接続された構造になっている。
合光導波路カプラIIが用いられる。複合光導波路カプラ
IIは、複合光導波路カプラＩと同様に、第１の光導波路
チップ１’の一端面に第２の光導波路チップ２’が着脱
自在に接続された構造になっている。
【００３４】この複合光導波路カプラＩＩの第１の光導
波路チップ１’は、複合光導波路カプラＩの第１の光導
波路チップ１に対し、通信光送信用光導波路ｌe1〜ｌem
のそれぞれに一方の入力端ｃ1 と一方の出力端ｄ1 とが
接続されるＭ個の２×２カプラＣe1〜Ｃem（図では２
個），前記各２×２カプラの他方の入力端ｃ2 と他方の
出力端ｄ2 に接続されるＭ本の監視光送信用光導波路ｓ
e1〜ｓem（図では２本）を追加した構造になっている。
波路チップ１’は、複合光導波路カプラＩの第１の光導
波路チップ１に対し、通信光送信用光導波路ｌe1〜ｌem
のそれぞれに一方の入力端ｃ1 と一方の出力端ｄ1 とが
接続されるＭ個の２×２カプラＣe1〜Ｃem（図では２
個），前記各２×２カプラの他方の入力端ｃ2 と他方の
出力端ｄ2 に接続されるＭ本の監視光送信用光導波路ｓ
e1〜ｓem（図では２本）を追加した構造になっている。
【００３５】また、第２の光導波路チップ２’は、複合
光導波路カプラＩの第２の光導波路チップ２に対し、前
記第１の光導波路チップ１’の２×２カプラＣe1〜Ｃen
の出力端ｄ2からの監視光を伝搬するＭ本の監視光送信
用光導波路ｓe1〜ｓem（図では２本）が追加された構造
になっている。ついで、第１の光導波路チップ１’の他
の端面１’ａと第２の光導波路チップ２’の他の端面
２’ｂには、それぞれ、所定の位置に所定の光ファイバ
を配列した第１の光ファイバブロック３’および第２の
光ファイバブロック４’が接続されている。 このとき、
第１の光ファイバブロック３’，第２の光ファイバブロ
ック４’は、複合光導波路カプラＩの第１および第２の
光ファイバブロック３，４の構成に対して、監視光λ2
を伝搬するＭ本の監視光送信用光ファイバＳe1〜Ｓ
em（図では２本ずつ）がそれぞれ追加された構造になっ
ている。尚、追加された監視光送信用光ファイバＳe1〜
Ｓemは、光ファイバ線路監視試験装置Ｄに接続される。
光導波路カプラＩの第２の光導波路チップ２に対し、前
記第１の光導波路チップ１’の２×２カプラＣe1〜Ｃen
の出力端ｄ2からの監視光を伝搬するＭ本の監視光送信
用光導波路ｓe1〜ｓem（図では２本）が追加された構造
になっている。ついで、第１の光導波路チップ１’の他
の端面１’ａと第２の光導波路チップ２’の他の端面
２’ｂには、それぞれ、所定の位置に所定の光ファイバ
を配列した第１の光ファイバブロック３’および第２の
光ファイバブロック４’が接続されている。 このとき、
第１の光ファイバブロック３’，第２の光ファイバブロ
ック４’は、複合光導波路カプラＩの第１および第２の
光ファイバブロック３，４の構成に対して、監視光λ2
を伝搬するＭ本の監視光送信用光ファイバＳe1〜Ｓ
em（図では２本ずつ）がそれぞれ追加された構造になっ
ている。尚、追加された監視光送信用光ファイバＳe1〜
Ｓemは、光ファイバ線路監視試験装置Ｄに接続される。
【００３６】
【作用】本発明による複合光導波路カプラは、第１の光
導波路チップ１と、第２の光導波路チップ２とを着脱自
在に接続した構成をとるものであり、これら第１の光導
波路チップ１と第２の光導波路チップ２とを接続した状
態では、パッシブダブルスターシステムに組み込むこと
ができ、第１の光導波路チップ１を取り外し、第２の光
導波路チップ２のみを使用すれば、シングルスターシス
テムを構成することができる。
導波路チップ１と、第２の光導波路チップ２とを着脱自
在に接続した構成をとるものであり、これら第１の光導
波路チップ１と第２の光導波路チップ２とを接続した状
態では、パッシブダブルスターシステムに組み込むこと
ができ、第１の光導波路チップ１を取り外し、第２の光
導波路チップ２のみを使用すれば、シングルスターシス
テムを構成することができる。
【００３７】また、前記第１の光導波路チップ１と第２
の光導波路チップ２とを接続する際にガイドピンを用い
ることにより、各光導波路チップを無調心で且つ確実に
接続することができるとともに、取り外し作業も容易に
行える。更に、光ファイバブロックに配列保持されてい
る光ファイバを第１の光ファイバ群と第２の光ファイバ
群とに分けることにより最終行き先（例えば、第１の光
ファイバ群は光通信系、第２の光ファイバ群は光ファイ
バ線路監視試験装置）への接続がそれぞれ多心一括で行
えるので、作業性が向上する。
の光導波路チップ２とを接続する際にガイドピンを用い
ることにより、各光導波路チップを無調心で且つ確実に
接続することができるとともに、取り外し作業も容易に
行える。更に、光ファイバブロックに配列保持されてい
る光ファイバを第１の光ファイバ群と第２の光ファイバ
群とに分けることにより最終行き先（例えば、第１の光
ファイバ群は光通信系、第２の光ファイバ群は光ファイ
バ線路監視試験装置）への接続がそれぞれ多心一括で行
えるので、作業性が向上する。
【００３８】更にまた、前記複合光導波路カプラの入力
側の通信光送信用光導波路に２×２カプラを追加して配
設し、それにともなって監視光送信用の光導波路および
光ファイバを配設して光ファイバ線路監視試験装置に接
続することにより、加入者側に加えて、光局側の光ファ
イバ線路に対しても光ファイバ線路監視が行える。
側の通信光送信用光導波路に２×２カプラを追加して配
設し、それにともなって監視光送信用の光導波路および
光ファイバを配設して光ファイバ線路監視試験装置に接
続することにより、加入者側に加えて、光局側の光ファ
イバ線路に対しても光ファイバ線路監視が行える。
【００３９】
実施例１ まず、第１の光導波路チップを形成するために、図３に
示すように、厚さ１ｍｍのシリコン単結晶基板１１の上
に、火炎堆積法によりＳｉＯ2 から成る下部クラッド層
１２およびＳｉＯ2 −ＴｉＯ2 から成るコア層を形成し
たのち、フォトリソグラフィーとエッチングにより前記
コア層の所定部分を残してコア１３を形成した。この時
のエッチングパターンは、例えば、図４に示すように通
信光λ1が伝搬する光導波路ｌe1，ｌe2およびｌ1 〜ｌ
4 をＹ分岐導波路を組み合わせた２×４スターカプラｅ
の形状に配置した光導波路パターンと、入力側の２つの
分枝光導波路ｌe1，ｌe2へ光ファイバ線路監視システム
を組み込むために、監視光λ2 が伝搬する光導波路
ｓe1，ｓe2を前記分枝光導波路ｌe1，ｌe2とエバネッセ
ント結合可能な状態に所定長さの範囲にわたり平行配置
して２個の２×２方向性結合器（２×２カプラ）Ｃe1，
Ｃe2を構成した光導波路パターンと、監視光λ2を伝搬
するための光導波路ｓ1 〜ｓ4 のパターンとが集積され
ている。
示すように、厚さ１ｍｍのシリコン単結晶基板１１の上
に、火炎堆積法によりＳｉＯ2 から成る下部クラッド層
１２およびＳｉＯ2 −ＴｉＯ2 から成るコア層を形成し
たのち、フォトリソグラフィーとエッチングにより前記
コア層の所定部分を残してコア１３を形成した。この時
のエッチングパターンは、例えば、図４に示すように通
信光λ1が伝搬する光導波路ｌe1，ｌe2およびｌ1 〜ｌ
4 をＹ分岐導波路を組み合わせた２×４スターカプラｅ
の形状に配置した光導波路パターンと、入力側の２つの
分枝光導波路ｌe1，ｌe2へ光ファイバ線路監視システム
を組み込むために、監視光λ2 が伝搬する光導波路
ｓe1，ｓe2を前記分枝光導波路ｌe1，ｌe2とエバネッセ
ント結合可能な状態に所定長さの範囲にわたり平行配置
して２個の２×２方向性結合器（２×２カプラ）Ｃe1，
Ｃe2を構成した光導波路パターンと、監視光λ2を伝搬
するための光導波路ｓ1 〜ｓ4 のパターンとが集積され
ている。
【００４０】尚、本実施例におけるスターカプラｅを形
成する光導波路の分岐パターンはＹ分岐導波路とした
が、この光導波路の分岐パターンとしては方向性結合器
や、非対称マッハツェンダ干渉計（ＷＩＮＣ）のような
波長平坦カプラ等の光導波路パターンを採用しても構わ
ない。また、本実施例における２×２カプラは２×２方
向性結合器Ｃe1，Ｃe2としたが、この２×２カプラとし
ては他の波長分割多重（Wavelength Division Multiple
xing, ＷＤＭ）カプラや、非対称マッハツェンダ干渉計
（ＷＩＮＣ）のような波長平坦カプラを用いて構わな
い。
成する光導波路の分岐パターンはＹ分岐導波路とした
が、この光導波路の分岐パターンとしては方向性結合器
や、非対称マッハツェンダ干渉計（ＷＩＮＣ）のような
波長平坦カプラ等の光導波路パターンを採用しても構わ
ない。また、本実施例における２×２カプラは２×２方
向性結合器Ｃe1，Ｃe2としたが、この２×２カプラとし
ては他の波長分割多重（Wavelength Division Multiple
xing, ＷＤＭ）カプラや、非対称マッハツェンダ干渉計
（ＷＩＮＣ）のような波長平坦カプラを用いて構わな
い。
【００４１】更に、図４中における○印で示した光導波
路の交差部では、損失，漏話が実用上発生しないように
大きな交差角で光導波路パターンが形成されている。好
ましい交差角の範囲は１０度以上である。本実施例では
前記交差角を２０度とした。ついで、前記光導波路パタ
ーンのコアを形成したシリコン単結晶基板１１に対し、
火炎堆積法によりＳｉＯ2 から成る上部クラッド層１４
を形成し第１の光導波路チップ１’を得た。
路の交差部では、損失，漏話が実用上発生しないように
大きな交差角で光導波路パターンが形成されている。好
ましい交差角の範囲は１０度以上である。本実施例では
前記交差角を２０度とした。ついで、前記光導波路パタ
ーンのコアを形成したシリコン単結晶基板１１に対し、
火炎堆積法によりＳｉＯ2 から成る上部クラッド層１４
を形成し第１の光導波路チップ１’を得た。
【００４２】次に、図５に示すように、第１の光導波路
チップ１’に対し、上部クラッド層１４の上面からシリ
コン単結晶基板１１にかけて、例えばスライサーを用い
ることにより、所定の幅ｈと深さｆと長さｔとを有し、
光導波路チップ１’の端面１’ｂに直交して延びる２本
のＶ溝１５ａ，１５ａを、前記した光導波路コア１３を
位置決めの基準にして刻設した。
チップ１’に対し、上部クラッド層１４の上面からシリ
コン単結晶基板１１にかけて、例えばスライサーを用い
ることにより、所定の幅ｈと深さｆと長さｔとを有し、
光導波路チップ１’の端面１’ｂに直交して延びる２本
のＶ溝１５ａ，１５ａを、前記した光導波路コア１３を
位置決めの基準にして刻設した。
【００４３】更に、例えば、下記寸法の石英ガラスから
成る上板１６に、第１の光導波路チップ１’のＶ溝１５
ａ，１５ａと同形状でかつ相対する位置にＶ溝１５ｂ，
１５ｂを刻設した。このようにしてＶ溝を刻設した第１
の光導波路チップ１’と上板１６とを図６に示すよう
に、それぞれの上面１’ｍ，１６ｍ同士を接着剤で接着
固定し、ピン嵌合用の孔１５，１５を形成した。このと
き、第１の光導波路チップ１’の端面１’ａ，１’ｂ以
外の端面保護のため、図７に示すように、前記端面１’
ａ，１’ｂ以外の周囲を樹脂１９によりモールドして第
１のモールド光導波路チップ１ｓを得た。尚、第１の光
導波路チップ１’の端面１’ａ，１’ｂと第１のモール
ド光導波路チップ１ｓの端面は面一である。また、前記
上板１６はピン嵌合用の孔を形成すると共に、後述する
光ファイバブロックとの接続の際の接続面補強の機能も
有している。
成る上板１６に、第１の光導波路チップ１’のＶ溝１５
ａ，１５ａと同形状でかつ相対する位置にＶ溝１５ｂ，
１５ｂを刻設した。このようにしてＶ溝を刻設した第１
の光導波路チップ１’と上板１６とを図６に示すよう
に、それぞれの上面１’ｍ，１６ｍ同士を接着剤で接着
固定し、ピン嵌合用の孔１５，１５を形成した。このと
き、第１の光導波路チップ１’の端面１’ａ，１’ｂ以
外の端面保護のため、図７に示すように、前記端面１’
ａ，１’ｂ以外の周囲を樹脂１９によりモールドして第
１のモールド光導波路チップ１ｓを得た。尚、第１の光
導波路チップ１’の端面１’ａ，１’ｂと第１のモール
ド光導波路チップ１ｓの端面は面一である。また、前記
上板１６はピン嵌合用の孔を形成すると共に、後述する
光ファイバブロックとの接続の際の接続面補強の機能も
有している。
【００４４】このようにして製造された第１のモールド
光導波路チップ１ｓの諸元は以下のとおりである。 下部クラッド層厚さ：２０μｍ コアの断面寸法：８μｍ×８μｍ コア／クラッド間比屈折率差：0.２５％ 上部クラッド層厚さ：２０μｍ 光導波路チップの長さ：２０ｍｍ 光導波路チップの幅：７ｍｍ 上板の厚さ：１ｍｍ 上板の長さ：２０ｍｍ 上板の幅：７ｍｍ モールド後のチップ全体の厚さ：３ｍｍ モールド後のチップ全体の幅：９ｍｍ 次に、図８に示すように、成形樹脂から成るフェルール
に８本の光ファイバＳ 1 ，Ｓ2 ，Ｌe1，Ｓe1，Ｓe2，Ｌ
e2，Ｓ3 ，Ｓ4 をこの順番で２５０μｍ間隔で取り付
け、端面３’ａを研磨し、第１の光ファイバブロック
３’を形成した。この第１の光ファイバブロック３’の
各光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｌe1，Ｓe1，Ｓe2，Ｌe2，Ｓ
3 ，Ｓ4 は、前記第１の光導波路チップ１’の端面１’
ａの各光導波路ｓ1 ，ｓ2 ，ｌe1，ｓe1，ｓe2，ｌe2，
ｓ3 ，ｓ4 とそれぞれ対応するように設置してある。
光導波路チップ１ｓの諸元は以下のとおりである。 下部クラッド層厚さ：２０μｍ コアの断面寸法：８μｍ×８μｍ コア／クラッド間比屈折率差：0.２５％ 上部クラッド層厚さ：２０μｍ 光導波路チップの長さ：２０ｍｍ 光導波路チップの幅：７ｍｍ 上板の厚さ：１ｍｍ 上板の長さ：２０ｍｍ 上板の幅：７ｍｍ モールド後のチップ全体の厚さ：３ｍｍ モールド後のチップ全体の幅：９ｍｍ 次に、図８に示すように、成形樹脂から成るフェルール
に８本の光ファイバＳ 1 ，Ｓ2 ，Ｌe1，Ｓe1，Ｓe2，Ｌ
e2，Ｓ3 ，Ｓ4 をこの順番で２５０μｍ間隔で取り付
け、端面３’ａを研磨し、第１の光ファイバブロック
３’を形成した。この第１の光ファイバブロック３’の
各光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｌe1，Ｓe1，Ｓe2，Ｌe2，Ｓ
3 ，Ｓ4 は、前記第１の光導波路チップ１’の端面１’
ａの各光導波路ｓ1 ，ｓ2 ，ｌe1，ｓe1，ｓe2，ｌe2，
ｓ3 ，ｓ4 とそれぞれ対応するように設置してある。
【００４５】つまり、光導波路ｓ1 には光ファイバＳ1
が、光導波路ｓ2 には光ファイバＳ 2 が、………という
ように端面同士が突き合わされる。次いで、図９に示す
ように、前記第１のモールド光導波路チップ１ｓの端面
１’ａと前記第１の光ファイバブロック３’の端面３’
ａとを突き合わせ、各光導波路のコアの軸心と各光ファ
イバの軸心とが一致するように調心した後、接着剤によ
り固定した。
が、光導波路ｓ2 には光ファイバＳ 2 が、………という
ように端面同士が突き合わされる。次いで、図９に示す
ように、前記第１のモールド光導波路チップ１ｓの端面
１’ａと前記第１の光ファイバブロック３’の端面３’
ａとを突き合わせ、各光導波路のコアの軸心と各光ファ
イバの軸心とが一致するように調心した後、接着剤によ
り固定した。
【００４６】このとき、光導波路ｓ1 ，ｓ2 ，ｓe1，ｓ
e2，ｓ3 ，ｓ4 は光通信システムに光ファイバ線路監視
システムを組み込むための光導波路であるので、ここに
端面を突き合わされる光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓe1，Ｓ
e2，Ｓ3 ，Ｓ4 は光ファイバ線路監視試験装置Ｄに接続
されている。一方、光導波路ｌe1，ｌe2は通信光を送信
させるための光導波路であるので、ここに端面を突き合
わされる光ファイバＬ e1，Ｌe2は光局内の光通信端末Ａ
に接続されている。
e2，ｓ3 ，ｓ4 は光通信システムに光ファイバ線路監視
システムを組み込むための光導波路であるので、ここに
端面を突き合わされる光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓe1，Ｓ
e2，Ｓ3 ，Ｓ4 は光ファイバ線路監視試験装置Ｄに接続
されている。一方、光導波路ｌe1，ｌe2は通信光を送信
させるための光導波路であるので、ここに端面を突き合
わされる光ファイバＬ e1，Ｌe2は光局内の光通信端末Ａ
に接続されている。
【００４７】次に、前記第１のモールド光導波路チップ
１ｓと同様にして、第２のモールド光導波路チップ２ｓ
を製作した。この第２のモールド光導波路チップ２ｓ
は、内部の光導波路パターンが、例えば、図１０に示す
ように、通信光λ1 が伝搬する光導波路ｌ1 〜ｌ4 のパ
ターンと、前記光導波路ｌ1 〜ｌ4 へ光ファイバ線路監
視システムを組み込むために、監視光λ2 が伝搬する光
導波路ｓ1 〜ｓ4 を前記光導波路ｌ1 〜ｌ4 とエバネッ
セント結合可能な状態に所定長さの範囲にわたり平行配
置して４個の２×２方向性結合器（２×２カプラ）Ｃ1
〜Ｃ4 を構成した光導波路パターンと、監視光λ 2 を伝
搬するための光導波路ｓe1，ｓe2のパターンとが集積さ
れている。
１ｓと同様にして、第２のモールド光導波路チップ２ｓ
を製作した。この第２のモールド光導波路チップ２ｓ
は、内部の光導波路パターンが、例えば、図１０に示す
ように、通信光λ1 が伝搬する光導波路ｌ1 〜ｌ4 のパ
ターンと、前記光導波路ｌ1 〜ｌ4 へ光ファイバ線路監
視システムを組み込むために、監視光λ2 が伝搬する光
導波路ｓ1 〜ｓ4 を前記光導波路ｌ1 〜ｌ4 とエバネッ
セント結合可能な状態に所定長さの範囲にわたり平行配
置して４個の２×２方向性結合器（２×２カプラ）Ｃ1
〜Ｃ4 を構成した光導波路パターンと、監視光λ 2 を伝
搬するための光導波路ｓe1，ｓe2のパターンとが集積さ
れている。
【００４８】尚、本実施例における２×２カプラは２×
２方向性結合器Ｃ1 〜Ｃ4 としたが、この２×２カプラ
としては他の波長分割多重（Wavelength Division Mult
iplexing, ＷＤＭ）カプラや、非対称マッハツェンダ干
渉計（ＷＩＮＣ）のような波長平坦カプラを用いて構わ
ない。この第２のモールド光導波路チップ２ｓの諸元及
び外観は第１のモールド光導波路チップ１ｓと同様であ
る。尚、第２の光導波路チップ２’の端面２’ａ，２’
ｂと第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面は面一で
ある。また、第１のモールド光導波路チップ１ｓの端面
１’ｂと第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面２’
ａには、それぞれ対応する位置に所定の光導波路および
ガイドピン嵌合用の孔１５，１５，２５，２５が設けて
あり、これら端面同士をガイドピンのガイドにより突き
合わせた場合に、各光導波路同士の光軸が合うようにな
っている。
２方向性結合器Ｃ1 〜Ｃ4 としたが、この２×２カプラ
としては他の波長分割多重（Wavelength Division Mult
iplexing, ＷＤＭ）カプラや、非対称マッハツェンダ干
渉計（ＷＩＮＣ）のような波長平坦カプラを用いて構わ
ない。この第２のモールド光導波路チップ２ｓの諸元及
び外観は第１のモールド光導波路チップ１ｓと同様であ
る。尚、第２の光導波路チップ２’の端面２’ａ，２’
ｂと第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面は面一で
ある。また、第１のモールド光導波路チップ１ｓの端面
１’ｂと第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面２’
ａには、それぞれ対応する位置に所定の光導波路および
ガイドピン嵌合用の孔１５，１５，２５，２５が設けて
あり、これら端面同士をガイドピンのガイドにより突き
合わせた場合に、各光導波路同士の光軸が合うようにな
っている。
【００４９】次に、図１１に示すように、成形樹脂から
成るフェルールに１０本の光ファイバＳ1 ，Ｌ1 ，
Ｓ2 ，Ｌ2 ，Ｓe1，Ｓe2，Ｌ3 ，Ｓ3 ，Ｌ4 ，Ｓ4 を２
５０μｍ間隔で取り付け、端面４’ａを研磨し第２の光
ファイバブロック４’を形成した。この第２の光ファイ
バブロック４’の各光ファイバは、前記第２の光導波路
チップ２’の端面２’ｂの各光導波路ｓ1 ，ｌ1 ，
ｓ2 ，ｌ2 ，ｓe1，ｓe2，ｌ3，ｓ3 ，ｌ4 ，ｓ4 とそ
れぞれ対応するように設置してある。
成るフェルールに１０本の光ファイバＳ1 ，Ｌ1 ，
Ｓ2 ，Ｌ2 ，Ｓe1，Ｓe2，Ｌ3 ，Ｓ3 ，Ｌ4 ，Ｓ4 を２
５０μｍ間隔で取り付け、端面４’ａを研磨し第２の光
ファイバブロック４’を形成した。この第２の光ファイ
バブロック４’の各光ファイバは、前記第２の光導波路
チップ２’の端面２’ｂの各光導波路ｓ1 ，ｌ1 ，
ｓ2 ，ｌ2 ，ｓe1，ｓe2，ｌ3，ｓ3 ，ｌ4 ，ｓ4 とそ
れぞれ対応するように設置してある。
【００５０】つまり、光導波路ｓ1 には光ファイバＳ1
が、光導波路ｌ1 には光ファイバＬ 1 が、………という
ように端面同士が突き合わされる。次いで、第１のモー
ルド光導波路チップ１ｓと同様にして、図９に示すよう
に、前記第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面２’
ｂと前記第２の光ファイバブロック４’の端面４’ａと
を突き合わせ、各光導波路のコアの軸心と各光ファイバ
のコアの軸心とが一致するように調心した後、接着剤に
より固定した。
が、光導波路ｌ1 には光ファイバＬ 1 が、………という
ように端面同士が突き合わされる。次いで、第１のモー
ルド光導波路チップ１ｓと同様にして、図９に示すよう
に、前記第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面２’
ｂと前記第２の光ファイバブロック４’の端面４’ａと
を突き合わせ、各光導波路のコアの軸心と各光ファイバ
のコアの軸心とが一致するように調心した後、接着剤に
より固定した。
【００５１】このとき、光導波路ｓ1 ，ｓ2 ，ｓe1，ｓ
e2，ｓ3 ，ｓ4 は通信光送信用光ファイバ線路に光ファ
イバ線路監視システムを組み込むための光導波路である
ので、ここに端面を突き合わされる光ファイバＳ1 ，Ｓ
2 ，Ｓe1，Ｓe2，Ｓ3 ，Ｓ4は光ファイバ線路監視試験
装置Ｄに接続されている。一方、光導波路ｌ1 ，ｌ2，
ｌ3 ，ｌ4 は通信光を伝搬させるための光導波路である
ので、ここに端面を突き合わされる光ファイバＬ1 ，Ｌ
2 ，Ｌ3 ，Ｌ4 は加入者側の光通信端末Ｂに接続されて
いる。
e2，ｓ3 ，ｓ4 は通信光送信用光ファイバ線路に光ファ
イバ線路監視システムを組み込むための光導波路である
ので、ここに端面を突き合わされる光ファイバＳ1 ，Ｓ
2 ，Ｓe1，Ｓe2，Ｓ3 ，Ｓ4は光ファイバ線路監視試験
装置Ｄに接続されている。一方、光導波路ｌ1 ，ｌ2，
ｌ3 ，ｌ4 は通信光を伝搬させるための光導波路である
ので、ここに端面を突き合わされる光ファイバＬ1 ，Ｌ
2 ，Ｌ3 ，Ｌ4 は加入者側の光通信端末Ｂに接続されて
いる。
【００５２】次に、図１２，１３に示すように、第１の
光ファイバブロック３’を接続した第１のモールド光導
波路チップ１ｓと、第２の光ファイバブロック４’を接
続した第２のモールド光導波路チップ２ｓとを、それぞ
れの端面に設けたピン嵌合用の孔１５，１５，２５，２
５にガイドピン５を第１，第２のモールド光導波路チッ
プ１ｓ，２ｓに掛け渡すように挿入し互いの端面１ｂ，
２ａを突き合わせ、例えば、クランプのような付勢部材
６により、それぞれのモールド光導波路チップが突き合
わされる方向に付勢し固定した。このようにして、図２
で示したような複合光導波路カプラＩＩを形成した。
光ファイバブロック３’を接続した第１のモールド光導
波路チップ１ｓと、第２の光ファイバブロック４’を接
続した第２のモールド光導波路チップ２ｓとを、それぞ
れの端面に設けたピン嵌合用の孔１５，１５，２５，２
５にガイドピン５を第１，第２のモールド光導波路チッ
プ１ｓ，２ｓに掛け渡すように挿入し互いの端面１ｂ，
２ａを突き合わせ、例えば、クランプのような付勢部材
６により、それぞれのモールド光導波路チップが突き合
わされる方向に付勢し固定した。このようにして、図２
で示したような複合光導波路カプラＩＩを形成した。
【００５３】尚、前記、第１のモールド光導波路チップ
１ｓと第２のモールド光導波路チップ２ｓとを接続した
複合光導波路カプラは、光ファイバ線路監視システムを
組み込んだパッシブダブルスターシステムとして機能さ
せることができた。また、前記複合光導波路カプラの接
続部はクランプ６，ガイドピン５を取り外すことにより
着脱可能であるので、例えば、図１４に示すように、第
１の光ファイバブロック３’を接続した第１のモールド
光導波路チップ１ｓをガイドピン嵌合用の孔７１，７１
を有するＭＴコネクタ７と置き換え、新たにクランプ６
で付勢して突き合わせ接続させることにより、光ファイ
バ線路の切替えが容易に行える。このとき、例えば、前
記ＭＴコネクタ７としては、図１５に示すように、加入
者側の光通信端末Ｂの数と同数の光局内光通信端末Ａに
つながる光ファイバＬと光ファイバ線路監視試験装置Ｄ
につながる光ファイバＳとを所定位置に配置したものを
使用する。このようなＭＴコネクタ７と第２のモールド
光導波路チップ２ｓとを接続することにより、シングル
スターシステムに対応させることができた。 実施例２ 前記第１のモールド光導波路チップ１ｓおよび第２のモ
ールド光導波路チップ２ｓを製造する際に、図１６に示
すように、光導波路チップ１’（２’）および上板１６
のＶ溝の加工において、前記Ｖ溝を光導波路チップ１’
（２’）の全長にわたり刻設することにより、ピン嵌合
用の孔１５，１５，２５，２５をモールド光導波路チッ
プを貫通する形にした。また、前記第１および第２のモ
ールド光導波路チップ１ｓ，２ｓに接続される第１およ
び第２の光ファイバブロック３’，４’についても、前
記貫通孔と一致する位置に、例えば、ドリルによりガイ
ドピンが通る貫通孔３１，４１を穿設した。
１ｓと第２のモールド光導波路チップ２ｓとを接続した
複合光導波路カプラは、光ファイバ線路監視システムを
組み込んだパッシブダブルスターシステムとして機能さ
せることができた。また、前記複合光導波路カプラの接
続部はクランプ６，ガイドピン５を取り外すことにより
着脱可能であるので、例えば、図１４に示すように、第
１の光ファイバブロック３’を接続した第１のモールド
光導波路チップ１ｓをガイドピン嵌合用の孔７１，７１
を有するＭＴコネクタ７と置き換え、新たにクランプ６
で付勢して突き合わせ接続させることにより、光ファイ
バ線路の切替えが容易に行える。このとき、例えば、前
記ＭＴコネクタ７としては、図１５に示すように、加入
者側の光通信端末Ｂの数と同数の光局内光通信端末Ａに
つながる光ファイバＬと光ファイバ線路監視試験装置Ｄ
につながる光ファイバＳとを所定位置に配置したものを
使用する。このようなＭＴコネクタ７と第２のモールド
光導波路チップ２ｓとを接続することにより、シングル
スターシステムに対応させることができた。 実施例２ 前記第１のモールド光導波路チップ１ｓおよび第２のモ
ールド光導波路チップ２ｓを製造する際に、図１６に示
すように、光導波路チップ１’（２’）および上板１６
のＶ溝の加工において、前記Ｖ溝を光導波路チップ１’
（２’）の全長にわたり刻設することにより、ピン嵌合
用の孔１５，１５，２５，２５をモールド光導波路チッ
プを貫通する形にした。また、前記第１および第２のモ
ールド光導波路チップ１ｓ，２ｓに接続される第１およ
び第２の光ファイバブロック３’，４’についても、前
記貫通孔と一致する位置に、例えば、ドリルによりガイ
ドピンが通る貫通孔３１，４１を穿設した。
【００５４】このように貫通孔を有するモールド光導波
路チップと光ファイバブロックとを各光導波路のコアの
光軸と光ファイバのコアの光軸とが合うように調心した
あと接続することにより、モールド光導波路チップ１ｓ
（２ｓ）と光ファイバブロック３’（４’）にわたり貫
通する孔を形成した。これにより、光ファイバブロック
の後部３’ｂ（４’ｂ）からのガイドピン５の抜き挿し
を自在にした。
路チップと光ファイバブロックとを各光導波路のコアの
光軸と光ファイバのコアの光軸とが合うように調心した
あと接続することにより、モールド光導波路チップ１ｓ
（２ｓ）と光ファイバブロック３’（４’）にわたり貫
通する孔を形成した。これにより、光ファイバブロック
の後部３’ｂ（４’ｂ）からのガイドピン５の抜き挿し
を自在にした。
【００５５】このように、光ファイバブロックを接続し
たモールド光導波路チップの後部よりガイドピン５の抜
き挿しが自在になると光ＣＡＴＳ（Cable Transfer Spl
icing System）で用いられている瞬時切替装置により、
図１３から図１４への切替えが数十ｍＳ程度以下の短時
間に実施できる。例えば、瞬時切替装置では、第１およ
び第２のモールド光導波路チップの互いに端面が突き合
わせ接続されている複合光導波路カプラから、まず、ク
ランプ６が外され、次いで第２のモールド光導波路チッ
プ２ｓ側の第２の光ファイバブロック４’の後部からガ
イドピン５が高速で抜去され、第１のモールド光導波路
チップ１ｓと第２のモールド光導波路チップ２ｓとが引
き離される。引き続き、第２の光ファイバブロックを接
続している第２のモールド光導波路チップ２ｓが、複数
個の光通信端末からの光ファイバ線路および光ファイバ
線路監視試験装置からの光ファイバ線路を接続している
ＭＴコネクタ７の位置に高速移動され、ＭＴコネクタの
端面７ａと第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面
２’ａとが突き合わされる。その後、前記ガイドピン５
が第２のモールド光導波路チップ２ｓ側の第２の光ファ
イバブロック４’の後部より高速挿入され、ＭＴコネク
タ７と第２のモールド光導波路チップ２ｓとの間に掛け
渡され、突き合わせ接続される。そして、最後にＭＴコ
ネクタ７と第２の光ファイバブロック４’を接続してい
る第２のモールド光導波路チップ２ｓにクランプ６がは
められ、切替えが終了する。このようにして、パッシブ
ダブルスターシステムとシングルスターシステムの切替
えが迅速に行える。 実施例３ 図１７に示すように、モールド光導波路チップ１ｓ（２
ｓ）の後部を、例えば、ダイシングソーで切り欠き、ガ
イドピンよりも長い空隙１ｖ（２ｖ）を設け、この空隙
からのガイドピン５の抜き挿しを自在にした。
たモールド光導波路チップの後部よりガイドピン５の抜
き挿しが自在になると光ＣＡＴＳ（Cable Transfer Spl
icing System）で用いられている瞬時切替装置により、
図１３から図１４への切替えが数十ｍＳ程度以下の短時
間に実施できる。例えば、瞬時切替装置では、第１およ
び第２のモールド光導波路チップの互いに端面が突き合
わせ接続されている複合光導波路カプラから、まず、ク
ランプ６が外され、次いで第２のモールド光導波路チッ
プ２ｓ側の第２の光ファイバブロック４’の後部からガ
イドピン５が高速で抜去され、第１のモールド光導波路
チップ１ｓと第２のモールド光導波路チップ２ｓとが引
き離される。引き続き、第２の光ファイバブロックを接
続している第２のモールド光導波路チップ２ｓが、複数
個の光通信端末からの光ファイバ線路および光ファイバ
線路監視試験装置からの光ファイバ線路を接続している
ＭＴコネクタ７の位置に高速移動され、ＭＴコネクタの
端面７ａと第２のモールド光導波路チップ２ｓの端面
２’ａとが突き合わされる。その後、前記ガイドピン５
が第２のモールド光導波路チップ２ｓ側の第２の光ファ
イバブロック４’の後部より高速挿入され、ＭＴコネク
タ７と第２のモールド光導波路チップ２ｓとの間に掛け
渡され、突き合わせ接続される。そして、最後にＭＴコ
ネクタ７と第２の光ファイバブロック４’を接続してい
る第２のモールド光導波路チップ２ｓにクランプ６がは
められ、切替えが終了する。このようにして、パッシブ
ダブルスターシステムとシングルスターシステムの切替
えが迅速に行える。 実施例３ 図１７に示すように、モールド光導波路チップ１ｓ（２
ｓ）の後部を、例えば、ダイシングソーで切り欠き、ガ
イドピンよりも長い空隙１ｖ（２ｖ）を設け、この空隙
からのガイドピン５の抜き挿しを自在にした。
【００５６】このように、モールド光導波路チップの後
方よりガイドピン５の抜き挿しを自在にすることによ
り、実施例２と同様に、光ＣＡＴＳ（Cable Transfer S
plicing System）で用いられている瞬時切替装置に対応
させ、システムの迅速切替えを行うことができた。 実施例４ 光ファイバＬ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 ，Ｌ4 から成るテープ状の
第１の光ファイバ群Ｌｇの先端より所定長さの範囲ｐを
単心毎に素線化した。また、光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ
e1，Ｓe2，Ｓ3 ，Ｓ4 から成るテープ状の第２の光ファ
イバ群Ｓｇについても第１の光ファイバ群Ｌｇと同様に
先端より所定長さの範囲ｐを単心毎に素線化した。
方よりガイドピン５の抜き挿しを自在にすることによ
り、実施例２と同様に、光ＣＡＴＳ（Cable Transfer S
plicing System）で用いられている瞬時切替装置に対応
させ、システムの迅速切替えを行うことができた。 実施例４ 光ファイバＬ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 ，Ｌ4 から成るテープ状の
第１の光ファイバ群Ｌｇの先端より所定長さの範囲ｐを
単心毎に素線化した。また、光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ
e1，Ｓe2，Ｓ3 ，Ｓ4 から成るテープ状の第２の光ファ
イバ群Ｓｇについても第１の光ファイバ群Ｌｇと同様に
先端より所定長さの範囲ｐを単心毎に素線化した。
【００５７】次いで、図１８に示すように、第１の光フ
ァイバ群Ｌｇの光ファイバＬ1 ，Ｌ 2 を第２の光ファイ
バ群Ｓｇの光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓe1と交互に配置
し、更に、第１の光ファイバ群Ｌｇの光ファイバＬ3 ，
Ｌ4 を第２の光ファイバ群Ｓｇの光ファイバＳe2，
Ｓ3 ，Ｓ4 と交互に配置した。このように、第１の光フ
ァイバ群Ｌｇと第２の光ファイバ群Ｓｇとの光ファイバ
をＳ1 ，Ｌ1 ，Ｓ2 ，Ｌ2 ，Ｓe1，Ｓe2，Ｌ3 ，Ｓ3 ，
Ｌ4 ，Ｓ4 の順番で配置した状態で、再度、所定範囲ｑ
をテープ状に加工した。
ァイバ群Ｌｇの光ファイバＬ1 ，Ｌ 2 を第２の光ファイ
バ群Ｓｇの光ファイバＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓe1と交互に配置
し、更に、第１の光ファイバ群Ｌｇの光ファイバＬ3 ，
Ｌ4 を第２の光ファイバ群Ｓｇの光ファイバＳe2，
Ｓ3 ，Ｓ4 と交互に配置した。このように、第１の光フ
ァイバ群Ｌｇと第２の光ファイバ群Ｓｇとの光ファイバ
をＳ1 ，Ｌ1 ，Ｓ2 ，Ｌ2 ，Ｓe1，Ｓe2，Ｌ3 ，Ｓ3 ，
Ｌ4 ，Ｓ4 の順番で配置した状態で、再度、所定範囲ｑ
をテープ状に加工した。
【００５８】以上の作業により、光ファイバＬおよびＳ
は、テープ状部Ｔａ，交差部Ｔｂ，第１の光ファイバ群
Ｌｇおよび第２の光ファイバ群Ｓｇのテープ状部Ｔｃの
３部分を有するテープ状光ファイバＴとなった。前記テ
ープ状光ファイバＴは、そのＴａ部分が第２の光ファイ
バブロック４に多心一括で接続され、Ｔｃ部分の一方で
ある第１の光ファイバ群Ｌｇが加入者用光通信端末Ｂに
多心一括で接続され、Ｔｃ部分の他方である第２の光フ
ァイバ群Ｓｇが光ファイバ線路監視試験装置Ｄに多心一
括で接続される。
は、テープ状部Ｔａ，交差部Ｔｂ，第１の光ファイバ群
Ｌｇおよび第２の光ファイバ群Ｓｇのテープ状部Ｔｃの
３部分を有するテープ状光ファイバＴとなった。前記テ
ープ状光ファイバＴは、そのＴａ部分が第２の光ファイ
バブロック４に多心一括で接続され、Ｔｃ部分の一方で
ある第１の光ファイバ群Ｌｇが加入者用光通信端末Ｂに
多心一括で接続され、Ｔｃ部分の他方である第２の光フ
ァイバ群Ｓｇが光ファイバ線路監視試験装置Ｄに多心一
括で接続される。
【００５９】このように、実施例４におけるテープ状光
ファイバＴは、光ファイバブロックおよび最終行き先に
おいてテープ状態で多心一括で固定作業を行えるので作
業性が向上した。
ファイバＴは、光ファイバブロックおよび最終行き先に
おいてテープ状態で多心一括で固定作業を行えるので作
業性が向上した。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
複合光導波路カプラは、最初に、第１の光導波路チップ
と第２の光導波路チップとを接続して使用することによ
り低コストなパッシブダブルスターシステムを構築する
ことができ、その後、第１の光導波路チップと第２の光
導波路チップとを切り離すことにより容易（低コストか
つ短時間で）に、より拡張性があるシングルスターシス
テムへ変更することができる。そして、本発明の複合光
導波路カプラを用いた光通信システムでは、加入者側の
光ファイバ線路に加えて、光局側の光ファイバ線路に対
しても光ファイバ線路監視を行うことができる。
複合光導波路カプラは、最初に、第１の光導波路チップ
と第２の光導波路チップとを接続して使用することによ
り低コストなパッシブダブルスターシステムを構築する
ことができ、その後、第１の光導波路チップと第２の光
導波路チップとを切り離すことにより容易（低コストか
つ短時間で）に、より拡張性があるシングルスターシス
テムへ変更することができる。そして、本発明の複合光
導波路カプラを用いた光通信システムでは、加入者側の
光ファイバ線路に加えて、光局側の光ファイバ線路に対
しても光ファイバ線路監視を行うことができる。
【図１】本発明の複合光導波路カプラＩの概略構成図で
ある。
ある。
【図２】本発明の複合光導波路カプラＩＩの概略構成図
である。
である。
【図３】光導波路部の断面図である。
【図４】第１の光導波路チップの光導波路パターンを示
す概略構成図である。
す概略構成図である。
【図５】Ｖ溝を刻設したときの光導波路チップと上板の
状態を示した斜視図である。
状態を示した斜視図である。
【図６】光導波路チップと上板とを接着し、ガイドピン
嵌合用の孔を形成した状態を示す斜視図である。
嵌合用の孔を形成した状態を示す斜視図である。
【図７】モールド光導波路チップの端面の状態を示す平
面図である。
面図である。
【図８】第１の光ファイバブロックの構成を示す斜視図
である。
である。
【図９】モールド光導波路チップと光ファイバブロック
とを接続した状態を示す斜視図である。
とを接続した状態を示す斜視図である。
【図１０】第２の光導波路チップの光導波路パターンを
示す概略構成図である。
示す概略構成図である。
【図１１】第２の光ファイバブロックの構成を示す斜視
図である。
図である。
【図１２】複合光導波路カプラを示す平面図である。
【図１３】複合導波路カプラを示す側面図である。
【図１４】第２の光ファイバブロックを接続している第
２のモールド光導波路チップとＭＴコネクタとを突き合
わせ接続した状態を示す側面図である。
２のモールド光導波路チップとＭＴコネクタとを突き合
わせ接続した状態を示す側面図である。
【図１５】ＭＴコネクタと光ファイバ線路の接続状態を
示す概略構成図である。
示す概略構成図である。
【図１６】モールド光導波路チップから光ファイバブロ
ックにかけてピン嵌合用の孔を貫通させた状態を示す側
面図である。
ックにかけてピン嵌合用の孔を貫通させた状態を示す側
面図である。
【図１７】モールド光導波路チップの後部を切り欠いた
状態を示す側面図である。
状態を示す側面図である。
【図１８】光ファイバを最終行き先毎に分けた状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１９】シングルスターシステムの概略構成図であ
る。
る。
【図２０】シングルスターシステムに光ファイバ線路監
視システムを組み込んだ概略構成図である。
視システムを組み込んだ概略構成図である。
【図２１】光ファイバ線路監視システムを組み込んだシ
ングルスターシステムに用いられる光導波路チップの光
導波路パターンを示す概略構成図である。
ングルスターシステムに用いられる光導波路チップの光
導波路パターンを示す概略構成図である。
【図２２】光導波路チップと光ファイバブロックとを接
続した状態を示す斜視図である。
続した状態を示す斜視図である。
【図２３】パッシブダブルスターシステムの概略構成図
である。
である。
【図２４】パッシブダブルスターシステムに用いられる
光導波路チップの光導波路パターンを示す概略構成図で
ある。
光導波路チップの光導波路パターンを示す概略構成図で
ある。
【図２５】パッシブダブルスターシステムに光ファイバ
線路監視システムを組み込んだ概略構成図である。
線路監視システムを組み込んだ概略構成図である。
【図２６】光ファイバ線路監視システムを組み込んだパ
ッシブダブルスターシステムに用いられる光導波路チッ
プの光導波路パターンを示す概略構成図である。
ッシブダブルスターシステムに用いられる光導波路チッ
プの光導波路パターンを示す概略構成図である。
１ 本発明の第１の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩの） １’ 本発明の第１の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩＩの） １ａ，１ｂ 本発明の第１の光導波路チップの端面 １ｍ 本発明の第１の光導波路チップの上面 １ｓ 本発明の第１のモールド光導波路チップ １ｖ 切り欠き部 １１ シリコン単結晶基板 １２ 下部クラッド層 １３ コア １４ 上部クラッド層 １５ ガイドピン嵌合用の孔 １５ａ Ｖ溝（光導波路チップの） １５ｂ Ｖ溝（上板の） １６ 上板 １６ｍ 上板の上面 １９ 樹脂（モールド用） ２ 本発明の第２の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩの） ２’ 本発明の第２の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩＩの） ２ａ，２ｂ 本発明の第２の光導波路チップの端面 ２ｍ 本発明の第２の光導波路チップの上面 ２ｓ 本発明の第２のモールド光導波路チップ ２ｖ 切り欠き部 ２１ シリコン単結晶基板 ２２ 下部クラッド層 ２３ コア ２４ 上部クラッド層 ２５ ガイドピン嵌合用の孔 ２５ａ Ｖ溝（光導波路チップの） ２５ｂ Ｖ溝（上板の） ２６ 上板 ２６ｍ 上板の上面 ２９ 樹脂（モールド用） ３ 第１の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩの） ３’ 第１の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩＩの） ３ａ 第１の光ファイバブロックの端面 ３ｂ 第１の光ファイバブロックの後方の端面 ３１ 第１の光ファイバブロックのガイドピン
用の貫通孔 ４ 第２の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩの） ４’ 第２の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩＩの） ４ａ 第２の光ファイバブロックの端面 ４ｂ 第２の光ファイバブロックの後方の端面 ４１ 第２の光ファイバブロックのガイドピン
用の貫通孔 ５ ガイドピン ６ 付勢部材（クランプ） ７ ＭＴコネクタ ７１ ガイドピン嵌合用の孔 ７ａ 端面（ＭＴコネクタの） ８ シングルスターシステム用の光導波路チ
ップ ８ａ，８ｂ シングルスターシステム用の光導波路チ
ップの端面 ９ 上板（接続部補強用の） １０ パッシブダブルスターシステム用の光導
波路チップ １０ａ，１０ｂ パッシブダブルスターシステム用の光
導波路チップの端面 １０’ パッシブダブルスターシステムに光ファ
イバ線路監視システムを組み込むための光導波路チップ １０’ａ，１０’ｂ パッシブダブルスターシステムに
光ファイバ線路監視システムを組み込むための光導波路
チップの端面 Ａ 光局内の光通信端末 ａ1 〜ａm スターカプラの入力端 ｂ1 〜ｂn スターカプラの出力端 Ｂ 加入者側の光通信端末 Ｃ ２入力・２出力カプラ ｃ1 ，ｃ2 ２入力・２出力カプラの入力端 Ｄ 光ファイバ線路監視試験装置 ｄ1 ，ｄ2 ２入力・２出力カプラの出力端 Ｅ 光分岐部 ｅ スターカプラ ｆ 深さ（Ｖ溝の） ｈ 幅（Ｖ溝の） Ｌ 通信光送信用光ファイバ ｌ 通信光送信用光導波路 ｐ 光ファイバを単心毎に素線化する範囲 ｑ 光ファイバをテープ状に加工する範囲 Ｔ テープ状光ファイバ Ｔａ テープ状部 Ｔｂ 交差部 Ｔｃ テープ状部 ｔ 長さ（Ｖ溝の） Ｓ 監視光送信用光ファイバ ｓ 監視光送信用光導波路 ｒ1 〜ｒn 分岐（光分岐部の）
導波路カプラＩの） １’ 本発明の第１の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩＩの） １ａ，１ｂ 本発明の第１の光導波路チップの端面 １ｍ 本発明の第１の光導波路チップの上面 １ｓ 本発明の第１のモールド光導波路チップ １ｖ 切り欠き部 １１ シリコン単結晶基板 １２ 下部クラッド層 １３ コア １４ 上部クラッド層 １５ ガイドピン嵌合用の孔 １５ａ Ｖ溝（光導波路チップの） １５ｂ Ｖ溝（上板の） １６ 上板 １６ｍ 上板の上面 １９ 樹脂（モールド用） ２ 本発明の第２の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩの） ２’ 本発明の第２の光導波路チップ（複合光
導波路カプラＩＩの） ２ａ，２ｂ 本発明の第２の光導波路チップの端面 ２ｍ 本発明の第２の光導波路チップの上面 ２ｓ 本発明の第２のモールド光導波路チップ ２ｖ 切り欠き部 ２１ シリコン単結晶基板 ２２ 下部クラッド層 ２３ コア ２４ 上部クラッド層 ２５ ガイドピン嵌合用の孔 ２５ａ Ｖ溝（光導波路チップの） ２５ｂ Ｖ溝（上板の） ２６ 上板 ２６ｍ 上板の上面 ２９ 樹脂（モールド用） ３ 第１の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩの） ３’ 第１の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩＩの） ３ａ 第１の光ファイバブロックの端面 ３ｂ 第１の光ファイバブロックの後方の端面 ３１ 第１の光ファイバブロックのガイドピン
用の貫通孔 ４ 第２の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩの） ４’ 第２の光ファイバブロック（複合光導波
路カプラＩＩの） ４ａ 第２の光ファイバブロックの端面 ４ｂ 第２の光ファイバブロックの後方の端面 ４１ 第２の光ファイバブロックのガイドピン
用の貫通孔 ５ ガイドピン ６ 付勢部材（クランプ） ７ ＭＴコネクタ ７１ ガイドピン嵌合用の孔 ７ａ 端面（ＭＴコネクタの） ８ シングルスターシステム用の光導波路チ
ップ ８ａ，８ｂ シングルスターシステム用の光導波路チ
ップの端面 ９ 上板（接続部補強用の） １０ パッシブダブルスターシステム用の光導
波路チップ １０ａ，１０ｂ パッシブダブルスターシステム用の光
導波路チップの端面 １０’ パッシブダブルスターシステムに光ファ
イバ線路監視システムを組み込むための光導波路チップ １０’ａ，１０’ｂ パッシブダブルスターシステムに
光ファイバ線路監視システムを組み込むための光導波路
チップの端面 Ａ 光局内の光通信端末 ａ1 〜ａm スターカプラの入力端 ｂ1 〜ｂn スターカプラの出力端 Ｂ 加入者側の光通信端末 Ｃ ２入力・２出力カプラ ｃ1 ，ｃ2 ２入力・２出力カプラの入力端 Ｄ 光ファイバ線路監視試験装置 ｄ1 ，ｄ2 ２入力・２出力カプラの出力端 Ｅ 光分岐部 ｅ スターカプラ ｆ 深さ（Ｖ溝の） ｈ 幅（Ｖ溝の） Ｌ 通信光送信用光ファイバ ｌ 通信光送信用光導波路 ｐ 光ファイバを単心毎に素線化する範囲 ｑ 光ファイバをテープ状に加工する範囲 Ｔ テープ状光ファイバ Ｔａ テープ状部 Ｔｂ 交差部 Ｔｃ テープ状部 ｔ 長さ（Ｖ溝の） Ｓ 監視光送信用光ファイバ ｓ 監視光送信用光導波路 ｒ1 〜ｒn 分岐（光分岐部の）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 史朗 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 古川 眞一 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−242333（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−186907（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−237504（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−79177（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−89693（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−177841（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−235842（ＪＰ，Ａ) 欧州特許出願公開591941（ＥＰ，Ａ １) 英国特許出願公開2271682（ＧＢ，Ａ) 英国特許出願公開2184255（ＧＢ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/122 - 6/14 H04B 10/00 - 10/18
Claims (2)
- 【請求項１】 入力端がＭ個で、出力端がＮ個（Ｍ，Ｎ
は整数でＭ≦Ｎ）のスターカプラと、前記Ｍ個の入力端
および前記Ｎ個の出力端のそれぞれに接続するＭ本およ
びＮ本の通信光送信用光導波路と、前記Ｍ本の通信光送
信用光導波路の途中にそれぞれ配設されるＭ個の２入力
・２出力カプラと、前記Ｍ個の２入力・２出力カプラの
入力端の一方および出力端の一方にそれぞれ接続される
Ｍ本の監視光送信用光導波路と、前記スターカプラおよ
びＭ個の２入力・２出力カプラに接続されないＮ本の監
視光送信用光導波路とを同一基板上に集積した第１の光
導波路チップと、 Ｎ個の２入力・２出力カプラと、前記Ｎ個の２入力・２
出力カプラの入力端の一方および出力端の一方にそれぞ
れ接続されるＮ本の通信光送信用光導波路と、前記Ｎ個
の２入力・２出力カプラの入力端の他方および出力端の
他方にそれぞれ接続されるＮ本の監視光送信用光導波路
と、前記第１の光導波路チップのＭ個の２入力・２出力
カプラを介した監視光を伝搬するためのＭ本の監視光送
信用光導波路とを同一基板上に集積した第２の光導波路
チップとが、互いの対応する一端面同士を互いの対応す
る光導波路のコアの光軸が合うように着脱自在に接続さ
れていることを特徴とする複合光導波路カプラ。 - 【請求項２】 前記第１の光導波路チップと前記第２の
光導波路チップとが接続され、それぞれの光導波路チッ
プの他端面に、所定の光ファイバを所定の位置に配列保
持した第１の光ファイバブロックと第２の光ファイバブ
ロックとがそれぞれ接続されている、請求項１の複合光
導波路カプラ。
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|---|---|---|---|
| JP23353494A JP3303555B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 複合光導波路カプラ |
| US08/532,418 US5583958A (en) | 1994-09-28 | 1995-09-22 | Composite optical device |
| GB9519974A GB2293709B (en) | 1994-09-28 | 1995-09-28 | Composite optical device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23353494A JP3303555B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 複合光導波路カプラ |
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| JPH0894870A JPH0894870A (ja) | 1996-04-12 |
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Family
ID=16956561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23353494A Expired - Lifetime JP3303555B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 複合光導波路カプラ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3303555B2 (ja) |
| GB (1) | GB2293709B (ja) |
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| US5943455A (en) * | 1997-04-18 | 1999-08-24 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for interfacing optical fibers from optical fiber ribbons and cables with an optical integrated circuit |
| US6393183B1 (en) * | 1998-08-13 | 2002-05-21 | Eugene Robert Worley | Opto-coupler device for packaging optically coupled integrated circuits |
| DE69942247D1 (de) * | 1998-10-26 | 2010-05-27 | Nippon Telegraph & Telephone | Wdm-übertragungsnetzwerkvorrichtung mit sender/empfänger mit optischem schalter mit 2 eingängen und 2 ausgängen |
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| KR20000050765A (ko) | 1999-01-14 | 2000-08-05 | 윤종용 | 광섬유 어레이 커넥터 및 그 제조방법 |
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| KR100442622B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 광축 정렬 도파로를 구비한 평면 광도파로 소자 |
| US20050046034A1 (en) | 2003-09-03 | 2005-03-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for high density multi-chip structures |
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| JP5485116B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2014-05-07 | 日東電工株式会社 | 光コネクタおよびその製法 |
| US20140071511A1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wavelength selective switch |
| US20140153870A1 (en) * | 2012-12-05 | 2014-06-05 | MiMetrix Design Group, L.L.C. | Monolithic splitter assembly |
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| GB2184255B (en) * | 1985-12-13 | 1989-01-05 | Stc Plc | Optical fibre integrated optical device coupler |
| JP2725349B2 (ja) * | 1989-03-07 | 1998-03-11 | 日本板硝子株式会社 | 光切換器 |
| JP3107246B2 (ja) * | 1992-02-12 | 2000-11-06 | 富士ゼロックス株式会社 | スターカプラー |
| US5414786A (en) * | 1992-10-09 | 1995-05-09 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical waveguide component with a molded resin portion having accurately aligned guide pin holes therein |
| GB2271682B (en) * | 1992-10-13 | 1997-03-26 | Marconi Gec Ltd | Improvements in or relating to connectors |
| JP2957055B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1999-10-04 | 株式会社精工技研 | 光分岐結合器 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP23353494A patent/JP3303555B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-09-22 US US08/532,418 patent/US5583958A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-28 GB GB9519974A patent/GB2293709B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5583958A (en) | 1996-12-10 |
| GB9519974D0 (en) | 1995-11-29 |
| GB2293709A (en) | 1996-04-03 |
| JPH0894870A (ja) | 1996-04-12 |
| GB2293709B (en) | 1999-03-10 |
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