JP3296760B2 - 発光ダイオード基板及びその製造方法 - Google Patents
発光ダイオード基板及びその製造方法Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光プリンタヘッド
などに使用される発光ダイオード基板及びその製造方法
に関する。
などに使用される発光ダイオード基板及びその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光プリンタヘッドなどに用いられ
る発光ダイオード基板は、特開昭60−72281号公
報に開示されるように、長尺な基板上に複数の発光ダイ
オードと駆動素子の各ペレットを夫々一列に整列させて
用いられてきた。これはいずれのペレットも最大10m
m程度の長さにしか製造できないのに対し、光プリンタ
ヘッドは200mm以上の長さが必要なためである。そ
して、高い印字品質を保つには、発光ダイオードペレッ
トを一直線上に配置する必要があるので、基板材料とし
て変形の少ないセラミックなどが用いられてきた。
る発光ダイオード基板は、特開昭60−72281号公
報に開示されるように、長尺な基板上に複数の発光ダイ
オードと駆動素子の各ペレットを夫々一列に整列させて
用いられてきた。これはいずれのペレットも最大10m
m程度の長さにしか製造できないのに対し、光プリンタ
ヘッドは200mm以上の長さが必要なためである。そ
して、高い印字品質を保つには、発光ダイオードペレッ
トを一直線上に配置する必要があるので、基板材料とし
て変形の少ないセラミックなどが用いられてきた。
【0003】しかしながら、A0サイズなどの大きな紙
に印字できるような光プリンタを構成しようとすると、
基板長さは約1100mmになり、基板材料にセラミッ
クを用いると基板重量が大きくなってしまう。それを支
持するために支持部品を大型化する必要があるため、結
果として装置が大型化してしまうという問題があった。
に印字できるような光プリンタを構成しようとすると、
基板長さは約1100mmになり、基板材料にセラミッ
クを用いると基板重量が大きくなってしまう。それを支
持するために支持部品を大型化する必要があるため、結
果として装置が大型化してしまうという問題があった。
【0004】この問題を解決するために、軽量な樹脂製
の基板を用いて発光ダイオードペレットを配置する方法
が考えられている。図1にその構成を示す。図1におい
て、(a)は、樹脂製の基板を用いた発光ダイオード基
板を示す平面図であり、(b)は、そのA−A断面を示
す断面図である。長尺な樹脂製の基板1は、長さ110
0mm、幅35mm、厚さ0.6〜1.5mmのプリン
ト基板であり、基材11の材料としては、ガラスエポキ
シプリプレグ、ガラスエポキシプリプレグにセラッミク
を混合したもの、紙エポキシプリプレグなどが利用でき
る。基板1には、プリントパターン12a乃至12d
が、基材11上に銅張、印刷、メタライズなどによって
が形成されており、できるだけ大きな面積に形成した方
が、基板1を強固にし、発光ダイオードペレット2に形
成された発光ダイオードの放熱を行い、かつ発光ダイオ
ードに供給する電力の配線抵抗による電圧効果を少なく
する意味で効果的である。従って、負側の電源用(接地
用)のプリントパターン12aと正側の電源用のプリン
トパターン12bは、極力広くしており、基板1の裏面
にも放熱用のプリントパターン12dを設けている。ま
た、必要に応じて多層配線基板を用いてもよい。なお、
12cは、後述する発光ダイオードを駆動するドライバ
を接続するためのプリントパターンである。
の基板を用いて発光ダイオードペレットを配置する方法
が考えられている。図1にその構成を示す。図1におい
て、(a)は、樹脂製の基板を用いた発光ダイオード基
板を示す平面図であり、(b)は、そのA−A断面を示
す断面図である。長尺な樹脂製の基板1は、長さ110
0mm、幅35mm、厚さ0.6〜1.5mmのプリン
ト基板であり、基材11の材料としては、ガラスエポキ
シプリプレグ、ガラスエポキシプリプレグにセラッミク
を混合したもの、紙エポキシプリプレグなどが利用でき
る。基板1には、プリントパターン12a乃至12d
が、基材11上に銅張、印刷、メタライズなどによって
が形成されており、できるだけ大きな面積に形成した方
が、基板1を強固にし、発光ダイオードペレット2に形
成された発光ダイオードの放熱を行い、かつ発光ダイオ
ードに供給する電力の配線抵抗による電圧効果を少なく
する意味で効果的である。従って、負側の電源用(接地
用)のプリントパターン12aと正側の電源用のプリン
トパターン12bは、極力広くしており、基板1の裏面
にも放熱用のプリントパターン12dを設けている。ま
た、必要に応じて多層配線基板を用いてもよい。なお、
12cは、後述する発光ダイオードを駆動するドライバ
を接続するためのプリントパターンである。
【0005】また、基板1の長手方向に沿って略平行に
整列して並べられた発光ダイオードペレット2及び発光
ダイオードを駆動するドライバのペレット3は、熱硬化
型接着剤4及び5によって基板1の幅方向の中心よりも
一方に寄って(図1では上方向)固着されている。この
例では、図中、Cは約10mmである。固着位置を一方
に寄せるのは、プリンタヘッドの幅を狭くするためであ
る。発光ダイオードペレット2は、いわゆるモノリシッ
クアレイになっており、例えば長さ8mm,幅0.6m
mで、表面に500dpiの密度で発光領域21が長手
方向に一列に整列して形成されており、その発光領域2
1毎に個別電極22が設けられ、裏面には図示しない共
通電極が設けられている。そしてこのような発光ダイオ
ードペレット2は、ほぼ基板1の全体にわたって発光領
域21が一直線上に並ぶように整列され、エポキシ系樹
脂を主成分とした銀ペーストなどの導電性の熱硬化型接
着剤4で固着され、接地されている。
整列して並べられた発光ダイオードペレット2及び発光
ダイオードを駆動するドライバのペレット3は、熱硬化
型接着剤4及び5によって基板1の幅方向の中心よりも
一方に寄って(図1では上方向)固着されている。この
例では、図中、Cは約10mmである。固着位置を一方
に寄せるのは、プリンタヘッドの幅を狭くするためであ
る。発光ダイオードペレット2は、いわゆるモノリシッ
クアレイになっており、例えば長さ8mm,幅0.6m
mで、表面に500dpiの密度で発光領域21が長手
方向に一列に整列して形成されており、その発光領域2
1毎に個別電極22が設けられ、裏面には図示しない共
通電極が設けられている。そしてこのような発光ダイオ
ードペレット2は、ほぼ基板1の全体にわたって発光領
域21が一直線上に並ぶように整列され、エポキシ系樹
脂を主成分とした銀ペーストなどの導電性の熱硬化型接
着剤4で固着され、接地されている。
【0006】一方ドライバのペレット3は、表面側の内
部に集積回路が組み込まれ、発光ダイオードペレット2
に略平行に配置され、エポキシ系などの絶縁性の熱硬化
型接着剤5によって固着されている。一端は発光ダイオ
ードペレット2の個別電極22にワイヤボンド細線6に
よって接続されており、他端は、接続用のプリントパタ
ーン12cまたは、正の電源用のプリントパターン12
bに、同じくワイヤボンド細線6によって接続されてい
る。
部に集積回路が組み込まれ、発光ダイオードペレット2
に略平行に配置され、エポキシ系などの絶縁性の熱硬化
型接着剤5によって固着されている。一端は発光ダイオ
ードペレット2の個別電極22にワイヤボンド細線6に
よって接続されており、他端は、接続用のプリントパタ
ーン12cまたは、正の電源用のプリントパターン12
bに、同じくワイヤボンド細線6によって接続されてい
る。
【0007】また、基板1に設けてある透穴13aや切
り欠き部13bは、基板1を図示しないヘッドサポータ
若しくは放熱板に固定するためのものである。
り欠き部13bは、基板1を図示しないヘッドサポータ
若しくは放熱板に固定するためのものである。
【0008】このような構成の発光ダイオード基板10
を実際に製作したところ、以下のような問題が発生し
た。
を実際に製作したところ、以下のような問題が発生し
た。
【0009】図4は、113個の発光ダイオードペレッ
ト2を樹脂製の基板1上に自動ボンダにて熱硬化型接着
剤4を用いて整列させ、その後熱硬化させた実験結果を
示す図である。横軸は夫々の発光ダイオードペレット2
の位置であり、縦軸は、両端の発光ダイオードペレット
2を結ぶ直線から夫々のペレットの基板幅方向のずれ量
である。この図において、(A)は、自動ボンダから基
板を取り外した時のずれ量を示しており、基板1の幅方
向の中心に対し、発光ダイオードペレット2のある側を
上にして約0.15mm凹になっている。(B)は、熱
硬化型接着剤4を熱硬化させた後の同ずれ量を示してお
り、約0.15mm凸になっている。(C)は、熱硬化
前後のずれ量の差を示しており、熱硬化型接着剤4を熱
硬化することによって、最大約0.25mm凸側に変化
している。
ト2を樹脂製の基板1上に自動ボンダにて熱硬化型接着
剤4を用いて整列させ、その後熱硬化させた実験結果を
示す図である。横軸は夫々の発光ダイオードペレット2
の位置であり、縦軸は、両端の発光ダイオードペレット
2を結ぶ直線から夫々のペレットの基板幅方向のずれ量
である。この図において、(A)は、自動ボンダから基
板を取り外した時のずれ量を示しており、基板1の幅方
向の中心に対し、発光ダイオードペレット2のある側を
上にして約0.15mm凹になっている。(B)は、熱
硬化型接着剤4を熱硬化させた後の同ずれ量を示してお
り、約0.15mm凸になっている。(C)は、熱硬化
前後のずれ量の差を示しており、熱硬化型接着剤4を熱
硬化することによって、最大約0.25mm凸側に変化
している。
【0010】熱硬化前における発光ダイオードペレット
2の湾曲は、自動ボンダを調整することによってを改善
する事が可能である。この状態の実験結果を図3に示
す。図3において、図4と同様に、横軸は夫々の発光ダ
イオードペレット2の位置であり、縦軸は、両端の発光
ダイオードペレット2を結ぶ直線から夫々のペレットの
基板幅方向のずれ量である。(A)は、自動ボンダの真
直度を調整した後に発光ダイオードペレット2を基板1
上に整列させた時のずれ量を示しており、+0.03m
mから−0.07mmのずれ量に調整されている。しか
しながら、これを熱硬化させると(B)に示すように、
約0.2mm凸になっている。この熱硬化による変化
は、発光ダイオードペレット2が熱硬化時に動いている
のではなく、図2に示すように、硬化前には破線で示し
た形状の基板1が、熱硬化後は実線で示すように、その
平面内において凸に反っているため発生しており、これ
は、発光ダイオードペレット2及びドライバのペレット
3が、基板1の幅方向の中心よりも一方に寄って(図1
では上方)配置されることに原因があり、樹脂製の基板
においては回避できないものであることがわかった。
2の湾曲は、自動ボンダを調整することによってを改善
する事が可能である。この状態の実験結果を図3に示
す。図3において、図4と同様に、横軸は夫々の発光ダ
イオードペレット2の位置であり、縦軸は、両端の発光
ダイオードペレット2を結ぶ直線から夫々のペレットの
基板幅方向のずれ量である。(A)は、自動ボンダの真
直度を調整した後に発光ダイオードペレット2を基板1
上に整列させた時のずれ量を示しており、+0.03m
mから−0.07mmのずれ量に調整されている。しか
しながら、これを熱硬化させると(B)に示すように、
約0.2mm凸になっている。この熱硬化による変化
は、発光ダイオードペレット2が熱硬化時に動いている
のではなく、図2に示すように、硬化前には破線で示し
た形状の基板1が、熱硬化後は実線で示すように、その
平面内において凸に反っているため発生しており、これ
は、発光ダイオードペレット2及びドライバのペレット
3が、基板1の幅方向の中心よりも一方に寄って(図1
では上方)配置されることに原因があり、樹脂製の基板
においては回避できないものであることがわかった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下において考え出されたもので、樹脂製の基板上に
発光ダイオードペレットが精度良く一直線上に配置され
た発光ダイオード基板を提供することを目的としてい
る。
状況下において考え出されたもので、樹脂製の基板上に
発光ダイオードペレットが精度良く一直線上に配置され
た発光ダイオード基板を提供することを目的としてい
る。
【0012】また本発明は、樹脂製の基板上に、発光ダ
イオードペレットを精度良く一直線上に配置する発光ダ
イオード基板の製造方法を提供することを目的としてい
る。
イオードペレットを精度良く一直線上に配置する発光ダ
イオード基板の製造方法を提供することを目的としてい
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、発光領域を持
った複数のペレットを、接着剤を用いて長尺な樹脂製の
基板の長手方向に沿って、該基板の幅方向の中心より一
方に寄って一列に配置した発光ダイオード基板におい
て、前記基板は、前記複数のペレットが載置される際
に、平面内の反りを与えられている。
った複数のペレットを、接着剤を用いて長尺な樹脂製の
基板の長手方向に沿って、該基板の幅方向の中心より一
方に寄って一列に配置した発光ダイオード基板におい
て、前記基板は、前記複数のペレットが載置される際
に、平面内の反りを与えられている。
【0014】また、本発明は、前記複数のペレットは、
前記基板に接着剤により装着されているとともに、前記
接着剤の硬化に伴う前記基板の反りによって直線状に整
列されている。
前記基板に接着剤により装着されているとともに、前記
接着剤の硬化に伴う前記基板の反りによって直線状に整
列されている。
【0015】また、本発明は、前記基板をその平面内に
おいて反らせる手段と、前記複数のペレットを接着剤を
用いて略一直線上に載置させる手段と、該接着剤を硬化
させる手段とを備えている。
おいて反らせる手段と、前記複数のペレットを接着剤を
用いて略一直線上に載置させる手段と、該接着剤を硬化
させる手段とを備えている。
【0016】また、本発明は、前記接着剤の硬化に伴っ
て、前記基板が反ることにより前記ペレットの列が非直
線状になるのを補正するように、前記複数のペレットを
前記基板上に、曲線状またはV字状または階段状に、接
着剤を用いて載置させる手段と、該接着剤を熱硬化させ
る手段とを備えている。
て、前記基板が反ることにより前記ペレットの列が非直
線状になるのを補正するように、前記複数のペレットを
前記基板上に、曲線状またはV字状または階段状に、接
着剤を用いて載置させる手段と、該接着剤を熱硬化させ
る手段とを備えている。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施形態を、先に
述べた図1に示した構成の発光ダイオード基板10にお
いて説明する。図5は、図1における、(a)に示した
基板1が、本実施形態の製造工程途中において形状変化
する様子を示した概略図である。図5において、(a)
は、自動ボンダ上で基板1上に発光ダイオードペレット
2を接着する方法の一例を示している。自動ボンダ上に
ボルト31によって固定された基板固定台24には、縦
ストッパ23a,23b、横ストッパ26、板バネ3
0、エアシリンダ取り付け具28によって取り付けられ
るエアシリンダ29が設置され、エアシリンダ29の先
端には、押さえ具27が取り付けられている。基板1
は、自動的に基板固定台24上に搬送され、横ストッパ
26と板バネ30によって長手方向の位置決めが行われ
る。次に、エアシリンダ29が駆動され、押さえ具27
と縦ストッパ23a、23bによって基板1の幅方向の
位置決めが行われる。縦ストッパ23a、23bは、基
板1の長手方向の端部に近い部分を支持し、押さえ具2
7は、基板1の長手方向のほぼ中央部を支持している。
このときのエアシリンダ29の加圧の強さの調整によっ
て、基板1の平面内の反り量を制御する事が可能であ
る。本実施形態においては、ほぼ基板1の長手方向に左
右対称に凸状の反りを持って位置決めされる。適正な加
圧の強さは、基板1の種類や熱硬化型接着剤4の硬化条
件などによって変わり、実験的に求められるものであ
る。この状態で発光ダイオードペレット2は一点鎖線2
5a上に熱硬化型接着剤4を用いて一直線に接着され
る。次に、自動ボンダから基板1を取り外し、熱硬化型
接着剤4を硬化させる前の状態は、(b)に示すよう
に、基板1はほぼ反りのない状態であるが、発光ダイオ
ードペレット2の配置は、一点鎖線25bに示すように
凹状になっている。次に、熱硬化型接着剤4を熱硬化さ
せると、(c)に示すように、基板1は、凸状になり、
発光ダイオードペレット2の配置は、一点鎖線25cに
示すようにほぼ直線となる。
述べた図1に示した構成の発光ダイオード基板10にお
いて説明する。図5は、図1における、(a)に示した
基板1が、本実施形態の製造工程途中において形状変化
する様子を示した概略図である。図5において、(a)
は、自動ボンダ上で基板1上に発光ダイオードペレット
2を接着する方法の一例を示している。自動ボンダ上に
ボルト31によって固定された基板固定台24には、縦
ストッパ23a,23b、横ストッパ26、板バネ3
0、エアシリンダ取り付け具28によって取り付けられ
るエアシリンダ29が設置され、エアシリンダ29の先
端には、押さえ具27が取り付けられている。基板1
は、自動的に基板固定台24上に搬送され、横ストッパ
26と板バネ30によって長手方向の位置決めが行われ
る。次に、エアシリンダ29が駆動され、押さえ具27
と縦ストッパ23a、23bによって基板1の幅方向の
位置決めが行われる。縦ストッパ23a、23bは、基
板1の長手方向の端部に近い部分を支持し、押さえ具2
7は、基板1の長手方向のほぼ中央部を支持している。
このときのエアシリンダ29の加圧の強さの調整によっ
て、基板1の平面内の反り量を制御する事が可能であ
る。本実施形態においては、ほぼ基板1の長手方向に左
右対称に凸状の反りを持って位置決めされる。適正な加
圧の強さは、基板1の種類や熱硬化型接着剤4の硬化条
件などによって変わり、実験的に求められるものであ
る。この状態で発光ダイオードペレット2は一点鎖線2
5a上に熱硬化型接着剤4を用いて一直線に接着され
る。次に、自動ボンダから基板1を取り外し、熱硬化型
接着剤4を硬化させる前の状態は、(b)に示すよう
に、基板1はほぼ反りのない状態であるが、発光ダイオ
ードペレット2の配置は、一点鎖線25bに示すように
凹状になっている。次に、熱硬化型接着剤4を熱硬化さ
せると、(c)に示すように、基板1は、凸状になり、
発光ダイオードペレット2の配置は、一点鎖線25cに
示すようにほぼ直線となる。
【0018】このように、発光ダイオードペレット2を
基板1に載置する際に、基板1に平面内の反りを与えて
おくことによって、熱硬化型接着剤4を熱硬化させた後
に発光ダイオードペレット2が、高精度に一直線上に並
んだ発光ダイオード基板を得ることができる。
基板1に載置する際に、基板1に平面内の反りを与えて
おくことによって、熱硬化型接着剤4を熱硬化させた後
に発光ダイオードペレット2が、高精度に一直線上に並
んだ発光ダイオード基板を得ることができる。
【0019】また、第2の実施形態を図6を用いて説明
する。図6において、図5と共通の構成要素について
は、同じ符号を付している。熱硬化時の湾曲は、基板1
の長手方向に必ず左右対称に発生するわけではなく、基
板1の形状や発光ダイオードペレット2の位置などの仕
様や、熱硬化型接着剤4の硬化条件などによって湾曲の
頂点の位置が基板1の長手方向の中心よりも何れかの方
向にずれている場合が多い。このような場合に、上記に
述べたように、基板1の長手方向の中央部を必ずしも加
圧する必要はなく、例えば図6に示すように、エアシリ
ンダ29の位置を変更し、加圧する位置をずらすことに
よって、熱硬化型接着剤4を熱硬化させたときに発生す
る基板1の変形に合わせた形状に反りを与えることが可
能である。
する。図6において、図5と共通の構成要素について
は、同じ符号を付している。熱硬化時の湾曲は、基板1
の長手方向に必ず左右対称に発生するわけではなく、基
板1の形状や発光ダイオードペレット2の位置などの仕
様や、熱硬化型接着剤4の硬化条件などによって湾曲の
頂点の位置が基板1の長手方向の中心よりも何れかの方
向にずれている場合が多い。このような場合に、上記に
述べたように、基板1の長手方向の中央部を必ずしも加
圧する必要はなく、例えば図6に示すように、エアシリ
ンダ29の位置を変更し、加圧する位置をずらすことに
よって、熱硬化型接着剤4を熱硬化させたときに発生す
る基板1の変形に合わせた形状に反りを与えることが可
能である。
【0020】これを実際に実験した結果を図3に示す。
図3において(C)は、基板1の長手方向の長さに対し
て端から長さの1/6の位置を加圧して反りを与え、自
動ボンダにて発光ダイオードペレット2を接着し、自動
ボンダから取り外したときの位置ずれを示す。これを1
20度Cで120分間硬化させたときには、(D)に示
すように、最大のずれ量が約0.03mmの高い精度の
直線性が得られた。
図3において(C)は、基板1の長手方向の長さに対し
て端から長さの1/6の位置を加圧して反りを与え、自
動ボンダにて発光ダイオードペレット2を接着し、自動
ボンダから取り外したときの位置ずれを示す。これを1
20度Cで120分間硬化させたときには、(D)に示
すように、最大のずれ量が約0.03mmの高い精度の
直線性が得られた。
【0021】また、第3の実施形態を図7を用いて説明
する。図7において、図5と共通の構成要素について
は、同じ符号を付している。この図において、自動ボン
ダ上の基板固定台24上に設置された基板1は、横スト
ッパ26と、縦ストッパ23a、23bに突き当てられ
て位置決めされる。エアシリンダ29の加圧力は、基板
1を位置決めできる最小限の加圧力とし、基板1に反り
を与えない状態で位置決めを行う。これは、自動ボンダ
から基板1を取り外したときに、基板1に形状変化を起
こさせないためである。次に、一点鎖線25dに示す曲
線状に発光ダイオードペレット2を熱硬化型接着剤4を
用いて接着していくことによって、熱硬化型接着剤4を
熱硬化させたときには、図5における(c)と同様に、
発光ダイオードペレット2が、一直線上に配置された発
光ダイオード基板を得ることができる。この曲線(一点
鎖線25d)は、第2の実施形態の説明で述べたよう
に、頂点が基板1の長手方向の中央部よりも一方に寄っ
た曲線が最適な場合も考えられる。
する。図7において、図5と共通の構成要素について
は、同じ符号を付している。この図において、自動ボン
ダ上の基板固定台24上に設置された基板1は、横スト
ッパ26と、縦ストッパ23a、23bに突き当てられ
て位置決めされる。エアシリンダ29の加圧力は、基板
1を位置決めできる最小限の加圧力とし、基板1に反り
を与えない状態で位置決めを行う。これは、自動ボンダ
から基板1を取り外したときに、基板1に形状変化を起
こさせないためである。次に、一点鎖線25dに示す曲
線状に発光ダイオードペレット2を熱硬化型接着剤4を
用いて接着していくことによって、熱硬化型接着剤4を
熱硬化させたときには、図5における(c)と同様に、
発光ダイオードペレット2が、一直線上に配置された発
光ダイオード基板を得ることができる。この曲線(一点
鎖線25d)は、第2の実施形態の説明で述べたよう
に、頂点が基板1の長手方向の中央部よりも一方に寄っ
た曲線が最適な場合も考えられる。
【0022】また、自動ボンダによる発光ダイオード2
を曲線状に配置する方法は、通常自動ボンダには、真直
度を確保するための補正機能が設けられており、この機
能を逆に利用して、夫々の発光ダイオードペレット2に
対して、直線よりずれた2次元の位置を記憶させておく
ことによって、曲線状に配置させることができる。この
際に、発光ダイオードペレット2の数量が多い場合、夫
々の位置に対して補正位置を記憶させていくと、装置の
設定が煩雑になることや、装置のメモリ容量が不足する
などの理由から、近似的に図8における(a)に示す、
一点鎖線25fのようなV字状や、図8における(b)
に示す、一点鎖線25gのような階段状に発光ダイオー
ドペレット2を基板1上に配置しても良い。
を曲線状に配置する方法は、通常自動ボンダには、真直
度を確保するための補正機能が設けられており、この機
能を逆に利用して、夫々の発光ダイオードペレット2に
対して、直線よりずれた2次元の位置を記憶させておく
ことによって、曲線状に配置させることができる。この
際に、発光ダイオードペレット2の数量が多い場合、夫
々の位置に対して補正位置を記憶させていくと、装置の
設定が煩雑になることや、装置のメモリ容量が不足する
などの理由から、近似的に図8における(a)に示す、
一点鎖線25fのようなV字状や、図8における(b)
に示す、一点鎖線25gのような階段状に発光ダイオー
ドペレット2を基板1上に配置しても良い。
【0023】この第3の実施形態において、図7のD部
の詳細を図9における(a)に示す。このように、発光
ダイオードペレット2は2次元の位置が補正されて曲線
(一点鎖線25d)上に配置されているが、夫々は基板
端1aに対して平行である。この状態から熱硬化を行う
と、図9における(b)に示すように、発光ダイオード
ペレット2は、直線(一点鎖線25e)上に整列する
が、個々を見ると、直線(一点鎖線25e)に対して傾
斜している。この傾斜角度は、通常、基板1の長手方向
の両端ほど大きくなっている。発光ダイオードペレット
2には、図示しない発光領域が発光ダイオードペレット
2の長手方向に並んで形成されており、前記傾斜がある
と、この発光領域が、直線(一点鎖線25e)からずれ
て配置される。曲線(一点鎖線25d)の曲率半径が大
きい場合は問題ないが、小さい場合には、この発光領域
の直線(一点鎖線25e)からのずれが大きくなり、最
終製品である光プリンタの印字品質を低下させる要因と
なる。これに対して、図9における(c)に示すよう
に、2次元の位置補正に加えて、角度の補正も行って、
曲線(一点鎖線25d)からの発光領域のずれを小さく
すると、熱硬化後に発光領域を、略直線上に配置させる
ことが可能である。この角度補正が、装置の能力上困難
な場合には、前記の図5における(a)に示すように、
基板1をある程度反らせて基板固定台24上に位置決め
し、かつ発光ダイオードペレット2を曲線状に配置する
ことによって、曲線の曲率半径を大きくする事ができ、
発光領域の直線性を確保することが可能である。これ
は、配置する形態が、V字状や階段状においても同様で
ある。
の詳細を図9における(a)に示す。このように、発光
ダイオードペレット2は2次元の位置が補正されて曲線
(一点鎖線25d)上に配置されているが、夫々は基板
端1aに対して平行である。この状態から熱硬化を行う
と、図9における(b)に示すように、発光ダイオード
ペレット2は、直線(一点鎖線25e)上に整列する
が、個々を見ると、直線(一点鎖線25e)に対して傾
斜している。この傾斜角度は、通常、基板1の長手方向
の両端ほど大きくなっている。発光ダイオードペレット
2には、図示しない発光領域が発光ダイオードペレット
2の長手方向に並んで形成されており、前記傾斜がある
と、この発光領域が、直線(一点鎖線25e)からずれ
て配置される。曲線(一点鎖線25d)の曲率半径が大
きい場合は問題ないが、小さい場合には、この発光領域
の直線(一点鎖線25e)からのずれが大きくなり、最
終製品である光プリンタの印字品質を低下させる要因と
なる。これに対して、図9における(c)に示すよう
に、2次元の位置補正に加えて、角度の補正も行って、
曲線(一点鎖線25d)からの発光領域のずれを小さく
すると、熱硬化後に発光領域を、略直線上に配置させる
ことが可能である。この角度補正が、装置の能力上困難
な場合には、前記の図5における(a)に示すように、
基板1をある程度反らせて基板固定台24上に位置決め
し、かつ発光ダイオードペレット2を曲線状に配置する
ことによって、曲線の曲率半径を大きくする事ができ、
発光領域の直線性を確保することが可能である。これ
は、配置する形態が、V字状や階段状においても同様で
ある。
【0024】また、第1及び第2の実施形態において、
反らせた基板1の曲率半径が小さい場合、細いプリント
パターンの破断、広いプリントパターンの剥離、加圧力
を大きくすることによって基板が浮き上がるなどの問題
が発生する可能性がある。この場合も、基板1をある程
度反らせ、かつ発光ダイオードペレット2を曲線状に配
置することによって、反らせる量を小さくすることが可
能である。
反らせた基板1の曲率半径が小さい場合、細いプリント
パターンの破断、広いプリントパターンの剥離、加圧力
を大きくすることによって基板が浮き上がるなどの問題
が発生する可能性がある。この場合も、基板1をある程
度反らせ、かつ発光ダイオードペレット2を曲線状に配
置することによって、反らせる量を小さくすることが可
能である。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明における発光ダイ
オード基板及びその製造方法は、複数の発光ダイオード
ペレットを、接着剤を用いて樹脂製の基板の長手方向に
沿って、幅方向の中心よりも一方に寄って一列に配置し
た発光ダイオード基板及びその製造方法として有用であ
る。
オード基板及びその製造方法は、複数の発光ダイオード
ペレットを、接着剤を用いて樹脂製の基板の長手方向に
沿って、幅方向の中心よりも一方に寄って一列に配置し
た発光ダイオード基板及びその製造方法として有用であ
る。
【図1】(a)は、本発明における発光ダイオード基板
の構成を要部を説明するための平面図、(b)は、その
A−A断面を表す断面図である。
の構成を要部を説明するための平面図、(b)は、その
A−A断面を表す断面図である。
【図2】樹脂製基板の反りを示す概略図である。
【図3】本発明の発光ダイオードペレットの直線性を従
来と比較する特性図である。
来と比較する特性図である。
【図4】従来の発光ダイオードペレットの直線性を示す
特性図である。
特性図である。
【図5】第1の実施形態における製造工程における基板
の反りを示す概略図である。
の反りを示す概略図である。
【図6】第2の実施形態を示す平面図である。
【図7】第3の実施形態を示す平面図である。
【図8】第4及び第5の実施形態を示す概略図である。
【図9】第3の実施形態における発光ダイオードペレッ
トの位置を説明する詳細図である。
トの位置を説明する詳細図である。
【符号の説明】 1 基板 2 発光ダイオードペレット 3 ドライバペレット 4 接着剤 5 接着剤 10 発光ダイオード基板 12 プリントパターン 21 発光領域 24 基板固定台 29 エアシリンダ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−292063(JP,A) 特開 平5−532(JP,A) 特開 平6−312533(JP,A) 特開 平6−135055(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H04N 1/036
Claims (4)
- 【請求項1】 発光領域を持った複数のペレットを、接
着剤を用いて長尺な樹脂製の基板の長手方向に沿って該
基板の幅方向の中心より一方に寄って一列に配置した発
光ダイオード基板において、前記基板は、前記複数のペ
レットが載置される際に、平面内の反りを与えられてい
ることを特徴とする発光ダイオード基板。 - 【請求項2】 発光領域を持った複数のペレットを、接
着剤を用いて長尺な樹脂製の基板の長手方向に沿って該
基板の幅方向の中心より一方に寄って一列に配置した発
光ダイオード基板において、前記複数のペレットは、前
記基板に接着剤により装着されているとともに、前記接
着剤の硬化に伴う前記基板の反りによって直線状に整列
されていることを特徴とする発光ダイオード基板。 - 【請求項3】 発光領域を持った複数のペレットを、接
着剤を用いて長尺な樹脂製の基板の長手方向に沿って該
基板の幅方向の中心より一方に寄って一列に配置した発
光ダイオード基板において、前記基板をその平面内にお
いて反らせる手段と、前記複数のペレットを接着剤を用
いて略一直線上に載置させる手段と、該接着剤を硬化さ
せる手段とを備えたことを特徴とする発光ダイオード基
板の製造方法。 - 【請求項4】 発光領域を持った複数のペレットを、接
着剤を用いて長尺な樹脂製の基板の長手方向に沿って該
基板の幅方向の中心より一方に寄って一列に配置した発
光ダイオード基板において、前記接着剤の硬化によって
前記基板が反ることにより前記ペレットの列が非直線状
になるのを補正するように、前記複数のペレットを前記
基板上に、曲線状またはV字状または階段状に、接着剤
を用いて載置させる手段と、該接着剤を熱硬化させる手
段とを備えたことを特徴とする発光ダイオード基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25975697A JP3296760B2 (ja) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | 発光ダイオード基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8-255062 | 1996-09-26 | ||
JP25506296 | 1996-09-26 | ||
JP25975697A JP3296760B2 (ja) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | 発光ダイオード基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10151804A JPH10151804A (ja) | 1998-06-09 |
JP3296760B2 true JP3296760B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=26542002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25975697A Expired - Fee Related JP3296760B2 (ja) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | 発光ダイオード基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3296760B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7264378B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-09-04 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP25975697A patent/JP3296760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10151804A (ja) | 1998-06-09 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090412 Year of fee payment: 7 |
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