JP3302193B2 - 電流検出回路 - Google Patents

電流検出回路

Info

Publication number
JP3302193B2
JP3302193B2 JP24306394A JP24306394A JP3302193B2 JP 3302193 B2 JP3302193 B2 JP 3302193B2 JP 24306394 A JP24306394 A JP 24306394A JP 24306394 A JP24306394 A JP 24306394A JP 3302193 B2 JP3302193 B2 JP 3302193B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current
transistor
emitter
insulated gate
current detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24306394A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08111524A (ja
Inventor
浩一 村上
基浩 大道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP24306394A priority Critical patent/JP3302193B2/ja
Priority to MYPI95002940A priority patent/MY113482A/en
Priority to US08/539,159 priority patent/US5635823A/en
Priority to EP95115706A priority patent/EP0706265B1/en
Priority to DE69525807T priority patent/DE69525807T2/de
Publication of JPH08111524A publication Critical patent/JPH08111524A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3302193B2 publication Critical patent/JP3302193B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/14Modifications for compensating variations of physical values, e.g. of temperature
    • H03K17/145Modifications for compensating variations of physical values, e.g. of temperature in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0828Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in composite switches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電力用半導体装置に内
蔵され、出力用の主素子に流れる主電流を検出するため
の電流検出回路に係り、特に主電流の一部を分流させる
ための分流素子に流れる電流を検出する電流検出回路に
関する。
【0002】
【従来の技術】大きな負荷電流をスイッチングするため
の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)や
絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(MOSFET)な
どのパワースイッチング素子を有する電力用半導体装置
(例えばパワー集積回路)においては、パワースイッチ
ング素子の過電流時を検出して集積回路を熱破壊などか
ら保護するために電流検出回路が内蔵される場合があ
る。
【0003】図8および図9は、上記電流検出回路の相
異なる従来例を示している。図8に示す第1の従来例に
係る電流検出回路は、出力用の主素子に流れる主電流を
検出するために、主電流の一部を分流素子に分流させ、
主電流に応じて分流素子に流れる分流電流を設定する。
分流電流が電流検出用の抵抗素子を流れると、その両端
に電圧降下を生じる。この電圧降下が制御用トランジス
タ、例えばNPNトランジスタのベース・エミッタ間電
圧によって決まるある閾値電圧を越えると、制御素子が
トリガーされ、制御素子に所定のバイアス回路から制御
電流が流れる。通常、上記制御電流に応じた制御信号が
出力され、この制御信号により前記主素子の過電流時を
検出し、主素子を過電流による破壊から保護するように
制御する。
【0004】しかし、上記第1の従来例の回路は、動作
中に各部に電流が流れて温度上昇(温度変化)が発生
し、制御用トランジスタのベース・エミッタ間閾値電圧
がその温度依存性により変化するという問題がある。
【0005】図9(a)に示す第2の従来例に係る電流
検出回路は、前述した第1の従来例の電流検出回路にお
ける制御用トランジスタのベース・エミッタ間閾値電圧
の温度依存性を補償するように改善されたものであり、
第1の従来例の回路と比べて、制御用トランジスタのベ
ース・エミッタ間閾値電圧の温度依存性と同様の温度依
存性を有するダイオードが電流検出用抵抗素子に直列に
挿入されている点が異なる。上記ダイオードは、通常の
PN接合により形成されるものであり、制御用トランジ
スタのベース・エミッタ間のPN接合とほぼ同一特性を
有する。
【0006】上記第2の従来例の回路の動作は、基本的
には前述した第1の従来例の回路の動作と同様であり、
制御用トランジスタのベース・エミッタ間閾値電圧がそ
の温度依存性により変化しても、電流検出用抵抗素子
(検出抵抗)に直列に挿入されているダイオードの順方
向電圧もその温度依存性により変化するので、前記ベー
ス・エミッタ間閾値電圧の変化を補償することが可能に
なる。
【0007】また、前記した各従来例において、分流素
子は、主素子と同一集積回路内のシリコン基板上にモノ
リシックに形成してもよく、主素子とは別個の集積回路
に形成して主素子用集積回路に外付け接続してもよい。
【0008】ところで、上述したような各従来例の回路
は、いずれも、主電流ioと分流電流isとがある一定
の比率(例えばn:1)となっていることを想定して電
流検出を行っている。即ち、 io=n・is vs=Rs・is の関係から、ioは io=n・vs/Rs ……(1) であり、図10に示すように制御用トランジスタ3を流
れる制御電流icontと主電流ioとは一定の関係を保ち
ながら動作することを想定し、この関係により、予め制
御電流icontの設定値を決めておくことにより、ioの
値を制御し得るものと考えている。
【0009】しかし、前式(1)の関係は必ずしも成立
せず、結果的に一定レベルの主電流ioを検出した結果
に基づく主素子の保護動作が実現されない場合が生じる
ことが判明した。この現象は、以下に述べる理由
(A)、(B)によるものと推察される。
【0010】(A)第1の従来例の回路において、制御
用トランジスタのベース・エミッタ間電圧VBE(あるい
はゲート・ソース間電圧VGS)の温度依存性が大きくな
る(温度が高くなると、VBE、VGSは一般に小さくな
る)。
【0011】従って、一定の分流比n(=io/is)
によって決まる分流電流isが検出抵抗Rsを流れる
が、図11に示すように、制御用トランジスタ3のVBE
あるいはVGSの閾値が温度により大きく変化するので、
例えば図12に示すように、制御用トランジスタ3がタ
ーンオンしてしまう検出抵抗Rsの両端の電圧降下vs
(=Rs・is)に対応する主電流ioのポイントが温
度により大きく変化する(温度が高くなると、主電流i
oの低いポイントで電流検出を行ってしまう)。これに
より、過電流保護動作が安定に働かない。
【0012】(B)第2の従来例の回路は、前述した第
1の従来例の回路における制御用トランジスタ3のベー
ス・エミッタ間閾値電圧の温度依存性を補償するように
改善されたものであるが、これにより、一定の分流比n
(=io/is)が得られなくなることが判明した。こ
の理由を次に述べる。
【0013】第2の従来例の回路の等価回路は、図9
(b)に示すようになり、次式が成り立つ。 vs=io・Rs・(VCESAT −VF )/(n・VCESAT +io・Rs) ……(2) この時、温度補償用のダイオードの電圧降下分VF が生
じるので、このVF がVCESAT に比べて十分小さく、か
つ、検出抵抗Rsの両端の電圧降下vsがVCESAT に比
べて十分小さい場合、即ち、 VCESAT 》VF VCESAT 》Rs・is=Rs・io/n が成り立つ時、前式(2)は vs=Rs・io/n となり、前式(1)と等しくなる。
【0014】しかし、実際は、VCESAT =2〜3Vに対
して VF =0.5〜0.6Vであり、前式(1)の条
件は満たしていないのが現実である。また、前式(1)
よりRsも十分小さく設定しなければならないが、制御
用トランジスタ3のベース・エミッタ間閾値電圧や分流
電流値を注意深く設計する必要がある。このため、実際
の動作上は、制御用トランジスタ3のトリガレベルが主
電流ioに対してほぼ一定に得られず、第1の従来例の
回路と同様に過電流保護動作が安定に働かないなどの問
題は解消しない。
【0015】さらに、第1の従来例の回路および第2の
従来例の回路は、図13に示す特性(検出電流対出力電
流の直線性の実測データ)のように、電流検出のオフセ
ット(主電流ioが流れてから検出電流が流れるまでの
不感領域)が大きいことが分かる。これは、上述したよ
うに、検出抵抗Rsの両端の電圧降下vsあるいはvs
+VF は、主電流ioが小さい領域(VCESAT が小さい
領域)では無視できず、電流検出用のIGBTの検出電
流is自身が流れ難くなっているからであると考えられ
る。このため、精密な電流検出ができない。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記した第1の従来例
の電流検出回路は、制御用トランジスタのベース・エミ
ッタ間閾値電圧の温度依存性があり、制御用トランジス
タがターンオンしてしまう検出抵抗の両端の電圧降下に
対応する主電流のポイントが温度により大きく変化する
ので、電流検出出力に基づいて過電流保護動作を安定に
働かせることができないという問題があった。
【0017】また、第2の従来例の電流検出回路は、制
御用トランジスタのベース・エミッタ間閾値電圧の温度
依存性をより補償できるが、主電流と分電流との分流比
n(=io/is)が一定に得られなくなり、やはり、
過電流保護動作が安定に働かないという問題があった。
【0018】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、主素子に流れる主電流の一部を分流させるた
めの分流素子に流れる分流電流を検出抵抗に流してその
両端の電圧降下を制御用トランジスタにより検出する場
合に、制御用トランジスタのベース・エミッタ間閾値電
圧の温度依存性を補償でき、動作中に常にほぼ一定のポ
イントで出力電流を検出でき、電流検出出力に基づいて
過電流保護動作を安定に働らかせることが可能になる電
流検出回路を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、主素子用
の第1の絶縁ゲート型トランジスタに流れる主電流の一
部を分流させるための分流用の第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタに流れる分流電流を検出抵抗に流してその両端
の電圧降下をバイポーラ型あるいはMOS型の制御用ト
ランジスタにより検出する電流検出回路において、上記
制御用トランジスタのベースあるいはゲートと前記分流
用トランジスタのエミッタとの間に接続された温度特性
補償用のダイオードと、上記ダイオードに前記主電流が
流れている期間中は常に順バイアスを与えるための順バ
イアス発生用の抵抗素子とを具備することを特徴とす
る。
【0020】また、第2の発明は、主素子用の第1の絶
縁ゲート型トランジスタに流れる主電流の一部を分流さ
せるための分流用の第2の絶縁ゲート型トランジスタに
流れる分流電流を検出抵抗に流してその両端の電圧降下
をバイポーラ型あるいはMOS型の制御用トランジスタ
により検出する電流検出回路において、上記主素子用ト
ランジスタのエミッタと分流用トランジスタのエミッタ
に接続され、両トランジスタの各エミッタ電位を等しく
設定するための定電流回路を具備することを特徴とす
る。
【0021】
【作用】第1の発明によれば、制御用トランジスタのベ
ースあるいはゲートと前記分流用トランジスタのエミッ
タとの間に温度特性補償用のダイオードが接続されてお
り、上記ダイオードに主電流が流れている期間中は常に
順バイアスを与えるための順バイアス発生用の抵抗素子
を具備するので、検出抵抗両端の電圧降下を検出するた
めの制御用トランジスタのベース・エミッタ間閾値電圧
の温度補償を行うことが可能になり、制御電流が主電流
の通電とほぼ同時に流れるようになり、動作中に主電流
に対して常にほぼ一定のポイントで検出することが可能
になる。
【0022】第2の発明によれば、主素子用トランジス
タのエミッタと分流用トランジスタのエミッタと間に、
両トランジスタの各エミッタ電位を等しく設定するため
の定電流回路を具備するので、検出抵抗両端の電圧降下
を検出するための制御用トランジスタに流れる制御電流
と主電流との対応関係の直線性を改善することが可能に
なり、主電流に対してほぼ一定のレベルで検出して電流
制御を行うことが可能になる。
【0023】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1は、本発明の第1実施例に係る電流検
出回路を示している。この電流検出回路は、大きな負荷
電流をスイッチングするためのパワースイッチング素子
を有するパワー集積回路において、パワースイッチング
素子(例えば第1のIGBT1)の過電流時を検出して
集積回路を熱破壊などから保護するために設けられてい
る。
【0024】図1において、2は出力用の主素子(第1
のIGBT1)に流れる主電流を検出するために主電流
の一部を分流させるための分流素子(例えば第2のIG
BT)である。上記第1のIGBT1および第2のIG
BT2は、それぞれのベースが共通に接続された後にゲ
ート入力抵抗11を介して集積回路の駆動用ゲート端子
Gに接続されており、それぞれのコレクタが集積回路の
主コレクタ端子Cに共通に接続されており、第1のIG
BT1のエミッタは集積回路の主エミッタ端子Eに接続
され、前記第2のIGBT2のエミッタは電流検出用の
抵抗素子Rsを介して主エミッタ端子Eに接続されてい
る。なお、上記集積回路の主コレクタ端子Cは、外部負
荷21を介して外部直流電源22に接続されており、前
記主エミッタ端子Eは接地されている。
【0025】3は上記抵抗素子Rsの両端に生じる電圧
降下を検出するためのバイポーラ型あるいはMOS型の
制御用トランジスタ(本例ではNPNトランジスタ)で
あり、上記NPNトランジスタ3のエミッタはエミッタ
・ベース間電圧のばらつきの影響を低減するために挿入
されたエミッタ抵抗5を介して前記主エミッタ端子Eに
接続されている。
【0026】さらに、上記NPNトランジスタ3のベー
スと前記第2のIGBT2のエミッタとの間に温度特性
補償用のダイオード12のアノード・カソード間が接続
されており、上記ダイオード12を前記第1のIGBT
1に主電流が流れている期間中は常に順バイアスさせて
おくための順バイアス発生用の抵抗素子13が上記第2
のIGBT1のベースと上記NPNトランジスタ3のベ
ースとの間に接続されている。
【0027】上記電流検出回路においては、主素子駆動
回路23から前記駆動用ゲート端子Gと信号エミッタ端
子Es(主エミッタ端子Eに接続されている。)との間
に、前記第1のIGBT1および第2のIGBT2の各
ゲートがその各エミッタに対して正の電位となるように
ゲート信号が印加され、上記ゲート・エミッタ間の電圧
が第1のIGBT1および第2のIGBT2の閾値電圧
レベルを越えると、外部直流電源22から外部負荷21
を介して第1のIGBT1および第2のIGBT2のコ
レクタ電流が流れ始める。この時、前記順バイアス発生
用の抵抗素子13に流れる電流は、NPNトランジスタ
3のベースに供給されると共に前記温度特性補償用のダ
イオード12および電流検出用の抵抗素子Rsを介して
主素子駆動回路23の信号エミッタ端子Esに流れ、上
記ダイオード12を順バイアスさせる。
【0028】従って、上記順バイアス発生用の抵抗素子
13は、NPNトランジスタ3の必要なベース電流(N
PNトランジスタ3の電流増幅率hFE、NPNトランジ
スタ3に流れる制御電流icontを設定することにより決
まる)とダイオード12を順バイアスするのに必要な電
流との和以上が流せればよいことになり、通常、順バイ
アス発生用の抵抗素子13の抵抗値》電流検出用の抵抗
素子Rsの抵抗値とすればよい。なお、上記順バイアス
発生用の抵抗素子13の抵抗値が余り低いと、消費電流
の増大につながる。
【0029】そして、前記電流検出用の抵抗素子Rsの
両端に生じる電圧降下がNPNトランジスタ3のベース
・エミッタ間電圧によって決まるある閾値電圧Vthを越
えると、NPNトランジスタ3がトリガーされ、このN
PNトランジスタ3に制御バイアス回路24から制御電
流icontが流れる。この制御電流icontは、電流増幅回
路25を経て制御バイアス回路24に入力し、制御バイ
アス回路24から上記制御電流icontに応じた制御信号
が出力され、この制御信号に基づいて前記第1のIGB
T1の過電流時を検出し、第1のIGBT1を過電流に
よる破壊から保護するように制御する。
【0030】上記第1実施例の電流検出回路の動作の特
徴は、第1のIGBT1の主電流io、第2のIGBT
2の分流電流isが流れ始めると同時にNPNトランジ
スタ3に流れる制御電流icontが流れ始めることであ
る。即ち、従来例でみられたような主電流ioを検出し
て制御電流icontを流し始めるための基準となる閾値が
存在しない。
【0031】また、回路動作中の温度上昇に伴い、NP
Nトランジスタ3のベース・エミッタ間電圧VBEが小さ
くなるが、この温度変化分は、NPNトランジスタ3の
ベース電流とほぼ同じレベルのバイアス電流を流してい
るダイオード12の順方向電圧降下VF の温度変化によ
って補正される。従って、NPNトランジスタ3のエミ
ッタ側のエミッタ抵抗5と前記電流検出用の抵抗素子R
sとを適当な値に設定することによって、ある制御電流
icontの設定に対してほぼ一定の主電流ioが得られ、
従来例と比べて主電流ioの温度依存性が大幅に改善さ
れる。
【0032】上記したような第1実施例例の効果は、図
2に示した特性(ある制御電流icontにおける一定出力
電流値の温度依存性の実測データ)および図3に示した
特性(検出電流対出力電流の直線性の実測データ)から
明らかである。この場合、図2から明らかなように、第
1実施例例では、電流検出用の抵抗素子Rsの可変範囲
において素子定格電流IN に対する主電流ioの比率
(io/IN )が100%以下の箇所で過電流を検出し
てしまっている例を示したが、抵抗素子Rsと制御電流
icontの設定値により最適化を図ることが可能であるこ
とは勿論である。
【0033】また、上記したように過電流検出の温度依
存性が大幅に改善され、かつ、制御電流icontと主電流
ioとの関係が閾値に関係なく直線的に変化するので、
単に過電流検出および短絡保護という利用だけでなく、
主電流ioの値にしたがって制御電流icontの値を直線
的に制御可能になるという効果も期待できる。
【0034】図4は、本発明の第2実施例に係る電流検
出回路を示している。この電流検出回路は、前記第1実
施例の電流検出回路と比べて、(1)主素子用の第1の
IGBT1のエミッタ(主エミッタ端子E)と分流素子
用の第2のIGBT2のエミッタに、上記両トランジス
タの各エミッタ電位を等しく設定するための定電流回路
40が接続されている点、(2)第2のIGBT2のエ
ミッタと負バイアス端子Pとの間に上記定電流回路40
の一部を介して温度特性補償用のダイオード12のアノ
ード・カソード間と電流検出用の抵抗素子Rsとが直列
接続されており、上記ダイオード12のアノードに制御
用のNPNトランジスタ3のベースが接続されており、
前記順バイアス発生用の抵抗素子13が省略されている
点、(3)制御用のNPNトランジスタ3のエミッタ側
のエミッタ抵抗5は上記負バイアス端子Pに接続されて
いる点、(4)主素子駆動回路41は、前記駆動用ゲー
ト端子Gが信号エミッタ端子Es(接地電位)に対して
正負に変化するゲート信号を印加する点、(5)制御バ
イアス回路は、制御用のNPNトランジスタのコレクタ
と接地端との間に接続された抵抗42からなる点、
(6)電流増幅回路25は、前記負バイアス端子Pと負
バイアス電源(−VGG)との間に接続されている点など
が異なり、その他は同じであるので図1中と同一部分に
は同一符号を付してその説明を省略する。
【0035】前記定電流回路40は、例えばバイポーラ
型のカレントミラー回路が用いられてなる。この定電流
回路40は、前記第1のIGBT1のエミッタにエミッ
タが接続され、ベース・コレクタ相互が接続された第1
のPNPトランジスタ15と、この第1のPNPトラン
ジスタ15のコレクタと前記負バイアス端子Pとの間に
接続された定電流設定値用の抵抗素子14と、前記第2
のIGBT2のエミッタにエミッタが接続され、前記第
1のPNPトランジスタ15とベース相互が接続された
第2のPNPトランジスタ16とからなり、この第2の
PNPトランジスタ16のコレクタに前記ダイオード1
2のアノードが接続されている。
【0036】上記第2実施例の電流検出回路の動作も、
第1実施例の電流検出回路の動作と同様に、回路動作中
の温度上昇に伴い、NPNトランジスタ3のベース・エ
ミッタ間電圧VBEが小さくなるが、この温度変化分は、
NPNトランジスタ3のベース・エミッタ間接合と同様
のシリコンPN接合構造を持つダイオード12の順方向
電圧降下VF の温度変化によって補正される。従って、
NPNトランジスタ3のエミッタ側のエミッタ抵抗5と
前記電流検出用の抵抗素子Rsとを適当な値に設定する
ことによって、ある制御電流icontの設定に対してほぼ
一定の主電流ioが得られる。この際、従来例でみられ
たような第1のIGBT1のエミッタ電位と第2のIG
BT2のエミッタ電位とが異なることによる電流分流比
の変動(一定比にならない)は、上記両トランジスタの
各エミッタ電位を等しく設定するための定電流回路40
が接続されていることにより解決される。即ち、出力素
子部、分流素子部、電流制御回路部に共通に接続されて
いる負バイアス端子Pに負バイアス電位(−VGG)が電
流増幅回路25を介して与えられており、定電流設定値
用の抵抗素子14の値により決まる第1のPNPトラン
ジスタ15のコレクタ電流icが主エミッタ端子Eと負
バイアス端子Pとの間に流れる。この時、第2のIGB
T2のエミッタ電位は、第1のIGBT1のエミッタ電
位VEを基準にとると、VE+VBEQP1 −VBEQP2 、つ
まりVEとは常にほぼ等しくなる。
【0037】また、予め制御電流icontを決め、これに
対応してNPNトランジスタ3の電流増幅率hFEから求
められる必要なベース電流によってNPNトランジスタ
3のベース・エミッタ間電圧が求まるので、温度特性補
償用のダイオード12の順方向電圧降下VF と電流検出
用の抵抗素子Rsの電圧降下とが決定され、第2のIG
BT2を流れるセンス電流isも設定可能である。従っ
て、利用するセンス電流isに応じて定電流回路40の
第1のPNPトランジスタ15のコレクタ電流icを最
適値に設定することが可能になる。
【0038】また、第1実施例の電流検出回路において
は、ゲート端子Gより順バイアス抵抗13を介してNP
Nトランジスタ3のベース電流を流しているので、第2
のIGBT2を流れるセンス電流is、ひいては第1の
IGBT1を流れる主電流ioと前記制御電流icontと
が必ずしも比例するとは限らないが、第2実施例の電流
検出回路によれば、制御電流icontとセンス電流isと
主電流ioとの関係が閾値に関係なく全て直線的に変化
するので、温度依存性が大幅に改善される。
【0039】上記したような第2実施例例の効果は、図
2に示した特性(ある制御電流icontにおける一定出力
電流値の温度依存性の実測データ)および図3に示した
特性(検出電流対出力電流の直線性の実測データ)から
明らかである。
【0040】図5は、図1に示した第1実施例例の変形
例を示している。図6は、図4に示した第2実施例例の
変形例を示している。図5および図6に示した電流検出
回路は、図1に示した第1実施例例の電流検出回路や図
4に示した第2実施例例の電流検出回路と比べて、制御
用のNPNトランジスタ3のコレクタが第1のIGBT
1のゲートおよび第2のIGBT2のゲートに共通に接
続されている点が異なる。このようにすれば、電流検出
用の抵抗素子Rsの電圧降下がある閾値電圧を越える
と、制御用のNPNトランジスタ3がオンし、第1のI
GBT1のゲート入力ノードの電位を下げるようにな
り、主電流ioを抑制する効果が得られる。この場合、
制御電流icontと主電流ioとの直線的変化関係を利用
し、主電流ioの予め設定されたレベルで第1のIGB
T1のゲート電圧を下げて第1のIGBT1の電流を下
げる動作(いわゆるゲート絞り動作)に入り、過電流検
出保護機能を実現することが可能になる。なお、上記各
実施例において、ダイオード12を、図7に示すように
サーミスタなどの温度可変型抵抗素子71と固定抵抗素
子72、73とを用いた回路により置換することも可能
である。
【0041】
【発明の効果】上述したように本発明の電流検出回路に
よれば、主素子に流れる主電流の一部を分流させるため
の分流素子に流れる分流電流を検出抵抗に流してその両
端の電圧降下を制御用トランジスタにより検出する場合
に、制御電流icontと主電流ioとがほぼ直線的に変化
するような関係を保持でき、動作中における制御用トラ
ンジスタのベース・エミッタ間閾値電圧の温度依存性を
補償でき、制御電流が主電流の通電とほぼ同時に流れる
ようになり、動作中に主電流に対して常にほぼ一定のポ
イントで検出することができる。これにより、従来より
もより精密に過電流検出・保護動作を安定に確実に達成
できる。従って、特に大容量化のために多数のスイッチ
ング素子を並列接続してパワースイッチング素子を形成
する場合とか、主素子と分流素子とが同一基板上にモノ
リシックに形成するパワー集積回路に対して本発明の電
流検出回路を効果的に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る電流検出回路を示す
回路図。
【図2】本発明の電流検出回路における制御用トランジ
スタのベース・エミッタ間電圧VBEの温度依存性の実測
データを示す図。
【図3】本発明の電流検出回路において制御用トランジ
スタがターンオンしてしまう検出抵抗Rsの両端の電圧
降下vsに対応する主電流ioのポイントを示す特性
図。
【図4】本発明の第2実施例に係る電流検出回路を示す
回路図。
【図5】図1の電流検出回路の変形例を示す回路図。
【図6】図4の電流検出回路の変形例を示す回路図。
【図7】本発明の電流検出回路中のダイオードの変形例
を示す等価回路図。
【図8】従来の電流検出回路の一例を示す回路図。
【図9】従来の電流検出回路の他の例を示す回路図およ
びその等価回路図。
【図10】従来の電流検出回路における制御用トランジ
スタのベース・エミッタ間電圧VBEの温度依存性の実測
データを示す図。
【図11】従来の電流検出回路において制御用トランジ
スタがターンオンしてしまう検出抵抗Rsの両端の電圧
降下vsに対応する主電流ioのポイントを示す特性
図。
【図12】従来の電流検出回路における主素子に流れる
主電流ioと制御用トランジスタを流れる制御電流ico
ntとの関係を示す特性図。
【図13】従来の電流検出回路における検出電流対出力
電流の直線性の実測データを示す特性図。
【符号の説明】
1…出力用の主素子(第1のIGBT1)、2…分流素
子(第2のIGBT)、3…制御用トランジスタ(NP
Nトランジスタ)、5…エミッタ抵抗、11…ゲート入
力抵抗、12…温度特性補償用のダイオード、13…順
バイアス発生用の抵抗素子、14…定電流設定値用の抵
抗素子、15…第1のPNPトランジスタ、16…第2
のPNPトランジスタ、21…外部負荷、22…外部直
流電源、23…主素子駆動回路、24…制御バイアス回
路、25…電流増幅回路、C…主コレクタ端子、E…主
エミッタ端子、G…駆動用ゲート端子、Es…信号エミ
ッタ端子、Rs…電流検出用の抵抗素子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 27/04 H01L 29/78 301K (56)参考文献 特開 平5−218836(JP,A) 特開 昭62−143450(JP,A) 特開 平6−132800(JP,A) 特開 平1−255471(JP,A) 特開 平4−134271(JP,A) 特開 平5−167077(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 29/78 H01L 21/822 H03K 17/00 - 17/70

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主素子用の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタとコレクタ同士あるいはドレイン同士が接続される
    と共にゲート同士が接続され、上記第1の絶縁ゲート型
    トランジスタに流れる主電流の一部を分流させるための
    分流用の第2の絶縁ゲート型トランジスタと、 上記第2の絶縁ゲート型トランジスタに流れる分流電流
    が流れる電流検出用抵抗と、上記電流検出用抵抗の電圧
    降下を検出するバイポーラ型あるいはMOS型の制御用
    トランジスタと、 上記制御用トランジスタのベースあるいはゲートと前記
    第2の絶縁ゲート型トランジスタのエミッタあるいはソ
    ースとの間に接続された温度特性補償用のダイオード
    と、 上記ダイオードに前記主電流が流れている期間中は常に
    順バイアスを与えるための順バイアス発生用の抵抗素子
    とを具備することを特徴とする電流検出回路。
  2. 【請求項2】 主素子用の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタとコレクタ同士あるいはドレイン同士が接続される
    と共にゲート同士が接続され、上記第1の絶縁ゲート型
    トランジスタに流れる主電流の一部を分流させるための
    分流用の第2の絶縁ゲート型トランジスタと、上記第1の絶縁ゲート型トランジスタのエミッタあるい
    はソースにエミッタが接続され、ベース・コレクタ相互
    が接続された第1のPNPトランジスタと、この第1の
    PNPトランジスタのコレクタと負バイアス端子との間
    に接続された定電流設定値用の抵抗素子と、上記第2の
    絶縁ゲート型トランジスタのエミッタあるいはソースに
    エミッタが接続され、上記第1のPNPトランジスタと
    ベース相互が接続された第2のPNPトランジスタとか
    らなり、上記第1および第2の絶縁ゲート型トランジス
    タの各エミッタ電位あるいは各ソース電位を等しく設定
    するための定電流回路と、 上記第2のPNPトランジスタのコレクタにアノードが
    接続された温度特性補償用のダイオードと、 上記ダイオードのカソードと上記負バイアス端子との間
    に接続され、上記第2 の絶縁ゲート型トランジスタに流
    れる分流電流が流れる電流検出用抵抗と、 ベースあるいはゲートが上記第2のPNPトランジスタ
    のコレクタに接続され、上記電流検出用抵抗の電圧降下
    を検出するバイポーラ型あるいはMOS型の制御用トラ
    ンジスタと を具備することを特徴とする電流検出回路。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の電流検出回路において、
    前記制御用トランジスタのコレクタが前記第2の絶縁ゲ
    ート型トランジスタのゲート電極に共通に接続されてい
    ることを特徴とする電流検出回路。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の電流検出回路において、
    前記制御用トランジスタのコレクタが前記第2の絶縁ゲ
    ート型トランジスタのゲート電極に共通に接続されてい
    ることを特徴とする電流検出回路。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
    電流検出回路において、前記ダイオードが温度可変型抵
    抗素子を用いた回路により置換されていることを特徴と
    する電流検出回路。
JP24306394A 1994-10-06 1994-10-06 電流検出回路 Expired - Fee Related JP3302193B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24306394A JP3302193B2 (ja) 1994-10-06 1994-10-06 電流検出回路
MYPI95002940A MY113482A (en) 1994-10-06 1995-10-03 Current detector circuit
US08/539,159 US5635823A (en) 1994-10-06 1995-10-04 Current detector circuit
EP95115706A EP0706265B1 (en) 1994-10-06 1995-10-05 Current detector circuit
DE69525807T DE69525807T2 (de) 1994-10-06 1995-10-05 Stromdetektorschaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24306394A JP3302193B2 (ja) 1994-10-06 1994-10-06 電流検出回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08111524A JPH08111524A (ja) 1996-04-30
JP3302193B2 true JP3302193B2 (ja) 2002-07-15

Family

ID=17098251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24306394A Expired - Fee Related JP3302193B2 (ja) 1994-10-06 1994-10-06 電流検出回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5635823A (ja)
EP (1) EP0706265B1 (ja)
JP (1) JP3302193B2 (ja)
DE (1) DE69525807T2 (ja)
MY (1) MY113482A (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6060792A (en) * 1997-05-20 2000-05-09 International Rectifier Corp. Instantaneous junction temperature detection
US5867014A (en) * 1997-11-20 1999-02-02 Impala Linear Corporation Current sense circuit having multiple pilot and reference transistors
FI105616B (fi) 1998-08-12 2000-09-15 Abb Industry Oy Menetelmä ja järjestely tehopuolijohteen tilatiedon määrittämiseksi
DE19838657B4 (de) * 1998-08-25 2008-01-24 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zum Erfassen des Laststromes eines Leistungs-Feldeffekt-Halbleiterbauelementes
JP3599575B2 (ja) * 1998-10-12 2004-12-08 株式会社日立製作所 電圧駆動型半導体装置の温度検出回路とそれを用いる駆動装置及び電圧駆動型半導体装置
EP1115203B1 (en) 1999-06-18 2006-11-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Output controller
US6160387A (en) * 1999-12-08 2000-12-12 Motorola, Inc. Power transistor current sensing and limiting apparatus
US6384636B1 (en) * 2000-11-14 2002-05-07 Maxim Integrated Products, Inc. Fast and precise current-sense circuit for high-voltage switch
JP3861613B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 日産自動車株式会社 オンチップ温度検出装置
JP3693625B2 (ja) * 2002-04-15 2005-09-07 沖電気工業株式会社 過電流保護回路およびその集積回路
US7183834B2 (en) * 2002-10-11 2007-02-27 International Rectifier Corporation Method and apparatus for driving a power MOS device as a synchronous rectifier
US7050914B2 (en) * 2004-10-22 2006-05-23 Aimtron Technology Corp. Current sensing circuit
JP2006136086A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Ltd 電流検知方法と電流検知装置及びこの電流検知装置を用いた電力変換装置並びにこの電力変換装置を用いた車両
DE102005004608B3 (de) * 2005-02-01 2006-04-20 Siemens Ag Verfahren und Schaltungsanordnung zum Überprüfen von elektrischen Kontaktierungen zwischen einem ersten Ausgangspin eines ersten Leistungsschalters einer Leistungsschaltvorrichtung und einem externen Knoten
JP4626513B2 (ja) * 2005-12-28 2011-02-09 株式会社デンソー ドライバ用半導体素子の過電流保護装置
US20090233964A1 (en) * 2005-12-30 2009-09-17 Gilead Sciences, Inc. Methods for improving the pharmacokinetics of hiv integrase inhibitors
US7336085B2 (en) * 2006-02-17 2008-02-26 Infineon Technologies Ag Current sensing circuit
JP5010842B2 (ja) * 2006-03-22 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 試験対象物の保護回路、試験対象物の保護方法、試験装置、及び試験方法
US7443225B2 (en) * 2006-06-30 2008-10-28 Alpha & Omega Semiconductor, Ltd. Thermally stable semiconductor power device
JP2009081381A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 半導体装置
TW201240257A (en) * 2011-03-17 2012-10-01 Green Solution Tech Co Ltd Transistor circuit with protecting function
US8854065B2 (en) * 2012-01-13 2014-10-07 Infineon Technologies Austria Ag Current measurement in a power transistor
US20150179758A1 (en) * 2012-07-20 2015-06-25 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
US8922254B2 (en) * 2013-01-29 2014-12-30 Macronix International Co., Ltd. Drive circuitry compensated for manufacturing and environmental variation
EP2869073B1 (en) * 2013-10-30 2019-05-22 Dialog Semiconductor GmbH Temperature and supply voltage independent DC-DC current sensing
CN103647441B (zh) 2013-11-29 2016-08-24 华为技术有限公司 高压直流软启动电路
US10120398B2 (en) * 2014-03-28 2018-11-06 Infineon Technologies Ag Temperature dependent current limiting
GB2549934A (en) * 2016-04-28 2017-11-08 Reinhausen Maschf Scheubeck Junction temperature and current sensing
DE102017204052A1 (de) 2017-03-13 2018-09-13 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren und Steuergerät zum Bestimmen eines Spannungsabfalls eines elektronischen Bauelements
WO2018193929A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 三菱電機株式会社 半導体モジュールおよび電力変換装置
JP6848832B2 (ja) * 2017-11-28 2021-03-24 三菱電機株式会社 電力変換システム
CN108322034B (zh) * 2018-01-26 2020-10-20 苏州浪潮智能科技有限公司 一种开关电源的软启动装置及方法
JP7205091B2 (ja) * 2018-07-18 2023-01-17 富士電機株式会社 半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3796943A (en) * 1973-01-02 1974-03-12 Nat Semiconductor Corp Current limiting circuit
US4553084A (en) * 1984-04-02 1985-11-12 Motorola, Inc. Current sensing circuit
US4672302A (en) * 1986-03-06 1987-06-09 Rca Corporation Circuit for controlling the load current level in a transistor
US5293077A (en) * 1988-02-29 1994-03-08 Hitachi, Ltd. Power switching circuit
US4914542A (en) * 1988-12-27 1990-04-03 Westinghouse Electric Corp. Current limited remote power controller
JP2837054B2 (ja) * 1992-09-04 1998-12-14 三菱電機株式会社 絶縁ゲート型半導体装置
US5485341A (en) * 1992-09-21 1996-01-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Power transistor overcurrent protection circuit
US5550462A (en) * 1993-06-29 1996-08-27 Sharp Kabushiki Kaisha Regulated power supply circuit and an emitter follower output current limiting circuit
US5545970A (en) * 1994-08-01 1996-08-13 Motorola, Inc. Voltage regulator circuit having adaptive loop gain

Also Published As

Publication number Publication date
EP0706265A3 (en) 1998-02-11
JPH08111524A (ja) 1996-04-30
DE69525807T2 (de) 2002-10-10
EP0706265B1 (en) 2002-03-13
DE69525807D1 (de) 2002-04-18
MY113482A (en) 2002-03-30
US5635823A (en) 1997-06-03
EP0706265A2 (en) 1996-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3302193B2 (ja) 電流検出回路
KR930010102B1 (ko) 전류 검출 기능 부착 트랜지스터
KR930006304B1 (ko) 온도검출회로
US7279954B2 (en) On-chip temperature detection device
KR930007482B1 (ko) 전류검출회로
US5055721A (en) Drive circuit for igbt device
US4730228A (en) Overtemperature detection of power semiconductor components
US8780517B2 (en) Semiconductor apparatus and temperature detection circuit
JPH06132800A (ja) 絶縁ゲート型半導体装置
JPH06244693A (ja) Mos電界効果トランジスタスイッチ回路
US5561391A (en) Clamp circuit and method for detecting an activation of same
US5502399A (en) Power semiconductor device with a gate withstand-voltage test terminal
JP2522208B2 (ja) 半導体装置
JPH05327442A (ja) 負荷短絡保護機能付きmos形パワー素子
US7368784B2 (en) Thermal protection device for an integrated power MOS
JPS59144208A (ja) 集積回路の電力素子保護装置
JPS62128307A (ja) 熱保護回路
JPH0919049A (ja) 半導体保護回路
US4333120A (en) Transistor protection circuit
KR100204375B1 (ko) 공급 전압원에서 공급되는 집적 회로의 입력을 과 전압으로부터 보호하기 위한 회로 장치
JP3959924B2 (ja) 負荷駆動回路
JPH05241671A (ja) 基準電圧発生装置および過電流防止機能付半導体装置
EP0457737B1 (en) MOS/BIP protection circuit
US6259297B1 (en) Protection circuit for power transistor
JPH08102649A (ja) パワー半導体素子の電流検出回路

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080426

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees