JPS5856758B2 - ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ - Google Patents

ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ

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JPS5856758B2
JPS5856758B2 JP50150365A JP15036575A JPS5856758B2 JP S5856758 B2 JPS5856758 B2 JP S5856758B2 JP 50150365 A JP50150365 A JP 50150365A JP 15036575 A JP15036575 A JP 15036575A JP S5856758 B2 JPS5856758 B2 JP S5856758B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路などに用いる銅箔の表面処理方法
、評言すれば銅張積層板の銅箔と基板との接着境界層が
エツチング液や塩酸水溶液により腐食されて接着強度が
劣化するのを防止する表面処理方法に関する。
通常プリント回路を製作する場合は銅張積層板が用いら
れる。
銅張積層板は支持基板の表面に銅箔を接着したものであ
り、その銅箔の基板に接着する表面には種々の化学的或
いは電気化学的処理が施されている。
即ち基板との接着強度を増大するために銅箔表面に粒状
銅層が電着されて粗面が形成され、更に該電着銅粗面は
亜鉛等の金属により被覆されている。
この亜鉛被覆層は前記粒状銅層の粉末移行を排除し、酸
により銅箔をエツチングした後積層汚点、変色が発生す
るのを防止するものであり、また前記粒状鋼層の有する
高い接着強度を減少せしめない程度の厚さを有する。
上記銅箔を基板に接着する場合通常加熱、加圧して圧着
され、この場合前記亜鉛被覆層は下地の銅との相互拡散
により黄銅となり黄色を呈する。
従って銅箔接着後銅箔と基板との接着境界層は黄銅層と
なっている。
上述の如き銅張積層板を用いてプリント回路を製作する
場合、先づ該銅張積層板に孔明は加工し、孔内を活性化
処理した後無電解メッキにより銅を均一に展着し、更に
電気メッキにより銅を電着して厚さを補強する。
次に前記銅箔の表面にブオトレジストを塗布した後パタ
ーンエツチングを行ない所望の回路を得るという作業工
程が採用される。
この工程中、孔内活性化処理及びパターンエツチング処
理においては銅箔と基板との接着境界層、即ち前記黄銅
層が塩酸を含む溶液にさらされる。
また、パターンエツチング処理を行なった後に各種メッ
キ工程を行なう場合があるが、この場合前記黄銅層は各
種メッキ液及び前処理としての酸洗液に数回さらされる
ことになる。
ところが、前記黄銅層は非常に耐塩酸性に乏しく、従っ
て前述のような場合に黄銅層が脱亜鉛現象などにより腐
食してしまい、銅箔と基板との接着強度が劣化してしま
うことが多かった。
本発明は金属被覆層を亜鉛及び錫の二元合金とし、銅箔
を基板に積層する際に亜鉛、錫及び銅の三元合金に変化
せしめることにより接着境界層の耐塩酸性を向上する一
方通常の銅張積層板製作作業により容易に三元合金化し
得る亜鉛−錫組成を追究したものであり、その構成は、
銅箔の表面に亜鉛及び錫からなる二元合金を電着して被
覆層を形成し、しかもその組成を亜鉛９７〜８０％、錫
３〜２０％に設定し、該銅箔を加熱圧着して支持基板に
張着すると共に前記二元合金の被覆層を亜鉛、錫及び銅
からなる三元合金に変化せしめるようにしたことを特徴
とする特 本発明に係る銅箔表面処理方法を説明する。
銅箔の基板に接着すべき表面に亜鉛及び錫からなる二元
合金を電着して前記銅箔表面を被覆する。
前述したように銅張積層板に用いる銅箔の基板に接着す
べき表面には接着強度を増大するために電着銅粗面が形
成されており、前記二元合金は該電着銅粗面の上に被覆
する。
この被覆層が前記粗面の接着強度を減少せしめないよう
にするには該被覆層の表面が前記銅表面に応じて粗面と
なるように、即ら該被覆層は成可く薄くするのが望まし
いが、一方前記粗面の粉末移行を防止する厚さを必要と
し、通常このような被覆層の厚さは０．０８μ程度とさ
れる。
上記銅箔を基板に積層する場合は前記被覆層を内側にし
て加熱、加圧して圧着する。
このとき、前記被覆層は下地の銅との相互拡散により亜
鉛錫−銅の三元合金化が進行し、銅箔と基板との接着境
界層は耐塩酸性に優れた三元合金となる。
前記銅箔積層作業は、通常温度１５０℃、力ホ圧力１８
ｋｇ／ｃＩ？ｌで１時間保持して行なうが、この場合前
記被覆層の錫含量が２０％を超えると殆んど三元合金化
が進行せず、−古鍋含量が３％以下の場合は三元合金の
耐塩酸性が低くなるめで前記被覆層の錫含量は３〜２０
％とするのが望ましい。
また、更に好ましくは錫含量３〜１５％とするのが良い
。
この場合前記積層作業において被覆層の表面、即ち基板
との接着境界面まで十分に三元合金化が進行して黄色を
呈する。
また、被覆層の厚さは０．０３〜０．１５μとするのが
望ましい。
０．１５μ以上の場合、通常の銅箔積層作業では三元合
金化が十分に進行せず、Ｏ，０，３μ以下の場合、前記
積層作業では三元合金中の銅含量が極めて大きくなって
しまい三元合金接着層としての効果が十分発揮されない
。
上述の如き本発明に係る表面処理を行なう場合に使用す
る電解液の基本組成を次に示す。
これは電着される二元合金の錫含量が１０％の場合であ
ピロリン酸カリ ３００ ｇ／ｌ ピロリン酸亜鉛亜鉛 ４０ Ｖｌ ピロリン酸鉛錫 １．５ｇ／１１す、ピロリン
鉛錫の濃度を変えることにより電着される二元合金の錫
含量を変えることができる。
例えばピＣＩ ＩＪン酸鉛錫濃度が０．５ 、０．８
、２．３ 。
３．０９７１１の場合、電着される二元合金の錫含量は
３，５，１５．２０％となる。
上記電解液をｐＨ９，５、浴温２５℃に保ち電流密度Ｉ
Ａ／ｄｉ”において約１２秒間型着する。
次に、上述の如き二元合金を被覆した銅箔及び従来の銅
箔を用いた銅張積層板の塩酸水溶液による接着強度の劣
化率を比較した例を示す。
銅箔積層後の接着強度Ａ（ｋｇ／Ｃｒ１Ｌ）、２０％塩
酸水溶液中に２５℃において３０分間浸漬した後の接着
強度Ｂ（ｋｙ／ｃｒｉＬ）を垂直引張試験により測定し
、その低下の程度を劣化率Ｃ％として式Ｃ＝Ａ−Ｂ／Ａ
×１００により算出し表−１に表示した。
また試料は次のようにして調製した。
銅箔の電着銅粗面に厚さ約０．０８μの二元合金被覆層
を形成し、これをガラス繊維で補強したエポキシ樹脂板
に温度１５０’Ｃ１加圧力１８ｋｇ／澹で１時間保持し
て圧着し銅張積層板を形成する。
この銅張積層板に通常のエツチング法により巾０．８
ｍｍ、長さ５０７ｎ１１Ｌの矩形パターンを形成し測定
試料とした。
従来の銅箔の場合は通常の亜鉛メッキ浴を用いて亜鉛電
着したもの、及び通常のシアン化物浴を用いて亜鉛銅合
金を電着したものを使用し、前述の場合と同様にして試
料を調製した。
なお、亜鉛被覆層及び亜鉛−銅合金被覆層の厚さも約０
．０８μである。
表−１から、本発明に係る銅箔を用いた場合は劣化率が
極めて低い。
即ち銅箔と基板との接着境界層の耐塩酸性が非常に高い
ことを示すものであり、従ってプリント回路を製作する
過程においてエツチング液や塩酸水溶液により接着境界
層が腐食して接着強度が劣化してしまう虞れは殆んど無
い。
また積層汚点や変色などが全熱発生しないことは勿論で
ある。
なお、錫含量が２０％の場合接着境界面の色は白灰色の
ままであり、３〜１５％の場合は黄色となった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 銅箔の表面に亜鉛及び錫からなる二元合金を電着し
    て被覆層を形成し、しかもその組成を亜鉛９７〜８０％
    、錫３〜２０％に設定し、該銅箔を加熱圧着して支持基
    板に張着すると共に前記二元合金の被覆層を亜鉛、錫及
    び銅からなる三元合金に変化せしめるようにしたことを
    特徴とする銅箔表面処理方法。
JP50150365A 1975-12-17 1975-12-17 ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ Expired JPS5856758B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100344445C (zh) * 2003-04-30 2007-10-24 美格株式会社 铜表面的对树脂粘接层
CN100363175C (zh) * 2003-04-30 2008-01-23 美格株式会社 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE415577B (sv) * 1977-09-15 1980-10-13 Magnusson H H Produkter Sett och elektrolyt for att fobereda en stalyta for lackering
JPS5515216A (en) * 1978-07-20 1980-02-02 Mitsui Anakonda Dohaku Kk Printed circut copper foil and method of manufacturing same
JPS55145396A (en) * 1979-04-27 1980-11-12 Furukawa Circuit Foil Copper foil for printed circuit and method of fabricating same
US4383003A (en) * 1980-09-22 1983-05-10 General Electric Company Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
DE3040441A1 (de) * 1980-10-27 1982-05-27 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd., Tokyo Kupferfolie fuer eine gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung
US4456508A (en) * 1981-02-26 1984-06-26 Torday & Carlisle Plc Treatment of copper foil
US4468293A (en) * 1982-03-05 1984-08-28 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4431685A (en) * 1982-07-02 1984-02-14 International Business Machines Corporation Decreasing plated metal defects
US4515671A (en) * 1983-01-24 1985-05-07 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4490218A (en) * 1983-11-07 1984-12-25 Olin Corporation Process and apparatus for producing surface treated metal foil
US4549940A (en) * 1984-04-23 1985-10-29 Karwan Steven J Method for surface treating copper foil
JPS61110794A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅箔の表面処理方法
US4552627A (en) * 1984-11-13 1985-11-12 Olin Corporation Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4532014A (en) * 1984-11-13 1985-07-30 Olin Corporation Laser alignment system
US4549941A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces
US4549950A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Systems for producing electroplated and/or treated metal foil
US4551210A (en) * 1984-11-13 1985-11-05 Olin Corporation Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding
US4961828A (en) * 1989-04-05 1990-10-09 Olin Corporation Treatment of metal foil
US5057193A (en) * 1989-04-05 1991-10-15 Olin Corporation Anti-tarnish treatment of metal foil
US5230932A (en) * 1989-10-13 1993-07-27 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil
US5022968A (en) * 1990-09-20 1991-06-11 Olin Corporation Method and composition for depositing a chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5250363A (en) * 1989-10-13 1993-10-05 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color
US5098796A (en) * 1989-10-13 1992-03-24 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5069979A (en) * 1990-03-19 1991-12-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plated copper alloy material
US5304428A (en) * 1990-06-05 1994-04-19 Fukuda Metal Foil And Powder Co., Ltd. Copper foil for printed circuit boards
US5017271A (en) * 1990-08-24 1991-05-21 Gould Inc. Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers
US5455122A (en) * 1993-04-05 1995-10-03 The Louis Berkman Company Environmental gasoline tank
US5491035A (en) * 1992-03-27 1996-02-13 The Louis Berkman Company Coated metal strip
US5491036A (en) * 1992-03-27 1996-02-13 The Louis Berkman Company Coated strip
US5401586A (en) * 1993-04-05 1995-03-28 The Louis Berkman Company Architectural material coating
US6794060B2 (en) 1992-03-27 2004-09-21 The Louis Berkman Company Corrosion-resistant coated metal and method for making the same
US6861159B2 (en) * 1992-03-27 2005-03-01 The Louis Berkman Company Corrosion-resistant coated copper and method for making the same
US5429882A (en) * 1993-04-05 1995-07-04 The Louis Berkman Company Building material coating
US5597656A (en) * 1993-04-05 1997-01-28 The Louis Berkman Company Coated metal strip
US6652990B2 (en) 1992-03-27 2003-11-25 The Louis Berkman Company Corrosion-resistant coated metal and method for making the same
US5489490A (en) * 1993-04-05 1996-02-06 The Louis Berkman Company Coated metal strip
US6080497A (en) * 1992-03-27 2000-06-27 The Louis Berkman Company Corrosion-resistant coated copper metal and method for making the same
US5322975A (en) * 1992-09-18 1994-06-21 Gould Electronics Inc. Universal carrier supported thin copper line
JPH06169145A (ja) * 1992-11-27 1994-06-14 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
GB2276887B (en) * 1993-04-05 1997-12-10 Berkman Louis Co Coated metal
JP3292774B2 (ja) * 1994-02-15 2002-06-17 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用銅箔およびその製造方法
TW420729B (en) * 1996-02-12 2001-02-01 Gould Electronics Inc A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
US6117300A (en) * 1996-05-01 2000-09-12 Honeywell International Inc. Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby
JP3670186B2 (ja) * 2000-01-28 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法
KR100442564B1 (ko) 2001-10-23 2004-07-30 엘지전선 주식회사 아연-코발트-비소 합금의 배리어층이 형성된 피씨비용전해동박 및 그 표면 처리방법
US6642158B1 (en) * 2002-09-23 2003-11-04 Intel Corporation Photo-thermal induced diffusion
ATE499577T1 (de) * 2004-05-05 2011-03-15 Luvata Oy Aus einer zinn-messing-legierung hergestelltes wärmeübertragungsrohr
JP2006024902A (ja) * 2004-06-07 2006-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 極細線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板
US20080000552A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Letize Raymond A Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer
US20080303037A1 (en) * 2007-06-04 2008-12-11 Irving Lyn M Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
KR101426038B1 (ko) * 2008-11-13 2014-08-01 주식회사 엠디에스 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN102568640B (zh) * 2010-12-13 2016-03-30 马羽宽 荧光磁粉探伤机被检零件通电电极防打火电极板或垫板
US9663868B2 (en) * 2011-12-28 2017-05-30 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil
CN103114315B (zh) * 2013-03-11 2015-03-25 福建清景铜箔有限公司 一种铜箔的无铬钝化方法
CN103160867B (zh) * 2013-03-11 2016-04-06 福建清景铜箔有限公司 铜箔生产连体机及其锂离子电池用高粘结强度铜箔工艺
CN106040772B (zh) * 2016-06-14 2018-07-27 太原晋西春雷铜业有限公司 一种铜及铜合金哑光表面带材的制备方法
CN111534839B (zh) * 2020-05-12 2021-03-09 建滔（连州）铜箔有限公司 一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1904732A (en) * 1930-03-05 1933-04-18 Patten Alloy plated iron and steel and process of making the same
US2900314A (en) * 1956-03-06 1959-08-18 Sylvania Electric Prod Bright plating solution and method
DE1191894B (de) * 1963-09-11 1965-04-29 Licentia Gmbh Elektrisches Kontaktstueck
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
US3857681A (en) * 1971-08-03 1974-12-31 Yates Industries Copper foil treatment and products produced therefrom

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100344445C (zh) * 2003-04-30 2007-10-24 美格株式会社 铜表面的对树脂粘接层
CN100363175C (zh) * 2003-04-30 2008-01-23 美格株式会社 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5274537A (en) 1977-06-22
US4049481A (en) 1977-09-20

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