JP3299370B2 - 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液 - Google Patents
非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液Info
- Publication number
- JP3299370B2 JP3299370B2 JP34566693A JP34566693A JP3299370B2 JP 3299370 B2 JP3299370 B2 JP 3299370B2 JP 34566693 A JP34566693 A JP 34566693A JP 34566693 A JP34566693 A JP 34566693A JP 3299370 B2 JP3299370 B2 JP 3299370B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cyanide
- silver
- solution
- strike plating
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非シアン銀めっき方法及
びそれに用いられる非シアン溶液に関するものである。
びそれに用いられる非シアン溶液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銀めっきは、装身具や洋食器などに広く
利用されているが、電気抵抗が小さく、熱伝導率が高い
など工業材料としてすぐれた性質を持つので、電子部品
や軸受などへの利用が開発され、工業用めっきの用途が
拡大しつつある。
利用されているが、電気抵抗が小さく、熱伝導率が高い
など工業材料としてすぐれた性質を持つので、電子部品
や軸受などへの利用が開発され、工業用めっきの用途が
拡大しつつある。
【０００３】例えば、電子部品としてのＩＣリードフレ
ームの場合、ダイボンディング性、ワイヤーボンディン
グ性を確保するため銀めっきが不可欠であり、その標準
的な工程は、（Ａ）電解脱脂工程→（Ｂ）酸活性工程→
（Ｃ）銅ストラクめっき工程→（Ｄ）置換防止工程→
（Ｅ）銀めっき工程→（Ｆ）剥離工程、である。銀めっ
き（Ｅ）の前に、銀ストライクめっき工程（ｅ）が行わ
れる場合がある。
ームの場合、ダイボンディング性、ワイヤーボンディン
グ性を確保するため銀めっきが不可欠であり、その標準
的な工程は、（Ａ）電解脱脂工程→（Ｂ）酸活性工程→
（Ｃ）銅ストラクめっき工程→（Ｄ）置換防止工程→
（Ｅ）銀めっき工程→（Ｆ）剥離工程、である。銀めっ
き（Ｅ）の前に、銀ストライクめっき工程（ｅ）が行わ
れる場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような工程でめっ
きされたＩＣリードフレームは、その品質面では問題な
いが、そのめっき処理を行う過程において問題がある。
すなわち、上記の標準的工程のうち、（Ｃ）の銅ストラ
クめっき工程、（Ｅ）の銀めっき工程、（Ｆ）の剥離工
程では、有害なシアン系薬品が使用されるため、下記の
如き取扱い上の問題が生じる。
きされたＩＣリードフレームは、その品質面では問題な
いが、そのめっき処理を行う過程において問題がある。
すなわち、上記の標準的工程のうち、（Ｃ）の銅ストラ
クめっき工程、（Ｅ）の銀めっき工程、（Ｆ）の剥離工
程では、有害なシアン系薬品が使用されるため、下記の
如き取扱い上の問題が生じる。
【０００５】イ）有害物質であるシアン系薬品を分解さ
せる排水処理施設が必要となる。 ロ）シアン系薬品を毒物として厳重に管理する設備が必
要となる。 ハ）作業現場における十分な安全対策が必要となる。
せる排水処理施設が必要となる。 ロ）シアン系薬品を毒物として厳重に管理する設備が必
要となる。 ハ）作業現場における十分な安全対策が必要となる。
【０００６】そこで、従来より、シアン系薬品を全く用
いない非シアン銀めっき方法の開発が望まれていた。
いない非シアン銀めっき方法の開発が望まれていた。
【０００７】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、シアン系薬品を全く使用しない
非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶
液を提供するものである。
てなされたものであり、シアン系薬品を全く使用しない
非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶
液を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の発明者はシア
ン系薬品を全く使用しない非シアン銀めっき方法及びそ
れに用いられる非シアン溶液の研究を鋭意行った結果、
シアン系薬品に代わる薬品を開発し、それを用いること
によりシアンを全く使用しない非シアン銀めっき方法を
発明するに至ったものである。すなわち、従来銅ストラ
イクめっき工程や銀めっき工程などにシアン系の薬品が
使われていたのは、銅イオンや銀イオンとシアンとが高
い錯安定性を示すからである。このような高い錯安定性
を有するが故に、素材との密着性、析出結晶の均一性、
めっき液の安定性などの優位性が得られていたものであ
る。そこで、本発明は、このようなシアン化合物に代わ
って、銅イオンや銀イオンと高い錯安定性をもつ薬品を
使用することにより、シアン系薬品を全く含まない非シ
アン銀めっき方法を開発したものである。
ン系薬品を全く使用しない非シアン銀めっき方法及びそ
れに用いられる非シアン溶液の研究を鋭意行った結果、
シアン系薬品に代わる薬品を開発し、それを用いること
によりシアンを全く使用しない非シアン銀めっき方法を
発明するに至ったものである。すなわち、従来銅ストラ
イクめっき工程や銀めっき工程などにシアン系の薬品が
使われていたのは、銅イオンや銀イオンとシアンとが高
い錯安定性を示すからである。このような高い錯安定性
を有するが故に、素材との密着性、析出結晶の均一性、
めっき液の安定性などの優位性が得られていたものであ
る。そこで、本発明は、このようなシアン化合物に代わ
って、銅イオンや銀イオンと高い錯安定性をもつ薬品を
使用することにより、シアン系薬品を全く含まない非シ
アン銀めっき方法を開発したものである。
【０００９】具体的には、この発明に係る非シアン銀め
っき方法は、銅ストライクめっき工程、銀めっき工程、
剥離工程を含む銀めっき方法において、前記銅ストライ
クめっき工程に、ピロリン酸銅ストライクめっき液、亜
リン酸銅ストライクめっき液、硫酸銅ストライクめっき
液の中の少なくとも１つのストライクめっき液を用い、
前記銀めっき工程にヒダントイン銀めっき液を用い、前
記剥離工程に非シアンの剥離液を用いたものである。
っき方法は、銅ストライクめっき工程、銀めっき工程、
剥離工程を含む銀めっき方法において、前記銅ストライ
クめっき工程に、ピロリン酸銅ストライクめっき液、亜
リン酸銅ストライクめっき液、硫酸銅ストライクめっき
液の中の少なくとも１つのストライクめっき液を用い、
前記銀めっき工程にヒダントイン銀めっき液を用い、前
記剥離工程に非シアンの剥離液を用いたものである。
【００１０】また、銅ストライクめっき工程の代わり
に、ヒダントイン銀ストライクめっき液を用いた銀スト
ライクめっき工程、アミンパラジウムストライクめっき
液を用いたパラジウムストライクめっき工程、亜硫酸金
ストライクめっき液を用いた金ストライクめっき工程
の、少なくとも１つを行っても良い。
に、ヒダントイン銀ストライクめっき液を用いた銀スト
ライクめっき工程、アミンパラジウムストライクめっき
液を用いたパラジウムストライクめっき工程、亜硫酸金
ストライクめっき液を用いた金ストライクめっき工程
の、少なくとも１つを行っても良い。
【００１１】各工程に使用される非シアン溶液は以下の
ような組成のものが好適である。 ピロリン酸銅ストライクめっき液： ピロリン酸銅 １０〜１１０ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム １００〜５００ｇ／ｌ シュウ酸カリウム １００ｇ／ｌ以下 ｐＨ ８．０〜１０．０ 温度 ２０〜６０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
ような組成のものが好適である。 ピロリン酸銅ストライクめっき液： ピロリン酸銅 １０〜１１０ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム １００〜５００ｇ／ｌ シュウ酸カリウム １００ｇ／ｌ以下 ｐＨ ８．０〜１０．０ 温度 ２０〜６０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
【００１２】 亜リン酸銅ストライクめっき液： 亜リン酸銅 １０〜１１０ｇ／ｌ 亜リン酸 ５〜１１０ｇ／ｌ ｐＨ ７．０〜１０．０ 温度 ２０〜７０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
【００１３】 硫酸銅ストライクめっき液： 硫酸銅 １５〜１２０ｇ／ｌ 硫酸 ５〜１２０ｇ／ｌ 塩素イオン １００ｍｇ／ｌ以下 ｐＨ １．０以下 温度 ２０〜４０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
【００１４】 ヒダントイン銀めっき液： 硝酸銀 ３〜１６０ｇ／ｌ ジメチルヒダントイン １０〜５００ｇ／ｌ ｐＨ ３．０〜１０．０ 温度 ２０〜８０℃ 電流密度 ０．５〜１００Ａ／ｄｍ2
【００１５】 剥離液（銅剥離）： 直鎖型一級アルコール ５０〜３００ｍｌ／ｌ リン酸 ４００〜８００ｍｌ／ｌ 温度 ２０〜４０℃ 電流密度 ０．５〜３０．０Ａ／ｄｍ2
【００１６】 ヒダントイン銀ストライクめっき液： 硝酸銀 １〜１０ｇ／ｌ ジメチルヒダントイン ３〜１００ｇ／ｌ ｐＨ ３．０〜１０．０ 温度 ２０〜８０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
【００１７】 アミンパラジウムストライクめっき液： 亜硫酸ナトリウム １０〜２００ｇ／ｌ アンモニア水 １０〜５０ｇ／ｌ パラドスアミンクロライド ０．１〜１０ｇ／ｌ （Ｐｄメタルとして） ｐＨ ８．０〜１０．０ 温度 ２０〜５０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
【００１８】 亜硫酸金ストライクめっき液： 亜硫酸ナトリウム １０〜１００ｇ／ｌ 亜硫酸金ナトリウム ０．１〜１０ｇ／ｌ （Ａｕメタルとして） ｐＨ ８．０〜１０．０ 温度 ２０〜５０℃ 電流密度 ０．２〜１０．０Ａ／ｄｍ2
【００１９】置換防止剤としては、銅に対する銀の置換
反応を抑制する機能を有するものであれば何でも良く、
具体的にはＮ及びＳ系有機化合物などが好適である。
反応を抑制する機能を有するものであれば何でも良く、
具体的にはＮ及びＳ系有機化合物などが好適である。
【００２０】
【実施例】以下、この発明の好適な一実施例を説明す
る。この実施例では、４２アロイを素材としたＩＣリー
ドフレームのめっき部位に銀メッキ処理試験を行ってみ
た。具体的には、電解脱脂工程→酸活性工程→銅ストラ
イクめっき工程→置換防止工程→銀メッキ工程→剥離工
程→洗浄工程→乾燥工程の順で処理を施した。各工程の
詳細は以下の通りであり、この実施例の工程では、シア
ン系薬品が全く使用されていない。
る。この実施例では、４２アロイを素材としたＩＣリー
ドフレームのめっき部位に銀メッキ処理試験を行ってみ
た。具体的には、電解脱脂工程→酸活性工程→銅ストラ
イクめっき工程→置換防止工程→銀メッキ工程→剥離工
程→洗浄工程→乾燥工程の順で処理を施した。各工程の
詳細は以下の通りであり、この実施例の工程では、シア
ン系薬品が全く使用されていない。
【００２１】銅ストライクめっき工程：以下の組成のピ
ロリン酸銅ストライクめっき液を使用して行った。 ピロリン酸銅 １６ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム １２０ｇ／ｌ シュウ酸カリウム １０ｇ／ｌ以下 ｐＨ ８．５ 温度 ２５℃ 電流密度 １．０Ａ／ｄｍ2
ロリン酸銅ストライクめっき液を使用して行った。 ピロリン酸銅 １６ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム １２０ｇ／ｌ シュウ酸カリウム １０ｇ／ｌ以下 ｐＨ ８．５ 温度 ２５℃ 電流密度 １．０Ａ／ｄｍ2
【００２２】置換防止工程：使用した置換防止剤は、日
本エレクトロプレイティング・エンジニヤース社製のイ
ートレックス（Ｗ−ＡＩＳ）で、その施し方としては、
銅ストライクめっき後のＩＣリードフレームに、４０倍
に希釈した前記置換防止剤を室温で１０秒間浸漬処理す
る方法を採用した。
本エレクトロプレイティング・エンジニヤース社製のイ
ートレックス（Ｗ−ＡＩＳ）で、その施し方としては、
銅ストライクめっき後のＩＣリードフレームに、４０倍
に希釈した前記置換防止剤を室温で１０秒間浸漬処理す
る方法を採用した。
【００２３】銀めっき工程：以下の組成のヒダントイン
銀めっき液を使用して行った。 硝酸銀 ９５ｇ／ｌ ジメチルヒダントイン ２５０ｇ／ｌ ｐＨ ９．０ 温度 ７０℃ 電流密度 ５０Ａ／ｄｍ2
銀めっき液を使用して行った。 硝酸銀 ９５ｇ／ｌ ジメチルヒダントイン ２５０ｇ／ｌ ｐＨ ９．０ 温度 ７０℃ 電流密度 ５０Ａ／ｄｍ2
【００２４】剥離工程：以下の組成の剥離液を使用して
行った。 直鎖型一級アルコール １５０ｍｌ／ｌ リン酸 ６００ｍｌ／ｌ 温度 ２５℃ 電流密度 １０Ａ／ｄｍ2
行った。 直鎖型一級アルコール １５０ｍｌ／ｌ リン酸 ６００ｍｌ／ｌ 温度 ２５℃ 電流密度 １０Ａ／ｄｍ2
【００２５】以上の各工程を経て、洗浄・乾燥を行った
ＩＣリードフレームの表面には、厚さ５μｍの銀めっき
層が形成されていた。そして、この得られたＩＣリード
フレームに対して、３５０℃、５分間の耐熱テストを大
気雰囲気中で行ったが、銀めっき層に変色がなく、下地
メッキである銅ストラクめっき層との密着性も良好であ
った。このように、この発明によれば、シアン系の薬品
を全く使用しないめっき工程でありながら、従来と変わ
らない優れた銀めっき層が得られる。
ＩＣリードフレームの表面には、厚さ５μｍの銀めっき
層が形成されていた。そして、この得られたＩＣリード
フレームに対して、３５０℃、５分間の耐熱テストを大
気雰囲気中で行ったが、銀めっき層に変色がなく、下地
メッキである銅ストラクめっき層との密着性も良好であ
った。このように、この発明によれば、シアン系の薬品
を全く使用しないめっき工程でありながら、従来と変わ
らない優れた銀めっき層が得られる。
【００２６】尚、この実施例では、銀めっき工程の前に
銅ストライクめっき工程と置換防止工程を行う例を示し
たが、この銅ストライクめっき工程と置換防止工程に代
えて、ヒダントイン銀ストライクめっき液を用いた銀ス
トライクめっき工程、アミンパラジウムストライクめっ
き液を用いたパラジウムストライクめっき工程、亜硫酸
金ストライクめっき液を用いた金ストライクめっき工程
の、少なくとも１つを行っても良い。
銅ストライクめっき工程と置換防止工程を行う例を示し
たが、この銅ストライクめっき工程と置換防止工程に代
えて、ヒダントイン銀ストライクめっき液を用いた銀ス
トライクめっき工程、アミンパラジウムストライクめっ
き液を用いたパラジウムストライクめっき工程、亜硫酸
金ストライクめっき液を用いた金ストライクめっき工程
の、少なくとも１つを行っても良い。
【００２７】また、この非シアン銀めっき方法の効果と
して、ＩＣリードフレームに貼られる変形防止用のテー
プの接着性を低下させない点も挙げられる。すなわち、
ＩＣリードフレームには変形防止用として、テープを貼
る方法があるが、今まではこのテープの接着力がシアン
系薬品との接触により低下する不具合があった。しかし
ながら、この発明のめっき方法ではシアンを全く使用し
ないので、そのような不具合が生じることもない。
して、ＩＣリードフレームに貼られる変形防止用のテー
プの接着性を低下させない点も挙げられる。すなわち、
ＩＣリードフレームには変形防止用として、テープを貼
る方法があるが、今まではこのテープの接着力がシアン
系薬品との接触により低下する不具合があった。しかし
ながら、この発明のめっき方法ではシアンを全く使用し
ないので、そのような不具合が生じることもない。
【００２８】
【発明の効果】この発明に係る非シアン銀めっき方法は
以上説明してきた如き内容のものなので、シアン系の薬
品を全く使用しないめっき工程でありながら、従来と変
わらない銀めっき処理が行える。従って、有害物質であ
るシアン系薬品を分解させる排水処理施設や、シアン系
を毒物として厳重に管理する設備が不要となり、作業現
場における安全性も確保される。
以上説明してきた如き内容のものなので、シアン系の薬
品を全く使用しないめっき工程でありながら、従来と変
わらない銀めっき処理が行える。従って、有害物質であ
るシアン系薬品を分解させる排水処理施設や、シアン系
を毒物として厳重に管理する設備が不要となり、作業現
場における安全性も確保される。
【００２９】また、この発明に係る非シアン溶液によ
り、前記の非シアン銀めっき方法を確実に実施できるよ
うになるため、この非シアン溶液は非常に商品価値の高
いものである。
り、前記の非シアン銀めっき方法を確実に実施できるよ
うになるため、この非シアン溶液は非常に商品価値の高
いものである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−145793（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−52295（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−279697（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−173791（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−112888（ＪＰ，Ａ) 特許3224454（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/10 C25D 3/46 C25D 5/48 C25D 7/12
Claims (6)
- 【請求項１】 銅ストライクめっき工程、銀めっき工
程、剥離工程を含む銀めっき方法において、 前記銅ストライクめっき工程に、ピロリン酸銅ストライ
クめっき液、亜リン酸銅ストライクめっき液、硫酸銅ス
トライクめっき液の中の少なくとも１つのストライクめ
っき液を用い、 前記銀めっき工程にヒダントイン銀めっき液を用い、 前記剥離工程に非シアンの剥離液を用いたことを特徴と
する非シアン銀めっき方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の非シアン銀めっき方法に
用いられるピロリン酸銅ストライクめっき液、亜リン酸
銅ストライクめっき液、硫酸銅ストライクめっき液の中
から選ばれた少なくとも１つのものである非シアン溶
液。 - 【請求項３】 請求項１記載の非シアン銀めっき方法に
用いられるヒダントイン銀めっき液である非シアン溶
液。 - 【請求項４】 請求項１記載の非シアン銀めっき方法に
用いられる剥離液である非シアン溶液。 - 【請求項５】 銅ストライクめっき工程に代えて、ヒダ
ントイン銀ストライクめっき液を用いた銀ストライクめ
っき工程、アミンパラジウムストライクめっき液を用い
たパラジウムストライクめっき工程、亜硫酸金ストライ
クめっき液を用いた金ストライクめっき工程の、少なく
とも１つを行う請求項１記載の非シアン銀めっき方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の非シアン銀めっき方法に
用いられるヒダントイン銀ストライクめっき液、アミン
パラジウムストライクめっき液、亜硫酸金ストライクめ
っき液の中から選ばれた少なくとも１つのものである非
シアン溶液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34566693A JP3299370B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34566693A JP3299370B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07180085A JPH07180085A (ja) | 1995-07-18 |
| JP3299370B2 true JP3299370B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=18378147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34566693A Expired - Fee Related JP3299370B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3299370B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103981548A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-13 | 西安西光表面精饰有限公司 | 一种镀银工艺 |
| CN103981549A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-13 | 西安西光表面精饰有限公司 | 一种镀银溶液 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007327127A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
| KR100960005B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2010-05-28 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비 |
| JP2010287741A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Nagasaki Univ | リードフレームとその製造方法、及び半導体装置 |
| US10889907B2 (en) | 2014-02-21 | 2021-01-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Cyanide-free acidic matte silver electroplating compositions and methods |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP34566693A patent/JP3299370B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103981548A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-13 | 西安西光表面精饰有限公司 | 一种镀银工艺 |
| CN103981549A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-13 | 西安西光表面精饰有限公司 | 一种镀银溶液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07180085A (ja) | 1995-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0797380B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| US5882736A (en) | palladium layers deposition process | |
| US9072203B2 (en) | Solderability enhancement by silver immersion printed circuit board manufacture | |
| USRE45279E1 (en) | Process for silver plating in printed circuit board manufacture | |
| EP0924320B1 (en) | Method of fabricating a copper plated aluminium wire | |
| JPS5856758B2 (ja) | ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ | |
| US20080138528A1 (en) | Method for Depositing Palladium Layers and Palladium Bath Therefor | |
| US6336962B1 (en) | Method and solution for producing gold coating | |
| JP3299370B2 (ja) | 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液 | |
| CN109563624B (zh) | 无电解镀钯金工艺 | |
| JP5978587B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH08277485A (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| TWI439581B (zh) | Electroless gold plating solution for the formation of gold - plated film for line lap bonding | |
| JP2006508252A (ja) | 電気めっきを行う間の表面酸化の低減 | |
| KR100321205B1 (ko) | 구리또는구리합금의변색방지액및변색방지방법 | |
| JP4129363B2 (ja) | 電解金めっき液及び金めっき方法 | |
| US5631091A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| JPH10242205A (ja) | ワイヤボンディング端子とその形成方法 | |
| JP2003147542A (ja) | 無電解置換型金メッキ液 | |
| GB2253415A (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst. | |
| JPS60200968A (ja) | 無電解めつき方法 | |
| JP3300929B2 (ja) | 純金めっき液 | |
| KR100186952B1 (ko) | 동합금 및 철-니켈 합금 소재에 팔라듐 또는 팔라듐 합금을 무전해 도금하는 방법 | |
| JP3178135B2 (ja) | 置換金めっき液 | |
| EP4166690A1 (en) | Electroless gold plating bath |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130419 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |